JPH06120672A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH06120672A JPH06120672A JP4263507A JP26350792A JPH06120672A JP H06120672 A JPH06120672 A JP H06120672A JP 4263507 A JP4263507 A JP 4263507A JP 26350792 A JP26350792 A JP 26350792A JP H06120672 A JPH06120672 A JP H06120672A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より高密度なプリント配線板と、はんだ接合時
に部品の位置がずれにくく、はんだ接合時やはんだ接合
後導体パッドが剥離しにくい多層プリント配線板を提供
すること。 【構成】、最外層に導体パッド６を有する多層プリント
配線板において、導体パッド６に最外層導体回路１と内
層導体回路２を電気的に接続する非貫通バイアホール５
を有し、且つ非貫通バイアホール５が最外層の導体回路
１から凹んだ形状に形成されていること。
に部品の位置がずれにくく、はんだ接合時やはんだ接合
後導体パッドが剥離しにくい多層プリント配線板を提供
すること。 【構成】、最外層に導体パッド６を有する多層プリント
配線板において、導体パッド６に最外層導体回路１と内
層導体回路２を電気的に接続する非貫通バイアホール５
を有し、且つ非貫通バイアホール５が最外層の導体回路
１から凹んだ形状に形成されていること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を高密度に実
装できる多層プリント配線板に関する。
装できる多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられる電子回路は、一般
にプリント配線板に各種電子部品を実装し、電子部品の
端子間をプリント配線板で相互に接続し構成されてい
る。このプリント配線板への電子部品実装方法は、従来
電子部品端子をプリント配線板のスルーホールに差し込
み、はんだ接合する方法が採られてきた。しかし電子機
器の小型化に対応し、高密度な部品実装を可能にする方
法として、特公平２−２７８３７号公報の図２、図３に
示される様に、プリント配線板の最外層に導体パッドを
設け、電子部品の端子をプリント配線板表面にはんだ接
合する方法が採用されつつある。一方電子部品を搭載す
る配線板も高密度化が必要となったため同公報の図２、
図３に示される様に多層配線板が採用され、層間を電気
的に接続する手段として非貫通バイアホールが用いられ
る様になった。
にプリント配線板に各種電子部品を実装し、電子部品の
端子間をプリント配線板で相互に接続し構成されてい
る。このプリント配線板への電子部品実装方法は、従来
電子部品端子をプリント配線板のスルーホールに差し込
み、はんだ接合する方法が採られてきた。しかし電子機
器の小型化に対応し、高密度な部品実装を可能にする方
法として、特公平２−２７８３７号公報の図２、図３に
示される様に、プリント配線板の最外層に導体パッドを
設け、電子部品の端子をプリント配線板表面にはんだ接
合する方法が採用されつつある。一方電子部品を搭載す
る配線板も高密度化が必要となったため同公報の図２、
図３に示される様に多層配線板が採用され、層間を電気
的に接続する手段として非貫通バイアホールが用いられ
る様になった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特公平２−２７８３７
号公報の図２、図３に示される多層プリント配線板は、
一般のものに比べて電子部品の実装密度が向上するもの
の（１）プリント配線板の高密度化に限界があり（２）
はんだ接合時に部品の位置がずれ易い（３）はんだ接合
時やはんだ接合後導体パッドが剥離し易いという課題が
あった。本発明は、より高密度なプリント配線板と、は
んだ接合時に部品の位置がずれにくく、はんだ接合時や
はんだ接合後導体パッドが剥離しにくい多層プリント配
線板を提供するものである。
号公報の図２、図３に示される多層プリント配線板は、
一般のものに比べて電子部品の実装密度が向上するもの
の（１）プリント配線板の高密度化に限界があり（２）
はんだ接合時に部品の位置がずれ易い（３）はんだ接合
時やはんだ接合後導体パッドが剥離し易いという課題が
あった。本発明は、より高密度なプリント配線板と、は
んだ接合時に部品の位置がずれにくく、はんだ接合時や
はんだ接合後導体パッドが剥離しにくい多層プリント配
線板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明を図１を用いて詳
細に説明する。本発明は、最外層に導体パッド６を有す
る多層プリント配線板において、導体パッド６に最外層
導体回路１と内層導体回路２を電気的に接続する非貫通
バイアホール５を有し、且つ非貫通バイアホール５が最
外層の導体回路１から凹んだ形状に形成されていること
を特徴とする。
細に説明する。本発明は、最外層に導体パッド６を有す
