JPH0611830A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0611830A JPH0611830A JP4190155A JP19015592A JPH0611830A JP H0611830 A JPH0611830 A JP H0611830A JP 4190155 A JP4190155 A JP 4190155A JP 19015592 A JP19015592 A JP 19015592A JP H0611830 A JPH0611830 A JP H0611830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- photosensitive resin
- meth
- resin composition
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 25
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 39
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 14
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 45
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 33
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 23
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 20
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N (Z)-3-aminoacrylic acid Chemical compound N\C=C/C(O)=O YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FCSSPCOFDUKHPV-UHFFFAOYSA-N 2-Propenyl propyl disulfide Chemical compound CCCSSCC=C FCSSPCOFDUKHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MEJQNPUKRTVBDA-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclobutane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1CC(C(O)=O)(C(O)=O)C1(C(O)=O)C(O)=O MEJQNPUKRTVBDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYTXQZMZTQHONB-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenoxy)-dimethylsilyl]oxyaniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1O[Si](C)(C)OC1=CC=C(N)C=C1 IYTXQZMZTQHONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZCJSIBGTRKJGX-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexa-1,5-diene-1,4-diamine Chemical compound CC1(N)CC=C(N)C=C1 OZCJSIBGTRKJGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine powder Natural products NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1\C(=C\C=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC(C)C\C1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N 0.000 description 1
- UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1\C=C(/CCC\1)C(=O)C/1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- TZOVOULUMXXLOJ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[(4-methylphenyl)disulfanyl]benzene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SSC1=CC=C(C)C=C1 TZOVOULUMXXLOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOXFZQOSJPDVOZ-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylxanthen-9-one Chemical compound O1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C BOXFZQOSJPDVOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKDFKRQONBWPNS-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]-4-tert-butylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1C(=CC=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC(C(C)(C)C)CC1=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 HKDFKRQONBWPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[2-(2-methylpropyl)phenyl]-2-phenylethanone Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-phenyl-1-(2-propan-2-ylphenyl)ethanone Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXEQDUMNZNESHR-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[phenyl(dipropoxy)silyl]ethyl]aniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCCC)(OCCC)CCC1=CC=CC(N)=C1 QXEQDUMNZNESHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPCKPUOPOMXVPQ-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[dibutoxy(methyl)silyl]propoxy]aniline Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)CCCOC1=CC=CC(N)=C1 MPCKPUOPOMXVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSHFDYUWQWHNOF-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[methoxy(dimethyl)silyl]propoxy]aniline Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC1=CC=CC(N)=C1 YSHFDYUWQWHNOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 3-[[4-[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]phenyl]-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)C1=CC=C([Si](C)(C)CCCN)C=C1 FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLIMOJXOVUKDJX-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 JLIMOJXOVUKDJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC(N)=C1 YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UABGCBHEJQLECS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate;4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C.CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C UABGCBHEJQLECS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJENIOQDYXRGLF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethyl-5-methylphenyl)methyl]-2-ethyl-6-methylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(C)C=2)=C1 QJENIOQDYXRGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPRVHQWNCWBNGZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[diethoxy(methyl)silyl]ethyl]aniline Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCC1=CC=C(N)C=C1 DPRVHQWNCWBNGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUVGCUQHBSJWEZ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[methyl(dipropoxy)silyl]propoxy]aniline Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)CCCOC1=CC=C(N)C=C1 LUVGCUQHBSJWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNBNRZGGSQGWPQ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[methyl(dipropoxy)silyl]propyl]aniline Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)CCCC1=CC=C(N)C=C1 QNBNRZGGSQGWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEJIRIKCMRPHKT-UHFFFAOYSA-N 4-[dimethoxy(methyl)silyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 PEJIRIKCMRPHKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVTRDGVFIXILMY-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylaniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=C(N)C=C1 TVTRDGVFIXILMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUSNMUXKTBLSDP-UHFFFAOYSA-N 4-tripropoxysilylaniline Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C1=CC=C(N)C=C1 VUSNMUXKTBLSDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 7-benzo[a]phenalenone Chemical compound C1=CC(C(=O)C=2C3=CC=CC=2)=C2C3=CC=CC2=C1 HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBPVMHGUWMECSI-UHFFFAOYSA-N CCCO[SiH](OCCC)c1cccc(N)c1 Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)c1cccc(N)c1 QBPVMHGUWMECSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZUHQRBBQSLSHS-SSZFMOIBSA-N Isoimide Chemical compound C1=CC(Br)=CC=C1\N=C/1C(CCCC2)=C2C(=O)O\1 VZUHQRBBQSLSHS-SSZFMOIBSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N N-(p-hydroxyphenyl)glycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=C(O)C=C1 WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N [(2r,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[[(3s,5s,8r,9s,10s,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl]oxy]-4,5-disulfo Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1C[C@@H]2CC[C@H]3[C@@H]4CC[C@@H]([C@]4(CC[C@@H]3[C@@]2(C)CC1)C)[C@H](C)CCCC(C)C)[C@H]1O[C@H](COS(O)(=O)=O)[C@@H](OS(O)(=O)=O)[C@H](OS(O)(=O)=O)[C@H]1OS(O)(=O)=O LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KROLHZRXGNCNJB-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)CS KROLHZRXGNCNJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFKFFFYVQBDTM-UHFFFAOYSA-N [methyl(dipropoxy)silyl]methanamine Chemical compound CCCO[Si](C)(CN)OCCC QEFKFFFYVQBDTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,11-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCCC(C)N CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- BNFBSHKADAKNSK-UHFFFAOYSA-N ethyl(dipropoxy)silane Chemical compound CCCO[SiH](CC)OCCC BNFBSHKADAKNSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVQLEZWPIWKLBY-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-benzoylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MVQLEZWPIWKLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/8141—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates masked
- C08G18/815—Polyisocyanates or polyisothiocyanates masked with unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/8158—Polyisocyanates or polyisothiocyanates masked with unsaturated compounds having active hydrogen with unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/8175—Polyisocyanates or polyisothiocyanates masked with unsaturated compounds having active hydrogen with unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen with esters of acrylic or alkylacrylic acid having only one group containing active hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/107—Polyamide or polyurethane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光性樹脂組成物として感光基の入手と導入
容易、保存、安定性、耐熱安定性、実用物性および感度
良好、現像時のクラックのないものを提供する。 【構成】 ポリイミド100、(メタ)アクリル基含有
イソシアヌレート10〜100、ポリアルキレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート10〜100および光重合
開始剤0.5〜20各重量部からなる感光性樹脂組成
物。 【効果】 製造が容易で、厚膜フィルムに対しても十分
な実用感度を保有し、膜厚の経時変動、感度変化が少な
い感光性樹脂組成物が提供される。
容易、保存、安定性、耐熱安定性、実用物性および感度
良好、現像時のクラックのないものを提供する。 【構成】 ポリイミド100、(メタ)アクリル基含有
イソシアヌレート10〜100、ポリアルキレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート10〜100および光重合
開始剤0.5〜20各重量部からなる感光性樹脂組成
物。 【効果】 製造が容易で、厚膜フィルムに対しても十分
な実用感度を保有し、膜厚の経時変動、感度変化が少な
い感光性樹脂組成物が提供される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関す
る。更に詳しくは、高感度で、厚膜の製造に適した製造
容易な感光性樹脂組成物に関するものである。
る。更に詳しくは、高感度で、厚膜の製造に適した製造
容易な感光性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】耐熱性感光材料として、感光性ポリイミ
ドは半導体の絶縁膜やパッシベーション膜などに広く使
用されている。これらはポリイミドまたはその前駆体に
感光基を導入したものか、あるいはポリイミド前駆体に
感光基を有する化合物を混合したものが多い。前者の例
として、特公昭55−41422号公報ではポリアミド
酸のエステル側鎖に感光基を付与したものが開示され、
特開昭60−6029号公報ではあらかじめ二重結合を
有するジアミンを合成しておき、このジアミンを用いて
感光性ポリイミドを合成する等の方法が開示されてい
る。しかし、これらの方法は感光基を導入するための工
程が複雑であり好ましくない。
ドは半導体の絶縁膜やパッシベーション膜などに広く使
用されている。これらはポリイミドまたはその前駆体に
感光基を導入したものか、あるいはポリイミド前駆体に
感光基を有する化合物を混合したものが多い。前者の例
として、特公昭55−41422号公報ではポリアミド
酸のエステル側鎖に感光基を付与したものが開示され、
特開昭60−6029号公報ではあらかじめ二重結合を
有するジアミンを合成しておき、このジアミンを用いて
感光性ポリイミドを合成する等の方法が開示されてい
る。しかし、これらの方法は感光基を導入するための工
程が複雑であり好ましくない。
【0003】また、特開昭55−45746号公報及び
特開昭60−100143号公報では各々ポリアミド酸
のカルボキシル基に不飽和エポキシ化合物または不飽和
イソシアネート化合物を反応させる方法が開示されてい
るが、ポリアミド酸のカルボキシル基にエポキシ基また
はイソシアネート基を反応させる際にポリアミド酸の一
部が分解するなどにより溶液粘度が低下する欠点を有し
ている。後者のポリイミド前駆体に感光基を有する化合
物を混合したものとして、例えば特開昭63−2067
40公報、特開昭59−15449号公報および特開平
2−144539号公報では、ポリアミド酸と光反応性
の不飽和基を有する化合物を混合した組成物が開示され
ているが、特開昭63−206740号公報では開始剤
として過酸化物を使用しているために保存安定性に劣
り、特開昭59−15449号公報及び特開平2−14
4539号公報では特殊な構造のポリアミド酸を用いて
いるために耐熱性が低下したり、機械的強度が低下する
など、実用物性が低下して好ましくない。
特開昭60−100143号公報では各々ポリアミド酸
のカルボキシル基に不飽和エポキシ化合物または不飽和
イソシアネート化合物を反応させる方法が開示されてい
るが、ポリアミド酸のカルボキシル基にエポキシ基また
はイソシアネート基を反応させる際にポリアミド酸の一
部が分解するなどにより溶液粘度が低下する欠点を有し
ている。後者のポリイミド前駆体に感光基を有する化合
物を混合したものとして、例えば特開昭63−2067
40公報、特開昭59−15449号公報および特開平
2−144539号公報では、ポリアミド酸と光反応性
の不飽和基を有する化合物を混合した組成物が開示され
ているが、特開昭63−206740号公報では開始剤
として過酸化物を使用しているために保存安定性に劣
り、特開昭59−15449号公報及び特開平2−14
4539号公報では特殊な構造のポリアミド酸を用いて
いるために耐熱性が低下したり、機械的強度が低下する
など、実用物性が低下して好ましくない。
【0004】一方、特開昭54−145794号公報に
は二重結合とアミノ基またはその四級化塩を含む化合物
をポリアミド酸に混合する方法が開示されている。しか
し、相溶性は良好であるが、感度が低く、現像時にクラ
ックが発生するなどの問題点がある。特開平3−917
52号公報では特殊な多官能アミノアクリレートを使用
することが示されている。しかし、感度や現像時のクラ
ックは改良されているが、かかる多官能アミノアクリレ
ートは市販品として入手しにくい。
は二重結合とアミノ基またはその四級化塩を含む化合物
をポリアミド酸に混合する方法が開示されている。しか
し、相溶性は良好であるが、感度が低く、現像時にクラ
ックが発生するなどの問題点がある。特開平3−917
52号公報では特殊な多官能アミノアクリレートを使用
することが示されている。しかし、感度や現像時のクラ
ックは改良されているが、かかる多官能アミノアクリレ
ートは市販品として入手しにくい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の従来の感光材料の欠点を改良することであり、膜厚の
フイルムに対しても実用上十分な感度を有し、高感度で
製造容易な感光性樹脂組成物を提供することである。
の従来の感光材料の欠点を改良することであり、膜厚の
フイルムに対しても実用上十分な感度を有し、高感度で
製造容易な感光性樹脂組成物を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々検討
の結果、感光成分として特定の(メタ)アクリル基含有
イソシアヌレートとポリアルキレングリコールジ(メ
タ)アクリレートを特定の比率で使用することにより、
容易に厚膜用に適した感光性樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、
の結果、感光成分として特定の(メタ)アクリル基含有
イソシアヌレートとポリアルキレングリコールジ(メ
タ)アクリレートを特定の比率で使用することにより、
容易に厚膜用に適した感光性樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、
【0007】本発明の感光性樹脂組成物は、(1)ポリ
イミド100重量部に対して、(2)(メタ)アクリル
基含有イソシアヌレート10〜100重量部、(3)ポ
リアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート10〜
100重量部、及び(4)光重合開始剤0.5〜20重
量部を必須成分として含有せしめることを特徴とする。
この場合、特にポリイミドがフッ素原子またはスルホン
基を含む化合物であることが好ましい。
イミド100重量部に対して、(2)(メタ)アクリル
基含有イソシアヌレート10〜100重量部、(3)ポ
リアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート10〜
100重量部、及び(4)光重合開始剤0.5〜20重
量部を必須成分として含有せしめることを特徴とする。
この場合、特にポリイミドがフッ素原子またはスルホン
基を含む化合物であることが好ましい。
【0008】本発明で使用されるポリイミドは、公知の
方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
溶媒中で反応を行うことにより容易に製造することがで
きる。これら両者とも芳香族系化合物が好ましいが、脂
環式化合物、脂肪族化合物もしくはシロキサン系化合物
でも構わない。しかし、厚膜用としてはフッ素原子もし
くはスルホン基を含む化合物が溶解性及び透明性に優れ
ることなどの理由で特に好ましい。
方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
溶媒中で反応を行うことにより容易に製造することがで
きる。これら両者とも芳香族系化合物が好ましいが、脂
環式化合物、脂肪族化合物もしくはシロキサン系化合物
でも構わない。しかし、厚膜用としてはフッ素原子もし
くはスルホン基を含む化合物が溶解性及び透明性に優れ
ることなどの理由で特に好ましい。
【0009】本発明で用いられるテトラカルボン酸二無
水物の具体例として次の化合物を挙げることができる
が、必ずしもこれらに限定されるものではない。2,2
‐ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)ヘキサフロ
ロプロパン二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフ
ェニル)スルホン二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、3,3′,4,4′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2,3,3′,4′ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3′,4,4′‐ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物,2,2′,3,3′‐ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′‐ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、1,2,5,6‐ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、2,3,6,7‐ナフタリンテトラカルボン酸
二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタン
テトラカルボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン
酸二無水物、1,2,3,4‐テトラカルボン酸二無水
物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の
化合物を挙げることができる。
水物の具体例として次の化合物を挙げることができる
が、必ずしもこれらに限定されるものではない。2,2
‐ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)ヘキサフロ
ロプロパン二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフ
ェニル)スルホン二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、3,3′,4,4′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2,3,3′,4′ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3′,4,4′‐ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物,2,2′,3,3′‐ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′‐ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、1,2,5,6‐ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、2,3,6,7‐ナフタリンテトラカルボン酸
