JPH0611873U - 塗布具 - Google Patents

塗布具

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JPH0611873U
JPH0611873U JP5597892U JP5597892U JPH0611873U JP H0611873 U JPH0611873 U JP H0611873U JP 5597892 U JP5597892 U JP 5597892U JP 5597892 U JP5597892 U JP 5597892U JP H0611873 U JPH0611873 U JP H0611873U
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JP
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applicator
spring
tip
spherical
chip
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JP5597892U
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一彦 大崎
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セーラー万年筆株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】塗布具に大きな衝撃がかかっても球状塗布体が
脱落することがなく、かつスプリングを簡単な構造で脱
落しないようにチップ内に配置することが可能な塗布具
を提供する。 【構成】球状塗布体を保持したチップに可撓性に富んだ
塗布液タンクが接続された塗布具において、チップ2の
先端内部に球状塗布体1をその一部が先端から臨出した
状態で回転自由に抱持し、チップ2の後端内部にさらば
ね6もしくはC字形の座金を圧入するとともに、球状塗
布体1とさらばね6もしくは座金の間に質量の小さなス
プリング5を配置し、このスプリング5で球状塗布体1
を前方に付勢してチップ2の内向きの先端縁 26 に接触
させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、修正液や化粧液などの粘度の高い塗布液が充填された塗布具に関す るものである。
【0002】
【従来の技術】
塗布体が球状の塗布具は、可撓性材により成形されて塗布液が充填された塗布 液タンクの先端に例えば金属パイプからなるチップが取り付けられており、ボー ルペンと同様に、チップの先端からその一部が先端から臨出した状態で球状塗布 体が回転自由に抱持されている。そして、塗布液タンク内の塗布液が球状塗布体 の表面に供給され、塗布面上を球状塗布体が回転することによって塗布面に塗布 されるが、球状塗布体をスプリングで弾発された可動子の先端面で前方に付勢し ているものが多い。つまり、不使用時に、球状塗布体をチップの内向きの先端縁 に密着させ、球状塗布体とチップの先端縁で弁構造を構成して修正液が吐出しな いようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
かかる塗布具において、チップの大きさは塗布液タンクに比べてずっと小さい ので、チップをホルダーに取り付け、このホルダーを塗布液タンクに接続してい る。そして、棒状の可動子をホルダー内に配置し、ホルダーの細い先端部分をチ ップ内に挿入して球状塗布体を前方に付勢している。つまり、可動子は球状塗布 体に比べて大きく、質量も大きい。このため、塗布具を床上に落した場合のよう に、塗布具に大きな衝撃がかかると、可動子が前方に移動する慣性力が大きくな り、球状塗布体を強く前方に押圧する。従って、球状塗布体がチップの内向きの 先端縁を打ち破り、脱落してしまう問題点がある。
【0004】 このため、可動子を省略して質量の小さなスプリングをチップ内に配置し、こ のスプリングで球状塗布体を直接弾発することが考えられる。このためには、ス プリングが組立時においてチップから脱落しないようにする必要があり、小さな スプリングを簡単な構造で脱落しないようにチップ内に配置するのが困難である 問題点がある。
【0005】 そこで本考案は、塗布具に大きな衝撃がかかっても球状塗布体が脱落すること がなく、かつスプリングを簡単な構造で脱落しないようにチップ内に配置するこ とが可能な塗布具を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本考案の塗布具は、球状塗布体を保持したチッ プに可撓性に富んだ塗布液タンクが接続され、該塗布液タンクに粘度の高い造膜 性塗布液が充填された塗布具において、チップの先端内部に球状塗布体をその一 部が先端から臨出した状態で回転自由に抱持し、チップの後端内部にさらばねも しくはC字形の座金を圧入するとともに、球状塗布体とさらばねもしくは座金の 間に質量の小さなスプリングを配置し、このスプリングで球状塗布体を前方に付 勢してチップの内向きの先端縁に接触させる。
【0007】
【作用】
球状塗布体をスプリングで前方に付勢しているので、不使用時に、球状塗布体 がチップの内向きの先端縁に密着して修正液が吐出しないが、可動子を省略して スプリングをチップ内に配置してその質量を小さくしているので、大きな衝撃が かかった場合にも、スプリングの慣性力は小さい。従って、スプリングが球状塗 布体を押圧する力が弱く、球状塗布体はチップの先端から脱落しない。そして、 チップの後端内部にさらばねもしくはC字形の座金を圧入してスプリングを受け るようにしたので、スプリングを簡単な構造でチップから脱落しないようにでき る。
【0008】
【実施例】
以下に図面に示す実施例に基いて本考案を具体的に説明する。図1において、 砲弾型をしたチップ2は、内部に塗布液通過孔 21 を有し、先端にボールハウス 22 が形成されている。ボールハウス 22 は、中心孔 23 および放射状に形成さ れた縦溝 24 を介して塗布液通過孔 21 と連通している。そして、このボールハ ウス 22 内で、直径が1.0mmφの超硬ボールからなる球状塗布体1が前後方向 に例えば80〜100μm 程度の範囲で移動可能に抱持され、チップ2の先端縁 26 からその一部が臨出している。なお、チップ2は、金属パイプからなるもの であってもよい。
【0009】 チップ2の塗布液通過孔 21 内に質量の小さなスプリング5が配置されている が、塗布液通過孔 21 の後端部にさらばね6が圧入されており、スプリング5の 後端がこのさらばね6で受けられている。そして、スプリング5の先端で球状塗 布体1を前方に弾発しており、非使用時には、球状塗布体1はチップ2の先端縁 26 に接触している。
【0010】 ここで、さらばね6は、図2に示すように、中心角度の大きなテーパー状をし たものであり、その外径はチップ2の塗布液通過孔 21 の内径より僅かに大きく 、これを塗布液通過孔 21 に圧入すると弾性変形してテーパーの中心角度がやや 小さくなる。このため、その弾発力で塗布液通過孔 21 の内壁に圧接する。従っ て、スプリング5を確実に受け止めることができ、スプリング5がチップ2から 脱落することがない。
【0011】 あるいは、さらばね6に代えて、図3に示す座金7を圧入しても良い。座金7 は、一部が切り欠かれてC字形をしており、自然状態における外径は塗布液通過 孔 21 の内径より僅かに大きい。従って、この座金7を塗布液通過孔 21 内に圧 入するとその外径が小さくなってその弾発力で塗布液通過孔 21 の内壁に圧接し 、スプリング5を確実に受け止めることができる。
【0012】 かかるチップ2がホルダー3で保持され、ホルダー3に可撓性材により成形さ れた塗布液タンク4が接続されている。そして、塗布液タンク4の内部から塗布 液通過孔 21 にかけて、例えば粘度が30〜40cpsであって造膜性の高い修 正液である塗布液が充填されている。なお、チップ2は、さらはね6や座金7が 圧入されてユニット化されているので、ホルダー3に取り付ける前にチップ2単 体でテストすることもできる。
【0013】 しかして使用に際しては、塗布液タンク4を指先で押圧して内容積を減少させ ると、塗布液が球状塗布体1の外周に付着する。そして、塗布面に沿って押圧し ながら移動させると、球状塗布体1がスプリング5の弾発力に抗して後退し、座 部 25 に接触した状態で回転するので、塗布することができる。
【0014】 ここで、もしこの塗布具をチップ2を下側にした姿勢で床上に落下させると、 スプリング5にも衝撃がかかり、スプリング5に前方向の慣性力が働くので、球 状塗布体1を前方に押圧する。しかし、スプリング5の質量が小さいので、この 慣性力は強くない。従って、球状塗布体1を前方に押圧する力は弱く、チップ2 の先端縁 26 を変形させることはなくて球状塗布体1は脱落しない。
【0015】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の塗布具は、球状塗布体をチップの先端縁に接触 させる可動子を省略してスプリングをチップ内に配置し、その質量を小さくした ので、塗布具に大きな衝撃がかかっても球状塗布体がチップから脱落することの ない塗布具とするこができる。そして、チップ内にさらはねやC字形の座金を圧 入してスプリングを受けるようにしたので、スプリングを簡単な構造でチップか ら脱落しないように保持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案実施例の断面図である。
【図2】さらばねの斜視図である
【図3】座金の斜視図である。
【符号の説明】
1 球状塗布体 2 チップ 21 塗布液通過孔 22 ボールハウス 25 座部 26 チップの先端縁 3 ホルダー 4 塗布液タンク 5 スプリング 6 さらばね 7 座金

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 球状塗布体を保持したチップに可撓性に
    富んだ塗布液タンクが接続され、該塗布液タンクに粘度
    の高い造膜性塗布液が充填された塗布具において、 前記チップの先端内部に球状塗布体がその一部が先端か
    ら臨出した状態で回転自由に抱持され、チップの後端内
    部にさらばねもしくはC字形の座金が圧入されるととも
    に、球状塗布体とさらばねもしくは座金の間に質量の小
    さなスプリングが配置され、該スプリングで該球状塗布
    体が前方に付勢されてチップの内向きの先端縁に接触し
    ていることを特徴とする塗布具。
JP1992055978U 1992-07-17 1992-07-17 塗布具 Expired - Lifetime JP2508246Y2 (ja)

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JP1992055978U JP2508246Y2 (ja) 1992-07-17 1992-07-17 塗布具

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Publication Number Publication Date
JPH0611873U true JPH0611873U (ja) 1994-02-15
JP2508246Y2 JP2508246Y2 (ja) 1996-08-21

Family

ID=13014169

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Cited By (1)

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JP2013227078A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Chi Mei Communication Systems Inc 水筒

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JP2508246Y2 (ja) 1996-08-21

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