JPH06120366A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06120366A JPH06120366A JP4292247A JP29224792A JPH06120366A JP H06120366 A JPH06120366 A JP H06120366A JP 4292247 A JP4292247 A JP 4292247A JP 29224792 A JP29224792 A JP 29224792A JP H06120366 A JPH06120366 A JP H06120366A
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- JP
- Japan
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- moisture
- semiconductor device
- groove
- upper lid
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿能力が高く、ダストの発生がない半導体
装置を提供すること。 【構成】 基台２の略中央に半導体素子１０を搭載し、
この基台２上に上蓋３を載置して半導体素子１０を上方
から包囲するもので、基台２と上蓋３との載置部分４に
吸湿用の溝５を備えた吸湿領域Ｓを設ける半導体装置１
である。また、この吸湿用の溝５内に水分吸湿剤６を配
置したり、この水分吸湿剤６を溝５内において封止剤４
１で覆うものでもある。
装置を提供すること。 【構成】 基台２の略中央に半導体素子１０を搭載し、
この基台２上に上蓋３を載置して半導体素子１０を上方
から包囲するもので、基台２と上蓋３との載置部分４に
吸湿用の溝５を備えた吸湿領域Ｓを設ける半導体装置１
である。また、この吸湿用の溝５内に水分吸湿剤６を配
置したり、この水分吸湿剤６を溝５内において封止剤４
１で覆うものでもある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基台と上蓋との間に半
導体素子を収納して成る中空パッケージの半導体装置に
関するものである。
導体素子を収納して成る中空パッケージの半導体装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇ
ｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等の半導体装置の
パッケージとして、セラミックスやプラスチック等を用
いた中空パッケージが用いられている。この中空パッケ
ージから成る半導体装置を図７の断面図に基づいて説明
する。すなわち、この半導体装置１は、略中央部に半導
体素子１０を搭載するためのセラミックスやプラスチッ
ク等から成る基台２と、この基台２上で半導体素子１０
を上方から包囲する状態で載置される上蓋３とから構成
されるもので、基台２と上蓋３との間に中空空間が設け
られ、この中空空間内に半導体素子１０が配置されてい
る。
ｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等の半導体装置の
パッケージとして、セラミックスやプラスチック等を用
いた中空パッケージが用いられている。この中空パッケ
ージから成る半導体装置を図７の断面図に基づいて説明
する。すなわち、この半導体装置１は、略中央部に半導
体素子１０を搭載するためのセラミックスやプラスチッ
ク等から成る基台２と、この基台２上で半導体素子１０
を上方から包囲する状態で載置される上蓋３とから構成
されるもので、基台２と上蓋３との間に中空空間が設け
られ、この中空空間内に半導体素子１０が配置されてい
る。
【０００３】基台２と上蓋３との載置部分４には、樹脂
シーラーや紫外線照射硬化型接着剤等から成る封止剤４
１が塗布されており、基台２と上蓋３との間の中空空間
内に配置された半導体素子１０、および半導体素子１０
とリードフレーム７とを配線するボンディングワイヤー
８を密封状態にしている。
シーラーや紫外線照射硬化型接着剤等から成る封止剤４
１が塗布されており、基台２と上蓋３との間の中空空間
内に配置された半導体素子１０、および半導体素子１０
とリードフレーム７とを配線するボンディングワイヤー
８を密封状態にしている。
【０００４】ＩＣ等から成る半導体装置１の場合には、
基台２および上蓋３ともにセラミックスまたはプラスチ
ック等が用いられ、ＣＣＤ等の光学系部品から成る半導
体装置１の場合には、セラミックスまたはプラスチック
等の基台２と、光の透過率の高い透明プラスチックやガ
ラス等の上蓋３が用いられている。
基台２および上蓋３ともにセラミックスまたはプラスチ
ック等が用いられ、ＣＣＤ等の光学系部品から成る半導
体装置１の場合には、セラミックスまたはプラスチック
等の基台２と、光の透過率の高い透明プラスチックやガ
ラス等の上蓋３が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体装置には次のような問題がある。すなわち、
基台と上蓋との載置部分から湿気が侵入したり、載置部
分に塗布した封止剤が湿気を透過して中空空間内に入り
込み、基台や上蓋内面での結露発生につながる。特に、
ＣＣＤ等の光学系部品から成る半導体装置において、こ
のような結露が発生すると、光の透過率が低下して画像
等に悪影響を及ぼしてしまう。また、中空空間内に湿気
が侵入すると、配置された半導体素子等の誤動作の原因
となる。
うな半導体装置には次のような問題がある。すなわち、
基台と上蓋との載置部分から湿気が侵入したり、載置部
分に塗布した封止剤が湿気を透過して中空空間内に入り
込み、基台や上蓋内面での結露発生につながる。特に、
ＣＣＤ等の光学系部品から成る半導体装置において、こ
のような結露が発生すると、光の透過率が低下して画像
等に悪影響を及ぼしてしまう。また、中空空間内に湿気
が侵入すると、配置された半導体素子等の誤動作の原因
となる。
【０００６】このため、特開昭５６−１４４５６１号に
示された如く、載置部分の形状を斜めやくさび型にして
湿気の侵入経路を長くしたり、湿気を透過しにくい封止
剤を用いたり、また封止剤の厚さを極力薄くしたりする
ことが考えられているが、いずれにおいてもこの程度で
は不十分である。さらに、中空空間内に水分吸湿剤を載
置することも考えられるが、この場合、吸湿能力が向上
する反面、水分吸湿剤からのダストの発生や、水分吸湿
剤を載置する場所の問題、作業性等の問題から現実的で
ない。よって、本発明は吸湿能力が高く、ダストの発生
がない半導体装置を提供することを目的とする。
示された如く、載置部分の形状を斜めやくさび型にして
湿気の侵入経路を長くしたり、湿気を透過しにくい封止
剤を用いたり、また封止剤の厚さを極力薄くしたりする
ことが考えられているが、いずれにおいてもこの程度で
は不十分である。さらに、中空空間内に水分吸湿剤を載
置することも考えられるが、この場合、吸湿能力が向上
する反面、水分吸湿剤からのダストの発生や、水分吸湿
剤を載置する場所の問題、作業性等の問題から現実的で
ない。よって、本発明は吸湿能力が高く、ダストの発生
がない半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、この半導体装置は、基台の略中央に半導体素子を搭
載し、この基台上に上蓋を載置して半導体素子を上方か
ら包囲するもので、基台と上蓋との載置部分に吸湿用の
溝を備えた吸湿領域を設けるものである。また、この吸
湿用の溝内に水分吸湿剤を配置したり、この水分吸湿剤
を溝内において封止剤で覆うものでもある。
題を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、この半導体装置は、基台の略中央に半導体素子を搭
載し、この基台上に上蓋を載置して半導体素子を上方か
ら包囲するもので、基台と上蓋との載置部分に吸湿用の
溝を備えた吸湿領域を設けるものである。また、この吸
湿用の溝内に水分吸湿剤を配置したり、この水分吸湿剤
を溝内において封止剤で覆うものでもある。
【０００８】
【作用】基台と上蓋との載置部分に設けられた吸湿領域
により、外部から侵入する湿気をこの吸湿領域にて遮断
することになる。特に、吸湿領域に備えた溝で湿気を保
持することになるとともに、溝内に配置した水分吸湿剤
にて、この溝内に保持される湿気を吸収することにな
る。また、水分吸湿剤を封止剤にて覆うことで、吸湿領
域における吸湿能力がより向上するとともに、水分吸湿
剤から発生するダストが封止されて溝から中空空間内に
散乱しなくなる。
により、外部から侵入する湿気をこの吸湿領域にて遮断
することになる。特に、吸湿領域に備えた溝で湿気を保
持することになるとともに、溝内に配置した水分吸湿剤
にて、この溝内に保持される湿気を吸収することにな
る。また、水分吸湿剤を封止剤にて覆うことで、吸湿領
域における吸湿能力がより向上するとともに、水分吸湿
剤から発生するダストが封止されて溝から中空空間内に
散乱しなくなる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の半導体装置の実施例を図に
基づいて説明する。図１は、本発明の半導体装置１を説
明する断面図である。すなわち、この半導体装置１は、
略中央に半導体素子１０を搭載するためにセラミックス
またはプラスチック等から形成された基台２と、この基
台２上で半導体素子１０を上方から包囲する状態に載置
された上蓋３とから構成されており、基台２と上蓋３と
の間に設けられる中空空間に半導体素子１０が配置され
るものである。
基づいて説明する。図１は、本発明の半導体装置１を説
明する断面図である。すなわち、この半導体装置１は、
略中央に半導体素子１０を搭載するためにセラミックス
またはプラスチック等から形成された基台２と、この基
台２上で半導体素子１０を上方から包囲する状態に載置
された上蓋３とから構成されており、基台２と上蓋３と
の間に設けられる中空空間に半導体素子１０が配置され
るものである。
【００１０】基台２と上蓋３との載置部分４には、樹脂
シーラーや紫外線照射硬化型接着剤等から成る封止剤４
１が塗布されており、中空空間内を密封状態にしてい
る。すなわち、この中空空間内に配置された半導体素子
１０、およびこの半導体素子１０とリードフレーム７と
を配線するボンディングワイヤー８とがこの中空空間内
で封止状態となっている。
シーラーや紫外線照射硬化型接着剤等から成る封止剤４
１が塗布されており、中空空間内を密封状態にしてい
る。すなわち、この中空空間内に配置された半導体素子
１０、およびこの半導体素子１０とリードフレーム７と
を配線するボンディングワイヤー８とがこの中空空間内
で封止状態となっている。
【００１１】さらに、この基台２と上蓋３との載置部分
４には、溝５を備えた吸湿領域Ｓが設けられている。例
えば、載置部分４の基台２側に溝５が設けられ、この上
に上蓋３が載置されている。また、必要に応じて上蓋３
に溝５と嵌合するような凸部を設けてもよい。このよう
に載置部分４に吸湿領域Ｓを設けることで、外部から中
空空間内に侵入しようとする湿気を保持することにな
り、中空空間内に配置された半導体素子１０を湿気から
保護することができる。
４には、溝５を備えた吸湿領域Ｓが設けられている。例
えば、載置部分４の基台２側に溝５が設けられ、この上
に上蓋３が載置されている。また、必要に応じて上蓋３
に溝５と嵌合するような凸部を設けてもよい。このよう
に載置部分４に吸湿領域Ｓを設けることで、外部から中
空空間内に侵入しようとする湿気を保持することにな
り、中空空間内に配置された半導体素子１０を湿気から
保護することができる。
【００１２】また、この溝５内に水分吸湿剤６を配置し
てもよく、吸湿領域Ｓで保持した湿気をこの水分吸湿剤
６にて吸収することになる。水分吸湿剤６としては、ダ
ストの発生がなく成形性の良いシート状のものが望まし
く、溝５からはみ出ないような形状にして配置すればよ
い。さらに、溝５内に配置された水分吸湿剤６を封止剤
４１にて覆う状態にしてもよい。このようにすれば、水
分吸湿剤６を溝５内に確実に配置できるとともに、吸湿
領域Ｓにおける水分の吸湿をこの封止剤４１と水分吸湿
剤６との両方で行うことができるため吸湿能力が向上す
る。しかも、水分吸湿剤６から発生するダストが溝５内
に封止されて中空空間内に散乱しなくなる。
てもよく、吸湿領域Ｓで保持した湿気をこの水分吸湿剤
６にて吸収することになる。水分吸湿剤６としては、ダ
ストの発生がなく成形性の良いシート状のものが望まし
く、溝５からはみ出ないような形状にして配置すればよ
い。さらに、溝５内に配置された水分吸湿剤６を封止剤
４１にて覆う状態にしてもよい。このようにすれば、水
分吸湿剤６を溝５内に確実に配置できるとともに、吸湿
領域Ｓにおける水分の吸湿をこの封止剤４１と水分吸湿
剤６との両方で行うことができるため吸湿能力が向上す
る。しかも、水分吸湿剤６から発生するダストが溝５内
に封止されて中空空間内に散乱しなくなる。
【００１３】次に、本発明の半導体装置１の他の例を図
２〜図６の断面図に基づいて説明する。先ず、図２に示
す半導体装置１は、載置部分４に設けられた吸湿領域Ｓ
の溝５を中空として、この中に水分吸湿剤６を配置した
ものである。このため、載置部分４のうち基台２の上蓋
３との接触部分にのみ封止剤４１が塗布された状態とな
っている。外部からの湿気が載置部分４から侵入した場
合には、この湿気が中空の溝５内に溜まり、水分吸湿剤
６にて吸収されることになる。このような半導体装置１
では、吸湿効果を発揮しつつ封止剤４１を基台２と上蓋
３との接続に必要な量のみにすることができるため、特
に半導体装置１を大量生産する場合において大幅なコス
トダウンを図ることができる。
２〜図６の断面図に基づいて説明する。先ず、図２に示
す半導体装置１は、載置部分４に設けられた吸湿領域Ｓ
の溝５を中空として、この中に水分吸湿剤６を配置した
ものである。このため、載置部分４のうち基台２の上蓋
３との接触部分にのみ封止剤４１が塗布された状態とな
っている。外部からの湿気が載置部分４から侵入した場
合には、この湿気が中空の溝５内に溜まり、水分吸湿剤
６にて吸収されることになる。このような半導体装置１
では、吸湿効果を発揮しつつ封止剤４１を基台２と上蓋
３との接続に必要な量のみにすることができるため、特
に半導体装置１を大量生産する場合において大幅なコス
トダウンを図ることができる。
【００１４】また、図３に示す半導体装置１は、吸湿領
域Ｓの溝５が基台２側と上蓋３側に渡って設けられたも
のである。これにより、溝５の容積が増加して大きな水
分吸湿剤６を配置することができるため、吸湿能力が増
加することになる。また、さらに吸湿能力を増加させた
い場合には、この溝５内に封止剤４１を充填するように
すればよい。
域Ｓの溝５が基台２側と上蓋３側に渡って設けられたも
のである。これにより、溝５の容積が増加して大きな水
分吸湿剤６を配置することができるため、吸湿能力が増
加することになる。また、さらに吸湿能力を増加させた
い場合には、この溝５内に封止剤４１を充填するように
すればよい。
【００１５】次に、図４に示す半導体装置１は、吸湿領
域Ｓの溝５を上蓋３側に設け、この溝５内に水分吸湿剤
６を配置したものである。基台２の材質としてセラミッ
クス等の硬質材料を用いた場合には、基台２側に溝５を
形成するのが困難な場合があり、ＣＣＤ等の光学系部品
から成る半導体装置１では、上蓋３として透明プラスチ
ックを用いる場合があるため、溝５を上蓋３側に形成し
た方が容易である。この場合、予め封止剤４１にて水分
吸湿剤６を溝５内に埋め込んでおけば、基台２と上蓋３
との取り付けが行いやすくなる。
域Ｓの溝５を上蓋３側に設け、この溝５内に水分吸湿剤
６を配置したものである。基台２の材質としてセラミッ
クス等の硬質材料を用いた場合には、基台２側に溝５を
形成するのが困難な場合があり、ＣＣＤ等の光学系部品
から成る半導体装置１では、上蓋３として透明プラスチ
ックを用いる場合があるため、溝５を上蓋３側に形成し
た方が容易である。この場合、予め封止剤４１にて水分
吸湿剤６を溝５内に埋め込んでおけば、基台２と上蓋３
との取り付けが行いやすくなる。
【００１６】また、図５と図６に示す半導体装置１は、
他のパッケージ形状に適応したものである。図５に示す
半導体装置１は、リードフレーム７が基台２内に埋設さ
れて側面から導出したパッケージ形状であり、また図６
に示す半導体装置１は、リード７ａが基台２の下面から
下方に向けて導出したパッケージ形状である。いずれの
場合であっても、基台２と上蓋３との載置部分４に溝５
を備えた吸湿領域Ｓが設けられており、この溝５内に水
分吸湿剤６が配置されている。これらのパッケージ形状
の半導体装置１では、基台２の材質として主にプラスチ
ックが用いられており、基台２の形成時に使用する金型
内にリードフレーム７またはリード７ａを配置して一体
的に形成している。この際、金型に溝５と対応した形状
を設けておけば、基台２の形成と同時に溝５を形成する
ことができることになる。
他のパッケージ形状に適応したものである。図５に示す
半導体装置１は、リードフレーム７が基台２内に埋設さ
れて側面から導出したパッケージ形状であり、また図６
に示す半導体装置１は、リード７ａが基台２の下面から
下方に向けて導出したパッケージ形状である。いずれの
場合であっても、基台２と上蓋３との載置部分４に溝５
を備えた吸湿領域Ｓが設けられており、この溝５内に水
分吸湿剤６が配置されている。これらのパッケージ形状
の半導体装置１では、基台２の材質として主にプラスチ
ックが用いられており、基台２の形成時に使用する金型
内にリードフレーム７またはリード７ａを配置して一体
的に形成している。この際、金型に溝５と対応した形状
を設けておけば、基台２の形成と同時に溝５を形成する
ことができることになる。
【００１７】なお、これらの実施例において、吸湿領域
Ｓを載置部分４の一部分に設けてもよいが、基台２と上
蓋３との間に設けられる中空空間を囲む状態に溝５を形
成して吸湿領域Ｓを設けるのが望ましく、吸湿能力を最
も高めることができる。また、本実施例では基台２と上
蓋３との接続を封止剤４１を用いて行ったが、本発明は
これに限定されず、例えば超音波溶着やレーザ溶接を用
いて接続してもよい。
Ｓを載置部分４の一部分に設けてもよいが、基台２と上
蓋３との間に設けられる中空空間を囲む状態に溝５を形
成して吸湿領域Ｓを設けるのが望ましく、吸湿能力を最
も高めることができる。また、本実施例では基台２と上
蓋３との接続を封止剤４１を用いて行ったが、本発明は
これに限定されず、例えば超音波溶着やレーザ溶接を用
いて接続してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置によれば次のような効果がある。すなわち、基台と上
蓋との載置部分に吸湿領域が設けられているため、外部
から中空空間内に湿気が侵入しない。このため、湿気に
よる半導体素子の誤動作を低減できるとともに、湿気に
よる基台や上蓋内面への結露がないため、特にＣＣＤ等
の光学系部品から成る半導体装置においては、光の透過
率が低下することがなく、良好な画像を得ることができ
る。また、水分吸湿剤を溝内に配置することで、水分吸
湿剤から発生するダストが中空空間内に散乱しないた
め、半導体素子にダストが付着することがないととも
に、水分吸湿剤を用いた場合における半導体装置の組立
作業性が向上することになる。したがって、吸湿能力が
高く、しかもダストの発生がない半導体装置を容易に提
供することが可能となる。特に、基台と上蓋の材質とし
てプラスチックを使用して大量生産を図る半導体装置に
おいて本発明は有効なものとなる。
置によれば次のような効果がある。すなわち、基台と上
蓋との載置部分に吸湿領域が設けられているため、外部
から中空空間内に湿気が侵入しない。このため、湿気に
よる半導体素子の誤動作を低減できるとともに、湿気に
よる基台や上蓋内面への結露がないため、特にＣＣＤ等
の光学系部品から成る半導体装置においては、光の透過
率が低下することがなく、良好な画像を得ることができ
る。また、水分吸湿剤を溝内に配置することで、水分吸
湿剤から発生するダストが中空空間内に散乱しないた
め、半導体素子にダストが付着することがないととも
に、水分吸湿剤を用いた場合における半導体装置の組立
作業性が向上することになる。したがって、吸湿能力が
高く、しかもダストの発生がない半導体装置を容易に提
供することが可能となる。特に、基台と上蓋の材質とし
てプラスチックを使用して大量生産を図る半導体装置に
おいて本発明は有効なものとなる。
【図１】本発明の半導体装置を説明する断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する断面図（その
１）である。
１）である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する断面図（その
２）である。
２）である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する断面図（その
３）である。
３）である。
【図５】本発明の他の実施例を説明する断面図（その
４）である。
４）である。
【図６】本発明の他の実施例を説明する断面図（その
５）である。
５）である。
【図７】半導体装置の従来例を説明する断面図である。
１ 半導体装置 ２ 基台 ３ 上蓋 ４ 載置部分 ５ 溝 ６ 水分吸湿剤 ７ リードフレーム ８ ボンディングワイヤー １０ 半導体素子 ４１ 封止剤 Ｓ 吸湿領域
Claims (3)
- 【請求項１】 略中央に半導体素子が搭載される基台
と、 前記基台上で前記半導体素子を上方から包囲する状態で
載置される上蓋とから成る半導体装置において、 前記基台と前記上蓋との載置部分に吸湿用の溝を備えた
吸湿領域が設けられていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記吸湿用の溝内に水分吸湿剤が配置さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記吸湿用の溝内に配置された水分吸湿
剤が封止剤にて覆われていることを特徴とする請求項２
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29224792A JP3513168B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29224792A JP3513168B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181257A Division JP2002043450A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120366A true JPH06120366A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3513168B2 JP3513168B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=17779357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29224792A Expired - Fee Related JP3513168B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3513168B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
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