JPH06125155A - 金属ベース回路基板 - Google Patents
金属ベース回路基板Info
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- JPH06125155A JPH06125155A JP27319192A JP27319192A JPH06125155A JP H06125155 A JPH06125155 A JP H06125155A JP 27319192 A JP27319192 A JP 27319192A JP 27319192 A JP27319192 A JP 27319192A JP H06125155 A JPH06125155 A JP H06125155A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱フィンを容易に半田接続できる金属ベース
回路基板または導電回路とのアース接続を半田によって
容易にできる金属ベース回路基板を提供する。 【構成】金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層し
てなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路
を形成した金属ベース回路基板の金属板の裏面、側面お
よび導電回路の表面にニッケルめっきまたは金めっきを
施した金属ベース回路基板である。これらの面がめっき
されているので、放熱フィンやアースを容易に半田接続
することが可能である。
回路基板または導電回路とのアース接続を半田によって
容易にできる金属ベース回路基板を提供する。 【構成】金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層し
てなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路
を形成した金属ベース回路基板の金属板の裏面、側面お
よび導電回路の表面にニッケルめっきまたは金めっきを
施した金属ベース回路基板である。これらの面がめっき
されているので、放熱フィンやアースを容易に半田接続
することが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、通信機、自動
車等に用いられる金属ベース回路基板に関するものであ
る。
車等に用いられる金属ベース回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】金属ベース回路基板は熱伝導性が良好な
特徴を有し、実装部品の発熱を放熱する事を主目的とし
て使用されている。金属ベース回路基板の金属板の材質
はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板、等が使用されてい
る。従来、この金属板の絶縁層と反対側の面（以下、裏
面という）および側面は使用材質がそのまま露出してい
た。この金属ベース回路基板はその裏面を放熱フィン、
ラジエータ等に取り付けて使用されていた。
特徴を有し、実装部品の発熱を放熱する事を主目的とし
て使用されている。金属ベース回路基板の金属板の材質
はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板、等が使用されてい
る。従来、この金属板の絶縁層と反対側の面（以下、裏
面という）および側面は使用材質がそのまま露出してい
た。この金属ベース回路基板はその裏面を放熱フィン、
ラジエータ等に取り付けて使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の方法に
おいては、次のような問題点があった。放熱を効果的に
行う為には金属ベース回路基板の裏面を放熱フィン、ラ
ジエータ等に隙間無く取り付ける必要がある。しかしな
がら、従来は金属ベース回路基板をボルト等で放熱フィ
ンに取り付けていた為に、基板の反り等の影響で密着性
が悪く熱伝導が低下するという問題があった。
おいては、次のような問題点があった。放熱を効果的に
行う為には金属ベース回路基板の裏面を放熱フィン、ラ
ジエータ等に隙間無く取り付ける必要がある。しかしな
がら、従来は金属ベース回路基板をボルト等で放熱フィ
ンに取り付けていた為に、基板の反り等の影響で密着性
が悪く熱伝導が低下するという問題があった。
【０００４】また、金属板に導電回路からアース接続を
するには、従来はエンドミル等で絶縁層を部分的に切削
し除去したのち、超音波ワイヤーボンディングするか、
貫通穴にピンを挿入カシメ固定する等の方法がとられて
いた。しかしこれらの方法は非常に生産性が低く加工コ
ストが高くなる原因となっていた。
するには、従来はエンドミル等で絶縁層を部分的に切削
し除去したのち、超音波ワイヤーボンディングするか、
貫通穴にピンを挿入カシメ固定する等の方法がとられて
いた。しかしこれらの方法は非常に生産性が低く加工コ
ストが高くなる原因となっていた。
【０００５】金属板が銅である銅ベース基板では半田接
続が可能で、放熱フィンの半田付けや、貫通穴部とパタ
ーンの半田接続も可能であるが、銅表面は非常に酸化腐
食しやすく、半田接続の信頼性に問題があった。
続が可能で、放熱フィンの半田付けや、貫通穴部とパタ
ーンの半田接続も可能であるが、銅表面は非常に酸化腐
食しやすく、半田接続の信頼性に問題があった。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、金属ベース回路基板の金属板の裏面及び側
面にニッケルめっきまたは金めっきを施すことにより、
放熱フィンを金属ベース回路基板の金属板に密着して容
易に取り付けるけることができ、また導電回路とのアー
ス接続も容易に半田接続することができ、且つ耐腐食性
に優れた金属ベース回路基板を提供することを目的とす
るものである。
のであって、金属ベース回路基板の金属板の裏面及び側
面にニッケルめっきまたは金めっきを施すことにより、
放熱フィンを金属ベース回路基板の金属板に密着して容
易に取り付けるけることができ、また導電回路とのアー
ス接続も容易に半田接続することができ、且つ耐腐食性
に優れた金属ベース回路基板を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、金属板
上に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層した積層物の導
電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベ
ース回路基板において、前記金属板の絶縁層と反対側の
表面がニッケルめっきまたは金めっきされてなる金属ベ
ース回路基板であり、また前記金属板の側面がニッケル
めっきまたは金めっきされてなる金属ベース回路基板で
ある。そしてまた、前記導電回路の表面および前記金属
板の裏面がニッケルめっきまたは金めっきされてなるこ
とを特徴とする金属ベース回路基板である。
上に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層した積層物の導
電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベ
ース回路基板において、前記金属板の絶縁層と反対側の
表面がニッケルめっきまたは金めっきされてなる金属ベ
ース回路基板であり、また前記金属板の側面がニッケル
めっきまたは金めっきされてなる金属ベース回路基板で
ある。そしてまた、前記導電回路の表面および前記金属
板の裏面がニッケルめっきまたは金めっきされてなるこ
とを特徴とする金属ベース回路基板である。
【０００８】
【作用および実施例】以下、本発明の詳細について説明
する。図１は、本発明の金属ベース回路基板の概略図で
あり、金属板１に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている。（ａ）は概
略平面図、（ｂ）は金属板１の裏面のみにめっき４を施
した概略断面図、（ｃ）は金属板１の裏面と側面にめっ
き４を施した概略断面図である。
する。図１は、本発明の金属ベース回路基板の概略図で
あり、金属板１に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている。（ａ）は概
略平面図、（ｂ）は金属板１の裏面のみにめっき４を施
した概略断面図、（ｃ）は金属板１の裏面と側面にめっ
き４を施した概略断面図である。
【０００９】金属板１は銅板、鉄板、アルミニウム板、
真鍮板、ステンレス板等のいずれも採用でき、通常の板
厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることがで
きる。
真鍮板、ステンレス板等のいずれも採用でき、通常の板
厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることがで
きる。
【００１０】金属板１の裏面には、本発明でいうニッケ
ルめっきまたは金めっき４が施されている。ニッケルめ
っきまたは金めっき４は印刷サイズ等の大板の状態で、
効率良く実施することができる。めっきの厚みは特に制
限は無いが通常０．１〜５．０μｍの範囲で使用され
る。
ルめっきまたは金めっき４が施されている。ニッケルめ
っきまたは金めっき４は印刷サイズ等の大板の状態で、
効率良く実施することができる。めっきの厚みは特に制
限は無いが通常０．１〜５．０μｍの範囲で使用され
る。
【００１１】金属板の側面にもニッケルめっきまたは金
めっきが必要な場合には、金属ベース回路基板を個片に
分割後に、ニッケルめっきまたは金めっきを施せば良
い。このようにニッケルめっきまたは金めっきは必要に
応じて選択的に効率よく実施可能である。ニッケルめっ
きの厚さは１〜５μｍ程度が好ましく、また金めっきの
厚さは０．０１〜２．０μｍ程度が好ましく、ワイヤー
ボンディングするときは０．１μｍが好適である。
めっきが必要な場合には、金属ベース回路基板を個片に
分割後に、ニッケルめっきまたは金めっきを施せば良
い。このようにニッケルめっきまたは金めっきは必要に
応じて選択的に効率よく実施可能である。ニッケルめっ
きの厚さは１〜５μｍ程度が好ましく、また金めっきの
厚さは０．０１〜２．０μｍ程度が好ましく、ワイヤー
ボンディングするときは０．１μｍが好適である。
【００１２】また、金属ベース回路基板上の導電回路の
表面および金属板の裏面がニッケルめっきまたは金めっ
きされてなる金属ベース回路基板は、金属板および導電
回路の表面がともにアルミニウムまたはアルミニウム合
金である時は、一工程で同時にニッケルめっきまたは金
めっきすることができ、効率よく目的とする金属ベース
回路基板を得ることができる。
表面および金属板の裏面がニッケルめっきまたは金めっ
きされてなる金属ベース回路基板は、金属板および導電
回路の表面がともにアルミニウムまたはアルミニウム合
金である時は、一工程で同時にニッケルめっきまたは金
めっきすることができ、効率よく目的とする金属ベース
回路基板を得ることができる。
【００１３】導電回路３となる金属箔としては、銅箔、
アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこれらの
接合箔等のいずれも採用できる。導電回路の表面が銅、
アルミニウムまたはその他の金属のうち、二種以上の材
質で形成されている時は二工程以上の工程でめっきしな
ければならない。
アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこれらの
接合箔等のいずれも採用できる。導電回路の表面が銅、
アルミニウムまたはその他の金属のうち、二種以上の材
質で形成されている時は二工程以上の工程でめっきしな
ければならない。
【００１４】絶縁層２としては、絶縁性を有する材質で
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
【００１５】
【実施例１】次に、本発明の実施例について図面に基づ
き説明する。図２に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁層２
を介して厚さ３５μｍの箔を接着し、エッチング処理し
て導電回路３を形成した。
き説明する。図２に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁層２
を介して厚さ３５μｍの箔を接着し、エッチング処理し
て導電回路３を形成した。
【００１６】この金属ベース回路基板の金属板１の裏面
は本発明でいうニッケルめっき４が厚さ３．０μｍで施
されている
は本発明でいうニッケルめっき４が厚さ３．０μｍで施
