JPH06114739A

JPH06114739A - 電着砥石

Info

Publication number: JPH06114739A
Application number: JP4272063A
Authority: JP
Inventors: Satoru Katsumata; 哲勝又; Tsutomu Takahashi; 務高橋; Yasuo Tsujisato; 康生辻郷
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-10-09
Filing date: 1992-10-09
Publication date: 1994-04-26

Abstract

(57)【要約】【目的】電着砥石において砥粒保持力を高め、研削時
の砥粒脱落を低減して、長寿命化を図る。【構成】台金１０の砥粒層形成面１０Ａ上には、電解
めっき層１２および無電解めっき層１４が順に形成さ
れ、これらめっき層１２，１４に埋め込まれて平均粒径
５０μｍの大径超砥粒１８が単層状に多数固定されてい
る。無電解めっき層１４中には平均粒径５μｍ以下の小
径硬質粒子１６が均一に分散されている。電解めっき層
１２はＮｉまたはＮｉ合金、無電解めっき層１４はＮｉ
−Ｐ系またはＮｉ−Ｂ系合金でそれぞれ形成され、加熱
硬化処理が施されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種研削や切断に使用
される電着砥石に係わり、特に、砥石寿命を延長するた
めの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の電着砥石は、台金の砥粒層形成
面に、ダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒を、電解め
っき法で形成されるＮｉめっき層により単層状に固着さ
せたものであるが、砥粒層形成面の形状や砥粒の粒度ばらつき、砥粒分
布の不均一等により、金属めっき層の厚さが不均等にな
りやすい、電解めっきにより得られるＮｉめっき層は軟質であ
る、等の理由により、砥粒保持力が小さく、砥粒が比較的早
期に脱落して寿命が短いという欠点を有している。

【０００３】上記欠点を改善するため、例えば特開昭６
３−２２１９７７号公報には、図２に示すような電着砥
石が提案されており、この砥石は次の工程を経て作成さ
れる。まず、台金１の砥粒層形成面１Ａに電解めっき
によりＮｉ下地めっき層２を形成し、その上に超砥粒３
を分散しつつ電解めっきによりＮｉ電解めっき層４を形
成して超砥粒３を仮固定する。

【０００４】次いで、無電解めっきを施し、これら仮固
定された超砥粒３の間にＮｉ−Ｐ合金層５を析出させ、
超砥粒３を所定の深さまで埋め込み、さらに熱処理を施
してＮｉ−Ｐ合金層５を硬質化させる。

【０００５】この電着砥石によれば、超砥粒３を保持す
る金属めっき層４，５全体の厚さが均一になり、砥粒保
持力のばらつきが是正できるうえ、熱処理によってＮｉ
−Ｐ合金層５が硬化するから、砥粒保持力が全体的に向
上して無駄な砥粒脱落が減り、砥石寿命が延長できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
にＮｉ−Ｐ合金層で砥粒保持力を高めた砥石にあって
も、難削性の被削材を研削する場合などには砥粒の脱落
が頻発し、期待されるほど砥石寿命が延びないという欠
点があった。本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、砥粒の無駄な脱落を低減し、切れ味低下に至るまで
の砥石寿命が長い電着砥石を提供することを課題として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、まず本発明に係る第１の電
着砥石は、台金の砥粒層形成面上に、電解めっき層およ
び無電解めっき層が順に形成され、これら電解めっき層
および無電解めっき層に埋め込まれて平均粒径５０μｍ
以上の大径超砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状に
多数固定されるとともに、前記無電解めっき層はＰを１
〜２０ｗｔ％含有し、かつ加熱硬化されたＮｉ合金で構
成され、しかもこの無電解めっき層中には超砥粒，Ｓｉ
Ｃ，Ｓｉ₃Ｎ₄，Ａｌ₂Ｏ₃から選択される１種または２種
以上の平均粒径５μｍ以下の硬質小径粒子が５〜３５ｖ
ｏｌ％均一に分散されていることを特徴とする。

【０００８】一方、本発明に係る第２の電着砥石は、台
金の砥粒層形成面上に、電解めっき層および無電解めっ
き層が順に形成され、これら電解めっき層および無電解
めっき層に埋め込まれて平均粒径５０μｍ以上の大径超
砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状に多数固定され
るとともに、前記無電解めっき層はＢを０．２〜１５ｗ
ｔ％含有し、かつ加熱硬化されたＮｉ合金で構成され、
しかもこの無電解めっき層中には超砥粒，ＳｉＣ，Ｓｉ
₃Ｎ₄，Ａｌ₂Ｏ₃から選択される１種または２種以上の平
均粒径５μｍ以下の硬質小径粒子が５〜３５ｖｏｌ％均
一に分散されていることを特徴とする。

