JPH06116362A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
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- JPH06116362A JPH06116362A JP30280392A JP30280392A JPH06116362A JP H06116362 A JPH06116362 A JP H06116362A JP 30280392 A JP30280392 A JP 30280392A JP 30280392 A JP30280392 A JP 30280392A JP H06116362 A JPH06116362 A JP H06116362A
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- ethylene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電線・電力ケーブル等の内外部半導電層など
に好適に用いられる樹脂組成物を提供する。 【構成】 樹脂成分中にエポキシ基単位０．１〜４０重
量％を含有するエポキシ基含有オレフィン重合体もしく
はその組成物にエポキシ硬化剤および導電性カーボンブ
ラックを配合する。
に好適に用いられる樹脂組成物を提供する。 【構成】 樹脂成分中にエポキシ基単位０．１〜４０重
量％を含有するエポキシ基含有オレフィン重合体もしく
はその組成物にエポキシ硬化剤および導電性カーボンブ
ラックを配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電線・電力ケーブル等の
内外部半導電層などに好適に用いられる樹脂組成物およ
びそれを用いた電力ケーブルに関する。
内外部半導電層などに好適に用いられる樹脂組成物およ
びそれを用いた電力ケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶縁層と
の間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生
ずる空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止するた
めに、架橋ポリエチレン絶縁層の内外層にそれぞれ内部
および外部半導電層が設けられている。この半導電層
は、架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着し、かつ表面
平滑性に優れていることが必要であり、このため、近年
はこの層とポリエチレン絶縁層とを同時に押し出す、い
わゆる多層同時押出法によって形成される傾向にある。
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶縁層と
の間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生
ずる空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止するた
めに、架橋ポリエチレン絶縁層の内外層にそれぞれ内部
および外部半導電層が設けられている。この半導電層
は、架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着し、かつ表面
平滑性に優れていることが必要であり、このため、近年
はこの層とポリエチレン絶縁層とを同時に押し出す、い
わゆる多層同時押出法によって形成される傾向にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにして成形さ
れる内外部半導電層のうち、外部半導電層はケーブルの
接続および端末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層か
らはぎ取られるが、このとき両層間の接着が強固である
と剥離作業が困難となり、無理な剥離をおこなうと架橋
ポリエチレン絶縁層に傷を生じ好ましくない。また、導
電性カーボンブラック等のフイラー成分と樹脂成分との
カップリング性に問題があると共に架橋時の有機過酸化
物の添加も分解残渣や臭気等の問題を伴う。
れる内外部半導電層のうち、外部半導電層はケーブルの
接続および端末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層か
らはぎ取られるが、このとき両層間の接着が強固である
と剥離作業が困難となり、無理な剥離をおこなうと架橋
ポリエチレン絶縁層に傷を生じ好ましくない。また、導
電性カーボンブラック等のフイラー成分と樹脂成分との
カップリング性に問題があると共に架橋時の有機過酸化
物の添加も分解残渣や臭気等の問題を伴う。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決すべ
く鋭意検討した結果、電気絶縁層との密着性と同時に適
度の剥離性、フイラー成分と樹脂成分とのカップリング
性および架橋時の有機過酸化物の添加に伴う分解残渣や
臭気等の問題を鋭意検討した結果、効果の顕著な本発明
に到達した。すなわち、本発明は、第１に、樹脂成分中
にエポキシ基単位０．１〜４０重量％を含有するエポキ
シ基含有オレフィン重合体もしくはその組成物にエポキ
シ硬化剤および導電性カーボンブラックおよび所望によ
り無機充填剤を配合してなる半導電性樹脂組成物にあ
り、第２に、上記の半導電性樹脂組成物を用いてなる電
力ケーブルにある。
く鋭意検討した結果、電気絶縁層との密着性と同時に適
度の剥離性、フイラー成分と樹脂成分とのカップリング
性および架橋時の有機過酸化物の添加に伴う分解残渣や
臭気等の問題を鋭意検討した結果、効果の顕著な本発明
に到達した。すなわち、本発明は、第１に、樹脂成分中
にエポキシ基単位０．１〜４０重量％を含有するエポキ
シ基含有オレフィン重合体もしくはその組成物にエポキ
シ硬化剤および導電性カーボンブラックおよび所望によ
り無機充填剤を配合してなる半導電性樹脂組成物にあ
り、第２に、上記の半導電性樹脂組成物を用いてなる電
力ケーブルにある。
【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ基含有オレフィン重合体としては、高圧ラジカ
ル重合によるオレフィンとエポキシ基含有単量体との２
元共重合体またはオレフィンとエポキシ基含有単量体お
よび他の不飽和単量体との３元系もしくは多元系のラン
ダム共重合体、オレフィン重合体にエポキシ基含有単量
体を付加変性したグラフト共重合体が包含される。高圧
ラジカル重合によるエポキシ基含有オレフィン重合体の
オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−
