JPH06112384A - 集積回路用冷却装置 - Google Patents

集積回路用冷却装置

Info

Publication number
JPH06112384A
JPH06112384A JP4031634A JP3163492A JPH06112384A JP H06112384 A JPH06112384 A JP H06112384A JP 4031634 A JP4031634 A JP 4031634A JP 3163492 A JP3163492 A JP 3163492A JP H06112384 A JPH06112384 A JP H06112384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixed piston
integrated circuit
housing
refrigerant
piston
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4031634A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2792304B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Umezawa
和彦 梅澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4031634A priority Critical patent/JP2792304B2/ja
Priority to EP93100936A priority patent/EP0552787B1/en
Priority to DE69316038T priority patent/DE69316038T2/de
Priority to CA002087742A priority patent/CA2087742C/en
Priority to US08/007,739 priority patent/US5390076A/en
Publication of JPH06112384A publication Critical patent/JPH06112384A/ja
Priority to US08/348,488 priority patent/US5463528A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2792304B2 publication Critical patent/JP2792304B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/774—Pistons, e.g. spring-loaded members
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/776—Arrangements for jet impingement, e.g. for spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/908—Fluid jets

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路を有効に冷却すると共に、冷却用の
冷媒のもれを有効に排除し得る集積回路用冷却装置を提
供すること。 【構成】 有底部外面が配線基板２上に搭載された集積
回路１に当接される有底円筒状の固定ピストン３と、こ
の固定ピストン３を収容し保持するハウジング８と、固
定ピストン３内に液体冷媒を噴射するノズル１３とを設
け、固定ピストン３内に噴射された冷媒を外部へ排出す
る冷媒流路１６をハウジング８に固定装備したこと。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路用冷却装置に
関し、とくに情報処理装置などの電子機器を構成する集
積回路の近傍に冷媒を循環させて当該集積回路を冷却す
る集積回路用冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の冷却構造としては、例えば
図８に示す例（Ｓ．Ｏktay，Ｈ．Ｃ．Ｋammerer “Ａ
Ｃonduction-Ｃooled Ｍodule for Ｈigh Ｐerformance
ＬＳＩＤevise ”ＩＢＭ Ｊ．ＲＥＳ．ＤＥＶＥＬＯ
Ｐ Ｖol．２６ Ｎo．１ Ｊan．１９８２による）のよ
うに、集積回路８０１にばね８０５によりピストン８０
４を押し付けて熱を奪い、その熱をヘリウムガス８１０
を充填した空間を通してハット８０６，介在層８０７を
経て冷却板８０８へ伝え、冷媒８０９へ放熱する方法が
ある。また、図９に示すように、チップ９０１で発生し
た熱を伝熱基板９０３，可変形成伝熱体９０４，伝熱板
９０５へと順次伝え、ノズル９０６から液体冷媒を噴出
させて伝熱板９０５を冷却する、という手法のものもあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却構
造のうち、図８の例では冷却板内の冷媒流路は、強制対
流による熱伝達を目的として形成されている。このた
め、得られる熱伝達係数は０．１〜０．５〔Ｗ／ｃｍ2
℃〕程度であって集積回路の高集積化が進み消費電力が
増大すると、冷却能力が不足する。
【０００４】一方、図９に示した従来例においては、薄
肉のベローズに使用しているため液体冷媒により腐食が
発生して穴があき、冷媒が漏出する恐れがあるという不
都合があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明では、かかる従来例の有する不都
合を改善し、とくに、集積回路を有効に冷却すると共
に、冷却用の冷媒のもれを有効に排除し得る集積回路用
冷却装置を提供することを、その目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、有底部外面
が配線基板上に搭載された集積回路に当接される有底円
筒状の固定ピストンと、この固定ピストンを収容し保持
するハウジングと、固定ピストン内に液体冷媒を噴射す
るノズルとを設けている。そして、固定ピストン内に噴
射された冷媒を外部へ排出する冷媒流路をハウジングに
固定装備する、という構成を採っている。これによって
前術した目的を達成しようとするものである。
【０００７】
