JPH06132630A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06132630A JPH06132630A JP4281468A JP28146892A JPH06132630A JP H06132630 A JPH06132630 A JP H06132630A JP 4281468 A JP4281468 A JP 4281468A JP 28146892 A JP28146892 A JP 28146892A JP H06132630 A JPH06132630 A JP H06132630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating resin
- wiring board
- layer
- flexible wiring
- circuit conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 広範な電子機器に用いられる両面または多層
構造の高密度フレキシブル配線板で、層間の回路導体層
を全てビアホ−ルを導通化することにより相互接続し、
層間回路導体層の接続の信頼性と回路の高密度化、及び
製造工程の簡略化による経済性にすぐれたフレキシブル
配線板の製造法を提供する。 【構成】 金属箔６の一方の主面に紫外線硬化型の可と
う性絶縁樹脂膜７を被覆してその必要な位置に光り加工
法によってビアホ−ル８を一括して形成し、絶縁樹脂膜
７の表面に金属銅から成る導電金属層９を形成した後
で、フォトエッチング法等によって不要とする金属箔６
及び導電金属層９を溶解除去して可とう性絶縁樹脂膜７
の表裏面に必要とする回路導体層を形成した。
構造の高密度フレキシブル配線板で、層間の回路導体層
を全てビアホ−ルを導通化することにより相互接続し、
層間回路導体層の接続の信頼性と回路の高密度化、及び
製造工程の簡略化による経済性にすぐれたフレキシブル
配線板の製造法を提供する。 【構成】 金属箔６の一方の主面に紫外線硬化型の可と
う性絶縁樹脂膜７を被覆してその必要な位置に光り加工
法によってビアホ−ル８を一括して形成し、絶縁樹脂膜
７の表面に金属銅から成る導電金属層９を形成した後
で、フォトエッチング法等によって不要とする金属箔６
及び導電金属層９を溶解除去して可とう性絶縁樹脂膜７
の表裏面に必要とする回路導体層を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は広範な電子機器に用いら
れるフルキシブル配線板の製造方法に関するものであ
る。
れるフルキシブル配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や高機能化
に対するニ−ズが増加してくるにつれて、高密度化を指
向したフルキシブル配線板の需要が著しく増大してきて
いる。
に対するニ−ズが増加してくるにつれて、高密度化を指
向したフルキシブル配線板の需要が著しく増大してきて
いる。
【０００３】従来の高密度フレキシブル配線板はいろい
ろな方法によって作られているが、その代表的な製造方
法として両面フレキシブル配線板の製造工程を図３
（ａ）〜（ｅ）に示した。
ろな方法によって作られているが、その代表的な製造方
法として両面フレキシブル配線板の製造工程を図３
（ａ）〜（ｅ）に示した。
【０００４】図３において、１は可とう性絶縁フイル
ム、２は金属銅箔、３は貫通穴、４は導電金属層（回路
導体層）、５は耐エッチングレジスト層である。
ム、２は金属銅箔、３は貫通穴、４は導電金属層（回路
導体層）、５は耐エッチングレジスト層である。
【０００５】以上のような構成から成る両面フレキシブ
ル配線板は、一般に、図３（ａ）に示すようなポリイミ
ド樹脂等から成る耐熱性を有する可とう性絶縁フイルム
１の表裏両面に金属銅箔２を接着した所謂銅張りフイル
ム材を使用して、先ず図３（ｂ）に示すようにその必要
とする位置に貫通穴３を開け、次いで、図３（ｃ）に示
すように無電解銅めっきと電気銅めっきを併用して貫通
孔３を含む金属銅箔２の全面に金属銅から成る導電金属
層４を形成し、図３（ｄ）に示すようにスクリ−ン印刷
法やフォト法等によって導電金属層４の表裏面に必要と
する配線回路図形状に耐エッチング性のレジスト層５を
被覆し、しかる後に、塩化第２鉄溶液等から成るのエッ
チング液に浸漬して耐エッチングレジスト層５が被覆さ
れていない露出した導電金属層４を溶解除去し、図３