１等の炭素数２〜１２のα−オレフィンが挙げられる
が、特にエチレンが好ましく、とりわけエチレン６０〜
９９．９重量％、エポキシ基含有単量体０．１〜４０重
量％、他の不飽和単量体０〜３９．９重量％からなる共
重合体が好ましい。
エポキシ基含有オレフィン重合体としては、高圧ラジカ
ル重合によるオレフィンとエポキシ基含有単量体との２
元共重合体またはオレフィンとエポキシ基含有単量体お
よび他の不飽和単量体との３元系もしくは多元系のラン
ダム共重合体、オレフィン重合体にエポキシ基含有単量
体を付加変性したグラフト共重合体が包含される。高圧
ラジカル重合によるエポキシ基含有オレフィン重合体の
オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−
１等の炭素数２〜１２のα−オレフィンが挙げられる
が、特にエチレンが好ましく、とりわけエチレン６０〜
９９．９重量％、エポキシ基含有単量体０．１〜４０重
量％、他の不飽和単量体０〜３９．９重量％からなる共
重合体が好ましい。
【０００６】上記エポキシ基含有単量体としては、不飽
和グリシジル基含有単量体が好ましく、該不飽和グリシ
ジル基含有単量体の具体例としては、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノグリシ
ジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグリシジルエ
ステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジルエステル、
ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、および
α−クロロアリル、マレイン酸、クロトン酸、フマル
酸、などのグリシジルエステル類またはビニルグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジルオ
キシエチルビニルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジル
エーテルなどのグリシジルエーテル類、ｐ−グリシジル
スチレン等が挙げられるが、特に好ましいものとしては
メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテルを
挙げることができる。
和グリシジル基含有単量体が好ましく、該不飽和グリシ
ジル基含有単量体の具体例としては、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノグリシ
ジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグリシジルエ
ステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジルエステル、
ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、および
α−クロロアリル、マレイン酸、クロトン酸、フマル
酸、などのグリシジルエステル類またはビニルグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジルオ
キシエチルビニルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジル
エーテルなどのグリシジルエーテル類、ｐ−グリシジル
スチレン等が挙げられるが、特に好ましいものとしては
メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテルを
挙げることができる。
【０００７】他の不飽和単量体としてはオレフィン類、
ビニルエステル類、α，β−エチレン性不飽和カルボン
酸またはその誘導体等から選択された少なくとも１種の
単量体が好ましく、具体的にはプロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、スチレ
ン等のオレフィン類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、ビニルベンゾエートなどのビニルエステル類、アク
リル酸、メタクリル酸のメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、２−エチルヘキシル、シクロヘキシル、ドデシ
ル、オクタデシルなどのエステル類、塩化ビニル、ビニ
ルメチルエーテル、ビニルエチルエーテルなどのビニル
エーテル類およびアクリル酸アミド系化合物が挙げられ
るが、特に酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、
塩化ビニル等が好ましい。
ビニルエステル類、α，β−エチレン性不飽和カルボン
酸またはその誘導体等から選択された少なくとも１種の
単量体が好ましく、具体的にはプロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、スチレ
ン等のオレフィン類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、ビニルベンゾエートなどのビニルエステル類、アク
リル酸、メタクリル酸のメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、２−エチルヘキシル、シクロヘキシル、ドデシ
ル、オクタデシルなどのエステル類、塩化ビニル、ビニ
ルメチルエーテル、ビニルエチルエーテルなどのビニル
エーテル類およびアクリル酸アミド系化合物が挙げられ
るが、特に酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、
塩化ビニル等が好ましい。
【０００８】エポキシ基含有オレフィン重合体の具体例
としては、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸グリシジル共
重合体、エチレン−アクリル酸エチル−メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン−一酸化炭素−メタクリル
酸グリシジル共重合体、エチレン−塩化ビニル−メタク
リル酸グリシジル共重合体が挙げられる。これらのエポ
キシ基含有オレフィン（共）重合体は２種以上を混合し
ていてもよい。
としては、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸グリシジル共
重合体、エチレン−アクリル酸エチル−メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン−一酸化炭素−メタクリル
