JPH06143885A - Ｉｃカードのモジュール構造 - Google Patents
Ｉｃカードのモジュール構造Info
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- JPH06143885A JPH06143885A JP4314298A JP31429892A JPH06143885A JP H06143885 A JPH06143885 A JP H06143885A JP 4314298 A JP4314298 A JP 4314298A JP 31429892 A JP31429892 A JP 31429892A JP H06143885 A JPH06143885 A JP H06143885A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- chip
- card
- pattern
- conductive pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードのモジュールを簡単な構造で、か
つ、耐衝撃、遮光性が優れ、しかも製造を容易にする。 【構成】 一層で片面パターンの回路基板１で、遮光パ
ターン５を残したフィンガー部６を回路基板１のデバイ
スホール３内で、かつ、下面と略等しい位置になる如く
曲げ成形し、フィンガー部６端とＩＣチップ２をバンプ
７で接続し、押え治具８を用いてサイドポッティングを
行い、樹脂領域１１が回路基板１上の導電パターン４と
同一平面から回路基板１の厚み含みＩＣチップ２の側面
を覆うことにより、ＩＣチップ２が回路基板１より突出
して実装される。 【効果】 外部よりの衝撃、光線からＩＣチップを保護
し、成形金型不要等で、信頼性、生産性が優れ、かつ、
廉価に製造できる。
つ、耐衝撃、遮光性が優れ、しかも製造を容易にする。 【構成】 一層で片面パターンの回路基板１で、遮光パ
ターン５を残したフィンガー部６を回路基板１のデバイ
スホール３内で、かつ、下面と略等しい位置になる如く
曲げ成形し、フィンガー部６端とＩＣチップ２をバンプ
７で接続し、押え治具８を用いてサイドポッティングを
行い、樹脂領域１１が回路基板１上の導電パターン４と
同一平面から回路基板１の厚み含みＩＣチップ２の側面
を覆うことにより、ＩＣチップ２が回路基板１より突出
して実装される。 【効果】 外部よりの衝撃、光線からＩＣチップを保護
し、成形金型不要等で、信頼性、生産性が優れ、かつ、
廉価に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを実装する
回路基板の片面に導電パターンを形成したＩＣカードの
モジュール構造に関するものである。
回路基板の片面に導電パターンを形成したＩＣカードの
モジュール構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、キャッシュカードやクレジットカ
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診療券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、ま
た、セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁
気カードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高
度なセキュリティ機能を有する多機能カードとして、Ｃ
ＰＵ、メモリチップ等を搭載したＩＣカードが登場して
きたのは周知の通りである。
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診療券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、ま
た、セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁
気カードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高
度なセキュリティ機能を有する多機能カードとして、Ｃ
ＰＵ、メモリチップ等を搭載したＩＣカードが登場して
きたのは周知の通りである。
【０００３】そこで、ＩＣチップを実装する回路基板の
片面に導電パターンを形成した従来技術のＩＣカードの
モジュール構造として、特公平１−５８６５７号公報及
び特開昭５７−１０２５８号公報に具体例が開示されて
いる。
片面に導電パターンを形成した従来技術のＩＣカードの
モジュール構造として、特公平１−５８６５７号公報及
び特開昭５７−１０２５８号公報に具体例が開示されて
いる。
【０００４】まず、特公平１−５８６５７号公報に開示
されている従来技術の概要を図３で説明する。フィルム
３０の窓３１内に配置されたＩＣチップ３２は、別工程
において形成されたコンタクトリード３３の端部に、別
の適当の装置により結合され、コンタクトリード３３の
一方の端のコンタクト領域３４には、導電性の層３５が
形成される。その後モールド金型を用い樹脂３６にて封
止されるが、導電性の層３５はモールド面よりわずかに
高めに形成され、識別カードに組込まれた時に、この層
３５は識別カード本体の被膜と同一平面上に位置し、こ
の層３５が導電性材料の場合には、直接コンタクト方式
が使える。この層が非導電性材料により形成されている
場合には、この層を介して針がコンタクト領域が貫通さ
れるとよいなどの技術が開示されている。
されている従来技術の概要を図３で説明する。フィルム
３０の窓３１内に配置されたＩＣチップ３２は、別工程
において形成されたコンタクトリード３３の端部に、別
の適当の装置により結合され、コンタクトリード３３の
一方の端のコンタクト領域３４には、導電性の層３５が
形成される。その後モールド金型を用い樹脂３６にて封
止されるが、導電性の層３５はモールド面よりわずかに
高めに形成され、識別カードに組込まれた時に、この層
３５は識別カード本体の被膜と同一平面上に位置し、こ
の層３５が導電性材料の場合には、直接コンタクト方式
が使える。この層が非導電性材料により形成されている
場合には、この層を介して針がコンタクト領域が貫通さ
れるとよいなどの技術が開示されている。
【０００５】次に、他の従来技術として、特開昭５７−
１０２５８号公報の概要を図４で説明する。フィルム状
の支持体４０はＩＣチップ４１を受け入れるため開口４
２を有し、公知のフォトエッチング法によって支持体４
０上にラミネートされた導電性フィルムから形成された
リード４３が開口４２の中まで延びてＩＣチップ４１と
接続されている。支持体４０の厚さは、ＩＣチップ４１
の厚みと、このＩＣチップ４１上に設けられた接続リー
ド４３の厚みを加えた厚さより厚くしてある。更に、Ｉ
Ｃチップ４１を実装するための開口４２は、ＩＣチップ
を接続したのちにその開口４２に注ぎ込むことができる
成形可能な材料４４で充填されている。これによってＩ
Ｃチップ４１及び接続リード４３を保護するなどの技術
が開示されている。
１０２５８号公報の概要を図４で説明する。フィルム状
の支持体４０はＩＣチップ４１を受け入れるため開口４
２を有し、公知のフォトエッチング法によって支持体４
０上にラミネートされた導電性フィルムから形成された
リード４３が開口４２の中まで延びてＩＣチップ４１と
接続されている。支持体４０の厚さは、ＩＣチップ４１
の厚みと、このＩＣチップ４１上に設けられた接続リー
ド４３の厚みを加えた厚さより厚くしてある。更に、Ｉ
Ｃチップ４１を実装するための開口４２は、ＩＣチップ
を接続したのちにその開口４２に注ぎ込むことができる
成形可能な材料４４で充填されている。これによってＩ
Ｃチップ４１及び接続リード４３を保護するなどの技術
が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来技術にはそれぞれ次のような問題点がある。前述
した特公平１−５８６５７号公報に開示されている従来
技術では、図４に示すように、モールド工程においてＩ
Ｃチップを正確に位置合わせをする必要があり、全体を
モールドしないとＩＣチップを固定することができず、
外部接続端子がモールド面よりわずかに高めに形成する
必要があるので、高いモールド精度を要求されるなど、
ＩＣチップの位置合わせ装置及びモールド金型により製
造コストが高くなる。また、全体モールドのため単体ユ
ニットの厚みも厚くなるなどの問題点があった。
の従来技術にはそれぞれ次のような問題点がある。前述
した特公平１−５８６５７号公報に開示されている従来
技術では、図４に示すように、モールド工程においてＩ
Ｃチップを正確に位置合わせをする必要があり、全体を
モールドしないとＩＣチップを固定することができず、
外部接続端子がモールド面よりわずかに高めに形成する
必要があるので、高いモールド精度を要求されるなど、
ＩＣチップの位置合わせ装置及びモールド金型により製
造コストが高くなる。また、全体モールドのため単体ユ
ニットの厚みも厚くなるなどの問題点があった。
【０００７】また、前述した特開昭５７−１０２５８号
公報に開示されている他の従来技術では、図５に示すよ
うに、支持体の厚みの中にＩＣチップと接続リードを納
め樹脂封止するもので、支持体の厚さに対して樹脂封止
領域が薄く少ないので、ＩＣチップ上面を外部からの衝
撃及び光線などから十分に保護することができず、耐衝
撃、遮光性に問題があり信頼性に欠ける。
公報に開示されている他の従来技術では、図５に示すよ
うに、支持体の厚みの中にＩＣチップと接続リードを納
め樹脂封止するもので、支持体の厚さに対して樹脂封止
領域が薄く少ないので、ＩＣチップ上面を外部からの衝
撃及び光線などから十分に保護することができず、耐衝
撃、遮光性に問題があり信頼性に欠ける。
【０００８】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、構造が簡単で、かつ耐衝撃、遮
光性に優れ、しかも製造容易なＩＣカードのモジュール
を提供するものである。
のであり、その目的は、構造が簡単で、かつ耐衝撃、遮
光性に優れ、しかも製造容易なＩＣカードのモジュール
を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＩＣカードのモジュール構造の構成
は、ＩＣチップを実装する開口部を配設した一層からな
る回路基板の上面に導電パターンを形成し、前記回路基
板の開口部内で、遮光パターンを残し、導電パターンの
フィンガー部を前記回路基板の下面と略等しい位置にな
る如く曲げ成形し、該曲げ成形したフィンガー部端と前
記ＩＣチップをパンプで接続し、樹脂領域が前記回路基
板の上面に形成した導電パターンと同一平面から、回路
基板の厚みを含みＩＣチップの側面を覆う如く、前記回
路基板にＩＣチップを一体的に樹脂封止することによ
り、前記ＩＣチップが回路基板の下面より突出すること
を特徴とするものである。
に、本発明におけるＩＣカードのモジュール構造の構成
は、ＩＣチップを実装する開口部を配設した一層からな
る回路基板の上面に導電パターンを形成し、前記回路基
板の開口部内で、遮光パターンを残し、導電パターンの
フィンガー部を前記回路基板の下面と略等しい位置にな
る如く曲げ成形し、該曲げ成形したフィンガー部端と前
記ＩＣチップをパンプで接続し、樹脂領域が前記回路基
板の上面に形成した導電パターンと同一平面から、回路
基板の厚みを含みＩＣチップの側面を覆う如く、前記回
路基板にＩＣチップを一体的に樹脂封止することによ
り、前記ＩＣチップが回路基板の下面より突出すること
を特徴とするものである。
【００１０】
【作用】従って、本発明により得られるＩＣカードのモ
ジュール構造においては、片面に導電パターンを形成し
た一層の回路基板で、ＩＣチップが回路基板の導電パタ
ーン形成面と反対側の面より突出して実装され、樹脂領
域が回路基板の厚みより厚く確保できるので、回路基板
の開口部の強度を増し、かつ、ＩＣチップの耐衝撃性、
遮光性を高めることができる。
ジュール構造においては、片面に導電パターンを形成し
た一層の回路基板で、ＩＣチップが回路基板の導電パタ
ーン形成面と反対側の面より突出して実装され、樹脂領
域が回路基板の厚みより厚く確保できるので、回路基板
の開口部の強度を増し、かつ、ＩＣチップの耐衝撃性、
遮光性を高めることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図１は本発明のＩＣカードのモジュール構
造を示す断面図、図２は図１のＩＣカードのモジュール
をカード基板に収納した状態を示す断面図、図３は図１
の要部平面図である。
を説明する。図１は本発明のＩＣカードのモジュール構
造を示す断面図、図２は図１のＩＣカードのモジュール
をカード基板に収納した状態を示す断面図、図３は図１
の要部平面図である。
【００１２】まず、図１及び図３において、回路基板１
はガラスエポキシ樹脂、例えば、ＦＲ−４よりなり、板
厚も、例えば、０．１ｍｍ程度と薄く、前記回路基板１
は一層でＩＣチップ２の実装部相当位置にデバイスホー
ル３を配設する。前記回路基板１の片面（上面）に銅箔
パターンを形成した後所定形状にエッチングすることに
より導電パターン４を形成する。次に、前記導電パター
ン４の中で遮光パターン５をＩＣチップ２を覆うように
残し、フィンガー部６が前記回路基板１に配設したデバ
イスホール３内で回路基板１の下面と略等しい位置にな
る如くフォーミング加工（曲げ成形）を施し、更に、フ
ォーミングしたフィンガー部６の端部と前記ＩＣチップ
２とをパンプ７で接続する。前記したフォーミング加工
は回路基板１の下面を平坦な定盤にのせて下面基準で行
なうことにより、曲げ寸法はバラツクことなく、精度よ
く成形される。その後、少なくとも片面に樹脂と剥がれ
易い性質を有する物質、例えば、テフロン板又は、テフ
ロンをコートした板状の押え治具８で、テフロン面が前
記回路基板１上に形成した導電パターン４及び遮光パタ
ーン５を押えて封止樹脂の流れ防止を行なう。回路基板
１の下面でＩＣチップ２の側方から樹脂注入器９を使っ
て、所謂、サイドポッティング方式で熱可塑性で遮光性
のある黒色ポッティング樹脂を注入すると、樹脂１０は
毛細管現象でＩＣチップ２と回路基板１の間に入り込み
両者を一体的に封止する。この際、樹脂領域１１は、回
路基板１の導電パターン４と同一平面から回路基板１の
厚みを含みＩＣチップ２の側面を覆う範囲に達し、厚い
樹脂領域１１は、薄い一層の回路基板１のデバイスホー
ル３の強度を増し、かつ、遮光性を高め、ＩＣチップ２
を外部からの衝撃、光線等から保護する機能をもつ。
尚、ＩＣチップ２の上部に位置する遮光パターン５はＩ
Ｃチップ２への遮光に役立つものである。前記サイドポ
ッティング終了後に前記押え治具８を除去することによ
り、ポッティングされた樹脂１０は回路基板１の上面に
膨むことなく導電パターン４と同一平面となり、また、
ＩＣチップ２は回路基板１の下面より突出して実装され
て、ＩＣカードのモジュール１２が完成される。
はガラスエポキシ樹脂、例えば、ＦＲ−４よりなり、板
厚も、例えば、０．１ｍｍ程度と薄く、前記回路基板１
は一層でＩＣチップ２の実装部相当位置にデバイスホー
ル３を配設する。前記回路基板１の片面（上面）に銅箔
パターンを形成した後所定形状にエッチングすることに
より導電パターン４を形成する。次に、前記導電パター
ン４の中で遮光パターン５をＩＣチップ２を覆うように
残し、フィンガー部６が前記回路基板１に配設したデバ
イスホール３内で回路基板１の下面と略等しい位置にな
る如くフォーミング加工（曲げ成形）を施し、更に、フ
ォーミングしたフィンガー部６の端部と前記ＩＣチップ
２とをパンプ７で接続する。前記したフォーミング加工
は回路基板１の下面を平坦な定盤にのせて下面基準で行
なうことにより、曲げ寸法はバラツクことなく、精度よ
く成形される。その後、少なくとも片面に樹脂と剥がれ
易い性質を有する物質、例えば、テフロン板又は、テフ
ロンをコートした板状の押え治具８で、テフロン面が前
記回路基板１上に形成した導電パターン４及び遮光パタ
ーン５を押えて封止樹脂の流れ防止を行なう。回路基板
１の下面でＩＣチップ２の側方から樹脂注入器９を使っ
て、所謂、サイドポッティング方式で熱可塑性で遮光性
のある黒色ポッティング樹脂を注入すると、樹脂１０は
毛細管現象でＩＣチップ２と回路基板１の間に入り込み
両者を一体的に封止する。この際、樹脂領域１１は、回
路基板１の導電パターン４と同一平面から回路基板１の
厚みを含みＩＣチップ２の側面を覆う範囲に達し、厚い
樹脂領域１１は、薄い一層の回路基板１のデバイスホー
ル３の強度を増し、かつ、遮光性を高め、ＩＣチップ２
を外部からの衝撃、光線等から保護する機能をもつ。
尚、ＩＣチップ２の上部に位置する遮光パターン５はＩ
Ｃチップ２への遮光に役立つものである。前記サイドポ
ッティング終了後に前記押え治具８を除去することによ
り、ポッティングされた樹脂１０は回路基板１の上面に
膨むことなく導電パターン４と同一平面となり、また、
ＩＣチップ２は回路基板１の下面より突出して実装され
て、ＩＣカードのモジュール１２が完成される。
【００１３】次に、図２において、上記で完成したＩＣ
カードのモジュール１２をカード基板２０に収納固着す
るのに、カード基板２０にＩＣカードのモジュール１２
を収納する凹部２１を設け、上記回路基板１の下面が当
接する段部２２で熱圧着シート２３等の接着手段により
確実に固着するが、カード基板２０の上面と収納された
ＩＣカードのモジュール１２の導電パターン４、遮光パ
ターン５及び樹脂１０の上面は同一平面になるように部
材相互の厚みを予め設定しておくとよい。図２から明ら
かなように、ＩＣチップ２はカード基板２０の凹部２１
内に入るので、前記した樹脂領域１１はＩＣチップ２の
下面まで覆うことは不要である。
カードのモジュール１２をカード基板２０に収納固着す
るのに、カード基板２０にＩＣカードのモジュール１２
を収納する凹部２１を設け、上記回路基板１の下面が当
接する段部２２で熱圧着シート２３等の接着手段により
確実に固着するが、カード基板２０の上面と収納された
ＩＣカードのモジュール１２の導電パターン４、遮光パ
ターン５及び樹脂１０の上面は同一平面になるように部
材相互の厚みを予め設定しておくとよい。図２から明ら
かなように、ＩＣチップ２はカード基板２０の凹部２１
内に入るので、前記した樹脂領域１１はＩＣチップ２の
下面まで覆うことは不要である。
【００１４】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、一層で片面パターンの薄い回路基板で、
ＩＣチップはパターンと反対側で回路基板の下面より突
出して、パターン側を押え治具で押えてサイドポッティ
ングすることにより、樹脂領域は上面はパターン面に同
一平面になり、デバイスホールを埋めて補強し、かつ、
ＩＣチップ上面の樹脂領域が厚いので、ＩＣチップの上
面を覆う遮光パターンと共同して、ＩＣチップを外部衝
撃と光線より保護するものである。
前述した如く、一層で片面パターンの薄い回路基板で、
ＩＣチップはパターンと反対側で回路基板の下面より突
出して、パターン側を押え治具で押えてサイドポッティ
ングすることにより、樹脂領域は上面はパターン面に同
一平面になり、デバイスホールを埋めて補強し、かつ、
ＩＣチップ上面の樹脂領域が厚いので、ＩＣチップの上
面を覆う遮光パターンと共同して、ＩＣチップを外部衝
撃と光線より保護するものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣカードモジュールは、一層で片面パターンの薄い回
路基板で、ＩＣチップを回路基板の下面より突出してサ
イドポッティングし、樹脂領域は、回路基板の上面では
導電パターンと同一平面となり、ＩＣカードとして好適
である。また、樹脂領域は、回路基板の厚みを埋めてい
るので開口部の強度を増し、厚い樹脂領域は外部からの
衝撃、光線からＩＣチップのエレメント形成面を保護す
る。更に、樹脂封止は、設備費の高いモールド金型が不
要となるなど、構造が簡単で信頼性、生産性が優れ、か
つ、廉価なＩＣカードのモジュールを提供することがで
きる。
ＩＣカードモジュールは、一層で片面パターンの薄い回
路基板で、ＩＣチップを回路基板の下面より突出してサ
イドポッティングし、樹脂領域は、回路基板の上面では
導電パターンと同一平面となり、ＩＣカードとして好適
である。また、樹脂領域は、回路基板の厚みを埋めてい
るので開口部の強度を増し、厚い樹脂領域は外部からの
衝撃、光線からＩＣチップのエレメント形成面を保護す
る。更に、樹脂封止は、設備費の高いモールド金型が不
要となるなど、構造が簡単で信頼性、生産性が優れ、か
つ、廉価なＩＣカードのモジュールを提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施例に係るＩＣカードのモジュール
構造を示す断面図。
構造を示す断面図。
【図２】図１のＩＣカードのモジュールをカード基板に
収納した状態を示す断面図。
収納した状態を示す断面図。
【図３】図１の要部平面図。
【図４】従来のＩＣカードのモジュール構造を示す断面
図。
図。
【図５】他の従来のＩＣカードのモジュール構造を示す
断面図。
断面図。
１ 回路基板 ２ ＩＣチップ ３ デバイスホール ４ 導電パターン ５ 遮光パターン ６ フィンガー部 ８ 押え治具 １０ 樹脂 １１ 樹脂領域 １２ ＩＣカードのモジュール ２０ カード基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ Ｔ 8617−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを実装する開口部を配設した
一層からなる回路基板の上面に導電パターンを形成し、
前記回路基板の開口部内で、遮光パターンを残し、導電
パターンのフィンガー部を前記回路基板の下面と略等し
い位置になる如く曲げ成形し、該曲げ成形したフィンガ
ー部端と前記ＩＣチップをパンプで接続し、樹脂領域が
前記回路基板の上面に形成した導電パターンと同一平面
から、回路基板の厚みを含みＩＣチップの側面を覆う如
く、前記回路基板にＩＣチップを一体的に樹脂封止する
ことにより、前記ＩＣチップが回路基板の下面より突出
することを特徴とするＩＣカードのモジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31429892A JP3206839B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31429892A JP3206839B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143885A true JPH06143885A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3206839B2 JP3206839B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18051680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31429892A Expired - Fee Related JP3206839B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206839B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246241A3 (en) * | 2001-03-30 | 2005-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31429892A patent/JP3206839B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246241A3 (en) * | 2001-03-30 | 2005-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
| US7148529B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3206839B2 (ja) | 2001-09-10 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |