JPH06132433A

JPH06132433A - 半導体装置冷却用放熱フィン用樹脂組成物

Info

Publication number: JPH06132433A
Application number: JP28152892A
Authority: JP
Inventors: Yukio Takigawa; 幸雄瀧川; Yoshihiro Nakada; 義弘中田; Shigeaki Yagi; 繁明八木; Nobuo Kamehara; 伸男亀原; Rikuro Sono; 陸郎薗
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-10-20
Filing date: 1992-10-20
Publication date: 1994-05-13

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置冷却用放熱フィンに用いるための
樹脂組成物に関し、熱伝導性、成形性、耐熱性に優れた
樹脂組成物を提供する。【構成】本発明の樹脂組成物は、主剤としてエポキシ
樹脂又は付加型ポリイミド樹脂を含み、これらの樹脂と
硬化反応可能な硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な無機
充填材とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置冷却用の放
熱フィンに用いるための樹脂組成物に係り、特に熱伝導
性、耐熱性、成形性に優れた樹脂組成物に関する。

【０００２】半導体素子には作動中に発熱するものがあ
り、この種の半導体素子は効率良く冷却する必要があ
る。このため、半導体素子を封止するパッケージに半導
体素子を冷却するための放熱フィンを設けた構成の半導
体装置がある。

【０００３】この放熱フィンは機能面から高い放熱特性
を有することが望まれ、また製造面からは簡単に且つ低
コストで製造できることが望まれている。

【０００４】

【従来の技術】図１に、冷却用放熱フィンを備えた従来
の半導体装置１を示す。半導体装置１は、大略するとパ
ッケージ２と放熱フィン３とにより構成されており、パ
ッケージ２は樹脂により、放熱フィン３はアルミニウム
などの金属により構成されている。

【０００５】放熱フィン３は、図１に示すように、放熱
効果を高めるため表面積を大きくした形状にされてい
る。従来の金属製の放熱フィン３をパッケージ２に取付
けるには、熱伝導性の良い接着剤を用いて接着する方法
がとられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置１で
は、上記のようにパッケージ２が樹脂により、また放熱
フィン３が金属により構成されていたため、各々を別個
の工程で作製せねばならず、半導体装置１の製造工程が
複雑になっていた。これに加え、放熱フィン３は放熱効
率を向上させるために複雑な形状となっており、この複
雑な形状の放熱フィン３を金属加工により形成するのは
面倒且つ困難であって、量産性に問題があり、コスト的
にも高くなっていた。

【０００７】また、従来では、放熱フィン３をパッケー
ジ２に接着剤を用いて取付けていたため、接着部分にお
ける強度や耐熱性が弱く、また接着面や接着剤内に発生
するボイドにより、接着部分における強度や放熱性にバ
ラツキが生じ、半導体装置１の信頼性が劣るという問題
があった。

【０００８】これらの問題を解決するために、樹脂製パ
ッケージに一体的に設けた樹脂製放熱フィンを備えた半
導体装置が開発されつつある（特願平３−５７３１４
号）。

【０００９】樹脂製放熱フィンの一例を図２に示す。こ
の図の半導体装置１１において、パッケージ１２は封止
用エポキシ樹脂により形成された樹脂製であり、この封
止用樹脂には充填剤として溶融シリカなどが添加されて
いる。

【００１０】この半導体装置１１では、パッケージ１２
に樹脂製放熱フィン１３が一体的に取付けられており、
具体的には、放熱フィン１３をパッケージ１２上に直接
モールドすることにより、パッケージ１２と放熱フィン
１３とが一体化されている。

【００１１】樹脂製放熱フィン用の樹脂組成物として
は、熱伝導性の良好なものが求められるが、放熱フィン
用材料として十分な熱伝導性を示す樹脂組成物はいまだ
に開発されていない。例えば、従来の半導体装置の封止
に用いられている、主に溶融シリカが充填材として添加
されたエポキシ系樹脂組成物の熱伝導率は一般に０．６
Ｗ／ｍ・Ｋ程度であって、これらは放熱フィン用として
はその熱伝導性の低さから不十分な材料と言わざるを得
ない。

