JPH06112097A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH06112097A JPH06112097A JP4280714A JP28071492A JPH06112097A JP H06112097 A JPH06112097 A JP H06112097A JP 4280714 A JP4280714 A JP 4280714A JP 28071492 A JP28071492 A JP 28071492A JP H06112097 A JPH06112097 A JP H06112097A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封口部からの水分浸透の危険性を極端に
低減できる有機半導体を固体電解質として用いた固体電
解コンデンサの製法提供。 【構成】 コンデンサ素子３を予熱状態で、予めＴＣＮ
Ｑ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導体を一定
量入れたケース４内に収納して有機半導体をコンデンサ
素子３に含浸し、前記ケース４開口部から液状封口樹脂
６を、ケース４開口部先端より突出した凸形形状表面と
なるように注入、その後、前記液状封口樹脂６を硬化し
てケース４開口部を密閉する。
低減できる有機半導体を固体電解質として用いた固体電
解コンデンサの製法提供。 【構成】 コンデンサ素子３を予熱状態で、予めＴＣＮ
Ｑ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導体を一定
量入れたケース４内に収納して有機半導体をコンデンサ
素子３に含浸し、前記ケース４開口部から液状封口樹脂
６を、ケース４開口部先端より突出した凸形形状表面と
なるように注入、その後、前記液状封口樹脂６を硬化し
てケース４開口部を密閉する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ素子を収納
したケース開口部の密閉手段を改良した有機半導体を固
体電解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に
関する。
したケース開口部の密閉手段を改良した有機半導体を固
体電解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子情報機器の高度化に伴い、部
品の小形化、高性能化が求められるようになってきてお
り、電解コンデンサでも、従来の駆動用電解液を含浸し
た電解コンデンサよりも小形化の可能なＴＣＮＱ錯体か
らなる有機半導体を固体電解質とした固体電解コンデン
サが既に実用化されている。
品の小形化、高性能化が求められるようになってきてお
り、電解コンデンサでも、従来の駆動用電解液を含浸し
た電解コンデンサよりも小形化の可能なＴＣＮＱ錯体か
らなる有機半導体を固体電解質とした固体電解コンデン
サが既に実用化されている。
【０００３】従来、ＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を
固体電解質として用いた固体電解コンデンサは、アルミ
ニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大し
た後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔間にクラフト紙又はマニラ紙などからなるス
ペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇
所それぞれに陽極引出端子及び陰極引出端子を取着して
巻回しコンデンサ素子を予熱状態で、予めＴＣＮＱ錯体
からなる有機半導体を入れ加熱溶融状態化されたケース
内に収納して有機半導体をコンデンサ素子に含浸し、し
かる後、冷却固化し、前記ケース開口部を例えばエポキ
シ樹脂からなる封口樹脂にて密閉してなるものである。
固体電解質として用いた固体電解コンデンサは、アルミ
ニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大し
た後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔間にクラフト紙又はマニラ紙などからなるス
ペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇
所それぞれに陽極引出端子及び陰極引出端子を取着して
巻回しコンデンサ素子を予熱状態で、予めＴＣＮＱ錯体
からなる有機半導体を入れ加熱溶融状態化されたケース
内に収納して有機半導体をコンデンサ素子に含浸し、し
かる後、冷却固化し、前記ケース開口部を例えばエポキ
シ樹脂からなる封口樹脂にて密閉してなるものである。
【０００４】上記のようなＴＣＮＱ錯体からなる有機半
導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサにお
いて、封口構造としてゴム封口栓を用いることなく、封
口樹脂構造とするのは、ゴム封口栓を用いた場合、ゴム
封口栓挿着工程中に引出端子に加えられるストレスによ
り陽極酸化皮膜が壊れるが、固体電解質としてのＴＣＮ
Ｑ錯体からなる有機半導体は、駆動用電解液と違い陽極
酸化皮膜の修復能力がないことから、製造工程中に引出
端子にストレスを加えることなく、陽極酸化皮膜壊れの
要因を解消できると言う理由に基づくものである。
導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサにお
いて、封口構造としてゴム封口栓を用いることなく、封
口樹脂構造とするのは、ゴム封口栓を用いた場合、ゴム
封口栓挿着工程中に引出端子に加えられるストレスによ
り陽極酸化皮膜が壊れるが、固体電解質としてのＴＣＮ
Ｑ錯体からなる有機半導体は、駆動用電解液と違い陽極
酸化皮膜の修復能力がないことから、製造工程中に引出
端子にストレスを加えることなく、陽極酸化皮膜壊れの
要因を解消できると言う理由に基づくものである。
【０００５】しかして、上記構成になる固体電解コンデ
ンサにおける封口樹脂による密閉手段は、小形であるこ
とを維持するため、ケース開口部先端より低い状態にな
るように封口樹脂注入レベル管理が行われている。
ンサにおける封口樹脂による密閉手段は、小形であるこ
とを維持するため、ケース開口部先端より低い状態にな
るように封口樹脂注入レベル管理が行われている。
【０００６】すなわち、本発明者の検討によれば、充填
した封口樹脂液面がケース開口部よりも低い場合、封口
樹脂液面が表面張力により中心部に窪みを持つ状態とな
り、このような状態で硬化された場合、表面にはたらく
収縮によりケースと封口樹脂間に図３の矢印に示すよう
な硬化収縮応力が生じ、ケースと封口樹脂間に亀裂が入
り易くなることが確認されている。
した封口樹脂液面がケース開口部よりも低い場合、封口
樹脂液面が表面張力により中心部に窪みを持つ状態とな
り、このような状態で硬化された場合、表面にはたらく
収縮によりケースと封口樹脂間に図３の矢印に示すよう
な硬化収縮応力が生じ、ケースと封口樹脂間に亀裂が入
り易くなることが確認されている。
【０００７】しかして、このようにケースと封口樹脂間
に亀裂が生じると、この亀裂部を介して固体電解質とし
てのＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体が直接外気と触れ
ることになり、静電容量の減少やｔａｎδの増加などの
悪影響の要因となり、時間の経過とともにコンデンサと
しての機能が低下し、信頼性に劣るものであった。
に亀裂が生じると、この亀裂部を介して固体電解質とし
てのＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体が直接外気と触れ
ることになり、静電容量の減少やｔａｎδの増加などの
悪影響の要因となり、時間の経過とともにコンデンサと
しての機能が低下し、信頼性に劣るものであった。
【０００８】そのため、ケース内表面に表面処理剤を塗
布し、ケースと封口樹脂の密着性を高めるなどの手段を
講じ、上記問題点の解消が試みられているが、表面処理
剤がコンデンサ特性に悪影響し、上記問題点の根本的解
決手段とはなり得なかった。
布し、ケースと封口樹脂の密着性を高めるなどの手段を
講じ、上記問題点の解消が試みられているが、表面処理
剤がコンデンサ特性に悪影響し、上記問題点の根本的解
決手段とはなり得なかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、上記構
成になる固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半
導体を用いた固体電解コンデンサの樹脂封口手段によれ
ば、ケース開口部先端より低い状態になるように封口樹
脂注入レベル管理が行われているため、注入された封口
樹脂液の硬化過程での収縮によりケースと封口樹脂間に
亀裂が入り、この亀裂部を介して有機半導体が直接外気
と触れることになり、コンデンサ特性が経時劣化し、信
頼性に欠ける欠点をもっていた。
成になる固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半
導体を用いた固体電解コンデンサの樹脂封口手段によれ
ば、ケース開口部先端より低い状態になるように封口樹
脂注入レベル管理が行われているため、注入された封口
樹脂液の硬化過程での収縮によりケースと封口樹脂間に
亀裂が入り、この亀裂部を介して有機半導体が直接外気
と触れることになり、コンデンサ特性が経時劣化し、信
頼性に欠ける欠点をもっていた。
【００１０】本発明は、上記のような欠点を除去するた
めに成されたもので、ケース開口部を密閉する樹脂封口
手段を改良することによって、コンデンサ特性劣化の少
ない高信頼性の固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる
有機半導体を用いた固体電解コンデンサが得られる固体
電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
めに成されたもので、ケース開口部を密閉する樹脂封口
手段を改良することによって、コンデンサ特性劣化の少
ない高信頼性の固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる
有機半導体を用いた固体電解コンデンサが得られる固体
電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサの製造方法は、ケースに収納した任意な箇所に
引出端子を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔
間にスペーサを介在して巻回したコンデンサ素子に有機
半導体を含浸し、しかる後前記ケース開口部に液状封口
樹脂を充填し、この液状封口樹脂を硬化してなる固体電
解コンデンサの製造方法において、前記液状封口樹脂面
を前記ケース開口部先端より突出した凸形形状とし硬化
することを特徴とするものである。
ンデンサの製造方法は、ケースに収納した任意な箇所に
引出端子を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔
間にスペーサを介在して巻回したコンデンサ素子に有機
半導体を含浸し、しかる後前記ケース開口部に液状封口
樹脂を充填し、この液状封口樹脂を硬化してなる固体電
解コンデンサの製造方法において、前記液状封口樹脂面
を前記ケース開口部先端より突出した凸形形状とし硬化
することを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】以上のような構成によれば、ケース開口部に充
填する液状封口樹脂面を、ケース開口部先端より突出し
た凸形形状とした状態で硬化することによって、硬化の
際に表面に生ずる硬化収縮応力の合成力は凹形形状とし
た場合に比べ小さくなるため、ケース開口部内面と封口
樹脂が離れようとする力をその分だけ小さくできる。
填する液状封口樹脂面を、ケース開口部先端より突出し
た凸形形状とした状態で硬化することによって、硬化の
際に表面に生ずる硬化収縮応力の合成力は凹形形状とし
た場合に比べ小さくなるため、ケース開口部内面と封口
樹脂が離れようとする力をその分だけ小さくできる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。すなわち、図１に示すように、まずアルミ
ニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大し
た後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔間にクラフト紙又はマニラ紙などからなるス
ペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇
所それぞれに陽極引出端子１及び陰極引出端子２を取着
して巻回し形成したコンデンサ素子３を予熱状態で、予
めＴＣＮＱ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導
体を一定量入れた例えばアルミニウムなどからなるケー
ス４内に収納して有機半導体をコンデンサ素子３に含浸
し、しかる後、冷却固化し、含浸されない残余の有機半
導体溶融液をケース内４底面部に固化状態の有機半導体
５として、前記ケース４開口部に、例えばエポキシ樹脂
からなる液状封口樹脂６を、ケース４開口部先端より突
出した凸形形状表面となるように注入、その後、前記液
状封口樹脂６を硬化し、ケース４開口部を密閉してなる
ものである。
て説明する。すなわち、図１に示すように、まずアルミ
ニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大し
た後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔間にクラフト紙又はマニラ紙などからなるス
ペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇
所それぞれに陽極引出端子１及び陰極引出端子２を取着
して巻回し形成したコンデンサ素子３を予熱状態で、予
めＴＣＮＱ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導
体を一定量入れた例えばアルミニウムなどからなるケー
ス４内に収納して有機半導体をコンデンサ素子３に含浸
し、しかる後、冷却固化し、含浸されない残余の有機半
導体溶融液をケース内４底面部に固化状態の有機半導体
５として、前記ケース４開口部に、例えばエポキシ樹脂
からなる液状封口樹脂６を、ケース４開口部先端より突
出した凸形形状表面となるように注入、その後、前記液
状封口樹脂６を硬化し、ケース４開口部を密閉してなる
ものである。
【００１４】以上のような構成になる固体電解コンデン
サの製造方法によれば、ケース４開口部の密閉手段にお
けるケース４開口部への液状封口樹脂６の注入状態とし
て、ケース４開口部先端より突出した凸形形状表面とな
るようにし、しかる後液状封口樹脂６を硬化するもので
あるため、液状封口樹脂６の硬化過程で生ずる硬化収縮
応力は、図２に示す矢印のように液状封口樹脂６の凸形
形状表面にも他の方向と同じ力が働くので、ケース４内
面から剥がれようとする力は、その分だけ小さくなり、
ケース４内面と封口樹脂との間への亀裂発生が極端に少
なくなり、亀裂に起因して引き起こされ有機半導体と外
気との抵触の可能性は激減され、静電容量の減少やｔａ
ｎδの増加要因は大幅に改善され、信頼性の高い固体電
解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を用いた固
体電解コンデンサが得られる利点を有する。
サの製造方法によれば、ケース４開口部の密閉手段にお
けるケース４開口部への液状封口樹脂６の注入状態とし
て、ケース４開口部先端より突出した凸形形状表面とな
るようにし、しかる後液状封口樹脂６を硬化するもので
あるため、液状封口樹脂６の硬化過程で生ずる硬化収縮
応力は、図２に示す矢印のように液状封口樹脂６の凸形
形状表面にも他の方向と同じ力が働くので、ケース４内
面から剥がれようとする力は、その分だけ小さくなり、
ケース４内面と封口樹脂との間への亀裂発生が極端に少
なくなり、亀裂に起因して引き起こされ有機半導体と外
気との抵触の可能性は激減され、静電容量の減少やｔａ
ｎδの増加要因は大幅に改善され、信頼性の高い固体電
解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を用いた固
体電解コンデンサが得られる利点を有する。
【００１５】次に、本発明の実施例（Ａ）と従来例
（Ｂ）の比較の一例について述べる。
（Ｂ）の比較の一例について述べる。
【００１６】すなわち、上記実施例にて説明した手段で
製作したコンデンサ素子を、Ｎ−ｎブチルイソキノリニ
ウムのＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体溶融液が収納さ
れたケース内に、加熱状態で収納して含浸し、前記有機
半導体溶融液を冷却固化後、前記ケース内の空隙部にケ
ース開口部からエポキシ樹脂を表面状態がケース開口部
先端より突出した凸形形状表面となるように注入し、し
かる後エポキシ樹脂を硬化してなる実施例Ａと、ケース
内の空隙部にケース開口部からエポキシ樹脂の表面状態
として、ケース開口部先端より低い状態になるようにす
る点を除き実施例Ａと同一手段からなる従来例Ｂとの１
０５℃の恒温槽中で定格電圧（１６Ｖ）を印加した場合
の時間に対する静電容量変化率を調べた結果、図４に示
すようになり、また封口樹脂として透明なエポキシ樹脂
を用いる点を除き、上記と同一手段で製作した実施例Ａ
と従来例Ｂにおける着色性の浸透性探傷剤を使用して内
部への浸透状況を調べた結果、表１に示すようになっ
た。
製作したコンデンサ素子を、Ｎ−ｎブチルイソキノリニ
ウムのＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体溶融液が収納さ
れたケース内に、加熱状態で収納して含浸し、前記有機
半導体溶融液を冷却固化後、前記ケース内の空隙部にケ
ース開口部からエポキシ樹脂を表面状態がケース開口部
先端より突出した凸形形状表面となるように注入し、し
かる後エポキシ樹脂を硬化してなる実施例Ａと、ケース
内の空隙部にケース開口部からエポキシ樹脂の表面状態
として、ケース開口部先端より低い状態になるようにす
る点を除き実施例Ａと同一手段からなる従来例Ｂとの１
０５℃の恒温槽中で定格電圧（１６Ｖ）を印加した場合
の時間に対する静電容量変化率を調べた結果、図４に示
すようになり、また封口樹脂として透明なエポキシ樹脂
を用いる点を除き、上記と同一手段で製作した実施例Ａ
と従来例Ｂにおける着色性の浸透性探傷剤を使用して内
部への浸透状況を調べた結果、表１に示すようになっ
た。
【００１７】なお、図４及び表１における試料は、実施
例Ａ及び従来例Ｂともそれぞれ５０個で、図４における
数値は平均値である。
例Ａ及び従来例Ｂともそれぞれ５０個で、図４における
数値は平均値である。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１及び図４から明らかなように、従来例
Ｂのものは水分浸透性が著しく、したがって、時間に対
する静電容量変化率が時間の経過とともに大きくなり実
用的でないのに対し、実施例Ａのものは水分透過性も僅
かで、１０００時間時点においても静電容量変化は−２
％程度で、優れた密閉性を実証した。
Ｂのものは水分浸透性が著しく、したがって、時間に対
する静電容量変化率が時間の経過とともに大きくなり実
用的でないのに対し、実施例Ａのものは水分透過性も僅
かで、１０００時間時点においても静電容量変化は−２
％程度で、優れた密閉性を実証した。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、密閉性良好にして、長
時間の使用においても諸特性劣化のない高信頼性の有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサの
提供が可能な固体電解コンデンサの製造方法を得ること
ができる。
時間の使用においても諸特性劣化のない高信頼性の有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサの
提供が可能な固体電解コンデンサの製造方法を得ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係る製造途中の固体電解コ
ンデンサのを示す断面図。
ンデンサのを示す断面図。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサの封口樹脂硬化
過程における硬化収縮応力状況を示す説明図。
過程における硬化収縮応力状況を示す説明図。
【図３】従来例に係る固体電解コンデンサの封口樹脂硬
化過程における硬化収縮応力状況を示す説明図。
化過程における硬化収縮応力状況を示す説明図。
【図４】時間に対する静電容量変化率を示す特性曲線
図。
図。
１ 陽極引出端子 ２ 陰極引出端子 ３ コンデンサ素子 ４ ケース ５ 固化状態の有機半導体 ６ 液状封口樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 ケースに収納した任意な箇所に引出端子
を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔間にスペ
ーサを介在して巻回したコンデンサ素子に有機半導体を
含浸し、しかる後前記ケース開口部に液状封口樹脂を充
填し、この液状封口樹脂を硬化してなる固体電解コンデ
ンサの製造方法において、前記液状封口樹脂面を凸形形
状とし硬化することを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280714A JPH06112097A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280714A JPH06112097A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112097A true JPH06112097A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17628931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280714A Pending JPH06112097A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112097A (ja) |
-
1992
- 1992-09-26 JP JP4280714A patent/JPH06112097A/ja active Pending
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