JPH06129914A - 温度測定装置 - Google Patents
温度測定装置Info
- Publication number
- JPH06129914A JPH06129914A JP30454192A JP30454192A JPH06129914A JP H06129914 A JPH06129914 A JP H06129914A JP 30454192 A JP30454192 A JP 30454192A JP 30454192 A JP30454192 A JP 30454192A JP H06129914 A JPH06129914 A JP H06129914A
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- Japan
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- temperature
- thermocouple
- temperature sensor
- measuring device
- temperature measuring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部環境温度による測定誤差のない温度測定
装置を提供すること。 【構成】 熱電対と，この熱電対の入力端子と，熱電対
の測定温度を補償する温度センサとからなる温度測定装
置において，入力端子をそれぞれ熱電対と同一部材で形
成するようにして，外部環境温度の変動による測定誤差
をなくすようにしたものである。 【効果】 温度センサで検出された温度と冷接点の温度
とが等しくなり，温度を正確に測定できる。
装置を提供すること。 【構成】 熱電対と，この熱電対の入力端子と，熱電対
の測定温度を補償する温度センサとからなる温度測定装
置において，入力端子をそれぞれ熱電対と同一部材で形
成するようにして，外部環境温度の変動による測定誤差
をなくすようにしたものである。 【効果】 温度センサで検出された温度と冷接点の温度
とが等しくなり，温度を正確に測定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，自動車のエンジンル
−ムや食料品店その他野外における温度監視の際に，熱
電対を用いて温度を検出する温度測定装置に関するもの
である。
−ムや食料品店その他野外における温度監視の際に，熱
電対を用いて温度を検出する温度測定装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来，自動車のエンジンル−ムやその他
温度変動の激しい場所において温度監視する場合，温度
を検出する手段として熱電対が用いられているととも
に，この熱電対による測定温度を補償するために，温度
センサを用いた補償回路が組み込まれた温度測定装置が
ある。この温度測定装置１における熱電対２は，図６に
示すように，２種の金属線，例えば，クロメルＣとアル
メルＡとが接合されており，２種類の金属のそれぞれ他
端には，黄銅で形成されたピンの周囲を錫メッキした入
力端子４，５が接続されている。熱電対２の一端，即
ち，２種類の金属の接合点は熱接点３となり，他端，即
ち，２種類の金属の末端には，入力端子４，５がそれぞ
れ接続されており，この接合点はそれぞれ冷接点６，７
となっている。
温度変動の激しい場所において温度監視する場合，温度
を検出する手段として熱電対が用いられているととも
に，この熱電対による測定温度を補償するために，温度
センサを用いた補償回路が組み込まれた温度測定装置が
ある。この温度測定装置１における熱電対２は，図６に
示すように，２種の金属線，例えば，クロメルＣとアル
メルＡとが接合されており，２種類の金属のそれぞれ他
端には，黄銅で形成されたピンの周囲を錫メッキした入
力端子４，５が接続されている。熱電対２の一端，即
ち，２種類の金属の接合点は熱接点３となり，他端，即
ち，２種類の金属の末端には，入力端子４，５がそれぞ
れ接続されており，この接合点はそれぞれ冷接点６，７
となっている。
【０００３】入力端子４，５の他端は，プリント配線さ
れているプリント基板８の所定箇所に接続されていると
ともに，温度センサ９はプリント基板８上に実装されて
いる。入力端子４，５の一部分とプリント基板８および
補償用の温度センサ９とは，エポキシ樹脂等のモ−ルド
材１０によりモ−ルドされているとともに，金属容器１
１に収納されている。
れているプリント基板８の所定箇所に接続されていると
ともに，温度センサ９はプリント基板８上に実装されて
いる。入力端子４，５の一部分とプリント基板８および
補償用の温度センサ９とは，エポキシ樹脂等のモ−ルド
材１０によりモ−ルドされているとともに，金属容器１
１に収納されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】このように構成され
ているので，熱接点３の温度をＴ1 ，冷接点６，７の温
度をＴ2 ，温度センサ９の温度をＴ0 であったとする
と，その時の測定温度Ｔは，Ｔ＝Ｔ1 −Ｔ2 ＋Ｔ0 で表
される。一方，温度補償用の温度センサ９は，モ−ルド
材１０によりモ−ルドされており，図５に示すように，
外部環境温度が２５℃から１２５℃まで変動した時の温
度特性は，定常状態，即ち，±１℃程度の安定状態にな
るまでに約２０分程度の時間が必要である。
ているので，熱接点３の温度をＴ1 ，冷接点６，７の温
度をＴ2 ，温度センサ９の温度をＴ0 であったとする
と，その時の測定温度Ｔは，Ｔ＝Ｔ1 −Ｔ2 ＋Ｔ0 で表
される。一方，温度補償用の温度センサ９は，モ−ルド
材１０によりモ−ルドされており，図５に示すように，
外部環境温度が２５℃から１２５℃まで変動した時の温
度特性は，定常状態，即ち，±１℃程度の安定状態にな
るまでに約２０分程度の時間が必要である。
【０００５】一方，温度センサ９は金属容器１１内にお
いてモ−ルド材１０によりモ−ルドされているのに対
し，冷接点６，７は露出して外気にふれた状態である。
従って，冷接点６，７と温度センサ９との環境温度が異
なるため，温度センサ９の温度Ｔ0 と冷接点６，７の温
度Ｔ2 との間の温度時定数が大きくなる。従って，風等
により熱電対２の外部環境温度が変動すると，この温度
変動に温度センサ９が追従することができなくなる。
いてモ−ルド材１０によりモ−ルドされているのに対
し，冷接点６，７は露出して外気にふれた状態である。
従って，冷接点６，７と温度センサ９との環境温度が異
なるため，温度センサ９の温度Ｔ0 と冷接点６，７の温
度Ｔ2 との間の温度時定数が大きくなる。従って，風等
により熱電対２の外部環境温度が変動すると，この温度
変動に温度センサ９が追従することができなくなる。
【０００６】このように，熱電対２で検出される温度の
変動に温度センサ９がリアルタイムで追従することが出
来ない。そのため，実際の温度と測定温度Ｔとの誤差が
大きくなるという問題があった。
変動に温度センサ９がリアルタイムで追従することが出
来ない。そのため，実際の温度と測定温度Ｔとの誤差が
大きくなるという問題があった。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は，熱電対
と，この熱電対の入力端子と，熱電対の測定温度を補償
する温度センサとからなる温度測定装置において，入力
端子をそれぞれ熱電対と同一部材で形成するようにし
て，外部環境温度の変動による測定誤差をなくすように
したものである。
と，この熱電対の入力端子と，熱電対の測定温度を補償
する温度センサとからなる温度測定装置において，入力
端子をそれぞれ熱電対と同一部材で形成するようにし
て，外部環境温度の変動による測定誤差をなくすように
したものである。
【０００８】
【作用】熱電対の入力端子を熱電対を構成する部材と同
一部材で形成することにより，冷接点がこの入力端子の
先端部に位置することになり，温度センサで検出された
温度Ｔ0 と冷接点の温度Ｔ2 とがほぼ等しくなり，両者
間の温度時定数が小となり，従って，温度を正確に測定
することが出来る。
一部材で形成することにより，冷接点がこの入力端子の
先端部に位置することになり，温度センサで検出された
温度Ｔ0 と冷接点の温度Ｔ2 とがほぼ等しくなり，両者
間の温度時定数が小となり，従って，温度を正確に測定
することが出来る。
【０００９】
【発明の実施例１】この発明の実施例を．図１〜図４に
基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を示
す要部断面図，図２はプリント基板８の要部構成図，図
３はこの発明による温度測定装置２０の構成図，図４は
図３に示す温度測定装置２０における温度測定用増幅部
２３の詳細回路図である。なお，従来例と同一名称のも
のは同一符号で示し，その説明を省略する。
基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を示
す要部断面図，図２はプリント基板８の要部構成図，図
３はこの発明による温度測定装置２０の構成図，図４は
図３に示す温度測定装置２０における温度測定用増幅部
２３の詳細回路図である。なお，従来例と同一名称のも
のは同一符号で示し，その説明を省略する。
【００１０】図１〜図２において，温度測定装置２０温
度センサ９と温度計測用増幅部２３とにより構成されて
おり，温度センサ９を構成する熱電対２は，従来例と同
様に，２種類の金属線，クロメルＣとアルメルＡとが接
合されており，接合点の一端は熱接点３となり，熱電対
２の他端には，それぞれ入力端子２１，２２の一端が接
続されている。２７は出力端子である。
度センサ９と温度計測用増幅部２３とにより構成されて
おり，温度センサ９を構成する熱電対２は，従来例と同
様に，２種類の金属線，クロメルＣとアルメルＡとが接
合されており，接合点の一端は熱接点３となり，熱電対
２の他端には，それぞれ入力端子２１，２２の一端が接
続されている。２７は出力端子である。
【００１１】入力端子２１，２２は，熱電対２と同一部
材であるクロメルＣとアルメルＡとによりそれぞれ形成
されており，この入力端子２１，２２の他端は，プリン
ト配線されているプリント基板８の所定箇所に接続され
ているとともに，先端部は，冷接点６，７となってい
る。
材であるクロメルＣとアルメルＡとによりそれぞれ形成
されており，この入力端子２１，２２の他端は，プリン
ト配線されているプリント基板８の所定箇所に接続され
ているとともに，先端部は，冷接点６，７となってい
る。
【００１２】プリント基板８は，図２に示すように，温
度計測用増幅部２３および温度センサ９の配線部分がプ
リント配線されているとともに，各部品および各素子が
それぞれ所定箇所に実装されている。
度計測用増幅部２３および温度センサ９の配線部分がプ
リント配線されているとともに，各部品および各素子が
それぞれ所定箇所に実装されている。
【００１３】入力端子２１，２２の一部分とプリント基
板８および補償用の温度センサ９とは，従来例と同様
