JPH0613075U - 配線基板実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装する電子部品の固定を容易確実にす
る。 【構成】 底面より複数の端子が突出した電子部品本体
２０を、少なくともその底面を除いて覆う弾性を有する
カバー３７と、このカバー３７を含んで上記電子部品本
体２０を、少なくともその底面を除いて覆う金属材から
構成されたケース４０とから構成され、上記カバー３７
の下側縁には、上記電子部品本体２０が配線基板１３に
面実装された状態で上記配線基板１３に形成されたスル
ーホール１４に挿入されてこれに圧接するようにくの字
に折曲された押圧部３７ｅ、ｆが突出して形成され、上
記ケース４０の下側縁には、上記電子部品本体２０が配
線基板１３に面実装された状態でこの配線基板１３のス
ルーホール１４に挿入される取り付け脚４０ｅ、ｆが突
出して形成された配線基板実装用電子部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、特に配線基板の表面に実装され、その状態で外部より比較的大き な力が加えられる例えばコネクタのような配線基板実装用電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

配線基板に対して電子部品を面実装する場合、従来では配線基板上の電子部品 が取り付けられる部分に半田ペーストが印刷され、この上に所定の電子部品をそ れぞれの端子の位置合わせをして配置し、半田ペーストを溶融させて電子部品の 端子を配線基板の配線パターン（ランド）に同時に半田付けしている。

【０００３】 電子部品として例えばコネクタが使用される場合には、このコネクタも他の電 子部品と同時に実装される。コネクタは相手コネクタとの電気的かつ機械的な着 脱が行われるので、この際コネクタに対して比較的強い外力が加えられ、通常の 面実装のように比較的小さい面積で配線パターンと平面的に薄く半田付けされた 状態ではその半田付けの強度が弱く、容易に配線基板から外れてしまう問題点が あった。

【０００４】 従ってコネクタのように外部から比較的大きな力が加えられる電子部品にあっ ては、通常の面実装では使用に耐えない場合があり、よって従来では電子部品の 底面から取り付け脚を下方に突出させ、これを配線基板のスルーホールに通して 配線基板の裏面の配線（ランド）に対し、面実装とは別に半田付けをして固定し ている。

【０００５】 これを図７について簡単に説明すると、電子部品のシールドケース１１の底面 からこれと一体に板状の取り付け脚１２が下方に突出されており、この取り付け 脚１２を配線基板１３のスルーホール１４に挿通した状態で電子部品を配線基板 １３上に配置し、その後、面実装のための半田の溶融を行っている。このときス ルーホール内に入った半田１５により、取り付け脚１２の両側縁がスルーホール １４に接着する。しかしこの半田付けだけでは、その部分の面積が小さく固定強 度が弱い。そこで面実装とは別に取り付け脚１２の部分を半田１６で例えば従来 のディップ方式により接続する。このとき、半田１６はスルーホール１４内に充 填され、シールドケース１１は配線基板１３に強固に固定される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

従来においてはコネクタのように面実装された状態で強い外力を受ける電子部 品では、他の電子部品を面実装した後、その取り付け脚１２に対し、配線基板１ ３のスルーホール１４に対する半田付けを行う必要があり、実装工程の数が多く なる問題点があった。この考案はこのような問題点を解決したものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

底面より複数の端子が突出した電子部品本体２０を、少なくともその底面を除 いて覆う弾性を有するカバー３７と、 このカバー３７を含んで上記電子部品本体２０を、少なくともその底面を除い て覆う金属材から構成されたケース４０とから構成され、 上記カバー３７の下側縁には、上記電子部品本体２０が配線基板１３に面実装 された状態で上記配線基板１３に形成されたスルーホール１４に挿入されてこれ に圧接するようにくの字に折曲された押圧部３７ｅ、ｆが突出して形成され、 上記ケース４０の下側縁には、上記電子部品本体２０が配線基板１３に面実装 された状態でこの配線基板１３のスルーホール１４に挿入される取り付け脚４０ ｅ、ｆが突出して形成された配線基板実装用電子部品を構成した。

【０００８】 そして、この配線基板実装用電子部品において、上記電子部品本体２０の端子 ３１は板状に形成され、その底縁は上記電子部品本体２０の底面と並行した一平 面上にあり、かつこの底面付近に位置され、上記各板状端子３１の各部の板面は 、上記電子部品本体２０の底面と直角な方向の面とされている配線基板実装用電 子部品を構成した。

【０００９】 また、取り付け脚４０ｅ、ｆは押圧部３７ｅ、ｆの外側に位置する配線基板実 装用電子部品を構成した。 更に、取り付け脚４０ｅ、ｆは外方に向かって半円筒状に突出して形成される ものである配線基板実装用電子部品を構成した。 そして、取り付け脚４０ｅ、ｆは平板状に形成されるものである配線基板実装 用電子部品を構成した。

【００１０】 また、取り付け脚４０ｅ、ｆは外方に向かって突出してくぼみを有する突面状 に形成されるものである配線基板実装用電子部品を構成した。 取り付け脚４０ｅ、ｆはスリット４０ｓが形成されるものである配線基板実装 用電子部品を構成した。 押圧部３７ｅ、ｆの先端は、本体２０、カバー３７およびケース４０が組み立 てられたときに取り付け脚４０ｅ、ｆの先端に接近し或は接触した状態とされる と共に、取り付け脚の先端より下方に突出することなく構成されるものである配 線基板実装用電子部品を構成した。

【００１１】 押圧部３７ｅ、ｆの先端は取り付け脚４０ｅ、ｆのくぼみに僅かに進入するも のである配線基板実装用電子部品をも構成した。

【００１２】

【実施例】

先ず、この考案に係わる配線基板実装用電子部品に適用できる電子部品本体２ ０について説明する。この例では電子部品本体２０をコネクタに適用した場合を 示す。コネクタ本体（以下、単に本体という）２０は全体的にほぼ直方体状に形 成され、主部２１と端子保持部２４とコンタクト２９と端子３１とから構成され る。

【００１３】 主部２１は合成樹脂材により構成されて前面に円形溝２２が形成され、この円 形溝２２の内側において、主部２１の前面から後面まで貫通する複数のコンタク ト収容孔２３が形成され、また主部２１の両側面には背面より前方に向かって係 合溝２７が形成され、これら係合溝２７の前方端に係合凹部２８が形成されてい る。

【００１４】 端子保持部２４は合成樹脂材により構成され、全体としてほぼ板状体をしてお り、その両側に前方に突出した連結腕２５が一体に形成され、これら両連結腕２ ５の突出端に互いの内側に爪２６がそれぞれ一体に形成されている。この爪２６ は連結腕２５が主部２１の係合溝２７に挿入された状態でその係合凹部２８に係 合され、端子保持部２４が主部２１に取り付けられる。

【００１５】 各コンタクト収容孔２３内に、それらの後方からそれぞれコンタクト２９が挿 入収容されている。コンタクト２９はソケットコンタクトであり、全体として４ 角筒状態の一側板を除去した形状とされ、対向する一対の側板で相手コネクタの ピンコンタクト（図示しない）を弾性的に挟むようにしている。 コンタクト２９の後方端に端子３１の上端が一体に連結されている。端子３１ は、コンタクト２９から後方に僅かに延長された連結部３１ａと、この連結部３ １ａから主部２１の底面２１ａ側（図において下方向）に折り曲げ延長された垂 直部３１ｂと、この垂直部３１ｂの下端からさらに後方に折り曲げ延長された端 子部３１ｃとを有し、これらの各部３１ａ、３１ｂ、３１ｃはすべて一平面上に あるように即ち板状に構成され、端子３１の板面に対する直角方向の折り曲げ部 分はない。

【００１６】 複数のコンタクト２９がそれぞれ対応する自己のコンタクト収容孔２３内に収 納された状態で、端子３１の端子部３１ｃの各底縁３２は、主部２１の底面２１ ａと並行した一平面上に位置され、かつこの底面２１ａに近接する位置に設けら れている。コンタクト２９および端子３１は金属板のプレス加工により一体に構 成される。

【００１７】 端子保持部２４の前面に、底面２１ａと垂直な溝３３が形成され、この溝３３ に端子３１の垂直部３１ｂの後縁部が挿入されて位置決め保持される。また端子 保持部２４に各端子３１ごとに端子部３１ｃを挟む一対の保持突起３４が一体に 突出形成され、かつ端子保持部２４の底面に形成された溝３５を通じて端子３１ の端子部３１ｃが後方に突出している。保持突起３４の前方端面は主部２１の背 面と対接される。

【００１８】 各コンタクト収容孔２３と対向して、端子保持部２４に抑え部３６が一体に前 方に突出して形成され、各抑え部３６で各コンタクト２９の背面を抑えている。 端子部３１ｃの垂直部３１ｂの近くが溝３５の底面と接して、端子３１の上方に 対する位置決めがされる。 主部２１の底面２１ａが配線基板１３上に配置され、各端子３１の底縁３２が 配線基板１３上の印刷配線の端子用ランド１４に半田付けされる。従ってこの底 縁３２は端子３１の端子用ランド１４に対する接続縁となる。

【００１９】 この電子部品では端子３１の板面が本体底面２１ａと垂直とされているので、 端子３１の底縁３２が本体２０に対して常に正しい位置、形状となり、配線基板 １３に取り付けたときに安定し、かつ高密度で端子３１を配置させることができ る。なおこの考案に適用できる本体２０として、その端子３１が板状に形成され ている場合について説明したが、これに限られるものではなく、板面を直角に折 り曲げた通常の端子を持つ電子部品本体についても適用できるものである。

【００２０】 本体２０の前面にカバー３７が被されている。このカバー３７は弾性を有する 材料例えば金属材から形成され、図４に示すように本体２０の前面に対接される 前面部３７ａと、本体２０の上面に対向される上面部２７ｂと、本体２０の左右 側面に対接される左右側面部３７ｃ、３７ｄと、この左右側面部の下側縁から下 方に一体に突出された押圧部３７ｅ、３７ｆとが一連状態で１枚の金属板から打 ち抜かれて後、折り曲げられて構成されている。従ってこのカバー３７には本体 ２０の底面２０ａとの対応部分はない。

【００２１】 押圧部３７ｅ、３７ｆは図４に示される如くそれぞれ内側に向かってくの字状 に折り曲げられ、図１Ｃに示すように本体２０が配線基板１３に面実装された状 態で配線基板に形成されたスルーホール１４内に挿入され、このスルーホール１ ４の下縁に圧接されるように構成される。 前面部３７ａには複数のコンタクト収容孔２３を避けて窓孔３８ａが形成され ており、左右側面部３７ｃ、３７ｄには小窓３８ｂ、３８ｃが設けられており、 カバー３７を本体２０の前方から覆ったとき、小窓３８ｂ、３８ｃが本体２０の 主部２１に一体に形成してある小突起３０ａ、３０ｂ（図３参照）と係合され、 左右側面部３７ｃ、３７ｄの下側縁に形成されている係止部３７ｇ、３７ｈを本 体２０の底面２０ａ側に折り曲げてカバー３７を本体２０に取り付ける。

【００２２】 小突起３０ａ、３０ｂはカバー３７の係合を容易にするため、図３に示すよう に後方に向かって厚みが増すように斜面に形成することもできるが、一定の厚み に形成してもよい。またカバー３７の上面部３７ｂから後方に向かって一体にバ ネ部３９ａ、３９ｂが突出され、図４Ｂに示す状態ではその後端がはね上がって いるが、後述するケース４０を覆うことによってその内面に圧接され、カバー３ ７とケース４０とが電気的に連結される。

【００２３】 図５を参照するに、ケース４０はシールド（アース）用であり、上述したカバ ー３７を含んで本体２０の上面と対向する上面板４０ａと、本体２０の後面と対 接する後面板４０ｂと、本体２０の左右側面と対接する左右側面板４０ｃ、４０ ｄと、これらの下側縁から下方に一体に突出された取り付け脚４０ｅ、４０ｆと が一連状態で１枚の金属板（導電材料）より打ち抜かれた後、折り曲げられて構 成される。

【００２４】 ここで、取り付け脚４０ｆの形状は、図１Ｂに示される如く外方に向かって半 円筒状に突出して形成されるか、或は図１Ｃに示される如く平板状に形成される か、或はまた図５に示される如く外方に向かって突出してくぼみを有する突面状 に形成される。そして、取り付け脚４０ｆは図１Ｂに示される如くカバー３７の 押圧部３７ｆと対向して、カバー３７の押圧部３７ｆの外側に位置する様に設け られる。図６を参照するに、これは押圧部と取り付け脚の関係を説明する図であ って、Ａは押圧部と取り付け脚の先端近傍を説明する図、Ｂは図Ａにおける押圧 部と取り付け脚の横断面を示す図、Ｃは図Ａにおける取り付け脚にスリットを形 成したものを示す図、Ｄは図Ｃにおける押圧部と取り付け脚の横断面を示す図、 Ｅは取り付け脚のくぼみに押圧部の先端を進入させたところを示す図である。押 圧部３７ｆの先端は、本体２０、カバー３７およびケース４０が組み立てられた ときに、取り付け脚４０ｆの形状が上述の何れであっても、取り付け脚４０ｆの 先端に接近し或は接触した状態とされると共に、取り付け脚４０ｆの先端より下 方に突出することのない様に構成される。取り付け脚４０ｆの形状をくぼみを有 する突面状に形成した場合、図６ＣおよびＤに示される如くスリット４０ｓを形 成することができ、また図６Ｅに示される如く押圧部３７ｆの先端を取り付け脚 ４０ｆのくぼみの内に僅かに進入させておくことができる。