【０００９】上記いずれの場合にも、前記無電解めっき
層を構成するＮｉ合金は、さらにＷ，Ｍｏ，Ｒｅから選
択される１以上の元素を０．５〜３０ｗｔ％含有するこ
とが望ましい。また、前記無電解めっき層の厚さは、前
記大径超砥粒の平均粒径の０．１〜０．７倍とされ、か
つ前記電解めっき層および無電解めっき層の合計厚さ
は、前記大径超砥粒の平均粒径の０．２〜０．８倍とさ
れていることが望ましい。

【００１０】

【作用】本発明に係る電着砥石では、被削材の研削に寄
与する個々の大径超砥粒が、Ｎｉ−Ｐ系合金またはＮｉ
−Ｂ系合金からなる、それ自体硬度の高い無電解めっき
層で支持されているうえ、この無電解めっき層には５μ
ｍ未満の小径超砥粒が均一分散されているから、これら
小径超砥粒によって無電解めっき層と被削材との接触頻
度を減らして無電解めっき層の摩耗速度を減少させる作
用、および粒子分散により無電解めっき層の変形抵抗が
増大する作用が得られる。

【００１１】したがって、この電着砥石では無電解めっ
き層による大径超砥粒の保持力が著しく高く、しかも無
電解めっき層が摩耗しにくく砥粒保持力の経時低下率が
少ないから、難削材の研削を行う場合にも、切刃となる
大径超砥粒の無駄な脱落が少なく、長期に亙って良好な
切れ味が維持できる。

【００１２】また、無電解めっき層と台金の砥粒層形成
面との間に、無電解めっき層より軟質の電解めっき層が
形成されているので、硬質の無電解めっき層と台金との
間に生じる熱応力を緩和する効果が得られ、発熱量の大
きい研削を行う際にも砥粒層の剥離等のおそれが少な
い。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明に係わる電着砥石の一実施例
を示す断面拡大図である。図中符号１０は少なくともそ
の表面が導電体で形成された台金である。この台金１０
の形状は限定されず、カップ型，ホイール型，総型など
従来使用されているいかなる形状でもよい。また、砥粒
層形成面１０Ａさえ導電体で構成されていれば、内部は
非導電体であってもよい。

【００１４】砥粒層形成面１０Ａ上には、電解めっき層
１２および無電解めっき層１４が順に均一厚に形成さ
れ、これら電解めっき層１２および無電解めっき層１４
に埋め込まれて、大径超砥粒１８が砥粒層形成面１０Ａ
に沿って単層状に多数固定されている。また、無電解め
っき層１４中には、多数の小径超砥粒１６が均一に分散
されている。

【００１５】電解めっき層１２はＮｉまたはＮｉ合金で
形成されたもので、特に、Ｃｏ含有量が１０〜６０ｗｔ
％のＮｉ−Ｃｏ系合金は熱処理後の硬度が高く、好適で
ある。Ｃｏ含有量が１０ｗｔ％未満では、耐熱性、耐疲
労性が低下して砥粒保持力が低下する一方、６０ｗｔ％
より大ではＣｏが高価であるからコストが高くつく。

【００１６】一方、無電解めっき層１４は、Ｐを１〜２
０ｗｔ％含有し加熱硬化されたＮｉ−Ｐ系合金、あるい
はＢを０．２〜１５ｗｔ％含有し加熱硬化されたＮｉ−
Ｂ系合金で形成されたものである。Ｎｉ−Ｐ系合金の場
合、Ｐの含有量が１ｗｔ％未満であると十分な硬度が得
られず、１５ｗｔ％より大であると靱性が低下して砥粒
保持力が減少する。また、Ｎｉ−Ｂ系合金の場合、Ｂの
含有量が０．２ｗｔ％未満であると十分な硬度が得られ
ず、１５ｗｔ％より大であるとめっきの平滑性が低下し
たり、めっき層が脆くなるという問題を生じる。

