JPH06112676A - 放熱フィン取り付け構造 - Google Patents
放熱フィン取り付け構造Info
- Publication number
- JPH06112676A JPH06112676A JP4277747A JP27774792A JPH06112676A JP H06112676 A JPH06112676 A JP H06112676A JP 4277747 A JP4277747 A JP 4277747A JP 27774792 A JP27774792 A JP 27774792A JP H06112676 A JPH06112676 A JP H06112676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- radiation fin
- mounting structure
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型の電子回路素子が実装されるプリン
ト配線板において、より簡単かつ確実な冷却が可能にさ
れた放熱フィン取り付け構造を提供すること。 【構成】適所に孔部３を設けた放熱フィン２、前記孔部
に対応してプリント配線板１上に設けたナット部５、お
よび、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ
４；からなる放熱フィン取り付け構造。
ト配線板において、より簡単かつ確実な冷却が可能にさ
れた放熱フィン取り付け構造を提供すること。 【構成】適所に孔部３を設けた放熱フィン２、前記孔部
に対応してプリント配線板１上に設けたナット部５、お
よび、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ
４；からなる放熱フィン取り付け構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は放熱フィン取り付け構
造に関するものであり、例えば、表面実装型の電子回路
素子を取り付けてなるプリント配線板において、より簡
単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け構
造に関するものである。
造に関するものであり、例えば、表面実装型の電子回路
素子を取り付けてなるプリント配線板において、より簡
単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の技術においては、プリン
ト配線板のような基板に搭載された半導体回路素子につ
いて向上した放熱特性を得るために、熱伝導性の接着剤
を介して放熱板や放熱フィン等を固定させることが行わ
れていた。また、このような場合に、基板と放熱フィン
との双方に所要の孔部を設けて、適当なネジおよびナッ
トを用いて固定操作をすることもあった。図３は、上記
の技術による従来例の概略構成図である。その図３の
（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フィ
ン２が搭載されており、この両者を貫通するように孔部
３が設けられている。そして、適当なネジ４およびナッ
ト５により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放
熱フィン２とを固定させている。次の図３の（Ｂ）にお
いては、プリント配線板１と放熱フィン２とが、所要の
半田６層によって互いに固着されている。これに続く図
３の（Ｃ）においては、プリント配線板１上の適所に表
面実装型の半導体回路素子８が実装されており、適当な
接着剤７を介して放熱フィン２が搭載されている。
ト配線板のような基板に搭載された半導体回路素子につ
いて向上した放熱特性を得るために、熱伝導性の接着剤
を介して放熱板や放熱フィン等を固定させることが行わ
れていた。また、このような場合に、基板と放熱フィン
との双方に所要の孔部を設けて、適当なネジおよびナッ
トを用いて固定操作をすることもあった。図３は、上記
の技術による従来例の概略構成図である。その図３の
（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フィ
ン２が搭載されており、この両者を貫通するように孔部
３が設けられている。そして、適当なネジ４およびナッ
ト５により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放
熱フィン２とを固定させている。次の図３の（Ｂ）にお
いては、プリント配線板１と放熱フィン２とが、所要の
半田６層によって互いに固着されている。これに続く図
３の（Ｃ）においては、プリント配線板１上の適所に表
面実装型の半導体回路素子８が実装されており、適当な
接着剤７を介して放熱フィン２が搭載されている。
【０００３】ところで、前述された従来の技術には次の
ような難点があった。即ち、ネジやナットを用いて放熱
フィンをプリント配線板に対して固定するときには、こ
の放熱フィンやプリント配線板に孔部を設けることが必
要であり、例えばプリント配線板として多層のものを用
意したとしても、前記孔部の位置の制約等のために配線
の自由度が減少してしまう。また、半田を用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、放熱
フィン自体の加熱をすることが困難であり、従って半田
付けの作業そのものが困難である。更に、接着剤として
樹脂系のものを用いて放熱フィンをプリント配線板側に
対して固定するときには、該接着剤自体の熱伝導性が劣
っており、また、半導体パッケージに直接的に取り付け
ようとするときには、接着剤自体の接着性能や一緒に組
み込まれる部品の大きさ等のために余り多くを期待する
ことができない。
ような難点があった。即ち、ネジやナットを用いて放熱
フィンをプリント配線板に対して固定するときには、こ
の放熱フィンやプリント配線板に孔部を設けることが必
要であり、例えばプリント配線板として多層のものを用
意したとしても、前記孔部の位置の制約等のために配線
の自由度が減少してしまう。また、半田を用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、放熱
フィン自体の加熱をすることが困難であり、従って半田
付けの作業そのものが困難である。更に、接着剤として
樹脂系のものを用いて放熱フィンをプリント配線板側に
対して固定するときには、該接着剤自体の熱伝導性が劣
っており、また、半導体パッケージに直接的に取り付け
ようとするときには、接着剤自体の接着性能や一緒に組
み込まれる部品の大きさ等のために余り多くを期待する
ことができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、ネジやナットを用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、プリ
ント配線板として多層のものを用意したとしても配線の
自由度が減少すること、半田を用いて固定するときに
は、放熱フィン自体の加熱が困難であって半田付けの作
業そのものが困難になること、そして、接着剤として樹
脂系のものを用いて固定するときには、該接着剤自体の
熱伝導性が劣っており余り多くを期待することができな
い、というような幾つかの問題点があった。
記の従来技術においては、ネジやナットを用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、プリ
ント配線板として多層のものを用意したとしても配線の
自由度が減少すること、半田を用いて固定するときに
は、放熱フィン自体の加熱が困難であって半田付けの作
業そのものが困難になること、そして、接着剤として樹
脂系のものを用いて固定するときには、該接着剤自体の
熱伝導性が劣っており余り多くを期待することができな
い、というような幾つかの問題点があった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、例えば、表面実装型の電子回
路素子を取り付けてなるプリント配線板において、簡単
な構成でありながら確実な冷却が可能にされた放熱フィ
ン取り付け構造を提供することを目的とするものであ
る。
めになされたものであり、例えば、表面実装型の電子回
路素子を取り付けてなるプリント配線板において、簡単
な構成でありながら確実な冷却が可能にされた放熱フィ
ン取り付け構造を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る放熱フィ
ン取り付け構造は、適所に孔部３を設けた放熱フィン
２；前記孔部に対応してプリント配線板１上に設けたナ
ット部５；および、前記孔部を介して前記ナット部まで
貫通するネジ４；からなることを特徴とするものであ
る。
ン取り付け構造は、適所に孔部３を設けた放熱フィン
２；前記孔部に対応してプリント配線板１上に設けたナ
ット部５；および、前記孔部を介して前記ナット部まで
貫通するネジ４；からなることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】上記された手段を採用することにより、この発
明に係る放熱フィン取り付け構造によれば、プリント配
線板への装着が簡略化されるとともに、当該プリント配
線板自体の配線の自由度に支障が生じることもない。即
ち、この発明に係る放熱フィン取り付け構造において
は、放熱フィン２の取り付けに先だって、当該放熱フィ
ン２を固定するためのナット部５がプリント配線板１上
に他の表面実装用部品とともに予め実装されているため
に、従来のものとは異なり、放熱フィンを固定するため
のナット部をプリント配線板や放熱対象部品に別途に設
けることが不要にされる。そして、ナット部としての孔
部を前記プリント配線板に設ける必要がないことから、
当該プリント配線板の配線自由度を損なうこともない。
同様にして、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象
部品に対してもナット部としての孔部を設ける必要がな
く、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の放熱対象部品
に対して直接応力が加わることがなく、それだけ高い信
頼度を維持することができる。
明に係る放熱フィン取り付け構造によれば、プリント配
線板への装着が簡略化されるとともに、当該プリント配
線板自体の配線の自由度に支障が生じることもない。即
ち、この発明に係る放熱フィン取り付け構造において
は、放熱フィン２の取り付けに先だって、当該放熱フィ
ン２を固定するためのナット部５がプリント配線板１上
に他の表面実装用部品とともに予め実装されているため
に、従来のものとは異なり、放熱フィンを固定するため
のナット部をプリント配線板や放熱対象部品に別途に設
けることが不要にされる。そして、ナット部としての孔
部を前記プリント配線板に設ける必要がないことから、
当該プリント配線板の配線自由度を損なうこともない。
同様にして、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象
部品に対してもナット部としての孔部を設ける必要がな
く、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の放熱対象部品
に対して直接応力が加わることがなく、それだけ高い信
頼度を維持することができる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係る放熱フィン取り付け
構造の実施例に関する概略的な説明図である。まず図１
の（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フ
ィン２が搭載されている。この放熱フィン２は、例えば
アルミ合金（アルミ銅合金）の押出し成形によって作成
することができる。また、この放熱フィン２の適所には
ドリル等の適当な手段によって孔部３が設けられてい
る。前記プリント配線板１上の適所には半導体回路素子
８が搭載されており、また、前記放熱フィン２の孔部３
に対応する位置にナット部５が設けられて、適当なネジ
４により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放熱
フィン２とを固定させている。前記ナット部５について
は、銅合金または４−２アロイを基にしてブロック状に
形成して、ドリル操作等によって所要のネジ山を切るよ
うにされる。そして、この部分にニッケル・スズ・メッ
キを施して半田付け性を向上させるとともに、その耐腐
食性が良好になるようにされる。図１の（Ｂ）および図
１の（Ｃ）は、いずれも、前記ナット部の変形例を示す
ものである。図１の（Ｂ）においては、ナット部として
一対のパッド状のナット部５Ｂが設けられる。これをよ
り詳細にいえば、取り付け用のナット部は半田付け等の
適当な操作によって前記パッド状の部位に固定されるこ
とになる。また、図１の（Ｃ）においては、フレーム状
のナット部５Ｃにしてその適所に設けた孔部を用いるよ
うにされる。
構造の実施例に関する概略的な説明図である。まず図１
の（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フ
ィン２が搭載されている。この放熱フィン２は、例えば
アルミ合金（アルミ銅合金）の押出し成形によって作成
することができる。また、この放熱フィン２の適所には
ドリル等の適当な手段によって孔部３が設けられてい
る。前記プリント配線板１上の適所には半導体回路素子
８が搭載されており、また、前記放熱フィン２の孔部３
に対応する位置にナット部５が設けられて、適当なネジ
４により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放熱
フィン２とを固定させている。前記ナット部５について
は、銅合金または４−２アロイを基にしてブロック状に
形成して、ドリル操作等によって所要のネジ山を切るよ
うにされる。そして、この部分にニッケル・スズ・メッ
キを施して半田付け性を向上させるとともに、その耐腐
食性が良好になるようにされる。図１の（Ｂ）および図
１の（Ｃ）は、いずれも、前記ナット部の変形例を示す
ものである。図１の（Ｂ）においては、ナット部として
一対のパッド状のナット部５Ｂが設けられる。これをよ
り詳細にいえば、取り付け用のナット部は半田付け等の
適当な操作によって前記パッド状の部位に固定されるこ
とになる。また、図１の（Ｃ）においては、フレーム状
のナット部５Ｃにしてその適所に設けた孔部を用いるよ
うにされる。
【０００９】図２は、この発明に係る放熱フィン取り付
け構造の別の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図２の（Ａ）において、この放熱フィン２の底部に
は、凹部２Ａが設けられて、例えば、半導体回路部品
（図示されない）に対する逃げ場が設けられている。次
の図２の（Ｂ）において、前記のような逃げ場は特に設
けられてはいない。なお、この両図において、部位２Ｂ
は例えば補強のために用いることができる。
け構造の別の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図２の（Ａ）において、この放熱フィン２の底部に
は、凹部２Ａが設けられて、例えば、半導体回路部品
（図示されない）に対する逃げ場が設けられている。次
の図２の（Ｂ）において、前記のような逃げ場は特に設
けられてはいない。なお、この両図において、部位２Ｂ
は例えば補強のために用いることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るプリント配線板は、プリント配線板にナット部と
しての孔部を設ける必要がないために、当該プリント配
線板自体の配線自由度を損なうことがなく、同様にし
て、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象部品等に
対してもナット部としての孔部を設ける必要がないこと
から、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の放熱対象部
品に対して直接応力が加わることがなく、それだけ高い
信頼度を維持することができる等の効果がある。
に係るプリント配線板は、プリント配線板にナット部と
しての孔部を設ける必要がないために、当該プリント配
線板自体の配線自由度を損なうことがなく、同様にし
て、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象部品等に
対してもナット部としての孔部を設ける必要がないこと
から、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の放熱対象部
品に対して直接応力が加わることがなく、それだけ高い
信頼度を維持することができる等の効果がある。
【図１】 この発明に係る放熱フィン取り付け構造の実
施例に関する概略的な説明図である。
施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 この発明に係る放熱フィン取り付け構造の別
の実施例に関する概略的な説明図である。
の実施例に関する概略的な説明図である。
【図３】 上記の技術による従来例の概略構成図であ
る。
る。
１：プリント配線板； ２：放熱フィン； ３：孔部； ４：ネジ； ５：ナット部； ８：半導体回路素子；
Claims (1)
- 【請求項１】適所に孔部を設けた放熱フィン；前記孔部
に対応してプリント配線板上に設けたナット部；およ
び、 前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ；から
なることを特徴とする放熱フィン取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27774792A JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27774792A JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112676A true JPH06112676A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3192245B2 JP3192245B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17587771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27774792A Expired - Lifetime JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192245B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| WO2001078142A1 (de) * | 2000-04-11 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum befestigen einer wärmeverteilungsabdeckung auf einer leiterplatte |
| KR100370652B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 체결장치 |
| CN103413792A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-27 | 昆山维金五金制品有限公司 | 一种安装方便的散热片 |
| CN111052883A (zh) * | 2017-08-28 | 2020-04-21 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP27774792A patent/JP3192245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| WO2001078142A1 (de) * | 2000-04-11 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum befestigen einer wärmeverteilungsabdeckung auf einer leiterplatte |
| US6757171B2 (en) | 2000-04-11 | 2004-06-29 | Infineon Technologies Ag | Device for fixing a heat distribution covering on a printed circuit board with heat distribution covering |
| KR100370652B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 체결장치 |
| CN103413792A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-27 | 昆山维金五金制品有限公司 | 一种安装方便的散热片 |
| CN111052883A (zh) * | 2017-08-28 | 2020-04-21 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
| JP2020529136A (ja) * | 2017-08-28 | 2020-10-01 | フィニサー コーポレイション | モジュールマウントインターポーザ |
| CN111052883B (zh) * | 2017-08-28 | 2023-07-28 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
| CN116914515A (zh) * | 2017-08-28 | 2023-10-20 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3192245B2 (ja) | 2001-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100486983B1 (ko) | 열전도장치 | |
| US5093761A (en) | Circuit board device | |
| US6778398B2 (en) | Thermal-conductive substrate package | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| JP3192245B2 (ja) | 放熱フィン取り付け方法 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JPH0155591B2 (ja) | ||
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JPH1093250A (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JP2003318579A (ja) | 放熱板付きｆｅｔの放熱方法 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| JP2002094196A (ja) | プリント配線板の電子部品放熱構造 | |
| JP2521624Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07273462A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2804765B2 (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| JP2796636B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH09260796A (ja) | 放熱構造プリント基板 | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH08775Y2 (ja) | ヒ−トシンク付きプリント配線板 | |
| JPH1093249A (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JPS634695A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS5910790Y2 (ja) | パッケ−ジ構造 | |
| JP2524733Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005158830A (ja) | 終端抵抗の放熱取付構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080525 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080525 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090525 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100525 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 12 |