（ｅ）に示すように可とう性絶縁フイルム１の表裏両面
に必要とする導電金属層による配線回路導体層４を形成
し、貫通穴３によって回路導体層４を電気的に相互接続
する方法によって作られたものである。
ル配線板は、一般に、図３（ａ）に示すようなポリイミ
ド樹脂等から成る耐熱性を有する可とう性絶縁フイルム
１の表裏両面に金属銅箔２を接着した所謂銅張りフイル
ム材を使用して、先ず図３（ｂ）に示すようにその必要
とする位置に貫通穴３を開け、次いで、図３（ｃ）に示
すように無電解銅めっきと電気銅めっきを併用して貫通
孔３を含む金属銅箔２の全面に金属銅から成る導電金属
層４を形成し、図３（ｄ）に示すようにスクリ−ン印刷
法やフォト法等によって導電金属層４の表裏面に必要と
する配線回路図形状に耐エッチング性のレジスト層５を
被覆し、しかる後に、塩化第２鉄溶液等から成るのエッ
チング液に浸漬して耐エッチングレジスト層５が被覆さ
れていない露出した導電金属層４を溶解除去し、図３
（ｅ）に示すように可とう性絶縁フイルム１の表裏両面
に必要とする導電金属層による配線回路導体層４を形成
し、貫通穴３によって回路導体層４を電気的に相互接続
する方法によって作られたものである。
【０００６】また一方、多層化したフレキシブル配線板
を作るには、可とう性を有する絶縁フイルムの少なくと
も一方の主面上に銅箔により必要とする回路導体層を形
成した複数枚のフルキシブル配線板を接着剤シ−トを挟
んで熱ロ−ルプレスにより積層一体化し、所定の位置に
貫通穴を開けて以降図３（ｂ）〜（ｅ）の工程を経て作
られるものである。
を作るには、可とう性を有する絶縁フイルムの少なくと
も一方の主面上に銅箔により必要とする回路導体層を形
成した複数枚のフルキシブル配線板を接着剤シ−トを挟
んで熱ロ−ルプレスにより積層一体化し、所定の位置に
貫通穴を開けて以降図３（ｂ）〜（ｅ）の工程を経て作
られるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例による両面及び多層化した高密度フレキシブ
ル配線板は、可とう性絶縁性フイルムの両面に形成した
単層または多層状の回路導体層を貫通穴にスル−ホ−ル
めっきを行うことによって接続するものであり、このよ
うなスル−ホ−ル接続では特に多層回路の層間接続の信
頼性が乏しい問題や、表面に露出する貫通穴の占有面積
が大きいために回路設計の自由度が制約され、単位面積
当たりの配線パタ−ンの収容性が低下して回路の高密度
化がはかりにくい問題がある。
うな従来例による両面及び多層化した高密度フレキシブ
ル配線板は、可とう性絶縁性フイルムの両面に形成した
単層または多層状の回路導体層を貫通穴にスル−ホ−ル
めっきを行うことによって接続するものであり、このよ
うなスル−ホ−ル接続では特に多層回路の層間接続の信
頼性が乏しい問題や、表面に露出する貫通穴の占有面積
が大きいために回路設計の自由度が制約され、単位面積
当たりの配線パタ−ンの収容性が低下して回路の高密度
化がはかりにくい問題がある。
【０００８】また一方、従来例では製造設備が大掛かり
となることはもとより、特に穴加工工程では、通常数値
制御したドリルを用いて１穴ずつ加工されるが、回路が
複雑になる程、穴数が多くなり、その作業工数が増大し
て経済性に欠ける問題点があった。
となることはもとより、特に穴加工工程では、通常数値
制御したドリルを用いて１穴ずつ加工されるが、回路が
複雑になる程、穴数が多くなり、その作業工数が増大し
て経済性に欠ける問題点があった。
【０００９】本発明はこのような従来例の問題点を解決
し、回路の高密度化と、製造工程の簡略化による経済性
に優れた両面または多層の高密度フルキシブル配線板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
し、回路の高密度化と、製造工程の簡略化による経済性
に優れた両面または多層の高密度フルキシブル配線板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明によるフルキシブル配線板は、金属箔の少なく
とも一方の主面上に可とう性を有する絶縁性樹脂膜を被
覆し、この絶縁樹脂膜の一部を除去して金属箔の一部が
露出するようにビアホ−ルを形成し、このビアホ−ルを
含む絶縁樹脂層に導電金属層を設けた後で、不要とする
金属箔層と導電金属層を溶解除去して可とう性絶縁樹脂
膜の表裏面に所望とする配線回路導体層を形成したも
の、及びこの両面フレキシブル配線板を使用してその表