二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタン
テトラカルボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン
酸二無水物、1,2,3,4‐テトラカルボン酸二無水
物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の
化合物を挙げることができる。
【0010】本発明で用いられるジアミンの具体例とし
て次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。芳香族ジアミンとしては、
4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル、3,4′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′‐ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′‐ジアミノジフェニルメタン、
4,4′‐ジアミノジフェニルスルホン、4,4′‐ジ
アミノジフェニルスルフィド、4,4′‐ジ(メタアミ
ノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4′‐ジ(パ
ラアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、オルトフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニ
レンジアミン、ベンジジン、3,3′‐ジアミノベンゾ
フェノン、4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、4,
4′‐ジアミノジフェニル‐2,2‐プロパン、1,5
‐ジアミノナフタレン、1,8‐ジアミノナフタレン、
4,4′‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ビフェニル、
2,2‐ビス{4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニ
ル}ヘキサフロロプロパン、1,4‐ビス(4‐アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3‐ビス(4‐アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、4,4′‐ジアミノ‐3,3′‐ジ
エチル‐5,5′‐ジメチルジフェニルメタン、4,
4′‐ジアミノ‐3,3′,5,5′‐テトラメチルジ
フェニルメタン、1,4‐ジアミノトルエン、メタキシ
リレンジアミン、2,2′‐ジメチルベンジジンなど、
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,1
1‐ドデカンジアミンなど、シリコン系ジアミンとして
は、ビス(パラアミノフェノキシ)ジメチルシラン、
1,4‐ビス(3‐アミノプロピルジメチルシリル)ベ
ンゼン、ビス(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシ
ロキサンなど、脂環式ジアミンとしては、1,4‐ジア
ミノシクロヘキサン、ビス(4‐アミノシクロヘキシ
ル)メタン、イソフォロンジアミンなど、グアナミン類
としては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを
挙げることができる。
て次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。芳香族ジアミンとしては、
4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル、3,4′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′‐ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′‐ジアミノジフェニルメタン、
4,4′‐ジアミノジフェニルスルホン、4,4′‐ジ
アミノジフェニルスルフィド、4,4′‐ジ(メタアミ
ノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4′‐ジ(パ
ラアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、オルトフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニ
レンジアミン、ベンジジン、3,3′‐ジアミノベンゾ
フェノン、4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、4,
4′‐ジアミノジフェニル‐2,2‐プロパン、1,5
‐ジアミノナフタレン、1,8‐ジアミノナフタレン、
4,4′‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ビフェニル、
2,2‐ビス{4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニ
ル}ヘキサフロロプロパン、1,4‐ビス(4‐アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3‐ビス(4‐アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、4,4′‐ジアミノ‐3,3′‐ジ
エチル‐5,5′‐ジメチルジフェニルメタン、4,
4′‐ジアミノ‐3,3′,5,5′‐テトラメチルジ
フェニルメタン、1,4‐ジアミノトルエン、メタキシ
リレンジアミン、2,2′‐ジメチルベンジジンなど、
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,1
1‐ドデカンジアミンなど、シリコン系ジアミンとして
は、ビス(パラアミノフェノキシ)ジメチルシラン、
1,4‐ビス(3‐アミノプロピルジメチルシリル)ベ
ンゼン、ビス(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシ
ロキサンなど、脂環式ジアミンとしては、1,4‐ジア
ミノシクロヘキサン、ビス(4‐アミノシクロヘキシ
ル)メタン、イソフォロンジアミンなど、グアナミン類
としては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを
挙げることができる。
【0011】また、ジアミノシロキサンとしては、次式
で示す化合物を挙げることができる(ただし、式中に示
すpは1〜100である)。以上示したもの以外の公知
のジアミンをも使用することができる。
で示す化合物を挙げることができる(ただし、式中に示
すpは1〜100である)。以上示したもの以外の公知
のジアミンをも使用することができる。
【0012】
【化1】
【化2】
【0013】
【化3】
【化4】
【0014】
【化5】
【化6】
【0015】
【化7】
【0016】
【化8】
【0017】
【化9】
【0018】本発明において上記の原料化合物を溶媒中
で反応させるための好ましい溶媒(以下反応溶媒という
ことがある)の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
で反応させるための好ましい溶媒(以下反応溶媒という
ことがある)の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
【0019】N‐メチル‐2‐ピロリドン、N,N‐ジ
メチルアセトアミド、N,N‐ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミド、N
‐アセチル‐2‐ピロリドン、2‐メトキシエタノー
ル、2‐エトキシエタノール、2‐ブトキシエタノー
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、メチルシ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、クレゾール、γ‐
ブチロラクトーン、イソホロン、N,N‐ジエチルアセ
トアミド、N,N‐ジエチルホルムアミド、N,N‐ジ
メチルメトキシアセトアミド、テトラヒドロフラン、N
‐メチル‐ε‐カプロラクタム、テトラヒドラチオフェ
ンジオキシド{スルフォラン(sulpholan
e)}。
メチルアセトアミド、N,N‐ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミド、N
‐アセチル‐2‐ピロリドン、2‐メトキシエタノー
ル、2‐エトキシエタノール、2‐ブトキシエタノー
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、メチルシ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、クレゾール、γ‐
ブチロラクトーン、イソホロン、N,N‐ジエチルアセ
トアミド、N,N‐ジエチルホルムアミド、N,N‐ジ
メチルメトキシアセトアミド、テトラヒドロフラン、N
‐メチル‐ε‐カプロラクタム、テトラヒドラチオフェ
ンジオキシド{スルフォラン(sulpholan
e)}。
【0020】また、上記有機溶媒を、他の非プロトン性
(中性)有機溶媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂
肪族の炭化水素、またはそれらの塩素化誘導体(例え
ば、ベンゼン、トルエン、キシレン類、シクロヘキサ
ン、ペンタン、ヘキサン、石油エーテル、塩化メチレン
など)、またはジオキサンなどで希釈したものを用いる
こともできる。
(中性)有機溶媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂
肪族の炭化水素、またはそれらの塩素化誘導体(例え
ば、ベンゼン、トルエン、キシレン類、シクロヘキサ
ン、ペンタン、ヘキサン、石油エーテル、塩化メチレン
など)、またはジオキサンなどで希釈したものを用いる
こともできる。
【0021】上記の溶媒の存在下、公知の方法により、
前記酸無水物及びジアミンからポリアミド酸を合成する
ことができる。この場合、基板に対する密着性を向上さ
せることを目的に重合体末端にアミノシランを導入する
ことができる。
前記酸無水物及びジアミンからポリアミド酸を合成する
ことができる。この場合、基板に対する密着性を向上さ
せることを目的に重合体末端にアミノシランを導入する
ことができる。
【0022】本発明で用いられるアミノシランの具体例
として、次の化合物を挙げることができるが、必ずしも
これらに限定されるものではない。
として、次の化合物を挙げることができるが、必ずしも
これらに限定されるものではない。
【0023】アミノメチル‐ジ‐n‐プロポキシ‐メチ
ルシラン、(β‐アミノエチル)‐n‐プロポキシ‐メ
チルシラン、(β‐アミノエチル)‐ジエトキシ‐フェ
ニルシラン、(β‐アミノエチル)‐トリ‐n‐プロポ
キシシラン、(β‐アミノエチル)‐ジメトキシ‐メチ
ルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐プロポキ
シ‐メチルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐
ブトキシ‐メチルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ト
リエトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐
ペントキシ‐フェニルシラン、(γ‐アミノプロピル)
‐メトキシ‐n‐プロポキシ‐メチルシラン、(δ‐ア
ミノブチル)‐ジメトキシ‐メチルシラン、(3‐アミ
ノフェニル)‐ジ‐n‐プロポキシシラン、(4‐アミ
ノフェニル)‐トリ‐n‐プロポキシシラン、{β‐
(4‐アミノフェニル)エチル}‐ジエトキシ‐メチル
シラン、{β‐(3‐アミノフェニル)エチル}‐ジ‐
n‐プロポキシ‐フェニルシラン、{γ‐(4‐アミノ
フェニル)プロピル}‐ジ‐n‐プロポキシ‐メチルシ
ラン、{γ‐(4‐アミノフェノキシ)プロピル}‐ジ
‐n‐プロポキシ‐メチルシラン、{γ‐(3‐アミノ
フェノキシ)プロピル}‐ジ‐n‐ブトキシ‐メチルシ
ラン、{γ‐(3‐アミノフェノキシ)プロピル}‐ジ
メチル‐メトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)‐メ
チル‐ジエトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)エチ
ル‐ジ‐n‐プロポキシシラン、(4‐アミノフェニ
ル)‐トリメトキシシラン、(3‐アミノフェニル)‐
トリメトキシシラン、(4‐アミノフェニル)‐メチル
‐ジメトキシ‐シラン、(3‐アミノフェニル)‐ジメ
チル‐メトキシシラン、(4‐アミノフェニル)‐トリ
エトキシシラン、{3‐(トリエトキシシリル)プロピ
ル}尿素などの公知の化合物。
ルシラン、(β‐アミノエチル)‐n‐プロポキシ‐メ
チルシラン、(β‐アミノエチル)‐ジエトキシ‐フェ
ニルシラン、(β‐アミノエチル)‐トリ‐n‐プロポ
キシシラン、(β‐アミノエチル)‐ジメトキシ‐メチ
ルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐プロポキ
シ‐メチルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐
ブトキシ‐メチルシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ト
リエトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)‐ジ‐n‐
ペントキシ‐フェニルシラン、(γ‐アミノプロピル)
‐メトキシ‐n‐プロポキシ‐メチルシラン、(δ‐ア
ミノブチル)‐ジメトキシ‐メチルシラン、(3‐アミ
ノフェニル)‐ジ‐n‐プロポキシシラン、(4‐アミ
ノフェニル)‐トリ‐n‐プロポキシシラン、{β‐
(4‐アミノフェニル)エチル}‐ジエトキシ‐メチル
シラン、{β‐(3‐アミノフェニル)エチル}‐ジ‐
n‐プロポキシ‐フェニルシラン、{γ‐(4‐アミノ
フェニル)プロピル}‐ジ‐n‐プロポキシ‐メチルシ
ラン、{γ‐(4‐アミノフェノキシ)プロピル}‐ジ
‐n‐プロポキシ‐メチルシラン、{γ‐(3‐アミノ
フェノキシ)プロピル}‐ジ‐n‐ブトキシ‐メチルシ
ラン、{γ‐(3‐アミノフェノキシ)プロピル}‐ジ
メチル‐メトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)‐メ
チル‐ジエトキシシラン、(γ‐アミノプロピル)エチ
ル‐ジ‐n‐プロポキシシラン、(4‐アミノフェニ
ル)‐トリメトキシシラン、(3‐アミノフェニル)‐
トリメトキシシラン、(4‐アミノフェニル)‐メチル
‐ジメトキシ‐シラン、(3‐アミノフェニル)‐ジメ
チル‐メトキシシラン、(4‐アミノフェニル)‐トリ
エトキシシラン、{3‐(トリエトキシシリル)プロピ
ル}尿素などの公知の化合物。
【0024】これらの化合物以外にもポリイミドの分子
量をコントロールすることを目的に一価の酸無水物また
はアミノ基を有する化合物を添加して反応を行うことも
できる。そのような化合物の例として以下の化合物を例
示することができる。無水フタル酸、無水マレイン酸、
アニリン、モノアリルアミンなど。
量をコントロールすることを目的に一価の酸無水物また
はアミノ基を有する化合物を添加して反応を行うことも
できる。そのような化合物の例として以下の化合物を例
示することができる。無水フタル酸、無水マレイン酸、
アニリン、モノアリルアミンなど。