【００２５】 上述の如く、取り付け脚４０ｆはカバー３７の押圧部３７ｆの外側に位置する 様に設けられるので、電子部品を半田付けする以前に仮固定用の押圧部３７ｆを 変形損傷することは少なくなり、安定した品質の部品を安価に供給することがで きるに到る。取り付け脚４０ｆは本体２０が配線基板１３に面実装された状態で 押圧部３７ｆと共にスルーホール１４内に挿入されてその内周縁に接触する。押 圧部３７ｆの先端は取り付け脚４０ｆの先端に接近し或は接触した状態とされる と共に取り付け脚４０ｆの先端より下方に突出することのない様に構成されると ころから、スルーホール１４内への挿入の際、挿入は容易であり、これら両者に よるこじりに起因する基板の剥離、脱落は生ぜず、装着性は良好である。押圧部 ３７ｆがくの字状に形成されているので、この挿入時にクリック的に電子部品が 配線基板１３に取り付けられ、しかもこの取り付け後は押圧部３７ｆが配線基板 １３に対して弾力をもって圧接し、電子部品の配線基板１３からの離脱は勿論の こと、その配線基板からの浮きも阻止される。この様に、配線基板１３への装着 性が良好であり、仮固定は強固であるので半田付けの作業性は大いに向上する。

【００２６】 取り付け脚４０ｆの形状をくぼみを有する突面状に形成した場合、押圧部３７ ｆが進入する上下方向のスリットを形成して押圧部３７ｆの弾性変形ストローク を大きくしてスルーホール１４内への挿入を容易にすることができる。そして、 押圧部３７ｆの先端を取り付け脚４０ｆのくぼみの内に僅かに進入させておくこ とにより、押圧部３７ｆの保護およびスルーホール１４内への挿入性は更に改善 される。

【００２７】 押圧部３７ｅと取り付け脚４０ｅとについても、押圧部３７ｆと取り付け脚４ ０ｆとの間の上述した通りの関係と同様である。 配線基板１３に他の電子部品を面実装する場合に、この考案に係わる電子部品 も同時に配置し、その後、全体を加熱して半田ペースト１６を溶融（リフロー） させる。配線基板１３の印刷配線面またはその反対面あるいは両面には、スルー ホール１４の周りまたはその一部において取り付け用ランド１７（接地用）が印 刷配線と同様の手段により被着されており、上述した半田ペースト１６の溶融時 に、この取り付け用ランド１７に半田ペースト１６を乗せる。これにより溶融時 にスルーホール１４内に半田ペースト１６が流し込まれる。従って取り付け脚４ ０ｅ、４０ｆと配線基板１３の周辺とが半田ペースト１６により機械的に固定さ れ、電子部品が強固に配線基板１３に固定される。

【００２８】 以上においては、この考案をコネクタに適用したが、電子部品一般に適用でき る。また後方延長端部３１ｃを省略して垂直部３１ｂの下端縁を底縁３２として もよい。

【００２９】

【考案の効果】

以上の通りであって、この考案は、カバーの押圧部がくの字状に形成されてい るため、電子部品の配線基板への装着時にこの押圧部がスルーホールに対してク リック的に挿入され、この挿入状態で取り付け脚がスルーホールに密着され、押 圧部がスルーホールの下側縁を押圧しているので、電子部品の配線基板からの浮 きを確実に回避でき、かつ電子部品を配線基板に対して強固に仮固定することが できる。

【００３０】 そして、取り付け脚４０ｆはカバー３７の押圧部３７ｆの外側に位置する様に 設けられ、押圧部の先端を取り付け脚の先端に接近し或は接触した状態とされる と共に、取り付け脚の先端より下方に突出することのない様に構成したことによ り、電子部品を半田付けする以前に仮固定用の押圧部を変形損傷することはなく なる。そして、挿入の際、押圧部と取り付け脚とは上述の如く構成されていると ころから挿入は容易であり、これら両者によるこじりに起因する基板の剥離、脱 落は生ぜず、装着性は良好である。また、この半田付けは、上述した通りの仮固 定が強固であるところから、その作業性は大いに向上する。

【００３１】 またリフロー時においてスルーホール内に流れ込んだ半田が取り付け脚、押圧 部とスルーホールの周りの取り付け用ランドとを機械的に連結するので、電子部 品の配線基板に対する取り付けをより一層強固なものにすることができる効果が ある。さらに半田が押圧部と取り付け脚との間に侵入してこれら両者を電気的に 連結するので、シールド対策についても効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはこの考案の実施例を示す斜視図、Ｂは配線
基板に装着された状態における図１ＡのＡ−Ａ線上の断
面図、Ｃはその縦断面図である。

【図２】図１の縦断面図。

【図３】電子部品本体の分解斜視図。

【図４】Ａはこの考案に適用できるカバーの正面図、Ｂ
はそのＢ−Ｂ線上の断面図である。

【図５】この考案に適用できるケースの一例を示す一部
を断面とした正面図。

【図６】押圧部と取り付け脚の関係を説明する図であ
り、Ａは押圧部と取り付け脚の先端近傍を説明する図、
Ｂは図Ａにおける押圧部と取り付け脚の横断面を示す
図、Ｃは図Ａにおける取り付け脚にスリットを形成した
ものを示す図、Ｄは図Ｃにおける押圧部と取り付け脚の
横断面を示す図、Ｅは取り付け脚のくぼみに押圧部の先
端を進入させたところを示す図。

【図７】Ａは従来の電子部品を配線基板に取り付けた状
態の一部を示す断面図、Ｂはその要部の平面図である。

【符号の説明】

１３ 配線基板 １４ スルーホール ２０ 電子部品本体 ３１ 端子３１ ３７ カバー ３７ｅ、ｆ 押圧部 ４０ ケース ４０ｅ、ｆ 取り付け脚 ４０ｓ スリット

Claims (9)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面より複数の端子が突出した電子部品
   本体を、少なくともその底面を除いて覆う弾性を有する
   カバーと、 このカバーを含んで上記電子部品本体を、少なくともそ
   の底面を除いて覆う金属材から構成されたケースとから
   構成され、 上記カバーの下側縁には、上記電子部品本体が配線基板
   に面実装された状態で上記配線基板に形成されたスルー
   ホールに挿入されてこれに圧接するようにくの字に折曲
   された押圧部が突出して形成され、 上記ケースの下側縁には、上記電子部品本体が配線基板
   に面実装された状態でこの配線基板のスルーホールに挿
   入される取り付け脚が突出して形成されたことを特徴と
   する配線基板実装用電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載される配線基板実装用電
   子部品において、上記電子部品本体の端子は板状に形成
   され、その底縁は上記電子部品本体の底面と並行した一
   平面上にあり、かつこの底面付近に位置され、上記各板
   状端子の各部の板面は、上記電子部品本体の底面と直角
   な方向の面とされていることを特徴とする配線基板実装
   用電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１、２の何れかに記載される配線
   基板実装用電子部品において、取り付け脚は押圧部の外
   側に位置することを特徴とする配線基板実装用電子部
   品。
4. 【請求項４】 請求項３に記載される配線基板実装用電
   子部品において、取り付け脚は外方に向かって半円筒状
   に突出して形成されるものであることを特徴とする配線
   基板実装用電子部品。
5. 【請求項５】 請求項３に記載される配線基板実装用電
   子部品において、取り付け脚は平板状に形成されるもの
   であることを特徴とする配線基板実装用電子部品。
6. 【請求項６】 請求項３に記載される配線基板実装用電
   子部品において、取り付け脚は外方に向かって突出して
   くぼみを有する突面状に形成されるものであることを特
   徴とする配線基板実装用電子部品。
7. 【請求項７】 請求項６に記載される配線基板実装用電
   子部品において、取り付け脚はスリットが形成されるも
   のであることを特徴とする配線基板実装用電子部品。
8. 【請求項８】 請求項４ないし６の何れかに記載される
   配線基板実装用電子部品において、押圧部の先端は、本
   体、カバーおよびケースが組み立てられたときに取り付
   け脚の先端に接近し或は接触した状態とされると共に、
   取り付け脚の先端より下方に突出することなく構成され
   るものであることを特徴とする配線基板実装用電子部
   品。
9. 【請求項９】 請求項６に記載される配線基板実装用電
   子部品において、押圧部の先端は取り付け脚のくぼみに
   僅かに進入するものであることを特徴とする配線基板実
   装用電子部品。