酸グリシジル共重合体、エチレン−塩化ビニル−メタク
リル酸グリシジル共重合体が挙げられる。これらのエポ
キシ基含有オレフィン（共）重合体は２種以上を混合し
ていてもよい。
【０００９】本発明のエポキシ基含有オレフィン重合体
の他の例はオレフィン単独重合体または共重合体に前記
のエポキシ基含有単量体を付加反応させた変性グラフト
共重合体である。上記オレフィン系重合体には、低密
度、中密度、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１などの単
独重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合
体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体、エチ
レン−オクテン−１共重合体などのエチレンを主成分と
する他のα−オレフィンとの共重合体、プロピレン−エ
チレンブロック共重合体などのプロピレンを主成分とす
る他のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレンとアクリル酸もしくはメタクリ
ル酸のメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ルなどのエステルとの共重合体、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
ゴム、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体およ
びそれらの混合物等がある。
の他の例はオレフィン単独重合体または共重合体に前記
のエポキシ基含有単量体を付加反応させた変性グラフト
共重合体である。上記オレフィン系重合体には、低密
度、中密度、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１などの単
独重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合
体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体、エチ
レン−オクテン−１共重合体などのエチレンを主成分と
する他のα−オレフィンとの共重合体、プロピレン−エ
チレンブロック共重合体などのプロピレンを主成分とす
る他のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレンとアクリル酸もしくはメタクリ
ル酸のメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ルなどのエステルとの共重合体、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
ゴム、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体およ
びそれらの混合物等がある。
【００１０】本発明においてはエポキシ基含有オレフィ
ン重合体に他のオレフィン重合体を配合してもよいが、
その樹脂組成中にエポキシ基単量体単位が０．１〜４０
重量％含有されることが肝要である。他のオレフィン重
合体としては、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、低密度、中密度、高密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペン
テン−１などの単独重合体、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンとアク
リル酸もしくはメタクリル酸のメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、ブチルなどのエステルとの共重合
体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート−塩化ビニル共重合体等のオ
レフィン系重合体が挙げられる。これらは２種以上を混
合して用いてもよい。
ン重合体に他のオレフィン重合体を配合してもよいが、
その樹脂組成中にエポキシ基単量体単位が０．１〜４０
重量％含有されることが肝要である。他のオレフィン重
合体としては、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、低密度、中密度、高密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペン
テン−１などの単独重合体、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンとアク
リル酸もしくはメタクリル酸のメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、ブチルなどのエステルとの共重合
体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート−塩化ビニル共重合体等のオ
レフィン系重合体が挙げられる。これらは２種以上を混
合して用いてもよい。
【００１１】本発明に用いられるエポキシ硬化剤として
は、適宜のエポキシ硬化剤が用いられるが、酸基含有化
合物、アミノ基含有化合物、イソシアネート基含有化合
物の１種以上または、これら１種以上の化合物とオレフ
ィンとの（共）重合体／または付加変性グラフト共重合
体が好ましく用いられる。
は、適宜のエポキシ硬化剤が用いられるが、酸基含有化
合物、アミノ基含有化合物、イソシアネート基含有化合
物の１種以上または、これら１種以上の化合物とオレフ
ィンとの（共）重合体／または付加変性グラフト共重合
体が好ましく用いられる。
【００１２】酸基含有化合物としては、Ｃ１〜Ｃ２０ま
たはそれ以上の飽和脂肪族カルボン酸、またはＣ１〜Ｃ
２０またはそれ以上の不飽和脂肪族カルボン酸、または
Ｃ１〜Ｃ２０またはそれ以上の芳香族カルボン酸、また
はそれらの混合物、例えば蟻酸、酢酸、酪酸、マレイン
酸、イタコン酸、フマル酸、安息香酸、ヤシ油などの植
物油、鯨油、牛油などの動物油から取り出される脂肪
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイ
ン酸等があるが、分子中に２個以上のカルボキシル基を
含有する化合物、例えばリンゴ酸、セバシン酸、コハク
酸、アジピン酸、チオジプロピオン酸、シトラコン酸、
クエン酸等が好ましく、特にＤＬ−リンゴ酸、セバシン
酸が好ましい。
たはそれ以上の飽和脂肪族カルボン酸、またはＣ１〜Ｃ
２０またはそれ以上の不飽和脂肪族カルボン酸、または
Ｃ１〜Ｃ２０またはそれ以上の芳香族カルボン酸、また
はそれらの混合物、例えば蟻酸、酢酸、酪酸、マレイン
酸、イタコン酸、フマル酸、安息香酸、ヤシ油などの植
物油、鯨油、牛油などの動物油から取り出される脂肪
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイ
ン酸等があるが、分子中に２個以上のカルボキシル基を
含有する化合物、例えばリンゴ酸、セバシン酸、コハク
酸、アジピン酸、チオジプロピオン酸、シトラコン酸、
クエン酸等が好ましく、特にＤＬ−リンゴ酸、セバシン
酸が好ましい。
【００１３】酸基含有化合物とオレフィンとの共重合
体、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン等の酸
変性ポリマー、酸変性ワックス等も用いることができ
る。これらの具体例としてはエチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−ク
ロトン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合
体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の熱分解物等を挙げることがで
きる。
体、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン等の酸
変性ポリマー、酸変性ワックス等も用いることができ
る。これらの具体例としてはエチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−ク
ロトン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合
体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の熱分解物等を挙げることがで
きる。
【００１４】アミノ基含有化合物としては、Ｃ１〜Ｃ２
０またはそれ以上の飽和脂肪族アミン、Ｃ１〜Ｃ２０ま
たはそれ以上の不飽和脂肪族アミン、Ｃ１〜Ｃ２０また
はそれ以上の芳香族アミン、例えばメチルアミン、プロ
ピルアミン、ステアリルアミン、１，６ヘキサジアミ
ン、トリオクタアミン、アニリン、２エチルアニリンな
ど、またジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミンのような脂肪族アミ
ン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、Ｎ
−アミノエチルピペラジンのような脂環式ポリアミン、
メタキシレンジアミンのような芳香環を含む脂肪族ポリ
アミン、第１、第２、第３級アミン窒素を１分子中に有
するポリエチレンイミン、メタフェニレンジアミン、メ
チレンジアニリン、ジアミノジフェニルスルフォンのよ
うな芳香族ポリアミン、上記脂肪族ポリアミンや芳香環
を含む脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミンなどのポリ
アミン化合物を公知の変性方法、例えばエポキシ化合物
との付加反応、アクリロニトリル、アクリル酸エステル
などのマイケル付加反応、メチロール化合物とのマンニ
ッヒ反応等により生成する変性ポリアミン、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２メチルイミダゾールのようなイミ
ダゾール系化合物、トリスジメチルアミノフェノールの
ような３級アミン、トリスジメチルアミノメチルフェノ
ールのトリ−２−エチルヘキシル酸塩等が挙げられる。
０またはそれ以上の飽和脂肪族アミン、Ｃ１〜Ｃ２０ま
たはそれ以上の不飽和脂肪族アミン、Ｃ１〜Ｃ２０また
はそれ以上の芳香族アミン、例えばメチルアミン、プロ
ピルアミン、ステアリルアミン、１，６ヘキサジアミ
ン、トリオクタアミン、アニリン、２エチルアニリンな
ど、またジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミンのような脂肪族アミ
ン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、Ｎ
−アミノエチルピペラジンのような脂環式ポリアミン、
メタキシレンジアミンのような芳香環を含む脂肪族ポリ
アミン、第１、第２、第３級アミン窒素を１分子中に有
するポリエチレンイミン、メタフェニレンジアミン、メ
チレンジアニリン、ジアミノジフェニルスルフォンのよ
うな芳香族ポリアミン、上記脂肪族ポリアミンや芳香環
を含む脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミンなどのポリ
アミン化合物を公知の変性方法、例えばエポキシ化合物
との付加反応、アクリロニトリル、アクリル酸エステル
などのマイケル付加反応、メチロール化合物とのマンニ
ッヒ反応等により生成する変性ポリアミン、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２メチルイミダゾールのようなイミ
ダゾール系化合物、トリスジメチルアミノフェノールの
ような３級アミン、トリスジメチルアミノメチルフェノ
ールのトリ−２−エチルヘキシル酸塩等が挙げられる。
【００１５】イソシアネート化合物としては、トルイレ
ンジイソシアネート、ナフチレン１，５−ジイソシアネ
ート、ｏ−トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシ
アネート等を挙げることができるが、取扱いの容易さや
毒性、反応性からヘキサメチレンジイソシアネート、水
添キシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート等をε−カプロラクタム、フェノール類、アルコー
ル類でブロックしたブロックイソシアネートが特に好ま
しい。ブロックイソシアネートを用いる場合は、成形条
件により解離触媒としてアミン類や金属石鹸を添加する
ことが好ましい。なお、これらのエポキシ硬化剤は２種
以上を混合して用いてもよく、配合量は架橋成形品に要
求される架橋度により決定される。
ンジイソシアネート、ナフチレン１，５−ジイソシアネ
ート、ｏ−トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシ
アネート等を挙げることができるが、取扱いの容易さや
毒性、反応性からヘキサメチレンジイソシアネート、水
添キシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート等をε−カプロラクタム、フェノール類、アルコー
ル類でブロックしたブロックイソシアネートが特に好ま
しい。ブロックイソシアネートを用いる場合は、成形条
