JPH06140467A - ボンディングヘッド装置 - Google Patents
ボンディングヘッド装置Info
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- JPH06140467A JPH06140467A JP4285763A JP28576392A JPH06140467A JP H06140467 A JPH06140467 A JP H06140467A JP 4285763 A JP4285763 A JP 4285763A JP 28576392 A JP28576392 A JP 28576392A JP H06140467 A JPH06140467 A JP H06140467A
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- Japan
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- capacitance
- bonding head
- pressure stage
- bonding
- inclination
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加圧ステージに対しボンディングヘッドを平
行にする。 【構成】 加圧ステージＳＴには、ボンディングヘッド
ＢＨに臨む複数のキャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，
ＣＤが形成され、これらキャパシタンス部とボンディン
グヘッドＢＨとに所定電圧Ｅを印加し、かつこれらのキ
ャパシタンス部のそれぞれの静電容量を検出する静電容
量検出部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と、検出された静電容
量から加圧ステージＳＴに対するボンディングヘッドＢ
Ｈの傾きを求め、この加圧ステージＳＴに対しこのボン
ディングヘッドＢＨが平行となるように傾き修正手段Ｄ
を制御する制御手段ＣＵとを有する。 【効果】 キャパシタンスに基づいて傾きを知りうる。
行にする。 【構成】 加圧ステージＳＴには、ボンディングヘッド
ＢＨに臨む複数のキャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，
ＣＤが形成され、これらキャパシタンス部とボンディン
グヘッドＢＨとに所定電圧Ｅを印加し、かつこれらのキ
ャパシタンス部のそれぞれの静電容量を検出する静電容
量検出部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と、検出された静電容
量から加圧ステージＳＴに対するボンディングヘッドＢ
Ｈの傾きを求め、この加圧ステージＳＴに対しこのボン
ディングヘッドＢＨが平行となるように傾き修正手段Ｄ
を制御する制御手段ＣＵとを有する。 【効果】 キャパシタンスに基づいて傾きを知りうる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングヘッド装置
に係り、詳しくは正確・迅速に加圧ステージに対しボン
ディングヘッドの下面を平行に調節できるようにしたボ
ンディングヘッド装置に関する。
に係り、詳しくは正確・迅速に加圧ステージに対しボン
ディングヘッドの下面を平行に調節できるようにしたボ
ンディングヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（タブ）法として知られる電子部
品の製造工程は、チップにバンプを形成する工程と、こ
のチップをタブテープ（フィルムキャリア）のインナー
リードに圧着するインナーリードボンディング工程と、
このタブテープを打ち抜いた後、アウターリードを基板
に接着するアウターリードボンディング工程からなって
いる。
品の製造工程は、チップにバンプを形成する工程と、こ
のチップをタブテープ（フィルムキャリア）のインナー
リードに圧着するインナーリードボンディング工程と、
このタブテープを打ち抜いた後、アウターリードを基板
に接着するアウターリードボンディング工程からなって
いる。
【０００３】そして、上記インナーリードボンディング
工程において、複数のバンプを均一につぶしながら、一
括して圧着させるべく、ギャングボンディングヘッドが
用いられる。
工程において、複数のバンプを均一につぶしながら、一
括して圧着させるべく、ギャングボンディングヘッドが
用いられる。
【０００４】このギャングボンディングヘッドを、チッ
プあるいは加圧ステージに対して、±１μｍ程度の高い
平行度を有するように調整しておく必要がある。なぜな
ら、この平行度が低下すると、バンプが均一につぶれ
ず、不良品となるためである。
プあるいは加圧ステージに対して、±１μｍ程度の高い
平行度を有するように調整しておく必要がある。なぜな
ら、この平行度が低下すると、バンプが均一につぶれ
ず、不良品となるためである。
【０００５】そして、この平行度の調整は、ボンディン
グヘッドが使用により摩耗したり、タブテープやチップ
の品種を変更したりする際に、行われる。
グヘッドが使用により摩耗したり、タブテープやチップ
の品種を変更したりする際に、行われる。
【０００６】図６は、従来のインナーリードボンディン
グヘッド装置の断面図である。図６において、ＳＴは水
平な加圧ステージ、５１は移動テーブル、５２はこのテ
ーブル５１に軸５３により矢印Ｍ２方向揺動可能に支持
される支持ブロック、ＨＲはこの支持ブロック５２の先
端部に摺動自在に装着されるヘッドロッドである。そし
て、このヘッドロッドＨＲの下部にはボンディングヘッ
ドＢＨが着脱自在に装着され、このヘッドロッドＨＲの
フランジ部ＨＲａは、ばねＫにより上方に付勢され、こ
れによりボンディングヘッドＢＨとそのロッドＨＲとが
弾持されている。また、ＣＹはシリンダ、ＲＤはそのロ
ッドであり、このシリンダＣＹを駆動して、ロッドＲＤ
を矢印Ｍ３方向に突出させることにより、ボンディング
ヘッドＢＨを対面する加圧ステージＳＴ側へ押圧するも
のである。なお、Ｐはチップ、ＴＴはタブテープ、ＩＬ
１，ＩＬ２はインナーリード、ＢＰ１，ＢＰ２はバンプ
である。
グヘッド装置の断面図である。図６において、ＳＴは水
平な加圧ステージ、５１は移動テーブル、５２はこのテ
ーブル５１に軸５３により矢印Ｍ２方向揺動可能に支持
される支持ブロック、ＨＲはこの支持ブロック５２の先
端部に摺動自在に装着されるヘッドロッドである。そし
て、このヘッドロッドＨＲの下部にはボンディングヘッ
ドＢＨが着脱自在に装着され、このヘッドロッドＨＲの
フランジ部ＨＲａは、ばねＫにより上方に付勢され、こ
れによりボンディングヘッドＢＨとそのロッドＨＲとが
弾持されている。また、ＣＹはシリンダ、ＲＤはそのロ
ッドであり、このシリンダＣＹを駆動して、ロッドＲＤ
を矢印Ｍ３方向に突出させることにより、ボンディング
ヘッドＢＨを対面する加圧ステージＳＴ側へ押圧するも
のである。なお、Ｐはチップ、ＴＴはタブテープ、ＩＬ
１，ＩＬ２はインナーリード、ＢＰ１，ＢＰ２はバンプ
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ボンディング
ヘッドＢＨの押圧面Ｆ２と、加圧ステージＳＴの受面Ｆ
１との平行度は、オペレータが次のような作業を行うこ
とにより調整される。すなわち、支持ブロック５２に螺
合する傾斜調整用ねじ５４を矢印Ｍ１方向に回転させる
ことにより、このねじ５４の先端部を移動テーブル５１
に押当させる。さらに、矢印Ｍ１方向に静かに回転さ
せ、概ね上記両面Ｆ１，Ｆ２が平行と思われる位置で、
ボンディングを試みる。そして図６（ｂ）に示すよう
に、バンプつぶれが不均一になるなどの不都合があれ
ば、それを打ち消すようにねじ５４により繰り返し調整
する。
ヘッドＢＨの押圧面Ｆ２と、加圧ステージＳＴの受面Ｆ
１との平行度は、オペレータが次のような作業を行うこ
とにより調整される。すなわち、支持ブロック５２に螺
合する傾斜調整用ねじ５４を矢印Ｍ１方向に回転させる
ことにより、このねじ５４の先端部を移動テーブル５１
に押当させる。さらに、矢印Ｍ１方向に静かに回転さ
せ、概ね上記両面Ｆ１，Ｆ２が平行と思われる位置で、
ボンディングを試みる。そして図６（ｂ）に示すよう
に、バンプつぶれが不均一になるなどの不都合があれ
ば、それを打ち消すようにねじ５４により繰り返し調整
する。
【０００８】このように、従来手段では、何度も何度も
ねじでボンディングヘッドの傾きを調整しては試行し、
±１μｍ程度の高い平行度を出すようになっていたの
で、調整が困難で、しかも調整に長時間を要するという
問題点があった。又、タブテープのアウターリード部に
ついても同様の問題点があった。
ねじでボンディングヘッドの傾きを調整しては試行し、
±１μｍ程度の高い平行度を出すようになっていたの
で、調整が困難で、しかも調整に長時間を要するという
問題点があった。又、タブテープのアウターリード部に
ついても同様の問題点があった。
【０００９】そこで本発明は、加圧ステージとボンディ
ングヘッドの平行度を、容易・迅速に調整できるボンデ
ィングヘッド装置を提供することを目的とする。
ングヘッドの平行度を、容易・迅速に調整できるボンデ
ィングヘッド装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、加圧ステージ
には、ボンディングヘッドに臨む複数のキャパシタンス
部が形成され、これらキャパシタンス部とボンディング
ヘッドとに所定電圧を印加し、かつこれらのキャパシタ
ンス部のそれぞれの静電容量を検出する静電容量検出部
と、検出された静電容量から加圧ステージに対するボン
ディングヘッドの傾きを求め、この加圧ステージに対し
このボンディングヘッドが平行となるように傾き修正手
段を制御する制御手段とを有するものである。
には、ボンディングヘッドに臨む複数のキャパシタンス
部が形成され、これらキャパシタンス部とボンディング
ヘッドとに所定電圧を印加し、かつこれらのキャパシタ
ンス部のそれぞれの静電容量を検出する静電容量検出部
と、検出された静電容量から加圧ステージに対するボン
ディングヘッドの傾きを求め、この加圧ステージに対し
このボンディングヘッドが平行となるように傾き修正手
段を制御する制御手段とを有するものである。
【００１１】
【作用】上記構成により、まず昇降手段を駆動してボン
ディングヘッドを加圧ステージにほぼ接触させる。そし
て、静電容量検出部により、ボンディングヘッドとキャ
パシタンス部とに電圧を印加した上で、このキャパシタ
ンス部の静電容量を計測する。ここで、各キャパシタン
ス部の静電容量からボンディングヘッドと各キャパシタ
ンス部との間隙を求め、これにより加圧ステージに対す
るボンディングヘッドの下面の傾きを求める。もちろん
コンデンサの原理から、この間隙が大であれば静電容量
が小さくなる。そして、この傾きを打ち消し、両者が平
行となるように制御手段が、傾き修正手段の駆動を制御
する。
ディングヘッドを加圧ステージにほぼ接触させる。そし
て、静電容量検出部により、ボンディングヘッドとキャ
パシタンス部とに電圧を印加した上で、このキャパシタ
ンス部の静電容量を計測する。ここで、各キャパシタン
ス部の静電容量からボンディングヘッドと各キャパシタ
ンス部との間隙を求め、これにより加圧ステージに対す
るボンディングヘッドの下面の傾きを求める。もちろん
コンデンサの原理から、この間隙が大であれば静電容量
が小さくなる。そして、この傾きを打ち消し、両者が平
行となるように制御手段が、傾き修正手段の駆動を制御
する。
【００１２】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本実施例に係るボンディングヘッ
ド装置の断面図、図２は同要部斜視図、図３はキャパシ
タンス部の形成工程図、図４は傾き検出の説明図、図５
は傾き調節工程のフローチャートである。
ド装置の断面図、図２は同要部斜視図、図３はキャパシ
タンス部の形成工程図、図４は傾き検出の説明図、図５
は傾き調節工程のフローチャートである。
【００１４】さて、図１において、ＢＡは基台であり、
ＳＴはこの基台ＢＡに設けられ、水平な加圧ステージで
あり、この加圧ステージＳＴは耐熱性ステンレス鋼から
なり、ボンディング対象物としてのチップＰ及びタブテ
ープＦを支持し、加熱手段を備えている。なお、ＩＬは
タブテープＦのインナーリード部、ＢＰはチップＰに形
成されたバンプである。
ＳＴはこの基台ＢＡに設けられ、水平な加圧ステージで
あり、この加圧ステージＳＴは耐熱性ステンレス鋼から
なり、ボンディング対象物としてのチップＰ及びタブテ
ープＦを支持し、加熱手段を備えている。なお、ＩＬは
タブテープＦのインナーリード部、ＢＰはチップＰに形
成されたバンプである。
【００１５】Ｈは基台ＢＡに継手ＪＴにより矢印θ方向
揺動自在に支持された支持ブロックである。ＢＨは加圧
ステージＳＴに対面するボンディングヘッド、ＳＢはこ
の支持ブロックＨに垂直に装着されたスプラインベアリ
ングであり、このスプラインベアリングＳＢにより下端
部にボンディングヘッドＢＨを保持するヘッドロッドＲ
が昇降自在かつ回転不動に支持される。Ｋはヘッドロッ
ドＲのフランジ部とスプラインベアリングＳＢ間に介装
された弾発用ばね、ＰＲはヘッドロッドＲの頂部中心に
回転自在に嵌込まれた被押圧子である。すなわち、支持
ブロックＨはボンディングヘッドＢＨを加圧ステージＳ
Ｔに対し、昇降、傾斜可能に支持する。ＢＬは基台ＢＡ
に立設されたアーム部であり、このアーム部ＢＬの先端
部には、ボンディングヘッドＢＨを昇降させる昇降手段
としての加圧シリンダＣＹが支持されている。ＲＤは加
圧シリンダＣＹのロッドである。
揺動自在に支持された支持ブロックである。ＢＨは加圧
ステージＳＴに対面するボンディングヘッド、ＳＢはこ
の支持ブロックＨに垂直に装着されたスプラインベアリ
ングであり、このスプラインベアリングＳＢにより下端
部にボンディングヘッドＢＨを保持するヘッドロッドＲ
が昇降自在かつ回転不動に支持される。Ｋはヘッドロッ
ドＲのフランジ部とスプラインベアリングＳＢ間に介装
された弾発用ばね、ＰＲはヘッドロッドＲの頂部中心に
回転自在に嵌込まれた被押圧子である。すなわち、支持
ブロックＨはボンディングヘッドＢＨを加圧ステージＳ
Ｔに対し、昇降、傾斜可能に支持する。ＢＬは基台ＢＡ
に立設されたアーム部であり、このアーム部ＢＬの先端
部には、ボンディングヘッドＢＨを昇降させる昇降手段
としての加圧シリンダＣＹが支持されている。ＲＤは加
圧シリンダＣＹのロッドである。
【００１６】また、Ｄは支持ブロックＨのｘ方向の傾き
を調節する傾き修正手段である。さて、ＧＸは基台ＢＡ
に設けられ、Ｘ方向を向く水平なガイド、ＬＸはこのガ
イドＧＸに摺動自在に係合するスライダであり、このス
ライダＬＸの上部は、カムＣＸに連結されている。この
カムＣＸには送りナット（図外）が内蔵され、ＳＸはこ
の送りナットに螺合し、右端がモータＭＸの出力軸に軸
着される送りねじである。また、ＦＸは支持ブロックＨ
の右下方に回転自在に軸架された円筒状のカムフォロワ
であり、このカムフォロワＦＸの周面は、カムＣＸに開
設されたガイド溝の傾斜面ＣＸａに接している。したが
ってモータＭＸを駆動すると、カムＣＸを矢印Ｎ方向に
移動させ、カムフォロワＦＸを上下させることにより、
支持ブロックＨを継手ＪＴを中心に矢印θ方向に揺動さ
せることができる。その結果、ヘッドロッドＲに保持さ
れたボンディングヘッドＢＨも加圧ステージＳＴに対
し、Ｘ方向に傾斜することができる。なお、Ｙ方向につ
いては図示を省略しているが、上述の手段と同様の手段
が設けてある。そして、Ｙ方向については、モータＭＸ
と同様にモータＭＹ（図外）が設けられている。
を調節する傾き修正手段である。さて、ＧＸは基台ＢＡ
に設けられ、Ｘ方向を向く水平なガイド、ＬＸはこのガ
イドＧＸに摺動自在に係合するスライダであり、このス
ライダＬＸの上部は、カムＣＸに連結されている。この
カムＣＸには送りナット（図外）が内蔵され、ＳＸはこ
の送りナットに螺合し、右端がモータＭＸの出力軸に軸
着される送りねじである。また、ＦＸは支持ブロックＨ
の右下方に回転自在に軸架された円筒状のカムフォロワ
であり、このカムフォロワＦＸの周面は、カムＣＸに開
設されたガイド溝の傾斜面ＣＸａに接している。したが
ってモータＭＸを駆動すると、カムＣＸを矢印Ｎ方向に
移動させ、カムフォロワＦＸを上下させることにより、
支持ブロックＨを継手ＪＴを中心に矢印θ方向に揺動さ
せることができる。その結果、ヘッドロッドＲに保持さ
れたボンディングヘッドＢＨも加圧ステージＳＴに対
し、Ｘ方向に傾斜することができる。なお、Ｙ方向につ
いては図示を省略しているが、上述の手段と同様の手段
が設けてある。そして、Ｙ方向については、モータＭＸ
と同様にモータＭＹ（図外）が設けられている。
【００１７】次に図２、図３を参照しながら、加圧ステ
ージＳＴに形成され、ボンディングヘッドＢＨに臨むキ
ャパシタンス部などについて説明する。
ージＳＴに形成され、ボンディングヘッドＢＨに臨むキ
ャパシタンス部などについて説明する。
【００１８】図２において、ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤは
加圧ステージＳＴにおいてボンディングヘッドＢＨと接
触すべき領域の四隅に形成されたキャパシタンス部であ
る。このキャパシタンス部は、このように４個でなくと
も便宜の複数個としてもよい。さて、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ
３，Ｓ４はキャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの
それぞれに接続される第１、第２、第３、第４の静電容
量検出部である。これらの静電容量検出部は、ボンディ
ングヘッドＢＨとこれらキャパシタンス部との間に所定
電圧Ｅを印加すると共に、これらのキャパシタンス部の
それぞれの静電容量を検出するものである。
加圧ステージＳＴにおいてボンディングヘッドＢＨと接
触すべき領域の四隅に形成されたキャパシタンス部であ
る。このキャパシタンス部は、このように４個でなくと
も便宜の複数個としてもよい。さて、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ
３，Ｓ４はキャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの
それぞれに接続される第１、第２、第３、第４の静電容
量検出部である。これらの静電容量検出部は、ボンディ
ングヘッドＢＨとこれらキャパシタンス部との間に所定
電圧Ｅを印加すると共に、これらのキャパシタンス部の
それぞれの静電容量を検出するものである。
【００１９】ここで、図４のようにボンディングヘッド
ＢＨが加圧ステージＳＴに接した際、ボンディングヘッ
ドＢＨが傾いて、右方のキャパシタンス部ＣＢにほぼ隙
間なく接し、左方のキャパシタンス部ＣＡで間隙ｔを生
じていたものとする。そして、これらのキャパシタンス
部ＣＡ，ＣＢを模式的に描くと、一部拡大図のようにな
り、左方のキャパシタンス部ＣＡの導体Ｗ，Ｗ間の間隙
ｔＡが右方のキャパシタンス部ＣＢのそれｔＢよりも大
となる。ここで、両キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢが同じ
絶縁体Ｖを導体Ｗで挟んだものであるとすると、静電容
量は導体Ｖ，Ｖ間の距離に反比例するので、左方のキャ
パシタンス部ＣＡの静電容量は、右方のキャパシタンス
部ＣＢのそれよりも小さくなる。このように、上記各キ
ャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの各容量を求め
れば、その部分におけるボンディングヘッドＢＨと加圧
ステージＳＴとの間隙を知ることができ、これらの傾き
を求めることができる。
ＢＨが加圧ステージＳＴに接した際、ボンディングヘッ
ドＢＨが傾いて、右方のキャパシタンス部ＣＢにほぼ隙
間なく接し、左方のキャパシタンス部ＣＡで間隙ｔを生
じていたものとする。そして、これらのキャパシタンス
部ＣＡ，ＣＢを模式的に描くと、一部拡大図のようにな
り、左方のキャパシタンス部ＣＡの導体Ｗ，Ｗ間の間隙
ｔＡが右方のキャパシタンス部ＣＢのそれｔＢよりも大
となる。ここで、両キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢが同じ
絶縁体Ｖを導体Ｗで挟んだものであるとすると、静電容
量は導体Ｖ，Ｖ間の距離に反比例するので、左方のキャ
パシタンス部ＣＡの静電容量は、右方のキャパシタンス
部ＣＢのそれよりも小さくなる。このように、上記各キ
ャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの各容量を求め
れば、その部分におけるボンディングヘッドＢＨと加圧
ステージＳＴとの間隙を知ることができ、これらの傾き
を求めることができる。
【００２０】さて図２において、ＣＵは上記各静電容量
検出部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の出力を入力し、上記傾
きを求め、この傾きを打ち消してボンディングヘッドＢ
Ｈが加圧ステージＳＴと平行になるように、傾き修正手
段ＤとしてのモータＭＸ，ＭＹの駆動を制御する、イン
ターフェイス及びコンピュータからなる制御手段であ
る。なお、上記キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，Ｃ
Ｄは全く同一のものでなくともよく、特性のバラツキを
この制御手段ＣＵにて補正するようにしてもよい。
検出部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の出力を入力し、上記傾
きを求め、この傾きを打ち消してボンディングヘッドＢ
Ｈが加圧ステージＳＴと平行になるように、傾き修正手
段ＤとしてのモータＭＸ，ＭＹの駆動を制御する、イン
ターフェイス及びコンピュータからなる制御手段であ
る。なお、上記キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，Ｃ
Ｄは全く同一のものでなくともよく、特性のバラツキを
この制御手段ＣＵにて補正するようにしてもよい。
【００２１】次に、図３を参照して、上記キャパシタン
ス部の形成方法の一例を説明する。まず同図（ａ）のよ
うな耐熱性ステンレス鋼からなる母材（ヒータプレー
ト）Ｌ１に、同図（ｂ）のようにキャパシタンス部とす
べきスペースＳを空けてレジストＬ２ｂを形成する。な
おＬ２ａはスペースＳ，Ｓ間の境界部Ｕ用のレジストで
ある。
ス部の形成方法の一例を説明する。まず同図（ａ）のよ
うな耐熱性ステンレス鋼からなる母材（ヒータプレー
ト）Ｌ１に、同図（ｂ）のようにキャパシタンス部とす
べきスペースＳを空けてレジストＬ２ｂを形成する。な
おＬ２ａはスペースＳ，Ｓ間の境界部Ｕ用のレジストで
ある。
【００２２】次いで同図（ｃ）のようにエッチングによ
りキャパシタンス部用凹部ＢＡ，Ｂを形成した上でレジ
ストを除去する（同図（ｄ））。
りキャパシタンス部用凹部ＢＡ，Ｂを形成した上でレジ
ストを除去する（同図（ｄ））。
【００２３】次いで上記境界部Ｕ上のみ再度レジストＬ
３を形成し、再度エッチング処理した後、レジストＬ３
を除去する（同図（ｅ），（ｆ））。すると、周囲高さ
Ｈ１よりも境界部Ｕの高さＨ２が大となる。
３を形成し、再度エッチング処理した後、レジストＬ３
を除去する（同図（ｅ），（ｆ））。すると、周囲高さ
Ｈ１よりも境界部Ｕの高さＨ２が大となる。
【００２４】次いで、メッキ工法あるいはスパッタリン
グ工法により、シリコンなどからなる絶縁層Ｌ４を全面
に形成する（同図（ｇ））。次に、ニッケルなどをメッ
キして電極層Ｌ５を形成し（同図（ｈ））、表面を研磨
あるいはラッピングにより加工して、境界部Ｕの上部を
露呈させる。すると、上記凹部ＢＡ，ＢＢにそれぞれ電
極部Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂが形成される（同図（ｉ））。そし
て、加工面上に等厚の絶縁層Ｌ６を形成する（同図
（ｊ））。この絶縁層Ｌ６としては、平滑度を良好にす
るべくセラミックなどが好適である。
グ工法により、シリコンなどからなる絶縁層Ｌ４を全面
に形成する（同図（ｇ））。次に、ニッケルなどをメッ
キして電極層Ｌ５を形成し（同図（ｈ））、表面を研磨
あるいはラッピングにより加工して、境界部Ｕの上部を
露呈させる。すると、上記凹部ＢＡ，ＢＢにそれぞれ電
極部Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂが形成される（同図（ｉ））。そし
て、加工面上に等厚の絶縁層Ｌ６を形成する（同図
（ｊ））。この絶縁層Ｌ６としては、平滑度を良好にす
るべくセラミックなどが好適である。
【００２５】本実施例に係るボンディングヘッド装置は
上述のような構成より成り、次に図５を参照しながら、
平行度調整手順を説明する。
上述のような構成より成り、次に図５を参照しながら、
平行度調整手順を説明する。
【００２６】まず、加圧シリンダＣＹを駆動して、ロッ
ドＲＤを図１破線位置から実線位置へ下降させ、ばねＫ
のばね力に抗して、被押圧子ＲＲ，ヘッドロッドＲ，ボ
ンディングヘッドＢＨを押圧し、同ロッドＲを下降させ
る（ステップ１）。そして、ボンディングヘッドＢＨが
加圧ステージＳＴへ接地したならば、まず第１のキャパ
シタンス部ＣＡとボンディングヘッドＢＨ間に電圧Ｅを
印加したうえで、第１静電容量検出部Ｓ１によりこのキ
ャパシタンス部ＣＡの静電容量を計測し、データが制御
手段ＣＵへ送られる（ステップ２）。同様に、第２、第
３、第４のキャパシタンス部ＣＢ，ＣＣ，ＣＤについて
も計測を行う（ステップ３〜５）。そして、これらの静
電容量ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの全てが等しい場合は、
加圧ステージＳＴに対し、ボンディングヘッドＢＨが平
行とみなして、ロッドＲＤを上昇させる（ステップ６，
１０）。
ドＲＤを図１破線位置から実線位置へ下降させ、ばねＫ
のばね力に抗して、被押圧子ＲＲ，ヘッドロッドＲ，ボ
ンディングヘッドＢＨを押圧し、同ロッドＲを下降させ
る（ステップ１）。そして、ボンディングヘッドＢＨが
加圧ステージＳＴへ接地したならば、まず第１のキャパ
シタンス部ＣＡとボンディングヘッドＢＨ間に電圧Ｅを
印加したうえで、第１静電容量検出部Ｓ１によりこのキ
ャパシタンス部ＣＡの静電容量を計測し、データが制御
手段ＣＵへ送られる（ステップ２）。同様に、第２、第
３、第４のキャパシタンス部ＣＢ，ＣＣ，ＣＤについて
も計測を行う（ステップ３〜５）。そして、これらの静
電容量ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの全てが等しい場合は、
加圧ステージＳＴに対し、ボンディングヘッドＢＨが平
行とみなして、ロッドＲＤを上昇させる（ステップ６，
１０）。
【００２７】一方、そうでないときは、制御手段ＣＵ
は、各キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの各位
置における間隔を演算し、平行とするためのｘ方向、ｙ
