JPH06135591A - 板状体のチャック装置および搬送処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 板状体の肉厚の如何ににかかわらず、その平
坦度を維持しながら搬送処理することができるチャック
装置を提供する。 【構成】 電子回路基板Ｐの幅方向両側縁部分を、基板
チャック部２，３により弾発的にチャック支持すること
により、基板Ｐの平坦度を保持しつつこれと一体となっ
て、偏平な軽量板状ユニットを構成し、そのままの状態
で基板Ｐの搬送処理ラインに乗せられる。可動側基板チ
ャック部３を幅方向へ移動させることにより、チャック
間隔Ｗ₁ を調整でき、単一の搬送処理ラインで複数種類
の基板Ｐを処理可能である。基板チャック部２，３を支
持する案内支持部４は、板状体の下側に配置可能である
ため、基板表面に対する処理を阻害しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は板状体のチャック装置
および搬送処理システムに関し、さらに詳細には、例え
ば電気回路基板のような板状体の被処理面に塗装を施し
たり、電子部品を実装する際に用いられるチャック装置
と、このチャック装置を備えた搬送処理システムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子回路基板の製作にあたっては、エポ
キシ樹脂製（ガラス繊維含有）の基板上に電子回路パタ
ーンを形成した後、この基板の表裏面に絶縁被膜を塗装
し、最後に電子部品を実装する。

【０００３】上記基板上に絶縁被膜を塗装処理を施す塗
装システムは、一般に、基板を搬送する搬送部がシステ
ム全長にわたって設けられるとともに、その搬送途中
に、基板を加熱する加熱部、続いてこの基板の被処理面
である表面に塗装を施す塗装部、さらに塗装表面を乾燥
させる乾燥部等が配置されてなる。

【０００４】ところで、上記搬送部は、上記のようにシ
ステム全長にわって設けられて、基板と共に上記各装置
による処理工程を経ることから、その搬送部が図１５に
示すようなＶ溝形状に形成されている。そして、基板Ｐ
は、その両側端縁ａ，ａのみがＶ溝ｂの傾斜面上に載置
支持されて、ほぼ水平状態を保ちながら搬送される。こ
のような姿勢で搬送されることにより、基板Ｐの裏面と
Ｖ溝ｂとの間には空間ｃが確保されることとなり、上記
塗装部においては、基板Ｐの裏面の塗料付着による汚れ
が防止される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、基板が比較的厚肉の場合には適用可能で
あるが、薄肉の基板には適用不可能であった。

【０００６】すなわち、各種電子機器、例えばパーソナ
ルコンピュータやワードプロセッサの小型軽量化、薄型
化などが主流となりつつある昨今、これに組み込まれる
電子回路基板自体の薄型化が必須となってきている。ガ
ラス繊維含有のエポキシ樹脂は、その肉厚の如何にかか
わらず、特に耐熱強度や伸びに対する強度に優れること
から、これからの電子回路基板材料としては最適であ
る。

【０００７】ところが、上記塗装システムにおける搬送
部のようなＶ溝構造においては、基板Ｐの両側端縁ａ，
ａのみを支持するため、搬送時の基板Ｐの平坦度は、基
板Ｐ自身の曲げ強度に依存している。これがため、従来
の基板Ｐのように肉厚が１．６ｍｍ〜２．０ｍｍ程度と
比較的厚い場合は、その曲げ強度も十分で、撓むことな
くその平坦度を維持することが可能であるが（図１５の
実線参照）、一方、肉厚０．１ｍｍ〜０．８ｍｍ程度の
薄肉の基板Ｐでは、その曲げ強度が不足してしまう結
果、自重で中央が撓んで平坦度を失って（図１５の二点
鎖線参照）、その表面全体に均一な塗装を行うことがで
きない。

【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、板状体の
肉厚の如何ににかかわらず、その平坦度を維持しながら
搬送処理することができるチャック装置、およびこのチ
ャック装置を備えた搬送処理システムを提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチャック装置は、複数の骨組み部材からな
る偏平な軽量ユニット構造であって、板状体の幅方向両
側縁部分を弾発的にチャック支持する一対の第１、第２
チャック手段を備え、これら両チャック手段の少なくと
も一方は、案内支持手段により前記板状体の幅方向へ移
動可能とされて、そのチャック間隔が調整可能とされ、
前記案内支持手段は、前記板状体の被処理面の反対側に
配置可能とされていることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の搬送処理システムは、複数
台の前記チャック装置と、これらチャック装置に板状体
を装填支持させるローダ手段と、板状体が装填支持され
たチャック装置を順次連続的に搬送する搬送手段と、前
記各チャック装置上の板状体の上面に所定処理を施す処
理手段と、所定処理完了後の前記チャック装置を反転動
作させて、その板状体の上下面を天地逆転配置させる反
転手段とを備えることを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明のチャック装置は、例えば電子回路基板
の幅方向両側縁部分を、第１、第２チャック手段により
弾発的にチャック支持することにより、この基板と一体
となって、偏平な軽量板状ユニットを構成し、そのまま
基板の搬送処理ライン全工程を行う。この場合、薄板状
の基板であってもその平坦度は確実に維持される。

【００１２】また、上記両チャック手段の少なくとも一
方は、案内支持手段により基板の幅方向へ移動可能とさ
れて、そのチャック間隔が調整可能とされているため、
一つの搬送処理ラインに複数種類の幅寸法の基板を乗せ
る場合でも、段取り替えを行うことなく対処することが
可能となる。この場合、案内支持手段は、基板の被処理
面である表面の反対側に配置可能とされており、基板表
面に対する処理を阻害することはない。

【００１３】本発明の搬送処理システム、例えば、上記
電子回路基板に塗装を施す塗装システムにおいては、一
旦上記チャック装置に基板を装填したら、この基板に対
する一連の塗装処理工程は始めから終わりまで、チャッ
ク装置へ基板を装填したまま行う。つまり、ローダ手段
により上記チャック装置に基板を装填支持させた後、こ
のチャック装置を搬送手段により順次連続的に搬送する
とともに、その搬送途中において、塗装手段により基板
表面に塗装処理を施す。この基板の表面への塗装処理が
完了すると、反転手段によりチャック装置を反転させ
て、今度は基板の裏面に塗装手段による塗装処理を行
う。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。本発明に係る板状体のチャック装置を図１ないし
図４に示し、このチャック装置１は、具体的には薄板状
の電子回路用基板Ｐの塗装処理用のもので、図５に示す
塗装システムの構成装置の一部として利用される。以
下、チャック装置１ならびに塗装システムの各構成装置
毎に詳細に説明する。

【００１５】Ａ．チャック装置１：チャック装置１は、
図示のように、複数の耐熱性に優れるアルミニウム合金
製の骨組み部材からなる偏平な軽量ユニット構造とされ
ており、一対の基板チャック部（チャック手段）２，
３、案内支持部（案内支持手段）４および支持フレーム
５を主要部として備える。

【００１６】基板チャック部２，３は、基板Ｐの幅方向
Ｂの両側縁部分を弾発的にチャック支持するもので、基
板Ｐの搬送方向Ａへ平行に延びて設けられている。これ
らのうち、一方の基板チャック部２が固定側とされると
ともに、他方の基板チャック部３が可動側とされてお
り、いずれも案内支持部４の支持ロッド６，６上に支持
されている。

【００１７】基板チャック部２，３は、いずれも左右対
称の同一構造とされ、図１０に示すように、本体バー１
０と、これに沿って長手方向（搬送方向）Ａへ配設され
た複数組の上下一対のチャック爪１１，１１とからな
る。本体バー１０は断面矩形状の長尺物で、この本体バ
ー１０の上下両面に、複数組のチャック爪１１，１１
が、固定板１２，１２によりそれぞれ固定支持されてい
る。このように複数組のチャック爪１１，１１を用いる
ことにより、本体バー１０の長手方向全長にわたって均
一なチャック力が確保されているが、取り扱うべき基板
Ｐの種類に応じて、隣接するチャック爪１１，１１同士
を一体的に接続することも可能である。

【００１８】チャック爪１１，１１は、弾性を有する薄
板状の金属板（弾性板部材）からなり、その先端１１
ａ，１１ａ同士が相互に閉じる方向へ弾発的に当接され
て、くちばし状の形態とされている。このような薄板状
のチャック爪構造とすることにより、基板Ｐに凹凸（波
うち）があっても、この凹凸に沿ったチャック状態が得
られて、基板チャック部２，３の全長にわたって均等な
チャック力を確保することができる。これら両チャック
爪１１，１１の対向内側には、弾性ゴム部材１３，１３
が貼着されており、これら両弾性ゴム部材１３，１３間
に、基板Ｐの表裏両面がチャック爪１１，１１の弾発力
をもって挟持される。

【００１９】また、上下チャック爪１１，１１における
弾性ゴム部材１３の内側（基端側）には、後述するチャ
ック開閉装置５７（図１０参照）用の挿通孔１４ａ，１
４ａ，…および１４ｂ，１４ｂ，…がそれぞれ設けられ
ており、これら挿通孔１４ａと１４ｂは、図２に示すよ
うに、交互に長手方向へずれた位置に形成されている。
この上下チャック爪１１，１１の開閉動作については後
述する。

【００２０】案内支持部５は前記一対の支持ロッド６，
６を備えてなる。これら支持ロッド６，６は、後述する
支持フレームと共に基板Ｐのフレーム枠を構成する一
方、可動側基板チャック部３の移動案内部材として機能
するものである。両支持ロッド６，６は、基板Ｐの搬送
方向Ａ前後位置において、基板Ｐの幅方向（搬送方向Ａ
に対して垂直方向）へ延びて平行に配置されている。

【００２１】これら支持ロッド６，６に対して、上記固
定側基板チャック部（第１チャック手段）２が固定的に
支持されるとともに、上記可動側基板チャック部（第２
チャック手段）３が、軸方向へ移動可能に支持されてい
る。

【００２２】すなわち、上記両支持ロッド６，６の一端
部には、第１支持アーム２０の基端がそれぞれ固設され
ており、これら第１支持アーム２０の先端に、上記固定
側基板チャック部２の前後位置が、それぞれ支軸２０ａ
を介して回動可能に支持される。

【００２３】また、両支持ロッド６，６には、第２支持
アーム２１の基端が、スライドパイプ２２を介して、そ
の軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられており、これら
第２支持アーム２１，２１の先端に、上記可動側基板チ
ャック部３の前後位置が、それぞれ支軸２１ａを介して
回動可能に支持されている。

【００２４】上記スライドパイプ２２は、支持ロッド６
に対してキー嵌合もしくはスプライン嵌合されており
（図示例においてはキー嵌合）、支持ロッド６と一体回
転可能でかつ軸方向への移動が許容される構造とされて
いる。２３は支持ロッド６に設けられたキー溝（図２参
照）で、このキー溝２３が設けられた範囲で、スライド
パイプ２２つまりは可動側基板チャック部３の移動スト
ロークが規定されている。

【００２５】しかして、上記両基板チャック部２，３の
チャック間隔Ｗは、可動側基板チャック部３の基板Ｐの
幅方向Ｂへの移動により、基板Ｐの幅寸法に対応して適
宜調整可能とされている。このチャック間隔Ｗの調整動
作については後述する。

【００２６】これに関連して、第２支持アーム２１と支
持ロッド６との間には、これらを相互に固定するロック
機構（ロック手段）２４が設けられている。このロック
機構２４は、図５に示すように、断面コ字形状の支持ブ
ラケット２５が上記第２支持アーム２１に取付け固定さ
れるとともに、この支持ブラケット２５に、ロックレバ
ー２６が枢支ピン２７を介して水平方向へ揺動可能に枢
着されている。

【００２７】このロックレバー２６は、上記支持ロッド
６よりも大径のロック孔２６ａを備え、このロック孔２
６ａに支持ロッド６が挿通されている。また、ロックレ
バー２６の先端部と支持ブラケット２５間には、圧縮ス
プリング２８が介装されて、ロックレバー２６が常時図
７(b) の実線で示すロック位置へ付勢されている。この
ロック位置において、ロックレバー２６のロック孔２６
ａは、図示のごとく支持ロット６にくさび状に係止し
て、第２支持アーム２１の幅方向Ｂへの移動を阻止す
る。

【００２８】また、上記両支持ロッド６，６は、その他
端部に固設された第３支持アーム２９を介して、支持フ
レーム５の前後位置にそれぞれ回動可能に支持されてい
る。つまり、支持ロッド６における第１支持アーム２０
が固定されている端部と反対側の他端部には、第３支持
アーム２９の基端が固設されており、この第３支持アー
ム２９の先端が、支軸２９ａを介して上記支持フレーム
５に回動可能に支持される。支持フレーム５は断面矩形
状の長尺物で、具体的には、基板チャック部２，３の本
体バー１０と同一部材とされて、構成部品の共通化が図
られている。

【００２９】しかして、上記第１ないし第３支持アーム
２０，２１，２９を介したリンク構造により、支持ロッ
ド６，６を含めた案内支持部４は、基板チャック部２，
３にチャック支持された基板Ｐの表面（被処理面）の裏
面側へ常時配置可能とされている。この配置動作につい
ては後述する。

【００３０】これに関連して、上記第１ないし第３支持
アーム２０，２１，２９は、相互に同一長さ寸法とされ
るとともに、同一軸心上にある支軸２０ａ，２１ａ，２
９ａを中心として同一円周角度位置に配置されている。
これにより、２本の支持ロッド６，６が常に平行状態を
保ったまま、基板チャック部２，３に対して回動可能と
されている。

【００３１】Ｂ．塗装システム：図５に示す塗装システ
ムは、以上のように構成されたチャック装置１を利用す
るもので、その前後端部に、基板Ｐの搬入用ベルトコン
ベア４０と搬出用ベルトコンベア４１が配されるととも
に、これら両コンベア４０，４１間に、チャック装置１
の搬送装置（搬送手段）４２が本システムのほぼ全長に
わたって設けられている。

【００３２】また、この搬送装置４２の搬送経路には、
その上流側から順次、ローダ（ローダ手段）４３、第１
予熱オーブン（処理手段）４４、第１塗装装置（処理手
段）４５、第１室温乾燥機（処理手段）４６、反転装置
４７、第２予熱オーブン（処理手段）４８、第２塗装装
置（処理手段）４９、第２室温乾燥機（処理手段）５
０、熱風乾燥機５１およびアンローダ５２が配設されて
おり、これらの装置は制御装置（制御手段）５３によ
り、相互に同期して制御される。

【００３３】(a) 搬送装置４２：搬送装置４２は、基板
Ｐが装填支持されたチャック装置１を順次連続的に搬送
するものであって、基本的には図７に示すようなベルト
コンベアからなるが、後述する塗装装置４５，４９の通
過部位のように、その目的に応じて適宜異なる構造が採
用されている。

【００３４】また、この搬送装置４２に関連して、上記
チャック装置１の支持ロッド６の両端部６ａ，６ａが、
それぞれ第１支持アーム２０と第３支持アーム２９の幅
方向外側へ突出されて、搬送支持部を形成している。そ
して、これら搬送支持部６ａ，６ａ，…がベルトコンベ
ア４２の搬送ベルト４２ａ上に載置状に支持されて、チ
ャック装置１が水平状態を保持したまま搬送される。

【００３５】(b) ローダ４３：ローダ４３は、搬入用ベ
ルトコンベア４０により運ばれてくる基板Ｐをチャック
装置１に装填支持させるものであって、図８に示すよう
に、仮チャック装置５５、チャック幅調整装置５６、チ
ャック開閉装置５７などを備えてなる。

【００３６】仮チャック装置５５：仮チャック装置５５
は、基板Ｐをチャック装置１への装填に先立ち仮チャッ
クするためのもので、図８に示すように、基板Ｐの幅方
向両側部分の表裏両面をチャックする一対の仮チャック
部５８，５８を備える。

【００３７】この仮チャック部５８は、図９に示すよう
に、上下一対の仮チャック部材５９，６０を備え、上側
仮チャック部材５９がエアシリンダ６１により昇降動作
可能とされるとともに、下側仮チャック部材６０がロー
ダ４３の基台６２上に固設されている。この基台６２も
図示しない駆動源により昇降動作可能とされている。

【００３８】両チャック部材５９，６０は、その対向面
５９ａ，６０ａが基板Ｐの搬送方向Ａへ延びる平坦なチ
ャック面とされるとともに、下側チャック部材６０のチ
ャック面６０ａの搬入側端部が、基板Ｐの円滑な導入を
可能とすべく円弧面に形成されている。また、下側チャ
ック部材６０には、チャック装置１の支持ロッド６，６
用の挿通溝６３，６３が設けられている。

【００３９】チャック幅調整装置５６：チャック幅調整
装置５６は、チャック装置１の可動側基板チャック部３
を幅方向Ｂへ往復動作させて、基板チャック部２，３の
チャック間隔Ｗを調整するものである。このチャック幅
調整装置５６は、チャック装置１の固定側基板チャック
部２を支持する固定支持部６５と、可動側基板チャック
部３を支持する可動支持部６６とを備える。

【００４０】固定支持部６５は、上記基台６２上に起立
状に固設され、固定側基板チャック部２の第１支持アー
ム２０を抱持状に支持する。

【００４１】可動支持部６６は、基台６２上に配置され
たボールねじ装置６７のナット体６７ａ上に取付けら
れ、可動側基板チャック部３の第２支持アーム２１とロ
ック機構２４を抱持状に支持する。この可動支持部６６
には、ロック機構２４のロック解除用エアシリンダ６６
ａを備え、そのピストンロッド（図示省略）が、ロック
機構２４のロックレバー２６を、圧縮スプリング２８の
付勢力に抗してロック解除位置（図５(b) の二点鎖線参
照）へ押圧するようにされている。

【００４２】また、上記ボールねじ装置６７は、そのね
じ軸６７ｂが幅方向Ｂへ延びて水平に軸支され、このね
じ軸６７ｂ上に上記ナット体６７ａが螺進退可能に支持
されるとともに、ねじ軸６７ｂの基端がサーボモータ６
８に連結されている。

【００４３】サーボモータ６８の駆動によりねじ軸６７
ｂが回転されると、ナット体６７ａを介して可動支持部
６６が幅方向Ｂへ移動し、これにより、可動側基板チャ
ック部３が往復動されて、基板チャック部２，３のチャ
ック間隔Ｗが基板Ｐの幅に対応して調整される。

【００４４】チャック開閉装置５７：チャック開閉装置
５７は、チャック装置１における基板チャック部２，３
のチャック爪１１，１１を開閉操作するためのもので、
チャック幅調整装置５６上に位置決め支持されたチャッ
ク装置１の基板チャック部２，３に対して、左右一対配
置されている。これらチャック開閉装置５７の一方は、
図示しないが、上記チャック幅調整装置５６の可動支持
部６６と一体的に可動されるように支持されている。

【００４５】チャック開閉装置５７は上下一対の拡開部
材５７ａ，５７ｂを備え、これら両拡開部材５７ａ，５
７ｂは、図示しないエアシリンダ等の駆動源により、相
互に同期して昇降動作される。拡開部材５７ａ，５７ｂ
には、複数の押圧ロッド７０，７０，…がそれぞれ櫛状
に配設されている。

【００４６】これらの押圧ロッド７０，７０，…は、図
１０に示すように、拡開部材５７ａ，５７ｂの昇降動作
に応じて、上記チャック爪１１，１１の挿通孔１４ａ，
１４ａ，…および１４ｂ，１４ｂ，…を介して、チャッ
ク爪１１，１１を内側から外側へ押圧する。これによ
り、チャック爪１１，１１はそれ自身の弾発力に抗して
上下方向へ拡開される一方、押圧ロッド７０，７０，…
による押圧力を解除すると、チャック爪１１，１１はそ
れ自身の弾発力により縮閉する。

【００４７】ローダ４３の動作：しかして、ローダ４３
におけるチャック装置１に対する基板Ｐの装填動作は次
のとおりである。

【００４８】 ローダ４３の搬入位置において、搬入
される基板Ｐの幅が図示しない基板幅検出器により検出
されると、この検出結果に応じて、仮チャック装置５５
の仮チャック幅が決定される。続いて、その開いた仮チ
ャック部材５９，６０間に、上記基板Ｐが、例えばサク
ションカップのようなバキューム搬入手段（図示省略）
により搬入されて位置決めされる。この状態で、これら
仮チャック部材５９，６０が閉じて、基板Ｐの左右両側
部分が仮チャックされる。

【００４９】これにより、基板Ｐに生じている波うち
（通常、上下方向に±３０ｍｍ程度）が、上記仮チャッ
ク部材５９，６０のチャック面５９ａ，６０ａにより引
き延ばされて、基板Ｐは平坦に維持され、続くチャック
装置１の基板チャック部２，３への挿入が可能となる。

【００５０】 チャック装置１は、その基板チャック
部２，３がチャック開閉装置５７によって拡開状態とさ
れるとともに、チャック幅調整装置５６により、基板チ
ャック部２，３のチャック間隔Ｗが基板Ｐの幅に応じて
調整される。この場合、可動側基板チャック部３の移動
に先立って、ロック機構２４のロック解除がなされると
ともに、調整完了時点で再びロック機構２４がロック状
態となる。

【００５１】この調整終了時点で、上記仮チャックされ
た基板Ｐの幅方向両端縁は、基板チャック部２，３のチ
ャック爪１１，１１間に同時に位置決めされて、チャッ
ク開閉装置５７によるチャック爪１１，１１の閉止動作
により、基板Ｐが上下から弾発的に挟持されて、チャッ
ク装置１への装填支持が完了する。

【００５２】(c) 塗装装置（処理手段）４５，４９：塗
装装置４５，４９は、各チャック装置１上の基板Ｐの上
面（被処理面）に絶縁皮膜を塗装するためのもので、図
１１に示すように、チャック装置１の搬送経路に交差す
るように配置されている。

【００５３】これら塗装装置４５，４９はいずれも同一
構造で、チャック装置１の上方位置から絶縁皮膜用塗料
Ｒが滝ないしカーテンのように流下するとともに、基板
Ｐの表面Ｐａに塗装される以外の塗料Ｒ´は図示しない
回収タンクに収容される構造とされている。これら塗装
装置４５，４９としては、例えば「カーテンコータ」
（商品名）が好適に使用される。

【００５４】また、これに関連して、チャック装置１の
うち、基板Ｐ以外の部分が塗装されるのを防止するた
め、その搬送経路の左右位置に塗装防止用ナイフ７１，
７２が配置されている。これら両塗装防止用ナイフ７
１，７２のうち、固定側である基板チャック部２側の塗
装防止用ナイフ７２は固定的に設けられる一方、可動側
である基板チャック部３側の塗装防止用ナイフ７１が、
制御モータ等を備えた駆動機構（図示省略）により、基
板Ｐの幅に応じて適宜幅方向Ｂへ移動可能とされてい
る。

【００５５】この塗装装置４５，４９の部位における搬
送装置４２の構造は、基板Ｐ表面への塗装が均一に行わ
れるべく工夫がなされている。すなわち、この搬送装置
４２は、タイミングベルト７５およびスライドベアリン
グ７６の移動体７６ａ上に、支持ブラケット７７を介し
て、グリップ部材７８が一体的に設けられ、このグリッ
プ部材７８によりチャック装置１の端部（搬送支持部）
６ａが抱持状に支持される。これにより、チャック装置
１は、上記タイミングベルト７５により搬送方向Ａへの
推力を与えられながら、スライドベアリング７６により
案内されることとなり、チャック装置１上の基板Ｐは、
カーテン状の塗料Ｒを一定の速度および高さで通過する
とともに、その通過時に生じる上下方向の振動などが有
効に防止される。

【００５６】しかして、予熱オーブン４４または４８に
より予熱された基板Ｐは、搬送装置４２により、一定の
速度と高さを保たれて塗装装置４５または４９を通過
し、その表面に均一な塗装処理が施された後、これに続
く室温乾燥機４６または５０により乾燥処理される。

【００５７】(d) 反転装置４７：反転装置４７は、チャ
ック装置１を反転動作させることにより、第１塗装装置
４５による塗装処理完了後の基板Ｐを、第２塗装装置４
９による塗装処理に備えさせるためのもので、図１２に
示すように、回転駆動部８０と回転支持部８１を備えて
なる。

【００５８】回転駆動部８０は、駆動部フレーム８２が
反転用駆動モータ８３を介して回転可能に支持されると
ともに、この駆動部フレーム８２の両端部に、支持ロッ
ド回動部８４，８４が設けられてなる。この支持ロッド
回動部８４は、回動アーム８５とこれを回動させる支持
ロッド用駆動モータ８６とからなる。回動アーム８５
は、チャック装置１の第３支持アーム２９に対応した形
状寸法とされるとともに、支持ロッド６の搬送支持部６
ａおよび支軸２９ａとそれぞれ嵌合する嵌合孔８５ａお
よび８５ｂを備えている。そして、これら搬送支持部６
ａおよび支軸２９ａと、嵌合孔８５ａおよび８５ｂとの
嵌合により、回動アーム８５と第３支持アーム２９が一
体化される。

【００５９】回転支持部８１は、支持部フレーム９０が
支軸９１により自由回転可能に支持されるとともに、こ
の支持部フレーム９０の両端部に、回動支持アーム９
２，９２が自由回転可能に支持されてなる。回動支持ア
ーム９２は、チャック装置１の第１支持アーム２０に対
応した形状寸法とされるとともに、支持ロッド６の搬送
支持部６ａおよび支軸２０ａとそれぞれ嵌合する嵌合孔
９２ａおよび９２ｂを備えている。そして、これら搬送
支持部６ａおよび支軸２０ａと、嵌合孔９２ａおよび９
２ｂとの嵌合により、回動支持アーム９２と第１支持ア
ーム２０が一体化される。

【００６０】また、これら回転駆動部８０と回転支持部
８１は、図示しない駆動装置により幅方向Ｂへ往復移動
可能とされている。

【００６１】反転装置４７の動作：しかして、反転装置
４７におけるチャック装置１の反転動作は次のとおりで
ある。

【００６２】 回転駆動部８０と回転支持部８１が、
チャック装置１に対して両側から接近して、上記の要領
で、これらの回動アーム８５，８５と回動支持アーム９
２，９２が、チャック装置１の第３支持アーム２９と第
１支持アーム２０にそれぞれ一体的に嵌合する。

【００６３】 支持ロッド用駆動モータ８６，８６が
回転駆動して、図１３(a) に示すように、支持ロッド
６，６を基板Ｐの上側へ回動させる（図１３(b) 参
照）。

【００６４】 反転用駆動モータ８３が回転駆動し
て、図１３(b) に示すように、チャック装置１を１８０
°回転させて、基板Ｐを天地逆転させる（図１３(c)
）。この状態において、基板Ｐの裏面Ｐｂが上面側に
位置するとともに、支持ロッド６を含めた案内支持部４
が基板Ｐの下側に位置する。

【００６５】 回転駆動部８０と回転支持部８１が、
チャック装置１から両側へ離隔して、基板１に対する次
の塗装工程の準備が完了する。

【００６６】(e) アンローダ５２：アンローダ５２の具
体的構造は、チャック装置１から基板Ｐを取り外すもの
であって、具体的には、図８に示すローダ４３とほぼ同
様であり、その動作はローダ４３の場合と逆の要領で行
われる。

【００６７】(f) 制御装置（制御手段）５３:制御装置
５３は、塗装システムの各駆動部の動作を相互に連動し
て自動制御するもので、具体的には、ＣＰＵ，ＲＯＭ，
ＲＡＭおよびＩ／Ｏポートなどからなるマイクロコンピ
ュータで構成されている。この制御装置５３には、上記
塗装システムの構成装置４０〜５２の各駆動部およびそ
の他の駆動部等が電気的に接続されている。

【００６８】Ｃ．塗装システムの動作：しかして、以上
のように構成された塗装システムにおいて、上記各構成
装置４０〜５２は、以下に述べるごとく、制御装置５３
により相互に関連して自動制御されることにより、チャ
ック装置１を順次動作させて、基板Ｐに所定の塗装工程
を行う（図６参照）。

【００６９】なお、ここで対象となる基板Ｐは、ガラス
繊維を含有するエポキシ樹脂製板材で、その形状寸法
は、幅寸法が２００ｍｍ〜５００ｍｍ、長さ寸法が３０
０ｍｍ〜６１０ｍｍ、および厚さ寸法が０．１ｍｍ〜
０．８ｍｍの薄板状のものである。

【００７０】 搬入用ベルトコンベア４０により順次
搬入される基板Ｐは、ローダ４３により、前述した要領
でここに待機するチャック装置１上に装填支持される。

【００７１】 基板Ｐを支持したチャック装置１は、
搬送装置４２により搬送方向Ａへ順次連続して送られ、
まず基板Ｐの表面Ｐａに対する塗装処理が行われる。つ
まり、基板Ｐはチャック装置１と共に第１予熱オーブン
４４により予熱されてから、前述した要領で、第１塗装
装置４５の塗料Ｒのカーテン状流下部位を通過しながら
塗装を施され、この後第１室温乾燥機４６により乾燥さ
れる。

【００７２】 基板Ｐの表面Ｐａの塗装工程が完了す
ると、反転装置４７により、前述した要領でチャック装
置１が反転動作されて、基板Ｐの裏面Ｐｂが上面側へ配
置され、再び搬送装置４２により搬送方向Ａへ送られ
て、今度は基板Ｐの裏面Ｐｂに対する塗装処理が、第２
予熱オーブン４８、第２塗装装置４９および第２室温乾
燥機５０により、上記と同様に行われる。

【００７３】 基板Ｐの表裏両面Ｐａ，Ｐｂに対する
塗装工程がすべて完了したら、熱風乾燥機５１により完
全乾燥がなされ、この後、アンローダ５２により、基板
Ｐが上記と逆の順序でチャック装置１から取り外され
て、搬出用ベルトコンベア４１により搬出される。

【００７４】なお、上述した実施例はあくまでも本発明
の好適な具体例を示すためのものであって、各構成装置
およびその具体的構造は種々設計変更可能である。

【００７５】例えば、本発明のチャック装置は、上述し
た塗装システムの他、図１４に示すような電子部品実装
システムにも適用可能であり、この場合、チャック装置
１に装填支持された基板Ｐの表面Ｐａ上の電子回路パタ
ーンの所定位置に、電子部品実装ロボット１００により
ＩＣ等の電子部品１０１が自動装着される。

【００７６】また、図示例の塗装システムにおいては、
基板Ｐの表裏面Ｐａ，Ｐｂに対する塗装工程をそれぞれ
別個独立した塗装装置４５，４９により行っているが、
例えば、反転装置４７により反転されたチャック装置１
を再び、第１予熱オーブン（処理手段）４４へ戻してか
ら第１塗装装置４５による塗装処理を行う構成とするな
ど、一台の塗装装置により基板Ｐの表裏面Ｐａ，Ｐｂに
対する塗装工程を行うように構成してもよい。

【００７７】また、本発明のチャック装置１は、その構
造寸法を適宜設計変更することにより、図示例のような
薄板状の基板Ｐばかりでなく、従来の厚板状の基板や他
の板状体の搬送処理にも適用することが可能である。

【００７８】さらに、図示例においては、基板チャック
部２，３が複数組の上下一対のチャック爪１１，１１を
備えているが、上下一対のチャック爪が本体バー１０の
全長にわたって延びる長尺な薄板状弾性金属板から構成
されてもよく（図示省略）、このような単純構造とする
ことにより、加工・組立の容易性さらには製作コストの
低減化を図ることも可能である。

【００７９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のチャック
装置よれば、板状体の幅方向両側縁部分を弾発的にチャ
ック支持することにより、この板状体の平坦度を保持し
つつ板状体と一体となって、偏平な軽量板状ユニットを
構成し、そのままの状態で板状板の処理工程に乗せられ
るから、板状体の肉厚の如何ににかかわらず、その平坦
度を維持しながら搬送処理することができる。

【００８０】この場合、板状体の被処理面である表面側
には余分な構造物が存在せず、所定の処理工程を円滑に
行うことができ、また、チャック装置のチャック間隔が
調整可能とされているため、一つの搬送処理ラインに複
数種類の幅寸法の板状体を乗せる場合でも、段取り替え
を行うことなく対処することが可能となる。

【００８１】また、本発明の搬送処理システムによれ
ば、上記チャック装置を順次動作させて、チャック装置
に板状体を装填したままの状態で、この板状体に対する
一連の搬送処理工程を始めから終わりまで一貫して行う
ことができ、さらには、板状体の搬送処理を完全自動で
行うことも可能である。

【００８２】さらに、チャック装置は構造簡単かつ小型
であるため、多量生産に適しており、特に電子回路基板
の塗装システムのように、多数のチャック装置を必要と
する搬送処理ラインに最適である（一つの塗装ラインに
数１００枚〜１０００枚程度必要）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例である電子回路基板のチ
ャック装置を示す斜視図である。

【図２】同チャック装置を示す平面図である。

【図３】同チャック装置を一部切断して示す側面図であ
る。

【図４】同チャック装置を一部切断して示す正面図であ
る。

【図５】同チャック装置の可動側チャック部のブレーキ
機構を示す図であって、図５(a) は斜視図、図５(b) は
平面断面図である。

【図６】同チャック装置を備えた搬送処理システムの一
実施例である電子回路基板の塗装システムの全体構成を
示す図であって、図６(a) は側面図、図６(b) は平面図
である。

【図７】同塗装システムの搬送部を示す正面断面図であ
る。

【図８】同塗装システムのローダの全体構成を一部切断
して示す正面図である。

【図９】同ローダの仮チャック部の要部を示す斜視図で
ある。

【図１０】同ローダのチャック開閉装置によるチャック
装置の開閉動作を説明するための斜視図である。

【図１１】同塗装システムの塗装部を示す正面図であ
る。

【図１２】同塗装システムの反転部を一部断面で示す平
面図である。

【図１３】同反転部におけるチャック装置の反転動作を
示す図である。

【図１４】同チャック装置を備えた搬送処理システムの
他の実施例である、電子回路基板の電子部品実装システ
ムの要部を示す斜視図である。

【図１５】従来の電子回路基板の塗装システムにおける
搬送部を示す正面断面図である。

【符号の説明】

１ チャック装置 ２ 固定側基板チャック部（第１チャッ
ク手段） ３ 可動側基板チャック部（第２チャッ
ク手段） ４ 案内支持部（案内支持手段） ５ 支持フレーム ６ 支持ロッド １１ チャック爪 ２０ 第１支持アーム ２１ 第２支持アーム ２２ スライドパイプ ２４ ロック機構（ロック手段） ２９ 第３支持アーム ４０ 搬入用ベルトコンベア ４１ 搬出用ベルトコンベア ４２ 搬送装置（搬送手段） ４３ ローダ（ローダ手段） ４４ 第１予熱オーブン（処理手段） ４５ 第１塗装装置（処理手段） ４６ 第１室温乾燥機（処理手段） ４７ 反転装置 ４８ 第２予熱オーブン（処理手段） ４９ 第２塗装装置（処理手段） ５０ 第２室温乾燥機（処理手段） ５１ 熱風乾燥機 ５２ アンローダ ５３ 制御装置（制御手段） Ｐ 基板 Ｐａ 基板の表面 Ｐｂ 基板の裏面 Ａ 基板の搬送方向 Ｂ 基板の幅方向 Ｗ チャック間隔（＝基板の幅）

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の骨組み部材からなる偏平な軽量ユ
   ニット構造であって、 板状体の幅方向両側縁部分を弾発的にチャック支持する
   一対の第１、第２チャック手段を備え、 これら両チャック手段の少なくとも一方は、案内支持手
   段により前記板状体の幅方向へ移動可能とされて、その
   チャック間隔が調整可能とされ、 前記案内支持手段は、前記板状体の被処理面の反対側に
   配置可能とされていることを特徴とする板状体のチャッ
   ク装置。
2. 【請求項２】 前記板状体の幅方向が、この板状体の搬
   送方向に対して垂直方向である請求項１に記載の板状体
   のチャック装置。
3. 【請求項３】 前記チャック手段は、前記板状体両面を
   弾発的に挟持する上下２枚の弾性板部材からなるチャッ
   ク爪を備える請求項１に記載の板状体のチャック装置。
4. 【請求項４】 前記案内支持手段は、前記板状体の幅方
   向へ延びて設けられた支持ロッドを備え、 前記第１チャック手段は、前記支持ロッドに対しその軸
   方向へ固定的に支持されるとともに、前記第２チャック
   手段は、前記支持ロッドに対しその軸方向へ移動可能に
   支持されている請求項１に記載の板状体のチャック装
   置。
5. 【請求項５】 前記案内支持手段は、前記板状体の搬送
   方向前後位置に平行に配置された前後一対の支持ロッド
   を備え、 これら支持ロッドの一端部に固設された第１支持アーム
   に、前記第１チャック手段前後位置がそれぞれ回動可能
   に支持され、 これら支持ロッドに軸方向へ移動可能に設けられた第２
   支持アームに、前記第２チャック手段の前後位置がそれ
   ぞれ回動可能に支持され、 前記両支持ロッドは、その他端部に固設された第３支持
   アームを介して、支持フレームの前後位置にそれぞれ回
   動可能に支持され、 前記第１、第２および第３支持アームは、前記支持ロッ
   ドを中心として同一円周角度位置に配置され、請求項２
   に記載の板状体のチャック装置。
6. 【請求項６】 前記第２支持アームを前記支持ロッドに
   固定するロック手段を備える請求項５に記載の板状体の
   チャック装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれか一つに
   記載の複数台のチャック装置と、 これらチャック装置に板状体を装填支持させるローダ手
   段と、 板状体が装填支持されたチャック装置を順次連続的に搬
   送する搬送手段と、 前記各チャック装置上の板状体の上面に所定処理を施す
   処理手段と、 所定処理完了後の前記チャック装置を反転動作させて、
   その板状体の上下面を天地逆転配置させる反転手段とを
   備えることを特徴とする板状体の搬送処理システム。
8. 【請求項８】 前記搬送手段、ローダ手段、処理手段お
   よび反転手段を相互に同期させて制御する制御手段を備
   える請求項６に記載の板状体の搬送処理システム。