件により解離触媒としてアミン類や金属石鹸を添加する
ことが好ましい。なお、これらのエポキシ硬化剤は２種
以上を混合して用いてもよく、配合量は架橋成形品に要
求される架橋度により決定される。
【００１６】導電性カーボンブラックの好ましい配合量
は２０〜１００重量部である。配合量が２０重量部未満
であると導電性が不足し、１００重量部を越えると押出
加工性が劣悪になるため、いずれも実用に供し得ない。
は２０〜１００重量部である。配合量が２０重量部未満
であると導電性が不足し、１００重量部を越えると押出
加工性が劣悪になるため、いずれも実用に供し得ない。
【００１７】また、本発明においては、望ましくは無機
充填剤を配合することが好ましい。該無機充填剤として
はケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、カオリ
ン、クレー、マイカ、タルク等の通例の充填剤が挙げら
れる。特にケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、
タルクが好ましく、これら充填剤の配合量は５〜５０重
量部が好ましい。配合量が５重量部未満であると被覆体
からの剥離性が不足し、５０重量部を越えると押出加工
性が低下するため好ましくない。
充填剤を配合することが好ましい。該無機充填剤として
はケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、カオリ
ン、クレー、マイカ、タルク等の通例の充填剤が挙げら
れる。特にケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、
タルクが好ましく、これら充填剤の配合量は５〜５０重
量部が好ましい。配合量が５重量部未満であると被覆体
からの剥離性が不足し、５０重量部を越えると押出加工
性が低下するため好ましくない。
【００１８】本発明の組成物には、被覆体からの剥離性
および組成物の押出加工性をさらに向上させるため、高
級脂肪酸、高級アルコール、金属石鹸等の滑剤を添加し
てもよく、また本発明の目的を損なわない範囲で酸化防
止剤、紫外線吸収剤、顔料等の一般的な添加剤を加えて
もよい。
および組成物の押出加工性をさらに向上させるため、高
級脂肪酸、高級アルコール、金属石鹸等の滑剤を添加し
てもよく、また本発明の目的を損なわない範囲で酸化防
止剤、紫外線吸収剤、顔料等の一般的な添加剤を加えて
もよい。
【００１９】本発明の組成物の具体的な使用例として
は、架橋ポリエチレン絶縁層の材料と２層同時押出し
し、または内部半導電層および絶縁層と３層同時押出し
し、その後加熱して架橋させ、電力ケーブルの架橋され
た内部／外部半導電層として使用することを挙げること
ができる。この場合、本発明の組成物は絶縁層と良く密
着し、表面性（平滑性）も良く、架橋工程で絶縁層と同
時に架橋されるため、優れた電気特性と機械的強度を合
せ持った半導電層となり、ケーブル端末、接触処理の際
に絶縁層に付着、残存することが無く、完全かつ容易に
剥離することができる。
は、架橋ポリエチレン絶縁層の材料と２層同時押出し
し、または内部半導電層および絶縁層と３層同時押出し
し、その後加熱して架橋させ、電力ケーブルの架橋され
た内部／外部半導電層として使用することを挙げること
ができる。この場合、本発明の組成物は絶縁層と良く密
着し、表面性（平滑性）も良く、架橋工程で絶縁層と同
時に架橋されるため、優れた電気特性と機械的強度を合
せ持った半導電層となり、ケーブル端末、接触処理の際
に絶縁層に付着、残存することが無く、完全かつ容易に
剥離することができる。
【００２０】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。表１に示す組成物を、架橋性ポリエチレンからな
る絶縁層用組成物と共に導体上に同時押出しした後、１
８０℃の加熱炉で１０分間架橋させ架橋絶縁電力ケーブ
ルを製造し、外部半導電層をはぎ取る時の剥離強度（Ａ
ＥＩＣに準拠）、外部半導電層をはぎ取った後の絶縁体
表面の良否、外部半導電層の体積固有抵抗を測定した。
結果を表１に示す。使用樹脂等は以下の通りである。 Ｅ−ＧＭＡ：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（ＧＭＡ＝２５重量％） Ｅ−ＶＡ−ＰＶＣ：エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル
共重合体（住友化学社製スミグラフトＧＦ） Ｅ−ＧＭＡ−ＶＡ：エチレン−グリシジルメタクリレー
ト−酢酸ビニル共重合体（ＧＭＡ＝５重量％、ＶＡ＝２
０重量％） ＭＡｎＥＥＡ：無水マレイン酸グラフトエチレン−アク
リル酸エチル共重合体（無水マレイン酸付加量０．３６
重量％、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０分） イソシアネート：ブロックイソシアネート（デスモジュ
ール、ＣＴステーブル、住友バイエルウレタン社製） 実施例では樹脂成分に対し、ステアリン酸１部、トリエ
チレンジアミンおよび亜鉛率２部を添加した。
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。表１に示す組成物を、架橋性ポリエチレンからな
る絶縁層用組成物と共に導体上に同時押出しした後、１
８０℃の加熱炉で１０分間架橋させ架橋絶縁電力ケーブ
ルを製造し、外部半導電層をはぎ取る時の剥離強度（Ａ
ＥＩＣに準拠）、外部半導電層をはぎ取った後の絶縁体
表面の良否、外部半導電層の体積固有抵抗を測定した。
結果を表１に示す。使用樹脂等は以下の通りである。 Ｅ−ＧＭＡ：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（ＧＭＡ＝２５重量％） Ｅ−ＶＡ−ＰＶＣ：エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル
共重合体（住友化学社製スミグラフトＧＦ） Ｅ−ＧＭＡ−ＶＡ：エチレン−グリシジルメタクリレー
ト−酢酸ビニル共重合体（ＧＭＡ＝５重量％、ＶＡ＝２
０重量％） ＭＡｎＥＥＡ：無水マレイン酸グラフトエチレン−アク
リル酸エチル共重合体（無水マレイン酸付加量０．３６
重量％、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０分） イソシアネート：ブロックイソシアネート（デスモジュ
ール、ＣＴステーブル、住友バイエルウレタン社製） 実施例では樹脂成分に対し、ステアリン酸１部、トリエ
チレンジアミンおよび亜鉛率２部を添加した。
【００２１】
【表１】
【００２２】上記実施例１〜５および比較例１〜２の結
果より、本発明の組成物を用いて得た外部半導電層は従
来の半導電層と比べて、絶縁層からの剥離が容易である
