JPH06132466A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06132466A JPH06132466A JP4304555A JP30455592A JPH06132466A JP H06132466 A JPH06132466 A JP H06132466A JP 4304555 A JP4304555 A JP 4304555A JP 30455592 A JP30455592 A JP 30455592A JP H06132466 A JPH06132466 A JP H06132466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- coating material
- lead frame
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体
装置の製造工程において、タイバーの切断工程を省略す
ることができ、且つ樹脂バリの発生を防止することがで
きるようにする。 【構成】 リードフレーム１は、樹脂によりモールドさ
れる樹脂封止型の半導体装置に用いられるが、半導体素
子が搭載されるアイランド４の周囲に多数形成されたリ
ード３の相互間に、少なくとも樹脂封止領域Ａの境界線
から外側至近位置まで、コーティング材２を充填したも
のである。絶縁性のコーティング材２として、例えば液
状エポキシ樹脂等が用いられる。コーティング材２が実
質的にタイバーとして作用し、これによりタイバーを省
略することができる。また、封止樹脂がその樹脂封止領
域Ａから外側へ流出するのを阻止し、これにより樹脂バ
リの発生を確実に防止する。
装置の製造工程において、タイバーの切断工程を省略す
ることができ、且つ樹脂バリの発生を防止することがで
きるようにする。 【構成】 リードフレーム１は、樹脂によりモールドさ
れる樹脂封止型の半導体装置に用いられるが、半導体素
子が搭載されるアイランド４の周囲に多数形成されたリ
ード３の相互間に、少なくとも樹脂封止領域Ａの境界線
から外側至近位置まで、コーティング材２を充填したも
のである。絶縁性のコーティング材２として、例えば液
状エポキシ樹脂等が用いられる。コーティング材２が実
質的にタイバーとして作用し、これによりタイバーを省
略することができる。また、封止樹脂がその樹脂封止領
域Ａから外側へ流出するのを阻止し、これにより樹脂バ
リの発生を確実に防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に樹脂封止型の半導
体装置に用いるリードフレームに関する。
体装置に用いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型の半導体装置の製造に
用いるリードフレームは、例えば図３に示したように、
半導体素子を搭載するアイランド４と、このアイランド
４の周囲に多数列設されたリード３と、このリード３の
形状保持と樹脂封止の際の樹脂のリード３間への流出防
止とを行うために、リード３を相互に連結するタイバー
６とが一体に形成されている。
用いるリードフレームは、例えば図３に示したように、
半導体素子を搭載するアイランド４と、このアイランド
４の周囲に多数列設されたリード３と、このリード３の
形状保持と樹脂封止の際の樹脂のリード３間への流出防
止とを行うために、リード３を相互に連結するタイバー
６とが一体に形成されている。
【０００３】上記樹脂封止型の半導体装置の製造工程に
おいて、半導体素子を上記アイランド４に搭載して、リ
ード３と接続したリードフレーム１は樹脂封止領域Ａの
範囲で樹脂封止される。そしてこの後、図４に示したよ
うに、金型７を用いてタイバー６を切断し、これにより
各リード３を機械的且つ電気的に独立させるようになっ
ている。金型７は、各リード３相互間に入り込めるよう
に、微細ピッチで櫛状に形成されたものが使用される。
おいて、半導体素子を上記アイランド４に搭載して、リ
ード３と接続したリードフレーム１は樹脂封止領域Ａの
範囲で樹脂封止される。そしてこの後、図４に示したよ
うに、金型７を用いてタイバー６を切断し、これにより
各リード３を機械的且つ電気的に独立させるようになっ
ている。金型７は、各リード３相互間に入り込めるよう
に、微細ピッチで櫛状に形成されたものが使用される。
【０００４】また、金型７によるタイバー６の切断の都
合上、そのタイバー６を上記樹脂封止領域Ａの直ぐ外側
に設けることができないため、半導体装置を樹脂封止す
る際にタイバー６の内側において、封止樹脂５の外側の
リード３相互間に樹脂バリ８が溜まる。そして、この樹
脂バリ８は上記金型７によって、タイバー６の切断と同
時に図中、一点鎖線により示される切断線に沿って、切
断されて除去されるようになっていた。
合上、そのタイバー６を上記樹脂封止領域Ａの直ぐ外側
に設けることができないため、半導体装置を樹脂封止す
る際にタイバー６の内側において、封止樹脂５の外側の
リード３相互間に樹脂バリ８が溜まる。そして、この樹
脂バリ８は上記金型７によって、タイバー６の切断と同
時に図中、一点鎖線により示される切断線に沿って、切
断されて除去されるようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リードフレーム１では、各リード３と一体のタイバー６
を設けているため、前述のように金型７によってそれを
切断する必要がある。また、特に半導体装置のリードの
本数が増えてくると、必然的に各リード３の間隔が狭く
なるが、その場合、樹脂封止後にこのタイバー６を切断
するための金型面が複雑にならざるを得ないばかりか、
高い位置決め精度が必要になる。この結果、かかる金型
の製作は実際上困難になると共に、その製作コストが高
くなる等の問題があった。
リードフレーム１では、各リード３と一体のタイバー６
を設けているため、前述のように金型７によってそれを
切断する必要がある。また、特に半導体装置のリードの
本数が増えてくると、必然的に各リード３の間隔が狭く
なるが、その場合、樹脂封止後にこのタイバー６を切断
するための金型面が複雑にならざるを得ないばかりか、
高い位置決め精度が必要になる。この結果、かかる金型
の製作は実際上困難になると共に、その製作コストが高
くなる等の問題があった。
【０００６】また、タイバー６の内側に溜まった各樹脂
バリ８は上記のようにタイバー６の切断と同時に除去さ
れるようになっているが、該樹脂バリ８の四方の周囲の
うち一方は封止樹脂５側に、また他の三方は隣接し合う
リード３及びタイバー６を構成する金属板にそれぞれ付
着している。このため、金型７を用いてタイバー６を切
断して樹脂バリ８を除去しても、リード３には樹脂残り
が発生し、半導体装置の外観を損なうという問題があっ
た。
バリ８は上記のようにタイバー６の切断と同時に除去さ
れるようになっているが、該樹脂バリ８の四方の周囲の
うち一方は封止樹脂５側に、また他の三方は隣接し合う
リード３及びタイバー６を構成する金属板にそれぞれ付
着している。このため、金型７を用いてタイバー６を切
断して樹脂バリ８を除去しても、リード３には樹脂残り
が発生し、半導体装置の外観を損なうという問題があっ
た。
【０００７】本発明はかかる実情に鑑み、この種の半導
体装置の製造工程において、タイバーの切断工程を省略
することができ、且つ樹脂バリの発生を防止することが
できる半導体装置用リードフレームを提供することを目
的とする。
体装置の製造工程において、タイバーの切断工程を省略
することができ、且つ樹脂バリの発生を防止することが
できる半導体装置用リードフレームを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、樹脂によりモールドされる樹脂封止型
の半導体装置に用いられるが、半導体素子が搭載される
部分の周囲に多数形成されたリードの相互間に、少なく
とも樹脂封止領域の境界線から外側至近位置まで、絶縁
性のコーティング材を充填したものである。
ードフレームは、樹脂によりモールドされる樹脂封止型
の半導体装置に用いられるが、半導体素子が搭載される
部分の周囲に多数形成されたリードの相互間に、少なく
とも樹脂封止領域の境界線から外側至近位置まで、絶縁
性のコーティング材を充填したものである。
【０００９】特に上記コーティング材として、液状エポ
キシ樹脂が用いられる。
キシ樹脂が用いられる。
【００１０】
【作用】本発明の半導体装置用リードフレームでは、各
リード間に絶縁性のコーティング材を充填することによ
り、該コーティング材が実質的にタイバーとして作用す
る。即ち、隣接するリードは、それらの間に介在するコ
ーティング材によって、相互に結合され、確実に形状保
持されるが、電気的には独立している。これにより従来
必要としていたタイバーを省略することができ、その切
断工程を省略することができる。また、コーティング材
を切断する必要がないので、そのコーティング材を樹脂
封止領域の直ぐ外側に設けることにより、半導体装置を
樹脂封止する際、封止樹脂がその樹脂封止領域から外側
へ流出するのを阻止する。そして、これにより樹脂バリ
の発生を確実に防止することができる。
リード間に絶縁性のコーティング材を充填することによ
り、該コーティング材が実質的にタイバーとして作用す
る。即ち、隣接するリードは、それらの間に介在するコ
ーティング材によって、相互に結合され、確実に形状保
持されるが、電気的には独立している。これにより従来
必要としていたタイバーを省略することができ、その切
断工程を省略することができる。また、コーティング材
を切断する必要がないので、そのコーティング材を樹脂
封止領域の直ぐ外側に設けることにより、半導体装置を
樹脂封止する際、封止樹脂がその樹脂封止領域から外側
へ流出するのを阻止する。そして、これにより樹脂バリ
の発生を確実に防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図１及び図２に基づき、従来例と実質
的に同一部材には同一符号を用いて本発明による半導体
装置用リードフレームの一実施例を説明する。図１は本
発明のリードフレームの平面図である。図において、半
導体素子を搭載するためのアイランド４の周囲には、そ
の半導体素子と接続されるべきリード３が多数形成され
ている。そして、それぞれのリード３相互間には、樹脂
封止領域Ａの境界線から外側至近位置まで、絶縁性のコ
ーティング材２が充填されている。
的に同一部材には同一符号を用いて本発明による半導体
装置用リードフレームの一実施例を説明する。図１は本
発明のリードフレームの平面図である。図において、半
導体素子を搭載するためのアイランド４の周囲には、そ
の半導体素子と接続されるべきリード３が多数形成され
ている。そして、それぞれのリード３相互間には、樹脂
封止領域Ａの境界線から外側至近位置まで、絶縁性のコ
ーティング材２が充填されている。
【００１２】上記コーティング材２を充填する場合、コ
ーティング材２の厚さは、リード３の上下面と整合して
面一になるように、該リード３の厚さと実質的に同一に
設定される。そして、このコーティング材２としては、
例えば液状エポキシ樹脂等が好適である。なお、このコ
ーティング材２の充填は、塗布、例えばマスクを用いて
スクリーン印刷法等により行うことができ、これにより
各リード３相互間に充填されるコーティンング材２を揃
えることができ、外観構成上でも極めて有利である。
ーティング材２の厚さは、リード３の上下面と整合して
面一になるように、該リード３の厚さと実質的に同一に
設定される。そして、このコーティング材２としては、
例えば液状エポキシ樹脂等が好適である。なお、このコ
ーティング材２の充填は、塗布、例えばマスクを用いて
スクリーン印刷法等により行うことができ、これにより
各リード３相互間に充填されるコーティンング材２を揃
えることができ、外観構成上でも極めて有利である。
【００１３】本発明のリードフレーム１によれば、各リ
ード３相互間には、上記のようにコーティング材２を充
填して介在させたことにより、このコーティング材２が
従来のタイバー６（図３及び図４参照）と実質的に同等
に作用する。即ち、各コーティング材２は、その両側の
リード３を相互に結合し、これにより多数のリード３が
適正に形状保持される。そして各リード３は電気的に互
いに独立している。従って、従来必要としていたタイバ
ー６を省略することができる。このようにタイバー６の
省略を図ることにより、それを切断するための金型７
（図４参照）を不必要にすることができる。
ード３相互間には、上記のようにコーティング材２を充
填して介在させたことにより、このコーティング材２が
従来のタイバー６（図３及び図４参照）と実質的に同等
に作用する。即ち、各コーティング材２は、その両側の
リード３を相互に結合し、これにより多数のリード３が
適正に形状保持される。そして各リード３は電気的に互
いに独立している。従って、従来必要としていたタイバ
ー６を省略することができる。このようにタイバー６の
省略を図ることにより、それを切断するための金型７
（図４参照）を不必要にすることができる。
【００１４】また、図２に示したように、コーティング
材２を樹脂封止領域Ａの直ぐ外側に設けたことにより、
半導体装置の製造工程において、封止樹脂５が樹脂封止
領域Ａから外側に流出するのを有効に阻止することがで
きる。従って、従来樹脂封止の際に発生していた樹脂バ
リ８（図４参照）を確実に防止することができる。
材２を樹脂封止領域Ａの直ぐ外側に設けたことにより、
半導体装置の製造工程において、封止樹脂５が樹脂封止
領域Ａから外側に流出するのを有効に阻止することがで
きる。従って、従来樹脂封止の際に発生していた樹脂バ
リ８（図４参照）を確実に防止することができる。
【００１５】なお、上記コーティング材２としては、液
状エポキシ樹脂等の他に、この種の有機材料を有効に適
用することができるのは勿論である。そして、いずれの
場合も、リード３間にコーティング材２を介在させるこ
とにより、リード３相互の形状保持及び絶縁を図ること
ができ、半導体装置の信頼性を向上する等の利点があ
る。
状エポキシ樹脂等の他に、この種の有機材料を有効に適
用することができるのは勿論である。そして、いずれの
場合も、リード３間にコーティング材２を介在させるこ
とにより、リード３相互の形状保持及び絶縁を図ること
ができ、半導体装置の信頼性を向上する等の利点があ
る。
【００１６】なお上記実施例において、コーティング材
２は上述のように樹脂封止領域Ａの境界線から外側至近
位置まで充填されるが、該樹脂封止領域Ａの境界線の僅