【0025】本発明の感光性樹脂組成物を構成する感光
成分である(メタ)アクリル基含有イソシアヌレート及
びポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートの
具体例として以下の化合物を挙げることができる。
成分である(メタ)アクリル基含有イソシアヌレート及
びポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートの
具体例として以下の化合物を挙げることができる。
【0026】(メタ)アクリル基含有イソシアヌレート
としては、つぎの式化10〜化15で示される化合物が
あげられる。
としては、つぎの式化10〜化15で示される化合物が
あげられる。
【化10】
【0027】
【化11】
【0028】
【化12】
【0029】
【化13】
【0030】
【化14】
【0031】
【化15】
【0032】また、ポリアルキレングリコールジ(メ
タ)アクリレートとしては、つぎの式化16〜化24で
示される化合物があげられる。
タ)アクリレートとしては、つぎの式化16〜化24で
示される化合物があげられる。
【化16】
【化17】
【化18】
【化19】
【化20】
【化21】
【化22】
【化23】
【化24】 (ただし、化16〜化25において2≦q≦10,2≦
m+n≦10,m≧1,n≧1である。)
m+n≦10,m≧1,n≧1である。)
【0033】上記感光成分の添加量は、ポリイミド10
0重量部に対して(メタ)アクリル基含有イソシアヌレ
ート10〜100重量部及びポリアルキレングリコール
ジ(メタ)アクリレート10〜100重量部である。感
光成分が(メタ)アクリル基含有イソシアヌレートのみ
の場合塗膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリア
ルキレングリコール(メタ)アクリレートのみの場合は
塗膜にべたつきがあるので、いづれも好ましくなく、両
者を上記比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹
脂組成物が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
0重量部に対して(メタ)アクリル基含有イソシアヌレ
ート10〜100重量部及びポリアルキレングリコール
ジ(メタ)アクリレート10〜100重量部である。感
光成分が(メタ)アクリル基含有イソシアヌレートのみ
の場合塗膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリア
ルキレングリコール(メタ)アクリレートのみの場合は
塗膜にべたつきがあるので、いづれも好ましくなく、両
者を上記比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹
脂組成物が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
【0034】本発明で使用される光重合開始剤または増
感剤としては公知の化合物で良いが、それらの一種また
は数種を混合して使用することができる。それらの具体
例を以下に列挙するが、これらに限定されるものではな
い。
感剤としては公知の化合物で良いが、それらの一種また
は数種を混合して使用することができる。それらの具体
例を以下に列挙するが、これらに限定されるものではな
い。
【0035】ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、4,
4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チ
オキサントン、イソプロピルキサントン、2,4‐ジエ
チルチオキサントン、2‐エチルアントラキノン、アセ
トフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチルプロピオフェ
ノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐4′‐イソプロピ
ルプロピオフェノン、1‐ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、2,2‐ジエトキシアセト
フェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフ
ェノン、ベンジル、カンファーキノン、ベンズアンスロ
ン、2‐メチル‐1‐{4‐(メチルチオ)フェニル}
‐2‐モルフォリノ‐1‐プロパン、3,3′,4,
4′‐テトラ(t‐ブチルパーオキシカルボニル)ベン
ゾフェノン、N‐フェニル‐グリシン、p‐ヒドロキシ
‐N‐フェニルグリシン、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、p‐ト
リルジスルフィド、4‐ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、4‐ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、3,3′
‐カルボニル‐ビス(7‐ジエチルアミノ)クマリン、
2,6‐ビス(p‐アジドベンジリデン)シクロヘキサ
ノン、2,6‐ビス(p‐アジドベンジリデン)‐4‐
メチルシクロヘキサノン、2,6‐ビス(p‐アジドベ
ンジリデン)‐4‐t‐ブチルシクロヘキサノンなど。
4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チ
オキサントン、イソプロピルキサントン、2,4‐ジエ
チルチオキサントン、2‐エチルアントラキノン、アセ
トフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチルプロピオフェ
ノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐4′‐イソプロピ
ルプロピオフェノン、1‐ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、2,2‐ジエトキシアセト
フェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフ
ェノン、ベンジル、カンファーキノン、ベンズアンスロ
ン、2‐メチル‐1‐{4‐(メチルチオ)フェニル}
‐2‐モルフォリノ‐1‐プロパン、3,3′,4,
4′‐テトラ(t‐ブチルパーオキシカルボニル)ベン
ゾフェノン、N‐フェニル‐グリシン、p‐ヒドロキシ
‐N‐フェニルグリシン、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、p‐ト
リルジスルフィド、4‐ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、4‐ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、3,3′
‐カルボニル‐ビス(7‐ジエチルアミノ)クマリン、
2,6‐ビス(p‐アジドベンジリデン)シクロヘキサ
ノン、2,6‐ビス(p‐アジドベンジリデン)‐4‐
メチルシクロヘキサノン、2,6‐ビス(p‐アジドベ
ンジリデン)‐4‐t‐ブチルシクロヘキサノンなど。
【0036】光重合開始剤の添加量は、ポリイミドに対
して0.05〜20重量%、好ましくは0.5〜10重
量%である。
して0.05〜20重量%、好ましくは0.5〜10重
量%である。
【0037】更に、必要により架橋助剤としてポリイミ
ドに対して50重量%以下の公知の炭素‐炭素二重結合
を有する化合物あるいは多価チオール類を添加すること
もできる。つぎにその具体例を例示する。
ドに対して50重量%以下の公知の炭素‐炭素二重結合
を有する化合物あるいは多価チオール類を添加すること
もできる。つぎにその具体例を例示する。
【0038】ブチルアクリラート、シクロヘキシルアク
リラート、ジメチルアミノエチルメタクリラート、ベン
ジルアクリラート、カルビトールアクリラート、2‐エ
チルヘキシルアクリラート、2‐エチルヘキシルメタク
リラート、ラウリルメタクリラート、2‐ヒドロキシル
エチルアクリラート、2‐ヒドロキエチルメタクリラー
ト、2‐ヒドロキシプロピルアクリラート、2‐ヒドロ
キシルプロピルメタクリラート、グリシジルメタクリラ
ート、N‐メチロールアクリルアミド、N‐ジアセトン
アクリルアミド、N,N′‐メチレンビスアクリルアミ
ド、N‐ビニルピロリドン、エチレングリコールジアク
リラート、ジエチレングリコールジアクリラート、トリ
エチレングリコールジアクリラート、ブチレングリコー
ルジアクリラート、ブチレングリコールジメタクリラー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリラート、ネオペン
チルグリコールジメタクルラート、1,4‐ブタンジオ
ールジアクリラート、1,6‐ヘキサンジオールジアク
リラート、1,6‐ヘキサンジオールジメタアクリラー
ト、ペンタエリスリトールジアクリラート、ペンタエリ
スリトールトリアクリラート、トリメチロールプロパン
トリアクリラート、トリメチロールプロパントリメタク
リラート、ペンタエリスリトールテトラ(3‐メルカプ
トプロピオネート)、ペンタエリスリトール(メルカプ
トアセテート)など。
リラート、ジメチルアミノエチルメタクリラート、ベン
ジルアクリラート、カルビトールアクリラート、2‐エ
チルヘキシルアクリラート、2‐エチルヘキシルメタク
リラート、ラウリルメタクリラート、2‐ヒドロキシル
エチルアクリラート、2‐ヒドロキエチルメタクリラー
ト、2‐ヒドロキシプロピルアクリラート、2‐ヒドロ
キシルプロピルメタクリラート、グリシジルメタクリラ
ート、N‐メチロールアクリルアミド、N‐ジアセトン
アクリルアミド、N,N′‐メチレンビスアクリルアミ
ド、N‐ビニルピロリドン、エチレングリコールジアク
リラート、ジエチレングリコールジアクリラート、トリ
エチレングリコールジアクリラート、ブチレングリコー
ルジアクリラート、ブチレングリコールジメタクリラー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリラート、ネオペン
チルグリコールジメタクルラート、1,4‐ブタンジオ
ールジアクリラート、1,6‐ヘキサンジオールジアク
リラート、1,6‐ヘキサンジオールジメタアクリラー
ト、ペンタエリスリトールジアクリラート、ペンタエリ
スリトールトリアクリラート、トリメチロールプロパン
トリアクリラート、トリメチロールプロパントリメタク
リラート、ペンタエリスリトールテトラ(3‐メルカプ
トプロピオネート)、ペンタエリスリトール(メルカプ
トアセテート)など。
【0039】その他にもハイドロキノン、p‐メトキシ
フェノールなどの熱重合禁止剤、あるいは染料、顔料な
どの副資材を添加することもできる。
フェノールなどの熱重合禁止剤、あるいは染料、顔料な
どの副資材を添加することもできる。
【0040】次に本発明の感光性樹脂組成物を用いてパ
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布することが可能である。塗膜は電気炉あ
るいはホットプレートなどの加熱手段を用い、30〜1
50℃の温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大
部分の溶媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置
き、化学線を照射する。化学線としてはX線、電子線、
紫外線、あるいは可視光線などが例として挙げられる
が、紫外線または遠赤外線が特に好適である。次いで未
露光部を現像液で溶解除去することによりレリーフ・パ
ターンを得る。必要により非溶媒中でリンスし、更に1
50℃以下の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安
定化を行うことができる。またプリベーク後のいずれか
の時点で基板からフィルムをはがし、単独のフィルムと
して使用することもできる。現像により形成されたレリ
ーフ・パターンのポリマーを上記加熱手段により200
〜500℃、好ましくは300〜400℃の温度で加熱
することによりパターン化されたポリイミド膜が形成さ
れる。この場合、感光基を含む化合物であるである(メ
タ)アクリル基含有イソシアヌレート及びポリアルキレ
ングリコールジ(メタ)アクリレートは、化学線により
重合しポリマーを形成するがポストベークにより熱分解
し、塗膜中から揮散する。このようにして本発明の感光
性樹脂組成物からパターン化された耐熱性のポリイミド
膜を得ることができる。
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布することが可能である。塗膜は電気炉あ
るいはホットプレートなどの加熱手段を用い、30〜1
50℃の温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大
部分の溶媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置
き、化学線を照射する。化学線としてはX線、電子線、
紫外線、あるいは可視光線などが例として挙げられる
が、紫外線または遠赤外線が特に好適である。次いで未
露光部を現像液で溶解除去することによりレリーフ・パ
ターンを得る。必要により非溶媒中でリンスし、更に1
50℃以下の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安
定化を行うことができる。またプリベーク後のいずれか
の時点で基板からフィルムをはがし、単独のフィルムと
して使用することもできる。現像により形成されたレリ
ーフ・パターンのポリマーを上記加熱手段により200
〜500℃、好ましくは300〜400℃の温度で加熱
することによりパターン化されたポリイミド膜が形成さ
れる。この場合、感光基を含む化合物であるである(メ
タ)アクリル基含有イソシアヌレート及びポリアルキレ
ングリコールジ(メタ)アクリレートは、化学線により
重合しポリマーを形成するがポストベークにより熱分解
し、塗膜中から揮散する。このようにして本発明の感光
性樹脂組成物からパターン化された耐熱性のポリイミド
膜を得ることができる。
【0041】本発明の感光性樹脂組成物は電子材料関連
用途への適用が考えられるが、特に半導体素子のパッシ
ベーション膜、層間絶縁膜、LSIメモリーのα線遮蔽
膜、簿膜多層基板の層間絶縁膜あるいはプリント配線板
の多層板の層間膜などの用途に好ましく用いられる。
用途への適用が考えられるが、特に半導体素子のパッシ
ベーション膜、層間絶縁膜、LSIメモリーのα線遮蔽
膜、簿膜多層基板の層間絶縁膜あるいはプリント配線板
の多層板の層間膜などの用途に好ましく用いられる。
【0042】以下、実施例によって、本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。合成例、実施例における回転粘度は、E
型粘度計〔株式会社東京計器製VISCONIC EM
D(商標)〕を使用して、温度25±0.1℃で測定し
た粘度である。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。合成例、実施例における回転粘度は、E
型粘度計〔株式会社東京計器製VISCONIC EM
D(商標)〕を使用して、温度25±0.1℃で測定し
た粘度である。
【0043】(ポリイミドの合成例1)攪拌装置、滴下
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た500ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した300.0gのN,N‐ジメチルアセ
トアミド(以下「DMAc」と略記する。)及び53.
