JPH0611529Y2 - 回路基板への塗布装置 - Google Patents
回路基板への塗布装置Info
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- JPH0611529Y2 JPH0611529Y2 JP11782388U JP11782388U JPH0611529Y2 JP H0611529 Y2 JPH0611529 Y2 JP H0611529Y2 JP 11782388 U JP11782388 U JP 11782388U JP 11782388 U JP11782388 U JP 11782388U JP H0611529 Y2 JPH0611529 Y2 JP H0611529Y2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、回路基板に取付けられたたとえばLSI(大
規模集積回路)などの電子部品の接続端子にホツトメル
トなどと称される電気絶縁性コーテング剤を塗布するた
めの回路基板への塗布装置に関する。
規模集積回路)などの電子部品の接続端子にホツトメル
トなどと称される電気絶縁性コーテング剤を塗布するた
めの回路基板への塗布装置に関する。
従来の技術 第9図は、典型的な先行技術の斜視図である。回路基板
1に実装されたLSI(大規模集積回路)などの電子部
品2の複数の端子3は、回路基板1から露出しており、
このような回路基板1から露出した端子3には塗布装置
4によつていわゆるホツトメルトなどと称される電気絶
縁性コーテング剤が塗布される。このようなコーイテン
グ剤を端子3に塗布しておくことによつて、端子3が他
の電子部品のリード線などに不所望に接触してシヨート
してしまうことを防止している。
1に実装されたLSI(大規模集積回路)などの電子部
品2の複数の端子3は、回路基板1から露出しており、
このような回路基板1から露出した端子3には塗布装置
4によつていわゆるホツトメルトなどと称される電気絶
縁性コーテング剤が塗布される。このようなコーイテン
グ剤を端子3に塗布しておくことによつて、端子3が他
の電子部品のリード線などに不所望に接触してシヨート
してしまうことを防止している。
このような塗布作業は、手作業によつて行われており、
多数の電子部品2の端子3に人手によつてコーテイング
剤を塗布しなければならないために、多くの労力と手間
を要してしまうという問題があつた。
多数の電子部品2の端子3に人手によつてコーテイング
剤を塗布しなければならないために、多くの労力と手間
を要してしまうという問題があつた。
このような問題を解決するために従来では、第10図に
示される塗布装置5が用いられている。この塗布装置5
は、回転軸線1まわりに回転駆動するように構成され
ており、塗布装置5のノズル5aを端子3の近傍に配置
した状態で、第11図に示されるように塗布開始位置P
1から仮想線6で示す軌跡に沿つて円運動しつつコーテ
イング剤を噴出し、完了位置P2で塗布装置5の回転軸
線1まわりの回転運動を停止する。そしてノズル5a
が端子3から離反する方向に塗布装置5が上昇して初期
位置に復帰し、塗布動作が完了する。
示される塗布装置5が用いられている。この塗布装置5
は、回転軸線1まわりに回転駆動するように構成され
ており、塗布装置5のノズル5aを端子3の近傍に配置
した状態で、第11図に示されるように塗布開始位置P
1から仮想線6で示す軌跡に沿つて円運動しつつコーテ
イング剤を噴出し、完了位置P2で塗布装置5の回転軸
線1まわりの回転運動を停止する。そしてノズル5a
が端子3から離反する方向に塗布装置5が上昇して初期
位置に復帰し、塗布動作が完了する。
しかしながら、このような先行技術では、第12図に示
されるように、平面形状が長方形である電子部品7にお
いて、領域R1で示される範囲にある端子3にはコーテ
イング剤を塗布することが可能であるが、領域R2で示
される範囲の端子3にはコーテイング剤を塗布すること
ができない。そのため塗布装置5の回転半径を大きくし
て、軌跡6を仮想線6aで示される軌跡に沿つて塗布装
置5を回転駆動しても、領域R3内の端子3にはコーテ
イング剤を塗布することができないという問題があっ
た。
されるように、平面形状が長方形である電子部品7にお
いて、領域R1で示される範囲にある端子3にはコーテ
イング剤を塗布することが可能であるが、領域R2で示
される範囲の端子3にはコーテイング剤を塗布すること
ができない。そのため塗布装置5の回転半径を大きくし
て、軌跡6を仮想線6aで示される軌跡に沿つて塗布装
置5を回転駆動しても、領域R3内の端子3にはコーテ
イング剤を塗布することができないという問題があっ
た。
考案が解決しようとする課題 したがつて本考案の目的は、塗布されるべき所望とする
部分の軌跡に沿つて、確実に塗布作業を行うことがで
き、塗布作業の効率を向上することができるようにした
回路基板への塗布装置を提供することである。
部分の軌跡に沿つて、確実に塗布作業を行うことがで
き、塗布作業の効率を向上することができるようにした
回路基板への塗布装置を提供することである。
課題を解決するための手段 本考案は、予め定められた軌跡に沿つて回路基板に塗布
作業を行う回路基板への塗布装置において、 モータと、該モータの出力軸に取付けられる回転部材
と、該回転部材上で前記出力軸から偏心した位置に回転
自在に取付けられ、前記出力軸方向にばね付勢された案
内ピンとを備える駆動手段と、 回路基板が乗載され、前記駆動手段の案内ピンが係合す
る支持部材と、 前記支持部材と回転部材との間に介在されて固定位置に
固定され、これらとは垂直方向に相互に離間した状態
で、前記案内ピンを内周面に沿つて案内する案内孔を有
する矯正部材と、 前記支持部材と連結ピンによつて連結され、水平面上で
相互に交差する直線方向に移動可能となるように前記支
持部材を支持する第1および第2移動部材と、 回路基板に上方から臨み、固定位置に配置された塗布手
段とを含むことを特徴とする回路基板への塗布装置であ
る。
作業を行う回路基板への塗布装置において、 モータと、該モータの出力軸に取付けられる回転部材
と、該回転部材上で前記出力軸から偏心した位置に回転
自在に取付けられ、前記出力軸方向にばね付勢された案
内ピンとを備える駆動手段と、 回路基板が乗載され、前記駆動手段の案内ピンが係合す
る支持部材と、 前記支持部材と回転部材との間に介在されて固定位置に
固定され、これらとは垂直方向に相互に離間した状態
で、前記案内ピンを内周面に沿つて案内する案内孔を有
する矯正部材と、 前記支持部材と連結ピンによつて連結され、水平面上で
相互に交差する直線方向に移動可能となるように前記支
持部材を支持する第1および第2移動部材と、 回路基板に上方から臨み、固定位置に配置された塗布手
段とを含むことを特徴とする回路基板への塗布装置であ
る。
作用 本考案に従えば、概略的に、回路基板を搭載した支持部
材に駆動手段によつて偏心回転運動を与え、この偏心回
転に対して第1および第2の移動部材によつて前記支持
部材を変位可能に支持するとともに、前記偏心回転を矯
正部材の案内孔で所定方向の変位に規制する。
材に駆動手段によつて偏心回転運動を与え、この偏心回
転に対して第1および第2の移動部材によつて前記支持
部材を変位可能に支持するとともに、前記偏心回転を矯
正部材の案内孔で所定方向の変位に規制する。
すなわち、モータの出力軸に回転部材を取付け、その回
転部材上で前記出力軸から偏心した位置において前記出
力軸方向にばね付勢して回転自在の案内ピンを取付け、
この案内ピンを前記支持部材に係合させる。前記支持部
材は、連結ピンによつて第1および第2移動部材に連結
される。これら第1および第2移動部材は水平面上で相
互に交差する直線方向、たとえばXY方向に前記支持部
材を移動可能に支持する。
転部材上で前記出力軸から偏心した位置において前記出
力軸方向にばね付勢して回転自在の案内ピンを取付け、
この案内ピンを前記支持部材に係合させる。前記支持部
材は、連結ピンによつて第1および第2移動部材に連結
される。これら第1および第2移動部材は水平面上で相
互に交差する直線方向、たとえばXY方向に前記支持部
材を移動可能に支持する。
また前記支持部材は、前記駆動手段の案内ピンが該支持
部材と前記回転部材との間に介在されて固定位置に固定
されている強制部材の案内孔の内周面に沿つて案内され
ることによつて、その偏心回転変位が、たとえば前記X
Y方向の所定量の変位に分解されて規制される。
部材と前記回転部材との間に介在されて固定位置に固定
されている強制部材の案内孔の内周面に沿つて案内され
ることによつて、その偏心回転変位が、たとえば前記X
Y方向の所定量の変位に分解されて規制される。
こうして、たとえば前記XY方向に変位自在に支持され
る支持部材上に搭載された回路基板に向けて、塗布手段
から、電気絶縁性コーテイング剤などが塗布される。
る支持部材上に搭載された回路基板に向けて、塗布手段
から、電気絶縁性コーテイング剤などが塗布される。
したがって、支持部材、すなわち回路基板の変位は、矯
正部材の案内孔の形状に対応する経路に沿つて行われる
ので、回路基板を所望とする方向に連続的に変位させる
ことができ、所望とする軌跡に沿つて回路基板に前記コ
ーテイング剤などを塗布することが可能となる。
正部材の案内孔の形状に対応する経路に沿つて行われる
ので、回路基板を所望とする方向に連続的に変位させる
ことができ、所望とする軌跡に沿つて回路基板に前記コ
ーテイング剤などを塗布することが可能となる。
実施例 第1図は本考案の一実施例の塗布装置10の平面図であ
り、第2図は第1図の切断面線II−IIから見た断面図で
あり、第3図は塗布装置10の全体平面図であり、第4
図は塗布装置10の分解斜視図である。塗布装置10
は、回路基板11が乗載される支持部材12と、支持部
材12に回転自在なピン13が一方向にばね付勢されて
設けられる回転部材14と、支持部材12と回転部材1
4との間に介在され、前記ピン13が内周面に沿つて案
内される案内孔20を有する矯正板15と、前記支持部
材12に着脱自在に嵌り込むピン16a,16bが設け
られ、相互に交差する方向にそれぞれ変位する第1移動
部材17および第2移動部材18と、回路基板11の上
方から臨み、固定位置に配置された塗布手段19とを含
む。
り、第2図は第1図の切断面線II−IIから見た断面図で
あり、第3図は塗布装置10の全体平面図であり、第4
図は塗布装置10の分解斜視図である。塗布装置10
は、回路基板11が乗載される支持部材12と、支持部
材12に回転自在なピン13が一方向にばね付勢されて
設けられる回転部材14と、支持部材12と回転部材1
4との間に介在され、前記ピン13が内周面に沿つて案
内される案内孔20を有する矯正板15と、前記支持部
材12に着脱自在に嵌り込むピン16a,16bが設け
られ、相互に交差する方向にそれぞれ変位する第1移動
部材17および第2移動部材18と、回路基板11の上
方から臨み、固定位置に配置された塗布手段19とを含
む。
前記回路基板11には、LSI(大規模集積回路)など
の電子部品22が半田付けによつて回路基板11に予め
形成された回路配線に接続されている。電子部品22が
接続された回路基板11は、逆L字状の取付け部材23
にボルトなどを用いて固定されており、取付け部材23
は支持部材12に固着されている。電子部品22の複数
の端子24には、前記塗布手段19に備えられるノズル
25からホツトメルトなどと称される電気絶縁性を有す
るコーテイング剤が塗布される。このようなノズル25
を備えた塗布手段19は、駆動機構21によつて矢符Z
1,Z2方向に上下動される。
の電子部品22が半田付けによつて回路基板11に予め
形成された回路配線に接続されている。電子部品22が
接続された回路基板11は、逆L字状の取付け部材23
にボルトなどを用いて固定されており、取付け部材23
は支持部材12に固着されている。電子部品22の複数
の端子24には、前記塗布手段19に備えられるノズル
25からホツトメルトなどと称される電気絶縁性を有す
るコーテイング剤が塗布される。このようなノズル25
を備えた塗布手段19は、駆動機構21によつて矢符Z
1,Z2方向に上下動される。
このように回路基板11が取付けられた支持部材12に
は、前記第1移動部材17に立設されたピン16a,1
6bが嵌り込む。第1移動部材17には、開口26が形
成され、前記回転部材14に設けられたピン13は開口
26を挿通して支持部材12に嵌着されている。第1移
動部材17の下方には、前記矯正板15が配置される。
矯正板15は、枠体27に乗載される。枠体27は、上
板28と、上板28の周縁部に連なる側板29と、側板
29に連なり外方に屈曲された底板30とを有する。前
記矯正板15は、第5図に示されるように、上板28に
立設された位置決めピン31a,31bが着脱自在に嵌
り込んで、上板28上に位置決めされている。
は、前記第1移動部材17に立設されたピン16a,1
6bが嵌り込む。第1移動部材17には、開口26が形
成され、前記回転部材14に設けられたピン13は開口
26を挿通して支持部材12に嵌着されている。第1移
動部材17の下方には、前記矯正板15が配置される。
矯正板15は、枠体27に乗載される。枠体27は、上
板28と、上板28の周縁部に連なる側板29と、側板
29に連なり外方に屈曲された底板30とを有する。前
記矯正板15は、第5図に示されるように、上板28に
立設された位置決めピン31a,31bが着脱自在に嵌
り込んで、上板28上に位置決めされている。
上板28の下方には、前記回転部材14が配置され、回
転部材14のピン13は上板28に形成された開口32
を挿通して、矯正板15の案内孔20の内周面に弾発的
に当接している。
転部材14のピン13は上板28に形成された開口32
を挿通して、矯正板15の案内孔20の内周面に弾発的
に当接している。
枠体27は、第2移動部材18によつて外囲される。第
2移動部材18には、相互に平行をなして配置された一
対の軸棒32a,32bが設けられる。軸棒32a,3
2bの各両端部は、第2移動部材18に固定された支持
部材33a1,33a2;33b1,33b2によつて
支持されている。これらの軸棒32a,32bには、前
記第1移動部材17に固定された各一対の軸受34a
1,34a2;34b1,34b2によつて軸支され
る。これによつて第1移動部材17は、軸棒32a,3
2bの軸線方向に沿つて矢符X1方向および矢符X2方
向に変位自在である。またこの第2移動部材18には軸
受35a1,35a2;35b1,35b2が設けられ
る。軸受35a1,35a2;35b1,35b2は、
軸棒36a,36bがそれぞれ軸支される。軸棒36
a,36bの各両端部は、支持部材37a1,37a
2;37b1,37b2によつて支持されている。した
がつて第2移動部材18は、軸棒36a,36bの軸線
方向に沿つて矢符Y1方向および矢符Y2方向に変位自
在である。これらの支持部材37a1,37a2;37
b1,37b2には、第6図に示されるように基台38
上に相互に平行に立設されたフレーム39a,39b,
39c,39dによつて支持されている。
2移動部材18には、相互に平行をなして配置された一
対の軸棒32a,32bが設けられる。軸棒32a,3
2bの各両端部は、第2移動部材18に固定された支持
部材33a1,33a2;33b1,33b2によつて
支持されている。これらの軸棒32a,32bには、前
記第1移動部材17に固定された各一対の軸受34a
1,34a2;34b1,34b2によつて軸支され
る。これによつて第1移動部材17は、軸棒32a,3
2bの軸線方向に沿つて矢符X1方向および矢符X2方
向に変位自在である。またこの第2移動部材18には軸
受35a1,35a2;35b1,35b2が設けられ
る。軸受35a1,35a2;35b1,35b2は、
軸棒36a,36bがそれぞれ軸支される。軸棒36
a,36bの各両端部は、支持部材37a1,37a
2;37b1,37b2によつて支持されている。した
がつて第2移動部材18は、軸棒36a,36bの軸線
方向に沿つて矢符Y1方向および矢符Y2方向に変位自
在である。これらの支持部材37a1,37a2;37
b1,37b2には、第6図に示されるように基台38
上に相互に平行に立設されたフレーム39a,39b,
39c,39dによつて支持されている。
第7図は回転部材14に関連して設けられる構成を示す
斜視図であり、第8図は第7図の切断面線VIII−VIIIか
ら見た断面図である。前記回転部材14のハウジング4
1には、底板42がボルト43によつて取付けられる。
底板42は、駆動モータ44の出力軸45が挿通する挿
通孔46を有し、挿通孔46に出力軸45が挿入された
状態でボルト47によつて出力軸45が底板42に固定
される。底板42上には圧縮コイルばね48によつて一
方側にばね付勢された移動体49が乗載される。移動体
49には、前記ピン13の基部が嵌り込む軸孔50が形
成されており、軸孔50にピン13の基部が嵌着された
状態で、ピン13はハウジング41に形成された開口5
1から外方に突出している。
斜視図であり、第8図は第7図の切断面線VIII−VIIIか
ら見た断面図である。前記回転部材14のハウジング4
1には、底板42がボルト43によつて取付けられる。
底板42は、駆動モータ44の出力軸45が挿通する挿
通孔46を有し、挿通孔46に出力軸45が挿入された
状態でボルト47によつて出力軸45が底板42に固定
される。底板42上には圧縮コイルばね48によつて一
方側にばね付勢された移動体49が乗載される。移動体
49には、前記ピン13の基部が嵌り込む軸孔50が形
成されており、軸孔50にピン13の基部が嵌着された
状態で、ピン13はハウジング41に形成された開口5
1から外方に突出している。
開口51から外方に突出したピン13には、一対のロー
ラ52がピン13の軸線まわりに回転自在に装着されて
いる。これらのローラ52はピン13に形成された嵌合
溝53に嵌り込むたとえばC字状のリング54によつて
ピン13からの抜け出しが防止されている。ローラ52
は、前記矯正板15に形成された案内孔20の内周面に
弾発的に当接している。したがつて駆動モータ44に駆
動電力が供給されて出力軸45がその回転軸線まわりに
回転駆動されると、回転部材14が出力軸45と同一方
向に回転駆動され、ピン13に設けられたローラ52が
案内孔20の内周面に沿つて転動する。これによつてピ
ン13は案内孔20の形状に対応した形状に移動するこ
とができる。
ラ52がピン13の軸線まわりに回転自在に装着されて
いる。これらのローラ52はピン13に形成された嵌合
溝53に嵌り込むたとえばC字状のリング54によつて
ピン13からの抜け出しが防止されている。ローラ52
は、前記矯正板15に形成された案内孔20の内周面に
弾発的に当接している。したがつて駆動モータ44に駆
動電力が供給されて出力軸45がその回転軸線まわりに
回転駆動されると、回転部材14が出力軸45と同一方
向に回転駆動され、ピン13に設けられたローラ52が
案内孔20の内周面に沿つて転動する。これによつてピ
ン13は案内孔20の形状に対応した形状に移動するこ
とができる。
以上のような構成を有する塗布装置10において、支持
部材12に電子部品22が接続された回路基板11が取
付けられると、塗布手段19のノズル25が矢符Z2方
向に下降して、ノズル25の先端部分が電子部品22の
端子24の近傍に配置される。この状態で、駆動モータ
44に駆動電力が供給されると、出力軸45はその回転
軸線まわりに回転駆動して、これによつて回転部材14
は出力軸45と共通な回転軸線まわりに回転動作を開始
する。このとき、駆動モータ44に近接して配置された
シリンダ55にたとえば圧縮空気が供給されると、ピス
トン棒56が縮退して回転部材14の係止状態が解除さ
れる。これによつて回転部材14は矢符R1方向に回転
動作を開始するとともに、ピン13は案内孔20に沿つ
て移動する。このようなピン13の移動によつて支持部
材12は、ピン13の移動方向に対応した方向に変位す
る。
部材12に電子部品22が接続された回路基板11が取
付けられると、塗布手段19のノズル25が矢符Z2方
向に下降して、ノズル25の先端部分が電子部品22の
端子24の近傍に配置される。この状態で、駆動モータ
44に駆動電力が供給されると、出力軸45はその回転
軸線まわりに回転駆動して、これによつて回転部材14
は出力軸45と共通な回転軸線まわりに回転動作を開始
する。このとき、駆動モータ44に近接して配置された
シリンダ55にたとえば圧縮空気が供給されると、ピス
トン棒56が縮退して回転部材14の係止状態が解除さ
れる。これによつて回転部材14は矢符R1方向に回転
動作を開始するとともに、ピン13は案内孔20に沿つ
て移動する。このようなピン13の移動によつて支持部
材12は、ピン13の移動方向に対応した方向に変位す
る。
このような支持部材12の変位は、ピン16a,16b
を介して第1移動部材17に伝達されるとともに、第2
移動部材18に伝達される。これらの移動部材17,1
8はそれぞれ、ピン13したがつて支持部材12の移動
方向に対応して矢符X1,X2および矢符Y1,Y2方
向にそれぞれ移動する。すなわち、第1移動部材17に
固定された軸受34a1,34a2;34b1,34b
2は、軸棒32a,32bに沿つてそれぞれ矢符X1,
X2方向に案内され、第2移動部材18に固定された軸
受35a1,35a2;35b1,35b2は軸棒36
a,36bにそれぞれ沿つて案内される。
を介して第1移動部材17に伝達されるとともに、第2
移動部材18に伝達される。これらの移動部材17,1
8はそれぞれ、ピン13したがつて支持部材12の移動
方向に対応して矢符X1,X2および矢符Y1,Y2方
向にそれぞれ移動する。すなわち、第1移動部材17に
固定された軸受34a1,34a2;34b1,34b
2は、軸棒32a,32bに沿つてそれぞれ矢符X1,
X2方向に案内され、第2移動部材18に固定された軸
受35a1,35a2;35b1,35b2は軸棒36
a,36bにそれぞれ沿つて案内される。
このように第1および第2移動部材17,18によつ
て、前記ピン13の変位は、直交するX−Y座標系内の
変位に分解されて案内される。これによって回路基板1
1に接続された電子部品22の形状に対応して、正確に
端子24にコーテイング剤などをノズル25から塗布す
ることが可能となる。
て、前記ピン13の変位は、直交するX−Y座標系内の
変位に分解されて案内される。これによって回路基板1
1に接続された電子部品22の形状に対応して、正確に
端子24にコーテイング剤などをノズル25から塗布す
ることが可能となる。
考案の効果 本考案によれば、ピン位置が矯正部材の案内孔に沿つて
案内されるように構成されるので、希望する軌跡に沿つ
て回路基板に塗布作業を行うことができ、しかも一連の
動作によつて塗布すべき軌跡の全長にわたつて、一挙に
塗布作業を行うことが可能となる。これによつて塗布作
業の効率を格段に向上することができる。また矯正部材
の案内孔の形状を適宜変えることによつて、所望する形
状の軌跡に沿つて塗布作業を行うことができ、本考案を
広範囲に実施することが可能となり、利便性が向上され
る。
案内されるように構成されるので、希望する軌跡に沿つ
て回路基板に塗布作業を行うことができ、しかも一連の
動作によつて塗布すべき軌跡の全長にわたつて、一挙に
塗布作業を行うことが可能となる。これによつて塗布作
業の効率を格段に向上することができる。また矯正部材
の案内孔の形状を適宜変えることによつて、所望する形
状の軌跡に沿つて塗布作業を行うことができ、本考案を
広範囲に実施することが可能となり、利便性が向上され
る。
第1図は本考案の一実施例の塗布装置10の平面図、第
2図は第1図の切断面線II−IIから見た断面図、第3図
は塗布装置10の全体平面図、第4図は塗布装置10の
分解斜視図、第5図は矯正板27が乗載された枠体27
の斜視図、第6図はフレ−ム39a〜39dの斜視図、
第7図は回転部材14に関連して設けられる構成を示す
斜視図、第8図は第7図の切断面線VIII−VIIIから見た
断面図、第9図は典型的な先行技術の斜視図、第10図
は他の先行技術の断面図、第11図は従来の塗布動作を
説明するための図、第12図は従来の課題を説明するた
めの図である。 10…塗布装置、11…回路基板、12…支持部材、1
3,16a,16b…ピン、14…回転部材、15…矯
正板、17…第1移動部材、18…第2移動部材、19
…塗布手段、20…案内軌溝、22…電子部品、44…
駆動モータ
2図は第1図の切断面線II−IIから見た断面図、第3図
は塗布装置10の全体平面図、第4図は塗布装置10の
分解斜視図、第5図は矯正板27が乗載された枠体27
の斜視図、第6図はフレ−ム39a〜39dの斜視図、
第7図は回転部材14に関連して設けられる構成を示す
斜視図、第8図は第7図の切断面線VIII−VIIIから見た
断面図、第9図は典型的な先行技術の斜視図、第10図
は他の先行技術の断面図、第11図は従来の塗布動作を
説明するための図、第12図は従来の課題を説明するた
めの図である。 10…塗布装置、11…回路基板、12…支持部材、1
3,16a,16b…ピン、14…回転部材、15…矯
正板、17…第1移動部材、18…第2移動部材、19
…塗布手段、20…案内軌溝、22…電子部品、44…
駆動モータ
Claims (1)
- 【請求項1】予め定められた軌跡に沿つて回路基板に塗
布作業を行う回路基板への塗布装置において、 モータと、該モータの出力軸に取付けられる回転部材
と、該回転部材上で前記出力軸から偏心した位置に回転
自在に取付けられ、前記出力軸方向にばね付勢された案
内ピンとを備える駆動手段と、 回路基板が乗載され、前記駆動手段の案内ピンが係合す
る支持部材と、 前記支持部材と回転部材との間に介在されて固定位置に
固定され、これらとは垂直方向に相互に離間した状態
で、前記案内ピンを内周面に沿つて案内する案内孔を有
する矯正部材と、 前記支持部材と連結ピンによつて連結され、水平面上で
相互に交差する直線方向に移動可能となるように前記支
持部材を支持する第1および第2移動部材と、 回路基板に上方から臨み、固定位置に配置された塗布手
段とを含むことを特徴とする回路基板への塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11782388U JPH0611529Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 回路基板への塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11782388U JPH0611529Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 回路基板への塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238771U JPH0238771U (ja) | 1990-03-15 |
| JPH0611529Y2 true JPH0611529Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31361618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11782388U Expired - Lifetime JPH0611529Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 回路基板への塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611529Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP11782388U patent/JPH0611529Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0238771U (ja) | 1990-03-15 |
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