JPH06140089A - 熱圧接形コネクタおよび熱圧接形コネクタの接続方法ならびに熱圧接形コネクタ接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気回路間の接続に供される熱圧接形コ
ネクタおよび熱圧接形コネクタの接続方法ならびに熱圧
接形コネクタ接続装置に関し、正確な接続位置決めの行
なえること。 【構成】 加熱押圧することにより相手面の導体パ
ターンと接続される線状の導電層４と該線状の導電層上
中間部分に接着性の粘着材層７を有する。また、接続す
べき相手面の導体パターンと線状の導電層４とを対向位
置合わせした状態で接着性の粘着材層７を接続すべき相
手面に押し付け接着させて位置決め状態を固定し該固定
状態で導体パターンに線状の導電層４を加熱押圧して接
続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気回路間の接続に供
される熱圧接形コネクタおよび熱圧接形コネクタの接続
方法ならびに熱圧接形コネクタ接続装置に関する。

【０００２】電気・電子回路などを構成するためにプリ
ント配線板などの回路基板が用いられるが、複数の回路
基板間あるいは回路基板と表示機能をそなえた表示器と
を電気的に接続するには、着脱可能なコネクタを有する
電線ケーブルによって接続するか、電線によって半田付
け接続するかの方法が従来知られている。とくに後者は
接続が確実で信頼性がよいものの永久的な接続である。

【０００３】しかしながら、半田付けは一箇所ごとの接
続であって多数箇所の接続には時間を要し非能率なもの
である。そこで、最近耐熱性を有し電気絶縁性薄板上に
線状の導電層を多数並列に有する熱圧接形コネクタが開
発され、この線状の導電層を回路基板の導体パターンに
位置決めさせた状態で線状の導電層を加熱押圧すること
により相手面の導体パターンと一括接続することができ
るようになった。

【０００４】このような熱圧接形コネクタはヒートシー
ル形コネクタとも称されており、この構成について図７
を参照して説明する。図７の図（ａ）は平面図、図
（ｂ）は図（ａ）のａ−ａ矢視の側面図、図（ｃ）は線
状の導電層を横切る部分拡大の断面図、である。図の下
層のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）フイル
ムのベース層１上に第１の導電層２と第２の導電層３と
からなる線状の導電層４が所定の幅を有する線状に形成
され、その上と周囲をホットメルト形樹脂の接着剤層５
で覆われた構成である。

【０００５】図示のように線状の導電層４は所定のピッ
チ間隔でかつ所定幅を有し、ベース層１の長さにほぼ等
しい長さでその上に多数並列に形成されている。なお、
図（ａ）は接着剤層５で覆われている導電層４を理解を
容易とするために便宜上実線で示してある。

【０００６】第１の導電層２は所定の割合にＡｇと黒鉛
のブレンドされた混合材料であり、第２の導電層３もま
た所定の割合にＡｇと黒鉛のブレンドされた混合材料に
金属粒子の添加されたモノソタイプのものである。

【０００７】ベース層１の厚さは約２５μｍ、第１の導
電層２の厚さは約６〜１０μｍ、第２の導電層３の厚さ
は約２０〜３０μｍ、その上の接着剤層５の厚さは約１
０〜１５μｍ、である。なお、符号の６は位置決めのた
めの基準孔である。

【０００８】このように構成された熱圧接形コネクタ１
０は図８の拡大された部分断面図に示されるようにして
相手面の導体パターンと接続される。すなわち、図
（ａ）のように相手側の面である回路基板１１上に形成
されＡｕめっきされた導体パターン１２上に、熱圧接形
コネクタ１０をベース層１を上側として線状の導電層４
を位置合わせして対向させる。この状態で接着剤層５を
導体パターン１２に押し当ててベース層１の上から図示
省略の加熱圧着装置の加熱ブロックに通電して加熱圧着
する。

【０００９】接着剤層５が加熱によって軟化し、図
（ｂ）に示されるように所定の押圧力によって導体パタ
ーン１２間その他の部分に逃がされて第２の導電層３が
導体パターン１２に押し付けられ熱圧着されるから、加
熱ブロックへの通電を断ち冷却をまって作業は終了す
る。

【００１０】加熱ブロックの加熱温度をたとえば２３０
°Ｃ程度にすると、熱圧着部分の温度が１８０°Ｃ程度
となるから、このような状態を所定時間維持して熱圧着
させることができる。

【００１１】このようにして線状の導電層４と導体パタ
ーン１２とが接続され、接着剤層５によって回路基板１
１に接着固定されるとともに接続部分が覆われる。 以
上のように熱圧接形コネクタ１０の多数の線状の導電層
４は一括して一度に相手面の導体パターン１２と電気的
に接続される。

【００１２】

【従来の技術】従来の熱圧接形コネクタの接続方法につ
いて図９を参照して説明する。図９の図（ａ）は平面
図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は加熱圧着状態の側面
図、である。図（ａ）と図（ｂ）とを参照すると、熱圧
接形コネクタ１０の接続位置決め治具１５には４箇所に
位置決めのための基準ピン１６が下から嵌められてお
り、ばね１７によって賦勢されて上面に先端部が突出し
ている。

【００１３】回路基板１１と液晶表示モジュール１８と
がそれぞれに形成された位置決めのための基準孔が二個
宛て設けられており、この基準孔は隣接する基準ピン１
６それぞれに嵌められる。この上から図７に示されると
同様の熱圧接形コネクタ１０をベース層１を上面として
同じく基準孔６を基準ピン１６に嵌めることにより、回
路基板１１の導体パターン１２および液晶表示モジュー
ル１８の回路基板に形成された導体パターン１９は熱圧
接形コネクタの線状の導電層４とそれぞれ一致する。

【００１４】なお、回路基板１１の導体パターン１２と
液晶表示モジュール１８の導体パターン１９とは熱圧接
形コネクタ１０の対向部分において露出されているが、
図示平面視で見える部分は半田レジスト樹脂層によって
覆われ保護されているので点線で示されている。

【００１５】図（ｃ）に示されるように熱圧接形コネク
タ１０のベース１上から回路基板１１と液晶表示モジュ
ール１８の対向部分を、共通の加熱圧着装置２０の加熱
ブロック２１を当てがい通電加熱して熱圧接形コネクタ
１０の部分を加熱押圧する。これによって基準ピン１６
は治具１５内に押し込まれ退避される。所定の温度と押
圧力と所定時間とで図８で述べたと同様にして接続され
るから、治具１５から取り外す。このようにして回路基
板１１と液晶表示モジュール１８とが熱圧接形コネクタ
１０によって電気的に接続される。

【００１６】加熱ブロック２１の先端に耐熱性と熱伝導
性の良好なゴム、たとえば、シリコーンゴムシート２２
を取り付けてあり、この弾性ゴムシート２２の弾性によ
ってすべての線状の導電層４と導体パターン１２，１９
とが均一に押圧接続される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の熱圧接形コ
ネクタの接続方法によって接続される熱圧接形コネクタ
１０は、導体パターン１２，１９および線状の導電層４
とが、適当に広いピッチ間隔でしかも導体幅も広いもの
であったから、治具１５の基準ピンに基準孔を嵌合させ
ることにより比較的正確な位置決めがなされ、位置ずれ
が許容範囲内に収まるものであった。

【００１８】しかしながら、最近の電気・電子回路は装
置の小形化と高機能化により、導体パターンのピッチ間
隔が狭くなるとともに導体パターンの幅も狭くなってき
ている。

【００１９】たとえば、ピッチ間隔０．６ｍｍで導体幅
が０．３ｍｍ程度以下となると、基準ピンの位置と基準
孔の位置との相対位置の誤差、および基準ピン径と基準
孔径の誤差、基準孔に対する導体パターンの位置誤差、
熱圧接形コネクタの基準孔に対する線状の導電層の位置
誤差、さらには導体パターン間の位置誤差、ならびに線
状の導電層間の位置誤差、などが重畳累積され位置ずれ
の量が許容誤差内に収まらなくなるのが実状で、基準ピ
ンと基準孔との嵌合位置合わせの限界となってきてい
る。

【００２０】そこで、光学的な拡大装置を利用して導体
パターンと線状の導電層相互位置の位置合わせを行なっ
て接続することが考えられるが、位置合わせ後に加熱圧
着装置に持ち運ぶための固定手段がないために位置ずれ
を起こすから現実的でない。

【００２１】この熱圧接形コネクタ１０は厚さが薄く柔
軟性があるために容易に曲げることができる性質を有し
ているので、図１０の図（ａ）に示されるように回路基
板１１に対して液晶表示モジュール１８を重ねるように
して液晶表示面を上向きとするために、熱圧接形コネク
タ１０の接続間を接近して折り曲げるように設計されて
いる。

