JPH06106567A - 樹脂封止用成形装置 - Google Patents
樹脂封止用成形装置Info
- Publication number
- JPH06106567A JPH06106567A JP25924292A JP25924292A JPH06106567A JP H06106567 A JPH06106567 A JP H06106567A JP 25924292 A JP25924292 A JP 25924292A JP 25924292 A JP25924292 A JP 25924292A JP H06106567 A JPH06106567 A JP H06106567A
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- JP
- Japan
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- cavity
- resin
- pot
- molding
- pressure
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のような複雑な調圧機構を設けることのな
く、キャビティの樹脂供給圧を調圧できる樹脂封止用成
形装置を提供すること。 【構成】上成形金型３（上成形型）と下成形金型４（下
成形型）の型締め後のプランジャー１１の上動によりポ
ット１０の溶融樹脂をランナー２２及びゲート２３を介
してキャビティ２０に加圧充填する際に、複数のキャビ
ティ２０を連通させて各キャビティ２０内の圧力を均等
にさせる調圧連通路用溝１５が、両成形金型３，４の合
わせ面３ａ，４ａの少なくとも一方に形成されている樹
脂封止用成形装置。
く、キャビティの樹脂供給圧を調圧できる樹脂封止用成
形装置を提供すること。 【構成】上成形金型３（上成形型）と下成形金型４（下
成形型）の型締め後のプランジャー１１の上動によりポ
ット１０の溶融樹脂をランナー２２及びゲート２３を介
してキャビティ２０に加圧充填する際に、複数のキャビ
ティ２０を連通させて各キャビティ２０内の圧力を均等
にさせる調圧連通路用溝１５が、両成形金型３，４の合
わせ面３ａ，４ａの少なくとも一方に形成されている樹
脂封止用成形装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＩＣ，ダイオ
ード，コンデンサー等その他の電子部品用の電子部品本
体を樹脂封止する樹脂封止用成形装置に関するものであ
る。
ード，コンデンサー等その他の電子部品用の電子部品本
体を樹脂封止する樹脂封止用成形装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の樹脂封止用成形装置としては、
例えば、相対接近・離反駆動される上成形型と下成形型
が設けられ、前記両成形型の型締め時に前記両成形型間
に複数のキャビティを形成させるキャビティ用凹所が前
記両成形型の合わせ面に夫々形成され、前記下成形型に
合わせ面に開口するポットが設けられ、前記ポット内に
プランジャーが昇降駆動可能に嵌合され、前記型締め時
の前記ポットとキャビティ用凹所との連通に用いるラン
ナー及びゲートを形成させる案内溝が前記両成形型の合
わせ面の少なくとも一方に形成されている構成のものが
ある。
例えば、相対接近・離反駆動される上成形型と下成形型
が設けられ、前記両成形型の型締め時に前記両成形型間
に複数のキャビティを形成させるキャビティ用凹所が前
記両成形型の合わせ面に夫々形成され、前記下成形型に
合わせ面に開口するポットが設けられ、前記ポット内に
プランジャーが昇降駆動可能に嵌合され、前記型締め時
の前記ポットとキャビティ用凹所との連通に用いるラン
ナー及びゲートを形成させる案内溝が前記両成形型の合
わせ面の少なくとも一方に形成されている構成のものが
ある。
【０００３】この樹脂封止用成形装置により例えばＩ
Ｃ，ダイオード，コンデンサー等その他の電子部品用の
電子部品本体を樹脂封止する場合、先ず、上成形型を下
成形型に対して上方に離間させた状態で、電子部品本体
を下成形型のキャビティ用凹所上に配置すると共に、ポ
ット内に固形状の樹脂タブレットを充填する。
Ｃ，ダイオード，コンデンサー等その他の電子部品用の
電子部品本体を樹脂封止する場合、先ず、上成形型を下
成形型に対して上方に離間させた状態で、電子部品本体
を下成形型のキャビティ用凹所上に配置すると共に、ポ
ット内に固形状の樹脂タブレットを充填する。