9g(0.104モル)の2,2‐ビス[4‐(4‐ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンを
投入し、攪拌を続け溶解させた。この溶液に46.1g
(0.104モル)のヘキサフルオロイソプロピリデン
‐2,2‐ビス(フタル酸無水物)(以下「6FDA」
と略記する。)を添加し20〜30℃で8時間反応を行
い、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を5リ
ットルの水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿
させた。次いでこのポリアミド酸を60℃のオーブンで
3時間加熱することにより乾燥させた後さらに180℃
のオーブンで1時間加熱することによりイミド化を行い
80.0gのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度
計、コンデンサー及び窒素置換装置を付した300ミリ
リットルのフラコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポ
リイミド50.0g及び150.0gのγ‐ブチロラク
トーンを投入し、攪拌して溶解させた。この溶液の回転
粘度は10000cpsであった。
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た500ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した300.0gのN,N‐ジメチルアセ
トアミド(以下「DMAc」と略記する。)及び53.
9g(0.104モル)の2,2‐ビス[4‐(4‐ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンを
投入し、攪拌を続け溶解させた。この溶液に46.1g
(0.104モル)のヘキサフルオロイソプロピリデン
‐2,2‐ビス(フタル酸無水物)(以下「6FDA」
と略記する。)を添加し20〜30℃で8時間反応を行
い、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を5リ
ットルの水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿
させた。次いでこのポリアミド酸を60℃のオーブンで
3時間加熱することにより乾燥させた後さらに180℃
のオーブンで1時間加熱することによりイミド化を行い
80.0gのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度
計、コンデンサー及び窒素置換装置を付した300ミリ
リットルのフラコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポ
リイミド50.0g及び150.0gのγ‐ブチロラク
トーンを投入し、攪拌して溶解させた。この溶液の回転
粘度は10000cpsであった。
【0044】(ポリイミドの合成例2〜5)2,2‐ビ
ス〔4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン53.9g及び6FDA46.1gに代
えて、4,4′‐ジアミノジフェニルスルホン(以下D
PSと略記する)35.9g及び6FDA64.1g
(合成例2)、4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル
(以下DDEと略記する)31.1g及び6FDA3
8.9g(合成例3)、4,4′‐ジ(パラアミノフェ
ノキシ)ジフェニルスルホン(以下BAPSと略記す
る)49.3g及び3,3′,4,4′‐ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDAと略記す
る)50.7g(合成例4)、BAPS49.7gとビ
ス(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
(以下APDSと略記する)3.8g及びジフェニルス
ルホン‐3,3′4,4′‐テトラカルボン酸二無水物
(以下DSDAと略記する)46.5g(合成例5)を
用いた以外は合成例1と同様にしてポリイミドを合成し
た。結果を合成例1と共に表1に示す。
ス〔4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン53.9g及び6FDA46.1gに代
えて、4,4′‐ジアミノジフェニルスルホン(以下D
PSと略記する)35.9g及び6FDA64.1g
(合成例2)、4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル
(以下DDEと略記する)31.1g及び6FDA3
8.9g(合成例3)、4,4′‐ジ(パラアミノフェ
ノキシ)ジフェニルスルホン(以下BAPSと略記す
る)49.3g及び3,3′,4,4′‐ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDAと略記す
る)50.7g(合成例4)、BAPS49.7gとビ
ス(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
(以下APDSと略記する)3.8g及びジフェニルス
ルホン‐3,3′4,4′‐テトラカルボン酸二無水物
(以下DSDAと略記する)46.5g(合成例5)を
用いた以外は合成例1と同様にしてポリイミドを合成し
た。結果を合成例1と共に表1に示す。
【0045】
【表1】
【0046】(実施例1)攪拌装置、温度計、コンデン
サー及び窒素置換装置を付した300ミリリットルのフ
ラスコを恒温槽中に固定した。合成例1で合成したポリ
イミド溶液100g及び感光成分として化12の化合物
9.4g、化16の化合物9.4gを投入し、20〜3
0℃で攪拌し溶解させた。次いで、光重合開始剤として
2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン0.
5g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐ブチルパーオ
キシカルボニル)ベンゾフェノン0.25g、ミヒラ‐
ズケトン0.25gを添加して、攪拌を続け溶解させる
ことにより、本発明の組成物を調製した。この組成物の
回転粘度は、7000cpsであった。この組成物をシ
リコンウェハー上に2000回転で30秒間スピンコー
トを行い、105℃のホットプレートで3分間プリベー
クを行うことにより均一な膜を形成せしめた。その時の
膜厚は、21μmであった。次にマスクを通して超高圧
水銀灯(20mW/cm2)で種々の照射時間で露光した。こ
れをDMAc60重量部/イソプロピルアルコール40
重量部からなる現像液に3分間浸漬することにより現像
を行い、水でリンスし、乾燥した。現像後の膜厚は20
μmで鮮明なレリーフパターンを得られた。ちなみにそ
のホールパターン(50μm)を解像する露光量を感度
として求めたところ、表2の実施例1の上段に示すとお
りであった。かくして得られた膜を150℃で60分
間、さらに、400℃で60分間電気炉中で焼成を行っ
た結果、パターンはくずれることはなかった。最終的な
膜厚は、10μmであった。さらに、上記組成物の経時
安定性を調べるために、調製直後の組成物と室温に1ケ
月放置した組成物について、回転粘度及び感度を測定し
た。結果を表2の実施例1の下段に示す。
サー及び窒素置換装置を付した300ミリリットルのフ
ラスコを恒温槽中に固定した。合成例1で合成したポリ
イミド溶液100g及び感光成分として化12の化合物
9.4g、化16の化合物9.4gを投入し、20〜3
0℃で攪拌し溶解させた。次いで、光重合開始剤として
2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン0.
5g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐ブチルパーオ
キシカルボニル)ベンゾフェノン0.25g、ミヒラ‐
ズケトン0.25gを添加して、攪拌を続け溶解させる
ことにより、本発明の組成物を調製した。この組成物の
回転粘度は、7000cpsであった。この組成物をシ
リコンウェハー上に2000回転で30秒間スピンコー
トを行い、105℃のホットプレートで3分間プリベー
クを行うことにより均一な膜を形成せしめた。その時の
膜厚は、21μmであった。次にマスクを通して超高圧
水銀灯(20mW/cm2)で種々の照射時間で露光した。こ
れをDMAc60重量部/イソプロピルアルコール40
重量部からなる現像液に3分間浸漬することにより現像
を行い、水でリンスし、乾燥した。現像後の膜厚は20
μmで鮮明なレリーフパターンを得られた。ちなみにそ
のホールパターン(50μm)を解像する露光量を感度
として求めたところ、表2の実施例1の上段に示すとお
りであった。かくして得られた膜を150℃で60分
間、さらに、400℃で60分間電気炉中で焼成を行っ
た結果、パターンはくずれることはなかった。最終的な
膜厚は、10μmであった。さらに、上記組成物の経時
安定性を調べるために、調製直後の組成物と室温に1ケ
月放置した組成物について、回転粘度及び感度を測定し
た。結果を表2の実施例1の下段に示す。
【0047】(実施例2〜5)ポリイミド及び感光成分
を変化させる以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表2
に示す。
を変化させる以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表2
に示す。
【0048】(比較例1〜2)化12の化合物9.4g
および化16の化合物9.4gに代えて、化12の化合
物18.9g(比較例1)または化16の化合物18.