【発明の実施例】次に、本発明の一実施例を添付図面を
参照して説明する。図１に、本発明の第１実施例を示
す。この図１において、符号１は集積回路を示し、符合
２は集積回路１を複数個搭載し給電及び信号の接続を行
うための配線基板を示す。符号３は固定ピストンで片側
が閉じられた円筒形をしており銅などの熱伝導率が高く
耐食性にすぐれた金属で作られる。この固定ピストン３
は図２に示すように、円筒の開口部側の側面に耳状の突
起部４を有し、すり割り５とネジ穴６が設けられてお
り、ネジ７が挿入されている。符号８は固定ピストン３
を収容するハウジングであり、各々の集積回路１の位置
に対応して穴９が設けられ、それぞれの穴に固定ピスト
ン３が挿入されるようになっている。また、固定ピスト
ン８の突起部に対応する部分には溝状の切欠きがある。
穴９の内壁にはＯリング溝が設けられてＯリング１１が
取り付けられている。符号１２は第１のカバーで、ノズ
ル１３が各々のピストン３に対応して取り付けられ、ま
た冷媒出口１４が設けられている。符号１５は第２のカ
バーで溝状の冷媒流路１６が設けられている。液体冷媒
は冷媒流路１６からノズル１３に流れ込みピストン３の
閉じられた端の内壁に垂直に衝突し、冷媒出口１４を経
て冷媒流路１６へ流れ、隣接するピストンに対応するノ
ズルへと流れる。このとき、ピストン３とハウジング８
との間にはＯリング１１が取り付けられているので、液
体冷媒はＯリング１１によりシールされ、集積回路１や
配線基板２に接触することがない。図３に示すようにピ
ストン３の突起部４に設けられたすり割り５はネジ穴６
にネジ７を入れて締付けることにより広げられるので、
突起部４がハウジング８の溝状の切欠きに押し付けられ
摩擦力によりピストン３がハウジング８に固定される
（図３〜図６参照）。この機構により、集積回路１にて
発生した熱は、ピストン３に伝わり、ピストン３の内壁
に衝突する液体冷媒に伝わって排熱される。実験によれ
ばピストン３と液体冷媒との熱伝達係数は１０4 〔Ｗ／
ｍ2 ・ Ｋ〕以上が可能である。ここで、図１に示した実
施例では集積回路１と固定ピストン３とを直接接触させ
る構造としたが、シリコーンオイル等に金属酸化物等熱
伝導性のフィラーを混合したペースト状の熱伝導性コン
パウンドを集積回路１とピストン３との間に充填する方
法も考えられる。
【０００８】図７は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。この第２実施例は、図１に示す第１実施例において
固定ピストン３の内部に、ノズル１３を先端を囲むよう
に円筒フィン１７を設けたものである。円筒フィン１７
はピストン３と同じ材質で作られ、ピストン３にろう付
けされる。円筒フィン１７には小孔１８が多数あいてお
り、液体冷媒はこれら小孔１８を通って円筒フィン１７
の内側から外側へと流れる。円筒フィン１７を設けるこ
とにより伝熱面積が増大する。
【０００９】図８は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。この第３実施例は、図１に示す第１実施例において
固定ピストン３の内部に、内部の空間を上下に仕切るよ
うに円盤フィン１９を設けたものである。円盤フィン１
９も図７の例と同様，固定ピストン３と同一の材質で作
られ、固定ピストン３にろう付けされる。円盤フィン１
９には小孔２０が多数あけられており、液体冷媒はこの
小孔２０を通って流れる。円盤フィン１９を設けること
により、伝熱面積が増大するとともに、ノズル１３から
噴出した液体冷媒がピストン３内部の円盤フィン１９に
より仕切られた区画内で渦を巻くことにより、熱伝達係
数が大きくなる。
【００１０】図９は本発明の第４の実施例を示す断面図
である。この第４実施例は前述した図７に示す第２の実
施例においてピストン３は、図１０に示すようなドーナ
ツ状の薄板ばね２１を介してハウジング８に支持され
る。液体冷媒をシールするために固定ピストン３，ハウ
ジング８にそれぞれＯリング溝２２，２３を設け、Ｏリ
ング２４，２５をはめ込んでいる。薄板ばね２１は、ピ
ストン３にフランジ２６とネジ２７により固定される。
ハウジング８へは、フランジ２８とネジ２９により固定
される。液体冷媒の流れる経路および熱の伝わる経路
は、図１に示した実施例と同様であり、高熱伝達係数を
実現できる。なお、本実施例では集積回路１と固定ピス
トン３との間にサーマルコンパウンド３０を充填した。
【００１１】そして、集積回路１の高さのばらつきに対
し、固定ピストン３が、第１の実施例ではピストン３を
固定する位置を調整することにより、又第２の実施例で
は薄板ばね２１の弾性により、円滑に追従する。これに
より熱の伝わる経路に熱伝導率の小さい空気が存在しな
い。このことと、液体冷媒とピストン３との間の熱伝達
係数が大きいこととにより、集積回路１と液体冷媒との
間の熱抵抗を小さくすることができる。また、固定ピス
トン３自体に可とう性をもたせる必要がないため肉厚を
厚くとることができるので液体冷媒による腐食のため穴
があく危険がない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
片端の閉じられた円筒形のピストンを配線基板上に搭載
した集積回路に対向させて載置し、ピストンの閉じられ
た底面の内側にノズルから噴出させた液体冷媒を衝突さ
せるようにしたので、集積回路で発生した熱を効率よく
液体冷媒に逃がすことができ、また、固定ピストンの肉
厚を厚くすることにより液体冷媒による腐食に対して耐
性の高い冷却構造を実現できるという従来にない優れた
集積回路用冷却装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】図１に示した実施例内の固定ピストンの斜視図
である。
【図３ないし図６】図１における固定ピストンのハウジ
ングへの固定方法を示す説明図である。
【図７】本発明の第２を示す実施例の断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施例を示す断面図である。
【図１０】図６内における薄板ばねを示す一部切り欠い
た斜視図である。
【図１１ないし図１２】各々従来例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１…集積回路 ２…配線基板 ３…固定ピストン ４…突起部 ５…すり割り ８…ハウジング １１，２４，２５…Ｏリング １２…第１のカバー １３…ノズル １４…冷媒出口 １５…第２のカバー １６…冷媒流路 １７…円筒フィン １８…小孔 １９…円盤フィン ２０…小孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１２】