かに内側からその境界線の外側至近位置まで充填される
ようにしてもよく、上記実施例と同様な作用効果を得る
ことができる。
２は上述のように樹脂封止領域Ａの境界線から外側至近
位置まで充填されるが、該樹脂封止領域Ａの境界線の僅
かに内側からその境界線の外側至近位置まで充填される
ようにしてもよく、上記実施例と同様な作用効果を得る
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、少
なくとも樹脂封止される領域の境界線から外側に向けて
各リード間に絶縁性のコーティング材が存在するので、
従来必要としていたタイバーを省略することができ、ま
た、樹脂封止の際の樹脂バリの発生を有効に防止するこ
とができる。従って、タイバー切断工程を省略すること
ができるため、そのときに生じ得るリードの変形等を防
止することができると共に、樹脂バリの発生がないの
で、半導体装置の外観を良くすることができる。そし
て、製造設備の簡素化と製造工程の短縮化を図り、有効
に低コスト化を実現し、更にこの種の半導体装置の品質
を向上させることができる。
なくとも樹脂封止される領域の境界線から外側に向けて
各リード間に絶縁性のコーティング材が存在するので、
従来必要としていたタイバーを省略することができ、ま
た、樹脂封止の際の樹脂バリの発生を有効に防止するこ
とができる。従って、タイバー切断工程を省略すること
ができるため、そのときに生じ得るリードの変形等を防
止することができると共に、樹脂バリの発生がないの
で、半導体装置の外観を良くすることができる。そし
て、製造設備の簡素化と製造工程の短縮化を図り、有効
に低コスト化を実現し、更にこの種の半導体装置の品質
を向上させることができる。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの一実施
例による平面図である。
例による平面図である。
【図２】上記実施例のリードフレームを用いて樹脂封止
した状態におけるリードの部分拡大平面図である。
した状態におけるリードの部分拡大平面図である。
【図３】従来のリードフレームの平面図である。
【図４】上記従来のリードフレームを用いて樹脂封止し
た状態におけるリードの部分拡大平面図である。
た状態におけるリードの部分拡大平面図である。
１ リードフレーム ２ コーティング材 ３ リード ４ アイランド ５ 封止樹脂 Ａ 樹脂封止領域
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂によりモールドされる樹脂封止型の
半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、半導
体素子が搭載される部分の周囲に多数形成されたリード
の相互間に、少なくとも樹脂封止領域の境界線から外側
至近位置まで、絶縁性のコーティング材を充填したこと
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 上記コーティング材は、液状エポキシ樹
脂であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304555A JPH06132466A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304555A JPH06132466A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132466A true JPH06132466A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17934406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4304555A Withdrawn JPH06132466A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990002071A1 (de) * | 1988-08-26 | 1990-03-08 | Zahnradfabrik Friedrichshafen Ag | Hilfskraftlenkung |
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4304555A patent/JPH06132466A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990002071A1 (de) * | 1988-08-26 | 1990-03-08 | Zahnradfabrik Friedrichshafen Ag | Hilfskraftlenkung |
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |