JPH06132371A - ワイヤボンディング検査装置 - Google Patents
ワイヤボンディング検査装置Info
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- JPH06132371A JPH06132371A JP4307588A JP30758892A JPH06132371A JP H06132371 A JPH06132371 A JP H06132371A JP 4307588 A JP4307588 A JP 4307588A JP 30758892 A JP30758892 A JP 30758892A JP H06132371 A JPH06132371 A JP H06132371A
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- bonding
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤのボンディング状態が否（不良）と判
定された半導体チップに対して、作業者の手を煩わすこ
となくワイヤを切断することができるワイヤボンディン
グ検査装置を提供する。 【構成】 ワイヤ４のボンディング状態が否（不良）と
判定された場合に電極パッド２とインナリード３間の電
気的な接続を断ち切るためのワイヤ切断機構１０、１１
を備えたワイヤ検査装置。
定された半導体チップに対して、作業者の手を煩わすこ
となくワイヤを切断することができるワイヤボンディン
グ検査装置を提供する。 【構成】 ワイヤ４のボンディング状態が否（不良）と
判定された場合に電極パッド２とインナリード３間の電
気的な接続を断ち切るためのワイヤ切断機構１０、１１
を備えたワイヤ検査装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ上の電極
パッドとインナリードとを電気的に接続してなるワイヤ
のボンディング状態を検査するワイヤボンディング検査
装置に関するものである。
パッドとインナリードとを電気的に接続してなるワイヤ
のボンディング状態を検査するワイヤボンディング検査
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体チップ上の電極パッドと
インナリードとをワイヤにて電気的に接続する、いわゆ
るワイヤボンディングにおいては、被圧着面（電極パッ
ド、インナリード）に対してワイヤが適正にボンディン
グされているか否かの検査が行われる。
インナリードとをワイヤにて電気的に接続する、いわゆ
るワイヤボンディングにおいては、被圧着面（電極パッ
ド、インナリード）に対してワイヤが適正にボンディン
グされているか否かの検査が行われる。
【０００３】図４は従来のワイヤボンディング検査装置
を説明するための斜視図である。まず図において、１は
半導体チップであり、この半導体チップ１の上面には複
数の電極パッド２が形成されている。また、図中３はイ
ンナリードであり、このインナリード３は上記電極パッ
ド２の各々に対応して半導体チップ１の周辺に配置され
ている。そして、半導体チップ１上の電極パッド２とイ
ンナリード３とはワイヤ４によって電気的に接続されて
いる。
を説明するための斜視図である。まず図において、１は
半導体チップであり、この半導体チップ１の上面には複
数の電極パッド２が形成されている。また、図中３はイ
ンナリードであり、このインナリード３は上記電極パッ
ド２の各々に対応して半導体チップ１の周辺に配置され
ている。そして、半導体チップ１上の電極パッド２とイ
ンナリード３とはワイヤ４によって電気的に接続されて
いる。
【０００４】一方、図中５はワイヤボンディング検査装
置に搭載されたＩＴＶカメラであり、このＩＴＶカメラ
５はワイヤ４のボンディング状態を画像として取り込む
ためのものである。ＩＴＶカメラ５には画像処理装置６
と演算装置７とが接続されており、さらにこれらの装置
６、７にはモニター８が接続されている。
置に搭載されたＩＴＶカメラであり、このＩＴＶカメラ
５はワイヤ４のボンディング状態を画像として取り込む
ためのものである。ＩＴＶカメラ５には画像処理装置６
と演算装置７とが接続されており、さらにこれらの装置
６、７にはモニター８が接続されている。
【０００５】ここでワイヤボンディング検査装置におい
ては、ワイヤ４のボンディング状態として、電極パッド
２およびインナリード３に対するワイヤ４の圧着位置や
圧着状態（第１ボンド側のボール径や第２ボンド側のク
レセント径など）、さらにはワイヤ４のループ形状や張
り具合などが検査され、その結果を基にボンディング状
態の良否が判定される。
ては、ワイヤ４のボンディング状態として、電極パッド
２およびインナリード３に対するワイヤ４の圧着位置や
圧着状態（第１ボンド側のボール径や第２ボンド側のク
レセント径など）、さらにはワイヤ４のループ形状や張
