JPH06140110A - 電気コネクタ・アセンブリとその方法 - Google Patents

電気コネクタ・アセンブリとその方法

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JPH06140110A
JPH06140110A JP5204454A JP20445493A JPH06140110A JP H06140110 A JPH06140110 A JP H06140110A JP 5204454 A JP5204454 A JP 5204454A JP 20445493 A JP20445493 A JP 20445493A JP H06140110 A JPH06140110 A JP H06140110A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電気回路を、アンテナ・コネクタ・ピンなど
の電気ケーブル、または同軸伝送ラインに交互に接続す
るアセンブリと、それを構築するための関連の方法であ
る。 【構成】 アンテナ回路基板１０６には、それを貫通し
て延在する円形のアパーチャが含まれ、ソケット部材１
１４を受け入れそこに支持される。角度をもったセグメ
ント・スロット１４０−１，１４０−２が円形のアパー
チャの周囲に形成され、クリップ部材１２２の突出プロ
ング部材１８０を受け入れる。ソケット部材１１４はア
ンテナ・コネクタ・ピンなどの電気ケーブルまたは同軸
導体ピンをその中に受け入れる。クリップ部材１２２
は、同軸伝送ラインの同軸チューブと係合する。アセン
ブリ１００により、電気ケーブルまたは同軸伝送ライン
のいずれかの交互の接続が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、電気コネクタ
に関する。さらに詳しくは無線トランシーバの電気回路
構成を電気ケーブルまたは同軸伝送ラインに交互に接続
するための電気コネクタ・アセンブリに関するが、それ
だけに限定されない。
【０００２】
【従来の技術】無線電子技術の分野における発展のため
に、増大しつつある無線通信装置アレイの導入および商
業化が可能になった。電子回路構成設計の発展により、
このような無線通信装置を構成する電子回路構成の小型
化もさらに図られている。その結果、より小さな電子回
路構成で構成される増大しつつある無線通信装置アレイ
によって、無線通信装置をさらに多くの用途により便利
に利用することができるようになった。
【０００３】セルラ通信システムで利用される無線電話
などの無線トランシーバは、より多くの用途で便利に利
用されるために小型化された無線通信装置の一例であ
る。無線トランシーバには、送信機回路構成と受信機回
路とが含まれ、これらにより無線周波数信号の送信およ
び受信の両方を行うことができる。
【０００４】同様のこのような無線トランシーバならび
に他の無線通信装置の電子回路構成をさらに小型化する
努力もさらに続けられている。無線トランシーバのこの
ような更なる小型化により、これらの装置の利用上の便
宜がさらに増大され、このような装置はさらに多くの用
途で利用することができるようになるだろう。
【０００５】このような無線トランシーバ（およびその
他の無線通信装置）の電子回路構成をさらに小型化しよ
うとするこのような努力により、電子回路構成の小型化
はこの回路構成の設計における重要な設計目標となって
いる。
【０００６】このような無線トランシーバの電子回路構
成を収納するハウジング構造も、それに対応して小型化
されてきた。このような電子回路構成を収納するために
用いられる従来のハウジング構造は、通常は前ハウジン
グ部と後ハウジング部とによって構成される。そして多
くの場合、電子回路構成は回路基板（または複数の回路
基板）上に配置される。このような回路基板を、ここで
は「一次」回路基板と呼ぶ。
【０００７】回路基板上に置かれた電子回路構成の上
と、その側面とには電磁シールドが配置されることが多
い。このようなシールドは、回路の動作中に電子回路構
成によって発生されるスプリアス電磁波の放散を防ぐ。
携帯用の無線電話では、このようなシールドには第２回
路基板を形成する金属板が含まれることが多い。一次回
路基板よりも寸法的にはるかに小さいこのような第２の
回路基板がハウジング構造内に配置されて、その第１表
面が一次回路基板の端面に隣接して配置される。場合に
よっては、第２回路基板上に配置された回路経路が形成
され、２つの回路基板が接合係合状態にある時に、一次
回路基板上に配置された対応する回路経路と接続され
る。
【０００８】電子回路構成が配置されている回路基板
は、ハウジング構造のハウジング部分の１つに搭載、あ
るいは固定される。回路基板が適所に固定されると、ハ
ウジング部分は一列に配置されて、それにより回路基板
を支持係合状態に囲む。２つのハウジング部分がこのよ
うに一列に配置されると、締め付け機構が利用されて、
前と後ろのハウジング部分を共に締め付ける。
【０００９】従来の無線トランシーバにはたいてい、ト
ランシーバの受信機回路構成に送信された信号を受信
し、トランシーバの送信機回路構成により発生された信
号を送信するためのアンテナが含まれている。このよう
なアンテナは、通常はハウジングの上端から突き出して
いる。無線トランシーバの構造によっては、トランシー
バを使用していないときにはアンテナの全部がハウジン
グ構造内に引っ込むものがある。
【００１０】通常、回路基板は長さ方向に長く、回路基
板の表面はハウジング構造のハウジング部分の対応する
表面に向い合っている。回路基板の端側面だけが、ハウ
ジングの上端に向い合い、そこからアンテナが延びてい
る。回路基板の表面はハウジングの上端に向かい合わな
いので、アンテナと回路基板上に配置された回路構成と
の間の接続を行うにはある程度の困難が伴う。
【００１１】一次回路基板上に配置された回路構成に対
するアンテナの接続を容易にするために、第２回路基板
を形成する金属板を便利に別の用い方をすることができ
る。第２回路基板の第１表面は、一次回路基板の端面に
隣接しており、第２回路基板の第２表面はハウジングの
上端に向かい合うように配置されている。コネクタは第
２回路基板上に配置されてアンテナと接続するので、こ
のような第２表面を利用して、アンテナの接続を容易に
することができる。第２回路基板上に配置されたコネク
タを一次回路基板に電気的に接続することにより、アン
テナは一次回路基板上に配置された回路構成に接続する
ことができる。
【００１２】トランシーバの多くの回路構成は一次回路
基板上に配置されるので、このような回路基板をここで
はトランシーバまたは受信機回路基板と呼び、第２回路
基板をアンテナ回路基板と呼ぶ。
【００１３】アンテナをアンテナ回路基板に接続するコ
ネクタは、アセンブリ・ライン状の動作においてその組
立ができるような設計でなければならない。
【００１４】無線トランシーバ（または無線受信機）の
電子回路構成の回路部品の組立中およびその後で、トラ
ンシーバ（または受信機）の受信機回路構成は回路構成
が正常に機能することを確認するための試験を受ける。
このような試験には、通常、既知の信号を回路構成に印
加する段階が含まれる。次に、受信機回路構成の正常機
能または不良の判定が、このような既知の信号の受信に
応答して受信機回路構成により発生される信号の分析に
よってなされる。
【００１５】市販の信号発生器をこのような試験に用い
ることができるが、このような発生器は同軸チューブに
囲まれた同軸導体ピンを有する同軸伝送ライン上に信号
を発生する。このような同軸伝送ラインと信号発生器と
は、共に５０オームなど特定のインピーダンスを持って
いる。トラブルシューティングや修理の間も、このよう
な発生器が用いられることにさらに留意されたい。
【００１６】アンテナをトランシーバ回路構成に接続し
て、同軸伝送ラインの接続も交互にできる同一のコネク
タを用いることのできるコネクタの構造により、トラン
シーバの物理的寸法を小型化することに役立つ。（上述
のように、無線通信装置の物理的寸法の縮小は、進行中
の設計目標である。）従って、アンテナのアンテナ・ピ
ンを無線受信機回路構成に接続するコネクタによって、
同軸伝送ラインのそれに対する交替接続をできるように
しなければならない。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】そのため、必要とされ
るのは、アンテナ・ピンまたは同軸伝送ラインを電気回
路に交互に接続するコネクタである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は電気回
路をアンテナ・コネクタ・ピンなどの電気ケーブルに接
続するコネクタを有利に提供する。
【００１９】本発明はさらに、電気回路を同軸伝送ライ
ンに接続するコネクタを有利に提供する。
【００２０】本発明はさらに、アンテナ・ピンまたは同
軸伝送ラインを電気回路に交互に接続するコネクタを有
利に提供する。
【００２１】本発明はさらに、電気回路を電気ケーブル
または同軸伝送ラインに交互に接続する方法を有利に提
供する。
【００２２】本発明はさらに他の利点と特徴とを含む
が、その詳細は以下の好適な実施例の詳細な説明を読む
ことによりさらに明らかになろう。
【００２３】そのため、本発明により電気回路を電気ケ
ーブルまたは同軸伝送ラインに交互に接続するアセンブ
リとそれに関連する方法とが開示される。このアセンブ
リは、基板を貫通して延在する第１受け入れポートと、
第１受け入れポートから離れて、これも基板を貫通して
延在する第２受け入れポートとを有する基板で構成され
る。導電性材料で構成されるソケット部材が第１受け入
れポートに挿入されて、そこで支持される。ソケット部
材は電気ケーブルまたは、同軸伝送ラインの同軸導体ピ
ンを交互に受け入れ、それによって電気ケーブルまたは
同軸導体ピンの電気接続を交互に行う。導電性材料で構
成されるクリップ部材が第２受け入れポートに挿入さ
れ、そこで支持される。クリップ部材は、同軸伝送ライ
ンの同軸導体ピンを囲む同軸チューブと係合し、それに
よって同軸伝送ラインの同軸チューブを第２受け入れポ
ートの導電性ラインに電気的に接続する。
【００２４】
【実施例】まず図１の分解図には、全体が参照番号１０
０により示される本発明の好適な実施例のアセンブリが
示される。アセンブリ１００は、ここではアンテナ回路
基板１０６である基板と、ソケット部材１１４と、クリ
ップ部材１２２とによって構成されている。ソケット部
材１１４とクリップ部材１２２とはいずれも、導電性材
料で構成される。
【００２５】最初に、図面の好適な実施例はその上に配
置された電気回路の回路経路をもつアンテナ回路基板を
有するアセンブリを示すが、本発明のアセンブリは他の
基板で構成されることもある点に留意されたい。
【００２６】アンテナ回路基板１０６は全体の形が矩形
であり、その表面に形成された導電性経路１２８を含
む。第１受け入れポート１３４を形成する回路アパーチ
ャが回路基板１０６を貫通して延在する。第１と第２の
角度をもったセグメント・スロット１４０−１，１４０
−２からなる第２受け入れポートも、回路基板１０６を
貫通してその対向表面間に延在するように形成される。
第１および第２位置合わせポート１４８−１，１４８−
２がさらに形成されて、回路基板１０６を貫通しその対
向表面間に延在する。
【００２７】角度をもったセグメント・スロット１４０
−１，１４０−２からなる第２受け入れポートは、第１
受け入れポート１３４とは距離を隔てて配置されてい
る。セグメント・スロット１４０−１，１４０−２は、
第１受け入れポート１３４を形成するアパーチャの中心
に中心をもつ円の円周部に沿って配置されている。
【００２８】回路経路１２８はセグメント・スロット１
４０−１，１４０−２（と位置合わせポート１４８−
１，１４８−２と）にまで延在するが、第１受け入れポ
ート１３４までは延在しない。
【００２９】回路基板１０６にはさらに、縦に延びるス
ロット１５８，１６０と、アンテナ合わせポート１６
２，１６４，１６６とが含まれる。図１は、さらに回路
基板の選択された端面周囲に配置された接地エラストマ
１６８と、回路基板クリップ１７２とを含む。
【００３０】ソケット部材１１４は、第１受け入れポー
ト１３４に挿入できる寸法で、第１受け入れポート１３
４にソケット部材１１４を受け入れるための縁部１７２
を含む。
【００３１】クリップ部材１２２は、半円形の本体部１
７６で構成され、それを越えて複数の突出プロング部材
１８０が突き出した状態で図示される。図に示される好
適な実施例においては、クリップ部材１２２には４個の
突出プロング部材１８０が含まれる。プロング部材１８
０は、回路基板１０６を貫通して延在するように形成さ
れた第２受け入れポートの角度をもったセグメント・ス
ロット１４０−１，１４０−２に挿入できる寸法であ
る。
【００３２】図に示された好適な実施例においては、本
体部１７６の左側に延在するように形成された２個のプ
ロング部材１８０は、第１の角度をもったセグメント・
スロット１４０−１に挿入できるように形成され、本体
部１７６の右側に突出するように形成された２個の突出
プロング部材１８０は、第２のセグメント・スロット１
４０−２に挿入できるように配置される。
【００３３】角度をもったシャンクピース（shankpiec
e）１８４は、本体部１７６から実質的に垂直に突出す
るように形成される。シャンクピース１８４は、突出プ
ロング部材１８０が第２受け入れポートを形成するセグ
メント・スロット１４０−１，１４０−２に挿入される
と、回路基板１０６の表面（図１の角度では隠れている
表面）に隣接するように動作する。
【００３４】クリップ部材１２２にはさらに、本体部１
７６の対向する端部から延在するフィン部材１８８，１
９２が含まれる。フィン部材１８８，１９２は、縦方向
に延びており、フィン部材の一部が位置合わせポート１
４８−１，１４８−２に挿入される寸法である。フィン
部材１８８，１９２の表面はさらに、同様の平面方向に
延在してそれにより同一平面になるように形成される。
縦方向の切込みが、フィン部材１８８，１９２の長さの
一部に沿って延在するように形成される。
【００３５】ソケット部材１１４が第１受け入れポート
１３４に挿入されてそこで支持され、クリップ部材１２
２が配置されて、突出プロング部材１８０が第２受け入
れポートのセグメント・スロット１４０−１，１４０−
２を貫通して延在するように挿入されると、アセンブリ
１００は、アンテナ・ピンまたは同軸伝送ラインを交互
にそこに接続するためのコネクタを形成する。
【００３６】次に図２の拡大切断図には、回路基板１０
６と、ソケット部材１１４と、クリップ部材１２２との
関係が示される。クリップ部材１２２の突出プロング部
材１８０は、角度をもったセグメント・スロット１４０
−１，１４０−２を貫通して延在し、回路基板１０６の
表面から突き出している。プロング部材１８０はソケッ
ト部材１１４とは距離を隔てて配置されており、ソケッ
ト部材と、クリップ部材１２２のプロング部材１８０と
は共にコネクタを形成して、同軸伝送ラインの接続を行
う。図２の拡大図にはソケット開口部１９４がさらに図
示され、これにより同軸伝送ラインの同軸導体ピン、ま
たはアンテナのアンテナ・ピンの挿入が交互に行われ
る。
【００３７】上記に簡単に述べたように、同軸導体ピン
と同軸伝送ラインの同軸チューブとの間隔が、少なくと
も部分的にこのようなラインの特性インピーダンスを決
定する。効率上の理由で、このような伝送ラインに結合
されるコネクタは同様のインピーダンスをもたねばなら
ない。従って、本発明のアセンブリ１００のソケット部
材１１４と突出プロング部材１８０とを隔てる距離もま
た重要である。このようなアセンブリで形成されたコネ
クタもインピーダンスＺをもち、これは以下の式により
特徴付られる：
【００３８】
【数１】 Z=ln(b/a)/{v0 ε0(εr )0.5Θ(1.418.4-.20
916 Θ/ π} ただし：v0は光速；ε0 は自由空間の比誘電率；εr は
伝送ラインの誘電充填物の相対誘電率；Θは外部導体、
ここでは突出プロング部材により形成される円弧の長
さ；a はソケット１１４の直径；およびb は突出プロン
グ部材により形成される外部導体の対向側間の直径であ
る。上述のように、既存の試験装置は、通常は５０オー
ムのインピーダンスをもつ。直径a,b を適切に選択する
ことにより、５０オームのインピーダンスに対応するコ
ネクタを作ることができる。
【００３９】図２の拡大図にはさらに、位置合わせポー
ト１４８−２，１４８−１をそれぞれ貫通して延在する
フィン部材１８８，１９２が示される。回路基板１０６
の表面に形成される導電性部分１２８は、セグメント・
スロット１４０−１，１４０−２まで延在するが、ソケ
ット１１４が通る第１受け入れポートまでは延在しない
ことをここでも留意すること。
【００４０】図２の拡大図にはさらに、それぞれフィン
部材１８８，１９２の一部で形成される角度をもった切
片１９６，１９８が示される。角度をもった切片１９
６，１９８は、それぞれフィン部材１８８，１９２の一
部であり、これらはフィン部材に対して作られた縦の切
込みにより規定され、フィン部材のこの部分に屈曲力を
与えると角度をもつ。このような部分は、フィン部材が
それぞれの位置合わせポート１４８−１，１４８−２を
貫通して挿入されると、これらのフィン部材で形成され
る平面から外向きに角度をもつ。角度をもった部材は、
図に示されるようにクリップ部材が配置されると、クリ
ップ部材１２２を適切な位置に保持する働きをする。
【００４１】図２の拡大図には、浮き彫りボタンもプロ
ング部材１８０上に示される。このような浮き彫りボタ
ンは、結合時にプロング・フィンガ１８０と同軸伝送ラ
インの同軸チューブとの間の電気的接続を助ける働きを
する。
【００４２】次の図３の分解図では、アセンブリ１００
は同軸伝送ライン２５０を受け入れるように配置されて
いる。図示されるように、同軸伝送ライン２５０は、同
軸導体ピン２５６と、導体ピン２５６周囲にそこから距
離を隔てて配置された同軸チューブ２６２とにより構成
される。図に示されるように、同軸伝送ライン２５０
は、アセンブリ１００の上方に位置して、それに整合さ
れる。
【００４３】導体ピン２５６がソケット部材１１４のソ
ケット開口部１９２と整合し、同軸チューブ２６２がプ
ロング部材１８０と整合するように位置合わせがなされ
ると、伝送ライン２５０は矢印２６８で示される方向に
下がり、ソケット部材１１４がその中に導体ピン２５６
を受け入れ、クリップ部材のプロング部材１８０の表面
が同軸チューブ２６２の側壁面と係合する。それによ
り、同軸伝送ライン２５０は、ライン２５０とアセンブ
リ１００との間の単純な相対的に縦方向の移動によりア
センブリ１００に接続される。
【００４４】図４は図３に類似の分解切断図であるが、
ここでは参照番号３５０により示され、アセンブリ１０
０上方に配置されるアンテナ・ピンを含むアセンブリを
示す。アンテナ・ピン３５０は、強固なピン部材で、ア
ンテナ（図示せず）に結合された電気ケーブルを形成す
る。アンテナ・ピン３５０をアセンブリ上方に配置し
て、アンテナ・ピン３５０をソケット部材１１４のソケ
ット開口部１９２と整合させ、アンテナ・ピンをソケッ
ト部材１１４内に矢印３６８により示される方向に下げ
ることにより、ソケット部材１１４とアンテナ・コネク
タ・ピン３５０は共に電気的に接続された状態になる。
【００４５】以下に述べるように、本発明の好適な実施
例においては、ソケット部材１１４は主に、コネクタ・
ピン３５０に対する支持部への電気機械的接続部として
機能するが、これはアンテナ・コネクタ・ピン３５０が
ソケット部材１１４へ挿入できる長さであるためであ
る。ソケット部材１１４は、電気回路に別に接続するこ
とができる。このような実施例においては、ソケット部
材１１４は、アンテナ・コネクタ・ピンと電気回路との
間の電気的接続を行うように機能する。（代替の実施例
においては、ピンはその反対側から突出する長さとして
もよい。この場合、アンテナ・コネクタ・ピン３５０
は、電気回路に直接結合される。）次に図５の斜視図で
は、本発明の好適な実施例のアセンブリ１００の一部を
形成するアンテナ回路基板１０６が、受信機回路基板４
００と接合係合状態に配置される。上述のように、多く
の従来の無線受信機および無線トランシーバ構造におい
ては、回路基板１０６のようなアンテナ回路基板と、回
路基板４００のような一次受信機回路基板の両方が利用
される。受信機回路構成を形成する電子回路構成の実質
的な部分が受信機回路基板の上に配置され、アンテナ回
路基板はその表面が受信機回路基板の側端面に隣接する
ように配置される。アンテナ回路基板は、アンテナと、
受信機回路基板上に配置された受信機回路構成との接続
を容易にするように動作する。
【００４６】本発明の好適な実施例のアセンブリは、電
気ケーブルまたは同軸伝送ラインが電気回路構成に接続
される装置に利用することができる点を理解されたい。
一例として回路基板４００を、その上に受信機回路構成
が配置された受信機回路基板として示すが、回路基板４
００はもちろん、その上に配置された送信機または送信
機および受信機回路構成を同様に有することができる。
従って、回路基板４００は、代わりに送信機回路基板と
呼ぶこともできる。
【００４７】前出の図で述べたように、アセンブリ１０
０は、アンテナ回路基板１０６の一部と、ソケット部材
１１４と、クリップ部材１２２とによって構成される。
このようなアセンブリ１００は、破線で描かれた矩形内
に図示された素子により図中に表される。
【００４８】そのため、図５に示されるように、アンテ
ナ回路基板１０６は、受信機回路基板４００の端面を越
えて配置される。Ｕ字形のファスナ４０６，４１２が受
信機回路基板４００の端側面からはみ出すように位置さ
れ、これらはアンテナ回路基板１０６の縦に延びるスロ
ット１５８，１６０を通り挿入できるように配置され
る。クリップ部材１２２の半円形の本体部１７６は、回
路基板１０６の図中に示される表面を越えて突き出す。
クリップ部材１２２のフィン部材１８８，１９２と、ク
リップ部材１２２の突出プロング部材１８０と、ソケッ
ト部材１１４とは図の角度では隠れているアンテナ回路
基板１０６の表面を越えて突き出す。
【００４９】アンテナ回路基板１０６と受信機回路基板
４００とが適切に整合されると、アンテナ回路基板１０
６は矢印４１６により示される方向に移動されて（ある
いは逆に、受信機回路基板が矢印４１６と逆の方向に移
動されて）、スロットのある突出部４０６，４１２がそ
れぞれスロット１５８，１６０を通る。本発明の好適な
実施例においては、図１に示される回路基板クリップ１
７２を利用して、アンテナ回路基板１０６と受信機回路
基板４００とを共に締め付ける。受け入れポートおよび
位置合わせポート１３４，１４０−１，１４０−２，１
４８−１，１４８−２（図５では別々に番号がついてい
ない）は、ソケット部材１１４とクリップ部材１２２の
一部とがそれぞれのポートを貫通して延在するように配
置されると、クリップ部材のフィン部材１８８，１９２
の表面で形成される平面が受信機回路基板４００の表面
に対して合う位置に、アンテナ回路基板１０６を貫通し
て延在するように形成される。
【００５０】このような表面は、回路基板４００上に配
置された回路に電気的に接続される。クリップ部材１２
２のフィン部材１８８，１９２は、クリップ部材の突出
プロング部材１８０（これは図の角度では隠れているア
ンテナ回路基板１０６の表面を越えて延在する）と一体
的に形成されているので、同軸伝送ラインの同軸チュー
ブも、プロング部材に結合されると、フィン部材に電気
的に接続され、従ってフィン部材が接続される電気回路
にも接続される。
【００５１】さらに、ソケット部材１１４は、図４のア
ンテナ・ピン３５０などのアンテナ・ピンまたは図３の
同軸導体ピン２５６などの同軸導体ピンが、そこを通り
突出して、受信機回路基板４００の表面に合う位置に配
置される。このようなアンテナ・ピンまたは同軸導体ピ
ンは、同様に回路基板４００上に配置された電気回路
に、直接またはソケット部材を介して電気的に接続され
る。
【００５２】アセンブリ１００は、電気コネクタを形成
するために有利に利用されて、電気ケーブルまたは同軸
伝送ラインを回路基板４００の上に配置された回路のよ
うな電気回路に交互に電気的に接続するが、これはこの
ようなアセンブリで形成されたコネクタはアセンブリ・
ライン状の方法により迅速に安価に構築できるためであ
る。無線受信機の通常の動作で用いられるアンテナまた
は同軸ケーブルを有する試験装置のいずれかをそこに接
続することができる。
【００５３】次に図６の分解図には、ここでは全体が参
照番号６００により示される、本発明の代替の実施例の
アセンブリが示される。図６は、図１の分解図と似てい
るが、異なるのは、ここでは参照番号６２２で示される
クリップ部材の構造と、回路基板１０６を通り延在する
位置合わせポート１４８−３が追加されていることであ
る。アセンブリ６００の他の部分は、図１に開示された
ものと同じであり、これらの同じ部分はここでも、前に
用いられたものと同じ参照番号で示される。このような
部分はすでに説明されているので、アセンブリ６００の
すでに説明されたものと同じ部分は、もう一度詳細に説
明することはしない。
【００５４】クリップ部材６２２は図１のクリップ部材
１２２と類似のものであり、ここでは参照番号６７６に
より示される半円形の本体部と、ここでは参照番号６８
０で示され、本体部６７６から突出する突出プロング部
材とを含む。本体部６７６の対向する端側面から延在す
るようにフィン部材が形成され、これらは参照番号６８
８，６９４で示される。フィン部材６８８，６９４に
は、角度をもった端部が含まれ、これはアンテナ回路基
板１０６の位置合わせポート１４８−１，１４８−２の
対応する一方を通り挿入されると、回路基板１０６の表
面に合う。
【００５５】クリップ部材６２２にはさらに、角度をも
ったシャンクピース６８４が含まれ、これはクリップ部
材１２２の角度をもったシャンクピース１８４と類似の
もので、本体部６７６に対して実質的に垂直に延在す
る。角度をもったシャンクピース６８４は、係合クリッ
プを形成するように曲げられ、圧縮力をかけると、係合
クリップの部分がアンテナ回路基板１０６を通って延在
する位置合わせポート１４８−３内に挿入されるように
曲がる。シャンクピース６８４のこのような部分に働く
圧縮力により、クリップ部材６２２が回路基板１０６の
適切な位置に固定される。クリップ部材６２２は、回路
基板１０６に固定されると、前出の図に示されるクリッ
プ部材１２２と同様の方法で動作する。この実施例にお
いては、フィン部材６８８，６９２がまず位置合わせポ
ート１４８−１，１４８−２にそれぞれ挿入され、フィ
ン部材の角度をもった端部は、回路基板１０６の表面に
合うように配置される。次に、圧縮力は角度をもったシ
ャンクピース６８４に働き、係合クリップを形成する角
度をもったシャンクピースの部分が、位置合わせポート
１４８−３に挿入される。そこに挿入された状態で、圧
縮力が角度をもったシャンクピースにかからないと、シ
ャンクピースは応力がかからない位置に戻り、ここでク
リップ部材は回路基板に固定される。
【００５６】図７は、無線トランシーバの分解図である
が、このトランシーバはここでは携帯用のセルラ無線電
話であり、全体が参照番号７５０により示される。無線
電話７５０には、その一部として、前出の図のアセンブ
リ６００または１００に対応するアセンブリが含まれ
る。無線電話７５０には、無線電話の種々の部品をその
中に支持する支持ハウジング構造が含まれる。ハウジン
グ構造の上部ハウジング部７５６には、ハウジング構造
の上面の外周部の周囲に延在する側壁フランジが含まれ
る。後ハウジング７７２は、ハウジング・アセンブリの
一部を形成し、その周辺部に形成されたフランジ部を含
み、これは上ハウジング部７５６周囲に延在する対応す
る側壁７６２に対応して係合する側壁を形成する。
【００５７】前ハウジング７５６のすぐ下には、キー・
パッド回路基板７７８が配置される。受信カード５８２
のカード・リーダ・アセンブリの部品部が、キー・パッ
ド回路基板７７８の下に配置される。
【００５８】カード・リーダ・アセンブリは、スライダ
板７８６とカバー板７９０とによって構成された状態で
図示される。
【００５９】受信機回路基板８００（前出の図の受信機
回路４００に対応する）は、カード・リーダ・アセンブ
リのカバー板７９０の下に配置される。アンテナ回路基
板８０６（前出の図のアンテナ回路基板１０６に対応す
る）は、受信機回路基板８００の端側面に位置する。図
７の分解図の角度では部分的に隠されているが、アンテ
ナ回路基板８０６には第１および第２受け入れポート
と、前出の図で示されたものと同様の位置合わせポート
と、これも前出の図に示されたものと実質的に同様のソ
ケット部材およびクリップ部材とが含まれる。
【００６０】ここでは参照番号８１０により示されるア
ンテナも、アンテナ回路基板８０６から突出して図示さ
れる。アンテナ８１０には、上記に詳述されるように、
クリップ部材，ソケット部材およびアンテナ回路基板の
一部により形成されるアセンブリに接続されるアンテナ
・ピンが含まれる。アンテナ８１０は、前出の図に示さ
れるアセンブリで形成されるコネクタとの接続状態か
ら、アンテナに分離力を与えるだけで取り外すことがで
きる。
【００６１】最後に図８の論理流れ図には、本発明の好
適な実施例の参照番号８００で全体が示される、電気回
路を電気ケーブルに、あるいは同軸伝送ラインに交互に
接続する方法の段階が示される。
【００６２】まずブロック８０６により示されるよう
に、第１受け入れポートが、回路基板を貫通して延在す
るように形成される。次に、ブロック８１２に示される
ように、第２受け入れポートが、第１受け入れポートか
らは距離を隔てて、電気回路の一部を形成する導電性ラ
インには近接した位置で回路基板を貫通して延在するよ
うに形成される。
【００６３】次にブロック８１８に示されるように、第
１受け入れポートを貫通して延在するようにソケット部
材が配置され、そこで支持される。ソケット部材は、導
電性材料で構成され、電気ケーブルまたは同軸伝送ライ
ンの同軸導体ピンを交互に受け入れるように動作し、そ
れにより電気ケーブルまたは同軸導体ピンの電気接続を
交互に行い、それにより電気回路との接続を図る。
【００６４】最後にブロック８２４に示されるように、
第２受け入れポートを貫通して延在するようにクリップ
部材が配置され、そこに支持される。クリップ部材は導
電性材料で構成され、同軸伝送ラインの同軸導体ピンを
囲む同軸チューブと係合して、それにより同軸伝送ライ
ンの同軸チューブを第２受け入れポートに続く導電性ラ
インに電気的に接続する。
【００６５】アセンブリは一方向のプロセスで形成さ
れ、このときソケット部材とクリップ部材とが回路基板
を貫通して延在するように形成された受け入れポート内
に挿入されるので、アセンブリは簡単に、高容量で組み
立てることができる。従って、本発明のアセンブリを有
利に利用して、アセンブリ・ライン状の動作により構築
される装置の一部を形成することができる。さらにソケ
ット部材とクリップ部材とは、個別に構築することがで
き、リフロー・ハンダ法により回路基板に固定すること
ができる。
【００６６】本発明は種々の図面に示された好適な実施
例に関して説明されたが、他の同様の実施例を用いるこ
とができること、そして本発明から逸脱せずに同じ機能
を果たすために、解説された実施例に修正および追加を
加えることができることを理解されたい。そのため、本
発明は特定の１つの実施例に制限されず、添付の請求項
の詳説による幅と範囲内に構築される。
【図面の簡単な説明】
本発明は、添付の図面を参照して読むと、さらに良く理
解されるだろう。
【図１】本発明の好適な実施例のアセンブリの分解図で
ある。
【図２】組み立てられた図１のアセンブリの基板，ソケ
ット部材およびクリップ部材の関係を示す、図１のアセ
ンブリの一部の切断拡大図である。
【図３】同軸伝送ラインを受け入れるように配置された
本発明の好適な実施例のアセンブリの分解図である。
【図４】図３と同様であるが、アンテナのアンテナ・ピ
ンを受け入れるように配置されたアセンブリを示す図で
ある。
【図５】前出の図面のアセンブリの斜視図で、ソケット
部材とクリップ部材とがアンテナ回路基板に固定され、
アンテナ回路基板が受信機回路基板に近接して配置され
ている図である。
【図６】図１と同様の分解図であるが、本発明の代替の
好適な実施例のアセンブリを示す。
【図７】本発明の好適な実施例の無線トランシーバの分
解図で、前出の図面の好適な実施例の１つのアセンブリ
がその一部を形成する。
【図８】本発明の好適な実施例の方法の論理流れ図であ
る。
【符号の説明】
１００ アセンブリ １０６ アンテナ回路基板 １１４ ソケット部材 １２２ クリップ部材 １２８ 導電性経路 １３４ 受け入れポート １４０−１，１４０−２ セグメント・スロット １４８−１，１４８−２ 位置合わせポート １５８，１６０ スロット １６２，１６４，１６６ アンテナ受け入れポート １６８ 接地エラストマ １７２ 回路基板クリップ １７６ 本体部 １８０ 突出プロング部材 １８４ シャンクピース １８８，１９２ フィン部材 １９６，１９８ 角度をもった切片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ザラフコ・エム・ザッカマン アメリカ合衆国イリノイ州シャンバーグ、 バレー・レイク・ドライブ1510

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１個の回路経路を有する電気
    回路；基板を貫通して延在するように形成された第１受
    け入れポートと、前記第１受け入れポートとは距離を隔
    てて配置され、これも基板を貫通するように形成される
    第２受け入れポートとを有する基板；前記基板の前記第
    １受け入れポートを貫通して延在するように配置されそ
    こに支持される導電性ソケット部材であり、貫通して延
    在するように配置されると前記ソケット部材が前記電気
    回路の少なくとも１つの回路経路の回路経路に隣接する
    ように配置された導電性ソケット部材；半円形の本体部
    と、半円形本体部から延在するように形成された少なく
    とも１個の突出プロング部材とにより構成される導電性
    クリップ部材であって、少なくとも１個の突出プロング
    部材が前記第２受け入れポートを貫通して延在するよう
    に配置されてそこに支持され、この少なくとも１個の突
    出プロング部材がその端部を有してスプリング・フィン
    ガを形成する導電性クリップ部材；および電気ケーブル
    と、同軸導体ピンおよびその周囲に配置された同軸チュ
    ーブとを有する同軸伝送ラインであって、前記電気ケー
    ブルと前記同軸伝送ラインとは、電気ケーブルの一端が
    前記ソケット部材に挿入されるか、あるいは前記同軸導
    体ピンがソケット部材に挿入されて、前記同軸チューブ
    がクリップ部材の少なくとも１個の突出プロングの端部
    において形成された前記スプリング・フィンガにしっか
    りと係合すると前記回路に交互に接続される電気ケーブ
    ルおよび同軸伝送ライン；によって構成されることを特
    徴とする電気コネクタ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記基板が回路基板によって構成される
    請求項１記載のアセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記ソケット部材が全体的に筒型の構造
    をもち、その円周部周囲に延在する縁部によって構成さ
    れ、前記縁部が前記基板の表面に合う受け入れ表面を有
    して、それにより縁部の受け入れ表面が基板の表面に合
    ったときに前記第１受け入れポートにおいて支持される
    請求項１記載のアセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記第２受け入れポートが、前記第１受
    け入れポートの第１側部を越える第１受け入れポートか
    ら距離を隔てた第１の角度をもったセグメント・スロッ
    トと、前記第１受け入れポートの第２側部を越える前記
    第１受け入れポートから距離を隔てた第２の角度をもっ
    たセグメント・スロットとによって構成され、前記第１
    および第２の角度をもったセグメント・スロットはそれ
    ぞれ、前記第１受け入れポートに中心をもつ円の全体的
    に半円形の構造の第２受け入れポートを形成する請求項
    ３記載のアセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記クリップ部材が半円形の本体部と、
    少なくとも２個の突出プロング部材とによって構成さ
    れ、少なくとも２個の突出プロング部材の第１の部材が
    前記の第１の角度をもったセグメント・スロットを貫通
    して延在し、少なくとも２個の突出プロング部材のうち
    の第２の部材が第２の角度をもったセグメント・スロッ
    トを貫通して延在し、前記の少なくとも２個の突出プロ
    ング部材のそれぞれがスプリング・フィンガを形成する
    端部を有して、同軸伝送ラインの同軸チューブにしっか
    りと係合する請求項４記載のアセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記クリップ部材が、前記の半円形本体
    部に実質的に垂直に延在する角度をもったシャンクピー
    スによってさらに構成され、前記の角度をもったシャン
    クピースが、前記基板の表面に対して合う受け入れ面を
    形成して、それにより前記第２受け入れポートにおいて
    クリップ部材を支持する請求項５記載のアセンブリ。
  7. 【請求項７】 少なくとも１個の位置合わせポートで前
    記基板を貫通するように形成された位置合わせポートに
    よりさらに構成される請求項６記載のアセンブリ。
  8. 【請求項８】 前記クリップ部材が、前記半円形本体部
    の端側部から延在する少なくとも１個のフィン部材によ
    ってさらに構成され、前記フィン部材は縦方向に長くな
    って、基板を貫通して形成された少なくとも１個の位置
    合わせポートを貫通して延在する請求項７記載のアセン
    ブリ。
  9. 【請求項９】 前記の少なくとも１個のフィン部材が、
    前記の少なくとも１個の位置合わせポートを貫通して延
    在するように配置されると、前記フィン部材とそれに結
    合されたクリップ部材とを適所に保持する手段によりさ
    らに構成される請求項８記載のアセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記の少なくとも１個の位置合わせポ
    ートが、第１位置合わせポートと第２位置合わせポート
    とにより構成され、前記第１位置合わせポートが第１の
    角度をもったセグメント・スロットを越えて位置され、
    第２位置合わせポートが、第２の角度をもったセグメン
    ト・スロットを越えて位置され、このとき少なくとも１
    個のフィン部材は前記半円形本体部の第１端側部から延
    在し第１位置合わせポートを貫通して延在する第１フィ
    ン部材と、前記半円形本体部の第２端側部から、第２位
    置合わせポートを貫通して延在する第２フィン部材とに
    よって構成される請求項８記載のアセンブリ。
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