裏両面に上述した可とう性絶縁樹脂層と、導電金属から
成る回路導体層を交互に形成して多層配線化したもので
ある。
に本発明によるフルキシブル配線板は、金属箔の少なく
とも一方の主面上に可とう性を有する絶縁性樹脂膜を被
覆し、この絶縁樹脂膜の一部を除去して金属箔の一部が
露出するようにビアホ−ルを形成し、このビアホ−ルを
含む絶縁樹脂層に導電金属層を設けた後で、不要とする
金属箔層と導電金属層を溶解除去して可とう性絶縁樹脂
膜の表裏面に所望とする配線回路導体層を形成したも
の、及びこの両面フレキシブル配線板を使用してその表
裏両面に上述した可とう性絶縁樹脂層と、導電金属から
成る回路導体層を交互に形成して多層配線化したもので
ある。
【００１１】
【作用】これにより、層間回路導体層の接続がスル−ホ
−ルによらないブラインドスル−ホ−ルによって接続し
た両面または多層のフレキシブル配線板が構成されるの
で、回路の高密度化と共に、貫通穴の穴開け加工が不要
となることにより、製造工程の簡略化がはかられ経済性
に優れた高密度フレキシブル配線板が実現されることと
なる。
−ルによらないブラインドスル−ホ−ルによって接続し
た両面または多層のフレキシブル配線板が構成されるの
で、回路の高密度化と共に、貫通穴の穴開け加工が不要
となることにより、製造工程の簡略化がはかられ経済性
に優れた高密度フレキシブル配線板が実現されることと
なる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明によるフレキシブル配線板の製
造方法の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。
造方法の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。
【００１３】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第一の実施
例における両面型フレキシブル配線板の製造工程を説明
するための工程断面図である。
例における両面型フレキシブル配線板の製造工程を説明
するための工程断面図である。
【００１４】図１において、６は金属箔（回路導体
層）、７は可とう性絶縁樹脂膜、８はビアホ−ル、９は
導電金属層（回路導体層）、１０は耐エッチングレジス
ト層である。
層）、７は可とう性絶縁樹脂膜、８はビアホ−ル、９は
導電金属層（回路導体層）、１０は耐エッチングレジス
ト層である。
【００１５】以上のような構成からなる両面フレキシブ
ル配線板について以下その製造工程を詳細に説明する。
ル配線板について以下その製造工程を詳細に説明する。
【００１６】本実施例では先ず図１（ａ）に示すように
金属箔６として任意の厚みを有する電解または圧延銅箔
を使用し、これらの金属銅箔６の一方の面を酸化処理等
によって緻密に粗面化し、その表面全体に可とう性を有
する絶縁性樹脂７を塗布すると共に、図１（ｂ）に示す
ように絶縁樹脂膜７の所定の位置に反対側の金属銅箔６
の一部が露出するように任意の径を有する微細な穴を開
け、ビアホ−ル８を形成した。
金属箔６として任意の厚みを有する電解または圧延銅箔
を使用し、これらの金属銅箔６の一方の面を酸化処理等
によって緻密に粗面化し、その表面全体に可とう性を有
する絶縁性樹脂７を塗布すると共に、図１（ｂ）に示す
ように絶縁樹脂膜７の所定の位置に反対側の金属銅箔６
の一部が露出するように任意の径を有する微細な穴を開
け、ビアホ−ル８を形成した。
【００１７】この場合、可とう性絶縁樹脂膜７を構成す
る絶縁樹脂材料としては、その被膜が可とう性に優れた
特性を有していることはもとより、耐熱性や電気絶縁特
性、耐薬品性等にすぐれた特性を有していることや、塗
膜の一部を簡単に除去してビアホ−ルの形成が容易にで
きる性能を具備ていることが望ましい。
る絶縁樹脂材料としては、その被膜が可とう性に優れた
特性を有していることはもとより、耐熱性や電気絶縁特
性、耐薬品性等にすぐれた特性を有していることや、塗
膜の一部を簡単に除去してビアホ−ルの形成が容易にで
きる性能を具備ていることが望ましい。
【００１８】このような特性を満足できる絶縁樹脂材料
として本実施例では紫外線硬化のエポキシ系樹脂を使用
した。
として本実施例では紫外線硬化のエポキシ系樹脂を使用
した。
【００１９】そして、この紫外線硬化型エポキシ樹脂を
使用したビアホ−ル８の形成方法としては、所定の位置
にビアが開けられるように部分的に光りが透過しないよ