り具合などが検査され、その結果を基にボンディング状
態の良否が判定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワイヤボン
ディング検査装置によってワイヤのボンディング状態が
良否判定された後は、生産効率上、ボンディング状態の
良否にかかわらず、リードフレーム上に搭載された全て
の半導体チップ１が樹脂封止される。しかし、こうして
樹脂封止されてしまうと、たとえワイヤボンディング不
良と判定されたリードフレーム上の半導体チップ１にマ
ーキング等を施しておいても、外観的にはそれを確認す
ることができなくなり、以降の工程でも良否の判別がつ
かないといった不都合が生じる。
ディング検査装置によってワイヤのボンディング状態が
良否判定された後は、生産効率上、ボンディング状態の
良否にかかわらず、リードフレーム上に搭載された全て
の半導体チップ１が樹脂封止される。しかし、こうして
樹脂封止されてしまうと、たとえワイヤボンディング不
良と判定されたリードフレーム上の半導体チップ１にマ
ーキング等を施しておいても、外観的にはそれを確認す
ることができなくなり、以降の工程でも良否の判別がつ
かないといった不都合が生じる。
【０００７】そこで従来は、ワイヤボンディング検査装
置によってボンディング不良と判定されたリードフレー
ム上の半導体チップ１に対し、作業者がピンセットなど
で強制的に任意のワイヤ４を切断して、電極パッド２と
インナリード３間の電気的な接続を断ち切り、これによ
って樹脂封止後の電気特性検査で、先にボンディング不
良と判定された半導体チップ１を確実に検出（判別）で
きるようにしていた。
置によってボンディング不良と判定されたリードフレー
ム上の半導体チップ１に対し、作業者がピンセットなど
で強制的に任意のワイヤ４を切断して、電極パッド２と
インナリード３間の電気的な接続を断ち切り、これによ
って樹脂封止後の電気特性検査で、先にボンディング不
良と判定された半導体チップ１を確実に検出（判別）で
きるようにしていた。
【０００８】しかしながら従来では、ワイヤ４のボンデ
ィング状態が不良と判定される度に、いちいち作業者の
手によって任意のワイヤ４を切断しなければならないと
いう煩わしさがあるうえ、それを行うために一連のワイ
ヤボンディング検査工程の流れが断ち切られるなど、ワ
イヤボンディングにおける生産効率上の難点を抱えてい
た。また、ボンディング不良判別のためのワイヤ切断作
業が人手に頼ったものであるため、これがワイヤボンデ
ィング検査工程の無人化を図るうえで大きな妨げになっ
ていた。
ィング状態が不良と判定される度に、いちいち作業者の
手によって任意のワイヤ４を切断しなければならないと
いう煩わしさがあるうえ、それを行うために一連のワイ
ヤボンディング検査工程の流れが断ち切られるなど、ワ
イヤボンディングにおける生産効率上の難点を抱えてい
た。また、ボンディング不良判別のためのワイヤ切断作
業が人手に頼ったものであるため、これがワイヤボンデ
ィング検査工程の無人化を図るうえで大きな妨げになっ
ていた。
【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、ワイヤのボンディング状態が否（不良）と
判定された半導体チップに対して、作業者の手を煩わす
ことなくワイヤを切断することができるワイヤボンディ
ング検査装置を提供することを目的とする。
れたもので、ワイヤのボンディング状態が否（不良）と
判定された半導体チップに対して、作業者の手を煩わす
ことなくワイヤを切断することができるワイヤボンディ
ング検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、半導体チップ上に形成さ
れた電極パッドと半導体チップの周辺に配置されたイン
ナリードとを電気的に接続してなるワイヤのボンディン
グ状態を良否判定するためのワイヤボンディング検査装
置において、ワイヤのボンディング状態が否と判定され
た場合に電極パッドとインナリード間の電気的な接続を
断ち切るためのワイヤ切断機構を備えたものである。ま
た、上記ワイヤ切断機構が、長尺状をなすアームとこの
アームの先端に取り付けられた切断針によって構成され
たものである。
成するためになされたもので、半導体チップ上に形成さ
れた電極パッドと半導体チップの周辺に配置されたイン
ナリードとを電気的に接続してなるワイヤのボンディン
グ状態を良否判定するためのワイヤボンディング検査装
置において、ワイヤのボンディング状態が否と判定され
た場合に電極パッドとインナリード間の電気的な接続を
断ち切るためのワイヤ切断機構を備えたものである。ま
た、上記ワイヤ切断機構が、長尺状をなすアームとこの
アームの先端に取り付けられた切断針によって構成され
たものである。
【００１１】
【作用】本発明のワイヤボンディング検査装置において
は、ワイヤのボンディング状態が否（不良）と判定され
た半導体チップに対して、任意のワイヤがワイヤ切断機
構によって切断され、その切断箇所における電極パッド
とインナリード間の電気的な接続が断ち切られる。
は、ワイヤのボンディング状態が否（不良）と判定され
た半導体チップに対して、任意のワイヤがワイヤ切断機
構によって切断され、その切断箇所における電極パッド
とインナリード間の電気的な接続が断ち切られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明に係わるワイヤボンディング
検査装置の一実施例を説明するための斜視図である。ま
ず図において、１は半導体チップであり、この半導体チ
ップ１の上面には複数の電極パッド２が形成されてい
る。また、図中３はインナリードであり、このインナリ
ード３は上記電極パッド２の各々に対応して半導体チッ
プ１の周辺に配置されている。そして、半導体チップ１
上の電極パッド２とインナリード３とはワイヤ４によっ
て電気的に接続されている。ここで、個々の半導体チッ
プ１は、所定ピッチでリードフレーム９に形成されたダ
イパッド上にそれぞれ搭載されている。
に説明する。図１は本発明に係わるワイヤボンディング
検査装置の一実施例を説明するための斜視図である。ま
ず図において、１は半導体チップであり、この半導体チ
ップ１の上面には複数の電極パッド２が形成されてい
る。また、図中３はインナリードであり、このインナリ
ード３は上記電極パッド２の各々に対応して半導体チッ
プ１の周辺に配置されている。そして、半導体チップ１
上の電極パッド２とインナリード３とはワイヤ４によっ
て電気的に接続されている。ここで、個々の半導体チッ
プ１は、所定ピッチでリードフレーム９に形成されたダ
イパッド上にそれぞれ搭載されている。
【００１３】一方、図中５はワイヤボンディング検査装
置に搭載されたＩＴＶカメラであり、このＩＴＶカメラ
５はワイヤ４のボンディング状態を画像として取り込む
ためのものである。ＩＴＶカメラ５には上記従来例と同
様に図示せぬ画像処理装置と演算装置とが接続されてお
り、さらにそれらの装置には図示せぬモニターが接続さ
れている。
置に搭載されたＩＴＶカメラであり、このＩＴＶカメラ
５はワイヤ４のボンディング状態を画像として取り込む
ためのものである。ＩＴＶカメラ５には上記従来例と同
様に図示せぬ画像処理装置と演算装置とが接続されてお
り、さらにそれらの装置には図示せぬモニターが接続さ
れている。
【００１４】さらに本実施例のワイヤボンディング検査
装置には、ワイヤ４のボンディング状態が否と判定され
た場合に電極パッド２とインナリード３間の電気的な接
続を断ち切るためのワイヤ切断機構が具備されている。
このワイヤ切断機構は、長尺状をなすアーム１０とこの
アーム１０の先端に取り付けられた切断針１１によって
構成されている。ここでアーム１０の後端は図示せぬ駆
動機構に支持されており、この駆動機構の作動によりア
ーム１０は垂直方向と水平方向のどちらにも移動できる
ようになっている。
装置には、ワイヤ４のボンディング状態が否と判定され
た場合に電極パッド２とインナリード３間の電気的な接
続を断ち切るためのワイヤ切断機構が具備されている。
このワイヤ切断機構は、長尺状をなすアーム１０とこの
アーム１０の先端に取り付けられた切断針１１によって
構成されている。ここでアーム１０の後端は図示せぬ駆
動機構に支持されており、この駆動機構の作動によりア
ーム１０は垂直方向と水平方向のどちらにも移動できる
ようになっている。
【００１５】上記構成からなるワイヤボンディング検査
装置を用いて検査を行う場合は、まず図示せぬ搬送手段
によって被測定物を搬送し、それを所定箇所に位置決め
する。次いで、予め設定された各検査ポイントの画像を
ＩＴＶカメラ５により取り込み、さらにその取り込んだ
画像を図示せぬ画像処理装置と演算装置によって処理し
て、ワイヤ４のボンディング状態、例えば被圧着面（電
極パッド２、インナリード３）に対するワイヤ４の圧着
位置や圧着状態などを検査する。
装置を用いて検査を行う場合は、まず図示せぬ搬送手段
によって被測定物を搬送し、それを所定箇所に位置決め
する。次いで、予め設定された各検査ポイントの画像を
ＩＴＶカメラ５により取り込み、さらにその取り込んだ
画像を図示せぬ画像処理装置と演算装置によって処理し
て、ワイヤ４のボンディング状態、例えば被圧着面（電
極パッド２、インナリード３）に対するワイヤ４の圧着
位置や圧着状態などを検査する。
【００１６】この検査結果においてワイヤ４のボンディ
ング状態が否（不良）と判定された場合は、図示せぬ駆
動機構の作動によりアーム１０が所定量だけ下方に移動
し、このアーム１０先端に取り付けられた切断針１１が
半導体チップ１とインナリード３の間に配置される。
ング状態が否（不良）と判定された場合は、図示せぬ駆
動機構の作動によりアーム１０が所定量だけ下方に移動
し、このアーム１０先端に取り付けられた切断針１１が
半導体チップ１とインナリード３の間に配置される。
【００１７】続いて、アーム９は図示せぬ駆動機構の作
動により水平方向に移動する。このとき、切断針１１は
図２に示すように隣接する任意のワイヤ４に接触すると
ともに、そのままワイヤ４を引っ掛けた状態でアーム１
０とともに水平方向に移動する。
動により水平方向に移動する。このとき、切断針１１は
図２に示すように隣接する任意のワイヤ４に接触すると
ともに、そのままワイヤ４を引っ掛けた状態でアーム１
０とともに水平方向に移動する。
【００１８】これによりワイヤ４は緩みなく引っ張られ
た状態となるため、電極パッド２やインナリード３上に
は、ボンディングされたワイヤ４を切断しようとする力
が加わる。そして遂いには、強度的に最も弱い第２ボン
ド側、つまりインナリード３側からワイヤ４が図例の如
く切断され、その結果としてワイヤ切断箇所における電
極パッド２とインナリード３間の電気的な接続が断ち切
られる。こうしてワイヤ切断を終えると、アーム１０は
図示せぬ駆動機構の作動により上方に移動して元の位置
に戻り、次にワイヤのボンディング状態が否と判定され
るまで待機する。
た状態となるため、電極パッド２やインナリード３上に
は、ボンディングされたワイヤ４を切断しようとする力
が加わる。そして遂いには、強度的に最も弱い第２ボン
ド側、つまりインナリード３側からワイヤ４が図例の如
く切断され、その結果としてワイヤ切断箇所における電
極パッド２とインナリード３間の電気的な接続が断ち切
られる。こうしてワイヤ切断を終えると、アーム１０は
図示せぬ駆動機構の作動により上方に移動して元の位置
に戻り、次にワイヤのボンディング状態が否と判定され
るまで待機する。
【００１９】このように本実施例のワイヤボンディング
検査装置においては、ワイヤ４のボンディング状態が否
（不良）と判定された場合、従来のように作業者の手を
煩わすことなく、装置自体に備えられたワイヤ切断機構
（５、６）によってワイヤ４を切断することができる。
検査装置においては、ワイヤ４のボンディング状態が否
（不良）と判定された場合、従来のように作業者の手を
煩わすことなく、装置自体に備えられたワイヤ切断機構
（５、６）によってワイヤ４を切断することができる。
【００２０】加えて、本実施例のワイヤボンディング検
査装置では、切断針１１がアーム１０の先端に図示せぬ
螺子（セットスクリュー）によって固定され、この螺子
を緩めることで簡単に着脱できるようになっている。し
たがって、例えば図３に示すようにアーム１０に対する
嵌合部分を同一形状にして、それぞれ外径の異なる切断
針１１ａ、１１ｂ、１１ｃを予め揃えておけば、取り扱
う製品の機種変更に対応してワイヤ径やワイヤ間のピッ
チが変わった場合でも十分に対応することができる。
査装置では、切断針１１がアーム１０の先端に図示せぬ
螺子（セットスクリュー）によって固定され、この螺子
を緩めることで簡単に着脱できるようになっている。し
たがって、例えば図３に示すようにアーム１０に対する
嵌合部分を同一形状にして、それぞれ外径の異なる切断
針１１ａ、１１ｂ、１１ｃを予め揃えておけば、取り扱
う製品の機種変更に対応してワイヤ径やワイヤ間のピッ
チが変わった場合でも十分に対応することができる。
【００２１】なお、上記実施例においては、ワイヤ切断
機構の構成部品であるアーム１０を図示せぬ駆動機構
（不図示）で支持し、この駆動機構の作動によりアーム
１０を所定方向に移動させてワイヤ４を切断針１１で切
断するようにしたが、検査装置の中にはリードフレーム
９側を垂直方向および水平方向に移動させてワイヤ４の
ボンディング状態を検査するものがあり、その場合はア
ーム１０を移動させなくてもワイヤ４を切断することが
できるため、上記駆動機構は不要となる。
機構の構成部品であるアーム１０を図示せぬ駆動機構
（不図示）で支持し、この駆動機構の作動によりアーム
１０を所定方向に移動させてワイヤ４を切断針１１で切
断するようにしたが、検査装置の中にはリードフレーム
９側を垂直方向および水平方向に移動させてワイヤ４の
ボンディング状態を検査するものがあり、その場合はア
ーム１０を移動させなくてもワイヤ４を切断することが
できるため、上記駆動機構は不要となる。
【００２２】また、本実施例では画像処理によってワイ
ヤ４のボンディング状態を検査する装置を例に挙げて説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、画像処
理以外の手段によってワイヤ４のボンディング状態を検
査する装置に対しても広く適用することができる。
ヤ４のボンディング状態を検査する装置を例に挙げて説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、画像処
理以外の手段によってワイヤ４のボンディング状態を検
査する装置に対しても広く適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のワイヤボ
