JPH06120565A - 発光ダイオード光源 - Google Patents
発光ダイオード光源Info
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- JPH06120565A JPH06120565A JP4269023A JP26902392A JPH06120565A JP H06120565 A JPH06120565 A JP H06120565A JP 4269023 A JP4269023 A JP 4269023A JP 26902392 A JP26902392 A JP 26902392A JP H06120565 A JPH06120565 A JP H06120565A
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- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で、しかも点灯不良が起こらない信頼性
の高い発光ダイオード光源を提供することである。 【構成】 基板２０上にＬＥＤチップ１０を横倒しにし
た上で、基板２０に設けられたプラス側の導体パターン
２１のパッド２１ａ上にＬＥＤチップ１０のＰ形部１１
を、マイナス側の導体パターン２２のパッド２２ａ上に
Ｎ形部１２を、それぞれ銀ペースト３０，３１でダイボ
ンディングした。 【作用】 ＬＥＤチップ１０が銀ペースト３０，３１に
よって導体パターン２１，２２に電気的に接続される。
の高い発光ダイオード光源を提供することである。 【構成】 基板２０上にＬＥＤチップ１０を横倒しにし
た上で、基板２０に設けられたプラス側の導体パターン
２１のパッド２１ａ上にＬＥＤチップ１０のＰ形部１１
を、マイナス側の導体パターン２２のパッド２２ａ上に
Ｎ形部１２を、それぞれ銀ペースト３０，３１でダイボ
ンディングした。 【作用】 ＬＥＤチップ１０が銀ペースト３０，３１に
よって導体パターン２１，２２に電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサ、ＬＥ
Ｄディスプレイ、マトリクス表示器等の機器に光源とし
て使用される発光ダイオード光源に関する。
Ｄディスプレイ、マトリクス表示器等の機器に光源とし
て使用される発光ダイオード光源に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（ＬＥＤ）をアレイ状に
配置した発光ダイオード光源（ＬＥＤ光源）は、イメー
ジセンサ、ＬＥＤディスプレイ、マトリクス表示器等の
光源を必要とする機器に広く使用されている。このＬＥ
Ｄ光源は、一般に図４に示すような構造になっている。
ＬＥＤチップ５０は、周知のように半導体の伝導型によ
りＰ形部（図中の斜線部）５１とＮ形部５２が接合さ
れ、両者の境界にＰＮ接合が形成されたものである。
又、基板の導体パターンへの接続用電極として、Ｐ形部
５１にパッド５３が、Ｎ形部５２にもパッド（図面には
現れず）が設けられている。
配置した発光ダイオード光源（ＬＥＤ光源）は、イメー
ジセンサ、ＬＥＤディスプレイ、マトリクス表示器等の
光源を必要とする機器に広く使用されている。このＬＥ
Ｄ光源は、一般に図４に示すような構造になっている。
ＬＥＤチップ５０は、周知のように半導体の伝導型によ
りＰ形部（図中の斜線部）５１とＮ形部５２が接合さ
れ、両者の境界にＰＮ接合が形成されたものである。
又、基板の導体パターンへの接続用電極として、Ｐ形部
５１にパッド５３が、Ｎ形部５２にもパッド（図面には
現れず）が設けられている。
【０００３】このようなＬＥＤチップ５０は、基板６０
に形成された一方（マイナス側）の導体パターン６１の
パッド６１ａ上にダイボンペースト７０でダイボンディ
ングされ、他方（プラス側）の導体パターン６２のパッ
ド６２ａにワイヤ７１によってワイヤボンディングされ
ることにより、導体パターン６１，６２に電気的に接続
される。
に形成された一方（マイナス側）の導体パターン６１の
パッド６１ａ上にダイボンペースト７０でダイボンディ
ングされ、他方（プラス側）の導体パターン６２のパッ
ド６２ａにワイヤ７１によってワイヤボンディングされ
ることにより、導体パターン６１，６２に電気的に接続
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワイヤボン
ディングを行うためには、一般的にワイヤ７１と同材質
のメッキを基板６０に施して、ワイヤ７１が基板６０に
付き易くしている。しかし、ワイヤ７１にはＡｕが使用
されることが多いため、メッキにもＡｕを用いなければ
ならず、基板のメッキ代が非常に高くなる。勿論、ワイ
ヤ７１自体もＡｕであるから、ワイヤ代も高くなる。
又、ワイヤ７１は極細で切断し易いため、オープン等に
よる点灯不良が発生することが多い。
ディングを行うためには、一般的にワイヤ７１と同材質
のメッキを基板６０に施して、ワイヤ７１が基板６０に
付き易くしている。しかし、ワイヤ７１にはＡｕが使用
されることが多いため、メッキにもＡｕを用いなければ
ならず、基板のメッキ代が非常に高くなる。勿論、ワイ
ヤ７１自体もＡｕであるから、ワイヤ代も高くなる。
又、ワイヤ７１は極細で切断し易いため、オープン等に
よる点灯不良が発生することが多い。
【０００５】従って、本発明の目的は、安価で、しかも
点灯不良が起こらない信頼性の高い発光ダイオード光源
を提供することにある。
点灯不良が起こらない信頼性の高い発光ダイオード光源
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の発光ダイオード光源は、請求項１記載の構
成又は請求項２記載の構成を採用した。即ち、請求項１
記載のＬＥＤ光源は、基板上にＬＥＤチップを横倒しに
した上で、基板に設けられた一方の導体パターン上にＬ
ＥＤチップのＰ形部を導電性材でダイボンディングする
と共に、他方の導体パターン上にＬＥＤチップのＮ形部
を導電性材でダイボンディングし、ＬＥＤチップと双方
の導体パターンを電気的に接続してなることを特徴とす
る。
に、本発明の発光ダイオード光源は、請求項１記載の構
成又は請求項２記載の構成を採用した。即ち、請求項１
記載のＬＥＤ光源は、基板上にＬＥＤチップを横倒しに
した上で、基板に設けられた一方の導体パターン上にＬ
ＥＤチップのＰ形部を導電性材でダイボンディングする
と共に、他方の導体パターン上にＬＥＤチップのＮ形部
を導電性材でダイボンディングし、ＬＥＤチップと双方
の導体パターンを電気的に接続してなることを特徴とす
る。
【０００７】又、請求項２記載のＬＥＤ光源は、基板上
にＬＥＤチップを横倒しにした上で、基板に設けられた
一方の導体パターン上にＬＥＤチップのＰ形部を絶縁性
材でダイボンディングすると共に、他方の導体パターン
上にＬＥＤチップのＮ形部を絶縁性材でダイボンディン
グし、更にＰ形部と一方の導体パターンにわたって導電
性材を塗布すると共に、Ｎ形部と他方の導体パターンに
わたって導電性材を塗布し、ＬＥＤチップと双方の導体
パターンを電気的に接続してなることを特徴とする。
にＬＥＤチップを横倒しにした上で、基板に設けられた
一方の導体パターン上にＬＥＤチップのＰ形部を絶縁性
材でダイボンディングすると共に、他方の導体パターン
上にＬＥＤチップのＮ形部を絶縁性材でダイボンディン
グし、更にＰ形部と一方の導体パターンにわたって導電
性材を塗布すると共に、Ｎ形部と他方の導体パターンに
わたって導電性材を塗布し、ＬＥＤチップと双方の導体
パターンを電気的に接続してなることを特徴とする。
【０００８】請求項１記載のＬＥＤ光源では、ＬＥＤチ
ップが横向き状態で基板上の導体パターンに導電性材で
ダイボンディングされているため、導電性材によってＬ
ＥＤチップのＰ形部とＮ形部がそれぞれ対応導体パター
ンに導通され、高価なＡｕワイヤを用いなくてもＬＥＤ
チップを導体パターンに電気的に接続することができ
る。従って、ワイヤ切断等による点灯不良が起こらず、
信頼性が向上する。その上、特にＡｕワイヤを用いる場
合に行っていたＡｕメッキを基板に施す必要がなくな
り、Ａｕワイヤの不要と相まってコストを削減できる。
ップが横向き状態で基板上の導体パターンに導電性材で
ダイボンディングされているため、導電性材によってＬ
ＥＤチップのＰ形部とＮ形部がそれぞれ対応導体パター
ンに導通され、高価なＡｕワイヤを用いなくてもＬＥＤ
チップを導体パターンに電気的に接続することができ
る。従って、ワイヤ切断等による点灯不良が起こらず、
信頼性が向上する。その上、特にＡｕワイヤを用いる場
合に行っていたＡｕメッキを基板に施す必要がなくな
り、Ａｕワイヤの不要と相まってコストを削減できる。
【０００９】又、請求項２記載のＬＥＤ光源でも、横倒
