JPH06103797B2 - 混成集積回路用樹脂基板 - Google Patents
混成集積回路用樹脂基板Info
- Publication number
- JPH06103797B2 JPH06103797B2 JP1082078A JP8207889A JPH06103797B2 JP H06103797 B2 JPH06103797 B2 JP H06103797B2 JP 1082078 A JP1082078 A JP 1082078A JP 8207889 A JP8207889 A JP 8207889A JP H06103797 B2 JPH06103797 B2 JP H06103797B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- resin substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ガラス繊維を充填した多層樹脂基板を使用し
た混成集積回路用の樹脂基板に関する。
た混成集積回路用の樹脂基板に関する。
（従来の技術） この種の樹脂基板の使用例として、例えば回路パターン
を有する基板上にトランジスタ等の電子部品を搭載し、
微小な信号を検知し、それを増幅して使用するセンサー
機器等がある。
を有する基板上にトランジスタ等の電子部品を搭載し、
微小な信号を検知し、それを増幅して使用するセンサー
機器等がある。
（発明が解決しようとする課題） 従来、この種の基板は、回路動作上、外部からのノイズ
への対策など電磁障害に対する考慮はなされているが、
機器が市場で長期にわたり使用される場合、多層樹脂基
板への大気中の水分の吸蔵に伴う絶縁抵抗の低下が生じ
やすいという不具合があった。これは、大気中の水分が
基板の表面あるいは側面から基板中に吸収され、大気の
気温の上昇、降下により水分が再度大気中に放散される
が、大面積を有する多層基板中の水分は基板の外部へ排
出される放散減少が低く、長時間の水分の吸蔵に伴い、
ガラス繊維中のアルカリ成分が溶出して、そのイオン性
状としての現象から絶縁抵抗が低下する不具合を有して
いた。これを解決するために部品搭載後の組立基板の表
面に、例えば、フッ素系の樹脂を基板表面に塗布するな
どの方法により、この種の基板で必要な１×1015Ω/cm
以上の絶縁抵抗を保持している。しかしながら、配線用
導体金属箔と接合のための接着層、ガラス繊維を充填し
た絶縁層など幾層かに積み重ねた多層基板は、大気中の
水分の吸蔵後は、大気中への放散による水分の低下効果
が得られ難い。したがって、長時間これら水分に曝らさ
れることにより、ガラス繊維中のアルカリ成分が溶出
し、イオン性状としての挙動を呈し、基板としての絶縁
抵抗の低下現象を生ずる不具合があった。
への対策など電磁障害に対する考慮はなされているが、
機器が市場で長期にわたり使用される場合、多層樹脂基
板への大気中の水分の吸蔵に伴う絶縁抵抗の低下が生じ
やすいという不具合があった。これは、大気中の水分が
基板の表面あるいは側面から基板中に吸収され、大気の
気温の上昇、降下により水分が再度大気中に放散される
が、大面積を有する多層基板中の水分は基板の外部へ排
出される放散減少が低く、長時間の水分の吸蔵に伴い、
ガラス繊維中のアルカリ成分が溶出して、そのイオン性
状としての現象から絶縁抵抗が低下する不具合を有して
いた。これを解決するために部品搭載後の組立基板の表
面に、例えば、フッ素系の樹脂を基板表面に塗布するな
どの方法により、この種の基板で必要な１×1015Ω/cm
以上の絶縁抵抗を保持している。しかしながら、配線用
導体金属箔と接合のための接着層、ガラス繊維を充填し
た絶縁層など幾層かに積み重ねた多層基板は、大気中の
水分の吸蔵後は、大気中への放散による水分の低下効果
が得られ難い。したがって、長時間これら水分に曝らさ
れることにより、ガラス繊維中のアルカリ成分が溶出
し、イオン性状としての挙動を呈し、基板としての絶縁
抵抗の低下現象を生ずる不具合があった。
これらを解決する方法として、使用するガラス繊維のア
ルカリ含有量を抑圧した特殊材料の採用があるが、極め
て高価なことと、また入手が難しいなどの問題点があ
る。
ルカリ含有量を抑圧した特殊材料の採用があるが、極め
て高価なことと、また入手が難しいなどの問題点があ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明は、これらの欠点を解決するため、高絶縁抵抗を
必要とする回路部分の周囲に複数の抜き打ち孔を設け、
該抜き打ち孔の内部表面を耐候性の樹脂により被覆した
ことを特徴とする。
必要とする回路部分の周囲に複数の抜き打ち孔を設け、
該抜き打ち孔の内部表面を耐候性の樹脂により被覆した
ことを特徴とする。
その目的は、多層基板を使用するに際し、基板中への水
分の侵入防止とともに、吸蔵水分の大気中への放散効果
により、アルカリ成分の溶出に伴う絶縁抵抗の低下のな
い基板を提供するにある。
分の侵入防止とともに、吸蔵水分の大気中への放散効果
により、アルカリ成分の溶出に伴う絶縁抵抗の低下のな
い基板を提供するにある。
（実施例） 第１図は本発明の実施例による回路基板の斜視概要図
で、１は一般回路構成部分、２は微小信号増幅のための
高絶縁抵抗回路部分、３、３′、３″、３は打ち抜き
孔である。
で、１は一般回路構成部分、２は微小信号増幅のための
高絶縁抵抗回路部分、３、３′、３″、３は打ち抜き
孔である。
第２図は打ち抜き孔近傍の断面拡大図である。多層基板
は銅箔などによる導体金属箔４をシリコン樹脂などの接
着剤層５により絶縁層６へ接合し、その繰り返しで多層
構造の基板を造りだす。この絶縁層６の線径が数ミクロ
ンのガラス繊維７を織布したもの、あるいは不織の補芯
材の周囲をエポキシ樹脂８などを含浸して形成してあ
る。このように形成した多層基板へ、IC、トランジス
タ、コンデンサなどの部品を半田接合搭載してから、基
板中に含有する水分を除去するため、例えば、120℃、4
8時間の乾燥処理工程を加える。その後、基板の防湿処
理を行うため、耐候性に富むパラキシリレンなどの樹脂
を打ち抜き孔の内部表面に蒸着して遮蔽層９を塗膜形成
する。したがって、打ち抜き孔を設け、内部表面に防湿
塗膜層を構成した回路部分は、水分の侵入を水平面、断
面方向から抑制し、また吸蔵した水分も打ち抜き孔のな
い部分から大気中へ放散し易い。この結果、大気中にお
ける長時間の放置後の絶縁抵抗の変化は僅少に抑制する
ことが出来る。実験の結果、大気中における放置後の絶
縁抵抗の低下は、厚さ1.0mmの４層ガラスエポキシ多層
基板で、高絶縁抵抗回路部分を想定した15mm×20mmの４
稜辺に打ち抜き孔を設け、孔の内部表面にパラキシリレ
ンを厚さ8,000オングストローム塗膜した試料は、同一
塗膜を施した100mm×100mmの基板と比較して約1/10の結
果を得た。
は銅箔などによる導体金属箔４をシリコン樹脂などの接
着剤層５により絶縁層６へ接合し、その繰り返しで多層
構造の基板を造りだす。この絶縁層６の線径が数ミクロ
ンのガラス繊維７を織布したもの、あるいは不織の補芯
材の周囲をエポキシ樹脂８などを含浸して形成してあ
る。このように形成した多層基板へ、IC、トランジス
タ、コンデンサなどの部品を半田接合搭載してから、基
板中に含有する水分を除去するため、例えば、120℃、4
8時間の乾燥処理工程を加える。その後、基板の防湿処
理を行うため、耐候性に富むパラキシリレンなどの樹脂
を打ち抜き孔の内部表面に蒸着して遮蔽層９を塗膜形成
する。したがって、打ち抜き孔を設け、内部表面に防湿
塗膜層を構成した回路部分は、水分の侵入を水平面、断
面方向から抑制し、また吸蔵した水分も打ち抜き孔のな
い部分から大気中へ放散し易い。この結果、大気中にお
ける長時間の放置後の絶縁抵抗の変化は僅少に抑制する
ことが出来る。実験の結果、大気中における放置後の絶
縁抵抗の低下は、厚さ1.0mmの４層ガラスエポキシ多層
基板で、高絶縁抵抗回路部分を想定した15mm×20mmの４
稜辺に打ち抜き孔を設け、孔の内部表面にパラキシリレ
ンを厚さ8,000オングストローム塗膜した試料は、同一
塗膜を施した100mm×100mmの基板と比較して約1/10の結
果を得た。
さらに付け加えると、防湿塗膜は一般の有機溶剤で希釈
した比較的厚く塗布される材料と比較してモノマー材料
からポリマー材料へと昇温重合し、蒸着する性状の材料
が僅少膜厚でこの目的効果が得られるものが良い。
した比較的厚く塗布される材料と比較してモノマー材料
からポリマー材料へと昇温重合し、蒸着する性状の材料
が僅少膜厚でこの目的効果が得られるものが良い。
（発明の効果） 以上説明したように、ガラス繊維を充填した絶縁層を有
する多層樹脂基板において、高絶縁抵抗を必要とする回
路部分の周囲に複数の打ち抜き孔を設け、その内部表面
を耐候性樹脂により被覆することにより、大気中に長時
間曝らしても、絶縁抵抗の低下のない混成集積回路用の
樹脂基板を提供出来る利点がある。
する多層樹脂基板において、高絶縁抵抗を必要とする回
路部分の周囲に複数の打ち抜き孔を設け、その内部表面
を耐候性樹脂により被覆することにより、大気中に長時
間曝らしても、絶縁抵抗の低下のない混成集積回路用の
樹脂基板を提供出来る利点がある。
第１図は本発明の実施例による回路基板の斜視概要図、
第２図は打ち抜き孔近傍の断面拡大図である。 １……一般回路構成部分、２……高絶縁抵抗回路部分、
３……打ち抜き孔、４……導体金属箔、５……接着剤
層、６……絶縁層、７……ガラス繊維、９……エポキシ
樹脂、９……遮蔽層。
第２図は打ち抜き孔近傍の断面拡大図である。 １……一般回路構成部分、２……高絶縁抵抗回路部分、
３……打ち抜き孔、４……導体金属箔、５……接着剤
層、６……絶縁層、７……ガラス繊維、９……エポキシ
樹脂、９……遮蔽層。
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンとガラス繊維を樹脂中に充填
した絶縁層とを２層以上積層した樹脂基板において、該
基板の高絶縁抵抗を必要とする回路部分の周囲に複数の
抜き打ち孔を設け、該抜き打ち孔の内部表面を耐候性の
樹脂により被覆したことを特徴とする混成集積回路用樹
脂基板。 - 【請求項２】前記耐候性の樹脂として厚さ１ミクロン以
下のパラキシリレンにより被覆したことを特徴とする請
求項１記載の混成集積回路用樹脂基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082078A JPH06103797B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路用樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082078A JPH06103797B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路用樹脂基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260694A JPH02260694A (ja) | 1990-10-23 |
| JPH06103797B2 true JPH06103797B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13764429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1082078A Expired - Fee Related JPH06103797B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路用樹脂基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103797B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10052532C2 (de) * | 2000-10-23 | 2002-11-14 | Conducta Endress & Hauser | Leiterplatte mit einer Eingangsschaltung zur Aufnahme und Verarbeitung eines elektrischen Signals sowie Verwendung der Leiterplatte |
| US6783598B2 (en) * | 2002-08-15 | 2004-08-31 | Fibersense Technology Corp. | Moisture barrier sealing of fiber optic coils |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1082078A patent/JPH06103797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02260694A (ja) | 1990-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |