JPH06104357A - Semiconductor cooling device - Google Patents
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- JPH06104357A JPH06104357A JP22833192A JP22833192A JPH06104357A JP H06104357 A JPH06104357 A JP H06104357A JP 22833192 A JP22833192 A JP 22833192A JP 22833192 A JP22833192 A JP 22833192A JP H06104357 A JPH06104357 A JP H06104357A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体発熱素子を冷媒の強制対流沸騰熱伝達に
より冷却する浸漬型半導体冷却装置において、水力学的
に安定した機構を提供し冷却能力を向上させる。
【構成】半導体モジュ−ル１と冷媒冷却器３とを結ぶ配
管４の途中に、液単相低温冷媒を駆動液とする噴流ポン
プ５を装備した半導体冷却装置。
【効果】この構成により、気液二相流冷媒の圧力を回復
できる。また、液単相低温液との混合により二相流を気
泡流とし、液温を下げて気泡の凝縮を促進できる。その
結果二相流の圧力変動に対する冷媒循環系の安定性を増
大させ、素子表面での冷媒の飽和温度と素子温度の変動
を低減化できる。
(57) [Summary] [Object] To provide a hydraulically stable mechanism and improve cooling capacity in an immersion type semiconductor cooling device that cools a semiconductor heating element by forced convection boiling heat transfer of a refrigerant. A semiconductor cooling device equipped with a jet pump 5 using a liquid single-phase low-temperature refrigerant as a driving liquid in the middle of a pipe 4 connecting a semiconductor module 1 and a refrigerant cooler 3. [Effect] With this configuration, the pressure of the gas-liquid two-phase flow refrigerant can be recovered. Further, by mixing with the liquid single-phase low-temperature liquid, the two-phase flow becomes a bubbly flow, and the liquid temperature can be lowered to promote the condensation of the bubbles. As a result, the stability of the refrigerant circulation system with respect to the pressure fluctuation of the two-phase flow can be increased, and the fluctuation of the saturation temperature of the refrigerant and the element temperature on the element surface can be reduced.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、発熱密度の極めて高い
電子装置、特に、超高速コンピュ−タに用いる半導体の
冷却装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having an extremely high heat generation density, and more particularly to a semiconductor cooling device used in an ultra-high speed computer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子装置およびその冷却装置において、
電子装置を冷却媒体である液に直接浸漬させて冷却する
装置は、例えば、特開昭５９−１４５５４８号に、に開
示されている。ここに記載されている半導体冷却装置で
は、冷媒をポンプにより循環させる場合が示されてい
る。2. Description of the Related Art In an electronic device and its cooling device,
A device for directly immersing an electronic device in a liquid as a cooling medium to cool the electronic device is disclosed, for example, in JP-A-59-145548. In the semiconductor cooling device described here, the case where the coolant is circulated by a pump is shown.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
装置において数１０Ｗ／cm2級の超高密度発熱素子を浸
漬冷却により冷却する場合には、冷媒の強制対流沸騰熱
伝達により高い冷却能力を達成することが必要になる。
この場合、素子と冷媒冷却器とを結ぶ配管要素を流れる
冷媒の流れは、気泡と液が同時に流れるいわゆる気液二
相流となるが、この流れは定常状態でも気泡の体積割合
であるボイド率や流路の圧力損失に脈動が生じる場合が
あり、不安定な流れになりやすい。一方、配管系に圧力
変動が発生し、その変動が素子表面に伝播すると、素子
面での冷媒の飽和温度が圧力に応じて変化し、冷媒が非
沸騰の状態となり、所定の冷却能力を得られなくなるこ
とがある。そのため、系の水力学的な安定を保つことが
機能システムの安定性の面から不可欠となる。しかし前
記の従来技術においては、冷媒液の一部が沸騰して気泡
を形成する場合を考えてはいるものの、このような二相
流の安定性の問題に関しては考慮されていない。However, in the case of cooling an ultra-high density heating element of several 10 W / cm 2 class in a semiconductor device by immersion cooling, a high cooling capacity is achieved by forced convection boiling heat transfer of the refrigerant. Will be needed.
In this case, the flow of the refrigerant flowing through the piping element connecting the element and the refrigerant cooler becomes a so-called gas-liquid two-phase flow in which bubbles and liquid simultaneously flow, but this flow is a void ratio which is a volume ratio of bubbles even in a steady state. In some cases, pulsation may occur in the pressure loss of the flow path or the flow path, resulting in an unstable flow. On the other hand, when a pressure fluctuation occurs in the piping system and the fluctuation propagates to the element surface, the saturation temperature of the refrigerant on the element surface changes according to the pressure, the refrigerant becomes a non-boiling state, and a predetermined cooling capacity is obtained. You may not be able to. Therefore, maintaining the hydraulic stability of the system is essential for the stability of the functional system. However, in the above-mentioned prior art, although consideration is given to the case where a part of the refrigerant liquid boils to form bubbles, such a problem of stability of the two-phase flow is not considered.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記課題は、半導体冷却
モジュ−ルの下流側配管系にモジュ−ル内の冷媒を吸い
込む第二の吸い込み型のポンプを設け、二相冷媒の圧力
を回復させると共に流れの混合を促進することにより解
決できる。The above problems are solved by providing a second suction type pump for sucking the refrigerant in the module in the downstream side piping system of the semiconductor cooling module to recover the pressure of the two-phase refrigerant. Can be solved by accelerating the mixing of the streams.
【０００５】[0005]
【作用】上流側から冷媒冷却器、冷媒循環ポンプ、一個
または複数個の半導体発熱素子を搭載した半導体冷却モ
ジュ−ル、前記冷媒冷却器の順に構成され、非導電性の
冷媒液を冷媒循環ポンプにより強制的に循環し、伝熱面
または素子に直接吹き付けて冷媒液の一部を沸騰させ、
その強制対流および沸騰熱伝達効果により素子を冷却す
る半導体冷却装置において、前記モジュ−ル内の冷媒を
吸い込むモジュ−ル出口側ポンプは、気液二相流冷媒の
圧力を回復させ、また、その流れの混合を促進する。こ
の混合促進によって流れは気泡流となり、安定した流れ
が実現できる。その結果、前記モジュ−ルに下流側配管
系から圧力変動が伝播することがなくなり、モジュ−ル
内の冷媒の飽和温度を一定に保つことができ、冷却性能
を安定化することができる。A refrigerant cooler, a refrigerant circulation pump, a semiconductor cooling module equipped with one or more semiconductor heating elements, and the refrigerant cooler are arranged in this order from the upstream side. By force to circulate, directly spraying on the heat transfer surface or element to boil a part of the refrigerant liquid,
In the semiconductor cooling device that cools the element by the forced convection and boiling heat transfer effects, the module outlet side pump that sucks the refrigerant in the module recovers the pressure of the gas-liquid two-phase refrigerant, and Promotes flow mixing. By promoting this mixing, the flow becomes a bubbly flow, and a stable flow can be realized. As a result, the pressure fluctuation does not propagate from the downstream side piping system to the module, the saturation temperature of the refrigerant in the module can be kept constant, and the cooling performance can be stabilized.
【０００６】[0006]
【実施例】本発明の一実施例を図１により説明する。本
発明による半導体冷却装置は、一個または複数個の半導
体発熱素子を搭載した半導体冷却モジュ−ル１、これに
冷媒を供給するポンプ２、冷媒冷却器３、各構成要素を
結ぶ配管系４、および、モジュ−ル１から排出される気
液二相流冷媒を駆動するモジュ−ル出口側ポンプ５から
構成されている。冷媒循環ポンプ２によってモジュ−ル
１に供給された低沸点で非導電性の冷媒液は、基板上に
一個または多数搭載されている高発熱密度の半導体素子
の各々の表面に直接接触して、冷媒液の強制対流および
沸騰による熱伝達によって素子を冷却する。素子を冷却
した後モジュ−ル１より排出された気液二相流状態の冷
媒は、ポンプ５により増圧され、かつ、その混合を促進
されて均質な流れとなり、冷却器３へと送られる。図に
は示されていないが、冷却器３には着脱可能なカプラを
介して外部から冷却水が供給される。モジュ−ル１で温
められた冷媒は、冷却器３で冷やされ再びポンプ２によ
りモジュ−ル１へと送られる。なおポンプ５は、気液二
相流を駆動し、かつ、その混合を促進することのできる
ものであれば、いずれのポンプも同様の効果を得られ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A semiconductor cooling device according to the present invention includes a semiconductor cooling module 1 having one or a plurality of semiconductor heating elements mounted therein, a pump 2 for supplying a refrigerant thereto, a refrigerant cooler 3, a piping system 4 connecting the respective components, and , A module outlet side pump 5 for driving the gas-liquid two-phase flow refrigerant discharged from the module 1. The low boiling point, non-conductive coolant liquid supplied to the module 1 by the coolant circulation pump 2 directly contacts the surface of each of the high heat density semiconductor elements mounted on the substrate one or in large numbers, The element is cooled by heat transfer by forced convection and boiling of the refrigerant liquid. The refrigerant in the gas-liquid two-phase state discharged from the module 1 after cooling the element is pressurized by the pump 5 and promotes its mixing to form a homogeneous flow, which is sent to the cooler 3. . Although not shown in the figure, cooling water is supplied to the cooler 3 from the outside through a detachable coupler. The refrigerant warmed by the module 1 is cooled by the cooler 3 and is sent to the module 1 again by the pump 2. As for the pump 5, any pump can obtain the same effect as long as it can drive the gas-liquid two-phase flow and promote the mixing thereof.
【０００７】図２に、モジュ−ル出口側ポンプ５として
噴流ポンプを用いる本発明の他の実施例を、図３に、本
実施例で用いる噴流ポンプの一実施例の断面構造を示
す。冷却器３から、駆動液供給ポンプ６により駆動液側
配管系７を介して、駆動液として液単相低温冷媒がポン
プ５の高圧液側ポンプ入口５１に直接送られ、駆動液噴
出ノズル５３からのど部５４に噴出される。一方、モジ
ュ−ル１から排出された気液二相流冷媒は低圧液側ポン
プ入口５２からポンプ５内に流れ込み、のど部５４でノ
ズル５３から噴出される液単相の駆動液と合流する。こ
の単相の駆動液が気液二相流冷媒を伴って進む間に、こ
れと混合して共通の速度となり、さらに広がり部５５に
おいて減速増圧して低圧側冷媒をポンプ出口５６から冷
媒冷却器３へと駆動する。冷媒は冷媒冷却器３において
冷却され、低温の液単相流と化した後ポンプ２およびポ
ンプ５に戻る。FIG. 2 shows another embodiment of the present invention in which a jet pump is used as the module outlet side pump 5, and FIG. 3 shows a sectional structure of one embodiment of the jet pump used in this embodiment. From the cooler 3, the driving liquid supply pump 6 sends the liquid single-phase low-temperature refrigerant as the driving liquid directly to the high-pressure liquid side pump inlet 51 of the pump 5 through the driving liquid side piping system 7, and from the driving liquid jet nozzle 53. It is ejected to the throat portion 54. On the other hand, the gas-liquid two-phase flow refrigerant discharged from the module 1 flows into the pump 5 from the low-pressure liquid side pump inlet 52 and joins with the liquid single-phase driving liquid ejected from the nozzle 53 at the throat portion 54. While this single-phase driving liquid travels with the gas-liquid two-phase flow refrigerant, it mixes with it to have a common speed, and further decelerates and increases pressure in the expansion portion 55 to move the low-pressure side refrigerant from the pump outlet 56 to the refrigerant cooler. Drive to 3. The refrigerant is cooled in the refrigerant cooler 3 into a low temperature liquid single-phase flow, and then returns to the pump 2 and the pump 5.
【０００８】本実施例においては、モジュ−ル出口側ポ
ンプ５として噴流ポンプを使用することにより、キャビ
テ−ションの心配なく気液二相流冷媒を駆動できる。ま
た、噴流ポンプは運動部分がないため故障も少ない。さ
らに、低温の液単相冷媒が混合されるため、二相流冷媒
の液温が下がって気泡の凝縮が進む作用がある。本ポン
プの採用により、流れの混合を促進して管内上部に集中
する気泡を撹拌し、気液二相流の流動様式を気泡流、し
かも、気泡の凝縮によってより単相に近い流れとするこ
とができるため、モジュ−ル１下流側の流れを極めて安
定した均質な流れとすることができる。In this embodiment, by using a jet pump as the module outlet side pump 5, the gas-liquid two-phase flow refrigerant can be driven without fear of cavitation. In addition, the jet pump does not have any moving parts, so there are few failures. Further, since the low-temperature liquid single-phase refrigerant is mixed, the liquid temperature of the two-phase flow refrigerant is lowered, and there is an action of promoting the condensation of bubbles. By adopting this pump, the flow mixing is promoted and the bubbles concentrated in the upper part of the pipe are agitated, and the flow mode of gas-liquid two-phase flow is made into a bubble flow, and moreover, it becomes a flow closer to a single phase by the condensation of bubbles. Therefore, the flow on the downstream side of the module 1 can be made extremely stable and homogeneous.
【０００９】図４に本発明のその他の実施例を示す。冷
媒循環ポンプ２とモジュ−ル１の間に設けられたバイパ
ス配管７からポンプ５の駆動液を供給する。冷媒循環ポ
ンプ２とモジュ−ル１との間の噴流ポンプ５への分岐の
部分に装備した冷媒圧力調整弁８により噴流ポンプ５と
モジュ−ル１へ供給される冷媒圧力を調整する。これに
より、駆動液供給ポンプ６を用いることなく冷媒循環系
全体に冷媒液を供給することができるため、半導体冷却
装置の構成を簡単なものにすることができる。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. A driving liquid for the pump 5 is supplied from a bypass pipe 7 provided between the refrigerant circulation pump 2 and the module 1. The pressure of the refrigerant supplied to the jet pump 5 and the module 1 is adjusted by the refrigerant pressure adjusting valve 8 provided at the branch point between the refrigerant circulation pump 2 and the module 1 to the jet pump 5. As a result, the coolant liquid can be supplied to the entire coolant circulation system without using the driving liquid supply pump 6, so that the structure of the semiconductor cooling device can be simplified.
【００１０】図５に本発明のさらに他の実施例を示す。
噴流ポンプ５と併せて、圧力変動緩和機構として冷媒冷
却器３に圧力の変化に応じて伸縮する容器９、例えばベ
ロ−ズ容器、を装備する。これにより冷媒循環系に生じ
る圧力変動を緩和し、さらに水力学的に安定した冷媒の
流れを実現できる。また、冷媒液の温度上昇や沸騰によ
りその体積が増加すると、系内の液圧が増加し、モジュ
−ル１内の半導体発熱素子表面付近での冷媒の飽和温度
が上昇して非沸騰状態となり、半導体冷却装置の冷却性
能が著しく損なわれることになるが、容器９の容積を上
記の体積増加量を吸収できるに足るものとすることによ
り、液圧を容器９装着部位近傍で常にほぼ大気圧と等し
くすることができる。その結果、素子表面付近での冷媒
液の飽和温度を設計点でほぼ一定に保つことができる。
本発明における圧力変動緩和機構は、その容積を変化さ
せることで冷媒の液圧の変動とその体積の膨張を吸収で
きる容器、すなわち、ダイヤフラムやピストンを乗せた
シリンダなどの容器でも、上記ベロ−ズ容器と同様の効
果を得られる。FIG. 5 shows still another embodiment of the present invention.
Together with the jet pump 5, the refrigerant cooler 3 is equipped with a container 9 that expands and contracts according to the change in pressure, for example, a bellows container, as a pressure fluctuation reducing mechanism. As a result, the pressure fluctuation occurring in the refrigerant circulation system can be alleviated, and a hydraulically stable refrigerant flow can be realized. Further, when the volume of the refrigerant liquid increases due to temperature rise or boiling, the liquid pressure in the system increases, and the saturation temperature of the refrigerant near the surface of the semiconductor heating element in the module 1 rises to a non-boiling state. However, the cooling performance of the semiconductor cooling device is significantly impaired, but by making the volume of the container 9 sufficient to absorb the above-mentioned increase in volume, the liquid pressure is constantly kept at about atmospheric pressure in the vicinity of the mounting site of the container 9. Can be equal to As a result, the saturation temperature of the refrigerant liquid near the element surface can be kept substantially constant at the design point.
The pressure fluctuation reducing mechanism in the present invention is a container capable of absorbing the fluctuation of the liquid pressure of the refrigerant and the expansion of its volume by changing the volume thereof, that is, a container such as a cylinder on which a diaphragm or a piston is mounted. The same effect as the container can be obtained.
【００１１】図６に本発明のさらに他の実施例を示す。
冷却モジュ−ル１に圧力変動緩和機構として容器９が設
けられている。FIG. 6 shows still another embodiment of the present invention.
The cooling module 1 is provided with a container 9 as a pressure fluctuation reducing mechanism.
【００１２】図７は容器９としてベロ−ズを使用した場
合の図６に示す実施例における半導体冷却モジュ−ル１
の断面図である。冷媒供給口１０８から供給される冷媒
は、冷媒供給ヘッダ１０６を複数の冷媒供給部材１０３
の冷媒噴出口１１１から噴出する。基板１０１の上に
は、電気接続部材１０５を介して半導体発熱素子１０２
が取り付けられている。半導体発熱素子１０２は、仕切
り部材１０４によって仕切られている。冷媒排出口１１
０から冷媒は、集められて冷媒戻り口１０９から出てい
く。モジュ−ル１の冷媒供給ヘッダ１０６近傍に取り付
けられた容器９は、配管系４を経てモジュ−ル１に伝播
する圧力変動や、モジュ−ル１内の冷媒の圧力変動を緩
和することができる。また、モジュ−ル出口側ポンプ５
と組み合わせたことにより、モジュ−ル１から排出され
る冷媒圧力が小さくとも、冷媒を冷却器３へと駆動する
ことができるため、モジュ−ル内圧を大気圧近傍で低く
抑えることができる。これにより前記の他の実施例と比
較してモジュ−ル１内の半導体発熱素子１０２表面付近
の冷媒の飽和温度を下げることができるため、低い熱流
束から沸騰を起こすことができ、冷却性能を向上させる
ことができる。また、モジュ−ル基板１０１等への繰返
し荷重を小さくすることができる。FIG. 7 shows a semiconductor cooling module 1 in the embodiment shown in FIG. 6 when a vessel 9 is a bellows.
