JPH06120087A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06120087A JPH06120087A JP26337492A JP26337492A JPH06120087A JP H06120087 A JPH06120087 A JP H06120087A JP 26337492 A JP26337492 A JP 26337492A JP 26337492 A JP26337492 A JP 26337492A JP H06120087 A JPH06120087 A JP H06120087A
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- JP
- Japan
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- mold
- electrolytic capacitor
- type solid
- gate
- chip
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】モールド成形してなるチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、モールド樹脂の未充填不良を防ぐ。 【構成】図１においてモールド外装工事を多数個同時に
行なう場合に、モールドゲート３ａを外部リード引き出
し面に設ける必要がある。更にモールド外形が小さい
と、モールドゲート３ａの太さの確保が困難となるた
め、モールドから引き出す板状の陽極リード端子１の根
元部をモールド外形に対し、リード巾方向に偏心させて
配設し、モールドゲート３ａの太さを充分確保し、モー
ルド樹脂の未充填不良を防ぐ。
ンサにおいて、モールド樹脂の未充填不良を防ぐ。 【構成】図１においてモールド外装工事を多数個同時に
行なう場合に、モールドゲート３ａを外部リード引き出
し面に設ける必要がある。更にモールド外形が小さい
と、モールドゲート３ａの太さの確保が困難となるた
め、モールドから引き出す板状の陽極リード端子１の根
元部をモールド外形に対し、リード巾方向に偏心させて
配設し、モールドゲート３ａの太さを充分確保し、モー
ルド樹脂の未充填不良を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特にリード端子の形状に関する。
ンサに関し、特にリード端子の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体に用いるリードフレームは
図４に示すようにリードフレーム１１はモールドパッケ
ージ１２をモールド外装工事をする際、モールドゲート
１３のゲート処理を容易に行うためにリードフレーム１
１のリード端子として使用しない部分に切欠部１４を設
けているのが一般的である（例えば、特開平３−６４９
５２号公報）。
図４に示すようにリードフレーム１１はモールドパッケ
ージ１２をモールド外装工事をする際、モールドゲート
１３のゲート処理を容易に行うためにリードフレーム１
１のリード端子として使用しない部分に切欠部１４を設
けているのが一般的である（例えば、特開平３−６４９
５２号公報）。
【０００３】又、従来のチップ型固体電解コンデンサは
図３（ａ）に示すごとく、陽極リード端子１及び陰極リ
ード端子２はモールド外形リード引き出し面の中心より
引き出している。この時図３（ｂ）に示すごとく、モー
ルド外装工事を多数個同時に行うため、モールドゲート
３ｄはリード引き出し面に配設している。又、モールド
ゲート３ｄの寸法確保するために、陽極リード端子１の
根元部に切欠部を設け、細くしているのが一般的であ
る。
図３（ａ）に示すごとく、陽極リード端子１及び陰極リ
ード端子２はモールド外形リード引き出し面の中心より
引き出している。この時図３（ｂ）に示すごとく、モー
ルド外装工事を多数個同時に行うため、モールドゲート
３ｄはリード引き出し面に配設している。又、モールド
ゲート３ｄの寸法確保するために、陽極リード端子１の
根元部に切欠部を設け、細くしているのが一般的であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体リー
ドフレーム及びチップ型固体電解コンデンサのリード端
子の形状では製品の外形が極端に小さくなると、 （１）モールドゲートが細くなり、モールド樹脂の未充
填不良が発生する。
ドフレーム及びチップ型固体電解コンデンサのリード端
子の形状では製品の外形が極端に小さくなると、 （１）モールドゲートが細くなり、モールド樹脂の未充
填不良が発生する。
【０００５】（２）モールドゲートの太さを太くすると
リード端子の根元が細くなりリード端子が切れやすくな
る。
リード端子の根元が細くなりリード端子が切れやすくな
る。
【０００６】（３）モールドゲートをリード引き出し面
以外に配設すると、モールドゲート処理が難しくなり、
多数個取りが出来なくなる。 というような問題点があった。
以外に配設すると、モールドゲート処理が難しくなり、
多数個取りが出来なくなる。 というような問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、製品の外形が小さくなっ
てもモールドゲートの太さを充分確保でき、モールド樹
脂の未充填不良を防ぐことができるチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
てもモールドゲートの太さを充分確保でき、モールド樹
脂の未充填不良を防ぐことができるチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、モールド成形してなるチップ型固体電
解コンデンサにおいて、モールドから引き出す板状リー
ド端子の根元部をモールド外形に対し、リード巾方向に
偏心させて配設している。
解コンデンサは、モールド成形してなるチップ型固体電
解コンデンサにおいて、モールドから引き出す板状リー
ド端子の根元部をモールド外形に対し、リード巾方向に
偏心させて配設している。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の断面図，斜視図および多
数個取りモールド外装図である。
る。図１は本発明の一実施例の断面図，斜視図および多
数個取りモールド外装図である。
【００１０】図１（ａ）に示す如く、固体電解コンデン
サ素子５に埋設された陽極引き出し線６と陽極リード端
子１を抵抗溶接で接続する。次に電解コンデンサ素子５
と陰極リード端子２を導電性接着剤４により接続する。
この後モールド樹脂３によってモールド成形し、リード
の切断及び曲げ加工を行う。この時図１（ｂ）に示す如
く、モールドゲート３ａの太さ切断寸法０．２ｍｍ×
０．３ｍｍを確保するために陽極リード端子１の根元部
をリード巾方向に０．１ｍｍ偏心加工したリード線を用
いる。上記に述べた加工により長さ約２ｍｍ高さ約１ｍ
ｍ、幅約１ｍｍのチップ型固体電解コンデンサを得る。
サ素子５に埋設された陽極引き出し線６と陽極リード端
子１を抵抗溶接で接続する。次に電解コンデンサ素子５
と陰極リード端子２を導電性接着剤４により接続する。
この後モールド樹脂３によってモールド成形し、リード
の切断及び曲げ加工を行う。この時図１（ｂ）に示す如
く、モールドゲート３ａの太さ切断寸法０．２ｍｍ×
０．３ｍｍを確保するために陽極リード端子１の根元部
をリード巾方向に０．１ｍｍ偏心加工したリード線を用
いる。上記に述べた加工により長さ約２ｍｍ高さ約１ｍ
ｍ、幅約１ｍｍのチップ型固体電解コンデンサを得る。
【００１１】この結果、モールドゲート３ａの太さを十
分確保できることにより、モールド樹脂の未充填不良を
５％から０％に低減できた。
分確保できることにより、モールド樹脂の未充填不良を
５％から０％に低減できた。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例の複数個取り
モールド外装図である。モールド外装工事を多数個同時
に行う場合において、隣り合う２個の製品の陽極端子の
根元部１ａと１ｂの間隔を広くする様に偏心させること
により、モールドゲート３ａと３ｂが近接する様に配設
できる。
モールド外装図である。モールド外装工事を多数個同時
に行う場合において、隣り合う２個の製品の陽極端子の
根元部１ａと１ｂの間隔を広くする様に偏心させること
により、モールドゲート３ａと３ｂが近接する様に配設
できる。
【００１３】この場合、モールドゲート３ａと３ｂのゲ
ートランナーが共有化でき、ゲートランナーの長さが短
くなり、モールド樹脂量の削減ができる。
ートランナーが共有化でき、ゲートランナーの長さが短
くなり、モールド樹脂量の削減ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に本発明はリード端子の
根元部を偏心させて、モールドゲートの太さを十分確保
できるので、モールド樹脂の未充填不良を皆無にでき
る。
根元部を偏心させて、モールドゲートの太さを十分確保
できるので、モールド樹脂の未充填不良を皆無にでき
る。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図，立体図および多
数個取りモールド外装図である。
数個取りモールド外装図である。
【図２】本発明の他の実施例の多数個取りモールド外装
図である。
図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の立
体図および多数個取りモールド外装図である。
体図および多数個取りモールド外装図である。
【図４】従来の半導体リードフレームの平面図およびＡ
Ａ断面図である。
Ａ断面図である。
１ 陽極リード端子 １ａ，１ｂ 陽極リード端子根元部 ２ 陰極リード端子 ３ モールド樹脂 ３ａ，３ｂ，３ｄ モールドゲート ４ 導電性接着剤 ５ 固体電解コンデンサ素子 ６ 陽極引き出し線 １１ リードフレーム １２ モールドパッケージ １３ モールドゲート １４ 切欠部
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド成形してなるチップ型固体電解
コンデンサにおいて、モールドから引き出す板状リード
端子の根元部をモールド外形に対し、リード巾方向に偏
心させて配設したことを特徴とするチップ型固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337492A JP3219864B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337492A JP3219864B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120087A true JPH06120087A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3219864B2 JP3219864B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=17388607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26337492A Expired - Fee Related JP3219864B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3219864B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014078530A (ja) * | 2011-10-14 | 2014-05-01 | Komatsulite Mfg Co Ltd | ブレーカー及びそれを備えた安全回路並びに２次電池 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26337492A patent/JP3219864B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014078530A (ja) * | 2011-10-14 | 2014-05-01 | Komatsulite Mfg Co Ltd | ブレーカー及びそれを備えた安全回路並びに２次電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3219864B2 (ja) | 2001-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010717 |
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