ことが分かる。また、実施例１〜５では絶縁層表面にカ
ーボン粒子が残ることもなかった。
果より、本発明の組成物を用いて得た外部半導電層は従
来の半導電層と比べて、絶縁層からの剥離が容易である
ことが分かる。また、実施例１〜５では絶縁層表面にカ
ーボン粒子が残ることもなかった。
【００２３】
【発明の効果】本発明の半導伝性樹脂組成物は、架橋ポ
リエチレン絶縁層のそれぞれ内部および外部半導電層と
して設けられ、架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間
に生ずる空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止
し、かつ架橋ポリエチレン絶縁層と適度の密着性と剥離
性を有し、外部半導電層はケーブルの接続および端末処
理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から無理な剥離を伴
うことがないので、架橋ポリエチレン絶縁層は傷を生じ
ることなく表面平滑性に優れるものである。また樹脂と
フイラーとのカップリング効果がよく、有機過酸化物を
使用しないので分解残渣や臭気のトラブルがない。
リエチレン絶縁層のそれぞれ内部および外部半導電層と
して設けられ、架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間
に生ずる空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止
し、かつ架橋ポリエチレン絶縁層と適度の密着性と剥離
性を有し、外部半導電層はケーブルの接続および端末処
理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から無理な剥離を伴
うことがないので、架橋ポリエチレン絶縁層は傷を生じ
ることなく表面平滑性に優れるものである。また樹脂と
フイラーとのカップリング効果がよく、有機過酸化物を
使用しないので分解残渣や臭気のトラブルがない。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成分中にエポキシ基単位０．１〜４
０重量％を含有するエポキシ基含有オレフィン重合体も
しくはその組成物にエポキシ硬化剤および導電性カーボ
ンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の半導電性樹脂組成物を内部お
よび／または外部半導電層として用いたことを特徴とす
る電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30280392A JPH06116362A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30280392A JPH06116362A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116362A true JPH06116362A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17913302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30280392A Pending JPH06116362A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116362A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002100951A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-19 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Thermosetting resin composition |
| WO2003000798A1 (fr) * | 2001-05-25 | 2003-01-03 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Composition de resine thermodurcissable, procede de production de la composition, et melange en suspension |
| JP2007509195A (ja) * | 2003-06-09 | 2007-04-12 | ユニオン・カーバイド・ケミカルズ・アンド・プラスティックス・テクノロジー・コーポレイション | 剥離性半導体絶縁シールド |
| WO2010040964A1 (fr) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | Arkema France | Composition semi-conductrice pour cables electriques |
| EP2444455A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Borealis AG | A semiconductive polymer composition which contains epoxy-groups |
| EP2444980A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Borealis AG | A cable comprising a layer which is formed of a composition containing epoxy-groups |
| JP2013035985A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Kawamura Institute Of Chemical Research | ポリ（ｎ−シアノエチルエチレンイミン）骨格を有するポリマー及びその結晶体の製造方法 |
| WO2013120582A1 (en) | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Borealis Ag | Semi-conductive polymer composition |
| EP3476885A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-01 | Borealis AG | A cross-linkable ethylene polymer composition comprising epoxy-groups and a cross-linking agent |
| WO2019224334A1 (en) | 2018-05-23 | 2019-11-28 | Borealis Ag | A cross-linkable polyolefin composition comprising a first and a second olefin polymer |
| EP4202958A1 (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-28 | Nexans | Electrical cable or electrical cable accessory |
| CN117343475A (zh) * | 2023-09-13 | 2024-01-05 | 长缆电工科技股份有限公司 | 一种半导电缓冲层材料及其制备方法和应用 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP30280392A patent/JPH06116362A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003000798A1 (fr) * | 2001-05-25 | 2003-01-03 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Composition de resine thermodurcissable, procede de production de la composition, et melange en suspension |
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| FR2937041A1 (fr) * | 2008-10-09 | 2010-04-16 | Arkema France | Composition semi-conductrice pour cables electriques |
| FR2937036A1 (fr) * | 2008-10-09 | 2010-04-16 | Arkema France | Terpolymere et composition semi-conductrice pour cables electriques. |
| CN102177202A (zh) * | 2008-10-09 | 2011-09-07 | 阿肯马法国公司 | 用于电缆的半导电组合物 |
| WO2012052077A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Borealis Ag | A cable comprising a layer which is formed of a composition containing epoxy-groups |
| CN103282970A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-09-04 | 博里利斯股份公司 | 包含由含环氧基团的组合物形成的层的电缆 |
| WO2012052075A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Borealis Ag | A semiconductive polyolefin composition which contains epoxy-groups |
| EP2444455A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Borealis AG | A semiconductive polymer composition which contains epoxy-groups |
| EP2444980A1 (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Borealis AG | A cable comprising a layer which is formed of a composition containing epoxy-groups |
| CN103180374A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-06-26 | 博里利斯股份公司 | 含有环氧基团的半导电性聚烯烃组合物 |
| JP2013035985A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Kawamura Institute Of Chemical Research | ポリ（ｎ−シアノエチルエチレンイミン）骨格を有するポリマー及びその結晶体の製造方法 |
| WO2013120582A1 (en) | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Borealis Ag | Semi-conductive polymer composition |
| EP3476885A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-01 | Borealis AG | A cross-linkable ethylene polymer composition comprising epoxy-groups and a cross-linking agent |
| WO2019086323A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Borealis Ag | A cross-linkable ethylene polymer composition comprising epoxy-groups and a cross-linking agent |
| US11685826B2 (en) | 2017-10-31 | 2023-06-27 | Borealis Ag | Cross-linkable ethylene polymer composition comprising epoxy-groups and a cross-linking agent |
| WO2019224334A1 (en) | 2018-05-23 | 2019-11-28 | Borealis Ag | A cross-linkable polyolefin composition comprising a first and a second olefin polymer |
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