に，エポキシ樹脂等のモ−ルド材１０によりモ−ルドさ
れているとともに，金属容器１１に収納されて温度測定
装置２０が構成されている。
板８および補償用の温度センサ９とは，従来例と同様
に，エポキシ樹脂等のモ−ルド材１０によりモ−ルドさ
れているとともに，金属容器１１に収納されて温度測定
装置２０が構成されている。
【００１４】図３は，この発明による温度測定装置２０
の要部構成図を示すもので，温度計測用増幅部２３は，
図４に詳細回路図を示すように，フィルタ部を含む差動
増幅部２４と温度センサ９を内蔵した冷接点補償回路２
５と加算増幅部２６とにより構成されている。
の要部構成図を示すもので，温度計測用増幅部２３は，
図４に詳細回路図を示すように，フィルタ部を含む差動
増幅部２４と温度センサ９を内蔵した冷接点補償回路２
５と加算増幅部２６とにより構成されている。
【００１５】次に，作用動作について詳細に説明する。
まず，熱電対２の冷接点６，７は，従来のように，入力
端子４，５と熱電対２との接続点ではなく，入力端子２
１，２２の他端であるプリント基板８の接続点側に位置
することになる。そこで，熱接点３と冷接点６，７との
両接合点間に温度差があると，ゼ−ベック効果により熱
起電力が発生するから，この熱起電力（あるいは熱電
流）を検出して，温度測定が行われる。この際，冷接点
６，７は，温度補償用の温度センサ９の近傍に位置決め
されているとともに，モ−ルド材１０で包囲されている
ので，冷接点６，７の温度Ｔ2が，図５に示すように，
温度センサ９の温度特性とほぼ同じ温度時定数で変動す
る。
まず，熱電対２の冷接点６，７は，従来のように，入力
端子４，５と熱電対２との接続点ではなく，入力端子２
１，２２の他端であるプリント基板８の接続点側に位置
することになる。そこで，熱接点３と冷接点６，７との
両接合点間に温度差があると，ゼ−ベック効果により熱
起電力が発生するから，この熱起電力（あるいは熱電
流）を検出して，温度測定が行われる。この際，冷接点
６，７は，温度補償用の温度センサ９の近傍に位置決め
されているとともに，モ−ルド材１０で包囲されている
ので，冷接点６，７の温度Ｔ2が，図５に示すように，
温度センサ９の温度特性とほぼ同じ温度時定数で変動す
る。
【００１６】そこで，熱接点３の温度をＴ1 ，冷接点
６，７の温度をＴ2 ，温度センサ９の温度をＴ0 であっ
たとすると，その時の測定温度Ｔは，Ｔ＝Ｔ1 −Ｔ2 ＋
Ｔ0 で表されるが，この際，温度センサ９と熱電対２の
冷接点６，７とは，モ−ルド材１０中に位置しているの
で，Ｔ0 ≒Ｔ2 となり，冷接点６，７の温度はほぼ温度
センサ９の温度時定数に追従することになり，正確な測
定温度Ｔが得られる。
６，７の温度をＴ2 ，温度センサ９の温度をＴ0 であっ
たとすると，その時の測定温度Ｔは，Ｔ＝Ｔ1 −Ｔ2 ＋
Ｔ0 で表されるが，この際，温度センサ９と熱電対２の
冷接点６，７とは，モ−ルド材１０中に位置しているの
で，Ｔ0 ≒Ｔ2 となり，冷接点６，７の温度はほぼ温度
センサ９の温度時定数に追従することになり，正確な測
定温度Ｔが得られる。
【００１７】そこで，熱電対２により検出された温度信
号は，図４に示すように，入力端２９，３０からそれぞ
れ差動増幅器３１の＋および−端子に入力して演算増幅
されその出力抵抗Ｒ01に出力される。一方，温度センサ
Ｚ1 により検出された冷接点補償用の温度信号は，差動
増幅器３２を介して出力抵抗Ｒ02に出力される。この差
動増幅器３１，３２からの２つの信号は，加算増幅部２
６において，加算増幅器３３により加算されて熱電対２
の冷接点６，７が補償される。この際，図１に示すよう
に，冷接点６，７は温度センサ９の近傍に位置している
とともに，モ−ルド材１０で包囲されているので，温度
センサ９で検出された測定温度Ｔ0 と冷接点の温度Ｔ2
との間の温度時定数が小となり，Ｔ0 ≒Ｔ2 となるの
で，温度センサ９による温度補償範囲が小さく，正確な
温度測定が出来る。
号は，図４に示すように，入力端２９，３０からそれぞ
れ差動増幅器３１の＋および−端子に入力して演算増幅
されその出力抵抗Ｒ01に出力される。一方，温度センサ
Ｚ1 により検出された冷接点補償用の温度信号は，差動
増幅器３２を介して出力抵抗Ｒ02に出力される。この差
動増幅器３１，３２からの２つの信号は，加算増幅部２
６において，加算増幅器３３により加算されて熱電対２
の冷接点６，７が補償される。この際，図１に示すよう
に，冷接点６，７は温度センサ９の近傍に位置している
とともに，モ−ルド材１０で包囲されているので，温度
センサ９で検出された測定温度Ｔ0 と冷接点の温度Ｔ2
との間の温度時定数が小となり，Ｔ0 ≒Ｔ2 となるの
で，温度センサ９による温度補償範囲が小さく，正確な
温度測定が出来る。
【００１８】
【発明の効果】この発明は，熱電対と，この熱電対の入
力端子と，熱電対の測定温度を補償する温度センサとか
らなる温度測定装置において，入力端子をそれぞれ熱電
対と同一部材で形成するようにしたので，熱電対の冷接
点と温度補償用の温度センサとの間の温度時定数が小と
なるから，測定誤差がそれだけ小さくなり，正確な温度
測定が可能である。その上，冷接点は温度センサの近傍
に位置しているとともに，モ−ルド材で包囲されている
ので，冷接点と温度センサとはその外部環境の影響が同
様となり，それだけ温度時定数が等しくなり，正確な温
度測定値が得られる。
力端子と，熱電対の測定温度を補償する温度センサとか
らなる温度測定装置において，入力端子をそれぞれ熱電
対と同一部材で形成するようにしたので，熱電対の冷接
点と温度補償用の温度センサとの間の温度時定数が小と
なるから，測定誤差がそれだけ小さくなり，正確な温度
測定が可能である。その上，冷接点は温度センサの近傍
に位置しているとともに，モ−ルド材で包囲されている
ので，冷接点と温度センサとはその外部環境の影響が同
様となり，それだけ温度時定数が等しくなり，正確な温
度測定値が得られる。
【図１】この発明の実施例を示す要部断面図である。
【図２】この発明の実施例で，プリント基板８の要部構
成図である。
成図である。
【図３】この発明の実施例を示す要部構成図である。
【図４】この発明の実施例で，温度測定用増幅部２３の
詳細回路図である。
詳細回路図である。
【図５】温度センサの温度特性図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
２ 熱電対 ６ 冷接点 ７ 冷接点 ９ 温度センサ １０ モ−ルド材 ２０ 温度測定装置 ２１ 熱電対２の入力端子 ２２ 熱電対２の入力端子
Claims (2)
- 【請求項１】 熱電対と，この熱電対の入力端子と，前
記熱電対の測定温度を補償する温度センサとからなる温
度測定装置において， 前記入力端子をそれぞれ前記熱電対と同一部材で形成し
たことを特徴とする温度測定装置。 - 【請求項２】 前記熱電対の入力端子を前記温度センサ
の近傍に位置決めするとともに，この入力端子の一部分
と前記温度センサとをモ−ルド材で包囲したことを特徴
とする請求項１に記載の温度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30454192A JPH06129914A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30454192A JPH06129914A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06129914A true JPH06129914A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17934248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30454192A Pending JPH06129914A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06129914A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003038423A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 医療機器 |
| KR20030031297A (ko) * | 2001-10-13 | 2003-04-21 | 엘지전자 주식회사 | 제벡 효과를 이용한 이동 통신 단말기의 온도 감지 장치 |
| CN102156148A (zh) * | 2010-02-02 | 2011-08-17 | 精工电子纳米科技有限公司 | 差示扫描热量计 |
| WO2013142360A1 (en) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Heat sensor correction |
| KR101386594B1 (ko) * | 2012-02-06 | 2014-04-17 | 한국과학기술원 | 미세장치 매립형 온도센서 및 그 제조방법 |
| KR20210079109A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 알에스오토메이션주식회사 | 산업용 제어기 열전대 센서 모듈의 터미널 블록 삽입형 cjc 센서 구조체 |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP30454192A patent/JPH06129914A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003038423A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 医療機器 |
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| JP2011180123A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-09-15 | Sii Nanotechnology Inc | 示差走査熱量計 |
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| US8899828B2 (en) | 2012-03-22 | 2014-12-02 | Texas Instruments Incorporated | Heat sensor correction |
| KR20210079109A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 알에스오토메이션주식회사 | 산업용 제어기 열전대 센서 모듈의 터미널 블록 삽입형 cjc 센서 구조체 |
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