8g(比較例2)を用いる以外は、実施例1と同様の装
置及び方法で感光性樹脂組成物を調製した。かくして得
られた樹脂は表2に示すとおり感度が低く、かつ、現像
時に膜の表面荒れが生じたり、プリベーク後にベタツキ
があるといった問題点があった。
および化16の化合物9.4gに代えて、化12の化合
物18.9g(比較例1)または化16の化合物18.
8g(比較例2)を用いる以外は、実施例1と同様の装
置及び方法で感光性樹脂組成物を調製した。かくして得
られた樹脂は表2に示すとおり感度が低く、かつ、現像
時に膜の表面荒れが生じたり、プリベーク後にベタツキ
があるといった問題点があった。
【0049】
【表2】
【0050】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、容易に製
造することができ、厚膜フイルムに対しても実用上十分
な感度を有し、保存安定性が優れるために膜厚の経時的
な変動及び感度変化が少ない。
造することができ、厚膜フイルムに対しても実用上十分
な感度を有し、保存安定性が優れるために膜厚の経時的
な変動及び感度変化が少ない。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年7月6日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】本発明の組成物におけるポリイミドは、公
知の方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンを溶媒中で反応を行うことにより得られるポリアミド
酸から容易に製造することができる。これら両者とも芳
香族系化合物が好ましいが、脂環式化合物、脂肪族化合
物もしくはシロキサン系化合物でも構わない。しかし、
厚膜用としてはフッ素原子もしくはスルホン基を含む化
合物が溶解性及び透明性に優れることなどの理由で特に
好ましい。
知の方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンを溶媒中で反応を行うことにより得られるポリアミド
酸から容易に製造することができる。これら両者とも芳
香族系化合物が好ましいが、脂環式化合物、脂肪族化合
物もしくはシロキサン系化合物でも構わない。しかし、
厚膜用としてはフッ素原子もしくはスルホン基を含む化
合物が溶解性及び透明性に優れることなどの理由で特に
好ましい。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】このテトラカルボン酸二無水物の具体例と
して次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれ
らに限定されるものではない。2,2‐ビス‐(3,4
‐ジカルボキシフェニル)ヘキサフロロプロパン二無水
物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)スルホン
二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)エ
ーテル二無水物、3,3′,4,4′‐ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′‐ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,
4′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物,2,2′,3,3′‐ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,3′,4′‐ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、1,2,
5,6‐ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、2,
3,6,7‐ナフタリンテトラカルボン酸二無水物など
の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテト
ラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカル
ボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4‐テトラカルボン酸二無水物などの
脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の化合物を
挙げることができる。
して次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれ
らに限定されるものではない。2,2‐ビス‐(3,4
‐ジカルボキシフェニル)ヘキサフロロプロパン二無水
物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)スルホン
二無水物、ビス‐(3,4‐ジカルボキシフェニル)エ
ーテル二無水物、3,3′,4,4′‐ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′‐ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,
4′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物,2,2′,3,3′‐ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,3′,4′‐ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、1,2,
5,6‐ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、2,
3,6,7‐ナフタリンテトラカルボン酸二無水物など
の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテト
ラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカル
ボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4‐テトラカルボン酸二無水物などの
脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の化合物を
挙げることができる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】また、ジアミンの具体例として次の化合物
を挙げることができるが、必ずしもこれらに限定される
ものではない。芳香族ジアミンとしては、4,4′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4′‐ジアミノジフェ
ニルエーテル、3,3′‐ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′‐ジアミノジフェニルメタン、4,4′‐
ジアミノジフェニルスルホン、4,4′‐ジアミノジフ
ェニルスルフィド、4,4′‐ジ(メタアミノフェノキ
シ)ジフェニルスルホン、4,4′‐ジ(パラアミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルホン、オルトフェニレンジア
ミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミ
ン、ベンジジン、3,3′‐ジアミノベンゾフェノン、
4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、4,4′‐ジアミ
ノジフェニル‐2,2‐プロパン、1,5‐ジアミノナ
フタレン、1,8‐ジアミノナフタレン、4,4′‐ビ
ス(4‐アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2‐ビス
{4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフロ
ロプロパン、1,4‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,3‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4′‐ジアミノ‐3,3′‐ジエチル‐5,
5′‐ジメチルジフェニルメタン、4,4′‐ジアミノ
‐3,3′,5,5′‐テトラメチルジフェニルメタ
ン、1,4‐ジアミノトルエン、メタキシリレンジアミ
ン、2,2′‐ジメチルベンジジンなど、脂肪族ジアミ
ンとしては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、2,11‐ドデカン
ジアミンなど、シリコン系ジアミンとしては、ビス(パ
ラアミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,4‐ビス
(3‐アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス
(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンな
ど、脂環式ジアミンとしては、1,4‐ジアミノシクロ
ヘキサン、ビス(4‐アミノシクロヘキシル)メタン、
イソフォロンジアミンなど、グアナミン類としては、ア
セトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを挙げることが
できる。
を挙げることができるが、必ずしもこれらに限定される
ものではない。芳香族ジアミンとしては、4,4′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4′‐ジアミノジフェ
ニルエーテル、3,3′‐ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′‐ジアミノジフェニルメタン、4,4′‐
ジアミノジフェニルスルホン、4,4′‐ジアミノジフ
ェニルスルフィド、4,4′‐ジ(メタアミノフェノキ
シ)ジフェニルスルホン、4,4′‐ジ(パラアミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルホン、オルトフェニレンジア
ミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミ
ン、ベンジジン、3,3′‐ジアミノベンゾフェノン、
4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、4,4′‐ジアミ
ノジフェニル‐2,2‐プロパン、1,5‐ジアミノナ
フタレン、1,8‐ジアミノナフタレン、4,4′‐ビ
ス(4‐アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2‐ビス
{4‐(4‐アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフロ
ロプロパン、1,4‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,3‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4′‐ジアミノ‐3,3′‐ジエチル‐5,
5′‐ジメチルジフェニルメタン、4,4′‐ジアミノ
‐3,3′,5,5′‐テトラメチルジフェニルメタ
ン、1,4‐ジアミノトルエン、メタキシリレンジアミ
ン、2,2′‐ジメチルベンジジンなど、脂肪族ジアミ
ンとしては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、2,11‐ドデカン
ジアミンなど、シリコン系ジアミンとしては、ビス(パ
ラアミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,4‐ビス
(3‐アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス
(3‐アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンな
ど、脂環式ジアミンとしては、1,4‐ジアミノシクロ
ヘキサン、ビス(4‐アミノシクロヘキシル)メタン、
イソフォロンジアミンなど、グアナミン類としては、ア
セトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを挙げることが
できる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンを溶媒中で反応してポリイミド前駆体であるポリアミ
ド酸を得るが、その好ましい溶媒(以下反応溶媒という
ことがある)の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
ンを溶媒中で反応してポリイミド前駆体であるポリアミ
ド酸を得るが、その好ましい溶媒(以下反応溶媒という
ことがある)の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】上記の溶媒の存在下、公知の方法により、
前記酸無水物及びジアミンからポリイミド前駆体である
ポリアミド酸の溶液を得る。このポリアミド酸溶液を水
中に投入してポリアミド酸を沈殿させ、乾燥後、加熱し
てポリイミドを得る。その他にポリアミド酸に脱水剤と
第3級アミンを添加する方法、ポリアミド酸を溶媒中で
一部イソイミド化させた後、イソイミドの部分をイミド
に転換させる方法などでポリイミドを得ることができ
る。基板に対する密着性を向上させることを目的に重合
体末端にアミノシランを導入することができる。
前記酸無水物及びジアミンからポリイミド前駆体である
ポリアミド酸の溶液を得る。このポリアミド酸溶液を水
中に投入してポリアミド酸を沈殿させ、乾燥後、加熱し
てポリイミドを得る。その他にポリアミド酸に脱水剤と
第3級アミンを添加する方法、ポリアミド酸を溶媒中で
一部イソイミド化させた後、イソイミドの部分をイミド
に転換させる方法などでポリイミドを得ることができ
る。基板に対する密着性を向上させることを目的に重合