し状態のＬＥＤチップのＰ形部とＮ形部がそれぞれ対応
導体パターンに絶縁性材でダイボンディングされ、更に
Ｐ形部とＮ形部に各々の導体パターンにわたって導電性
材が塗布されているため、ＬＥＤチップが双方の導体パ
ターンに電気的に接続される。このため、ワイヤボンデ
ィング及びメッキが不要となり、前記と同等の利点が得
られる。
し状態のＬＥＤチップのＰ形部とＮ形部がそれぞれ対応
導体パターンに絶縁性材でダイボンディングされ、更に
Ｐ形部とＮ形部に各々の導体パターンにわたって導電性
材が塗布されているため、ＬＥＤチップが双方の導体パ
ターンに電気的に接続される。このため、ワイヤボンデ
ィング及びメッキが不要となり、前記と同等の利点が得
られる。
【００１０】本発明のＬＥＤ光源では、請求項１及び請
求項２記載の構成から分かるように２通りの形態を取っ
ているが、これは基板上に実装するＬＥＤチップの種類
や寸法等に応じて適宜選定すればよい。つまり、ダイボ
ンディングだけでＬＥＤチップと双方の導体パターンと
を導通することができる場合には、ダイボンディングの
際に導電性材（銀ペースト等）を使用すればよい。しか
し、寸法等によりダイボンディングだけでは導通するの
が難しい場合は、絶縁性材で双方の導体パターン上にＬ
ＥＤチップをダイボンディングした後、導通を図るため
にＬＥＤチップのＰ形部とＮ形部に各々の導体パターン
にわたって導電性材を塗布（通常は半田付け）する。
求項２記載の構成から分かるように２通りの形態を取っ
ているが、これは基板上に実装するＬＥＤチップの種類
や寸法等に応じて適宜選定すればよい。つまり、ダイボ
ンディングだけでＬＥＤチップと双方の導体パターンと
を導通することができる場合には、ダイボンディングの
際に導電性材（銀ペースト等）を使用すればよい。しか
し、寸法等によりダイボンディングだけでは導通するの
が難しい場合は、絶縁性材で双方の導体パターン上にＬ
ＥＤチップをダイボンディングした後、導通を図るため
にＬＥＤチップのＰ形部とＮ形部に各々の導体パターン
にわたって導電性材を塗布（通常は半田付け）する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の発光ダイオード光源を実施例
に基づいて説明する。一実施例のＬＥＤ光源におけるＬ
ＥＤチップの取付状態を部分斜視図で図１に示す。この
ＬＥＤ光源は請求項１記載の構成に係るもので、ＬＥＤ
チップ１０は、基板２０上の導体パターン２１，２２に
導電性材でダイボンディングされることにより電気的に
接続されている。ＬＥＤチップ１０は、Ｐ形部１１とＮ
形部１２とからなり、両者の境界にＰＮ接合が形成さ
れ、側面から基板２０に平行な方向に発光するものであ
る。但し、Ｐ形部１１とＮ形部１２には導体パターンへ
の接続用パッドは設けられていない。
に基づいて説明する。一実施例のＬＥＤ光源におけるＬ
ＥＤチップの取付状態を部分斜視図で図１に示す。この
ＬＥＤ光源は請求項１記載の構成に係るもので、ＬＥＤ
チップ１０は、基板２０上の導体パターン２１，２２に
導電性材でダイボンディングされることにより電気的に
接続されている。ＬＥＤチップ１０は、Ｐ形部１１とＮ
形部１２とからなり、両者の境界にＰＮ接合が形成さ
れ、側面から基板２０に平行な方向に発光するものであ
る。但し、Ｐ形部１１とＮ形部１２には導体パターンへ
の接続用パッドは設けられていない。
【００１２】ＬＥＤチップ１０は、基板２０に形成され
た一方（プラス側）の導体パターン２１のパッド２１ａ
上と、他方（マイナス側）の導体パターン２２のパッド
２２ａ上に横倒し状態で配置され、Ｐ形部１１がパッド
２１ａ上に、Ｎ形部１２がパッド２２ａ上に位置する。
この状態で、Ｐ形部１１とＮ形部１２は、それぞれのパ
ッド２１ａ，２２ａにわたって銀ペースト３０，３１で
ダイボンディングされている。勿論、銀ペースト３０，
３１は、Ｐ形部１１とＮ形部１２が導通しないように分
離して塗布されている。
た一方（プラス側）の導体パターン２１のパッド２１ａ
上と、他方（マイナス側）の導体パターン２２のパッド
２２ａ上に横倒し状態で配置され、Ｐ形部１１がパッド
２１ａ上に、Ｎ形部１２がパッド２２ａ上に位置する。
この状態で、Ｐ形部１１とＮ形部１２は、それぞれのパ
ッド２１ａ，２２ａにわたって銀ペースト３０，３１で
ダイボンディングされている。勿論、銀ペースト３０，
３１は、Ｐ形部１１とＮ形部１２が導通しないように分
離して塗布されている。
【００１３】このようなＬＥＤ光源は、例えば図２に示
すように、ＬＥＤチップ１０が一定間隔（例えば８ｍ
ｍ）で基板２０上にアレイ状に配置されたものである。
ここでは、図３にその等価回路を示すように、４個のＬ
ＥＤチップ１０が直列接続された回路が所定数だけ並列
接続されている。なお、４個のＬＥＤチップ１０を直列
接続した回路には、電流を制御するための抵抗４０が設
けられている。この抵抗４０はモールド品であるが、基
板２０への実装はＬＥＤチップ１０と同様に行ってもよ
い。
すように、ＬＥＤチップ１０が一定間隔（例えば８ｍ
ｍ）で基板２０上にアレイ状に配置されたものである。
ここでは、図３にその等価回路を示すように、４個のＬ
ＥＤチップ１０が直列接続された回路が所定数だけ並列
接続されている。なお、４個のＬＥＤチップ１０を直列
接続した回路には、電流を制御するための抵抗４０が設
けられている。この抵抗４０はモールド品であるが、基
板２０への実装はＬＥＤチップ１０と同様に行ってもよ
い。
【００１４】このＬＥＤ光源では、プラス側の導体パタ
ーン２１に電圧を印加すれば、電流は銀ペースト３０、
Ｐ形部１１、Ｎ形部１２、及び銀ペースト３１を通じて
マイナス側の導体パターン２２に流れる。これにより、
ＬＥＤチップ１０が側面から発光する。上記実施例は、
請求項１記載のＬＥＤ光源に係るものであるが、請求項
２記載のＬＥＤ光源の場合には、横向き状態にしたＬＥ
Ｄチップ１０を導体パターン２１，２２のパッド２１
ａ，２２ａ上に絶縁性ペーストでダイボンディングして
から、Ｐ形部１１とパッド２１ａ及びＮ形部１２とパッ
ド２２ａにわたって半田付けを行えばよい。
ーン２１に電圧を印加すれば、電流は銀ペースト３０、
Ｐ形部１１、Ｎ形部１２、及び銀ペースト３１を通じて
マイナス側の導体パターン２２に流れる。これにより、
ＬＥＤチップ１０が側面から発光する。上記実施例は、
請求項１記載のＬＥＤ光源に係るものであるが、請求項
２記載のＬＥＤ光源の場合には、横向き状態にしたＬＥ
Ｄチップ１０を導体パターン２１，２２のパッド２１
ａ，２２ａ上に絶縁性ペーストでダイボンディングして
から、Ｐ形部１１とパッド２１ａ及びＮ形部１２とパッ
ド２２ａにわたって半田付けを行えばよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明の発光ダイオード光源は、以上説
明したように構成されているため、下記の効果を有す
る。 （１）ワイヤボンディングが不要であるため、特に高価
なＡｕワイヤを使用しなくて済むばかりか、Ａｕメッキ
も必要なく、コストを大幅に削減できる。 （２）ワイヤボンディングを行わないため、ワイヤ切れ
等による点灯不良が減少し、発光特性が良好になる。 （３）ワイヤボンディングによる接続を用いないため、
ＬＥＤチップの発光効率が良くなる。
明したように構成されているため、下記の効果を有す
る。 （１）ワイヤボンディングが不要であるため、特に高価
なＡｕワイヤを使用しなくて済むばかりか、Ａｕメッキ
も必要なく、コストを大幅に削減できる。 （２）ワイヤボンディングを行わないため、ワイヤ切れ
等による点灯不良が減少し、発光特性が良好になる。 （３）ワイヤボンディングによる接続を用いないため、
ＬＥＤチップの発光効率が良くなる。
【図１】請求項１記載のＬＥＤ光源におけるＬＥＤチッ
プの取付状態を示す部分斜視図である。
プの取付状態を示す部分斜視図である。
【図２】本発明のＬＥＤ光源の一例を示す部分斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２に示すＬＥＤ光源の等価回路図である。
【図４】従来例に係るＬＥＤ光源におけるＬＥＤチップ
の取付状態を示す部分斜視図である。
の取付状態を示す部分斜視図である。
１０ ＬＥＤチップ １１ ＬＥＤチップのＰ形部 １２ ＬＥＤチップのＮ形部 ２０ 基板 ２１，２２ 導体パターン ２１ａ，２２ａ 導体パターンのパッド ３０，３１ 銀ペースト（導電性材）
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に発光ダイオードチップ（ＬＥＤチ
ップ）を横倒しにした上で、基板に設けられた一方の導
体パターン上にＬＥＤチップのＰ形部を導電性材でダイ
ボンディングすると共に、他方の導体パターン上にＬＥ
ＤチップのＮ形部を導電性材でダイボンディングし、Ｌ
ＥＤチップと双方の導体パターンを電気的に接続してな
ることを特徴とする発光ダイオード光源。 - 【請求項２】基板上に発光ダイオードチップ（ＬＥＤチ
ップ）を横倒しにした上で、基板に設けられた一方の導
体パターン上にＬＥＤチップのＰ形部を絶縁性材でダイ
ボンディングすると共に、他方の導体パターン上にＬＥ
ＤチップのＮ形部を絶縁性材でダイボンディングし、更
にＰ形部と一方の導体パターンにわたって導電性材を塗
布すると共に、Ｎ形部と他方の導体パターンにわたって
導電性材を塗布し、ＬＥＤチップと双方の導体パターン
を電気的に接続してなることを特徴とする発光ダイオー
ド光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269023A JP3027479B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 発光ダイオード光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269023A JP3027479B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 発光ダイオード光源 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120565A true JPH06120565A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3027479B2 JP3027479B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17466603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4269023A Expired - Fee Related JP3027479B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 発光ダイオード光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027479B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612258A (en) * | 1994-06-29 | 1997-03-18 | Rohm Co., Ltd. | Method of producing a semiconductor laser device |
| JP2014241448A (ja) * | 2011-04-20 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | 光源、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP4269023A patent/JP3027479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612258A (en) * | 1994-06-29 | 1997-03-18 | Rohm Co., Ltd. | Method of producing a semiconductor laser device |
| JP2014241448A (ja) * | 2011-04-20 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | 光源、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
| US9601669B2 (en) | 2011-04-20 | 2017-03-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus |
| USRE47780E1 (en) | 2011-04-20 | 2019-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3027479B2 (ja) | 2000-04-04 |
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