【００１２】更に、放熱フィン用樹脂組成物に要求され
る特性は、良好な熱伝導性ばかりではない。一般に、放
熱フィン部は放熱効率を上げるために複雑な形状となる
ので、樹脂組成物には良好な成形性も要求され、また良
好な成形性は生産性向上のためにも重要である。このほ
かに、放熱フィン用組成物には素子の温度上昇に伴う放
熱フィン自体の温度上昇に備えて耐熱性も要求される。

【００１３】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、熱伝導性と成形性の両方に優れ、且つ十分な耐
熱性のある、半導体装置冷却用の放熱フィン用樹脂組成
物を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置冷却
用放熱フィン用樹脂組成物は、その一つの側面におい
て、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応可能な官能基を
有する硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な充填材とを含
有してなる組成物である。

【００１５】また、本発明の半導体装置冷却用放熱フィ
ン用樹脂組成物は、そのもう一つの側面において、付加
型ポリイミド樹脂と、イミド基と反応可能な官能基を有
する硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な充填材とを含有
してなる組成物である。

【００１６】本発明の組成物において基材樹脂として用
いられるエポキシ樹脂はどのようなものでもよい。とは
言え、発明者らの知見によれば、有利に使用しうるエポ
キシ樹脂の例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型
エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ジヒドロ
キシナフタレンジグリシジルエーテルなどのグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化
エポキシ樹脂など、一分子中にエポキシ基を２個以上有
するエポキシ樹脂を挙げることができる。これらのエポ
キシ樹脂は単独で使用しても、あるいは２種類以上の混
合系で使用してもよい。

【００１７】本発明の組成物で用いられるエポキシ樹脂
用硬化剤は、エポキシ基と反応する官能基を一分子中に
１個又は２個以上有していればどのようなものでもよ
い。例えば、フェノールノボラック、ポリアリルフェノ
ール、ポリフェノールなどのフェノール類、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの
アミン類、酸無水物類などが挙げられる。

【００１８】主剤のエポキシ樹脂と硬化剤との配合比率
は、十分な硬化物が得られる比率であればよく、通常、
硬化剤のエポキシ基と反応する官能基が主剤のエポキシ
基と等量になるような比率にされるが、当該組成物の硬
化性を損なわないことを条件として、この比率は、主剤
のエポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤の反応性
官能基がエポキシ基と等量となる硬化剤の重量部で表し
た当量値の±１５部の範囲内で変化させても差支えな
い。

【００１９】エポキシ樹脂を主剤とする本発明の組成物
には、硬化反応を促進させるための触媒を添加してもよ
い。硬化促進剤としての触媒の添加は、反応時間を短縮
して生産性の向上に寄与する点で有利である。

【００２０】エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進
させるための触媒としては、２−メチルイミダゾールな
どのイミダゾール系、トリフェニルホスフィンなどのホ
スフィン系、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）のフ
ェノール塩などのＤＢＵ系などが用いられる。触媒の添
加量は、その触媒を添加すべき硬化系に応じて適宜決定
される。

【００２１】本発明の樹脂組成物において主剤として用
いられる付加型ポリイミド樹脂も、どのようなものでも
よい。具体例としては、４，４′−ビスマレイミドジフ
ェニルメタン及びポリマレイミドなどの、分子中に２個
以上のマレイミド基を有するマレイミド類が挙げられ
る。マレイミド硬化物のガラス転移温度は３００〜３５
０℃以上であり、通常のエポキシ硬化物（ガラス転移温
度１７０〜２２０℃）と比較して耐熱性に優れている。
そのため、付加型ポリイミドを主剤とする組成物は高耐
熱性が要求される場合に有利である。

【００２２】主剤としてマレイミド類を用いた場合、マ
レイミド基どうしの自己架橋により硬化させることが可
能であるが、マレイミド基と反応する官能基を持つ硬化
剤を併用してもよい。硬化剤としては、一分子中に少な
くとも二個以上のアミノ基を持つ、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルフォンなどのアミン
類、及び一分子中に少なくとも二個以上のアリル基を持
つポリアリルフェノールなどを使用することができる。

【００２３】主剤の付加型ポリイミド樹脂と硬化剤との
配合比率は、十分な硬化物が得られる比率であればよ
く、通常、硬化剤のマレイミド基と反応する官能基が主
剤のマレイミド基と等量になるような比率にされるが、
当該組成物の硬化性を損なわない限りにおいて、この比
率は、主剤の付加型ポリイミド樹脂１００重量部に対し
て、硬化剤の反応性官能基がマレイミド基と等量となる
硬化剤の重量部で表した当量値の±１５部の範囲内で変
化させても差支えない。

【００２４】付加型ポリイミド樹脂を主剤とする組成物
にも、硬化反応の促進剤として触媒を添加することがで
きる。この場合の触媒の例としては、過酸化物や、トリ
フェニルホスフィンなどのホスフィン類を挙げることが
できる。触媒の添加量は添加される硬化系による。

【００２５】本発明の樹脂組成物において使用される充
填材は、それが添加された組成物の熱伝導性の向上に有
効な充填材である。そのような充填材の代表的な例を挙
げると、結晶性シリカ粉末、窒化硼素粉末、窒化アルミ
ニウム粉末、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、炭
化ケイ素粉末などの無機粉末である。これらの粉末を混
合物として用いてもよい。

【００２６】充填材の添加量は、一般的に言えば、それ
未満では添加効果の現れない下限値と、それを超えると
組成物の流れ性が悪くなって成形の際に未充填などの問
題を引き起こす上限値との間の範囲内とするのが好まし
い。添加量の好ましい範囲は、充填材によって定まり、
例えば、結晶性シリカ粉末の場合には６５〜９０wt％、
窒化硼素粉末の場合には５５〜８０wt％程度である。

【００２７】また、添加する充填材の粒度は、最大の粒
径が１５０μｍ、そして最小の粒径が０．１〜０．５μ
ｍであって、平均粒径が１０〜１８μｍのものが、組成
物の流れ性の点で有利であることから望ましい。

【００２８】本発明における組成物には、上述の成分の
ほかに、必要に応じて以下の成分を添加することができ
る。

【００２９】（１）充填材と基材樹脂との相容性を向上
させるためのカップリング剤。例えば、３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤、
あるいはテトラオクチルビス（ホスファイト）チタネー
ト等のチタン系カップリング剤などである。カップリン
グ剤の添加量は、使用する無機質充填材の種類、量、比
表面積及びカップリング剤の最小被覆面積にもよるが、
本発明においては、無機質充填材の０．１〜１５wt％が
好ましい。

【００３０】（２）熱伝導性を更に向上させる必要があ
る場合、アルミニウム、銅、鉄などの金属粉を併用して
もよく、あるいは金属粉を上述の無機粉末の代りに使用
しても差し支えない。また、樹脂組成物の成形時におけ
る粘度調整のために、溶融シリカ等の絶縁性粉末を熱伝
導性を損なわない範囲で添加してもよい。

【００３１】（３）離型剤として、カルナバワックス、
エステルワックス、モンタンワックスなどのワックス
類、ステアリン酸及びその金属塩などを添加してもよ
い。更に、離型性を向上させるためにシリコーン変性エ
ポキシ樹脂や、シリコーン類を併用しても差支えない。

【００３２】（４）難燃剤として臭素化エポキシ樹脂
や、三酸化アンチモン等を、顔料としてカーボンブラッ
ク、染料などを添加することもできる。

【００３３】本発明の樹脂組成物は、上記の成分を、ロ
ール、ニーダー、エクストルーダー等の適当な手段を用
いて約６０〜１２０℃の温度で加熱することにより調製
することができる。また、本発明の組成物においては、
硬化物中の未硬化物の硬化反応を完結させるために、成
形加工後のアフタキュアを行うことが望ましい。成形加
工後のアフタキュアは、成形加工時の温度と同程度の温
度の恒温槽中で所定時間熱処理すればよい。

【００３４】

【作用】本発明の樹脂組成物に添加される充填材は、樹
脂硬化物の熱伝導性の向上に、その樹脂組成物の流れ性
すなわち成形性を有意に損なうことなしに寄与する。樹
脂組成物に更に硬化促進剤として触媒を添加すれば、こ
れは硬化反応に要する時間を短縮して、生産性を更に向
上させる。

【００３５】主剤として用いられるエポキシ樹脂は本質
的に成形性に有利な材料であり、また半導体装置のパッ
ケージ部に用いられる封止材はエポキシ系のものが多い
ので、パッケージ部との適合性の点においても有利であ
る。主剤として用いられる付加型ポリイミド樹脂は耐熱
性に優れているため、特に耐熱性の良好な半導体装置冷
却用放熱フィンを提供する。

【００３６】

【実施例】次いで、本発明を実施例と比較例とを参照し
ながら説明する。前半の実施例１〜２４と比較例１〜１
２は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を使用したものであ
り、後半の実施例２５〜４８と比較例１３〜２４は、基
材樹脂として付加型マレイミド樹脂を用いたものであ
る。

【００３７】実施例１〜４、比較例１〜２これらの例では、次のような原材料を使用した。

【００３８】・エポキシ樹脂テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ社、ＹＸ−４０００）・硬化剤フェノールノボラック（大日本インキ化学工業社、バー
カムＴＤ−２１３１）・充填材結晶性シリカ粉末（龍森社、クリスタライトＮＸ−
７）・硬化促進剤トリフェニルホスフィン・離型剤エステルワックス（ヘキストＥ）

【００３９】これらの原材料を一緒に加圧ニーダで混練
して、表１に掲げる組成の各組成物を調製した。使用し
たエポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、エポキシ樹脂
のエポキシ基と硬化剤の硬化性官能基とがほぼ等しい量
となるような割合とした。

【００４０】次に、こうして混練により得られた組成物
を８メッシュの粉体とし、これらの粉体を３５mmφ×３
０ｇのタブレットとした。得られたタブレットを高周波
プレヒータにより７０℃で余熱した後、トランスファー
成形機により１７５℃，３５kg／cm²の条件で３分間成
形し、更に１７５℃で８時間アフタキュアさせた。

【００４１】このようにして得られた成形物の試験片に
ついて、特性評価を以下の如く行った。

【００４２】・ガラス転移温度：熱機械分析装置（真空
理工社）にて測定・熱伝導率：リガク社製レーザ法測定装置により
測定・成形性：・離型性として、クロムメッキ板上
で繰り返し成形した時の成形回数と接着力を測定。・成形直後における熱時硬度をバーコル硬度系にて測
定。・流れ性として、スパイラルフロー値を測定。

【００４３】得られた結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】これらの結果より、本発明に従ってエポキ
シ樹脂を主剤とする組成物に充填材として結晶性シリカ
粉末を添加することによって、一般の市販封止材（エポ
キシ樹脂を主剤とし、溶融シリカ粉末を添加したもの）
に比べて熱伝導率が１．２〜３．７倍に向上した樹脂組
成物を得ることができ、充填材の添加量は流れ性などを
考慮すると６５〜９０wt％が望ましいことが分る。

【００４６】実施例５〜８、比較例３〜４充填材として結晶性シリカ粉末の代りに窒化硼素（Ｂ
Ｎ）粉末（信越化学社、ＫＢＮ（ｈ）−１０）を使用し
たことを除いて、実施例１〜４と同様に表２に示す組成
物を調製し、そして成形試験片を作製して特性評価を行
った。得られた結果を表２に示す。

【００４７】

【表２】

【００４８】これらの結果から、本発明に従って充填材
として窒化硼素粉末を使用することによって、一般の市
販封止材に比べて熱伝導率が２〜１０倍に向上した樹脂
組成物を得ることができ、充填材添加量は流れ性などを
考慮すると５５〜８０wt％が望ましいことが分る。

【００４９】実施例９〜１２、比較例５〜６充填材として結晶性シリカ粉末の代りに窒化アルミニウ
ム（ＡｌＮ）粉末（東洋アルミニウム社、ＴＯＹＡＬＮ
ＩＴＥＵＣ）を用いたことを除いて、実施例１〜４の
手順を繰返した。調製した組成物の組成と得られた結果
を表３に示す。

【００５０】

【表３】

【００５１】表３の結果より、充填材として窒化アルミ
ニウム粉末を添加することによって、一般の市販封止材
に比べて熱伝導率が１．５〜６．７倍に向上した樹脂組
成物を得ることができ、充填材添加量は流れ性などを考
慮すると５５〜８５wt％が望ましいことが分る。

【００５２】実施例１３〜１６、比較例７〜８充填材として結晶性シリカ粉末の代りにアルミナ粉末
（大明化学社、ダイミクロンＴＭ−ＤＳ）を使用したこ
とを除いて、実施例１〜４の手順を繰返した。調製した
組成物の組成と得られた試験結果を表４に示す。