FIG. The coolant supplied from the coolant supply port 108 is supplied to the coolant supply header 106 through the plurality of coolant supply members 103.
Is ejected from the refrigerant ejection port 111. The semiconductor heating element 102 is provided on the substrate 101 via an electrical connection member 105.
Is attached. The semiconductor heating element 102 is partitioned by a partition member 104. Refrigerant outlet 11
From 0, the refrigerant is collected and exits from the refrigerant return port 109. The container 9 attached to the vicinity of the refrigerant supply header 106 of the module 1 can mitigate the pressure fluctuation propagating to the module 1 via the piping system 4 and the pressure fluctuation of the refrigerant in the module 1. . In addition, the module outlet side pump 5
By combining with the above, even if the pressure of the refrigerant discharged from the module 1 is small, the refrigerant can be driven to the cooler 3, so that the internal pressure of the module can be kept low near atmospheric pressure. As a result, the saturation temperature of the refrigerant in the vicinity of the surface of the semiconductor heating element 102 in the module 1 can be lowered as compared with the other embodiments described above, so that boiling can occur from a low heat flux and cooling performance can be improved. Can be improved. Moreover, the repeated load on the module substrate 101 and the like can be reduced.
【００１３】図８に本発明のさらに他の実施例の断面図
を示す。図７と同一符号は、同一部分を示す。モジュ−
ル１の冷媒戻りヘッダ１０７側に容器９を設けたもので
あり、モジュ−ル１の下流側配管４での圧力変動が素子
１０２に達する前に吸収できる。この場合、容器９の取
付け位置は、冷媒戻り口１０９付近でも構わない。FIG. 8 shows a sectional view of still another embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 7 indicate the same parts. Module
The container 9 is provided on the refrigerant return header 107 side of the module 1 so that the pressure fluctuation in the downstream side pipe 4 of the module 1 can be absorbed before reaching the element 102. In this case, the container 9 may be attached near the refrigerant return port 109.
【００１４】図９に本発明のさらに他の実施例のブロッ
ク図を示す。冷媒の沸騰を要しない低発熱密度の発熱体
１０、例えばメモリを冷却した冷媒を噴流ポンプ５の駆
動液として用いる。本実施例の場合、噴流ポンプ５駆動
液の温度が他の実施例よりは上昇するため、混合後の気
液二相流冷媒の気泡の凝縮の効果は減退するが、コンピ
ュ−タを構成する各種半導体素子の冷却を一つの冷却装
置の系内で一括して行なうことができる。なお、低発熱
密度発熱体１０の冷媒循環系を独立させ、ポンプ５で主
たる配管と合流させても構わない。FIG. 9 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. A heating element 10 having a low heat generation density that does not require boiling of the refrigerant, for example, a refrigerant in which a memory is cooled is used as a driving liquid for the jet pump 5. In the case of this embodiment, since the temperature of the jet pump 5 driving liquid rises as compared with the other embodiments, the effect of condensing the bubbles of the gas-liquid two-phase refrigerant after mixing is reduced, but it constitutes a computer. Various semiconductor elements can be collectively cooled in one cooling device system. In addition, the refrigerant circulation system of the low heat generation density heating element 10 may be independent, and may be merged with the main pipe by the pump 5.
【００１５】図１０に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。モジュ−ル１、噴流ポンプ５、冷媒冷却
器３を、この順番に鉛直下側から配置することにより、
気液二相流状態の冷媒の流れを上昇流のみとすることが
できる。これにより水平管内上部に気泡が集中するのを
妨げることができ、一層安定した冷媒循環系を構成する
ことができる。FIG. 10 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. By arranging the module 1, the jet pump 5, and the refrigerant cooler 3 in this order from the vertically lower side,
The flow of the refrigerant in the gas-liquid two-phase flow state can be only the upward flow. As a result, it is possible to prevent bubbles from concentrating in the upper portion of the horizontal pipe, and to form a more stable refrigerant circulation system.
【００１６】図１１に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。複数個のモジュ−ル１から冷媒冷却器３
に向かう気液二相流冷媒の流れを一旦一本の配管要素４
に集合させた後、低温の液単相冷媒を駆動液とする噴流
ポンプ５で駆動する構成である。この場合、噴流ポンプ
５の駆動のために分岐する流路が一本ですみ、配管系を
単純なものとすることができる。もちろん、噴流ポンプ
５の駆動液供給ポンプを別に設けても構わない。FIG. 11 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. Refrigerator cooler 3 from multiple modules 1
The flow of the gas-liquid two-phase flow refrigerant toward the once pipe element 4
After being assembled into a liquid, it is driven by the jet pump 5 using a low-temperature liquid single-phase refrigerant as a driving liquid. In this case, only one flow path is required to branch to drive the jet pump 5, and the piping system can be simplified. Of course, a drive liquid supply pump for the jet pump 5 may be provided separately.
【００１７】図１２に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。各モジュ−ル１の直前でバイパス流路７
が、各モジュ−ル１の直後にこのバイパス流路を流れる
冷媒を駆動液とする噴流ポンプ５が設けられた構成であ
る。上記の構成によるポンプ５を用いて各モジュ−ル１
の直後で気液二相流冷媒を駆動することにより、モジュ
−ル１で発生した気液二相流冷媒をその直後に低温冷媒
と混合させ、気泡の凝縮を進めることができる。そのた
め、各モジュ−ル１から冷媒冷却器３へ戻る冷媒の配管
４の集合部分では既に気泡の凝縮が進んでおり、集合時
における気液二相流の圧力変動の発生を抑制できる。FIG. 12 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. Immediately before each module 1, bypass flow path 7
However, immediately after each module 1, a jet pump 5 that uses the refrigerant flowing through the bypass passage as a driving liquid is provided. Each module 1 using the pump 5 having the above configuration
By driving the gas-liquid two-phase flow refrigerant immediately after, the gas-liquid two-phase flow refrigerant generated in the module 1 can be mixed with the low temperature refrigerant immediately thereafter, and the condensation of the bubbles can be promoted. Therefore, in the gathering portion of the refrigerant pipe 4 returning from each module 1 to the refrigerant cooler 3, the bubbles are already condensed, and the pressure fluctuation of the gas-liquid two-phase flow at the gathering time can be suppressed.
【００１８】図１３に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。各モジュ−ル１から排出された気液二相
流冷媒がポンプ５により駆動された後、合流させられる
ことなく直接冷媒冷却器３に送られる構成である。本構
成により、ポンプ５駆動液以外に各モジュ−ル１からの
冷媒と合流する流体がなくなり、複数個のモジュ−ルか
らの戻り冷媒の合流による圧力変動の発生を回避でき
る。FIG. 13 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. The gas-liquid two-phase flow refrigerant discharged from each module 1 is driven by the pump 5 and then directly sent to the refrigerant cooler 3 without being combined. With this configuration, there is no fluid other than the driving liquid for the pump 5 that merges with the refrigerant from each module 1, and it is possible to avoid the occurrence of pressure fluctuations due to the merging of the return refrigerants from a plurality of modules.
【００１９】図１４に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。全モジュ−ル１の冷媒循環系に共通の冷
媒冷却器３と、冷却器３以外は各モジュ−ル１ごとに全
て独立した冷媒循環系とから構成されている。本実施例
の構成とすることにより、複数個の冷却モジュ−ル１と
噴流ポンプ５とに対して一個の冷媒循環ポンプ２から冷
媒を供給する図１１から図１３に示した各実施例が持つ
問題点、すなわち、モジュ−ル１の数が増えるほど大容
量のポンプが必要になる上、配管要素４の分岐、集合、
あるいは弁機構の数も多くなり、冷媒の圧力損失も大き
くなる、という問題点をなくし、各系の圧力損失を小さ
く抑えることができ、各モジュ−ルからの冷媒の合流に
よる圧力変動を防止することができる。FIG. 14 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. It is composed of a refrigerant cooler 3 common to the refrigerant circulation systems of all the modules 1 and an independent refrigerant circulation system for each module 1 except the cooler 3. With the configuration of this embodiment, each embodiment shown in FIGS. 11 to 13 has a plurality of cooling modules 1 and jet pumps 5 in which the refrigerant is supplied from one refrigerant circulation pump 2. The problem is that as the number of modules 1 increases, a large-capacity pump is required, and in addition, branching and assembly of piping elements 4,
Alternatively, the problem that the number of valve mechanisms increases and the pressure loss of the refrigerant also increases, the pressure loss of each system can be suppressed to be small, and the pressure fluctuation due to the confluence of the refrigerant from each module is prevented. be able to.
【００２０】図１５に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。一個の冷却モジュ−ル１に対し一個の冷
却装置を完全に独立して割り当てる構成である。これに
より、実質的には単数個モジュ−ルの構成として冷却装
置を設計することができ、製品の出荷後にモジュ−ルの
数を変更することも極めて容易とすることができる。FIG. 15 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. This is a configuration in which one cooling device is completely independently assigned to one cooling module 1. As a result, the cooling device can be designed substantially as a single module configuration, and it is also very easy to change the number of modules after the product is shipped.
【００２１】図１６に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。半導体冷却装置の冷媒循環系において、
複数個のモジュ−ル１を直列に配置し、各モジュ−ル１
から排出された気液二相流状態の冷媒を噴流ポンプ５に
より駆動する構成である。本実施例においては、噴流ポ
ンプ５の駆動液供給用配管７への分岐点以外には管路の
分岐がなく、また、合流も噴流ポンプ５以外にはなくす
ることができる。このため、複数個のモジュ−ル１を並
列に配置した図１１から図１３に示した実施例の持つ、
冷媒の流れの不安定要因である配管要素の分岐、集合が
多くなるという問題点を解決することができる。FIG. 16 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. In the refrigerant circulation system of the semiconductor cooling device,
Multiple modules 1 are arranged in series and each module 1
The refrigerant in the gas-liquid two-phase flow state discharged from is driven by the jet pump 5. In the present embodiment, there is no branching of the pipeline other than the branch point of the jet pump 5 to the driving liquid supply pipe 7, and the merging can be eliminated only in the jet pump 5. Therefore, the embodiment shown in FIGS. 11 to 13 in which a plurality of modules 1 are arranged in parallel has
It is possible to solve the problem that the number of branching and assembling of piping elements, which is a cause of unstable flow of the refrigerant, increases.
【００２２】図１７に本発明のさらに他の実施例のブロ
ック図を示す。複数個のモジュ−ル１を、直列配置と並
列配置を組み合わせて配置する構成である。下流側で並
列に配置されたモジュ−ル１を冷却するのに必要な冷媒
を上流側の噴流ポンプ５で補うことにより、各モジュ−
ル１に供給される冷媒流量を均等にすることができる。
本一実施例においては、複数個のモジュ−ル１を全て並
列に配置する図１１から図１３に示した実施例の場合よ
りも主たる配管系４での分岐の個数が少ないため、分岐
による不安定要因を減少させることができる。また、図
１６に示した全てのモジュ−ル１を直列に配置する場合
の下流側のモジュ−ル１ほどその内部を流れる冷媒流量
が大きくなる問題点を解決できるため、半導体発熱素子
にかかる冷媒の動圧を小さくでき、直列配置の場合でも
各モジュ−ル１をほぼ同一の条件で冷却できる。FIG. 17 shows a block diagram of still another embodiment of the present invention. This is a configuration in which a plurality of modules 1 are arranged by combining a serial arrangement and a parallel arrangement. By supplementing the upstream jet pump 5 with the refrigerant required to cool the modules 1 arranged in parallel on the downstream side,
The flow rate of the refrigerant supplied to the rule 1 can be made uniform.
In this embodiment, the number of branches in the main piping system 4 is smaller than that in the embodiment shown in FIGS. 11 to 13 in which a plurality of modules 1 are all arranged in parallel. Stability factors can be reduced. In addition, since it is possible to solve the problem that the flow rate of the refrigerant flowing through the inside of the modules 1 on the downstream side becomes large when all the modules 1 shown in FIG. The dynamic pressure can be reduced, and each module 1 can be cooled under substantially the same conditions even when they are arranged in series.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、半導体冷却モジュ−ル
１と冷媒冷却器３とを結ぶ配管要素４の途中に吸い込み
型のポンプ５を設置したので、モジュ−ル１内で沸騰し
て気液二相流となった冷媒の流れの混合が促進され、そ
の流れが均質な気泡流になり、流れを安定に保つことが
できる。その結果、前記モジュ−ルに下流側配管系から
圧力変動が伝播することがなくなり、モジュ−ル内の冷
媒の飽和温度を一定に保つことができ、冷却性能を安定
化することができる。According to the present invention, since the suction type pump 5 is installed in the middle of the piping element 4 connecting the semiconductor cooling module 1 and the refrigerant cooler 3, it is boiled in the module 1. Mixing of the refrigerant flow that has become a gas-liquid two-phase flow is promoted, the flow becomes a uniform bubbly flow, and the flow can be kept stable. As a result, the pressure fluctuation does not propagate from the downstream side piping system to the module, the saturation temperature of the refrigerant in the module can be kept constant, and the cooling performance can be stabilized.
【図１】本発明による半導体冷却装置の基本的な構成を
示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a basic configuration of a semiconductor cooling device according to the present invention.
【図２】本発明の噴流ポンプを用いる一実施例の構成を
示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of an embodiment using the jet pump of the present invention.
【図３】本発明の用いる噴流ポンプの一実施例を示す断
面図である。FIG. 3 is a sectional view showing an embodiment of the jet pump used in the present invention.
【図４】本発明の噴流ポンプの駆動液を主たる配管から
バイパスした配管から供給する他の実施例の構成を示す
ブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of another embodiment in which the driving liquid for the jet pump of the present invention is supplied from a pipe bypassing the main pipe.
【図５】本発明の冷媒冷却器に圧力変動緩和容器を装備
するさらに他の実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment in which the refrigerant cooler of the present invention is equipped with a pressure fluctuation alleviating container.
【図６】本発明の半導体モジュ−ルに圧力変動緩和容器
を装備するさらに他の実施例の構成を示すブロック図で
ある。FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of still another embodiment in which the semiconductor module of the present invention is equipped with a pressure fluctuation alleviating container.
【図７】半導体モジュ−ルに圧力変動緩和容器を装備す
る実施例のモジュ−ルの断面の一例を示すブロック図で
ある。FIG. 7 is a block diagram showing an example of a cross section of a module of an embodiment in which a semiconductor module is equipped with a pressure fluctuation reducing container.
【図８】本発明の半導体モジュ−ルに圧力変動緩和容器
を装備するさらに他の実施例の構成モジュ−ルの断面の
一例を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing an example of a cross section of a structural module of still another embodiment in which a semiconductor module of the present invention is equipped with a pressure fluctuation alleviating container.
【図９】沸騰を要しない低発熱密度の発熱体を冷却に使
用された冷媒を噴流ポンプ駆動液として使用する本発明
のさらに他の実施例を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram showing still another embodiment of the present invention in which a refrigerant used for cooling a heating element having a low heating density that does not require boiling is used as a jet pump driving liquid.
【図１０】半導体モジュ−ル、噴流ポンプ、冷媒冷却器
を鉛直方向に配置する本発明のさらに他の実施例を示す
ブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing still another embodiment of the present invention in which a semiconductor module, a jet pump, and a refrigerant cooler are arranged vertically.
【図１１】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合のさらに他の実施例の構成を示すブ
ロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment in the case where the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules.
【図１２】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合のさらに他の実施例の構成を示すブ
ロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment in which the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules.
【図１３】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合のさらに他の実施例の構成を示すブ
ロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment in the case where the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules.
【図１４】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合に各モジュ−ルへの冷媒循環系が冷
媒冷却器を除いて独立しているさらに他の実施例の構成
を示すブロック図である。FIG. 14 shows a structure of still another embodiment in which, when the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules, the refrigerant circulation system to each module is independent except the refrigerant cooler. It is a block diagram shown.
【図１５】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合に各モジュ−ルへの冷媒循環系が完
全に独立しているさらに他の実施例の構成を示すブロッ
ク図である。FIG. 15 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment in which the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules and the refrigerant circulation system to each module is completely independent. is there.
【図１６】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合に各モジュ−ルが直列に配置されて
いるさらに他の実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 16 is a block diagram showing a configuration of still another embodiment in which each module is arranged in series when the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules.
【図１７】本発明の半導体冷却装置が複数個の冷却モジ
ュ−ルを有する場合に各モジュ−ルが直列配置と並列配
置を組み合わせて配置されているさらに他の実施例の構
成を示すブロック図である。FIG. 17 is a block diagram showing a configuration of still another embodiment in which, when the semiconductor cooling device of the present invention has a plurality of cooling modules, the modules are arranged in a combination of series arrangement and parallel arrangement. Is.
１…半導体冷却モジュ−ル，２…冷媒循環ポンプ，３…
冷媒冷却器，４…配管要素，５…モジュ−ル出口側ポン
プ，６…噴流ポンプ駆動液供給ポンプ，７…噴流ポンプ
駆動液用配管要素（バイパス流路用配管要素），８…冷
媒圧力調整弁，９…圧力変動緩和容器，１０…低発熱密
度発熱体，５１…噴流ポンプ高圧側入口，５２…噴流ポ
ンプ低圧側入口，５３…駆動液噴出ノズル，５４…のど
部，５５…広がり部，５６…噴流ポンプ出口，１０１…
基板，１０２…半導体発熱素子，１０３…冷媒供給部
材，１０４…仕切り部材，１０５…電気接続部材，１０
６…冷媒供給ヘッダ，１０７…冷媒戻りヘッダ，１０８
…冷媒供給口，１０９…冷媒戻り口，１１０…冷媒排出
口，１１１…冷媒噴出口1 ... Semiconductor cooling module, 2 ... Refrigerant circulation pump, 3 ...
Refrigerant cooler, 4 ... Piping element, 5 ... Module outlet side pump, 6 ... Jet pump driving liquid supply pump, 7 ... Jet pump driving liquid piping element (bypass flow path piping element), 8 ... Refrigerant pressure adjustment Valves, 9 ... Pressure fluctuation alleviating container, 10 ... Low heat density heating element, 51 ... Jet pump high pressure side inlet, 52 ... Jet pump low pressure side inlet, 53 ... Driving liquid jet nozzle, 54 ... Throat portion, 55 ... Spread portion, 56 ... Jet pump outlet, 101 ...
Substrate, 102 ... Semiconductor heating element, 103 ... Refrigerant supply member, 104 ... Partition member, 105 ... Electrical connection member, 10
6 ... Refrigerant supply header, 107 ... Refrigerant return header, 108
... Refrigerant supply port, 109 ... Refrigerant return port, 110 ... Refrigerant discharge port, 111 ... Refrigerant jet port
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 出居 昭男 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 笠井 憲一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akio Dei 1 Horiyamashita, Hinoyama, Hadano, Kanagawa Pref., Kanagawa Factory, Hitate Manufacturing Co., Ltd. (72) Kenichi Kasai, 1 Horiyamashita, Hadano, Kanagawa Factory Kanagawa factory
Claims (13)
と、この半導体冷却モジュ−ルからでてきた冷却媒体を
冷却する冷媒冷却器と、この冷媒冷却器からでてくる冷
却媒体を上記半導体冷却モジュ−ルに供給するための冷
媒循環ポンプとを備えた冷媒浸漬型の半導体冷却装置に
おいて、上記半導体冷却モジュ−ルと上記冷媒冷却器と
を結ぶ配管の途中に上記半導体冷却モジュ−ル内の冷却
媒体を吸い込み上記冷媒冷却器に向けて吐出するモジュ
−ル出口側ポンプを設置したことを特徴とする半導体冷
却装置。1. A semiconductor cooling module equipped with a semiconductor, a refrigerant cooler for cooling a cooling medium coming from the semiconductor cooling module, and a cooling medium coming from the refrigerant cooler as the semiconductor cooling module. In a refrigerant immersion type semiconductor cooling device provided with a refrigerant circulation pump for supplying to a module, in the semiconductor cooling module in the middle of a pipe connecting the semiconductor cooling module and the refrigerant cooler. A semiconductor cooling device comprising a module outlet side pump for sucking a cooling medium and discharging the cooling medium toward the refrigerant cooler.
上記モジュ−ル出口側ポンプが噴流ポンプであることを
特徴とする半導体冷却装置。2. The semiconductor cooling device according to claim 1,
A semiconductor cooling device, wherein the module outlet side pump is a jet pump.
上記冷媒循環ポンプと上記半導体冷却モジュ−ルを接続
する配管の途中に分岐管を設け、この分岐管から流れる
バイパス流を上記噴流ポンプの駆動液として使用し、上
記分岐管を設けた分岐点に上記半導体冷却モジュ−ルと
上記噴流ポンプへの冷媒供給圧力を制御するための弁機
構を配置したことを特徴とする半導体冷却装置。3. The semiconductor cooling device according to claim 2,
A branch pipe is provided in the middle of the pipe connecting the refrigerant circulation pump and the semiconductor cooling module, and the bypass flow flowing from this branch pipe is used as the driving liquid for the jet pump, and at the branch point where the branch pipe is provided. A semiconductor cooling device, wherein a valve mechanism for controlling a refrigerant supply pressure to the semiconductor cooling module and the jet pump is arranged.
上記半導体冷却モジュ−ルと、上記モジュ−ル出口側ポ
ンプと、上記冷媒冷却器とをこの順番に鉛直下側から配
置することを特徴とする半導体冷却装置。4. The semiconductor cooling device according to claim 1,
A semiconductor cooling device characterized in that the semiconductor cooling module, the module outlet side pump, and the refrigerant cooler are arranged in this order from the vertically lower side.
と、この半導体冷却モジュ−ルからでてきた冷却媒体を
冷却する冷媒冷却器と、この冷媒冷却器からでてくる冷
却媒体を上記半導体冷却モジュ−ルに供給するための冷
媒循環ポンプとを備えた冷媒浸漬型の半導体冷却装置に
おいて、上記半導体冷却モジュ−ルと上記冷媒冷却器と
を結ぶ配管の途中に上記半導体冷却モジュ−ル内の冷却
媒体を吸い込み上記冷媒冷却器に向けて吐出する噴流ポ
ンプを設置し、この噴流ポンプと上記配管の間に上記半
導体冷却モジュ−ルより発熱密度の低い発熱体を配置
し、上記低発熱密度発熱体を冷却した冷媒液を上記噴流
ポンプの駆動液として使用したことを特徴とする半導体
冷却装置。5. A semiconductor cooling module equipped with a semiconductor, a refrigerant cooler for cooling a cooling medium coming from this semiconductor cooling module, and a cooling medium coming from this refrigerant cooler as the semiconductor cooling module. In a refrigerant immersion type semiconductor cooling device provided with a refrigerant circulation pump for supplying to a module, in the semiconductor cooling module in the middle of a pipe connecting the semiconductor cooling module and the refrigerant cooler. A jet pump that sucks a cooling medium and discharges it toward the refrigerant cooler is installed, and a heating element having a lower heat generation density than the semiconductor cooling module is arranged between the jet pump and the pipe, and the low heat generation heat is generated. A semiconductor cooling device characterized in that a coolant liquid for cooling a body is used as a driving liquid for the jet pump.
と、この半導体冷却モジュ−ルからでてきた冷却媒体を
冷却する冷媒冷却器と、この冷媒冷却器からでてくる冷
却媒体を上記半導体冷却モジュ−ルに供給するための冷
媒循環ポンプとを備えた冷媒浸漬型の半導体冷却装置に
おいて、上記半導体冷却モジュ−ルと上記冷媒冷却器と
を結ぶ配管の途中に上記半導体冷却モジュ−ル内の冷却
媒体を吸い込み上記冷媒冷却器に向けて吐出するモジュ
−ル出口側ポンプを設置し、上記冷媒冷却器または半導
体冷却モジュ−ルのいづれか一方が、圧力変動緩和機構
を有することを特徴とする半導体冷却装置。6. A semiconductor cooling module on which a semiconductor is mounted, a refrigerant cooler for cooling a cooling medium coming from the semiconductor cooling module, and a cooling medium coming from the refrigerant cooler as the semiconductor cooling module. In a refrigerant immersion type semiconductor cooling device provided with a refrigerant circulation pump for supplying to a module, in the semiconductor cooling module in the middle of a pipe connecting the semiconductor cooling module and the refrigerant cooler. A module outlet side pump for sucking a cooling medium and discharging it toward the refrigerant cooler is installed, and one of the refrigerant cooler and the semiconductor cooling module has a pressure fluctuation reducing mechanism. Cooling system.
上記圧力変動緩和機構は、半導体冷却モジュ−ルの冷媒
供給ヘッダの近傍に取付けられたことを特徴とする半導
体冷却装置。7. The semiconductor cooling device according to claim 6,
The semiconductor cooling device, wherein the pressure fluctuation reducing mechanism is mounted in the vicinity of a refrigerant supply header of the semiconductor cooling module.
上記圧力変動緩和機構は、半導体冷却モジュ−ルの冷媒
戻りヘッダの近傍に取付けられたことを特徴とする半導
体冷却装置。8. The semiconductor cooling device according to claim 6,
The semiconductor cooling device, wherein the pressure fluctuation reducing mechanism is mounted in the vicinity of a refrigerant return header of the semiconductor cooling module.
と、この半導体冷却モジュ−ルからでてきた冷却媒体を
冷却する冷媒冷却器と、この冷媒冷却器からでてくる冷
却媒体を上記半導体冷却モジュ−ルに供給するための冷
媒循環ポンプとを備えた冷媒浸漬型の半導体冷却装置に
おいて、上記半導体冷却モジュ−ルと上記冷媒冷却器と
を結ぶ配管の途中に上記半導体冷却モジュ−ル内の冷却
媒体を吸い込み上記冷媒冷却器に向けて吐出するモジュ
−ル出口側ポンプを設置し、上記半導体冷却モジュ−ル
は、複数個配置され、この複数個の半導体冷却モジュ−
ルに共通して単一の上記冷媒冷却器と、上記冷媒循環ポ
ンプと、上記モジュ−ル出口側ポンプを備えたことを特
徴とする半導体冷却装置。9. A semiconductor cooling module on which a semiconductor is mounted, a refrigerant cooler for cooling a cooling medium coming from the semiconductor cooling module, and a cooling medium coming from the refrigerant cooler as the semiconductor cooling module. In a refrigerant immersion type semiconductor cooling device provided with a refrigerant circulation pump for supplying to a module, in the semiconductor cooling module in the middle of a pipe connecting the semiconductor cooling module and the refrigerant cooler. A module outlet side pump that sucks a cooling medium and discharges it toward the refrigerant cooler is installed, and a plurality of the semiconductor cooling modules are arranged, and the plurality of semiconductor cooling modules are arranged.
A semiconductor cooling device comprising a single refrigerant cooler, a refrigerant circulation pump, and a module outlet side pump common to all modules.
て、さらに、上記モジュ−ル出口側ポンプが、複数個配
置され、この複数個の半導体冷却モジュ−ルとモジュ−
ル出口側ポンプとに共通して単一の上記冷媒冷却器と、
上記冷媒循環ポンプを備えたことを特徴とする半導体冷
却装置。10. The semiconductor cooling device according to claim 9, further comprising a plurality of the module outlet side pumps, the plurality of semiconductor cooling modules and the module.
And a single refrigerant cooler common to the outlet pump,
A semiconductor cooling device comprising the refrigerant circulation pump.
て、さらに、上記冷媒循環ポンプが、複数個配置され、
この複数個の半導体冷却モジュ−ルとモジュ−ル出口側
ポンプと上記冷媒循環ポンプとに共通して単一の上記冷
媒冷却器とを備えたことを特徴とする半導体冷却装置。11. The semiconductor cooling device according to claim 10, further comprising a plurality of the refrigerant circulation pumps,
A semiconductor cooling device comprising a plurality of semiconductor cooling modules, a module outlet side pump, and a single refrigerant cooler common to the refrigerant circulation pumps.
て、上記半導体冷却モジュ−ルと上記モジュ−ル出口側
ポンプとをこの順番に鉛直下側から交互に配置すること
を特徴とする半導体冷却装置。12. The semiconductor cooling device according to claim 10, wherein the semiconductor cooling module and the pump on the module outlet side are alternately arranged in this order from the vertically lower side. .
て、上記半導体冷却モジュ−ルと上記モジュ−ル出口側
ポンプは３個配置され、この３個の半導体冷却モジュ−
ルとモジュ−ル出口側ポンプとに共通して単一の上記冷
媒冷却器と、上記冷媒循環ポンプを備え、上記第１の半
導体冷却モジュ−ルの下流に、上記第１のモジュ−ル出
口側ポンプを配置し、この上記第１のモジュ−ル出口側
ポンプの下流に上記第２、第３の半導体冷却モジュ−ル
を並列に配置し、この第２、第３の半導体冷却モジュ−
ルのそれぞれの下流に上記第２、第３のモジュ−ル出口
側ポンプを配置することを特徴とする半導体冷却装置。13. The semiconductor cooling device according to claim 9, wherein three semiconductor cooling modules and three pumps on the outlet side of the module are arranged, and these three semiconductor cooling modules are arranged.
Module and a module outlet-side pump in common, the single refrigerant cooler and the refrigerant circulation pump are provided, and the first module outlet is provided downstream of the first semiconductor cooling module. A side pump is arranged, and the second and third semiconductor cooling modules are arranged in parallel downstream of the first module outlet side pump, and the second and third semiconductor cooling modules are arranged.
2. A semiconductor cooling device, wherein the second and third module outlet side pumps are arranged downstream of the respective modules.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22833192A JPH06104357A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Semiconductor cooling device |
| US08/077,109 US5406807A (en) | 1992-06-17 | 1993-06-16 | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22833192A JPH06104357A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Semiconductor cooling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104357A true JPH06104357A (en) | 1994-04-15 |
Family
ID=16874785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22833192A Pending JPH06104357A (en) | 1992-06-17 | 1992-08-27 | Semiconductor cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104357A (en) |
Cited By (5)
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-
1992
- 1992-08-27 JP JP22833192A patent/JPH06104357A/en active Pending
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