JPH06124673A - イオン注入装置におけるプラズマ発生方法 - Google Patents

イオン注入装置におけるプラズマ発生方法

Info

Publication number
JPH06124673A
JPH06124673A JP4294029A JP29402992A JPH06124673A JP H06124673 A JPH06124673 A JP H06124673A JP 4294029 A JP4294029 A JP 4294029A JP 29402992 A JP29402992 A JP 29402992A JP H06124673 A JPH06124673 A JP H06124673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
chamber
gas
discharge chamber
trigger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4294029A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Nukayama
正明 糠山
Yasunori Ando
靖典 安東
Junichi Tatemichi
潤一 立道
Hiroshi Morimoto
浩史 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP4294029A priority Critical patent/JPH06124673A/ja
Publication of JPH06124673A publication Critical patent/JPH06124673A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波イオン源の放電室にプラズマを安定、
確実に発生させること。 【構成】 放電室2にはガス供給ライン16からトリガ
ープラズマ室13を介してガスが供給される。放電室に
高周波プラズマを発生させる際、シーケンサ18からの
流量値設定信号Vfに応答するマスフローコントローラ
17は、イオン注入プロセス用のガス流量より大きいト
リガー用のガス流量をトリガープラズマ室に供給する。
トリガー電源20によって電圧が印加される同プラズマ
室に、確実にトリガープラズマが生成され、同プラズマ
中の電子が放電室に射出される。高周波電源22から給
電されている放電室に高周波プラズマが点灯、発生す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子線を用いて高周波
プラズマを安定して発生させる高周波イオン源搭載イオ
ン注入装置のプラズマ発生方法に関する。
【0002】
【従来の技術】高周波放電によるプラズマを用いた装置
では、例えばプラズマCVD装置のように、一般的に1
×10-4Torr台の圧力を使用しない。通常の高周波プラ
ズマ応用装置では1×10-3Torr以上の圧力を使用して
おり、高周波電力の投入と同時にスムーズにプラズマを
点灯させることができる。
【0003】しかし、高周波プラズマ技術を用い、大面
積ビ−ムで基板にイオンを注入する装置、例えば液晶装
置の駆動回路となる薄膜トランジスタアレイを形成する
イオン注入装置にあっては、基板がセットされる真空処
理チャンバは、イオン注入プロセス時において1×10
-4Torr台の圧力となるように真空排気されている。そし
てイオンビ−ムの発生源である高周波イオン源の放電室
(プラズマ室)は真空処理チャンバとイオンビ−ム引出
し電極系を介して結合されており、この引出し電極系は
大面積ビームを引出す関係上、その排気コンダクタンス
が大きいから、イオン源ガスが供給される放電室も1×
10-4Torr台の低ガス圧状態になる。そして、このよう
な低ガス圧下では、周波数が13.56MHzに代表さ
れる高周波の放電によりプラズマを点灯させるのは一般
に困難である。
【0004】図1は、本発明の発明者等による別途特許
出願の発明に関連し、電子線を入射することにより、か
かる低ガス圧下でも高周波プラズマの点灯を可能にした
ものであって、本発明の前提技術であり、本発明の適用
対象の一例となる高周波イオン源搭載イオン注入装置の
構成図である。高周波イオン源1の放電室2は、筒状容
器部3と、これに絶縁材4を用いて取り付けられ、放電
室の上蓋となる高周波フランジ部5からなり、放電室内
に生成されたプラズマから、3枚或いは4枚の電極で構
成された引出し電極系、図示装置の場合、4枚方式の電
極系を構成する引出し電極6、加速電極7、抑制電極8
及び接地電極9によってイオンビ−ムが引出される。イ
オンビ−ムは、質量分離、偏向を行うことなく真空ポン
プに接続されている真空処理チャンバ10に導入され、
基板11にイオンが注入される。
【0005】放電室2の高周波フランジ部5に絶縁碍子
12を介してトリガープラズマ室13を取り付け、放電
室に対して電気的に絶縁してトリガープラズマ室を設け
る。トリガープラズマ室13及び放電室の高周波フラン
ジ部5にはそれぞれ電子射出孔14、15が設けられて
おり、イオン源ガス供給ライン16からトリガープラズ
マ室を通して必要なガスを導入することによりトリガー
プラズマ室内のガス圧力を放電室2の圧力に比べて上昇
させている。イオン源ガス供給ライン16は、ガスボン
ベに接続されたマスフローコントローラ(流量調節器)
17を備え、同コントローラはシーケンサ18からのガ
ス流量値設定信号Vfに応答し、トリガープラズマ室1
3を経て放電室2にイオン注入プロセスに要する流量の
ガスを供給する。放電室2を1×10-4Torr台の低ガス
圧にしたとき、例えばガス種、ガス流量値に応じて、ト
リガープラズマ室13内の圧力が1×10-1Torrから1
×10-3Torrの範囲になるように電子射出孔14、15
を設計する。これら射出孔の口径は、具体的には1mm
φ前後である。
【0006】トリガープラズマ室13に絶縁して取り付
けたトリガー電極19と高周波フランジ部5間にトリガ
ー電源20によって直流電圧を印加するようにし、トリ
ガープラズマ室と高周波フランジ部との間に抵抗器21
を接続する。また、イオン源の筒状容器部3及び引出し
電極6と高周波フランジ部5間には高周波電源22から
整合回路23を介して高周波電力を供給する。また、引
出し電極系の各電極には、引出し電源24、加速電源2
5、抑制電源26によって所要の直流電圧が印加されて
いる。
【0007】トリガープラズマ室13及び放電室2にイ
オン源ガスを供給し、放電室内を低ガス圧状態とし、高
周波電源22から高周波電力を放電室に供給する。トリ
ガー電源20から抵抗器21を介してトリガープラズマ
室13とトリガー電極19間に、同電極が負電位となる
ように直流電圧を印加する。トリガープラズマ室に直流
放電が発生し、トリガープラズマが生成される。この放
電によるプラズマ分の電流がトリガー電源20から抵抗
器21を介して流れ、同抵抗器の端子電圧によりトリガ
ープラズマ室13は、自動的に放電室、具体的には放電
室の高周波フランジ部に対して負電位にバイアスされ、
トリガープラズマも放電室に対して負電位になり、同プ
ラズマ中の電子は電子射出孔14、15を通してビーム
となって放電室に射出される。放電室に入射した電子ビ
ームは、高周波電力が供給されている同室内のイオン源
ガス分子に衝突し、スムーズに放電室内に主プラズマが
点灯し、高周波放電により主プラズマの生成が持続す
る。主プラズマの点灯後、トリガー電源21によるトリ
ガープラズマ室への給電を遮断し、電子ビームの入射を
停止する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】かかる電子線の入射に
より放電室2に主プラズマを点灯、発生させる方法は、
瞬間的な主プラズマの点灯、発生を可能とし、非常に有
効なものである。しかし、イオン源ガス供給ライン16
から、通常のイオン注入プロセスに必要な流量のイオン
源ガスをトリガープラズマ室に与えたときに、ガス種、
ガス流量値によっては、トリガープラズマ室にトリガー
プラズマが生成できなかったり、十分な電子ビーム量
(電子線量)を得ることができず、高周波イオン源の放
電室に安定的に主プラズマを発生させることが困難にな
る場合がある。かかる事態は、プロセスガス流量を増大
させることにより解消することができるが、放電室内の
ガス圧力上昇に伴い、引出し電極系での放電によりイオ
ンビ−ムの引出し、加速が難しくなり、また、ビーム引
出し及び輸送路においてイオンがガス分子、中性粒子に
衝突し、イオンのエネルギーロス発生という他の問題点
が派生する。
【0009】本発明は、簡単な手段により、高周波イオ
ン源の放電室に安定的に高周波プラズマを発生させるこ
とを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、高周波イオン
源と、この高周波イオン源の放電室に電子線を射出する
トリガープラズマ室と、このプラズマ室に接続され、同
室及び同室を通して前記放電室にイオン源ガスを供給す
るガス供給ラインとを備えたイオン注入装置のプラズマ
発生方法において、前記電子線の発生時に、トリガープ
ラズマ室に供給するイオン源ガスの流量値をイオン注入
プロセスの流量値より増加させることを特徴とするもの
である。
【0011】
【作用】電子線発生時にトリガープラズマ室へのイオン
源ガス流量を増加させることにより、トリガープラズマ
を確実に発生させ、放電室に高周波プラズマを発生させ
るに十分な電子線を入射することができる。
【0012】
【実施例】本発明の一実施例を図1に示した高周波イオ
ン源搭載イオン注入装置の構成図を参照して説明する。
図2は実施例の動作説明図である。イオン源ガス供給ラ
イン16に設けられて、トリガープラズマ室13へのイ
オン源ガスの流量を調節するマスフローコントローラ1
7はシーケンサ18からのガス流量値設定信号Vfに応
答し、シーケンサは、通常、イオン注入プロセスに必要
とされるイオン注入プロセス用ガス流量値の設定信号を
コントローラ17に与える。
【0013】高周波イオン源1の放電室2内にプラズマ
を点灯、発生させるために、トリガープラズマ室13か
ら電子線を放電室に射出するトリガーオン時、シーケン
サ18は、トリガー用ガス流量値の設定信号Vfをマス
フローコントローラ17に与える。このトリガー用ガス
