JPH0613829A - 圧電素子収納用パッケージ - Google Patents
圧電素子収納用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0613829A JPH0613829A JP17081992A JP17081992A JPH0613829A JP H0613829 A JPH0613829 A JP H0613829A JP 17081992 A JP17081992 A JP 17081992A JP 17081992 A JP17081992 A JP 17081992A JP H0613829 A JPH0613829 A JP H0613829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- insulating substrate
- package
- glass
- lead
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電素子収納用パッケージに関し、圧電素子
の振動数を安定に維持できるようにする。 【構成】 圧電素子収納用パッケージ１は、絶縁性基板
２と、圧電素子１１を支持するための支持片６を有しか
つ絶縁性基板２の外部に延びるリード部５とを一体に有
する１対のリード端子３，３と、絶縁性基板２上に固定
可能でありかつ圧電素子１１を気密に封止するための蓋
体４とを備えている。１対のリード端子３，３は、ガラ
ス質接着材８を用いて絶縁性基板２に固定されている。
の振動数を安定に維持できるようにする。 【構成】 圧電素子収納用パッケージ１は、絶縁性基板
２と、圧電素子１１を支持するための支持片６を有しか
つ絶縁性基板２の外部に延びるリード部５とを一体に有
する１対のリード端子３，３と、絶縁性基板２上に固定
可能でありかつ圧電素子１１を気密に封止するための蓋
体４とを備えている。１対のリード端子３，３は、ガラ
ス質接着材８を用いて絶縁性基板２に固定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、収納用パッケージ、特
に、圧電素子を収納するための圧電素子収納用パッケー
ジに関する。
に、圧電素子を収納するための圧電素子収納用パッケー
ジに関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子やセラミック圧電素子等の圧
電素子を収納するための圧電素子収納用パッケージは、
絶縁性基板と蓋体とから主に構成されている。絶縁性基
板は、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料からなる
矩形の平板状であり、その上面から側面を介して下面に
延びる１対のメタライズ配線層を有している。各メタラ
イズ配線層には、圧電素子を保持するための保持金具が
導電性ポリイミド等の導電性接着材を用いて固定されて
いる。
電素子を収納するための圧電素子収納用パッケージは、
絶縁性基板と蓋体とから主に構成されている。絶縁性基
板は、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料からなる
矩形の平板状であり、その上面から側面を介して下面に
延びる１対のメタライズ配線層を有している。各メタラ
イズ配線層には、圧電素子を保持するための保持金具が
導電性ポリイミド等の導電性接着材を用いて固定されて
いる。
【０００３】このような圧電素子収納用パッケージは、
メタライズ配線層に固定された保持金具間に圧電素子を
導電性接着材を用いて固定し、絶縁性基板と蓋体とをた
とえば非晶質ガラスからなる封止材を用いて気密に接合
すると、圧電素子を気密に収納することができる。な
お、絶縁性基板と蓋体との接合では、両部材の接合面に
非晶質ガラス層を予め形成しておく。そして、両部材の
非晶質ガラス層を当接して加熱し、両非晶質ガラス層を
溶融一体化している。
メタライズ配線層に固定された保持金具間に圧電素子を
導電性接着材を用いて固定し、絶縁性基板と蓋体とをた
とえば非晶質ガラスからなる封止材を用いて気密に接合
すると、圧電素子を気密に収納することができる。な
お、絶縁性基板と蓋体との接合では、両部材の接合面に
非晶質ガラス層を予め形成しておく。そして、両部材の
非晶質ガラス層を当接して加熱し、両非晶質ガラス層を
溶融一体化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の圧電素子収
納用パッケージは、導電性ポリイミド樹脂等の導電性接
着材を用いて保持金具とメタライズ配線層とを接合して
いるため、両者の接合強度が不充分になりやすい。ま
た、導電性ポリイミド樹脂等の導電性接着材は、絶縁性
基板と蓋体とを接合する際の加熱処理によりガスを発生
する場合がある。導電性接着材から発生したガスは、絶
縁性基板と蓋体とからなる容器の内圧を高め、圧電素子
の振動数を変動させる原因となる。さらに、絶縁性基板
に設けたメタライズ配線層は、絶縁性基板と蓋体とを接
合するための封止材とのヌレ性が劣るため、絶縁性基板
と蓋体との接合部の気密性を高める上での妨げとなる。
納用パッケージは、導電性ポリイミド樹脂等の導電性接
着材を用いて保持金具とメタライズ配線層とを接合して
いるため、両者の接合強度が不充分になりやすい。ま
た、導電性ポリイミド樹脂等の導電性接着材は、絶縁性
基板と蓋体とを接合する際の加熱処理によりガスを発生
する場合がある。導電性接着材から発生したガスは、絶
縁性基板と蓋体とからなる容器の内圧を高め、圧電素子
の振動数を変動させる原因となる。さらに、絶縁性基板
に設けたメタライズ配線層は、絶縁性基板と蓋体とを接
合するための封止材とのヌレ性が劣るため、絶縁性基板
と蓋体との接合部の気密性を高める上での妨げとなる。
【０００５】本発明の目的は、圧電素子収納用パッケー
ジに関し、圧電素子の振動数を安定に維持できるように
することにある。
ジに関し、圧電素子の振動数を安定に維持できるように
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧電素子収
納用パッケージは、圧電素子を収納するためのものであ
る。この圧電素子収納用パッケージは、絶縁性基板と、
圧電素子を支持するための支持部を有しかつ絶縁性基板
の外部に延びるリード部とを一体に有する、絶縁性基板
にガラス材を用いて固定された１対のリード端子と、絶
縁性基板に固定可能でありかつ圧電素子を気密に封止す
るための蓋体とを備えている。
納用パッケージは、圧電素子を収納するためのものであ
る。この圧電素子収納用パッケージは、絶縁性基板と、
圧電素子を支持するための支持部を有しかつ絶縁性基板
の外部に延びるリード部とを一体に有する、絶縁性基板
にガラス材を用いて固定された１対のリード端子と、絶
縁性基板に固定可能でありかつ圧電素子を気密に封止す
るための蓋体とを備えている。
【０００７】
【作用】本発明に係る圧電素子収納用パッケージは、絶
縁性基板に固定された１対のリード端子の支持部間に圧
電素子を支持し得る。そして、絶縁性基板に支持された
圧電素子は、絶縁性基板と蓋体との接合により気密に封
止される。ここで、リード端子を絶縁性基板に固定して
いるガラス材は、加熱時にガスを発生しにくい。このた
め、パッケージ内に封止された圧電素子の振動数は変化
しにくい。
縁性基板に固定された１対のリード端子の支持部間に圧
電素子を支持し得る。そして、絶縁性基板に支持された
圧電素子は、絶縁性基板と蓋体との接合により気密に封
止される。ここで、リード端子を絶縁性基板に固定して
いるガラス材は、加熱時にガスを発生しにくい。このた
め、パッケージ内に封止された圧電素子の振動数は変化
しにくい。
【０００８】
【実施例】図１及び図２に本発明の一実施例に係る圧電
素子収納用パッケージを示す。図において、圧電素子収
納用パッケージ１は、絶縁性基板２と、絶縁性基板２に
取り付けられた１対のリード端子３，３と、蓋体４とか
ら主に構成されている。絶縁性基板２は、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁材料からなる矩形の平板状であ
る。絶縁性基板２の図上面中央部には、リード端子３を
絶縁性基板２上に固定するためのガラス質接着材８が配
置されている。ガラス質接着材８は、矩形状に配置され
ている。ガラス質接着材８は、結晶化ガラスであり、た
とえば、酸化鉛６１．０重量％、酸化亜鉛９．３重量
％、酸化ジルコニウム９．２重量％、シリカ８．４重量
％及び酸化ホウ素８．８重量％を含んでいる。
素子収納用パッケージを示す。図において、圧電素子収
納用パッケージ１は、絶縁性基板２と、絶縁性基板２に
取り付けられた１対のリード端子３，３と、蓋体４とか
ら主に構成されている。絶縁性基板２は、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁材料からなる矩形の平板状であ
る。絶縁性基板２の図上面中央部には、リード端子３を
絶縁性基板２上に固定するためのガラス質接着材８が配
置されている。ガラス質接着材８は、矩形状に配置され
ている。ガラス質接着材８は、結晶化ガラスであり、た
とえば、酸化鉛６１．０重量％、酸化亜鉛９．３重量
％、酸化ジルコニウム９．２重量％、シリカ８．４重量
％及び酸化ホウ素８．８重量％を含んでいる。
【０００９】前記ガラス質接着材８の外周部、すなわち
絶縁性基板２の図上面外周部には、ガラス質封止材９が
配置されている。このガラス質封止材９は、非晶質ガラ
スであり、たとえば、酸化鉛７５重量％、酸化チタン
９．０重量％、酸化ホウ素７．５重量％及び酸化亜鉛
２．０重量％を含んでいる。リード端子３は、絶縁性基
板２の幅方向に延びるリード部５と、リード部５の中央
部に設けられた支持片６及び固定片７とから主に構成さ
れている。リード部５は、両端部が絶縁性基板２の側面
形状に沿うよう絶縁性基板２から一定の間隔を隔てて屈
曲成形されており、先端５ａが絶縁性基板２の図下面に
延びている。この先端５ａも、絶縁性基板２の図下面と
一定の間隔を隔てている（図２）。なお、先端５ａは、
圧電素子収納用パッケージ１を回路基板の配線上に実装
する際の電極となるものである。
絶縁性基板２の図上面外周部には、ガラス質封止材９が
配置されている。このガラス質封止材９は、非晶質ガラ
スであり、たとえば、酸化鉛７５重量％、酸化チタン
９．０重量％、酸化ホウ素７．５重量％及び酸化亜鉛
２．０重量％を含んでいる。リード端子３は、絶縁性基
板２の幅方向に延びるリード部５と、リード部５の中央
部に設けられた支持片６及び固定片７とから主に構成さ
れている。リード部５は、両端部が絶縁性基板２の側面
形状に沿うよう絶縁性基板２から一定の間隔を隔てて屈
曲成形されており、先端５ａが絶縁性基板２の図下面に
延びている。この先端５ａも、絶縁性基板２の図下面と
一定の間隔を隔てている（図２）。なお、先端５ａは、
圧電素子収納用パッケージ１を回路基板の配線上に実装
する際の電極となるものである。
【００１０】支持片６は、圧電素子を支持するためのも
のであり、リード部５の上方に突出している。支持片６
は、Ｌ字状に屈曲成形されており、その水平部６ａ上に
圧電素子を支持し得る。固定片７は、リード部５から水
平に突出しており、リード端子３と絶縁性基板２との接
合面積を確保するためのものである。上述のリード端子
３は、コバールや４２アロイ等の金属製であり、周知の
金属加工法を採用することによりリード部５、支持片６
及び固定片７が一体に形成されている。また、リード端
子３には、表面にアルミニウムや銀等の金属層（図示せ
ず）が形成されている。この金属層は、リード端子３が
酸化されるのを防止するとともにガラス質接着材８及び
ガラス質封止材９とのヌレ性を高めるためのものであ
る。なお、金属層の厚さは、１．０〜２０．０μｍに設
定するのが好ましい。
のであり、リード部５の上方に突出している。支持片６
は、Ｌ字状に屈曲成形されており、その水平部６ａ上に
圧電素子を支持し得る。固定片７は、リード部５から水
平に突出しており、リード端子３と絶縁性基板２との接
合面積を確保するためのものである。上述のリード端子
３は、コバールや４２アロイ等の金属製であり、周知の
金属加工法を採用することによりリード部５、支持片６
及び固定片７が一体に形成されている。また、リード端
子３には、表面にアルミニウムや銀等の金属層（図示せ
ず）が形成されている。この金属層は、リード端子３が
酸化されるのを防止するとともにガラス質接着材８及び
ガラス質封止材９とのヌレ性を高めるためのものであ
る。なお、金属層の厚さは、１．０〜２０．０μｍに設
定するのが好ましい。
【００１１】このような１対のリード端子３，３は、絶
縁性基板２上に一定の間隔を隔てて対称に配置されてお
り、ガラス質接着材８により絶縁性基板２上に固定され
ている。なお、リード端子３のリード部５は、図３に示
すように、ガラス質封止材９と同一平面になるようガラ
ス質封止材９を横断している。蓋体４は、絶縁性基板２
と同様のセラミックス製であり、図の下側が開口した箱
状の部材である。そして、開口部の周囲には、ガラス質
封止材９と同様の非晶質ガラスからなるガラス質封止材
１０が配置されている。
縁性基板２上に一定の間隔を隔てて対称に配置されてお
り、ガラス質接着材８により絶縁性基板２上に固定され
ている。なお、リード端子３のリード部５は、図３に示
すように、ガラス質封止材９と同一平面になるようガラ
ス質封止材９を横断している。蓋体４は、絶縁性基板２
と同様のセラミックス製であり、図の下側が開口した箱
状の部材である。そして、開口部の周囲には、ガラス質
封止材９と同様の非晶質ガラスからなるガラス質封止材
１０が配置されている。
【００１２】次に、前記圧電素子収納用パッケージ１の
製造方法について説明する。まず、絶縁性基板２を用意
する。絶縁性基板２は、アルミナセラミックスからなる
場合、たとえばアルミナ、シリカ、カルシア、マグネシ
ア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤、溶媒を
混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレ
ンダーロール法等の周知の方法によりシート状に成形し
て焼成すると得られる。
製造方法について説明する。まず、絶縁性基板２を用意
する。絶縁性基板２は、アルミナセラミックスからなる
場合、たとえばアルミナ、シリカ、カルシア、マグネシ
ア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤、溶媒を
混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレ
ンダーロール法等の周知の方法によりシート状に成形し
て焼成すると得られる。
【００１３】次に、図４に示すように、得られた絶縁性
基板２上にガラス質接着材８及びガラス質封止材９を形
成するためのガラスペースト８ａ，９ａを配置する。こ
れらのガラスペースト８ａ，９ａは、上述の結晶化ガラ
ス材料または非晶質ガラス材料に適当なバインダー及び
溶剤を添加して混合すると得られる。ガラスペースト８
ａ，９ａは、スクリーン印刷法等の周知の印刷方法を採
用することにより絶縁性基板２上に配置され得る。
基板２上にガラス質接着材８及びガラス質封止材９を形
成するためのガラスペースト８ａ，９ａを配置する。こ
れらのガラスペースト８ａ，９ａは、上述の結晶化ガラ
ス材料または非晶質ガラス材料に適当なバインダー及び
溶剤を添加して混合すると得られる。ガラスペースト８
ａ，９ａは、スクリーン印刷法等の周知の印刷方法を採
用することにより絶縁性基板２上に配置され得る。
【００１４】次に、ガラスペースト８ａ，９ａ上に、図
４に示すような両端部が屈曲成形されていないリード端
子３を配置する。ここでは、リード端子３の固定片７を
ガラスペースト８ａ上に配置し、また、リード部５をガ
ラスペースト８ａ及びガラスペースト９ａ上に配置す
る。そして、リード端子３をその厚みの分だけ両ガラス
ペースト８ａ，９ａ内に押し込む。
４に示すような両端部が屈曲成形されていないリード端
子３を配置する。ここでは、リード端子３の固定片７を
ガラスペースト８ａ上に配置し、また、リード部５をガ
ラスペースト８ａ及びガラスペースト９ａ上に配置す
る。そして、リード端子３をその厚みの分だけ両ガラス
ペースト８ａ，９ａ内に押し込む。
【００１５】この状態で、ガラスペースト８ａ，９ａを
焼成すると、両ガラスペースト８ａ，９ａがガラス化
し、それぞれガラス質接着材８及びガラス質封止材９に
なる。同時に、１対のリード端子３，３が絶縁性基板２
に固定される。次に、絶縁性基板２に固定されたリード
端子３の両端部を図１に示すように屈曲成形する。これ
により、１対のリード端子３，３を備えた絶縁性基板２
が得られる。なお、リード端子３の屈曲成形時には、ガ
ラス質封止材９にマイクロクラックが生じる場合がある
が、このマイクロクラックは、後述する絶縁性基板２と
蓋体４との接合処理時に消滅する。
焼成すると、両ガラスペースト８ａ，９ａがガラス化
し、それぞれガラス質接着材８及びガラス質封止材９に
なる。同時に、１対のリード端子３，３が絶縁性基板２
に固定される。次に、絶縁性基板２に固定されたリード
端子３の両端部を図１に示すように屈曲成形する。これ
により、１対のリード端子３，３を備えた絶縁性基板２
が得られる。なお、リード端子３の屈曲成形時には、ガ
ラス質封止材９にマイクロクラックが生じる場合がある
が、このマイクロクラックは、後述する絶縁性基板２と
蓋体４との接合処理時に消滅する。
【００１６】次に、蓋体４を用意する。蓋体４は、たと
えば上述と同様のグリーンシートを積層し、これを焼成
すると得られる。この蓋体４の開口部周縁には、上述の
ガラスペースト９ａと同様のガラスペーストをスクリー
ン印刷等の手法により配置し、焼成する。次に、前記圧
電素子収納用パッケージ１の使用方法について説明す
る。
えば上述と同様のグリーンシートを積層し、これを焼成
すると得られる。この蓋体４の開口部周縁には、上述の
ガラスペースト９ａと同様のガラスペーストをスクリー
ン印刷等の手法により配置し、焼成する。次に、前記圧
電素子収納用パッケージ１の使用方法について説明す
る。
【００１７】絶縁性基板２に取り付けた１対のリード端
子３，３間に、図１及び図２に二点鎖線で示すように圧
電素子１１を配置する。ここでは、圧電素子１１の両端
部を支持片６の水平部６ａ上に載置し、導電性ポリイミ
ド樹脂等の導電性接着材を用いて固定する。次に、絶縁
性基板２と蓋体４とを接合する。ここでは、蓋体４のガ
ラス質封止材１０を絶縁性基板２のガラス質封止材９上
に載置し、加熱する。これにより、両ガラス質封止材
９，１０が溶融して一体化し、蓋体４と絶縁性基板２と
が接合される。
子３，３間に、図１及び図２に二点鎖線で示すように圧
電素子１１を配置する。ここでは、圧電素子１１の両端
部を支持片６の水平部６ａ上に載置し、導電性ポリイミ
ド樹脂等の導電性接着材を用いて固定する。次に、絶縁
性基板２と蓋体４とを接合する。ここでは、蓋体４のガ
ラス質封止材１０を絶縁性基板２のガラス質封止材９上
に載置し、加熱する。これにより、両ガラス質封止材
９，１０が溶融して一体化し、蓋体４と絶縁性基板２と
が接合される。
【００１８】このような接合処理時において、ガラス質
封止材９，１０は、非晶質ガラス材料からなるため、約
４００℃程度の低温処理により接合できる。このため、
溶融温度の高いガラス質接着材８は溶融しないので、リ
ード端子３，３は位置ずれしない。また、ガラス質封止
材９に発生した上述のマイクロクラックは、ガラス質封
止材９，１０が溶融して一体化する際に消滅する。この
ため、接合部の気密性は良好に維持される。さらに、１
対のリード端子３，３を固定しているガラス質接着材８
が気化しないので、内圧が高まりにくい。よって、圧電
素子１１の振動数は、安定に維持される。
封止材９，１０は、非晶質ガラス材料からなるため、約
４００℃程度の低温処理により接合できる。このため、
溶融温度の高いガラス質接着材８は溶融しないので、リ
ード端子３，３は位置ずれしない。また、ガラス質封止
材９に発生した上述のマイクロクラックは、ガラス質封
止材９，１０が溶融して一体化する際に消滅する。この
ため、接合部の気密性は良好に維持される。さらに、１
対のリード端子３，３を固定しているガラス質接着材８
が気化しないので、内圧が高まりにくい。よって、圧電
素子１１の振動数は、安定に維持される。
【００１９】圧電素子１１を収納した半導体素子収納用
パッケージ１は、リード端子３の先端５ａにより回路基
板上に実装される。
パッケージ１は、リード端子３の先端５ａにより回路基
板上に実装される。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る圧電素子収納用パッケージ
は、圧電素子を支持するための支持部を有するリード端
子をガラス材を用いて絶縁性基板に固定したので、圧電
素子の振動数を安定に維持できる。
は、圧電素子を支持するための支持部を有するリード端
子をガラス材を用いて絶縁性基板に固定したので、圧電
素子の振動数を安定に維持できる。
【図１】本発明の一実施例の斜視分解図。
【図２】前記実施例の縦断面図。
【図３】図１のIII −III 断面図。
【図４】前記実施例の製造工程の一工程を示す斜視図。
１ 圧電素子収納用パッケージ ２ 絶縁性基板 ３ リード端子 ４ 蓋体 ５ リード部 ６ 支持片 ８ ガラス質接着材
Claims (1)
- 【請求項１】圧電素子を収納するための圧電素子収納用
パッケージであって、 絶縁性基板と、 前記圧電素子を支持するための支持部を有しかつ前記絶
縁性基板の外部に延びるリード部とを一体に有する、前
記絶縁性基板にガラス材を用いて固定された１対のリー
ド端子と、 前記絶縁性基板に固定可能でありかつ前記圧電素子を気
密に封止するための蓋体と、 を備えた圧電素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17081992A JPH0613829A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 圧電素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17081992A JPH0613829A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 圧電素子収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613829A true JPH0613829A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15911924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17081992A Pending JPH0613829A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 圧電素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408608B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2003-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17081992A patent/JPH0613829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408608B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2003-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 |
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