方向のそれぞれに関する移動量を演算し、演算結果を満
たすようにモータＭＸ，ＭＹを駆動する（ステップ７〜
８）。そして、再度平行度が出ているかどうかチェック
するため、ステップ２以下の処理を繰り返す。
は、各キャパシタンス部ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤの各位
置における間隔を演算し、平行とするためのｘ方向、ｙ
方向のそれぞれに関する移動量を演算し、演算結果を満
たすようにモータＭＸ，ＭＹを駆動する（ステップ７〜
８）。そして、再度平行度が出ているかどうかチェック
するため、ステップ２以下の処理を繰り返す。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、加圧ステージには、ボンディ
ングヘッドに臨む複数のキャパシタンス部が形成され、
これらキャパシタンス部とボンディングヘッドとに所定
電圧を印加し、かつこれらのキャパシタンス部のそれぞ
れの静電容量を検出する静電容量検出部と、検出された
静電容量から加圧ステージに対するボンディングヘッド
の傾きを求め、この加圧ステージに対しこのボンディン
グヘッドが平行となるように傾き修正手段を制御する制
御手段とを有するものである。したがって、キャパシタ
ンス部における静電容量に基づいて平行度調整が行わ
れ、正確・迅速に加圧ステージとボンディングヘッドと
を自動的に平行にすることができる。
ングヘッドに臨む複数のキャパシタンス部が形成され、
これらキャパシタンス部とボンディングヘッドとに所定
電圧を印加し、かつこれらのキャパシタンス部のそれぞ
れの静電容量を検出する静電容量検出部と、検出された
静電容量から加圧ステージに対するボンディングヘッド
の傾きを求め、この加圧ステージに対しこのボンディン
グヘッドが平行となるように傾き修正手段を制御する制
御手段とを有するものである。したがって、キャパシタ
ンス部における静電容量に基づいて平行度調整が行わ
れ、正確・迅速に加圧ステージとボンディングヘッドと
を自動的に平行にすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るボンディングヘッド装
置の断面図
置の断面図
【図２】本発明の一実施例に係るボンディングヘッド装
置の要部斜視図
置の要部斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス
部の形成工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｆ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｇ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｈ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｉ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｊ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図
部の形成工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｆ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｇ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｈ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｉ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図 （ｊ）本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の形成
工程説明図
【図４】本発明の一実施例に係るキャパシタンス部の動
作説明図
作説明図
【図５】本発明の一実施例に係るボンディングヘッド装
置のフローチャート
置のフローチャート
【図６】（ａ）従来のボンディングヘッド装置の断面図 （ｂ）従来のボンディングヘッド装置の拡大図
Ｆ，Ｐ ボンディング対象物 ＳＴ 加圧ステージ ＢＨ ボンディングヘッド Ｈ 支持ブロック ＣＹ 昇降手段 Ｄ 傾き修正手段 ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤ キャパシタンス部 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 静電容量検出部 ＣＵ 制御手段
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディング対象物を支持する加圧ステー
ジと、この加圧ステージに対面するボンディングヘッド
と、このボンディングヘッドをこの加圧ステージに対し
昇降可能かつ傾斜可能に支持する支持ブロックと、この
ボンディングヘッドを昇降させる昇降手段と、この支持
ブロックの傾きを調節する傾き修正手段とを備え、 前記加圧ステージには、前記ボンディングヘッドに臨む
複数のキャパシタンス部が形成され、これらキャパシタ
ンス部と前記ボンディングヘッドとに所定電圧を印加
し、かつこれらのキャパシタンス部のそれぞれの静電容
量を検出する静電容量検出部と、 検出された静電容量から前記加圧ステージに対する前記
ボンディングヘッドの傾きを求め、この加圧ステージに
対しこのボンディングヘッドが平行となるように前記傾
き修正手段を制御する制御手段とを有することを特徴と
するボンディングヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285763A JPH06140467A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | ボンディングヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285763A JPH06140467A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | ボンディングヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140467A true JPH06140467A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17695739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4285763A Pending JPH06140467A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | ボンディングヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140467A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561408B2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding head and component mounting apparatus |
| JP2008258473A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
| JP2010056429A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan | 実装評価構造及び実装評価方法 |
| KR20200064250A (ko) * | 2018-11-28 | 2020-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4285763A patent/JPH06140467A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561408B2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding head and component mounting apparatus |
| JP2008258473A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
| JP2010056429A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan | 実装評価構造及び実装評価方法 |
| KR20200064250A (ko) * | 2018-11-28 | 2020-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
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