流量値の設定信号に応答し、マスフローコントローラ1
7は、図2に示すように、イオン注入プロセスに必要と
されるガス流量より大きい流量のガスをトリガープラズ
マ室13に供給する。
【0014】かかるトリガーオン時におけるガス流量の
増加に伴い、トリガープラズマ室内には確実にプラズマ
が生成し、イオン源の放電室に主プラズマを安定に点
灯、発生させるに十分な電子線が発生する。主プラズマ
の発生後、トリガーオンからトリガーオフに切り換えら
れ、トリガーオフ時にはシーケンサ18から通常のイオ
ン注入プロセス用ガス流量値の設定信号Vfがマスフロ
ーコントローラ17に与えられる。
【0015】
【発明の効果】このように電子線をイオン源の高周波放
電室に入射するトリガーオン時に、トリガープラズマ室
に供給するガスの流量を、イオン注入プロセスのガス流
量より増加させるようにしたから、安定的に電子線を得
ることができ、高周波プラズマを安定的に発生させるこ
とができる。したがって、プラズマが生成しない等の理
由によりイオン注入プロセスを中断することがなくな
り、システムの自動化が可能になる。
【0016】トリガーオン時におけるガス流量の増加
は、トリガープラズマ室のガス圧を一時的に上げてトリ
ガープラズマを確実に生成させることにあり、増加して
いる時間も短くて済むから、放電室のガス圧を特に上昇
させることもなく、トリガーオフ時には、プロセス用の
ガス流量値に設定されるから、イオン注入プロセスに何
ら影響を及ぼさない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の前提技術であり、且つ一実施例である
高周波イオン源搭載イオン注入装置の構成図である。
【図2】実施例の動作説明図である。
【符号の説明】
1 高周波イオン源 2 放電室 3 筒状容器部 5 高周波フランジ部 13 トリガープラズマ室 14,15 電子射出孔 16 イオン源ガス供給ライン 17 マスフローコントローラ 18 シーケンサ 19 トリガー電極 20 トリガー電源 21 抵抗器 22 高周波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 浩史 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地 日 新電機株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高周波イオン源と、この高周波イオン源
    の放電室に電子線を射出するトリガープラズマ室と、こ
    のプラズマ室に接続され、同室及び同室を通して前記放
    電室にイオン源ガスを供給するガス供給ラインとを備え
    たイオン注入装置において、前記電子線の発生時に、ト
    リガープラズマ室に供給するイオン源ガスの流量値をイ
    オン注入プロセスの流量値より増加させることを特徴と
    するプラズマ発生方法。
JP4294029A 1992-10-08 1992-10-08 イオン注入装置におけるプラズマ発生方法 Pending JPH06124673A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4294029A JPH06124673A (ja) 1992-10-08 1992-10-08 イオン注入装置におけるプラズマ発生方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4294029A JPH06124673A (ja) 1992-10-08 1992-10-08 イオン注入装置におけるプラズマ発生方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06124673A true JPH06124673A (ja) 1994-05-06

Family

ID=17802346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4294029A Pending JPH06124673A (ja) 1992-10-08 1992-10-08 イオン注入装置におけるプラズマ発生方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06124673A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100640546B1 (ko) * 1999-02-04 2006-11-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 신속한 플라즈마 세정
WO2009033134A3 (en) * 2007-09-07 2009-05-22 Varian Semiconductor Equipment A patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
US8202789B2 (en) 2008-09-10 2012-06-19 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Implanting a solar cell substrate using a mask
US8354653B2 (en) 2008-09-10 2013-01-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for manufacturing solar cells
WO2019154490A1 (en) * 2018-02-07 2019-08-15 Applied Materials, Inc. Deposition apparatus, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100640546B1 (ko) * 1999-02-04 2006-11-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 신속한 플라즈마 세정
WO2009033134A3 (en) * 2007-09-07 2009-05-22 Varian Semiconductor Equipment A patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
US7820460B2 (en) 2007-09-07 2010-10-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
CN101842911B (zh) 2007-09-07 2011-09-21 瓦里安半导体设备公司 制造太阳能电池的图案化组件及其方法
US8222053B2 (en) 2007-09-07 2012-07-17 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
US8202789B2 (en) 2008-09-10 2012-06-19 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Implanting a solar cell substrate using a mask
US8354653B2 (en) 2008-09-10 2013-01-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for manufacturing solar cells
WO2019154490A1 (en) * 2018-02-07 2019-08-15 Applied Materials, Inc. Deposition apparatus, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2648235B2 (ja) イオン銃
US6033482A (en) Method for igniting a plasma in a plasma processing chamber
JP2003507906A (ja) イオン注入システム及び方法
KR940027108A (ko) 플라즈마 이머슨 이온 주입 장치 및 방법
CN101461032A (zh) 真空处理装置、偏置电源和操作真空处理装置的方法
WO2002025694A2 (en) System and method for controlling sputtering and deposition effects in a plasma immersion implantation device
US20030198570A1 (en) Sterilizing apparatus and method using the same
JPH0711072B2 (ja) イオン源装置
JP6419078B2 (ja) 複数のプラズマ源部を備えたイオン注入装置
JP2000054125A (ja) 表面処理方法および装置
KR102903408B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JPH07335163A (ja) イオンビーム発生方法およびその装置
US6841942B2 (en) Plasma source with reliable ignition
JP3243807B2 (ja) イオン照射装置
RU2035789C1 (ru) Способ получения пучка ускоренных частиц в технологической вакуумной камере
JP2630187B2 (ja) プラズマの発生方法
JPH06124682A (ja) イオン注入装置
JP2671730B2 (ja) プラズマの点灯装置
JP3577785B2 (ja) イオンビーム発生装置
US4419380A (en) Method for ion-aided coating on electrically insulating substrates
JP2671731B2 (ja) イオン注入装置
JPH09129150A (ja) イオン源
JP2001511293A (ja) プラズマ浸漬イオン注入用の変調器
JPH0372068A (ja) 固体イオン源
JPH0992199A (ja) イオンビーム発生方法およびその装置