JPH06104677A - 圧電発振子 - Google Patents
圧電発振子Info
- Publication number
- JPH06104677A JPH06104677A JP4250296A JP25029692A JPH06104677A JP H06104677 A JPH06104677 A JP H06104677A JP 4250296 A JP4250296 A JP 4250296A JP 25029692 A JP25029692 A JP 25029692A JP H06104677 A JPH06104677 A JP H06104677A
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- JP
- Japan
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- base substrate
- piezoelectric
- piezoelectric ceramic
- oscillator
- electrode
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 背低・小型で、気密性、耐熱性、機械的強度
に優れた圧電発振子を提供する。 【構成】 ベース基板２上に、圧電セラミック素子４を
積載し、圧電セラミック素子４の電極を導電ペースト５
で、ベース基板２の電極に電気的に接続するセラミック
発振子１において、ベース基板２の端部に、絶縁層９を
介して金属ケース９を接合して、上ブタとする。
に優れた圧電発振子を提供する。 【構成】 ベース基板２上に、圧電セラミック素子４を
積載し、圧電セラミック素子４の電極を導電ペースト５
で、ベース基板２の電極に電気的に接続するセラミック
発振子１において、ベース基板２の端部に、絶縁層９を
介して金属ケース９を接合して、上ブタとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック等の圧電
素子をベース基板に積載した面実装チップ型の圧電発振
子に関する。
素子をベース基板に積載した面実装チップ型の圧電発振
子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック発振子（圧電発振子）
としては、図６に示すように、圧電セラミック素子６１
の両端の電極に、リード６２を取付けるとともに、圧電
セラミック素子６１の振動部分６３を残して、樹脂６４
を充填し、モールドした足付きタイプのものと、図４、
図５に示すように、樹脂、セラミック等のベース基板４
１に、面実装用の電極４２を形成するとともに、ベース
基板４１上に圧電セラミック素子４３を積載し、圧電セ
ラミック素子４３の電極をベース基板４１の電極４２に
導電性樹脂４４で電気的に接続し、この圧電セラミック
素子４３を覆って樹脂、セラミック等からなる上ブタ４
５を、ベース基板４１に接合した面実装タイプ（チップ
タイプ）のものがある。
としては、図６に示すように、圧電セラミック素子６１
の両端の電極に、リード６２を取付けるとともに、圧電
セラミック素子６１の振動部分６３を残して、樹脂６４
を充填し、モールドした足付きタイプのものと、図４、
図５に示すように、樹脂、セラミック等のベース基板４
１に、面実装用の電極４２を形成するとともに、ベース
基板４１上に圧電セラミック素子４３を積載し、圧電セ
ラミック素子４３の電極をベース基板４１の電極４２に
導電性樹脂４４で電気的に接続し、この圧電セラミック
素子４３を覆って樹脂、セラミック等からなる上ブタ４
５を、ベース基板４１に接合した面実装タイプ（チップ
タイプ）のものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の圧電発
振子のうち、足付きタイプのものは、圧電セラミック素
子を樹脂で覆い、しかも振動部は空室とする上、足付き
なので、その構造上、高背、大型となり、高密度実装に
不適である。また、面実装タイプは、パッケージとして
セラミックケース、樹脂ケースを採用しているため、パ
ッケージ厚みの占める割合が高く、製品がやはり高背型
（２ｍｍ以上）となり、低背型、小型化には限界があっ
た。また樹脂パッケージの場合、材質上、耐熱、耐湿、
耐機械的強度に劣るという問題があった。
振子のうち、足付きタイプのものは、圧電セラミック素
子を樹脂で覆い、しかも振動部は空室とする上、足付き
なので、その構造上、高背、大型となり、高密度実装に
不適である。また、面実装タイプは、パッケージとして
セラミックケース、樹脂ケースを採用しているため、パ
ッケージ厚みの占める割合が高く、製品がやはり高背型
（２ｍｍ以上）となり、低背型、小型化には限界があっ
た。また樹脂パッケージの場合、材質上、耐熱、耐湿、
耐機械的強度に劣るという問題があった。
【０００４】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、背低、小型で、気密性、耐熱性、機械
的強度に優れた圧電発振子を提供することを目的として
いる。
たものであって、背低、小型で、気密性、耐熱性、機械
的強度に優れた圧電発振子を提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の圧電
発振子は、圧電素子と、表面に電極を形成し、前記圧電
素子を積載し、導電性部材で圧電素子を前記電極に電気
的に接続するベース基板と、前記圧電素子を覆って、前
記ベース基板に接合される上ブタとからなるものにおい
て、前記上ブタを金属製材で形成するとともに、この上
ブタと少なくとも前記電極の間に絶縁層を設けている。
発振子は、圧電素子と、表面に電極を形成し、前記圧電
素子を積載し、導電性部材で圧電素子を前記電極に電気
的に接続するベース基板と、前記圧電素子を覆って、前
記ベース基板に接合される上ブタとからなるものにおい
て、前記上ブタを金属製材で形成するとともに、この上
ブタと少なくとも前記電極の間に絶縁層を設けている。
【０００６】この圧電発振子は、上ブタを金属製材で形
成しているので、金属ケースの厚みを０．２±０．２５
ｍｍとすることにより、機械的強度を持たせ、加工精度
を満足しつつ、低背化を実現することができる。また接
合面の平面度を５／１００ｍｍ、及び面を梨地とするこ
とにより、気密性を確保できる。もちろん金属ケースな
ので、樹脂ケースに比べ、耐熱性も向上する。
成しているので、金属ケースの厚みを０．２±０．２５
ｍｍとすることにより、機械的強度を持たせ、加工精度
を満足しつつ、低背化を実現することができる。また接
合面の平面度を５／１００ｍｍ、及び面を梨地とするこ
とにより、気密性を確保できる。もちろん金属ケースな
ので、樹脂ケースに比べ、耐熱性も向上する。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１ないし図３は、この発明の一実施例で
ある面実装型のセラミック発振子を示し、図１はその平
面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、図１のＢ
−Ｂ断面図である。
に説明する。図１ないし図３は、この発明の一実施例で
ある面実装型のセラミック発振子を示し、図１はその平
面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、図１のＢ
−Ｂ断面図である。
【０００８】この実施例セラミック発振子１は、セラミ
ックのベース基板２に、一対の電極３、３が形成され、
このベース基板２上に、圧電セラミック素子４が積載さ
れている。この圧電セラミック素子４の電極は、導電ペ
ースト（導電性樹脂）５によって、ベース基板２の電極
３に電気的に接続されている。さらに、ベース基板２の
端部に、圧電セラミック素子４を覆い、金属ケース６が
載置され、接合されている。この金属ケース６としては
洋白、鉄等が使用され、ベース基板２に平行な、上面偏
平部６ａと、垂直辺部６ｂと、ベース基板２に平行な接
合部６ｃとから構成されている。
ックのベース基板２に、一対の電極３、３が形成され、
このベース基板２上に、圧電セラミック素子４が積載さ
れている。この圧電セラミック素子４の電極は、導電ペ
ースト（導電性樹脂）５によって、ベース基板２の電極
３に電気的に接続されている。さらに、ベース基板２の
端部に、圧電セラミック素子４を覆い、金属ケース６が
載置され、接合されている。この金属ケース６としては
洋白、鉄等が使用され、ベース基板２に平行な、上面偏
平部６ａと、垂直辺部６ｂと、ベース基板２に平行な接
合部６ｃとから構成されている。
【０００９】ベース基板２と金属ケース６とで、圧電セ
ラミック素子４のパッケージが構成されている。圧電セ
ラミック素子４としては、例えば厚みすべり振動モード
のものが使用され、パッケージ内では、金属ケース６と
圧電セラミック素子４間に空室部７が、圧電セラミック
素子４とベース基板２間に空室部８が、それぞれ形成さ
れており、電極３、３に電圧を印加することにより、圧
電セラミック素子４は、振動する。
ラミック素子４のパッケージが構成されている。圧電セ
ラミック素子４としては、例えば厚みすべり振動モード
のものが使用され、パッケージ内では、金属ケース６と
圧電セラミック素子４間に空室部７が、圧電セラミック
素子４とベース基板２間に空室部８が、それぞれ形成さ
れており、電極３、３に電圧を印加することにより、圧
電セラミック素子４は、振動する。
【００１０】金属ケース６の接合部６ｃは、絶縁層９を
介してベース基板２に接合されている。これは金属ケー
ス６による電極間の短絡等を避けるためである。金属ケ
ース６の接合部６ｃとベース基板２間の絶縁層９の形成
には、以下の方法によればよい。金属ケース６の接合
部６ｃに、ガラスフリットを塗布・焼成により形成し、
エポキシ等の接着剤によりベース基板と接合する。金
属ケース６の接合部６ｃに、絶縁ペースト等を形成す
る。金属ケース６の接合部６ｃに、低融点ガラスフリ
ット塗布する。そしてベース基板２に設置し、加熱溶融
し、融着させる。この場合は、圧電セラミック素子のキ
ューリ点以下の温度に抑える必要がある。キューリ点を
越えると圧電性を持たなくなるためである。そのため２
５０〜３００°Ｃの融点のガラスフリットを使用する。
介してベース基板２に接合されている。これは金属ケー
ス６による電極間の短絡等を避けるためである。金属ケ
ース６の接合部６ｃとベース基板２間の絶縁層９の形成
には、以下の方法によればよい。金属ケース６の接合
部６ｃに、ガラスフリットを塗布・焼成により形成し、
エポキシ等の接着剤によりベース基板と接合する。金
属ケース６の接合部６ｃに、絶縁ペースト等を形成す
る。金属ケース６の接合部６ｃに、低融点ガラスフリ
ット塗布する。そしてベース基板２に設置し、加熱溶融
し、融着させる。この場合は、圧電セラミック素子のキ
ューリ点以下の温度に抑える必要がある。キューリ点を
越えると圧電性を持たなくなるためである。そのため２
５０〜３００°Ｃの融点のガラスフリットを使用する。
【００１１】この実施例の金属ケース６は、厚みが０．
２±０．０５ｍｍのものが使用され、セラミック発振子
１全体の高さを１．２ｍｍ以下とすることができる。な
お、上記実施例は、ベース基板と上ブタからなるパッケ
ージ内に圧電セラミック素子が内蔵される場合について
説明したが、この発明はパッケージに、圧電セラミック
素子の他に、コンデンサ等の回路素子が内蔵される場合
にも、もちろん適用できる。
２±０．０５ｍｍのものが使用され、セラミック発振子
１全体の高さを１．２ｍｍ以下とすることができる。な
お、上記実施例は、ベース基板と上ブタからなるパッケ
ージ内に圧電セラミック素子が内蔵される場合について
説明したが、この発明はパッケージに、圧電セラミック
素子の他に、コンデンサ等の回路素子が内蔵される場合
にも、もちろん適用できる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、パッケージの上ブタ
を金属製としたので、厚味の薄いものを使用することが
でき、薄型のチップ型の圧電発振子を得ることができ
る。また上ブタが従来のようにセラミック、樹脂でな
く、金属なので、機械的強度、気密性、耐熱性に優れた
チップ型の圧電発振子を実現できる。
を金属製としたので、厚味の薄いものを使用することが
でき、薄型のチップ型の圧電発振子を得ることができ
る。また上ブタが従来のようにセラミック、樹脂でな
く、金属なので、機械的強度、気密性、耐熱性に優れた
チップ型の圧電発振子を実現できる。
【図１】この発明の一実施例を示す面実装型の圧電セラ
ミック発振子の平面図である。
ミック発振子の平面図である。
【図２】同実施例圧電セラミック発振子の図１のＡ−Ａ
線で切った断面図である。
線で切った断面図である。
【図３】同実施例圧電セラミック発振子の図１のＢ−Ｂ
線で切った断面図である。
線で切った断面図である。
【図４】従来の面実装型の圧電セラミック発振子を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】同従来の圧電セラミック発振子の図４のＡ−Ａ
線で切った断面図である。
線で切った断面図である。
【図６】従来の足付き型のセラミック発振子を示す図で
ある。
ある。
２ ベース基板 ３ ベース基板の電極 ４ 圧電セラミック素子 ５ 導電ペースト ６ 金属ケース ９ 絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】圧電素子と、表面に電極を形成し、前記圧
電素子を積載し、導電性部材で圧電素子を前記電極に電
気的に接続するベース基板と、前記圧電素子を覆って、
前記ベース基板に接合される上ブタとからなる圧電発振
子において、 前記上ブタを金属製材で形成するとともに、この上ブタ
と少なくとも前記電極の間に絶縁層を設けたことを特徴
とする圧電発振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250296A JPH06104677A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 圧電発振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250296A JPH06104677A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 圧電発振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104677A true JPH06104677A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17205800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250296A Pending JPH06104677A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 圧電発振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104677A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451021B1 (ko) * | 1999-08-18 | 2004-10-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 도전성 캡, 전자 부품, 및 도전성 캡의 절연막 형성 방법 |
| JP2008011380A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子、及びその製造方法、 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260250B2 (ja) * | 1984-08-22 | 1990-12-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP4250296A patent/JPH06104677A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260250B2 (ja) * | 1984-08-22 | 1990-12-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451021B1 (ko) * | 1999-08-18 | 2004-10-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 도전성 캡, 전자 부품, 및 도전성 캡의 절연막 형성 방법 |
| JP2008011380A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子、及びその製造方法、 |
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