【図９】
【図１１】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 有底部外面が配線基板上に搭載された集
    積回路に当接される有底円筒状の固定ピストンと、この
    固定ピストンを収容し保持するハウジングと、前記固定
    ピストン内に液体冷媒を噴射するノズルとを設け、前記
    固定ピストン内に噴射された冷媒を外部へ排出する冷媒
    流路を前記ハウジングに固定装備したことを特徴とした
    集積回路用冷却装置。
  2. 【請求項２】 有底部外面が配線基板上に搭載された集
    積回路に当接される有底円筒状の固定ピストンと、この
    固定ピストンを収容し保持するハウジングと、前記固定
    ピストン内に冷媒を噴射するノズルとを設け、前記固定
    ピストン内に噴射された冷媒を外部へ排出する冷媒流路
    を前記ハウジングに固定装備し、前記固定ピストンの内
    底部に、前記ノズルの先端部を囲むようにて円筒状の円
    筒フィンを装着し、この円筒フィンに複数の小孔を設け
    たことを特徴とする集積回路用冷却装置。
  3. 【請求項３】 有底部外面が配線基板上に搭載された集
    積回路に当接される有底円筒状の固定ピストンと、この
    固定ピストンを収容し保持するハウジングと、前記固定
    ピストン内に冷媒を噴射するノズルとを設け、前記固定
    ピストン内に噴射された冷媒を外部へ排出する冷媒流路
    を前記ハウジングに固定装備し、前記固定ピストンの内
    底部に向けて前記ノズルの先端部を突設すると共に、当
    該ノズルの先端部を支持した状態で前記固定ピストン内
    をその底部にほぼ平行に仕切る円盤フィンを装備し、こ
    の円盤フィンに複数の小孔を設けたことを特徴とする集
    積回路用冷却装置。
JP4031634A 1992-01-22 1992-01-22 集積回路用冷却装置 Expired - Fee Related JP2792304B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4031634A JP2792304B2 (ja) 1992-01-22 1992-01-22 集積回路用冷却装置
EP93100936A EP0552787B1 (en) 1992-01-22 1993-01-21 Cooling structure for integrated circuits
DE69316038T DE69316038T2 (de) 1992-01-22 1993-01-21 Kühlungsstruktur für integrierte Schaltungen
CA002087742A CA2087742C (en) 1992-01-22 1993-01-21 Cooling structure for integrated circuits
US08/007,739 US5390076A (en) 1992-01-22 1993-01-22 Cooling structure for integrated circuits
US08/348,488 US5463528A (en) 1992-01-22 1994-12-02 Cooling structure for integrated circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4031634A JP2792304B2 (ja) 1992-01-22 1992-01-22 集積回路用冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06112384A true JPH06112384A (ja) 1994-04-22
JP2792304B2 JP2792304B2 (ja) 1998-09-03

Family

ID=12336645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4031634A Expired - Fee Related JP2792304B2 (ja) 1992-01-22 1992-01-22 集積回路用冷却装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5390076A (ja)
EP (1) EP0552787B1 (ja)
JP (1) JP2792304B2 (ja)
CA (1) CA2087742C (ja)
DE (1) DE69316038T2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153882A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Kofu Nippon Denki Kk 集積回路の冷却構造
JP2012104550A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Nec Computertechno Ltd 半導体パッケージの冷却装置
JP2024518684A (ja) * 2021-03-31 2024-05-02 ヒタチ・エナジー・リミテッド パワーモジュールを製造するための方法およびパワーモジュール

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2500757B2 (ja) * 1993-06-21 1996-05-29 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造
US5831824A (en) * 1996-01-31 1998-11-03 Motorola, Inc. Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules
US5675473A (en) * 1996-02-23 1997-10-07 Motorola, Inc. Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation
US6675880B2 (en) 1996-03-29 2004-01-13 Mitsui Engineering And Shipbuilding Company Limited Air heater for recovering a heat of exhaust gas
US5718117A (en) * 1996-04-10 1998-02-17 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
US5687577A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
US5731542A (en) * 1996-05-23 1998-03-24 Motorola, Inc. Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate
JPH1070219A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Fujitsu Ltd 実装モジュールの冷却装置
EP0928396B1 (de) * 1996-09-26 2001-11-21 Siemens Aktiengesellschaft Hitzeschildkomponente mit kühlfluidrückführung und hitzeschildanordnung für eine heissgasführende komponente
US5907473A (en) * 1997-04-04 1999-05-25 Raytheon Company Environmentally isolated enclosure for electronic components
US5923086A (en) * 1997-05-14 1999-07-13 Intel Corporation Apparatus for cooling a semiconductor die
JP3653417B2 (ja) * 1999-06-09 2005-05-25 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの封止構造
US6201221B1 (en) * 1999-09-16 2001-03-13 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for heat regulating electronics products
US6431260B1 (en) * 2000-12-21 2002-08-13 International Business Machines Corporation Cavity plate and jet nozzle assemblies for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
JP4158347B2 (ja) * 2001-03-21 2008-10-01 日本電気株式会社 電子部品取付構造
US6434003B1 (en) * 2001-04-24 2002-08-13 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
US6519151B2 (en) 2001-06-27 2003-02-11 International Business Machines Corporation Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US7385821B1 (en) * 2001-12-06 2008-06-10 Apple Inc. Cooling method for ICS
US6867976B2 (en) * 2002-02-12 2005-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pin retention for thermal transfer interfaces, and associated methods
US6778393B2 (en) * 2002-12-02 2004-08-17 International Business Machines Corporation Cooling device with multiple compliant elements
US7079876B2 (en) * 2003-12-23 2006-07-18 Isaac Levy Wireless telephone headset built into eyeglasses
US7325929B2 (en) * 2003-12-31 2008-02-05 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for controllably modulating a laser in a laser projection display
US7549460B2 (en) * 2004-04-02 2009-06-23 Adaptivenergy, Llc Thermal transfer devices with fluid-porous thermally conductive core
US7212406B2 (en) * 2004-09-01 2007-05-01 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooling of electrical components with split-flow closed-end devices
US7228888B2 (en) * 2005-10-13 2007-06-12 International Business Machines Corporation Rotatable liquid reservoir for computer cooling
US7298617B2 (en) * 2005-10-25 2007-11-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatus and method employing discrete cold plates disposed between a module enclosure and electronics components to be cooled
US7298618B2 (en) * 2005-10-25 2007-11-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
US8149579B2 (en) * 2008-03-28 2012-04-03 Johnson Controls Technology Company Cooling member
US8495890B2 (en) * 2007-01-22 2013-07-30 Johnson Controls Technology Company Cooling member
US7764041B2 (en) * 2007-01-22 2010-07-27 Johnson Controls Technology Company System and method to extend synchronous operation of an active converter in a variable speed drive
US7957166B2 (en) * 2007-10-30 2011-06-07 Johnson Controls Technology Company Variable speed drive
JP5165457B2 (ja) * 2008-05-21 2013-03-21 株式会社ジーシー 歯科用ドリル用着脱式ストッパ
US8081478B1 (en) * 2008-12-09 2011-12-20 Lockheed Martin Corporation Fluid cooled electronics module cover
EP2227078B1 (de) * 2009-03-04 2011-11-02 ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG Klemmbauteil zum Andrücken von Leistungs-Bauelementen an einer Kühlfläche
CN101848624B (zh) * 2009-03-25 2013-07-03 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
US20120325436A1 (en) 2011-06-27 2012-12-27 Shedd Timothy A High efficiency thermal management system
KR102063648B1 (ko) * 2012-12-03 2020-01-09 엘지이노텍 주식회사 냉각 장치
US9265176B2 (en) * 2013-03-08 2016-02-16 International Business Machines Corporation Multi-component electronic module with integral coolant-cooling
US9420728B2 (en) 2014-04-15 2016-08-16 International Business Machines Corporation Liquid-cooled heat sink configured to facilitate drainage
US20160360639A1 (en) * 2015-06-08 2016-12-08 Advantech Co., Ltd. Dynamic heat conduction system
CN108679509B (zh) * 2018-05-22 2020-11-10 浙江罗丹照明电器有限公司 一种减震散热灯座
US10976119B2 (en) * 2018-07-30 2021-04-13 The Boeing Company Heat transfer devices and methods of transfering heat
DE102022126106B4 (de) * 2022-10-10 2026-01-22 Erwin Quarder Systemtechnik Gmbh Kühleinrichtung
CN119656722B (zh) * 2025-02-21 2025-05-13 山西绿源碳索科技有限公司 一种干熄焦一次除尘器及除尘方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3001542U (ja) * 1994-02-28 1994-08-30 株式会社国元商会 コンクリート型枠用締付金具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4226281A (en) * 1979-06-11 1980-10-07 International Business Machines Corporation Thermal conduction module
JPS60160150A (ja) * 1984-01-26 1985-08-21 Fujitsu Ltd 集積回路の冷却装置
JPH079957B2 (ja) * 1986-03-06 1995-02-01 富士通株式会社 半導体素子冷却装置
JPS6344748A (ja) * 1986-08-11 1988-02-25 Fujitsu Ltd 半導体素子の冷却構造
US4942497A (en) * 1987-07-24 1990-07-17 Nec Corporation Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate
JP2786193B2 (ja) * 1987-10-26 1998-08-13 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
WO1989009958A1 (fr) * 1988-04-08 1989-10-19 Hitachi, Ltd. Module a semi-conducteurs, son systeme de refroidissement et ordinateur utilisant ce systeme de refroidissement
EP0341950B1 (en) * 1988-05-09 1994-09-14 Nec Corporation Flat cooling structure of integrated circuit
US4882654A (en) * 1988-12-22 1989-11-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component
JPH02206866A (ja) * 1989-02-06 1990-08-16 Minolta Camera Co Ltd マルチプロセッサシステムにおけるリセット信号発生装置
US4928207A (en) * 1989-06-15 1990-05-22 International Business Machines Corporation Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a piston
JPH0344748A (ja) * 1989-07-12 1991-02-26 Nec Corp メモリデータ読出制御方式
US5166863A (en) * 1991-07-15 1992-11-24 Amdahl Corporation Liquid-cooled assembly of heat-generating devices and method for assembling and disassembling
EP0560478B1 (en) * 1992-02-10 1998-10-14 Nec Corporation Cooling structure for electronic circuit package
JP2853481B2 (ja) * 1992-09-30 1999-02-03 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3001542U (ja) * 1994-02-28 1994-08-30 株式会社国元商会 コンクリート型枠用締付金具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153882A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Kofu Nippon Denki Kk 集積回路の冷却構造
JP2012104550A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Nec Computertechno Ltd 半導体パッケージの冷却装置
JP2024518684A (ja) * 2021-03-31 2024-05-02 ヒタチ・エナジー・リミテッド パワーモジュールを製造するための方法およびパワーモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US5463528A (en) 1995-10-31
CA2087742C (en) 1997-04-15
CA2087742A1 (en) 1993-07-23
DE69316038T2 (de) 1998-07-09
EP0552787A1 (en) 1993-07-28
DE69316038D1 (de) 1998-02-12
JP2792304B2 (ja) 1998-09-03
US5390076A (en) 1995-02-14
EP0552787B1 (en) 1998-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06112384A (ja) 集積回路用冷却装置
US5168919A (en) Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
US6749013B2 (en) Heat sink
US4612978A (en) Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
US5396947A (en) Radiating device
US6388882B1 (en) Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
US5427174A (en) Method and apparatus for a self contained heat exchanger
US20040244397A1 (en) Heat dissipating structure for mobile device
EP3572755A1 (en) Apparatus, system, and method for improving the efficiency of heatsinks
JPH08172148A (ja) マルチチップモジュ−ルの冷却装置
KR20060135928A (ko) 컴퓨터 및 다른 전자 기기를 위한 써모싸이펀에 기반을 둔낮은 프로파일의 냉각 시스템
CA2966683A1 (en) Method and apparatus for heat-dissipation in an avionics chassis
CN112055502B (zh) 冷却系统
JP6308207B2 (ja) 電子装置および冷却装置
US20060032617A1 (en) Heat sink electronic components
JP2026021540A (ja) 基板を越えるフィンを有するヒート・シンク
US6510053B1 (en) Circuit board cooling system
GB2342152A (en) Plate type heat pipe and its installation structure
JP2865097B1 (ja) マルチチップモジュールの冷却構造
JP5056036B2 (ja) 電子部品装置の放熱構造
KR102232902B1 (ko) 냉각모듈을 갖는 전자기기 및 전자기기 어셈블리
KR20190029301A (ko) 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3d프린터로 제작된 방열 장치
US6452799B1 (en) Integrated circuit cooling system
TWI898603B (zh) 具複合式冷卻的桌上型電腦
JP3395409B2 (ja) 半導体モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980519

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees