JPH06104143A - 電解コンデンサの取付装置 - Google Patents
電解コンデンサの取付装置Info
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- JPH06104143A JPH06104143A JP4276511A JP27651192A JPH06104143A JP H06104143 A JPH06104143 A JP H06104143A JP 4276511 A JP4276511 A JP 4276511A JP 27651192 A JP27651192 A JP 27651192A JP H06104143 A JPH06104143 A JP H06104143A
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性を良好にする電解コンデンサの取付装
置を提供する。 【構成】 基板に電解コンデンサを取付固定する取付装
置に放熱フィンなどの放熱具を設けた。このため、取付
装置に放熱具を設けた分だけ電解コンデンサの放熱効率
が良好になるので、電解コンデンサの放熱性の悪化によ
る、部品寿命の短縮、電気的諸特性の劣化を防げる。
置を提供する。 【構成】 基板に電解コンデンサを取付固定する取付装
置に放熱フィンなどの放熱具を設けた。このため、取付
装置に放熱具を設けた分だけ電解コンデンサの放熱効率
が良好になるので、電解コンデンサの放熱性の悪化によ
る、部品寿命の短縮、電気的諸特性の劣化を防げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大形の電解コンデン
サを基板に固定する取付装置に関する。
サを基板に固定する取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサにリプル電流を印加する
と、コンデンサ素子は、電解コンデンサの抵抗損失や誘
電体損失により自己発熱を起こす。通常、この熱のほと
んどは、図６に示した電解コンデンサ１のコンデンサ素
子１４から、外装ケース１５に伝わって、外装ケース１
５及び外装ケース１５の外表面に絶縁スリーブ１６介し
て密接している金属からなる取付装置１７から外部に放
散されて行く。このため、電解コンデンサ１は、コンデ
ンサ素子１４が自己発熱するにもかかわらず、温度上昇
が一定限に抑制されて、適正な性能を発揮できる。
と、コンデンサ素子は、電解コンデンサの抵抗損失や誘
電体損失により自己発熱を起こす。通常、この熱のほと
んどは、図６に示した電解コンデンサ１のコンデンサ素
子１４から、外装ケース１５に伝わって、外装ケース１
５及び外装ケース１５の外表面に絶縁スリーブ１６介し
て密接している金属からなる取付装置１７から外部に放
散されて行く。このため、電解コンデンサ１は、コンデ
ンサ素子１４が自己発熱するにもかかわらず、温度上昇
が一定限に抑制されて、適正な性能を発揮できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電解コ
ンデンサに規定以上のリプル電流を長時間印加してしま
うと、コンデンサ素子は著しく発熱する。このような場
合の電解コンデンサは、外装ケース外部への放熱より
も、コンデンサ素子に蓄積される熱が上回って、コンデ
ンサ素子が許容範囲以上の高温になってしまう。その結
果、コンデンサ素子に含浸された電解液が気化して、電
解コンデンサの寿命が縮んだり、電気的な諸特性が劣化
したりすることがあった。
ンデンサに規定以上のリプル電流を長時間印加してしま
うと、コンデンサ素子は著しく発熱する。このような場
合の電解コンデンサは、外装ケース外部への放熱より
も、コンデンサ素子に蓄積される熱が上回って、コンデ
ンサ素子が許容範囲以上の高温になってしまう。その結
果、コンデンサ素子に含浸された電解液が気化して、電
解コンデンサの寿命が縮んだり、電気的な諸特性が劣化
したりすることがあった。
【０００４】そこで、たとえば電解コンデンサの放熱性
を改善するものとして実公昭６０−３８２７９号公報が
知られている。この提案では、底面にフィンを一体形成
した外装ケースにコンデンサ素子を収納し、このコンデ
ンサ素子の巻芯部に、ヒートパイプを挿入するととも
に、ヒートパイプの一端に形成したネジ部を、外装ケー
スの内底面に形成した雌ネジ部に嵌めてこれを固定して
いる。
を改善するものとして実公昭６０−３８２７９号公報が
知られている。この提案では、底面にフィンを一体形成
した外装ケースにコンデンサ素子を収納し、このコンデ
ンサ素子の巻芯部に、ヒートパイプを挿入するととも
に、ヒートパイプの一端に形成したネジ部を、外装ケー
スの内底面に形成した雌ネジ部に嵌めてこれを固定して
いる。
【０００５】しかし、上記のような提案では、放熱性に
改善が望めるものの、通常の電解コンデンサの構成を大
幅に変更しなければならない。そのうえ、外装ケース底
面に形成した放熱フィンの容積の分だけ、電解コンデン
サの外寸を大きくする原因になり、近年の電子部品の低
背化、小型化の趨勢を考えると余り好ましくない。
改善が望めるものの、通常の電解コンデンサの構成を大
幅に変更しなければならない。そのうえ、外装ケース底
面に形成した放熱フィンの容積の分だけ、電解コンデン
サの外寸を大きくする原因になり、近年の電子部品の低
背化、小型化の趨勢を考えると余り好ましくない。
【０００６】この発明の目的は、電解コンデンサの放熱
性を良好にする電解コンデンサの取付装置を提供するこ
とにある。
性を良好にする電解コンデンサの取付装置を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板に電解
コンデンサを取付固定する取付装置に放熱具を設けたこ
とを特徴としている。
コンデンサを取付固定する取付装置に放熱具を設けたこ
とを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明は、基板１１に電解コンデンサ１を取付
固定する取付装置７に放熱フィン１２等の放熱具を設け
ている。このため、電解コンデンサ１の外装ケース３内
部のコンデンサ素子２が自己発熱を起こした場合、コン
デンサ素子２から外装ケース３に伝わった熱は、外装ケ
ース３及び外装ケース３の外表面に、絶縁スリーブを介
して密接した放熱フィン１２等の放熱具を設けた取付装
置７から外部へと放散されるので、従来のような放熱具
のない取付装置１７に比べて、取付装置７に放熱フィン
１２等の放熱具を設けた分だけ、放熱効率が良好にな
る。
固定する取付装置７に放熱フィン１２等の放熱具を設け
ている。このため、電解コンデンサ１の外装ケース３内
部のコンデンサ素子２が自己発熱を起こした場合、コン
デンサ素子２から外装ケース３に伝わった熱は、外装ケ
ース３及び外装ケース３の外表面に、絶縁スリーブを介
して密接した放熱フィン１２等の放熱具を設けた取付装
置７から外部へと放散されるので、従来のような放熱具
のない取付装置１７に比べて、取付装置７に放熱フィン
１２等の放熱具を設けた分だけ、放熱効率が良好にな
る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例による取付装置を用い
て電解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面
図である。図２は図１の取付装置の上面図である。図３
は本発明の他の実施例による取付装置を用いて電解コン
デンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図である。
図４は図３の取付装置の上面図である。図５は本発明の
他の実施例による取付装置を用いて電解コンデンサを基
板に取付けた状態を示す部分断面図である。図６は従来
の取付装置で電解コンデンサを基板に取付けた状態を示
す部分断面図である。
て電解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面
図である。図２は図１の取付装置の上面図である。図３
は本発明の他の実施例による取付装置を用いて電解コン
デンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図である。
図４は図３の取付装置の上面図である。図５は本発明の
他の実施例による取付装置を用いて電解コンデンサを基
板に取付けた状態を示す部分断面図である。図６は従来
の取付装置で電解コンデンサを基板に取付けた状態を示
す部分断面図である。
【００１０】図１に示すコンデンサ素子２は、アルミニ
ウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセ
パレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含
浸されている。このコンデンサ素子２は、アルミニウム
からなる有底円筒状の外装ケース３に収納されており、
その外装ケース３の開口端は、絞り加工及びカール加工
により封口部材４で密閉されている。また、外装ケース
３の外表面には、ポリ塩化ビニール等の合成樹脂からな
る絶縁スリーブ５が外装ケース３の底面の一部を除いて
被覆されている。
ウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセ
パレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含
浸されている。このコンデンサ素子２は、アルミニウム
からなる有底円筒状の外装ケース３に収納されており、
その外装ケース３の開口端は、絞り加工及びカール加工
により封口部材４で密閉されている。また、外装ケース
３の外表面には、ポリ塩化ビニール等の合成樹脂からな
る絶縁スリーブ５が外装ケース３の底面の一部を除いて
被覆されている。
【００１１】表面に硬質ゴムを積層した合成樹脂からな
る封口部材４は、外部端子６をモールド成形により埋設
している。外装ケース３の内側に突出した外部端子６に
は、コンデンサ素子２から導出した電極端子を接続して
いて、外装ケース３の外側に突出した外部端子６には、
雌ネジ部を形成するとともに、雌ネジに係合するネジを
備えていて外部回路との電気的接続を可能にする。
る封口部材４は、外部端子６をモールド成形により埋設
している。外装ケース３の内側に突出した外部端子６に
は、コンデンサ素子２から導出した電極端子を接続して
いて、外装ケース３の外側に突出した外部端子６には、
雌ネジ部を形成するとともに、雌ネジに係合するネジを
備えていて外部回路との電気的接続を可能にする。
【００１２】鉄などの金属からなる取付装置７は、図２
にも示すように電解コンデンサ１を保持するための帯状
のバンド部８と、このバンド部８に一体成形されたバン
ド部８を締めるための締め付け部１０と、取付装置７を
基板１１に固定するための２点の取付足９とからなって
いる。そして、それぞれの取付足９にはネジが備えられ
ているとともに、締め付け部１０にもネジとナットが備
えられていて、これらのネジ、あるいはネジとナットを
締めることで、電解コンデンサ１を基板１１に安定して
固定できる。
にも示すように電解コンデンサ１を保持するための帯状
のバンド部８と、このバンド部８に一体成形されたバン
ド部８を締めるための締め付け部１０と、取付装置７を
基板１１に固定するための２点の取付足９とからなって
いる。そして、それぞれの取付足９にはネジが備えられ
ているとともに、締め付け部１０にもネジとナットが備
えられていて、これらのネジ、あるいはネジとナットを
締めることで、電解コンデンサ１を基板１１に安定して
固定できる。
【００１３】そして、この取付装置７のバンド部８の締
め付け部１０の近傍を除いた外周面には、複数の板状の
放熱フィン１２を、縦、横に一定の間隔でバンド部８に
一体成形している。この板状の放熱フィン１２は、バン
ド部の外周面上にランダムに形成しても良い。また、本
実施例では、板状の放熱フィン１２をバンド部８に一体
成形しているが、放熱フィンは、別体に形成した後バン
ド部に溶接や接着剤などで取付けても良い。さらに、板
状の放熱フィン１２は、本実施例のように放熱フィン１
２の先端が取付装置７の取付足９よりも電解コンデンサ
１よりに位置するのが望ましい。この場合、基板上の他
の部品の配置を妨げることがないので、従来の取付装置
と全く同様の取り扱いができる。
め付け部１０の近傍を除いた外周面には、複数の板状の
放熱フィン１２を、縦、横に一定の間隔でバンド部８に
一体成形している。この板状の放熱フィン１２は、バン
ド部の外周面上にランダムに形成しても良い。また、本
実施例では、板状の放熱フィン１２をバンド部８に一体
成形しているが、放熱フィンは、別体に形成した後バン
ド部に溶接や接着剤などで取付けても良い。さらに、板
状の放熱フィン１２は、本実施例のように放熱フィン１
２の先端が取付装置７の取付足９よりも電解コンデンサ
１よりに位置するのが望ましい。この場合、基板上の他
の部品の配置を妨げることがないので、従来の取付装置
と全く同様の取り扱いができる。
【００１４】本実施例は、基板１１に電解コンデンサ１
を取付固定する取付装置７のバンド部８の外周面に板状
の放熱フィン１２を、縦、横に一定の間隔で形成してい
る。このため、電解コンデンサ１の外装ケース３内部の
コンデンサ素子２が自己発熱を起こした場合、コンデン
サ素子２から外装ケース３に伝わった熱は、外装ケース
３及び外装ケース３の外表面に絶縁スリーブ５を介して
密接した板状の放熱フィン１２を設けた取付装置７から
外部へと放散されるので、従来のような放熱具のない取
付装置１７に比べて、取付装置７に板状の放熱フィン１
２を設けた分だけ放熱性が良好になる。
を取付固定する取付装置７のバンド部８の外周面に板状
の放熱フィン１２を、縦、横に一定の間隔で形成してい
る。このため、電解コンデンサ１の外装ケース３内部の
コンデンサ素子２が自己発熱を起こした場合、コンデン
サ素子２から外装ケース３に伝わった熱は、外装ケース
３及び外装ケース３の外表面に絶縁スリーブ５を介して
密接した板状の放熱フィン１２を設けた取付装置７から
外部へと放散されるので、従来のような放熱具のない取
付装置１７に比べて、取付装置７に板状の放熱フィン１
２を設けた分だけ放熱性が良好になる。
【００１５】なお、放熱フィンは本実施例のような板状
のものに限定されずに，たとえば図３及び図４のように
翼状の放熱フィンでも本発明の実施に差し支えない。
のものに限定されずに，たとえば図３及び図４のように
翼状の放熱フィンでも本発明の実施に差し支えない。
【００１６】さらに、取付装置７は、たとえば、図５の
ようにバンド部８の幅を高く形成して、バンド部８の放
熱フィン１２の数を多くしてもよい。この実施例では、
放熱フィンの表面積が増加するので、放熱効率を向上さ
せることができる。
ようにバンド部８の幅を高く形成して、バンド部８の放
熱フィン１２の数を多くしてもよい。この実施例では、
放熱フィンの表面積が増加するので、放熱効率を向上さ
せることができる。
【００１７】また、本実施例では放熱具として、放熱フ
ィンを例にとって説明したが、放熱具は、放熱効果を有
するものであればよい。
ィンを例にとって説明したが、放熱具は、放熱効果を有
するものであればよい。
【００１８】
【発明の効果】この発明は、基板に電解コンデンサを取
付固定する取付装置に放熱具を設けているので、本発明
の取付装置で基板に取付けた電解コンデンサの外装ケー
ス内部のコンデンサ素子が自己発熱を起こした場合、こ
の熱は、外装ケース及び放熱具を備えた取付装置を経て
外部に放散されるので、放熱性が良好になる。このた
め、従来のように放熱性の悪化が原因であった部品寿命
の短縮、電気的諸特性の劣化を防止して、電解コンデン
サの信頼性を向上させることができる。
付固定する取付装置に放熱具を設けているので、本発明
の取付装置で基板に取付けた電解コンデンサの外装ケー
ス内部のコンデンサ素子が自己発熱を起こした場合、こ
の熱は、外装ケース及び放熱具を備えた取付装置を経て
外部に放散されるので、放熱性が良好になる。このた
め、従来のように放熱性の悪化が原因であった部品寿命
の短縮、電気的諸特性の劣化を防止して、電解コンデン
サの信頼性を向上させることができる。
【００１９】そのうえ、本発明では、取付装置に放熱具
を設けているので、通常の電解コンデンサの構造を全く
変更することなく、簡易に電解コンデンサの放熱性を良
好にすることができる。
を設けているので、通常の電解コンデンサの構造を全く
変更することなく、簡易に電解コンデンサの放熱性を良
好にすることができる。
【図１】本発明の実施例による取付装置を用いて電解コ
ンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図であ
る。
ンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図であ
る。
【図２】図１の取付装置の上面図である。
【図３】本発明の他の実施例による取付装置を用いて電
解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図で
ある。
解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図で
ある。
【図４】図３の取付装置の上面図である。
【図５】本発明の他の実施例による取付装置を用いて電
解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図で
ある。
解コンデンサを基板に取付けた状態を示す部分断面図で
ある。
【図６】従来の取付装置を用いて電解コンデンサを基板
に取付けた状態を示す部分断面図である。
に取付けた状態を示す部分断面図である。
１、１３ 電解コンデンサ ２、１４ コンデンサ素子 ３、１５ 外装ケース ４ 封口部材 ５、１６ 絶縁スリーブ ６ 外部端子 ７、１７ 取付装置 ８ バンド部 ９ 取付足 １０ 締め付け部 １１ 基板 １２ 放熱フィン
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に電解コンデンサを取付固定する取
付装置に放熱具を設けたことを特徴とする電解コンデン
サの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276511A JPH06104143A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 電解コンデンサの取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276511A JPH06104143A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 電解コンデンサの取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104143A true JPH06104143A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17570491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276511A Pending JPH06104143A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 電解コンデンサの取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104143A (ja) |
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-
1992
- 1992-09-21 JP JP4276511A patent/JPH06104143A/ja active Pending
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