る多層プリント配線板において、導体パッド６に最外層
導体回路１と内層導体回路２を電気的に接続する非貫通
バイアホール５を有し、且つ非貫通バイアホール５が最
外層の導体回路１から凹んだ形状に形成されていること
を特徴とする。
【０００５】本発明の多層プリント配線板は３層以上の
導体層を有していれば良く、必要な回路密度に応じ、６
層等任意の層数の多層配線板に適用できる。本発明の配
線板は最外層導体回路１の一部として、電子部品の端子
８をはんだ接合するための導体パッド６を設ける必要が
ある。この導体パッド６は配線板の片側だけに設けても
良く、必要に応じ配線板の両面に設けても良い。この導
体パッド６は最外層導体回路１と内層導体回路２を電気
的に接続する非貫通バイアホール５を有することが必要
である。非貫通バイアホール５は、最外層導体回路１と
内層導体回路２を電気的に接続する必要がある。接続す
る内層は任意の層で良いが、穴の深さが浅くしかも一定
になること、他の内層回路の障害とならないことから、
図１（５）に示す様に最外層導体回路とこれに最も近い
内層導体回路間を接続することが好ましい。本発明にお
いて、導体パッド６内に非貫通バイアホール５を設ける
ことは不可欠であるが、プリント配線板の高密度化と導
体パッド剥離防止に有効であることから、非貫通バイア
ホール５の表面からの投影面積は導体パッド６の３０％
以上にすることが好ましく、７０％以上にすることが特
に好ましい。非貫通バイアホール５は最外層導体回路か
ら凹む形状となることが必要である。非貫通バイアホー
ル５の穴径Ｌと深さＤは任意のサイズが使用できるが配
線板の高密度化のため、穴径Ｌは１．０ｍｍ以下が特に
好ましく、電子部品の実装を容易に且つ確実にするた
め、Ｄ／Ｌが０．１５〜１．００の範囲となるサイズを
選定することが特に好ましい。
導体層を有していれば良く、必要な回路密度に応じ、６
層等任意の層数の多層配線板に適用できる。本発明の配
線板は最外層導体回路１の一部として、電子部品の端子
８をはんだ接合するための導体パッド６を設ける必要が
ある。この導体パッド６は配線板の片側だけに設けても
良く、必要に応じ配線板の両面に設けても良い。この導
体パッド６は最外層導体回路１と内層導体回路２を電気
的に接続する非貫通バイアホール５を有することが必要
である。非貫通バイアホール５は、最外層導体回路１と
内層導体回路２を電気的に接続する必要がある。接続す
る内層は任意の層で良いが、穴の深さが浅くしかも一定
になること、他の内層回路の障害とならないことから、
図１（５）に示す様に最外層導体回路とこれに最も近い
内層導体回路間を接続することが好ましい。本発明にお
いて、導体パッド６内に非貫通バイアホール５を設ける
ことは不可欠であるが、プリント配線板の高密度化と導
体パッド剥離防止に有効であることから、非貫通バイア
ホール５の表面からの投影面積は導体パッド６の３０％
以上にすることが好ましく、７０％以上にすることが特
に好ましい。非貫通バイアホール５は最外層導体回路か
ら凹む形状となることが必要である。非貫通バイアホー
ル５の穴径Ｌと深さＤは任意のサイズが使用できるが配
線板の高密度化のため、穴径Ｌは１．０ｍｍ以下が特に
好ましく、電子部品の実装を容易に且つ確実にするた
め、Ｄ／Ｌが０．１５〜１．００の範囲となるサイズを
選定することが特に好ましい。
【０００６】本発明においては電子部品の端子８が多層
プリント配線板に形成された凹む形状の非貫通バイアホ
ール５内に差し込まれ、バイアホール内の導体とはんだ
接合される。電子部品の端子８は、少なくともその先端
の直径が非貫通バイアホール５穴径Ｌ以下でなければな
らない。電子部品の端子８非貫通バイアホールに先端が
挿入できる形状であれば任意の形状が使用できるが、図
１に示す様に電子部品７の真下に伸びる形状を用いると
電子部品の実装面積が小さくなるため、好ましい。
プリント配線板に形成された凹む形状の非貫通バイアホ
ール５内に差し込まれ、バイアホール内の導体とはんだ
接合される。電子部品の端子８は、少なくともその先端
の直径が非貫通バイアホール５穴径Ｌ以下でなければな
らない。電子部品の端子８非貫通バイアホールに先端が
挿入できる形状であれば任意の形状が使用できるが、図
１に示す様に電子部品７の真下に伸びる形状を用いると
電子部品の実装面積が小さくなるため、好ましい。
【０００７】
【作用】本発明においては、従来別の場所に設けていた
導体パッドと非貫通バイアホールを同じ場所に設けたこ
とから、配線板の有効面積が増加し、多層プリント配線
板の配線密度を向上させることができる。電子部品の実
装にあたって、導体パッド内に凹んだ形状の非貫通バイ
アホールを形成し、この凹み内に電子部品端子の先端を
挿入し機械的に固定した後することで、従来はんだ接合
時に部品のずれが発生し易かった問題点を解決した。ま
た剥離し易い導体パッドを非貫通バイアホールを用いて
あらかじめ基材に埋め込まれ固定された内層導体回路に
固定する構造としたので、各種工程において導体パッド
の剥離を防止することができた。
導体パッドと非貫通バイアホールを同じ場所に設けたこ
とから、配線板の有効面積が増加し、多層プリント配線
板の配線密度を向上させることができる。電子部品の実
装にあたって、導体パッド内に凹んだ形状の非貫通バイ
アホールを形成し、この凹み内に電子部品端子の先端を
挿入し機械的に固定した後することで、従来はんだ接合
時に部品のずれが発生し易かった問題点を解決した。ま
た剥離し易い導体パッドを非貫通バイアホールを用いて
あらかじめ基材に埋め込まれ固定された内層導体回路に
固定する構造としたので、各種工程において導体パッド
の剥離を防止することができた。
【０００８】
【実施例】０．２ｍｍ厚みの銅張りガラスエポキシ積層
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）に、感光性ドライフィルムであるフォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
内層回路パターンを描画したフォトマスクを重ね合わ
せ、６０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を露光し内層回路を焼き
付けた。その後、アルカリ水溶液でスプレー現像し、不
要部分のフォテック（日立化成工業株式会社製、商品
名）を溶解除去した。内層回路形状に残ったフォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）をエッチングレジ
ストとして、塩化銅水溶液をスプレーし不要部分の銅を
溶解除去し、所望の内層回路板を得た。２枚の内層回路
板と内層回路板間及びこの上下に、多層化接着用ガラス
エポキシプリプレグであるＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業
株式会社製、商品名）と最外層に１８μｍ厚の銅箔を配
し、熱板プレス装置を用いてけ成形圧力３．９ＭＰａ、
成形温度１７０℃で９０分熱圧着し厚み１．５ｍｍの６
層配線板を得た。その後、必要箇所にスルーホール４と
直径Ｌ＝０．５ｍｍ、深さＤ＝０．２ｍｍの非貫通バイ
アホール５をドリル穴あけし、ホール内と表面に既存の
方法を用いて銅めっきを施した。次に、多層配線板表面
に感光性ドライフィルムであるフォテック（日立化成工
業株式会社製、商品名）をラミネートし、非慣通バイア
ホール部分にパッドを配した最外層回路パターンのフォ
トマスクを重ね合わせ、１００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を
露光し、アルカリ水溶液でスプレー現像し、不要部分の
フォテック（日立化成工業株式会社製、商品名）を溶解
除去した。外層回路形状に残ったフォテック（日立化成
工業株式会社製、商品名）をめつきレジストとして既存
の方法で１０μｍのはんだめっきを行い、フォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）を剥離し、はんだ
をエッチングレジストとして不要部分の銅を溶解除去し
最外層回路を形成し、本発明の多層プリント配線板を得
た。次いで多層プリント配線板のパッド部分のクリーム
はんだを付与し、端子の先端直径が０．３ｍｍの２４０
ピンＰＧＡ（ピングリッドアレー）をのせ、全体をベー
パリフロー装置で２３０℃、１５秒加熱することではん
だ接合し、本発明の多層プリント配線板を得た。
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）に、感光性ドライフィルムであるフォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
内層回路パターンを描画したフォトマスクを重ね合わ
せ、６０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を露光し内層回路を焼き
付けた。その後、アルカリ水溶液でスプレー現像し、不
要部分のフォテック（日立化成工業株式会社製、商品
名）を溶解除去した。内層回路形状に残ったフォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）をエッチングレジ
ストとして、塩化銅水溶液をスプレーし不要部分の銅を
溶解除去し、所望の内層回路板を得た。２枚の内層回路
板と内層回路板間及びこの上下に、多層化接着用ガラス
エポキシプリプレグであるＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業
株式会社製、商品名）と最外層に１８μｍ厚の銅箔を配
し、熱板プレス装置を用いてけ成形圧力３．９ＭＰａ、
成形温度１７０℃で９０分熱圧着し厚み１．５ｍｍの６
層配線板を得た。その後、必要箇所にスルーホール４と
直径Ｌ＝０．５ｍｍ、深さＤ＝０．２ｍｍの非貫通バイ
アホール５をドリル穴あけし、ホール内と表面に既存の
方法を用いて銅めっきを施した。次に、多層配線板表面
に感光性ドライフィルムであるフォテック（日立化成工
業株式会社製、商品名）をラミネートし、非慣通バイア
ホール部分にパッドを配した最外層回路パターンのフォ
トマスクを重ね合わせ、１００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を
露光し、アルカリ水溶液でスプレー現像し、不要部分の
フォテック（日立化成工業株式会社製、商品名）を溶解
除去した。外層回路形状に残ったフォテック（日立化成
工業株式会社製、商品名）をめつきレジストとして既存
の方法で１０μｍのはんだめっきを行い、フォテック
（日立化成工業株式会社製、商品名）を剥離し、はんだ
をエッチングレジストとして不要部分の銅を溶解除去し
最外層回路を形成し、本発明の多層プリント配線板を得
た。次いで多層プリント配線板のパッド部分のクリーム
はんだを付与し、端子の先端直径が０．３ｍｍの２４０
ピンＰＧＡ（ピングリッドアレー）をのせ、全体をベー
パリフロー装置で２３０℃、１５秒加熱することではん
だ接合し、本発明の多層プリント配線板を得た。
【０００９】本発明の６層、ピン間３本配線仕様の多層
プリント配線板を作成し、電子部品を実装した際の配線
板配線密度、電子部品ずれ量、パッド引き剥し強度を比
較して表１に示す。
プリント配線板を作成し、電子部品を実装した際の配線
板配線密度、電子部品ずれ量、パッド引き剥し強度を比
較して表１に示す。
【００１０】
【表１】 Ｌ ：非貫通穴径 （mm） Ｄ ：非貫通穴深さ（mm） Ｐ ：パット径 （mm） 配線密度 ：配線板表面１ｃｍ2 に実装可能なピン数 ずれ量 ：はんだ付け時の部品ずれ量（mm） パット強度：パットを引き剥すのに必要な力（kg）
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって
高密度で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供す
ることができる。
高密度で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す多層プリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図２】従来例を示す多層プリント配線板の断面図であ
る。
る。
１．最外層導体回路 ２．内層導体回路 ３．基材 ４．スルーホール ５．非貫通バイアホール ６．導体パッド ７．電子部品 ８．部品端子 ９．はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】最外層に導体パッドを有する多層プリント
配線板において、 導体パッド部分に最外層と内層を電気的に接続する非貫
通バイアホールを有し、且つ非貫通のバイアホールが最
外層の導体回路から凹んだ形状に形成されていることを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】電子部品の端子が、多層プリント配線板に
形成された凹んだ形状の非貫通バイアホール内に差し込
まれ、バイアホールの導体とはんだ接合されることを特
徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】最外層の導体パッド内に設けられた非貫通
バイアホールの凹部面積がパッド総面積の３０％以上で
あることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263507A JPH06120672A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263507A JPH06120672A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120672A true JPH06120672A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17390492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4263507A Pending JPH06120672A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7463475B2 (en) | 2005-07-27 | 2008-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component, electronic device, and method for manufacturing multilayer electronic component |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP4263507A patent/JPH06120672A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7463475B2 (en) | 2005-07-27 | 2008-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component, electronic device, and method for manufacturing multilayer electronic component |
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