うに設計したフォトマスクを作製し、このマスクを乾燥
した可とう性絶縁樹脂膜７に密着させて紫外線を照射
し、未露光部分（ビア径）の絶縁樹脂膜７を溶剤現像に
よリ溶解除去することによってビアホ−ル８を形成し
た。
使用したビアホ−ル８の形成方法としては、所定の位置
にビアが開けられるように部分的に光りが透過しないよ
うに設計したフォトマスクを作製し、このマスクを乾燥
した可とう性絶縁樹脂膜７に密着させて紫外線を照射
し、未露光部分（ビア径）の絶縁樹脂膜７を溶剤現像に
よリ溶解除去することによってビアホ−ル８を形成し
た。
【００２０】次いで、図１（ｃ）に示すように、ビアホ
−ル８を開けた可とう性絶縁樹脂膜７の表面に無電解銅
めっきや電解銅めっきを併用して金属銅から成る導電金
属層９を形成した。
−ル８を開けた可とう性絶縁樹脂膜７の表面に無電解銅
めっきや電解銅めっきを併用して金属銅から成る導電金
属層９を形成した。
【００２１】この場合、可とう性絶縁樹脂膜７の表面に
密着性に優れた導電金属被膜８を形成するために、本実
施例では絶縁樹脂被膜７の表面をサンドブラスト等の機
械的研磨法や、過マンガン酸カリウム溶液中に浸漬して
樹脂の表面層の一部を緻密にエッチングする化学的方法
を併用して粗面化した。
密着性に優れた導電金属被膜８を形成するために、本実
施例では絶縁樹脂被膜７の表面をサンドブラスト等の機
械的研磨法や、過マンガン酸カリウム溶液中に浸漬して
樹脂の表面層の一部を緻密にエッチングする化学的方法
を併用して粗面化した。
【００２２】そして、この粗面化した絶縁樹脂膜７の表
面層に導電金属層９を形成する方法としては、先ず塩化
第１錫と塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に順次浸漬して
金属パラジウムの微粒子核を粗面した絶縁樹脂層に均一
に吸着させた後で、銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリン
から成る無電解銅めっき液に浸漬して金属銅を薄付け
（１μ以下）し、金属銅箔６の全面をマスキングした後
で、硫酸銅浴により電解銅めっきを行って、絶縁樹脂膜
７上にのみ金属銅箔６とほぼ同程度の厚みを有する導電
金属層９を形成した。
面層に導電金属層９を形成する方法としては、先ず塩化
第１錫と塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に順次浸漬して
金属パラジウムの微粒子核を粗面した絶縁樹脂層に均一
に吸着させた後で、銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリン
から成る無電解銅めっき液に浸漬して金属銅を薄付け
（１μ以下）し、金属銅箔６の全面をマスキングした後
で、硫酸銅浴により電解銅めっきを行って、絶縁樹脂膜
７上にのみ金属銅箔６とほぼ同程度の厚みを有する導電
金属層９を形成した。
【００２３】それから図１（ｄ）に示すように、金属銅
からなる金属箔６と導電金属層９の表面にスクリ−ン印
刷法やフォト法によって所望とする配線回路図形状に耐
エッチング性のレジスト１０を被覆し、しかる後にエッ
チング処理を行って露出した不要とする導電金属層９を
溶解除去し、図３（ｅ）に示すように可とう性を有する
絶縁樹脂膜７の表裏面に金属銅による必要とする回路導
体層６、９を形成した両面配線板を作製した。
からなる金属箔６と導電金属層９の表面にスクリ−ン印
刷法やフォト法によって所望とする配線回路図形状に耐
エッチング性のレジスト１０を被覆し、しかる後にエッ
チング処理を行って露出した不要とする導電金属層９を
溶解除去し、図３（ｅ）に示すように可とう性を有する
絶縁樹脂膜７の表裏面に金属銅による必要とする回路導
体層６、９を形成した両面配線板を作製した。
【００２４】以上のような方法によって得られた両面フ
レキシブル配線板は、可とう性絶縁樹脂膜７の表裏両面
に設けた配線回路導体層６、９が貫通穴ではなく、絶縁
樹脂膜７に設けたビアホ−ル８を通して電気的に相互接
続されたものであり、従って面接続による層間接続の信
頼性が向上すると共に、貫通穴のない両面配線板が得ら
れるので、回路設計の自由度が向上して回路の高密度化
がはかられ微小径を有するビアホ−ルが光り加工によっ
て一括して行えるために製造工程の簡略化がはかれる特
徴が得られるものである。
レキシブル配線板は、可とう性絶縁樹脂膜７の表裏両面
に設けた配線回路導体層６、９が貫通穴ではなく、絶縁
樹脂膜７に設けたビアホ−ル８を通して電気的に相互接
続されたものであり、従って面接続による層間接続の信
頼性が向上すると共に、貫通穴のない両面配線板が得ら
れるので、回路設計の自由度が向上して回路の高密度化
がはかられ微小径を有するビアホ−ルが光り加工によっ
て一括して行えるために製造工程の簡略化がはかれる特
徴が得られるものである。
【００２５】尚、この製造方法においては、金属箔６と
して金属銅箔以外の金属として例えば、銅−亜鉛合金箔
や、鉄−ニッケル合金箔、錫−ニッケル合金箔を使用す
ることによって、これらの合金箔と金属銅から成る異種
金属による回路導体層を備えたフレキシブル両面配線板
を作製した。
して金属銅箔以外の金属として例えば、銅−亜鉛合金箔
や、鉄−ニッケル合金箔、錫−ニッケル合金箔を使用す
ることによって、これらの合金箔と金属銅から成る異種
金属による回路導体層を備えたフレキシブル両面配線板
を作製した。
【００２６】このように、異種金属によって回路構成し
たフレキシブル配線板は、合金箔の剛性を利用して半導
体ＩＣチップの直接ボンディングが可能なリ−ド端子一
体型フレキシブル配線板としての用途に活用できるもの
ある。
たフレキシブル配線板は、合金箔の剛性を利用して半導
体ＩＣチップの直接ボンディングが可能なリ−ド端子一
体型フレキシブル配線板としての用途に活用できるもの
ある。
【００２７】次に本発明の第２の実施例として多層フレ
キシブル配線板の製造方法について説明する。
キシブル配線板の製造方法について説明する。
【００２８】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
例における多層構造のフレキシブル配線板の製造工程断
面図である。
例における多層構造のフレキシブル配線板の製造工程断
面図である。
【００２９】図２において、６から９は図１と同様の構
成を示すものであリ、１１ａ，１１ｂは層間の可とう性
絶縁樹脂層、１２ａ，１２ｂは層間絶縁樹脂層に設けた
ビアホ−ル、１３ａ，１３ｂは層間絶縁樹脂層に設けた
導電金属層（最外層の回路導体層）である。
成を示すものであリ、１１ａ，１１ｂは層間の可とう性
絶縁樹脂層、１２ａ，１２ｂは層間絶縁樹脂層に設けた
ビアホ−ル、１３ａ，１３ｂは層間絶縁樹脂層に設けた
導電金属層（最外層の回路導体層）である。
【００３０】以上のような構成から成る多層フレキシブ
ル配線板について以下、その製造方法の実施例の詳細に
ついて説明する。
ル配線板について以下、その製造方法の実施例の詳細に
ついて説明する。
【００３１】本実施例では前述した第１実施例で得られ
た両面フレキシブル配線板を使用して先ず図２（ａ）に
示すように、その表裏両面全体に金属箔６及び導電金属
層９によって構成された回路導体層が完全に絶縁される
ように可とう性を有する絶縁樹脂１１ａ，１１ｂをカ−
テンコ−ト法やスクリ−ン印刷法、さらにはロ−ラ−コ
−ト法等の方法によってそれぞれ任意の厚さにコ−ティ
ングし、次いで図２（ｂ）に示すようにこの絶縁樹脂層
１１ａ，１１ｂの所定の位置に下層となる回路導体層６
及び９の一部が露出するようにそれぞれ微細な穴即ちビ
アホ−ル１２ａ，１２ｂを開けた。
た両面フレキシブル配線板を使用して先ず図２（ａ）に
示すように、その表裏両面全体に金属箔６及び導電金属
層９によって構成された回路導体層が完全に絶縁される
ように可とう性を有する絶縁樹脂１１ａ，１１ｂをカ−
テンコ−ト法やスクリ−ン印刷法、さらにはロ−ラ−コ
−ト法等の方法によってそれぞれ任意の厚さにコ−ティ
ングし、次いで図２（ｂ）に示すようにこの絶縁樹脂層
１１ａ，１１ｂの所定の位置に下層となる回路導体層６
及び９の一部が露出するようにそれぞれ微細な穴即ちビ
アホ−ル１２ａ，１２ｂを開けた。
【００３２】この場合、層間絶縁樹脂１１ａ，１１ｂは
実施例１と同様の紫外線硬化型の可とう性樹脂を使用
し、またビアホ−ル１２ａ，１２ｂの形成も同様に光り
加工法により一括形成した。
実施例１と同様の紫外線硬化型の可とう性樹脂を使用
し、またビアホ−ル１２ａ，１２ｂの形成も同様に光り
加工法により一括形成した。
【００３３】そして、図２（ｃ）に示すように、ビアホ
−ル１２ａ，１２ｂを形成した絶縁樹脂膜１１ａ，１１
ｂの表面をそれぞれ実施例１と同様な方法によって微細
に粗面化し、無電解銅めっきと電解銅めっき法を併用し
て金属銅から成る導電金属層１３ａ，１３ｂを形成し、
フォトエッグ法等の公知の方法によって不要とする導電
金属層を溶解除去することによって必要とする回路導体
層１３ａ，１３ｂを形成し、層間の回路導体層６、９、
１３ａ，１３ｂをそれぞれ絶縁樹脂膜７、１１ａ，１１
ｂに設けたビアホ−ル８、１２ａ，１２ｂを導通化して
電気的に相互接続した多層フレキシブル配線板を作製し
た。
−ル１２ａ，１２ｂを形成した絶縁樹脂膜１１ａ，１１
ｂの表面をそれぞれ実施例１と同様な方法によって微細
に粗面化し、無電解銅めっきと電解銅めっき法を併用し
て金属銅から成る導電金属層１３ａ，１３ｂを形成し、
フォトエッグ法等の公知の方法によって不要とする導電
金属層を溶解除去することによって必要とする回路導体
層１３ａ，１３ｂを形成し、層間の回路導体層６、９、
１３ａ，１３ｂをそれぞれ絶縁樹脂膜７、１１ａ，１１
ｂに設けたビアホ−ル８、１２ａ，１２ｂを導通化して
電気的に相互接続した多層フレキシブル配線板を作製し
た。
【００３４】以上のような方法によって得られた多層構
造のフレキシブル配線板は、層間の回路導体層の接続が
貫通穴によらず全て層間の絶縁樹脂膜に設けられたビア
ホ−ルによって相互接続されたものであり、貫通穴のな
い、多くのメリットを有する多層フレキシブル配線板が
得られるものである。
造のフレキシブル配線板は、層間の回路導体層の接続が
貫通穴によらず全て層間の絶縁樹脂膜に設けられたビア
ホ−ルによって相互接続されたものであり、貫通穴のな
い、多くのメリットを有する多層フレキシブル配線板が
得られるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により得られた両面また多層構造を有する高密度フレキ
シブル配線板では、層間の回路導体層の接続が従来例の
ような貫通穴を導通化した所謂スル−ホ−ル接続とは異
なり、層間の可とう性絶縁樹脂膜に設けたビアホ−ルを
導通化して接続する所謂ブラインドスル−ホ−ルによっ
て相互接続したものである。
により得られた両面また多層構造を有する高密度フレキ
シブル配線板では、層間の回路導体層の接続が従来例の
ような貫通穴を導通化した所謂スル−ホ−ル接続とは異
なり、層間の可とう性絶縁樹脂膜に設けたビアホ−ルを
導通化して接続する所謂ブラインドスル−ホ−ルによっ
て相互接続したものである。
【００３６】従って、従来例の貫通穴接続による両面ま
たは多層フレキシブル配線板で問題となる熱衝撃による
スル−ホ−ル接続のコ−ナ−クラックの発生や、ドリル
穴加工により生ずるスミア−による多層回路の層間接続
不良等が皆無となり、層間回路導体層の接続の信頼性が
大幅に向上する効果が得られるものである。
たは多層フレキシブル配線板で問題となる熱衝撃による
スル−ホ−ル接続のコ−ナ−クラックの発生や、ドリル
穴加工により生ずるスミア−による多層回路の層間接続
不良等が皆無となり、層間回路導体層の接続の信頼性が
大幅に向上する効果が得られるものである。
【００３７】また一方、本発明では、貫通穴が表面に全
く露出しない構成のために表面層が有効に活用でき、従
って回路設計の自由度が向上して単位面積当たりの配線
収容性が増加し、それに伴って回路の飛躍的高密度化が
はかれる効果が得られるものである。
く露出しない構成のために表面層が有効に活用でき、従
って回路設計の自由度が向上して単位面積当たりの配線
収容性が増加し、それに伴って回路の飛躍的高密度化が
はかれる効果が得られるものである。
【００３８】さらに、本発明では接続のためのビア加工
が光り加工によって一括して形成されるので、製造工程
における作業時間の大幅な短縮化が可能となり、製造コ
ストの低減化をはがることができた。
が光り加工によって一括して形成されるので、製造工程
における作業時間の大幅な短縮化が可能となり、製造コ
ストの低減化をはがることができた。
【図１】本発明の第１実施例を説明するための両面構造
のフレキシブル配線板の製造工程断面図
のフレキシブル配線板の製造工程断面図
【図２】本発明の第２実施例を説明するための多層構造
のフレキシブル配線板の製造工程断面図
のフレキシブル配線板の製造工程断面図
【図３】従来例による両面フレキシブル配線板の製造工
程断面図
程断面図
６ 金属箔（回路導体層） ７ 可とう性絶縁樹脂膜 ８ ビアホ−ル ９ 導電金属層（回路導体層） １０ 耐エッチングレジスト層 １１ａ，１１ｂ 層間の絶縁樹脂膜 １２ａ，１２ｂ 層間の絶縁樹脂膜に設けたビアホ−ル １３ａ，１３ｂ 層間の絶縁樹脂膜上に形成した回路導
体層
体層
Claims (4)
- 【請求項１】金属箔の少なくとも一方の主面上に可とう
性を有する絶縁樹脂を被覆し、該絶縁樹脂層膜の一部を
除去して前記金属箔の一部が露出するようなビアホ−ル
を形成し、該ビアホ−ルを含む絶縁樹脂膜に導電金属層
を設けた後で、不要とする金属箔及び導電金属層を溶解
除去して前記絶縁樹脂膜の表裏両面に所望とする回路導
体層を設けたフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載した両面フレキシブル配線
板を使用してその表裏両面層に可とう性を有する絶縁性
樹脂を被覆し、その必要とする位置に下層となる回路導
体層の一部が露出するようにビアホ−ルを形成し、前記
絶縁樹脂層に所望とする回路導体層を設けて多層配線化
し、層間の回路導体層を絶縁樹脂層に設けたビアホ−ル
を導通化して相互接続したフレキシブル配線板の製造方
法。 - 【請求項３】金属箔が絶縁樹脂膜の表面に形成する導電
金属層とは異なる材質の金属箔を使用した請求項１また
は２記載のフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項４】可とう性を有する絶縁樹脂膜として紫外線
硬化型の樹脂を使用した請求項１または２記載のフレキ
シブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281468A JPH06132630A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281468A JPH06132630A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132630A true JPH06132630A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17639608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4281468A Pending JPH06132630A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132630A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2001308529A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| JP2002252446A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線基板の製造方法 |
| EP1194021A3 (en) * | 2000-09-27 | 2003-07-23 | Hitachi, Ltd. | Method of producing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| JP2005277258A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| WO2015028716A1 (en) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Elcoflex Oy | Method for manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4281468A patent/JPH06132630A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2001308529A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| EP1194021A3 (en) * | 2000-09-27 | 2003-07-23 | Hitachi, Ltd. | Method of producing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| JP2002252446A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線基板の製造方法 |
| WO2002071818A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-12 | Sony Chemicals Corp. | Method for producing flexible wiring board |
| US6912779B2 (en) | 2001-02-23 | 2005-07-05 | Sony Chemicals Corp. | Method of manufacturing flexible wiring board |
| JP2005277258A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| WO2015028716A1 (en) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Elcoflex Oy | Method for manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board |
| EP3039948B1 (en) * | 2013-08-30 | 2022-10-05 | Elcoflex OY | Method for manufacturing a flexible circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5404637A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP5198105B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| KR101014228B1 (ko) | 플렉시블 다층 배선기판 및 그 제조방법 | |
| JP2658661B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| WO2004103039A1 (ja) | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 | |
| TW200412205A (en) | Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same | |
| JP2005236067A (ja) | 配線基板と配線基板の製造方法、および半導パッケージ | |
| JPH1187931A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TWI252721B (en) | Method of manufacturing double-sided printed circuit board | |
| CN101422091B (zh) | 具有电缆部分的多层电路板及其制造方法 | |
| JP2001189561A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JPH05335713A (ja) | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 | |
| JP3179572B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3304061B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1187886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100468195B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법 | |
| JP4466169B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPH02301187A (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2025165110A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP5312831B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3817291B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2003007777A (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 |