JPH06132338A - 印刷回路基板 - Google Patents
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- gold paste
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金ペーストを必要以上に使用しなくて済むボ
ンディングパッドの形成可能な印刷回路基板を提供す
る。 【構成】 絶縁基板１上にサーマルプリントヘッドを構
成する有機金ペーストを印刷焼成して個別電極２、共通
電極５を形成し、さらに発熱抵抗体７及び保護膜８が形
成される。個別電極２のボンディングパッド４におい
て、有機金ペーストと無機金ペーストとを混合した混合
ペースト１０Ａを個別電極上に１回印刷焼成してボンデ
ィングパッド４を形成する。このボンディングパッドと
ドライバーＩＣ１１のボンディングパッドとを金ワイヤ
９で接続する。ボンディングパッドを１回の印刷焼成回
数で必要な膜厚を得ることができ、コストダウンが可能
となる。
ンディングパッドの形成可能な印刷回路基板を提供す
る。 【構成】 絶縁基板１上にサーマルプリントヘッドを構
成する有機金ペーストを印刷焼成して個別電極２、共通
電極５を形成し、さらに発熱抵抗体７及び保護膜８が形
成される。個別電極２のボンディングパッド４におい
て、有機金ペーストと無機金ペーストとを混合した混合
ペースト１０Ａを個別電極上に１回印刷焼成してボンデ
ィングパッド４を形成する。このボンディングパッドと
ドライバーＩＣ１１のボンディングパッドとを金ワイヤ
９で接続する。ボンディングパッドを１回の印刷焼成回
数で必要な膜厚を得ることができ、コストダウンが可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ド等に適用される、金ペーストにて導体パターンを形成
する印刷回路基板において、金ペーストをワイヤボンデ
ィング強度を落とさずに、その使用量の削減を可能にし
た印刷回路基板に関する。
ド等に適用される、金ペーストにて導体パターンを形成
する印刷回路基板において、金ペーストをワイヤボンデ
ィング強度を落とさずに、その使用量の削減を可能にし
た印刷回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】金ペーストにて導体パタ
ーンを形成する印刷回路基板は、例えば厚膜サーマルプ
リントヘッドに適用されている。この厚膜サーマルプリ
ントヘッドは、図５に示すように絶縁基板１に金ペース
トを印刷焼成して導体膜を形成する。さらにエッチング
法により共通電極５、個別電極２、その他の配線パター
ンが形成される。そしてこれらの上層には、発熱抵抗体
７、保護膜等が印刷焼成される。さらに絶縁基板１上に
は駆動用のドライバーＩＣチップ１１がダイボンディン
グされており、該ＩＣチップ１１のワイヤボンディング
パッド１２と前記印刷配線基板のボンディングパッド４
が金ワイヤ９にて接続される。
ーンを形成する印刷回路基板は、例えば厚膜サーマルプ
リントヘッドに適用されている。この厚膜サーマルプリ
ントヘッドは、図５に示すように絶縁基板１に金ペース
トを印刷焼成して導体膜を形成する。さらにエッチング
法により共通電極５、個別電極２、その他の配線パター
ンが形成される。そしてこれらの上層には、発熱抵抗体
７、保護膜等が印刷焼成される。さらに絶縁基板１上に
は駆動用のドライバーＩＣチップ１１がダイボンディン
グされており、該ＩＣチップ１１のワイヤボンディング
パッド１２と前記印刷配線基板のボンディングパッド４
が金ワイヤ９にて接続される。
【０００３】前記導体パターンを形成する金ペースト
は、有機金ペーストと無機金ペーストとが知られている
が、前記厚膜サーマルプリントヘッドの場合、発熱抵抗
体７の発熱エネルギーを効率良く感熱紙に伝えるため
に、有機金ペーストを使用した金導体膜厚を薄く形成
し、個別電極（金導体）２からの放熱を防ぐことが一般
的である。しかしながら、このままでは金ワイヤボンデ
ィング部４でのワイヤボンディング強度が低く信頼性が
確保されない。これを改善するためにサーマルプリント
ヘッドのボンディング部の金導体の膜厚を厚く形成する
ことによりボンディング強度を高めている。
は、有機金ペーストと無機金ペーストとが知られている
が、前記厚膜サーマルプリントヘッドの場合、発熱抵抗
体７の発熱エネルギーを効率良く感熱紙に伝えるため
に、有機金ペーストを使用した金導体膜厚を薄く形成
し、個別電極（金導体）２からの放熱を防ぐことが一般
的である。しかしながら、このままでは金ワイヤボンデ
ィング部４でのワイヤボンディング強度が低く信頼性が
確保されない。これを改善するためにサーマルプリント
ヘッドのボンディング部の金導体の膜厚を厚く形成する
ことによりボンディング強度を高めている。
【０００４】この方法の一例として図３に示すようなサ
ーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板１上に有機金
ペースト層によって形成された個別電極用金導体２の上
部に無機金ペースト層にて導体パターン３を形成した２
層構造のボンディングパッド４が知られているが（特公
平４ー２６７８２号公報）、無機金ペーストは金含有量
が７０％以上と有機金ペーストの金含有量３０％以下に
比べ非常に高い。このため、無機金ペーストは印刷法に
て形成する場合、１回の印刷で形成される膜厚が１μｍ
前後が下限であり、これ以上に膜厚を薄く形成すること
は困難である。そして、前記ワイヤボンディングの際、
実際に使用される前記ボンディングパッド４の前記金導
体２の膜厚は１μｍ前後であり、この方法では下層の前
記金導体２との膜厚総和が１μｍを大きく上回ってしま
い、余分に金ペーストを使用することになり、製品コス
トが高くなる。
ーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板１上に有機金
ペースト層によって形成された個別電極用金導体２の上
部に無機金ペースト層にて導体パターン３を形成した２
層構造のボンディングパッド４が知られているが（特公
平４ー２６７８２号公報）、無機金ペーストは金含有量
が７０％以上と有機金ペーストの金含有量３０％以下に
比べ非常に高い。このため、無機金ペーストは印刷法に
て形成する場合、１回の印刷で形成される膜厚が１μｍ
前後が下限であり、これ以上に膜厚を薄く形成すること
は困難である。そして、前記ワイヤボンディングの際、
実際に使用される前記ボンディングパッド４の前記金導
体２の膜厚は１μｍ前後であり、この方法では下層の前
記金導体２との膜厚総和が１μｍを大きく上回ってしま
い、余分に金ペーストを使用することになり、製品コス
トが高くなる。
【０００５】さらに、ボンディングパッド４のみに無機
金ペーストの印刷パターンを小さく形成すると、印刷時
のサイドエッジ効果によって印刷パターンの外周部に盛
り上がり３Ａが生じて、平坦なボンディングパッドが得
られなくなるのでボンディング強度の低下を招く。尚、
前記サーマルプリントヘッドは、絶縁基板１上に共通電
極５、発熱抵抗体７、保護膜８、ドライバーＩＣ１１を
備えてなり、無機ペースト層３のボンディングパッド４
において、金ワイヤ９でドライバーＩＣ１１のワイヤボ
ンデングパッド（図示せず）とワイヤボンディングされ
る。
金ペーストの印刷パターンを小さく形成すると、印刷時
のサイドエッジ効果によって印刷パターンの外周部に盛
り上がり３Ａが生じて、平坦なボンディングパッドが得
られなくなるのでボンディング強度の低下を招く。尚、
前記サーマルプリントヘッドは、絶縁基板１上に共通電
極５、発熱抵抗体７、保護膜８、ドライバーＩＣ１１を
備えてなり、無機ペースト層３のボンディングパッド４
において、金ワイヤ９でドライバーＩＣ１１のワイヤボ
ンデングパッド（図示せず）とワイヤボンディングされ
る。
【０００６】また、他の例として図４に示す方法が知ら
れている。この例は、絶縁基板上１に有機金ペーストに
て金電極（個別電極）２を形成し、さらにボンディング
パッド４の上層に同じく有機金ペーストにて金導体２Ａ
を形成して、前記ボンディングパッド４の金電極の膜厚
総和を上げることによって、ワイヤボンディング強度を
確保している。この例の場合は、有機金ペーストはペー
スト中の金含有量が低いため、１回の印刷で形成できる
金導体の膜厚が０．２μｍ程度と薄い。このため、ワイ
ヤボンディング強度確保のために必要な１μｍ前後を形
成するために、下層の金電極の上に、さらに数回の印刷
が必要となり、製造工程数が増えるという問題がある。
れている。この例は、絶縁基板上１に有機金ペーストに
て金電極（個別電極）２を形成し、さらにボンディング
パッド４の上層に同じく有機金ペーストにて金導体２Ａ
を形成して、前記ボンディングパッド４の金電極の膜厚
総和を上げることによって、ワイヤボンディング強度を
確保している。この例の場合は、有機金ペーストはペー
スト中の金含有量が低いため、１回の印刷で形成できる
金導体の膜厚が０．２μｍ程度と薄い。このため、ワイ
ヤボンディング強度確保のために必要な１μｍ前後を形
成するために、下層の金電極の上に、さらに数回の印刷
が必要となり、製造工程数が増えるという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、前記有機金ペースト、無機金ペーストを使用し
た場合の、それぞれの問題点を解決し、製造工程を増や
すことなく、金ペーストも必要以上に使用しなくてもボ
ンディングパッドの形成可能な印刷回路基板を提供する
ものである。
に鑑み、前記有機金ペースト、無機金ペーストを使用し
た場合の、それぞれの問題点を解決し、製造工程を増や
すことなく、金ペーストも必要以上に使用しなくてもボ
ンディングパッドの形成可能な印刷回路基板を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、絶縁基板上に、有機金ペーストを用いて
導体パターンを形成してなる印刷回路基板において、前
記導体パターンのボンディングパッドに、有機金ペース
トと無機金ペーストとを混合した混合ペーストを用いて
ボンディングパッドパターンを形成することを特徴とす
る。
決するために、絶縁基板上に、有機金ペーストを用いて
導体パターンを形成してなる印刷回路基板において、前
記導体パターンのボンディングパッドに、有機金ペース
トと無機金ペーストとを混合した混合ペーストを用いて
ボンディングパッドパターンを形成することを特徴とす
る。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明ボンディングパッド形成の実
施例を示している。絶縁基板１上に、有機金ペーストを
使用し、印刷焼成を数回繰り返し、所定の膜厚の有機金
ペースト層による金電極（個別電極）２を形成する。ボ
ンディングパッド４には、有機金ペーストと無機金ペー
ストとを混合した混合ペースト１０Ａを１回の印刷焼成
にて形成する。
施例を示している。絶縁基板１上に、有機金ペーストを
使用し、印刷焼成を数回繰り返し、所定の膜厚の有機金
ペースト層による金電極（個別電極）２を形成する。ボ
ンディングパッド４には、有機金ペーストと無機金ペー
ストとを混合した混合ペースト１０Ａを１回の印刷焼成
にて形成する。
【００１０】この時、下層の有機金ペースト層２の膜厚
は、発熱抵抗体７に流れる電流値に応じて膜厚を決定す
れば良い。そして、上層の有機金ペーストと無機金ペー
スト層との混合ペースト層１０Ａの膜厚は、下層の有機
金ペースト層２との総和が１μｍ程度になるように設定
すれば良く、上層の膜厚としては１回の印刷焼成で十分
に必要とする膜厚を得ることができる。
は、発熱抵抗体７に流れる電流値に応じて膜厚を決定す
れば良い。そして、上層の有機金ペーストと無機金ペー
スト層との混合ペースト層１０Ａの膜厚は、下層の有機
金ペースト層２との総和が１μｍ程度になるように設定
すれば良く、上層の膜厚としては１回の印刷焼成で十分
に必要とする膜厚を得ることができる。
【００１１】この時に必要とする膜厚に応じて、有機金
ペーストと無機金ペーストの混合比を選べば、最適の膜
厚が得られ、品質の安定化が図れる。また他の実施例と
して、図２に示すように、図１に示す実施例のボンディ
ングパッド４の下層の有機金ペースト層を削除し、前記
混合ペースト層１０Ｂを絶縁基板１上に直接形成しても
良い。
ペーストと無機金ペーストの混合比を選べば、最適の膜
厚が得られ、品質の安定化が図れる。また他の実施例と
して、図２に示すように、図１に示す実施例のボンディ
ングパッド４の下層の有機金ペースト層を削除し、前記
混合ペースト層１０Ｂを絶縁基板１上に直接形成しても
良い。
【００１２】前記どちらの方法を用いても、有機金ペー
ストの１回当たりの膜厚の薄さと印刷焼成後の表面の平
坦性と、無機金ペーストの１回当たりの膜厚の厚さと、
金含有量の高さによりボンディング強度の高さの相乗効
果が得られ、必要最低膜厚にて、ボンディング強度を確
保することができる。
ストの１回当たりの膜厚の薄さと印刷焼成後の表面の平
坦性と、無機金ペーストの１回当たりの膜厚の厚さと、
金含有量の高さによりボンディング強度の高さの相乗効
果が得られ、必要最低膜厚にて、ボンディング強度を確
保することができる。
【００１３】前記前記混合ペーストにてボンディングパ
ッドが形成された後、共通電極５と個別電極２のパター
ン上層に発熱抵抗体７、保護膜８を同じく印刷焼成にて
形成した後、ヘッド基板１上にドライバーＩＣ１１をダ
イボンディングし、該ドライバーＩＣ１１のボンディン
グパッドと個別電極２の本発明ボンディングパッドを金
ワイヤ９にて接続する。
ッドが形成された後、共通電極５と個別電極２のパター
ン上層に発熱抵抗体７、保護膜８を同じく印刷焼成にて
形成した後、ヘッド基板１上にドライバーＩＣ１１をダ
イボンディングし、該ドライバーＩＣ１１のボンディン
グパッドと個別電極２の本発明ボンディングパッドを金
ワイヤ９にて接続する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明印刷回路基
板は、金ワイヤボンディング強度に必要な金電極膜厚を
必要最低限度に押えることが可能であり、且つボンディ
ングパッドについて１回の印刷焼成回数で必要な膜厚を
得ることができるため、コストの安い製品を供給するこ
とが可能となる。また、表面の平坦なボンディングパッ
ドパターンを得ることができるので、ボンディングの信
頼性も向上する。
板は、金ワイヤボンディング強度に必要な金電極膜厚を
必要最低限度に押えることが可能であり、且つボンディ
ングパッドについて１回の印刷焼成回数で必要な膜厚を
得ることができるため、コストの安い製品を供給するこ
とが可能となる。また、表面の平坦なボンディングパッ
ドパターンを得ることができるので、ボンディングの信
頼性も向上する。
【図１】本発明第１実施例の要部断面図である。
【図２】本発明第２実施例の要部断面図である。
【図３】第１の従来例の要部断面図である。
【図４】第２の従来例の要部断面図である。
【図５】一般的なサーマルプリントヘッドの要部平面図
である。
である。
１ 絶縁基板 ２ 有機金ペーストで形成した金電極 ４ ボンディングパッド ９ 金ワイヤ １０Ａ、１０Ｂ 有機金ペーストと無機金ペーストとを
混合した混合ペースト層 １１ ドライバーＩＣ
混合した混合ペースト層 １１ ドライバーＩＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、有機金ペーストを用いて
導体パターンを形成してなる印刷回路基板において、前
記導体パターンのボンディングパッドに、有機金ペース
トと無機金ペーストとを混合した混合ペーストを用いて
ボンディングパッドパターンを形成したことを特徴とす
る印刷回路基板。 - 【請求項２】 前記ボンディングパッドパターンを前記
導体パターン上に形成したことを特徴とする請求項１記
載の印刷回路基板。 - 【請求項３】 前記ボンディングパッドパターンを前記
ボンディングパッドの前記導体パターンを削除して前記
絶縁基板に直接形成したことを特徴とする請求項１記載
の印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307592A JP2759730B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307592A JP2759730B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 印刷回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132338A true JPH06132338A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2759730B2 JP2759730B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=17970925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307592A Expired - Lifetime JP2759730B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2759730B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140121762A (ko) | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 아오이 전자 주식회사 | 회로 기판 및 이것을 사용한 서멀 프린트 헤드 |
| JP2022018608A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4307592A patent/JP2759730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140121762A (ko) | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 아오이 전자 주식회사 | 회로 기판 및 이것을 사용한 서멀 프린트 헤드 |
| JP2022018608A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2759730B2 (ja) | 1998-05-28 |
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