【００１７】無電解めっき層１４がＮｉ−Ｐ系合金およ
びＮｉ−Ｂ系合金のいずれである場合にも、無電解めっ
き層１４には、Ｗ，Ｍｏ，Ｒｅから選択される１種また
は２種以上の元素が、総量として０．５〜３０ｗｔ％含
まれることが望ましい。その場合、Ｗ，Ｍｏ，Ｒｅの総
含有量が０．５ｗｔ％未満であると十分な硬度向上効果
が得られず、３０ｗｔ％を越えると無電解めっき膜の脆
性が増大し、逆に砥粒保持力が低下するという問題を生
じる。

【００１８】小径超砥粒１６の平均粒径は５μｍ以下で
あることが必要で、より好ましくは１〜３μｍとされ
る。５μｍより大きいと、粒子分散による無電解めっき
層１４の強度，硬さ，変形抵抗向上効果が不十分にな
る。無電解めっき層１４中における小径超砥粒１６の含
有量は５〜３５ｖｏｌ％であることが望ましく、５ｖｏ
ｌ％未満では無電解めっき層１６の強度等を向上する効
果が不足し、３５ｖｏｌ％より多くても無電解めっき層
１６の強度を低下させる原因となる。

【００１９】なお、超砥粒の代わりに、ＳｉＣ，Ｓｉ₃
Ｎ₄，Ａｌ₂Ｏ₃から選択される１種または２種以上の平
均粒径５μｍ以下の硬質小径粒子を用いても同様の効果
が得られる。

【００２０】大径超砥粒１８の平均粒径は５０μｍ以上
であることが必要で、望ましくは８０〜３００μｍとさ
れる。大径超砥粒１８の平均粒径が５０μｍ未満である
と、大径超砥粒１８の突出量を十分大きく確保しつつ、
大径超砥粒１８の保持力を十分に高めることが困難にな
り、本発明の効果が得られ難い。また、大径超砥粒１８
の砥粒層全体における面積的な含有率は３０〜６５％程
度が好ましい。この範囲を外れるといずれの場合も切れ
味と寿命の両立が難しくなる。

【００２１】電解めっき層１２の厚さＴ１は、大径超砥
粒１８の平均粒径の０．１〜０．７倍であることが望ま
しい。０．１倍未満では無電解めっき層１４と台金１０
との間の応力緩和効果が不十分となり、昇温時に無電解
めっき層１４が台金１０から剥離するおそれが生じるう
え、後述する製造方法において大径超砥粒１８を仮固定
することが困難になる。また、厚さＴ１が大径超砥粒１
８の平均粒径の０．７倍より大きいと、相対的に無電解
めっき層１４の厚さが減少し、砥粒保持力が低下する。

【００２２】電解めっき層１２および無電解めっき層１
４の合計厚さＴ２は、大径超砥粒１８の平均粒径の０．
２〜０．８倍であることが望ましい。０．２倍未満では
砥粒保持力が不足し、０．８倍より厚いと大径超砥粒１
８の突出量が不足して切れ味が低下する。より望ましく
は０．５〜０．８倍である。

【００２３】なお、この実施例では、台金１０の砥粒層
形成面１０Ａに直接、電解めっき層１２が形成されてい
るが、その代わりに、台金１０の砥粒層形成面１０Ａに
ＮｉまたはＮｉ合金等からなる下地めっき層（この場
合、台金の一部となり、実際の砥粒層形成面を構成す
る）を形成し、砥粒層形成面の平滑度を高め、その上に
電解めっき層１２を形成してもよい。

【００２４】次に、上記電着砥石の製造方法の一例を説
明する。この方法ではまず、台金１０の砥粒層形成面１
０Ａを除く部分にマスキングを施したうえ、台金１０を
電解めっき槽にセットし、砥粒層形成面１０Ａ上に大径
超砥粒１８を分散させつつ電解めっき層１２を析出させ
て、大径超砥粒１８を単層状に仮固定する。電解めっき
層１２としてＮｉ−Ｃｏ系合金を使用する場合には、通
常のＮｉめっき液にスルファミン酸Ｃｏ，塩化Ｃｏ，臭
化Ｃｏ等のＣｏ塩を所定量添加しておけばよい。

【００２５】大径超砥粒１８の仮固定が完了したら、台
金１０を小径超砥粒１６を均一分散させた無電解めっき
浴に浸漬し、電解めっき層１２上に小径超砥粒１６を均
一分散させつつ無電解めっき層１４を析出させ、大径超
砥粒１８を所定の深さまで埋め込む。ここで使用可能な
Ｎｉ−Ｐ系無電解めっき浴としては、次亜リン酸ナトリ
ウムを還元剤とした公知のＮｉ−Ｐめっき浴、あるいは
これにタングステン酸ナトリウム等のタングステン酸
塩，モリブデン酸ナトリウム等のモリブデン酸塩，レニ
ウム酸アンモニウム等のレニウム酸塩等を１種または２
種以上添加したものが挙げられる。

