JPH06140831A - Planar antenna - Google Patents
Planar antennaInfo
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- JPH06140831A JPH06140831A JP28826792A JP28826792A JPH06140831A JP H06140831 A JPH06140831 A JP H06140831A JP 28826792 A JP28826792 A JP 28826792A JP 28826792 A JP28826792 A JP 28826792A JP H06140831 A JPH06140831 A JP H06140831A
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、自動車など移動体に搭
載して使用される移動体通信機器への組み込みに適した
平面アンテナに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar antenna suitable for being incorporated in a mobile communication device mounted on a mobile body such as an automobile.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏ
ｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信システムなど移動体通信
機器に用いられるアンテナは、自動車などの移動体に搭
載するためにコンパクトで且つ薄い形態のものであるこ
とが必要とされる。そこで図２に示すような平面アンテ
ナが提供されている。この平面アンテナはマイクロスト
リップ形アンテナであり、両面銅張り積層板を用いて、
プリント配線基板１の一方の表面に銅箔パッチでアンテ
ナ導体層２を設けると共に他方の表面に銅箔でアース導
体層３を設けることによってプリントアンテナとして形
成してある。図２において９は積層板で形成される誘電
体層、１０はアンテナ導体層２の給電点１１とアンテナ
出力端子部１２とを接続するためのスルーホールであ
る。このように両面銅張り積層板を用いて形成された平
面アンテナは、特性が均一であり、しかも量産に適して
いるために広く使用されている。2. Description of the Related Art GPS (Global Position)
An antenna used in a mobile communication device such as a ringing system reception system is required to be compact and thin in order to be mounted on a mobile body such as an automobile. Therefore, a planar antenna as shown in FIG. 2 is provided. This planar antenna is a microstrip type antenna, using double-sided copper-clad laminate,
The printed wiring board 1 is formed as a printed antenna by providing the antenna conductor layer 2 with a copper foil patch on one surface and the ground conductor layer 3 with a copper foil on the other surface. In FIG. 2, reference numeral 9 is a dielectric layer formed of a laminated plate, and 10 is a through hole for connecting the feeding point 11 of the antenna conductor layer 2 and the antenna output terminal portion 12. The planar antenna formed by using the double-sided copper-clad laminate as described above is widely used because it has uniform characteristics and is suitable for mass production.
【０００３】しかしこのようにプリントアンテナとして
形成される平面アンテナにあって、銅箔で形成されるア
ンテナ導体層２は錆が発生し易く、長期信頼性に欠ける
という問題がある。このためにアンテナ導体層２の表面
を防錆剤で防錆処理をおこなうようにしているが、防錆
剤による処理では水や水蒸気等の付着など外的要因に対
して弱く、長期信頼性を得ることは難しい。However, in the planar antenna thus formed as the printed antenna, the antenna conductor layer 2 formed of copper foil is apt to be rusted and has a problem that it lacks long-term reliability. For this reason, the surface of the antenna conductor layer 2 is rust-proofed with a rust preventive agent, but the rust preventive agent is weak against external factors such as adhesion of water and water vapor and has long-term reliability. Hard to get.
【０００４】そこで、アンテナ導体層２の表面に半田レ
ベラー処理をおこなうことによってアンテナ導体層２の
表面に半田の層を形成し、半田の皮膜でアンテナ導体層
２を保護することによって防錆をおこなうようにしてい
る。Therefore, a solder layer is applied to the surface of the antenna conductor layer 2 to form a solder layer on the surface of the antenna conductor layer 2, and the antenna conductor layer 2 is protected by a solder coating to prevent rust. I am trying.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、半田レベラー
処理ではアンテナ導体層２の表面に形成される半田の層
の厚みが１〜５０μｍと大きくばらつき、導電体である
半田の層の厚みがこのようにばらつくとアンテナ導体層
２によるアンテナ受信中心周波数やアンテナ受信帯域
幅、アンテナ利得などのアンテナ特性にばらつきが発生
することになり、特にアンテナ導体層２の周辺に半田の
層に凹凸があるとアンテナ特性に大きなばらつきが発生
するものであった。However, in the solder leveler treatment, the thickness of the solder layer formed on the surface of the antenna conductor layer 2 varies widely from 1 to 50 μm, and the thickness of the solder layer as the conductor is as follows. When the antenna conductor layer 2 varies, the antenna reception center frequency, antenna reception bandwidth, antenna gain, and other antenna characteristics vary. There was a large variation in the characteristics.
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、アンテナ特性にばらつきが生じることなく長期信
頼性を高めることができる平面アンテナを提供すること
を目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a planar antenna capable of improving long-term reliability without causing variations in antenna characteristics.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係る平面アンテ
ナは、プリント配線基板１の一方の表面にアンテナ導体
層２を設けると共に他方の表面にアース導体層３を設
け、アンテナ導体層２の表面にソルダーレジストの保護
膜４を形成して成ることを特徴とするものである。In the planar antenna according to the present invention, the antenna conductor layer 2 is provided on one surface of the printed wiring board 1 and the ground conductor layer 3 is provided on the other surface, and the surface of the antenna conductor layer 2 is provided. It is characterized in that a protective film 4 of a solder resist is formed on.
【０００８】[0008]
【作用】アンテナ導体層２の表面をソルダーレジストの
保護膜４で保護して錆が発生することを防止することが
できる。しかもソルダーレジストの保護膜４は非導電体
であり、また均一な厚みで形成することができる。The surface of the antenna conductor layer 2 can be protected by the protective film 4 of the solder resist to prevent rust. Moreover, the protective film 4 of the solder resist is a non-conductor and can be formed with a uniform thickness.
【０００９】[0009]
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。平面
アンテナは両面銅張り積層板を用いて各銅箔をエッチン
グ加工することによって、プリント配線基板１の一方の
表面に銅箔パッチでアンテナ導体層２を設けると共に他
方の表面に銅箔でアース導体層３を設けることによって
形成してある。構造は図２において説明したものと同じ
である。アンテナ導体層２やアース導体層３はこのよう
に銅箔のエッチング加工で形成する他に、プリント配線
基板１の表面に銅メッキすることによって形成すること
もできる。アンテナ導体層２やアース導体層３を形成す
る金属としても銅に限定されることはなく、アルミニウ
ム等の他の金属であってもよい。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples. The planar antenna is formed by etching each copper foil using a double-sided copper-clad laminate to provide an antenna conductor layer 2 with a copper foil patch on one surface of the printed wiring board 1 and a ground conductor with a copper foil on the other surface. It is formed by providing the layer 3. The structure is the same as that described in FIG. The antenna conductor layer 2 and the ground conductor layer 3 may be formed by etching the copper foil as described above, or by plating the surface of the printed wiring board 1 with copper. The metal forming the antenna conductor layer 2 and the earth conductor layer 3 is not limited to copper, and may be another metal such as aluminum.
【００１０】そしてプリント配線基板１のアンテナ導体
層２を設けた表面にソルダーレジストの保護膜４を形成
することによって、アンテナ導体層２の表面を保護膜４
で被覆する。ソルダーレジストとしては各種のものを使
用することができるものであり、例えば熱硬化性ソルダ
ーレジストインクやＵＶ硬化性ソルダーレジストインク
を使用する場合には、シルクスクリーン印刷等で塗布す
ることによってソルダーレジストの保護膜４を形成する
ことができる。また液状ソルダーレジストを使用する場
合には、ロールコーターやスプレー、カーテンフローコ
ーター等で塗布することによってソルダーレジストの保
護膜４を形成することができる。さらにドライフィルム
型ソルダーレジストを使用する場合には、ラミネーター
によって圧着して積層することによってソルダーレジス
トの保護膜４を形成することができる。By forming a protective film 4 of solder resist on the surface of the printed wiring board 1 on which the antenna conductor layer 2 is provided, the surface of the antenna conductor layer 2 is protected by the protective film 4.
Cover with. Various kinds of solder resists can be used. For example, when a thermosetting solder resist ink or a UV curable solder resist ink is used, the solder resist can be coated by silk screen printing or the like. The protective film 4 can be formed. When a liquid solder resist is used, the protective film 4 of the solder resist can be formed by applying it with a roll coater, a sprayer, a curtain flow coater or the like. Furthermore, when using a dry film type solder resist, the protective film 4 of the solder resist can be formed by pressing and laminating with a laminator.
【００１１】このようにプリント配線基板１のアンテナ
導体層２をソルダーレジストの保護層４で被覆すること
によって、アンテナ導体層２の防錆をおこなうことがで
き、長期信頼性を高めることができるものである。そし
てこのソルダーレジストの保護層４は非導電体であり、
また塗布したり積層したりして均一な厚みで形成するこ
とができるために、アンテナ特性にばらつきが発生する
こともないものである。By thus covering the antenna conductor layer 2 of the printed wiring board 1 with the protective layer 4 of the solder resist, the antenna conductor layer 2 can be rust-proofed and the long-term reliability can be improved. Is. And the protective layer 4 of this solder resist is a non-conductive material,
Further, since it can be applied or laminated to form a uniform thickness, there is no variation in antenna characteristics.
【００１２】[0012]
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線基
板の一方の表面にアンテナ導体層を設けると共に他方の
表面にアース導体層を設け、アンテナ導体層の表面にソ
ルダーレジストの保護膜を形成したので、アンテナ導体
層の表面をソルダーレジストの保護膜で保護して錆が発
生することを防止することができ、長期信頼性を高める
ことができるものである。しかもソルダーレジストの保
護膜は非導電体であってまた均一な厚みで形成すること
ができるものであり、アンテナ特性にばらつきが発生す
ることを防ぐことができるものである。As described above, according to the present invention, the antenna conductor layer is provided on one surface of the printed wiring board, the ground conductor layer is provided on the other surface, and the protective film of the solder resist is formed on the surface of the antenna conductor layer. Therefore, the surface of the antenna conductor layer can be protected by the protective film of the solder resist to prevent rust from occurring, and the long-term reliability can be improved. Moreover, the protective film of the solder resist is a non-conductive material and can be formed with a uniform thickness, so that it is possible to prevent variations in antenna characteristics.
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】平面アンテナを示すものであり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。2A and 2B show a planar antenna, in which FIG. 2A is a perspective view and FIG. 2B is a sectional view.
１ プリント配線基板 ２ アンテナ導体層 ３ アース導体層 ４ ソルダーレジストの保護膜 1 printed wiring board 2 antenna conductor layer 3 earth conductor layer 4 protective film of solder resist
Claims (1)
ナ導体層を設けると共に他方の表面にアース導体層を設
け、アンテナ導体層の表面にソルダーレジストの保護膜
を形成して成ることを特徴とする平面アンテナ。1. A printed wiring board, wherein an antenna conductor layer is provided on one surface of the printed wiring board, a ground conductor layer is provided on the other surface, and a protective film of a solder resist is formed on the surface of the antenna conductor layer. Planar antenna.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28826792A JPH06140831A (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Planar antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28826792A JPH06140831A (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Planar antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140831A true JPH06140831A (en) | 1994-05-20 |
Family
ID=17727975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28826792A Withdrawn JPH06140831A (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Planar antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140831A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089995A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Nippon Valqua Ind Ltd | Planar antenna |
| WO2018147381A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 日立金属株式会社 | Planar antenna |
| WO2023079866A1 (en) | 2021-11-02 | 2023-05-11 | ソニーグループ株式会社 | Antenna and communication device |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP28826792A patent/JPH06140831A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089995A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Nippon Valqua Ind Ltd | Planar antenna |
| WO2018147381A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 日立金属株式会社 | Planar antenna |
| WO2023079866A1 (en) | 2021-11-02 | 2023-05-11 | ソニーグループ株式会社 | Antenna and communication device |
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Legal Events
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