されている
【００１７】そして、この裏面のニッケルめっき４を利
用して半田５を介して放熱フィン６を取り付けることが
できた。
用して半田５を介して放熱フィン６を取り付けることが
できた。
【００１８】
【実施例２】さらに、金属板１の側面にもニッケルめっ
き４を施した例を説明する。図３に示すように、金属基
板１として板厚１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０
μｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、
エッチング処理して導電回路３を形成した。
き４を施した例を説明する。図３に示すように、金属基
板１として板厚１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０
μｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、
エッチング処理して導電回路３を形成した。
【００１９】金属板１の裏面及び側面にニッケルめっき
４が厚さ３．０μｍで施されている。
４が厚さ３．０μｍで施されている。
【００２０】そして、金属板１の側面のニッケルめっき
４を利用して半田５を介して導電回路３と金属板１を電
気的に接続することができた。これとは別に、金属板１
の裏面及び側面のそれぞれの一部に０．１μm の厚さの
金めっきが施されているものを作製した。ニッケルめっ
きを施したものと同様金めっき４を利用して半田５を介
して導電回路３と金属板１を電気的に接続することがで
きた。
４を利用して半田５を介して導電回路３と金属板１を電
気的に接続することができた。これとは別に、金属板１
の裏面及び側面のそれぞれの一部に０．１μm の厚さの
金めっきが施されているものを作製した。ニッケルめっ
きを施したものと同様金めっき４を利用して半田５を介
して導電回路３と金属板１を電気的に接続することがで
きた。
【００２１】
【実施例３】さらに、金属板１の裏面および側面、なら
びに導電回路３の表面にも効率よくニッケルめっき４を
施したもの、さらにその上に金めっきを施した例を説明
する。
びに導電回路３の表面にも効率よくニッケルめっき４を
施したもの、さらにその上に金めっきを施した例を説明
する。
【００２２】図４に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μm の絶縁層２
を介して、厚さ４０μm のアルミニウム箔と厚さ１０μ
m の銅箔とを接合した接合箔をアルミニウム箔を上にし
て接着し、エッチング処理して導電回路を大板に複数個
面付け形成した。
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μm の絶縁層２
を介して、厚さ４０μm のアルミニウム箔と厚さ１０μ
m の銅箔とを接合した接合箔をアルミニウム箔を上にし
て接着し、エッチング処理して導電回路を大板に複数個
面付け形成した。
【００２３】そして、この大板から多数の個片に分割し
た金属ベース回路基板の金属板１の裏面、側面および導
電回路３の表面にニッケルめっき４を３μｍ施した。さ
らに別に、同様の操作で作製した前記ニッケルめっきを
施した金属ベース回路基板の導電回路の表面、金属板の
側面および裏面のそれぞれの一部表面に金めっきを０．
１μｍ施したものを作製した。
た金属ベース回路基板の金属板１の裏面、側面および導
電回路３の表面にニッケルめっき４を３μｍ施した。さ
らに別に、同様の操作で作製した前記ニッケルめっきを
施した金属ベース回路基板の導電回路の表面、金属板の
側面および裏面のそれぞれの一部表面に金めっきを０．
１μｍ施したものを作製した。
【００２４】本実施例においては、ニッケルめっきを施
す表面が同一材質のアルミニウムで構成されているため
に、ニッケルめっき加工を一括して実施可能であり、極
めて効率よく、かつ高品質なニッケルめっきを施すこと
ができた。
す表面が同一材質のアルミニウムで構成されているため
に、ニッケルめっき加工を一括して実施可能であり、極
めて効率よく、かつ高品質なニッケルめっきを施すこと
ができた。
【００２５】
【発明の効果】本発明の金属ベース回路基板によれば、
金属板の裏面にニッケルめっきまたは金めっきが施され
ているので放熱フィンを隙間なく、容易に半田接合で
き、放熱性の優れた実装部品を得ることが可能となっ
た。これにより、金属ベース回路基板本来の目的である
熱伝導が確実に行われ、搭載された電子素子の発熱によ
る温度の上昇を防止でき、極めて信頼性の高い電子部品
を構成することが可能となった。
金属板の裏面にニッケルめっきまたは金めっきが施され
ているので放熱フィンを隙間なく、容易に半田接合で
き、放熱性の優れた実装部品を得ることが可能となっ
た。これにより、金属ベース回路基板本来の目的である
熱伝導が確実に行われ、搭載された電子素子の発熱によ
る温度の上昇を防止でき、極めて信頼性の高い電子部品
を構成することが可能となった。
【００２６】さらに、側面にも裏面と同時にニッケルめ
っきまたは金めっきを施すことにより、導電回路と金属
板を半田接合で容易に電気的に接続することができる。
これにより、従来行われていた超音波ワイヤーボンディ
ングやピン挿入カシメ等の煩雑な工程を省略することが
でき、作業効率が良く信頼性の高い金属ベース回路基板
が得られた。
っきまたは金めっきを施すことにより、導電回路と金属
板を半田接合で容易に電気的に接続することができる。
これにより、従来行われていた超音波ワイヤーボンディ
ングやピン挿入カシメ等の煩雑な工程を省略することが
でき、作業効率が良く信頼性の高い金属ベース回路基板
が得られた。
【図１】図１（ａ）は、本発明の一例を示す金属ベース
回路基板の平面図、（ｂ）は本発明の一例を示す金属板
の裏面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略
断面図、（Ｃ）は本発明の一例を示す、金属板の裏面と
側面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略断
面図をそれぞれ示す。
回路基板の平面図、（ｂ）は本発明の一例を示す金属板
の裏面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略
断面図、（Ｃ）は本発明の一例を示す、金属板の裏面と
側面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略断
面図をそれぞれ示す。
【図２】図２は、本発明の一例を示す金属ベース回路基
板の裏面に半田接合で放熱フィンを取り付けた概略断面
図を示す。
板の裏面に半田接合で放熱フィンを取り付けた概略断面
図を示す。
【図３】図３は、本発明の一例を示す金属板の側面およ
び裏面に施されたＮｉめっきに半田接合を介して導電回
路と金属板の側面を電気的に接続した金属ベース回路基
板の概略断面図を示す。
び裏面に施されたＮｉめっきに半田接合を介して導電回
路と金属板の側面を電気的に接続した金属ベース回路基
板の概略断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の一例を示す金属板の材質と導
電回路の表面材質が同一材質で構成されたもので、金属
板の裏面および側面、ならびに導電回路の表面にニッケ
ルめっきを施した金属ベース回路基板の概略断面図を示
す。
電回路の表面材質が同一材質で構成されたもので、金属
板の裏面および側面、ならびに導電回路の表面にニッケ
ルめっきを施した金属ベース回路基板の概略断面図を示
す。
１ ：金属板 ２ ：絶縁層 ３ ：導電回路 ４ ：ニッケルめっきまたは金めっき ５ ：半田 ６ ：放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板上に絶縁層及び導電性金属箔を順
に積層した積層物の導電性金属箔をエッチングして導電
回路を形成した金属ベース回路基板において、前記金属
板の絶縁層と反対側の表面がニッケルめっきまたは金め
っきされてなることを特徴とする金属ベース回路基板。 - 【請求項２】 前記金属板の側面がニッケルめっきまた
は金めっきされてなることを特徴とする金属ベース回路
基板。 - 【請求項３】 前記導電回路の表面および前記金属板の
絶縁層と反対側の表面がニッケルめっきまたは金めっき
されてなることを特徴とする金属ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27319192A JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27319192A JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125155A true JPH06125155A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3199191B2 JP3199191B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=17524373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27319192A Expired - Fee Related JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199191B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305811A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法 |
| JP2009188032A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| WO2019230335A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路シート |
| JP2022066456A (ja) * | 2018-05-31 | 2022-04-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および配線回路シート |
-
1992
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305811A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法 |
| JP2009188032A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| WO2019230335A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路シート |
| JP2019212659A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路シート |
| CN112205087A (zh) * | 2018-05-31 | 2021-01-08 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板及其制造方法和布线电路片材 |
| KR20210016526A (ko) * | 2018-05-31 | 2021-02-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판, 그 제조 방법 및 배선 회로 시트 |
| US11284503B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-03-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit sheet |
| JP2022066456A (ja) * | 2018-05-31 | 2022-04-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および配線回路シート |
| TWI822782B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-11-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 配線電路基板、其製造方法及配線電路片材 |
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