【００２６】一方、無電解めっき層１４としてＮｉ−Ｂ
系合金を使用する場合には、通常のＮｉ無電解めっき浴
に、還元剤としてＮａＢＨ₄ 等の水素化ほう素化合物、
ジメチルアミンボランなどを添加したＮｉ−Ｂ系無電解
めっき浴、あるいはこれに前記Ｗ，Ｍｏ，Ｒｅ塩等を添
加したものが使用可能である。

【００２７】無電解めっき層１４を形成し終えたら、砥
石を洗浄してマスキングを除去したうえ、３００〜５０
０℃×３０〜２４０分程度の熱処理を施す。すると無電
解めっき相中のＰまたはＢが析出し、加熱前は４００〜
７００Ｈｖ程度の硬度であった無電解めっき相が８００
〜１０００Ｈｖ程度にまで硬化する。さらにＷ，Ｍｏ，
Ｒｅを添加した場合には、無電解めっき相が最高１２０
０Ｈｖ程度まで硬化し、無電解めっき層１４の高温強
度、高温硬度が高まり、発熱量の大きい研削において
も、高い砥粒保持力が得られる。

【００２８】一方、電解めっき層１２をＮｉ−Ｃｏ系合
金で形成した場合、その硬度は析出状態で５２５Ｈｖ、
熱処理後（４００℃以下）で３００〜４００Ｈｖであ
り、従来のＮｉめっき相が熱処理後に２００Ｈｖ以下ま
で低下するのに比べて硬度が高く、この点からも砥粒保
持力の向上が図れる。

【００２９】上記構成からなる電着砥石によれば、被削
材の研削に寄与する個々の大径超砥粒１８が、Ｎｉ−Ｐ
系合金またはＮｉ−Ｂ系合金からなる、それ自体硬度の
高い無電解めっき層１４で支持されているうえ、この無
電解めっき層１４には５μｍ未満の小径超砥粒１６が均
一分散されているから、これら小径超砥粒１６によって
無電解めっき層１４と被削材との接触頻度を減らして無
電解めっき層１４の摩耗速度を減少させる作用、および
小径超砥粒１６により無電解めっき層１４の剛性を向上
する作用が得られる。

【００３０】したがって、この電着砥石では無電解めっ
き層１４による大径超砥粒１８の保持力が著しく高く、
しかも無電解めっき層１４が摩耗しにくく砥粒保持力の
経時低下率が少ないから、難削材の研削を行う場合に
も、大径超砥粒１８の無駄な脱落が少なく、長期に亙っ
て良好な切れ味が維持できる。

【００３１】また、無電解めっき層１４と台金１０の砥
粒層形成面１０Ａとの間に、無電解めっき層１４よりは
軟質の電解めっき層１２が形成されているので、硬質の
無電解めっき層１４と台金１０との間に生じる熱応力を
緩和する効果が得られ、発熱量の大きい研削を行う際に
も砥粒層の剥離等のおそれが少ない。

【００３２】

【実験例】次に、実験例を挙げて本発明の効果を実証す
る。（実験例１）外径１５０ｍｍ×内径５０．８ｍｍ×厚さ
７ｍｍの１Ａ１ストレート型の台金の砥粒層形成面を除
く部分にマスキングを施し、台金を下記組成からなる電
解めっき浴に浸漬し、砥粒層形成面にＮｉ下地めっき層
を２μｍの厚さに形成した。

【００３３】次に、下記組成からなる電解めっき浴内
で、下地めっき層上にＮｉ−Ｃｏ合金層を１０μｍの厚
さに析出させ、大径ダイヤモンド砥粒を単層状に仮固定
した。得られたＮｉ−Ｃｏ合金相のＣｏ含有率は３０％
となった。

【００３４】電解めっき条件浴組成スルファミン酸Ｎｉ：４５０ｇ／ｌホウ酸：３０ｇ／ｌ塩化Ｎｉ：１０ｇ／ｌ光沢剤：少量スルファミン酸Ｃｏ：８ｇ／ｌダイヤモンド砥粒：１０ｇ／ｌ砥粒平均粒径：＃８０／１００＝１５０〜１８０
μｍｐＨ：４浴温度：５０℃ 電流密度：０．０３Ａ／ｃｍ²

【００３５】次に台金を、以下の組成からなる小径超砥
粒を含む無電解めっき液に浸漬して８５℃で無電解めっ
きを行い、Ｎｉ−Ｃｏ合金層上に、小径超砥粒を均一に
分散させたＮｉ−Ｗ−Ｐ合金層を形成して、仮固定され
た大径超砥粒をその平均粒径の７０％まで埋め込んだ。
このＮｉ−Ｗ−Ｐ合金層の組成はＮｉ−９．２４ｗｔ％
Ｗ−３．５２ｗｔ％Ｐとなり、小径超砥粒の含有率は２
０ｖｏｌ％となった。さらに、砥石を洗浄してこれに４
５０℃の熱処理を１００分間施し、電着砥石を得た。熱
処理により、Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金相の硬度は１２００Ｈｖ
になった。

【００３６】無電解めっき浴の組成硫酸ニッケル：７ｇ／ｌタングステン酸ナトリウム：３５ｇ／ｌクエン酸ナトリウム：４０ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム：１０ｇ／ｌ温度：９５℃ ｐＨ：９．８小径超砥粒分散量：１０ｇ／ｌ小径超砥粒の平均粒径：＃４０００＝２〜４μｍ

【００３７】（実験例２）一方、電解めっき層までは実
験例１と全く同一条件で形成した台金を、小径超砥粒を
含む無電解めっき液（日本カニゼン社製ＳＢ−５５）に
浸漬し、６０℃で無電解めっきを行い、Ｎｉ−Ｃｏ合金
層上に前記同様の小径超砥粒を均一分散させたＮｉ−Ｂ
合金層を形成して、仮固定された超砥粒を平均粒径の７
５％まで埋め込んだ。このＮｉ−Ｂ合金相の組成は９９
ｗｔ％Ｎｉ−１ｗｔ％Ｂとなり、小径超砥粒の含有率は
１０ｖｏｌ％となった。さらに、砥石を洗浄してこれに
４００℃の熱処理を１２０分間施し、電着砥石を得た。
熱処理により、Ｎｉ−Ｂ合金相の硬度は１０００Ｈｖに
なった。

【００３８】（実験例３）電解めっき層までは実験例１
と同様に形成した台金を無電解めっき液に浸漬し、７０
℃で無電解めっきを行い、Ｎｉ−Ｃｏ合金層上にＮｉ−
Ｂ−Ｍｏ合金層を形成して、仮固定された超砥粒を平均
粒径の６５％まで埋め込んだ。この無電解めっき層の組
成はＮｉ−２３ｗｔ％Ｍｏ−１ｗｔ％Ｂとなった。さら
に、砥石を洗浄してこれに４３０℃の熱処理を１２０分
間施し、電着砥石を得た。熱処理により、無電解めっき
相の硬度は１１００Ｈｖになった。

【００３９】（比較例１）上記と同じ台金上に、下記に
組成を示すＮｉめっき浴を用いて共析めっきを行い、電
着砥石を得た。砥粒の埋め込み量は上記と同じである。スルファミン酸Ｎｉ：４５０ｇ／ｌホウ酸：３０ｇ／ｌ塩化Ｎｉ：１０ｇ／ｌ光沢剤：少量ダイヤモンド砥粒量：１０ｇ／ｌダイヤモンド砥粒の大きさ：＃８０／１００

【００４０】（比較例２）特開昭６３−２２１９７７号
公報に記載された砥石を作成した。まず、上記と同じ台
金の研削面に電着めっき法を用いて厚さ４μｍのＮｉめ
っき層を形成した。次に、＃８０／１００のダイヤモン
ド砥粒を懸濁させたＮｉめっき液を用いて砥粒を電着
し、平均厚さ１０μｍのＮｉめっき層を形成した。さら
に、この上に無電解めっき法により、平均粒径の７０％
を埋め込むまでＮｉ−Ｐ合金めっき層を形成した。この
ようにして製造した電着砥石を４００℃に加熱し、Ｎｉ
−Ｐ合金めっき相の硬度をＨｖ８００程度に高めた。