【００５３】

【表４】

【００５４】表４に示す結果より、充填材としてアルミ
ナ粉末を添加することによって、一般の市販封止材と比
較して熱伝導率が１．３〜３．３倍に向上した樹脂組成
物を得ることができ、充填材の添加量は流れ性などの考
慮から６５〜８０wt％が望ましいことが分る。

【００５５】実施例１７〜２０、比較例９〜１０充填材として結晶性シリカ粉末の代りに酸化マグネシウ
ム（ＭｇＯ）粉末（旭硝子社、５００−５）を使用した
ことを除いて、実施例１〜４の手順を繰返した。調製し
た組成物の組成と得られた結果を表５に示す。

【００５６】

【表５】

【００５７】表５の結果より、充填材として酸化マグネ
シウム粉末を用いることによって、一般の市販封止材と
比べて熱伝導率が１．７〜４倍の樹脂組成物を得ること
ができ、充填材添加量は流れ性などを考慮すると６５〜
８０wt％が望ましいことが分る。

【００５８】実施例２１〜２４、比較例１１〜１２充填材として結晶性シリカ粉末の代りに炭化ケイ素（Ｓ
ｉＣ）粉末を使用したことを除いて、実施例１〜４の手
順を繰返した。調製した組成物の組成と得られた試験結
果を表６に示す。

【００５９】

【表６】

【００６０】表６の結果より、充填材として炭化ケイ素
粉末を添加することによって、一般の市販封止材と比べ
て熱伝導率が２〜８倍に向上した樹脂組成物を得ること
ができ、充填材の添加量は流れ性などを考慮して５５〜
８０wt％が望ましいことが分る。

【００６１】実施例２５〜２８、比較例１３〜１４これらの例では、次に示す原材料を使用した。

【００６２】・付加型ポリイミド樹脂４，４′−ビスマレイミドジフェニルメタン（三菱油化
社、ＭＢ−３０００）・硬化剤ポリアリルフェノール（三菱油化社、ＳＨ−１５０Ａ
Ｒ）・充填材結晶性シリカ粉末（龍森社、クリスタライトＮＸ−
７）・硬化促進剤トリフェニルホスフィン・離型剤エステルワックス（ヘキストＥ）

【００６３】これらの原材料を加圧ニーダで一緒に混練
して、表７に示す各組成物を調製した。付加型ポリイミ
ド樹脂と硬化剤との配合比率は、付加型ポリイミド樹脂
のマレイミド基と硬化剤の硬化性官能基とがほぼ等しい
量となるような比率とした。

【００６４】調製した組成物から、実施例１〜４におい
て説明した通りに特性評価用の試験片を作製して試験を
行った。得られた結果を表７に示す。

【００６５】

【表７】

【００６６】これらの結果より、本発明に従って付加型
ポリイミド樹脂を主剤とする組成物に充填材として結晶
性シリカ粉末を添加することによって、一般のエポキシ
樹脂系市販封止材に比べて熱伝導率が１．３〜３．８倍
に向上した樹脂組成物を得ることができ、充填材の添加
量は流れ性の考慮などから６５〜９０wt％が望ましいこ
とが分る。

【００６７】実施例２９〜３２、比較例１５〜１６充填材として結晶性シリカ粉末の代りに窒化硼素（Ｂ
Ｎ）粉末（信越化学社、ＫＢＮ（ｈ）−１０）を使用し
たことを除いて、実施例２４〜２８と同様に表８に示す
組成物を調製し、そして成形試験片を作製して特性評価
を行った。得られた結果を表８に示す。

【００６８】

【表８】

【００６９】これらの結果から、本発明に従って充填材
として窒化硼素粉末を使用することによって、一般の市
販封止材に比べて熱伝導率が２．２〜１０．３倍に向上
した樹脂組成物を得ることができ、充填材添加量は流れ
性などを考慮すると５５〜８０wt％が望ましいことが分
る。

【００７０】実施例３３〜３６、比較例１７〜１８充填材として結晶性シリカ粉末の代りに窒化アルミニウ
ム（ＡｌＮ）粉末（東洋アルミニウム社、ＴＯＹＡＬＮ
ＩＴＥＵＣ）を用いたことを除いて、実施例２４〜２
８の手順を繰返した。調製した組成物の組成と得られた
結果を表９に示す。