ンディング検査装置によれば、ワイヤのボンディング状
態が否（不良）と判定された場合、装置自体に備えられ
たワイヤ切断機構によってワイヤを切断し、その切断箇
所における電極パッドとインナリード間の電気的な接続
を断ち切ることができる。これにより、従来のようにボ
ンディング状態が不良判定される度にいちいち作業者の
手を煩わすことがなくなる。さらに、一連のワイヤボン
ディング工程の流れが不良判定の度に断ち切られること
もなくなる。その結果、ワイヤボンディングにおける生
産効率の向上が可能になるとともに、ワイヤボンディン
グ検査工程での無人化が図られる。
ンディング検査装置によれば、ワイヤのボンディング状
態が否（不良）と判定された場合、装置自体に備えられ
たワイヤ切断機構によってワイヤを切断し、その切断箇
所における電極パッドとインナリード間の電気的な接続
を断ち切ることができる。これにより、従来のようにボ
ンディング状態が不良判定される度にいちいち作業者の
手を煩わすことがなくなる。さらに、一連のワイヤボン
ディング工程の流れが不良判定の度に断ち切られること
もなくなる。その結果、ワイヤボンディングにおける生
産効率の向上が可能になるとともに、ワイヤボンディン
グ検査工程での無人化が図られる。
【図１】本発明に係わるワイヤボンディング検査装置の
一実施例を説明するための斜視図である。
一実施例を説明するための斜視図である。
【図２】ワイヤボンディング検査装置によるワイヤ切断
動作を説明するための斜視図である。
動作を説明するための斜視図である。
【図３】実施例における切断針の構造を説明する図であ
る。
る。
【図４】従来のワイヤボンディング検査装置を説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
１ 半導体チップ ２ 電極パッド ３ インナリード ４ ワイヤ １０ アーム（ワイヤ切断機構） １１ 切断針（ワイヤ切断機構）
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップ上に形成された電極パッド
と前記半導体チップの周辺に配置されたインナリードと
を電気的に接続してなるワイヤのボンディング状態を良
否判定するためのワイヤボンディング検査装置におい
て、 前記ワイヤのボンディング状態が否と判定された場合に
前記電極パッドと前記インナリード間の電気的な接続を
断ち切るためのワイヤ切断機構を備えたことを特徴とす
るワイヤボンディング検査装置。 - 【請求項２】 前記ワイヤ切断機構は、長尺状をなすア
ームとこのアームの先端に取り付けられた切断針とによ
って構成されたこと特徴とする請求項１記載のワイヤボ
ンディング検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307588A JPH06132371A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | ワイヤボンディング検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307588A JPH06132371A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | ワイヤボンディング検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132371A true JPH06132371A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17970877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307588A Pending JPH06132371A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | ワイヤボンディング検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116313940A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4307588A patent/JPH06132371A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116313940A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置 |
| CN116313940B (zh) * | 2023-05-18 | 2023-08-11 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置 |
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