【０００４】次に、上成形型を下成形型に対して降下さ
せて上成形型と下成形型とを合わせることにより型締め
すると共に、ポット内の樹脂タブレットを図示しないヒ
ータ等で加熱溶融させ、プランジャーを上動させること
により、ポット内の溶融樹脂に加圧力を作用させて、こ
のポット内の溶融樹脂をランナー及びゲートを介してキ
ャビティ内に充填させる。この後、キャビティ内の樹脂
を硬化させることによりて、電子部品本体が樹脂で封止
された電子部品を完成させる。
せて上成形型と下成形型とを合わせることにより型締め
すると共に、ポット内の樹脂タブレットを図示しないヒ
ータ等で加熱溶融させ、プランジャーを上動させること
により、ポット内の溶融樹脂に加圧力を作用させて、こ
のポット内の溶融樹脂をランナー及びゲートを介してキ
ャビティ内に充填させる。この後、キャビティ内の樹脂
を硬化させることによりて、電子部品本体が樹脂で封止
された電子部品を完成させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ポット
を複数設けたマルチポット方式の樹脂封止用成形装置で
は、各ポットに連通するキャビティに供給される樹脂量
にバラツキが生ずるものであった。また、上記ポットが
一つのシングルポット方式の樹脂封止用成形装置でも、
キャビティが多数存在する場合には、各キャビティに供
給される樹脂量にバラツキが生ずるものであった。従来
は、これを解消するために、スプリングとプランジャー
からなる調圧機構を設けていたが、この調圧機構を設け
ると構造が複雑になるという問題があった。
を複数設けたマルチポット方式の樹脂封止用成形装置で
は、各ポットに連通するキャビティに供給される樹脂量
にバラツキが生ずるものであった。また、上記ポットが
一つのシングルポット方式の樹脂封止用成形装置でも、
キャビティが多数存在する場合には、各キャビティに供
給される樹脂量にバラツキが生ずるものであった。従来
は、これを解消するために、スプリングとプランジャー
からなる調圧機構を設けていたが、この調圧機構を設け
ると構造が複雑になるという問題があった。
【０００６】また、溶融樹脂のキャビティへの加圧充填
に際しては、充填初期にポット，ランナー，ゲート及び
キャビティ等の各部内にある空気が溶融樹脂に巻き込ま
れるため、完成した電子部品の樹脂封止部に巻き込まれ
た空気が存在する虞があった。この様な樹脂封止部に巻
き込まれた空気が存在する場合、耐湿性，耐候性，対衝
撃性等が低下する虞があった。
に際しては、充填初期にポット，ランナー，ゲート及び
キャビティ等の各部内にある空気が溶融樹脂に巻き込ま
れるため、完成した電子部品の樹脂封止部に巻き込まれ
た空気が存在する虞があった。この様な樹脂封止部に巻
き込まれた空気が存在する場合、耐湿性，耐候性，対衝
撃性等が低下する虞があった。
【０００７】そこで、この発明の第１の目的は、従来の
ような複雑な調圧機構を設けることのなく、キャビティ
の樹脂供給圧を調圧できる樹脂封止用成形装置を提供す
ることにある。また、この発明の第２の目的は、樹脂封
止部に巻き込み空気が存在しないようにできる樹脂封止
用成形装置を提供することにある。
ような複雑な調圧機構を設けることのなく、キャビティ
の樹脂供給圧を調圧できる樹脂封止用成形装置を提供す
ることにある。また、この発明の第２の目的は、樹脂封
止部に巻き込み空気が存在しないようにできる樹脂封止
用成形装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明は、相対接近・離反駆動される
上成形型と下成形型が設けられ、前記両成形型の型締め
時に前記両成形型間に複数のキャビティを形成させるキ
ャビティ用凹所が前記両成形型の合わせ面の少なくとも
一方に形成され、前記下成形型の合わせ面に開口するポ
ット内にプランジャーが昇降駆動可能に嵌合され、前記
型締め時の前記ポットとキャビティとの連通に用いるラ
ンナー及びゲート形成用の案内溝が前記両成形型の合わ
せ面の少なくとも一方に形成されている樹脂封止用成形
装置において、型締め後の前記プランジャーの駆動によ
り前記ポットの溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介
して前記キャビティに加圧充填する際に、前記複数のキ
ャビティを連通させて各キャビティ内の圧力を均等にさ
せる調圧連通路が、前記両成形型の合わせ面の少なくと
も一方に形成されている樹脂封止用成形装置としたこと
を特徴とする。
るため、請求項１の発明は、相対接近・離反駆動される
上成形型と下成形型が設けられ、前記両成形型の型締め
時に前記両成形型間に複数のキャビティを形成させるキ
ャビティ用凹所が前記両成形型の合わせ面の少なくとも
一方に形成され、前記下成形型の合わせ面に開口するポ
ット内にプランジャーが昇降駆動可能に嵌合され、前記
型締め時の前記ポットとキャビティとの連通に用いるラ
ンナー及びゲート形成用の案内溝が前記両成形型の合わ
せ面の少なくとも一方に形成されている樹脂封止用成形
装置において、型締め後の前記プランジャーの駆動によ
り前記ポットの溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介
して前記キャビティに加圧充填する際に、前記複数のキ
ャビティを連通させて各キャビティ内の圧力を均等にさ
せる調圧連通路が、前記両成形型の合わせ面の少なくと
も一方に形成されている樹脂封止用成形装置としたこと
を特徴とする。
【０００９】また、第２の目的を達成するために、請求
項２の発明は、型締め後の前記プランジャーの駆動によ
り前記ポットの溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介
して前記キャビティに加圧充填する際に、前記各キャビ
ティ内のガスを排気させる排気通路が、前記両成形型の
合わせ面の少なくとも一方に形成されていることを特徴
とする。
項２の発明は、型締め後の前記プランジャーの駆動によ
り前記ポットの溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介
して前記キャビティに加圧充填する際に、前記各キャビ
ティ内のガスを排気させる排気通路が、前記両成形型の
合わせ面の少なくとも一方に形成されていることを特徴
とする。
【００１０】更に、請求項３の発明は、前記調圧連通路
は前記キャビティと排気通路との間に設けられているこ
とを特徴とする。
は前記キャビティと排気通路との間に設けられているこ
とを特徴とする。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１２】図２において、 １は上金型ベース、２は
下金型ベース、３は上金型ベース１の下面に固定された
上成形金型（上成形型）、４は下金型ベース２上に固定
された下成形金型（下成形型）である。この上金型ベー
ス１及び下金型ベース２は、図示しない駆動手段により
互いに接近・離反駆動可能に設けられている。
下金型ベース、３は上金型ベース１の下面に固定された
上成形金型（上成形型）、４は下金型ベース２上に固定
された下成形金型（下成形型）である。この上金型ベー
ス１及び下金型ベース２は、図示しない駆動手段により
互いに接近・離反駆動可能に設けられている。
【００１３】上成形金型３及び下成形金型４同士の合わ
せ面３ａ，４ａには、互いに対向するキャビティ用凹所
６，７が夫々形成されている。このキャビティ用凹所
６，７は合わせ面３ａ，４ａの両側に複数設けられてい
て、こ両成形金型３，４間には、両成形型３，４の型締
め時に、キャビティ用凹所６，７からなる複数のキャビ
ティ２０が形成される。
せ面３ａ，４ａには、互いに対向するキャビティ用凹所
６，７が夫々形成されている。このキャビティ用凹所
６，７は合わせ面３ａ，４ａの両側に複数設けられてい
て、こ両成形金型３，４間には、両成形型３，４の型締
め時に、キャビティ用凹所６，７からなる複数のキャビ
ティ２０が形成される。
【００１４】下成形金型４の合わせ面４ａには、左右方
向の中央に位置するポット１０が複数形成されていると
共に、各ポット１０と左右それぞれ２つのキャビティ用
凹所７，７とを連通させる４つの案内溝２１が形成され
ている。この各案内溝２１は、ゲート用溝部８とランナ
ー用溝部９を有する。
向の中央に位置するポット１０が複数形成されていると
共に、各ポット１０と左右それぞれ２つのキャビティ用
凹所７，７とを連通させる４つの案内溝２１が形成され
ている。この各案内溝２１は、ゲート用溝部８とランナ
ー用溝部９を有する。
【００１５】この各ポット１０内にはプランジャー１１
が昇降可能に夫々嵌合されている。また、案内溝２１と
上成形金型３との間には、両成形金型３，４の型締め時
に、ポット１０とキャビティ２０とを連通させるランナ
ー２２及びゲート２３が形成される。尚、１２は図示し
ない油圧シリンダ等の駆動手段で昇降駆動されるプラン
ジャー取付用の取付金具で、この取付金具１２には複数
のプランジャー１１が取り付けられている。
が昇降可能に夫々嵌合されている。また、案内溝２１と
上成形金型３との間には、両成形金型３，４の型締め時
に、ポット１０とキャビティ２０とを連通させるランナ
ー２２及びゲート２３が形成される。尚、１２は図示し
ない油圧シリンダ等の駆動手段で昇降駆動されるプラン
ジャー取付用の取付金具で、この取付金具１２には複数
のプランジャー１１が取り付けられている。
【００１６】下成形金型４の合わせ面４ａには、各キャ
ビティ用凹所７に連通する排出ゲート用溝１４と、各排
出ゲート用溝１４を互いに連通させる調圧連通路用溝１
５と、調圧連通路用溝１５に連通し且つ下成形金型４の
側面に開放するエアベント用溝５が形成されている。
ビティ用凹所７に連通する排出ゲート用溝１４と、各排
出ゲート用溝１４を互いに連通させる調圧連通路用溝１
５と、調圧連通路用溝１５に連通し且つ下成形金型４の
側面に開放するエアベント用溝５が形成されている。
【００１７】下成形金型４と排出ゲート用溝１４，調圧
連通路用溝１５，エアベント用溝５との間には、両成形
金型３，４の型締め時に、排出ゲート１４´，調圧連通
路１５´，エアベント５´（排気通路）が夫々形成され
る。この調圧連通路１５´は、型締め後のプランジャー
１０の上動によりポット１０内の溶融樹脂をランナー２
２及びゲート２３を介してキャビティ２０に加圧充填す
る際に、複数のキャビティ２０を互いに連通させて各キ
ャビティ２０内の圧力を均等にさせる。
連通路用溝１５，エアベント用溝５との間には、両成形
金型３，４の型締め時に、排出ゲート１４´，調圧連通
路１５´，エアベント５´（排気通路）が夫々形成され
る。この調圧連通路１５´は、型締め後のプランジャー
１０の上動によりポット１０内の溶融樹脂をランナー２
２及びゲート２３を介してキャビティ２０に加圧充填す
る際に、複数のキャビティ２０を互いに連通させて各キ
ャビティ２０内の圧力を均等にさせる。
【００１８】次に、この様な構成の樹脂封止用成形装置
の作用を説明する。
の作用を説明する。
【００１９】この様な装置を用いて、例えば電子部品で
あるＩＣ素子のリードフレームにＩＣ回路チップが装着
されたＩＣ本体１６（電子部品本体）を樹脂で封止する
には、先ず、成形金型３，４を図示しない駆動手段によ
り上下に互いに離間させておく。
あるＩＣ素子のリードフレームにＩＣ回路チップが装着
されたＩＣ本体１６（電子部品本体）を樹脂で封止する
には、先ず、成形金型３，４を図示しない駆動手段によ
り上下に互いに離間させておく。
【００２０】この状態で、リードフレームに設けられて
いる複数のＩＣ本体１６を下成形金型４の各キャビティ
用凹所７上に配設すると共に、各ポット１０内に樹脂タ
ブレット(図示せず)を入れた後、成形金型３，４を図示
しない駆動手段により互いに接近させて、両成形金型
３，４の合わせ面３ａ，４ａ同士を合わせる（型締めす
る）。
いる複数のＩＣ本体１６を下成形金型４の各キャビティ
用凹所７上に配設すると共に、各ポット１０内に樹脂タ
ブレット(図示せず)を入れた後、成形金型３，４を図示
しない駆動手段により互いに接近させて、両成形金型
３，４の合わせ面３ａ，４ａ同士を合わせる（型締めす
る）。
【００２１】次に、各ポット１０内の樹脂タブレットを
図示しないヒータ等で加熱溶融させると共に、取付金具
１２を図示しない駆動手段で上動させて複数のプランジ
ャー１１を同時に上動させ、各ポット１０内の溶融樹脂
を加圧する。これにより、各ポット１０内の溶融樹脂
は、各ランナー９，ゲート８を介して複数のキャビティ
２０内に流入させられる。
図示しないヒータ等で加熱溶融させると共に、取付金具
１２を図示しない駆動手段で上動させて複数のプランジ
ャー１１を同時に上動させ、各ポット１０内の溶融樹脂
を加圧する。これにより、各ポット１０内の溶融樹脂
は、各ランナー９，ゲート８を介して複数のキャビティ
２０内に流入させられる。
【００２２】この流入に伴い、ポット１０，ランナー
９，ゲート８，キャビティ２０等の各部にある空気の大
半が溶融樹脂により排出ゲート１４´，調圧連通路１５
´，エアベント５´を介して排出させられる。一方、こ
の溶融樹脂のキャビティ２０への流入初期には、ポット
１０，ランナー９，ゲート８，キャビティ２０等の各部
にある空気及び溶融樹脂から発生する気体等のガスが溶
融樹脂に巻き込まれる。このように巻き込まれたガスを
含む溶融樹脂は、キャビティ２０が溶融樹脂で充填され
た後に、排出ゲート１４´を介して調圧連通路１５´内
に流入することになる。
９，ゲート８，キャビティ２０等の各部にある空気の大
半が溶融樹脂により排出ゲート１４´，調圧連通路１５
´，エアベント５´を介して排出させられる。一方、こ
の溶融樹脂のキャビティ２０への流入初期には、ポット
１０，ランナー９，ゲート８，キャビティ２０等の各部
にある空気及び溶融樹脂から発生する気体等のガスが溶
融樹脂に巻き込まれる。このように巻き込まれたガスを
含む溶融樹脂は、キャビティ２０が溶融樹脂で充填され
た後に、排出ゲート１４´を介して調圧連通路１５´内
に流入することになる。
【００２３】この際、調圧連通路１５´内には各キャビ
ティ２０からの圧力が同時に作用しているので、結果的
には各キャビティ２０に作用する加圧力は等しくなり、
キャビティ２０内に流入する溶融樹脂の単位体積当りの
密度及び流入量は略等しくなる。
ティ２０からの圧力が同時に作用しているので、結果的
には各キャビティ２０に作用する加圧力は等しくなり、
キャビティ２０内に流入する溶融樹脂の単位体積当りの
密度及び流入量は略等しくなる。
【００２４】以上説明した実施例では、調圧連通路１５
´をキャビティ２０とエアベント５´との間に形成する
ようにしたが、必ずしもこの構成に限定されるものでは
ない。例えば、調圧連通路１５´は、各ランナー８同士
を互いに連通させる位置、或は、各ポット１０を互いに
連通させる位置に設けることもできる。
´をキャビティ２０とエアベント５´との間に形成する
ようにしたが、必ずしもこの構成に限定されるものでは
ない。例えば、調圧連通路１５´は、各ランナー８同士
を互いに連通させる位置、或は、各ポット１０を互いに
連通させる位置に設けることもできる。
【００２５】
【効果】以上説明したように、請求項１の発明は、上成
形型と下成形型の型締め後のプランジャーの駆動により
ポットの溶融樹脂をランナー及びゲートを介してキャビ
ティに加圧充填する際に、複数のキャビティを連通させ
て各キャビティ内の圧力を均等にさせる調圧連通路が、
前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形成されて
いる構成としたので、従来のような複雑な調圧機構を設
けることのなく、キャビティの樹脂供給圧を調圧して、
各キャビティに供給される樹脂量にバラツキが生ずるの
を防止できる。
形型と下成形型の型締め後のプランジャーの駆動により
ポットの溶融樹脂をランナー及びゲートを介してキャビ
ティに加圧充填する際に、複数のキャビティを連通させ
て各キャビティ内の圧力を均等にさせる調圧連通路が、
前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形成されて
いる構成としたので、従来のような複雑な調圧機構を設
けることのなく、キャビティの樹脂供給圧を調圧して、
各キャビティに供給される樹脂量にバラツキが生ずるの
を防止できる。
【００２６】また、請求項２の発明は、型締め後の前記
プランジャーの駆動により前記ポットの溶融樹脂を前記
ランナー及びゲートを介して前記キャビティに加圧充填
する際に、前記各キャビティ内のガスを排気させる排気
通路が、前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形
成されている構成としたので、溶融樹脂のキャビティへ
の供給初期に、この溶融樹脂に巻き込まれる空気が調圧
連通路及び排気通路を介して大気中に排出され、電子部
品本体の樹脂封止部等に巻き込み空気が存在しないよう
にできる。
プランジャーの駆動により前記ポットの溶融樹脂を前記
ランナー及びゲートを介して前記キャビティに加圧充填
する際に、前記各キャビティ内のガスを排気させる排気
通路が、前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形
成されている構成としたので、溶融樹脂のキャビティへ
の供給初期に、この溶融樹脂に巻き込まれる空気が調圧
連通路及び排気通路を介して大気中に排出され、電子部
品本体の樹脂封止部等に巻き込み空気が存在しないよう
にできる。
【図１】この発明にかかる樹脂封止用成形装置の下成形
金型の平面図である。
金型の平面図である。
【図２】図１に示した下成形金型と上成形金型との関係
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
３…上成形金型（上成形型） ３ａ…合わせ面 ４…下成形金型（下成形型） ４ａ…合わせ面 ５…エアベント用溝 ５´…エアベント（排気通路） ６，７…キャビティ用凹所 ８…ゲート用溝 ９…ランナー用溝 １０…ポット １１…プランジャー １５…調圧連通路用溝 １５´…調圧連通路 ２０…キャビティ ２１…案内溝 ２２…ランナー ２３…ゲート
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 相対接近・離反駆動される上成形型と下
成形型が設けられ、前記両成形型の型締め時に前記両成
形型間に複数のキャビティを形成させるキャビティ用凹
所が前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形成さ
れ、前記下成形型の合わせ面に開口するポット内にプラ
ンジャーが昇降駆動可能に嵌合され、前記型締め時の前
記ポットとキャビティとの連通に用いるランナー及びゲ
ート形成用の案内溝が前記両成形型の合わせ面の少なく
とも一方に形成されている樹脂封止用成形装置におい
て、 型締め後の前記プランジャーの駆動により前記ポットの
溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介して前記キャビ
ティに加圧充填する際に、前記複数のキャビティを連通
させて各キャビティ内の圧力を均等にさせる調圧連通路
用溝が、前記両成形型の合わせ面の少なくとも一方に形
成されていることを特徴とする樹脂封止用成形装置。 - 【請求項２】 型締め後の前記プランジャーの駆動によ
り前記ポットの溶融樹脂を前記ランナー及びゲートを介
して前記キャビティに加圧充填する際に、前記各キャビ
ティ内のガスを排気させる排気通路が、前記両成形型の
合わせ面の少なくとも一方に形成されていることを特徴
とする請求項１に記載の樹脂封止用成形装置。 - 【請求項３】 前記調圧連通路は前記キャビティと排気
通路との間に設けられていることを特徴とする請求項２
に記載の樹脂封止用成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25924292A JPH06106567A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 樹脂封止用成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25924292A JPH06106567A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 樹脂封止用成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106567A true JPH06106567A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17331387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25924292A Pending JPH06106567A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 樹脂封止用成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106567A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5741530A (en) * | 1995-01-27 | 1998-04-21 | Nec Corporation | Molding die used for sealing semiconductor chips with good productivity and lead-frame used for mounting semiconductor chips |
| US6257857B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
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1992
- 1992-09-29 JP JP25924292A patent/JPH06106567A/ja active Pending
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