体末端にアミノシランを導入することができる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】このアミノシランの具体例として、次の化
合物を挙げることができるが、必ずしもこれらに限定さ
れるものではない。
合物を挙げることができるが、必ずしもこれらに限定さ
れるものではない。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】これらのアミノシラン化合物以外にもポリ
イミドの分子量をコントロールすることを目的に一価の
酸無水物またはアミノ基を有する化合物を添加して反応
を行うこともできる。そのような化合物の例として無水
フタル酸、無水マレイン酸、アニリン、モノアリルアミ
ンなどの化合物を例示することができる。
イミドの分子量をコントロールすることを目的に一価の
酸無水物またはアミノ基を有する化合物を添加して反応
を行うこともできる。そのような化合物の例として無水
フタル酸、無水マレイン酸、アニリン、モノアリルアミ
ンなどの化合物を例示することができる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】本発明の感光性樹脂組成物を構成する(メ
タ)アクリル基含有イソシアヌレートとは、アクリル
基、メタアクリル基、もしくはアクリル基およびメタア
クリル基を含有するイソシアヌレートであり、またポリ
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレートはポリア
ルキレンジアクリレート、ポリアルキレンジメタアクリ
レート、もしくはポリアルキレンアクリレート・メタア
クリレートである。これらの化合物はいずれも感光成分
である。
タ)アクリル基含有イソシアヌレートとは、アクリル
基、メタアクリル基、もしくはアクリル基およびメタア
クリル基を含有するイソシアヌレートであり、またポリ
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレートはポリア
ルキレンジアクリレート、ポリアルキレンジメタアクリ
レート、もしくはポリアルキレンアクリレート・メタア
クリレートである。これらの化合物はいずれも感光成分
である。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】上記感光成分の添加量は、ポリイミド10
0重量部に対して(メタ)アクリル基含有イソシアヌレ
ート10〜100好ましくは20〜80重量部及びポリ
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート10〜1
00好ましくは20〜80重量部である。感光成分が
(メタ)アクリル基含有イソシアヌレートのみの場合塗
膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリアルキレン
グリコール(メタ)アクリレートのみの場合は塗膜にべ
たつきがあるので、いずれも好ましくなく、両者を上記
比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹脂組成物
が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
0重量部に対して(メタ)アクリル基含有イソシアヌレ
ート10〜100好ましくは20〜80重量部及びポリ
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート10〜1
00好ましくは20〜80重量部である。感光成分が
(メタ)アクリル基含有イソシアヌレートのみの場合塗
膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリアルキレン
グリコール(メタ)アクリレートのみの場合は塗膜にべ
たつきがあるので、いずれも好ましくなく、両者を上記
比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹脂組成物
が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0040
【補正方法】変更
【補正内容】
【0040】次に本発明の感光性樹脂組成物を用いてパ
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布する。得られた塗膜は電気炉あるいはホ
ットプレートなどの加熱手段を用い、30〜150℃の
温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大部分の溶
媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置き、化学線
を照射する。化学線としてはX線、電子線、紫外線、あ
るいは可視光線などが例として挙げられるが、紫外線ま
たは遠赤外線が特に好適である。次いで未露光部を現像
液で溶解除去することによりレリーフ・パターンを得
る。必要により非溶媒中でリンスし、更に150℃以下
の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安定化を行う
ことができる。またプリベーク後のいずれかの時点で基
板からフィルムをはがし、単独のフィルムとして使用す
ることもできる。現像により形成されたレリーフ・パタ
ーンのポリマーを上記加熱手段により200〜500
℃、好ましくは300〜400℃の温度で加熱すること
によりパターン化されたポリイミド膜が形成される。こ
の場合、感光基を含む化合物である(メタ)アクリル基
含有イソシアヌレート及びポリアルキレングリコールジ
(メタ)アクリレートは、化学線により重合しポリマー
を形成するがポストベークにより熱分解し、塗膜中から
揮散する。このようにして本発明の感光性樹脂組成物か
らパターン化された耐熱性のポリイミド膜を得ることが
できる。
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布する。得られた塗膜は電気炉あるいはホ
ットプレートなどの加熱手段を用い、30〜150℃の
温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大部分の溶
媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置き、化学線
を照射する。化学線としてはX線、電子線、紫外線、あ
るいは可視光線などが例として挙げられるが、紫外線ま
たは遠赤外線が特に好適である。次いで未露光部を現像
液で溶解除去することによりレリーフ・パターンを得
る。必要により非溶媒中でリンスし、更に150℃以下
の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安定化を行う
ことができる。またプリベーク後のいずれかの時点で基
板からフィルムをはがし、単独のフィルムとして使用す
ることもできる。現像により形成されたレリーフ・パタ
ーンのポリマーを上記加熱手段により200〜500
℃、好ましくは300〜400℃の温度で加熱すること
によりパターン化されたポリイミド膜が形成される。こ
の場合、感光基を含む化合物である(メタ)アクリル基
含有イソシアヌレート及びポリアルキレングリコールジ
(メタ)アクリレートは、化学線により重合しポリマー
を形成するがポストベークにより熱分解し、塗膜中から
揮散する。このようにして本発明の感光性樹脂組成物か
らパターン化された耐熱性のポリイミド膜を得ることが
できる。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0043
【補正方法】変更
【補正内容】
【0043】(ポリイミドの合成例1)攪拌装置、滴下
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た500ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した300.0gのN,N‐ジメチルアセ
トアミド(以下「DMAc」と略記する。)及び53.
9g(0.104モル)の2,2‐ビス[4‐(4‐ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
(以下、「HFBAPP」と略記する。)を投入し、攪
拌を続け溶解させた。この溶液に46.1g(0.10
4モル)のヘキサフルオロイソプロピリデン‐2,2‐
ビス(フタル酸無水物)(以下「6FDA」と略記す
る。)を添加し20〜30℃で8時間反応を行い、ポリ
アミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を5リットルの
水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿させた。
次いでこのポリアミド酸を60℃のオーブンで3時間加
熱することにより乾燥させた後さらに180℃のオーブ
ンで1時間加熱することによりイミド化を行い80.0
gのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度計、コン
デンサー及び窒素置換装置を付した300ミリリットル
のフラスコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポリイミ
ド50.0g及び150.0gのγ‐ブチロラクトーン
を投入し、攪拌して溶解させポリイミド25重量%の溶
液を得た。この溶液の回転粘度は10000cpsであ
った。
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た500ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した300.0gのN,N‐ジメチルアセ
トアミド(以下「DMAc」と略記する。)及び53.
9g(0.104モル)の2,2‐ビス[4‐(4‐ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
(以下、「HFBAPP」と略記する。)を投入し、攪
拌を続け溶解させた。この溶液に46.1g(0.10
4モル)のヘキサフルオロイソプロピリデン‐2,2‐
ビス(フタル酸無水物)(以下「6FDA」と略記す
る。)を添加し20〜30℃で8時間反応を行い、ポリ
アミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を5リットルの
水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿させた。
次いでこのポリアミド酸を60℃のオーブンで3時間加
熱することにより乾燥させた後さらに180℃のオーブ
ンで1時間加熱することによりイミド化を行い80.0
gのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度計、コン
デンサー及び窒素置換装置を付した300ミリリットル
のフラスコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポリイミ
ド50.0g及び150.0gのγ‐ブチロラクトーン
を投入し、攪拌して溶解させポリイミド25重量%の溶
液を得た。この溶液の回転粘度は10000cpsであ
った。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0044
【補正方法】変更
【補正内容】
【0044】(ポリイミドの合成例2〜5)HFBAP
P53.9g及び6FDA46.1gに代えて、4,
4′‐ジアミノジフェニルスルホン(以下DPSと略記
する)35.9g及び6FDA64.1g(合成例
2)、4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル(以下D
DEと略記する)31.1g及び6FDA38.9g
(合成例3)、4,4′‐ジ(パラアミノフェノキシ)
ジフェニルスルホン(以下BAPSと略記する)49.
3g及び3,3′,4,4′‐ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物(以下BTDAと略記する)50.7
g(合成例4)、BAPS49.7gとビス(3‐アミ
ノプロピル)テトラメチルジシロキサン(以下APDS
と略記する)3.8g及びジフェニルスルホン‐3,
3′4,4′‐テトラカルボン酸二無水物(以下DSD
Aと略記する)46.5g(合成例5)を用いた以外は
合成例1と同様にしてポリイミドを合成し、同様にして
ポリイミド25重量%の溶液を得た。結果を合成例1と
共に表1に示す。
P53.9g及び6FDA46.1gに代えて、4,
4′‐ジアミノジフェニルスルホン(以下DPSと略記
する)35.9g及び6FDA64.1g(合成例
2)、4,4′‐ジアミノジフェニルエーテル(以下D
DEと略記する)31.1g及び6FDA38.9g
(合成例3)、4,4′‐ジ(パラアミノフェノキシ)
ジフェニルスルホン(以下BAPSと略記する)49.
3g及び3,3′,4,4′‐ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物(以下BTDAと略記する)50.7
g(合成例4)、BAPS49.7gとビス(3‐アミ
ノプロピル)テトラメチルジシロキサン(以下APDS
と略記する)3.8g及びジフェニルスルホン‐3,
3′4,4′‐テトラカルボン酸二無水物(以下DSD
Aと略記する)46.5g(合成例5)を用いた以外は
合成例1と同様にしてポリイミドを合成し、同様にして
ポリイミド25重量%の溶液を得た。結果を合成例1と
共に表1に示す。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0045
【補正方法】変更
【補正内容】
【0045】
【表1】
【手続補正14】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0047
【補正方法】変更
【補正内容】
【0047】(実施例2〜5)ポリイミド及び感光成分
を変化させる以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表2
に示す。(実施例6)合成例1で合成したポリイミド溶液100
gに、実施例1で用いた感光成分、化12の化合物6.
3g、化16の化合物6.3gを溶解させ、光重合開始
剤、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン
1.25g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐ブチル
パーオキシカルボニル)ベンゾフェノン0.625g、
ミヒラーズケトン0.625gを添加し、感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を表2に示す。 (実施例7)合成例1で合成したポリイミド溶液100
gに、実施例1で用いた感光成分、化12の化合物1
7.5g、化16の化合物17.5gを溶解させ、光重
合開始剤、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフ
ェノン0.25g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐
ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン0.12
5g、ミヒラーズケトン0.125gを添加し、感光性
樹脂組成物の調製と評価を行った。結果を表2に示す。
を変化させる以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表2
に示す。(実施例6)合成例1で合成したポリイミド溶液100
gに、実施例1で用いた感光成分、化12の化合物6.
3g、化16の化合物6.3gを溶解させ、光重合開始
剤、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン
1.25g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐ブチル
パーオキシカルボニル)ベンゾフェノン0.625g、
ミヒラーズケトン0.625gを添加し、感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を表2に示す。 (実施例7)合成例1で合成したポリイミド溶液100
gに、実施例1で用いた感光成分、化12の化合物1
7.5g、化16の化合物17.5gを溶解させ、光重
合開始剤、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフ
ェノン0.25g、3,3′,4,4′‐テトラ(t‐
ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン0.12
5g、ミヒラーズケトン0.125gを添加し、感光性
樹脂組成物の調製と評価を行った。結果を表2に示す。
【手続補正15】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0049
【補正方法】変更
【補正内容】
【0049】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 79/08 LRB 9285−4J G03F 7/027 501
Claims (3)
- 【請求項1】 (1)ポリイミド100重量部に対し
て、(2)(メタ)アクリル基含有イソシアヌレート1
0〜100重量部、(3)ポリアルキレングリコールジ
(メタ)アクリレート10〜100重量部、及び(4)
光重合開始剤0.5〜20重量部を必須成分として含有
せしめた感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 ポリイミドが含フッ素化合物であること
を特徴とする請求項(1)記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項3】 ポリイミドがスルホン基を含む化合物で
あることを特徴とする請求項(1)記載の感光性樹脂組
成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19015592A JP3211108B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 感光性樹脂組成物 |
| US08/196,125 US5589319A (en) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Photosensitive polyimide resin composition |
| KR1019940700581A KR100291376B1 (ko) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | 감광성수지조성물 |
| DE69326598T DE69326598T2 (de) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Lichtempfindliche harzzusammensetzung |
| EP93913571A EP0601203B1 (en) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Photosensitive resin composition |
| PCT/JP1993/000853 WO1994000800A1 (fr) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Composition de resine photosensible |
| SG1996001425A SG46999A1 (en) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19015592A JP3211108B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0611830A true JPH0611830A (ja) | 1994-01-21 |
| JP3211108B2 JP3211108B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=16253341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19015592A Expired - Fee Related JP3211108B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5589319A (ja) |
| EP (1) | EP0601203B1 (ja) |
| JP (1) | JP3211108B2 (ja) |
| KR (1) | KR100291376B1 (ja) |
| DE (1) | DE69326598T2 (ja) |
| SG (1) | SG46999A1 (ja) |
| WO (1) | WO1994000800A1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0867754A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-03-12 | Toray Ind Inc | 硬化性組成物 |
| JPH1152572A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-26 | Fujitsu Ltd | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2001164125A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-06-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 |
| JP2002008446A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 |
| JP2002278065A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト |
| US7141614B2 (en) | 2001-10-30 | 2006-11-28 | Kaneka Corporation | Photosensitive resin composition and photosensitive films and laminates made by using the same |
| WO2018154688A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW424172B (en) | 1995-04-19 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
| US5925498A (en) * | 1997-06-16 | 1999-07-20 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Photosensitive polymer composition and element containing photosensitive polyamide and mixture of acrylates |
| US6515355B1 (en) * | 1998-09-02 | 2003-02-04 | Micron Technology, Inc. | Passivation layer for packaged integrated circuits |
| US6242935B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Interconnect for testing semiconductor components and method of fabrication |
| US6242932B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Interposer for semiconductor components having contact balls |
| US6819127B1 (en) | 1999-02-19 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor components using interposer |
| TW574263B (en) * | 2001-06-28 | 2004-02-01 | Dainippon Ink & Chemicals | Active energy ray-curable polyimide resin composition |
| JP4222120B2 (ja) * | 2002-10-07 | 2009-02-12 | Jsr株式会社 | 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路 |
| JP4372065B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2009-11-25 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物及びその硬化樹脂皮膜 |
| US7604836B2 (en) | 2006-12-13 | 2009-10-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Release layer and resist material for master tool and stamper tool |
| CN105503755B (zh) * | 2016-01-10 | 2018-10-30 | 江苏博砚电子科技有限公司 | 一种彩色光阻用赛克基丙烯酸酯树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952822B2 (ja) * | 1978-04-14 | 1984-12-21 | 東レ株式会社 | 耐熱性感光材料 |
| JPS5541422A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-24 | Fujitsu Ltd | Encipherment treatment system |
| JPS5545746A (en) * | 1978-09-29 | 1980-03-31 | Hitachi Ltd | Reactive polymer composition |
| US4430418A (en) * | 1982-09-30 | 1984-02-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoronated diamine compound |
| US4416973A (en) * | 1982-01-04 | 1983-11-22 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoro compound |
| JPS58120636A (ja) * | 1982-01-04 | 1983-07-18 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 放射感受性ポリイミド前駆体組成物およびその製造方法 |
| JPS5915449A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS606729A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Ube Ind Ltd | 有機溶媒に可溶性の感光性ポリイミド |
| US4515887A (en) * | 1983-08-29 | 1985-05-07 | General Electric Company | Photopatternable dielectric compositions, method for making and use |
| US4604230A (en) * | 1984-10-15 | 1986-08-05 | Stauffer Chemical Company | Thermally stable adhesive |
| US4692272A (en) * | 1984-10-15 | 1987-09-08 | Stauffer Chemical Company | Thermally stable adhesive comprising soluble polyimide resin and epoxy resin |
| JPS63226639A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS63183439A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 画像の製造方法 |
| JPS63206740A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性重合体組成物 |
| US4927431A (en) * | 1988-09-08 | 1990-05-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Binder for coated abrasives |
| JPH02144539A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH02154260A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント |
| JPH0391752A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH03160058A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 架橋硬化型樹脂組成物 |
| JP2980359B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1999-11-22 | 富士通株式会社 | 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法 |
| US5236472A (en) * | 1991-02-22 | 1993-08-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive product having a binder comprising an aminoplast binder |
| JP2890213B2 (ja) * | 1991-02-25 | 1999-05-10 | チッソ株式会社 | 感光性重合体組成物及びパターンの形成方法 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP19015592A patent/JP3211108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-24 KR KR1019940700581A patent/KR100291376B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-24 WO PCT/JP1993/000853 patent/WO1994000800A1/ja not_active Ceased
- 1993-06-24 US US08/196,125 patent/US5589319A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-24 DE DE69326598T patent/DE69326598T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-24 SG SG1996001425A patent/SG46999A1/en unknown
- 1993-06-24 EP EP93913571A patent/EP0601203B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0867754A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-03-12 | Toray Ind Inc | 硬化性組成物 |
| JPH1152572A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-26 | Fujitsu Ltd | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2001164125A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-06-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 |
| JP2002008446A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 |
| JP2002278065A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト |
| US7141614B2 (en) | 2001-10-30 | 2006-11-28 | Kaneka Corporation | Photosensitive resin composition and photosensitive films and laminates made by using the same |
| WO2018154688A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
| WO2018155639A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
| JPWO2018155639A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2019-12-12 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69326598T2 (de) | 2000-02-03 |
| WO1994000800A1 (fr) | 1994-01-06 |
| JP3211108B2 (ja) | 2001-09-25 |
| US5589319A (en) | 1996-12-31 |
| KR100291376B1 (ko) | 2001-09-17 |
| DE69326598D1 (de) | 1999-11-04 |
| EP0601203A4 (en) | 1995-06-07 |
| SG46999A1 (en) | 1998-03-20 |
| EP0601203B1 (en) | 1999-09-29 |
| EP0601203A1 (en) | 1994-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6797866B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JP3211108B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP7540891B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| EP0505161B1 (en) | Photosensitive polymer composition | |
| US5587275A (en) | Photosensitive resin composition and a process for forming a patterned polyimide film using the same | |
| JP2023158657A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法、並びに硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JP2021120703A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及びその製造方法 | |
| JP7809168B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および化合物 | |
| JP3324250B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2024157563A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH08272098A (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
| JP7693296B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、および硬化膜の製造方法 | |
| WO2024090486A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
| JP3227892B2 (ja) | シリコン含有ポリアミド酸誘導体及びそれを用いた感光性樹脂組成物 | |
| JP3040866B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| US5026788A (en) | Photosensitive polymer having thiol group | |
| JPH05216224A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0990632A (ja) | 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法 | |
| JPS62179563A (ja) | 感光性重合体組成物 | |
| JP2993128B2 (ja) | 感光性樹脂組成物の製造法 | |
| JP7488659B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JP2862620B2 (ja) | 感光性樹脂及びその製造方法 | |
| JPH06348016A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH05127384A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0689028A (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |