JPH0614397A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
- Publication number
- JPH0614397A JPH0614397A JP34201791A JP34201791A JPH0614397A JP H0614397 A JPH0614397 A JP H0614397A JP 34201791 A JP34201791 A JP 34201791A JP 34201791 A JP34201791 A JP 34201791A JP H0614397 A JPH0614397 A JP H0614397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- piezoelectric plate
- main surface
- backing material
- ultrasonic probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 品質を良好に維持するととともに、生産性を
高めた超音波探触子を提供する。 ［構成］ 両主面に電極を有する圧電板の一辺側の一主
面に、フレキシブルプリント基板の導電路が露出した一
端側を接合して、該圧電板の一主面をバッキング材上に
固着した後、該圧電板の他主面側からバッキング材に達
する切れ目を設けて、複数の微小圧電片に分割するとと
もに電極を導出した超音波探触子において、上記圧電板
の一辺側の一主面と上記フレキシブルプリント基板の一
端側との間に、厚み方向には導電性を有して主面方向に
は絶縁性を有する異方向性導電材を介在させ、前記圧電
板とフレキシブルプリント基板と異方向性導電材とを熱
圧着して接合した後、該圧電板をバッキング材に固着し
て微小圧電片に分割した構成とする。
高めた超音波探触子を提供する。 ［構成］ 両主面に電極を有する圧電板の一辺側の一主
面に、フレキシブルプリント基板の導電路が露出した一
端側を接合して、該圧電板の一主面をバッキング材上に
固着した後、該圧電板の他主面側からバッキング材に達
する切れ目を設けて、複数の微小圧電片に分割するとと
もに電極を導出した超音波探触子において、上記圧電板
の一辺側の一主面と上記フレキシブルプリント基板の一
端側との間に、厚み方向には導電性を有して主面方向に
は絶縁性を有する異方向性導電材を介在させ、前記圧電
板とフレキシブルプリント基板と異方向性導電材とを熱
圧着して接合した後、該圧電板をバッキング材に固着し
て微小圧電片に分割した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配列型の超音波探触子
（以下配列型探触子とする）を利用分野とし、特に電極
導出作業を良好にして品質を維持した配列型探触子に関
する。
（以下配列型探触子とする）を利用分野とし、特に電極
導出作業を良好にして品質を維持した配列型探触子に関
する。
【０００２】
【発明の背景】超音波探触子は、超音波診断装置（医
用）や探傷装置（鉱工業用）に超音波の送受波部として
有用され、これらの一つに配列型探触子がある。配列型
探触子は複数の矩形状とした圧電片を列上に並べられ、
例えばリニアあるいはセクタ方式等の電子走査により駆
動される。そして、近年では、需要の拡大等により作業
性に優れた構造の超音波探触子が要求されている。
用）や探傷装置（鉱工業用）に超音波の送受波部として
有用され、これらの一つに配列型探触子がある。配列型
探触子は複数の矩形状とした圧電片を列上に並べられ、
例えばリニアあるいはセクタ方式等の電子走査により駆
動される。そして、近年では、需要の拡大等により作業
性に優れた構造の超音波探触子が要求されている。
【０００３】
【従来技術】第３図はこの種の一従来例を説明する超音
波探触子の図である。配列型探触子は、超音波の発生源
となる複数個の微小圧電片１を、それぞれ例えばチタン
酸ジルコン酸鉛（通称ＰＺＴ）とする。微小圧電片１
は、その両主面にこれを駆動する電極２（ａｂ）を形成
される。そして、その複数個をバッキング材３上に幅方
向にして並べられる。微小圧電片１とバッキング材３と
の間にはフレキシブルプリント基板（フレキシブル基板
とする）４の一端部を介在し、その導電路５により電極
２の導出を行なっている。一般的には、長方形とした圧
電板の一側辺の一主面に、フレキシブル基板４の一端部
に設けた共通電路部を接合して一体化した後、これらを
バッキング材３上に固着する（未図示）。通常では、フ
レキシブル基板の共通電路部に半田メッキを施して、ウ
ェルド（熱圧着）装置により圧電板と接続する。そし
て、圧電板上からバッキング材３に達する切れ目６を入
れて複数の微小圧電片１に分割するとともに、各微小圧
電片１から電極を導出していた。なお、必要に応じて圧
電板の前面には音響整合層（未図示）が形成される。
波探触子の図である。配列型探触子は、超音波の発生源
となる複数個の微小圧電片１を、それぞれ例えばチタン
酸ジルコン酸鉛（通称ＰＺＴ）とする。微小圧電片１
は、その両主面にこれを駆動する電極２（ａｂ）を形成
される。そして、その複数個をバッキング材３上に幅方
向にして並べられる。微小圧電片１とバッキング材３と
の間にはフレキシブルプリント基板（フレキシブル基板
とする）４の一端部を介在し、その導電路５により電極
２の導出を行なっている。一般的には、長方形とした圧
電板の一側辺の一主面に、フレキシブル基板４の一端部
に設けた共通電路部を接合して一体化した後、これらを
バッキング材３上に固着する（未図示）。通常では、フ
レキシブル基板の共通電路部に半田メッキを施して、ウ
ェルド（熱圧着）装置により圧電板と接続する。そし
て、圧電板上からバッキング材３に達する切れ目６を入
れて複数の微小圧電片１に分割するとともに、各微小圧
電片１から電極を導出していた。なお、必要に応じて圧
電板の前面には音響整合層（未図示）が形成される。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、このような超音波
探触子においては、フレキシブル基板４の共通電路部に
施す半田メッキ７の厚み（量）を正確に制御することが
困難で、これらに起因して次の問題があった。すなわ
ち、第４図にの断面図に示したように、半田メッキ７が
厚い場合は、ウェルド時にその余剰分（余剰半田とす
る）７ａがフレキシブル基板側にボール状に流出する。
そして、余剰半田７ａの硬度によりフレキシブル基板４
の柔軟性を阻害し、例えば折り曲げ時「図中の（イ）方
向」に導電路５を断線させる。あるいは、余剰半田７ａ
が遊離して隣接する電極等と短絡させる事故が多発す
る。逆に、半田メッキ７が薄い場合は、圧電板１との接
続強度が小さくなり、後工程等における加工時の応力
（外力）により剥離することが頻発する問題があった。
このようなことから、品質とともに、歩留りの悪化によ
る生産性の低下を招いていた。
探触子においては、フレキシブル基板４の共通電路部に
施す半田メッキ７の厚み（量）を正確に制御することが
困難で、これらに起因して次の問題があった。すなわ
ち、第４図にの断面図に示したように、半田メッキ７が
厚い場合は、ウェルド時にその余剰分（余剰半田とす
る）７ａがフレキシブル基板側にボール状に流出する。
そして、余剰半田７ａの硬度によりフレキシブル基板４
の柔軟性を阻害し、例えば折り曲げ時「図中の（イ）方
向」に導電路５を断線させる。あるいは、余剰半田７ａ
が遊離して隣接する電極等と短絡させる事故が多発す
る。逆に、半田メッキ７が薄い場合は、圧電板１との接
続強度が小さくなり、後工程等における加工時の応力
（外力）により剥離することが頻発する問題があった。
このようなことから、品質とともに、歩留りの悪化によ
る生産性の低下を招いていた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、品質を良好に維持するととと
もに、生産性を高めた超音波探触子を提供することを目
的とする。
もに、生産性を高めた超音波探触子を提供することを目
的とする。
【０００６】
【解決手段】本発明は、圧電板の一辺側の一主面と上記
フレキシブルプリント基板の一端側との間に、厚み方向
には導電性を有して主面方向には絶縁性を有する異方向
性導電材を介在させ、前記圧電板とフレキシブルプリン
ト基板と異方向性導電材とを熱圧着して接合した後、該
圧電板をバッキング材に固着して微小圧電片に分割した
ことを解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
フレキシブルプリント基板の一端側との間に、厚み方向
には導電性を有して主面方向には絶縁性を有する異方向
性導電材を介在させ、前記圧電板とフレキシブルプリン
ト基板と異方向性導電材とを熱圧着して接合した後、該
圧電板をバッキング材に固着して微小圧電片に分割した
ことを解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
【０００７】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する超音波
探触子の図である。なお、前実施例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略する。配列型探触子は、
前述したように、概ね、圧電板１の一側辺の一主面に、
フレキシブル基板４を一体化してバッキング材３に固着
した後、バッキング材３に達する切れ目６を入れて複数
の微小圧電片１に分割するとともに、各微小圧電片１か
ら電極を導出する（前第３図参照）。そして、この実施
例では、圧電板１の一辺側の一主面とフレキシブル基板
４の一端側に設けた共通電路部８との間に異方向性導電
材９を介在させる。すなわち、フレキシブル基板４と圧
電板１と異方向性導電材９とを熱圧着により接合して一
体的にする。異方向性導電材９はフィルム（シート）状
とし、厚み方向には導電性を有し、主面方向（幅方向）
には絶縁性を有する。例えば日立化成の商品名「アニソ
ルム」が用いられる。そして、複数の微小圧電片１に分
割するとともに、異方向性導電材９を通じて各微小圧電
片１の各電極２ｂをフレキシブル基板４の導電路５によ
り導出した構成とする。なお、他主面側の電極２ａは例
えばリード線や共通電極により接続され、フレキシブル
基板４の基準電位路に接続される（未図示）。また、他
主面側には必要に応じて音響整合層等が設けられる。
探触子の図である。なお、前実施例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略する。配列型探触子は、
前述したように、概ね、圧電板１の一側辺の一主面に、
フレキシブル基板４を一体化してバッキング材３に固着
した後、バッキング材３に達する切れ目６を入れて複数
の微小圧電片１に分割するとともに、各微小圧電片１か
ら電極を導出する（前第３図参照）。そして、この実施
例では、圧電板１の一辺側の一主面とフレキシブル基板
４の一端側に設けた共通電路部８との間に異方向性導電
材９を介在させる。すなわち、フレキシブル基板４と圧
電板１と異方向性導電材９とを熱圧着により接合して一
体的にする。異方向性導電材９はフィルム（シート）状
とし、厚み方向には導電性を有し、主面方向（幅方向）
には絶縁性を有する。例えば日立化成の商品名「アニソ
ルム」が用いられる。そして、複数の微小圧電片１に分
割するとともに、異方向性導電材９を通じて各微小圧電
片１の各電極２ｂをフレキシブル基板４の導電路５によ
り導出した構成とする。なお、他主面側の電極２ａは例
えばリード線や共通電極により接続され、フレキシブル
基板４の基準電位路に接続される（未図示）。また、他
主面側には必要に応じて音響整合層等が設けられる。
【０００８】このような構成であれば、異方向性導電材
９の厚みや、ウェルド装置の圧力と温度とをを適当に設
定することにより、接続強度を維持した上で、その余剰
分のフレキシブル基板４への流出を防止する。すなわ
ち、異方向性導電材９は熱圧着による溶融時の流動性が
小さいので、その余剰分の流出を防止できる。したがっ
て、異方向性導電材９の柔軟性もあって、フレキシブル
基板４の折り曲げ時等における導電路５の破断を防止す
る。そして、余剰分の流出がないので、これらによる電
気的短絡を防止する。また、異方向性導電材９は幅方向
には絶縁性を有するので、隣接するもの同士の電気的結
合を防止して微小圧電片１の独立性を高める。さらに、
前述した半田メッキの塗布作業を不要とするので、接合
作業を容易にする。このようなことから、品質ととも
に、歩留りを良くして生産性を向上する。
９の厚みや、ウェルド装置の圧力と温度とをを適当に設
定することにより、接続強度を維持した上で、その余剰
分のフレキシブル基板４への流出を防止する。すなわ
ち、異方向性導電材９は熱圧着による溶融時の流動性が
小さいので、その余剰分の流出を防止できる。したがっ
て、異方向性導電材９の柔軟性もあって、フレキシブル
基板４の折り曲げ時等における導電路５の破断を防止す
る。そして、余剰分の流出がないので、これらによる電
気的短絡を防止する。また、異方向性導電材９は幅方向
には絶縁性を有するので、隣接するもの同士の電気的結
合を防止して微小圧電片１の独立性を高める。さらに、
前述した半田メッキの塗布作業を不要とするので、接合
作業を容易にする。このようなことから、品質ととも
に、歩留りを良くして生産性を向上する。
【０００９】
【他の事項】上記実施例では、異方向性導電材９は熱圧
着としたが、この場合の熱圧着は、例えば超音波やレー
ザを用いてもよく、要は押圧した状態で熱により溶融さ
せて接合させるものであればよい。このように、本発明
はその主旨を逸脱しない範囲内で適宜自在に適用できる
ものである。
着としたが、この場合の熱圧着は、例えば超音波やレー
ザを用いてもよく、要は押圧した状態で熱により溶融さ
せて接合させるものであればよい。このように、本発明
はその主旨を逸脱しない範囲内で適宜自在に適用できる
ものである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、圧電板の一辺側の一主面と上
記フレキシブルプリント基板の一端側との間に、厚み方
向には導電性を有して主面方向には絶縁性を有する異方
向性導電材を介在させ、前記圧電板とフレキシブルプリ
ント基板と異方向性導電材とを熱圧着して接合した後、
該圧電板をバッキング材に固着して微小圧電片に分割し
たので、品質を良好に維持するととともに、生産性を高
めた超音波探触子を提供できる。
記フレキシブルプリント基板の一端側との間に、厚み方
向には導電性を有して主面方向には絶縁性を有する異方
向性導電材を介在させ、前記圧電板とフレキシブルプリ
ント基板と異方向性導電材とを熱圧着して接合した後、
該圧電板をバッキング材に固着して微小圧電片に分割し
たので、品質を良好に維持するととともに、生産性を高
めた超音波探触子を提供できる。
【第１図】本発明の一実施例を説明する切断前のバッキ
ング材を除く配列型探触子の図である。
ング材を除く配列型探触子の図である。
【第２図】同図（ａ）は本発明の一実施例を説明する配
列型探触子の正面図、同図（ｂ）は同側断面図である。
列型探触子の正面図、同図（ｂ）は同側断面図である。
【第３図】従来例を説明する配列型探触子の正面図であ
る。
る。
【第４図】従来例を説明する配列型探触子の断面図であ
る。
る。
１ 微小圧電片（又は圧電板）、２ 電極、３ バッキ
ング材、４ フレキシブル基板、５ 導電路、６ 切れ
目、７ 半田、７ｂ 余剰半田、８ 共通電路部、９
異方向性導電材．
ング材、４ フレキシブル基板、５ 導電路、６ 切れ
目、７ 半田、７ｂ 余剰半田、８ 共通電路部、９
異方向性導電材．
Claims (1)
- 【請求項１】 両主面に電極を有する圧電板の一辺側の
一主面に、フレキシブルプリント基板の導電路が露出し
た一端側を接合して、該圧電板の一主面をバッキング材
上に固着した後、該圧電板の他主面側からバッキング材
に達する切れ目を設けて、複数の微小圧電片に分割する
とともに電極を導出した超音波探触子において、 上記圧電板の一辺側の一主面と上記フレキシブルプリン
ト基板の一端側との間に、厚み方向には導電性を有して
主面方向には絶縁性を有する異方向性導電材を介在さ
せ、前記圧電板とフレキシブルプリント基板と異方向性
導電材とを熱圧着して接合した後、該圧電板をバッキン
グ材に固着して微小圧電片に分割したことを特徴とする
超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34201791A JPH0614397A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34201791A JPH0614397A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 超音波探触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0614397A true JPH0614397A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=18350540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34201791A Pending JPH0614397A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101137262B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
| KR101137261B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
| CN103181785A (zh) * | 2012-01-02 | 2013-07-03 | 三星麦迪森株式会社 | 超声波探头及其制造方法 |
-
1991
- 1991-11-30 JP JP34201791A patent/JPH0614397A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101137262B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
| KR101137261B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
| CN103181785A (zh) * | 2012-01-02 | 2013-07-03 | 三星麦迪森株式会社 | 超声波探头及其制造方法 |
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