【００７１】

【表９】

【００７２】表９の結果より、充填材として窒化アルミ
ニウム粉末を添加することによって、一般の市販封止材
に比べて熱伝導率が１．７〜６．８倍に向上した樹脂組
成物を得ることができ、充填材添加量は流れ性などを考
慮すると５５〜８５wt％が望ましいことが分る。

【００７３】実施例３７〜４０、比較例１９〜２０充填材として結晶性シリカ粉末の代りにアルミナ粉末
（大明化学社、ダイミクロンＴＭ−ＤＳ）を使用したこ
とを除いて、実施例２４〜２８の手順を繰返した。表１
０に調製した組成物の組成と得られた試験結果を示す。

【００７４】

【表１０】

【００７５】これらの結果より、充填材としてアルミナ
粉末を添加することによって、一般の市販封止材と比較
して熱伝導率が１．５〜３．５倍に向上した樹脂組成物
を得ることができ、充填材の添加量は流れ性などの考慮
から６５〜８０wt％が望ましいことが分る。

【００７６】実施例４１〜４４、比較例２１〜２２充填材として結晶性シリカ粉末の代りに酸化マグネシウ
ム（ＭｇＯ）粉末（旭硝子社、５００−５）を使用した
ことを除いて、実施例２４〜２８の手順を繰返した。調
製した組成物の組成と得られた結果を表１１に示す。

【００７７】

【表１１】

【００７８】表１１の結果より、充填材として酸化マグ
ネシウム粉末を用いることによって、一般の市販封止材
と比べて熱伝導率が１．８〜４倍の樹脂組成物を得るこ
とができ、充填材添加量は流れ性などを考慮すると６５
〜８０wt％が望ましいことが分る。

【００７９】実施例４５〜４８、比較例２３〜２４充填材として結晶性シリカ粉末の代りに炭化ケイ素（Ｓ
ｉＣ）粉末を使用したことを除いて、実施例２４〜２８
の手順を繰返した。調製した組成物の組成と得られた試
験結果を表１２に示す。

【００８０】

【表１２】

【００８１】これらの結果より、充填材として炭化ケイ
素粉末を添加することによって、一般の市販封止材と比
べて熱伝導率が２．２〜８．３倍に向上した樹脂組成物
を得ることができ、充填材の添加量は流れ性などを考慮
して５５〜８０wt％が望ましいことが分る。

【００８２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
主剤としてエポキシ樹脂又は付加型ポリイミド樹脂を用
い、充填材として熱伝導性の良好な粉末を添加すること
により、従来の溶融シリカを添加したエポキシ系樹脂組
成物と比較して１．３〜１０倍の熱伝導率が得られ、半
導体装置冷却用放熱フィン用樹脂組成物として、熱伝導
性と成形性の両方に優れ、且つ十分な耐熱性のある樹脂
組成物の利用が可能となり、放熱フィンを備えた半導体
装置を簡単に製造することができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属製放熱フィンを備えた半導体装置を例示す
る斜視図である。

【図２】樹脂製放熱フィンを備えた半導体装置を例示す
る斜視図である。

【符号の説明】

１，１１…半導体装置２，１２…パッケージ３，１３…放熱フィン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 73/12 ＮＴＨ (72)発明者亀原伸男神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者薗陸郎神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応可能
な官能基を有する硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な充
填材とを含有してなる、半導体装置冷却用放熱フィン用
樹脂組成物。
【請求項２】付加型ポリイミド樹脂と、イミド基と反
応可能な官能基を有する硬化剤と、熱伝導性の向上に有
効な充填材とを含有してなる、半導体装置冷却用放熱フ
ィン用樹脂組成物。
【請求項３】硬化反応を促進させるための触媒を更に
含む、請求項１又は２記載の組成物。
【請求項４】前記充填材が、結晶性シリカ粉末、窒化
硼素粉末、窒化アルミニウム粉末、アルミナ粉末、酸化
マグネシウム粉末、炭化ケイ素粉末又はこれらの粉末の
混合物である、請求項１，２又は３記載の組成物。
【請求項５】金属粉を更に含む、請求項４記載の組成
物。
【請求項６】前記充填材が金属粉である、請求項１，
２又は３記載の組成物。