【００２２】このように折り曲げると回路基板１１側の
接続部分の端部の部分２３に熱圧接形コネクタ１０を引
き剥がす力が働き、剥離を生じるおそれがある。また、
図１０の図（ｂ）の平面図と図（ｂ）の矢視ｂ−ｂに示
される図（ｃ）の正面図とに示されるように、回路基板
１１の導体パターン１２の側面に沿って半田レジスト層
樹脂２４で被覆されたアースパターン２５が一方側のみ
に存在し、他方側には半田レジスト樹脂層２４のみであ
るとすると、その高低差によって加熱ブロック２１に傾
くような傾向が生じ、弾性ゴムシート２２ではこのよう
な傾向に追従補償しきれず、アースパターン２５に近い
部分の導体パターン１２に対する線状の導電層４との十
分な熱圧着接続がなされないといった問題が現実に生じ
ている。

【００２３】本発明は上記従来の問題点に鑑み、このよ
うな問題点を解消した熱圧接形コネクタおよび熱圧接形
コネクタの接続方法ならびに熱圧接形コネクタの接続装
置を提供することを発明の課題とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、加熱押圧する
ことにより相手面の導体パターンと接続される線状の導
電層を有する熱圧接形コネクタであって、上記線状の導
電層上中間部分に接着性の粘着材層を有するものであ
る。

【００２５】また、熱圧接形コネクタの接続方法にあっ
ては、加熱押圧することにより相手面の導体パターンと
接続される線状の導電層と該線状の導電層上中間部分に
接着性の粘着材層を有する熱圧接形コネクタの接続方法
であって、上記接続すべき相手面の導体パターンと線状
の導電層とを対向位置合わせした状態で接着性の粘着材
層を接続すべき相手面に押し付け接着させて位置決め状
態を固定し該固定状態で導体パターンに線状の導電層を
加熱押圧して接続する方法である。

【００２６】さらに、接続方法においては、上記相手面
の導体パターンを線状の導電層の端部外に見えるように
し該端部外に見える導体パターンと線状の導電層とを位
置合わせするようにしたことことも特徴とする。

【００２７】熱圧接形コネクタの接続装置にあっては、
加熱押圧することにより相手面の導体パターンと接続さ
れる線状の導電層とを有する熱圧接形コネクタの接続装
置であって、上記接続すべき相手面の導体パターンと線
状の導電層とをそれぞれ対向位置に支持する支持台は何
れかの一方が線状の導電層の線状方向の直交方向へ対向
状態で移動可能な移動台であり移動台を移動させて上記
導体パターンと線状の導電層とを位置合わせし得るもの
である。

【００２８】

【作用】熱圧接形コネクタはその線状の導電層と相手面
の導体パターンとが正確に位置合わせされた状態で接着
性の粘着剤層を相手面に押し付けることにより、熱圧接
形コネクタが相手面に接着固定されるから位置が固定さ
れ、移動などを行なうことが可能である。

【００２９】位置合わせするのに相手面の導体パターン
が熱圧接形コネクタの線状の導電層の端部外に見える状
態に形成されているから相手面の導体パターンの位置の
認識がきわめて確実容易である。

【００３０】接続装置は両者をそれぞれ支持する支持台
を位置合わせすべく相対的方向に移動可能であるから、
位置合わせが容易確実に行なえる。

【００３１】

【実施例】以下本発明の熱圧接形コネクタについて図を
参照しながら具体的実施例で詳細に説明する。なお、全
図を通じて同一部分には同一の符号を付して示される。

【００３２】図１は本発明の熱圧接形コネクタの一実施
例であり、図（ａ）に平面図、図（ａ）のｃ−ｃ矢視図
を図（ｂ）の側面図、図（ｃ）に線状の導電層を横切る
部分拡大の断面図、にそれぞれ示す。図１において、ベ
ース層１、第１の導電層２の上の第２の導電層３とで構
成される線状の導電層４とこれらを覆う接着剤層５とで
構成される部分は図７とまったく同様であるから、ここ
での説明は省略する。

【００３３】この熱圧接形コネクタ３０は上記接着剤層
５の上に接着性の粘着剤層７が形成されていることにあ
る。接着性の粘着剤層７は下側のアクリル系樹脂の接着
材層７−１と中間の電気絶縁性ＰＥＴ樹脂のシート層７
−２と上側の接着性粘着材層７−３とからなる。アクリ
ル系樹脂の接着材層７−１の厚さは２０〜３０μｍ程
度、電気絶縁性ＰＥＴ樹脂のシート層７−２の厚さは２
５μｍ程度、接着性粘着材層７−３の厚さは２５μｍ程
度、である。

【００３４】接着性粘着材層７−３の上にはさらに使用
されるまでの保護のために剥離容易な保護フイルム８が
貼付されている。図（ａ）で接着性の粘着材層７の両側
に線状の導電層４が実線で表示されているが、前述と同
様にこの部分は接着剤層５で覆われているけれども理解
を容易とするために便宜上実線で示され、この部分が相
手面の導体パターンと加熱圧着接続される部分である。
符号の６は位置決め用の基準孔である。

【００３５】つぎに、本発明の熱圧接形コネクタの接続
方法ならびに接続装置の一実施例について図２以降を参
照して説明する。まず、図２の平面図と図３の図（ａ）
の側断面図を参照すると、熱圧接形コネクタ接続装置４
０の支持台は基本的には基台４１と移動台４２とから構
成されている。

【００３６】基台４１は一方の両壁４３に回路基板１１
を受け入れ位置を規定する凹所４４が２箇所に形成さ
れ、他方の底面４５に移動台４２を図２の左右方向に摺
動案内するための凸条４６が形成されている。

【００３７】移動台４２は底面に基台４１の凸条４６と
嵌まり合う凹溝４７と、上面に熱圧接形コネクタ３０を
位置決めする基準ピン４８を２箇所に有する昇降台４９
がばね５０で上方向に賦勢され上位置に固定されてい
る。この昇降台４９は移動台４２に対して昇降自在であ
るが、平面方向には不動に規制されている。

【００３８】移動台４２の昇降台４９に隣接する部分に
は液晶表示モジュール１８を嵌め込み位置決めする凹所
５１が形成されている。基台４１の凹所４４に導体パタ
ーン１２を上向きにして回路基板１１を挿入し位置決め
させる。つぎに移動台４２上の昇降台４９上に熱圧接形
コネクタ３０を導体パターン１２に対して線状の導電層
４が対向するようにして基準ピン４８に基準孔６を嵌め
る。この熱圧接形コネクタ３０の保護フイルム８は除去
されている。

【００３９】熱圧接形コネクタ３０の線状の導電層４は
回路基板１１の導体パターン１２の露出部分と対向し、
回路基板１１の先端部分の面と接着性の粘着材層７とは
僅かな隙間を介して対抗している。熱圧接形コネクタ３
０の線状の導電層４はベース層１を通して見ることにな
るが、ベース層１はＰＥＴ材であり、このＰＥＴ材は透
明でかつ２５μｍ程度の薄い層であるから問題なく目視
可能である。

【００４０】また、回路基板１１の導体パターン１２は
熱圧接形コネクタ３０の端部から僅かに見えるように半
田レジスト樹脂層に覆われていない部分が見えるように
形成されている。

【００４１】このように位置付けられた回路基板１１と
熱圧接形コネクタ３０とを光学的な拡大装置でそれぞれ
の導体パターン１２と線状の導体層４とを観察しなが
ら、移動台４２を図２の左右方向に移動させて導体パタ
ーン１２と線状の導体層４との位置を正確に位置決めし
て一致させる。一致した状態で移動台４２を止めて熱圧
接形コネクタ３０の接着性の粘着材層７部分を押さえ付
けて熱圧接形コネクタ３０を回路基板１１に接着固定さ
せる。

【００４２】昇降台４９をばね５０に抗して押し下げ基
準ピン４８の上面を熱圧接形コネクタ３０の面よりも下
げた位置として図２の右方向に移動台４２を移動させ、
液晶表示モジュール１８の位置を回路基板１１上に接着
固定された熱圧接形コネクタ３０の下に位置させる。

【００４３】この状態が図４の平面図と図３の図（ｂ）
の側断面図とに示される。熱圧接形コネクタ３０の接着
性の粘着材層７と液晶表示モジュール１８の回路基板面
との間には僅かな隙間が設けられている。

【００４４】液晶表示モジュール１８の導体パターン１
９の露出部分は熱圧接形コネクタ３０の線状の導電層４
と対向しており、接着性の粘着材層７は液晶表示モジュ
ール１８の回路基板の先端部分に重なるように位置され
ている。導体パターン１９は熱圧接形コネクタ３０の先
端部分よりも僅かに見えるように半田レジスト樹脂層で
覆われない部分が形成されている。

【００４５】この状態を拡大装置で観察しながら移動台
４２を左右方向に移動させて導体パターン１９と線状の
導電層４との位置を一致するように位置合わせさせる。
一致した状態で移動台４２を止めて熱圧接形コネクタ３
０の接着性の粘着材層７の部分を押し付けて熱圧接形コ
ネクタ３０を液晶表示モジュール１８に接着固定させ
る。

【００４６】この熱圧接形コネクタ接続装置４０によっ
て位置決めされる熱圧接形コネクタの接続について説明
する。第１の方法によると、回路基板１１と液晶表示モ
ジュール１８とは熱圧接形コネクタ３０の接着性の粘着
材層によって接着固定されるから、熱圧接形コネクタ接
続装置４０から取り出して加熱圧着装置に取り付けて熱
圧着によって確実な接続をすることができる。

【００４７】第２の方法によると、回路基板１１と液晶
表示モジュール１８の導体パターンを熱圧接形コネクタ
３０の線状の導電層に位置合わせ固定した状態で、拡大
装置を退避させて加熱ブロックを押し付け通電加熱して
接続することができる。この方法によると加熱圧着装置
を別に設ける必要がない。

【００４８】第３の方法によると、回路基板１１と熱圧
接形コネクタ３０との導体パターン１２と線状の導電層
４とを位置決め一致された状態で、拡大装置を退避させ
て加熱ブロックを押し付けるとともに通電加熱すること
によって接続し、液晶表示モジュール１８と熱圧接形コ
ネクタ３０との導体パターン１９と線状の導電層４との
位置合わせにより一致された状態で加熱ブロックを押し
付け通電加熱することによって順次接続することができ
る。この方法によると別の加熱圧着装置を要することな
く接続することができるから、接着性の粘着材層７を必
ずしも必要としない。

【００４９】本発明の熱圧接形コネクタ接続装置の上記
実施例によると、液晶表示モジュール１８側を移動台と
したが、これによることなく液晶表示モジュール側を固
定として回路基板１１側を移動台とすることであっても
よく、双方を移動可能とすることもできる。また、熱圧
接形コネクタを回路基板側に位置決めしてから液晶表示
モジュールと位置決めするようにしたが、逆の順序にす
ることも勿論可能なことである。。さらには、拡大装置
による目視でなく画像認識装置を設けて画像処理による
位置判別手段を採用することにより自動化が可能であ
る。

【００５０】本発明の熱圧接形コネクタ３０を用いると
図５に示されるように、液晶表示モジュール１８を回路
基板１１上に重なるように熱圧接形コネクタ３０を折り
曲げても従来とは異なり、回路基板１１と熱圧接形コネ
クタ３０とは回路基板１１の先端部分で接着性の粘着材
層７の範囲で接着固定されているから先端の部分２３で
剥離されるといった問題は無い。

【００５１】従来の問題点で回路基板１１の片側に半田
レジスト樹脂層２４で覆われたアースパターン２５の存
在による接続不良の発生することを解決することについ
て図６を参照して説明する。

【００５２】図６の図（ａ）は回路基板１１上の半田レ
ジスト樹脂層２４で覆われたアースパターン２５の反対
側に、対称形にアースパターンと同等のダミーパターン
２６を回路基板１１上に部分的に形成し、このダミーパ
ターン２６の上を半田レジスト樹脂層２７で覆ったもの
を形成する。

【００５３】図から明らかなように加熱ブロック２１は
熱圧接形コネクタ３０の上に位置するとともに、アース
パターン２５とダミーパターン２６の双方にほぼ均等に
跨がるように位置する。

【００５４】図（ｂ）に示されるように加熱ブロック２
１を押し下げることにより、加熱ブロック２１先端の弾
性ゴムシート２２が、両パターン２５，２６上と半田レ
ジスト樹脂層２４，２７の高さが等高であることによっ
て傾くことなく押しつぶされた形に変形し、回路基板１
１上のすべての導体パターン１２に均一に圧接されるか
ら、従来の接続不良の発生することは解消される。

【００５５】以上説明のようであるが、本発明の熱圧接
形コネクタはなにも回路基板と液晶表示モジュールとの
導体パターン接続に限定されるものではなく、導体パタ
ーンの形成されたものであれば汎用的に適用可能なもの
であり、直線上を接続することに限らず屈曲部分、また
は彎曲部分などに任意に適用実施可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上詳細に述べたように本発明の熱圧接
形コネクタによれば、線状の導体層と相手面の導体パタ
ーンとの位置が一致した状態で接着性の粘着材層の部分
を相手面に押し付けることにより熱圧接形コネクタが相
手面に接着固定されるから、移動させることが可能とな
り加熱圧着装置へ装着して加熱圧着が行なえる。

【００５７】このような方法で位置合わせするに際して
相手面の導体パターンが熱圧接形コネクタの端部外に見
える状態に形成されているから熱圧接形コネクタの線状
の導体と相手面の導体パターンの相互の位置の認識がき
わめて確実容易に行なえる。

【００５８】熱圧接形コネクタと相手面とを接続するた
めの接続装置はこれらをそれぞれ支持する支持台が相互
に位置合わせすべき方向に移動可能であるから、一方の
相手面に熱圧接形コネクタの一方を位置決めしてから他
方の相手面と熱圧接形コネクタの他方とを順次位置決め
することで、正確で確実な位置決めが行なえる。

【００５９】このように本発明によれば高密度で狭ピッ
チの導体パターンの接続に適用してきわめて位置決め精
度の高い接続が得られる効果の著しいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱圧接形コネクタの一実施例

【図２】本発明の熱圧接形コネクタ接続装置の一実施例
平面図

【図３】図１の熱圧接形コネクタ接続装置の側断面図

【図４】液晶表示モジュールとの位置合わせ説明図

【図５】接続された熱圧接形コネクタの折り曲げ状態

【図６】従来の問題点を解決する手段とその説明図

【図７】熱圧接形コネクタの一例

【図８】熱圧接形コネクタの加熱圧着接続の説明図

【図９】従来の熱圧接形コネクタの説明方法

【図１０】従来の問題点の説明図

【符号の説明】

１ ベース ４ 導電層 ５ 接着剤層 ６ 基準孔 ７ 接着性の粘着材層 ８ 保護フイルム １１ 回路基板 １２ 導体パターン ２４ 半田レジスト樹脂層 ２５ アースパターン ２６ ダミーパターン ２７ 半田レジスト樹脂層 ３０ 熱圧接形コネクタ ４０ 熱圧接形コネクタ接続装置 ４１ 基台 ４２ 移動台 ４４ 凹所 ４６ 凸条 ４７ 凹溝 ４８ 基準ピン ４９ 昇降台 ５０ ばね ５１ 凹所

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱押圧することにより相手面の導体パ
   ターンと接続される線状の導電層（４）を有する熱圧接
   形コネクタ（３０）であって、 上記線状の導電層上中間部分に接着性の粘着材層（７）
   を有することを特徴とする熱圧接形コネクタ。
2. 【請求項２】 加熱押圧することにより相手面の導体パ
   ターン（１２）と接続される線状の導電層（４）と該線
   状の導電層上中間部分に接着性の粘着材層（７）を有す
   る熱圧接形コネクタ（３０）の接続方法であって、 上記接続すべき相手面（１１）の導体パターン（１２）
   と線状の導電層（４）とを対向位置合わせした状態で接
   着性の粘着材層（７）を接続すべき相手面（１１）に押
   し付け接着させて位置決め状態を固定し該固定状態で導
   体パターン（１２）に線状の導電層（４）を加熱押圧し
   て接続することを特徴とする熱圧接形コネクタの接続方
   法。
3. 【請求項３】 上記相手面（１１）（１８）の導体パタ
   ーン（１２）（１９）を線状の導電層（４）の端部外に
   見えるようにし該端部外に見える導体パターンと線状の
   導電層とを位置合わせするようにしたことを特徴とする
   請求項２に記載の熱圧接形コネクタの接続方法。
4. 【請求項４】 加熱押圧することにより相手面（１１）
   の導体パターン（１２）と接続される線状の導電層
   （４）とを有する熱圧接形コネクタ（３０）の接続装置
   （４０）であって、 上記接続すべき相手面（１１）（１８）の導体パターン
   （１２）（１９）と線状の導電層（４）とをそれぞれ対
   向位置に支持する支持台（４１）（４２）は何れかの一
   方が線状の導電層（４）の線状方向の直交方向へ対向状
   態で移動可能な移動台（４２）であり移動台を移動させ
   て上記導体パターン（１２）（１９）と線状の導電層
   （４）とを位置合わせし得ることを特徴とする熱圧接形
   コネクタの接続装置。