【００４１】（比較方法）以上のように作成した５種の
砥石を用いて下記に示す研削試験を行い、研削性能を比
較した。被削材を１５ｃｃ研削した時点での砥粒残留率
（％）および仕上げ面粗さ：Ｒｍａｘ（μｍ）を表１に
示す。研削条件ホイール周速：１５００ｍ／ｍｉｎテーブル送り：１０ｍ／ｍｉｎクロス送り：２ｍｍ／Ｐａｓｓ切込み：０．０１５ｍｍ被削材：超硬合金（三菱マテリアル株式会社製商品名「ダイヤチタニッ
ト」）研削液：ケミカルソリューション：５０倍希釈

【００４２】

【表１】

【００４３】上表から明らかなように、実験例１〜３の
砥石では砥粒残留率が比較例１，２の砥石に比して高
く、砥粒保持力がきわめて高いことが確認できた。ま
た、超硬合金のような硬脆材料の研削時にもチッピング
が生じにくく、仕上げ面粗さが良好になることが確認で
きた。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電着砥石
によれば、被削材の研削に寄与する個々の大径超砥粒
が、Ｎｉ−Ｐ系合金またはＮｉ−Ｂ系合金からなる、そ
れ自体極めて硬度の高い無電解めっき層で支持されてい
るうえ、この無電解めっき層には５μｍ未満の小径硬質
粒子が均一分散されているから、これら小径硬質粒子に
よって無電解めっき層と被削材との接触頻度を減らして
無電解めっき層の摩耗速度を減少させる作用、および小
径硬質粒子により無電解めっき層の剛性を向上する作用
が得られる。

【００４５】したがって、この電着砥石では無電解めっ
き層による大径超砥粒の保持力が著しく高く、しかも無
電解めっき層が摩耗しにくく砥粒保持力の経時低下率が
少ないから、難削材の研削を行う場合にも、大径超砥粒
の無駄な脱落が少なく、長期に亙って良好な切れ味が維
持できる。

【００４６】また、無電解めっき層と台金の砥粒層形成
面との間に、無電解めっき層より軟質の電解めっき層が
形成されているので、硬質の無電解めっき層と台金との
間に生じる熱応力を緩和する効果が得られ、発熱量の大
きい研削を行う際にも砥粒層の剥離等のおそれが少ない
という優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電着砥石の一実施例を示す断面拡大図
である。

【図２】従来の電着砥石の一例を示す断面拡大図であ
る。

【符号の説明】

１０台金１０Ａ砥粒層形成面１２電解めっき層１４無電解めっき層１６小径超砥粒（小径硬質粒子）１８大径超砥粒

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】台金の砥粒層形成面上に、電解めっき層お
よび無電解めっき層が順に形成され、これら電解めっき
層および無電解めっき層に埋め込まれて平均粒径５０μ
ｍ以上の大径超砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状
に多数固定されるとともに、前記無電解めっき層はＰを
１〜２０ｗｔ％含有し、かつ加熱硬化されたＮｉ合金で
構成され、しかもこの無電解めっき層中には超砥粒，Ｓ
ｉＣ，Ｓｉ₃Ｎ₄，Ａｌ₂Ｏ₃から選択される１種または２
種以上の平均粒径５μｍ以下の硬質小径粒子が５〜３５
ｖｏｌ％均一に分散されていることを特徴とする電着砥
石。
【請求項２】台金の砥粒層形成面上に、電解めっき層お
よび無電解めっき層が順に形成され、これら電解めっき
層および無電解めっき層に埋め込まれて平均粒径５０μ
ｍ以上の大径超砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状
に多数固定されるとともに、前記無電解めっき層はＢを
０．２〜１５ｗｔ％含有し、かつ加熱硬化されたＮｉ合
金で構成され、しかもこの無電解めっき層中には超砥
粒，ＳｉＣ，Ｓｉ₃Ｎ₄，Ａｌ₂Ｏ₃から選択される１種ま
たは２種以上の平均粒径５μｍ以下の硬質小径粒子が５
〜３５ｖｏｌ％均一に分散されていることを特徴とする
電着砥石。
【請求項３】前記無電解めっき層を構成するＮｉ合金
は、さらにＷ，Ｍｏ，Ｒｅから選択される１以上の元素
を０．５〜３０ｗｔ％含有することを特徴とする請求項
１または２記載の電着砥石。
【請求項４】前記無電解めっき層の厚さは、前記大径超
砥粒の平均粒径の０．１〜０．７倍とされ、かつ前記電
解めっき層および無電解めっき層の合計厚さは、前記大
径超砥粒の平均粒径の０．２〜０．８倍とされているこ
とを特徴とする請求項１，２または３記載の電着砥石。