JPH06151000A - コンタクト植装構造 - Google Patents
コンタクト植装構造Info
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- JPH06151000A JPH06151000A JP4327424A JP32742492A JPH06151000A JP H06151000 A JPH06151000 A JP H06151000A JP 4327424 A JP4327424 A JP 4327424A JP 32742492 A JP32742492 A JP 32742492A JP H06151000 A JPH06151000 A JP H06151000A
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- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンタクト圧入孔間における圧入壁部の強度を
増加し、コンタクト圧入時に圧入孔間に亀裂が発生する
のを防止し、圧入孔の配設ピッチの狭小化に寄与する。 【構成】基板２１に列配置される圧入孔２３、２４にお
いて、各隣接する圧入孔２３、２４を前後方向寸法が異
なる小口径と大口径に形成し、この小口径圧入孔２３の
前壁２３ａと大口径圧入孔２４の前壁２４ａを各隣接間
で前後に喰い違いを持たせて配置し、前壁２３ａ、２４
ａにコンタクトの圧入部の係合爪を喰い込ませる。これ
により、係合爪喰い込み壁間距離を長くし、圧入壁間の
強度を向上する。
増加し、コンタクト圧入時に圧入孔間に亀裂が発生する
のを防止し、圧入孔の配設ピッチの狭小化に寄与する。 【構成】基板２１に列配置される圧入孔２３、２４にお
いて、各隣接する圧入孔２３、２４を前後方向寸法が異
なる小口径と大口径に形成し、この小口径圧入孔２３の
前壁２３ａと大口径圧入孔２４の前壁２４ａを各隣接間
で前後に喰い違いを持たせて配置し、前壁２３ａ、２４
ａにコンタクトの圧入部の係合爪を喰い込ませる。これ
により、係合爪喰い込み壁間距離を長くし、圧入壁間の
強度を向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁材製のコネクタ基
板にコンタクトを列配置にして一列や二列以上植え込む
コンタクト植装構造に関する。
板にコンタクトを列配置にして一列や二列以上植え込む
コンタクト植装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１６は、従来のコンタクト植装構造に
使用される絶縁材製のコネクタ基板を示している。図１
６Ａにおいて、基板９１には、図示せざる金属材製のコ
ンタクトを圧入植装するコンタクト圧入孔９２を一列配
置に形成しており、このコンタクト圧入孔９２は左右寸
法（列配置方向の対向面間の寸法）が互いに等しく前後
寸法（列配置方向と交叉する方向の対向面間の寸法）が
互いに等しい等口径であって、コンタクト圧入孔９２の
前壁９３と後壁９４の通りは一致している。そして、各
コンタクト圧入孔９２にコンタクトの圧入部を圧入し、
この圧入部より突設した係合爪を各コンタクト圧入孔９
２の前壁９３に喰い込ませる。つまり、各コンタクト圧
入孔９２の前壁９３が係合爪喰い込み壁になっている。
使用される絶縁材製のコネクタ基板を示している。図１
６Ａにおいて、基板９１には、図示せざる金属材製のコ
ンタクトを圧入植装するコンタクト圧入孔９２を一列配
置に形成しており、このコンタクト圧入孔９２は左右寸
法（列配置方向の対向面間の寸法）が互いに等しく前後
寸法（列配置方向と交叉する方向の対向面間の寸法）が
互いに等しい等口径であって、コンタクト圧入孔９２の
前壁９３と後壁９４の通りは一致している。そして、各
コンタクト圧入孔９２にコンタクトの圧入部を圧入し、
この圧入部より突設した係合爪を各コンタクト圧入孔９
２の前壁９３に喰い込ませる。つまり、各コンタクト圧
入孔９２の前壁９３が係合爪喰い込み壁になっている。
【０００３】図１６Ｂにおいて、基板９１には、コンタ
クト圧入孔９２を二列配置にし、前後列のコンタクト圧
入孔９２を列配置方向に半ピッチづつ位相をずらした千
鳥配置にし、前記と同様、左右方向寸法が等しく前後方
向寸法が互いに等しい等口径にし、前列のコンタクト圧
入孔９２の前壁９３を後壁９４の通りは一致し、後列の
コンタクト圧入孔９２の前壁９３を後壁９４の通りも一
致している。
クト圧入孔９２を二列配置にし、前後列のコンタクト圧
入孔９２を列配置方向に半ピッチづつ位相をずらした千
鳥配置にし、前記と同様、左右方向寸法が等しく前後方
向寸法が互いに等しい等口径にし、前列のコンタクト圧
入孔９２の前壁９３を後壁９４の通りは一致し、後列の
コンタクト圧入孔９２の前壁９３を後壁９４の通りも一
致している。
【０００４】そして、前後列のコンタクト圧入孔９２に
コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合爪を前
後列のコンタクト圧入孔９２の前壁９３に喰い込ませ
る。つまり、前後列の各コンタクト圧入孔９２の前壁９
３が係合爪喰い込み壁になっている。
コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合爪を前
後列のコンタクト圧入孔９２の前壁９３に喰い込ませ
る。つまり、前後列の各コンタクト圧入孔９２の前壁９
３が係合爪喰い込み壁になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】前述のコンタクト植
装構造では係合爪喰い込み壁なる前壁９３の通りが一致
している。近年、ＩＣパッケージなどでは、高密度集積
化技術の向上により、ＩＣパッケージから突出する端子
部材ピッチが非常に狭くなる傾向にあり、このようなこ
とから、前述したコンタクト植装構造をＩＣパッケージ
を実装するＩＣソケット等のコネクタに採用した場合、
ＩＣ端子のピッチ狭小化に伴ない必然的に基板９１の隣
接する圧入孔９２間及び孔前壁９３間の距離が短くな
り、コンタクトの係合爪をコンタクト圧入孔９２の前壁
９３に喰い込ませたとき、又は植装されたコンタクトに
外力が作用したとき、基板９１の隣接するコンタクト圧
入孔９２間部分に図１６Ａ、Ｂに符号９５で示すような
亀裂を生じ植装不良となる問題点を有している。又亀裂
９５を生じると、コンタクトに対するコンタクト圧入孔
９２の保持力が弱くなって、コンタクトにがたを生じ、
ＩＣパッケージの端子部材との接触が悪化する。
装構造では係合爪喰い込み壁なる前壁９３の通りが一致
している。近年、ＩＣパッケージなどでは、高密度集積
化技術の向上により、ＩＣパッケージから突出する端子
部材ピッチが非常に狭くなる傾向にあり、このようなこ
とから、前述したコンタクト植装構造をＩＣパッケージ
を実装するＩＣソケット等のコネクタに採用した場合、
ＩＣ端子のピッチ狭小化に伴ない必然的に基板９１の隣
接する圧入孔９２間及び孔前壁９３間の距離が短くな
り、コンタクトの係合爪をコンタクト圧入孔９２の前壁
９３に喰い込ませたとき、又は植装されたコンタクトに
外力が作用したとき、基板９１の隣接するコンタクト圧
入孔９２間部分に図１６Ａ、Ｂに符号９５で示すような
亀裂を生じ植装不良となる問題点を有している。又亀裂
９５を生じると、コンタクトに対するコンタクト圧入孔
９２の保持力が弱くなって、コンタクトにがたを生じ、
ＩＣパッケージの端子部材との接触が悪化する。
【０００６】本発明は、上記の如きコンタクト圧入孔へ
のコンタクト圧入に伴なう圧入孔壁の亀裂発生を有効に
防止し、ＩＣパッケージ等の電気部品における端子部材
のピッチの狭小化に適切に対応せんとするものである。
のコンタクト圧入に伴なう圧入孔壁の亀裂発生を有効に
防止し、ＩＣパッケージ等の電気部品における端子部材
のピッチの狭小化に適切に対応せんとするものである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明は、絶縁材製の
基板に列配置されたコンタクト圧入孔にコンタクトの圧
入部を圧入し、この圧入部の係合爪を上記コンタクト圧
入孔の前後壁のいずれかに喰い込ませるコンタクト植装
構造において、上記係合爪が喰い込むコンタクト圧入孔
の壁面の通りを各コンタクト圧入孔の隣接間で前後に喰
い違いを持たせて配置する構成にした。
基板に列配置されたコンタクト圧入孔にコンタクトの圧
入部を圧入し、この圧入部の係合爪を上記コンタクト圧
入孔の前後壁のいずれかに喰い込ませるコンタクト植装
構造において、上記係合爪が喰い込むコンタクト圧入孔
の壁面の通りを各コンタクト圧入孔の隣接間で前後に喰
い違いを持たせて配置する構成にした。
【０００８】例えば、列配置中の各隣接するコンタクト
圧入孔を、左右方向の寸法が互いに等しく前後方向の寸
法が互いに異なる小口径と大口径とに形成し、これら小
口径のコンタクト圧入孔の前壁と大口径のコンタクト圧
入孔の前壁を各隣接間で前後の通りに喰い違いを持たせ
て配置し、これらの喰い違い前壁を前記コンタクトの圧
入部の係合爪喰い込み壁とした。
圧入孔を、左右方向の寸法が互いに等しく前後方向の寸
法が互いに異なる小口径と大口径とに形成し、これら小
口径のコンタクト圧入孔の前壁と大口径のコンタクト圧
入孔の前壁を各隣接間で前後の通りに喰い違いを持たせ
て配置し、これらの喰い違い前壁を前記コンタクトの圧
入部の係合爪喰い込み壁とした。
【０００９】又、上記小口径のコンタクト圧入孔の後壁
と大口径のコンタクト圧入孔の後壁の通りを一致させ位
置決め壁とした。
と大口径のコンタクト圧入孔の後壁の通りを一致させ位
置決め壁とした。
【００１０】又、上記列配置中の隣接するコンタクト圧
入孔を左右方向の寸法が互いに等しく前後方向の寸法が
互いに等しい等口径に形成し、これら等口径のコンタク
ト圧入孔の前壁と後壁の通りを各隣接間で前後に喰い違
いを持たせて配置し、これら等口径のコンタクト圧入孔
の前壁又は後壁のいずれか一方を前記コンタクトの圧入
部の係合爪喰い込み壁とした。
入孔を左右方向の寸法が互いに等しく前後方向の寸法が
互いに等しい等口径に形成し、これら等口径のコンタク
ト圧入孔の前壁と後壁の通りを各隣接間で前後に喰い違
いを持たせて配置し、これら等口径のコンタクト圧入孔
の前壁又は後壁のいずれか一方を前記コンタクトの圧入
部の係合爪喰い込み壁とした。
【００１１】又、上記等口径のコンタクト圧入孔の前壁
と後壁を各隣接間で前後に喰い違いを持たせて配置し、
これら等口径のコンタクト圧入孔の前壁と後壁を交互に
前記コンタクトの圧入部の係合爪喰い込み壁とした。
と後壁を各隣接間で前後に喰い違いを持たせて配置し、
これら等口径のコンタクト圧入孔の前壁と後壁を交互に
前記コンタクトの圧入部の係合爪喰い込み壁とした。
【００１２】又、上記等口径のコンタクト圧入孔の前壁
と後壁の通りを一致させ、これら等口径のコンタクト圧
入孔の前壁と後壁を交互に前記コンタクトの圧入部の係
合爪喰い込み壁とした。
と後壁の通りを一致させ、これら等口径のコンタクト圧
入孔の前壁と後壁を交互に前記コンタクトの圧入部の係
合爪喰い込み壁とした。
【００１３】
【作用】列配置中の各コンタクト圧入孔の隣接間で、コ
ンタクト圧入孔の係合爪喰い込み壁の通りが前後に喰い
違う配置構成になっているので、隣接するコンタクト圧
入孔相互において、係合爪喰い込み壁間距離が長くな
り、コンタクト植装時の圧入力又は植装後の外力が作用
した時に、基板への亀裂発生を有効に防止し、圧入孔配
設ピッチの狭小化も可能にする。
ンタクト圧入孔の係合爪喰い込み壁の通りが前後に喰い
違う配置構成になっているので、隣接するコンタクト圧
入孔相互において、係合爪喰い込み壁間距離が長くな
り、コンタクト植装時の圧入力又は植装後の外力が作用
した時に、基板への亀裂発生を有効に防止し、圧入孔配
設ピッチの狭小化も可能にする。
【００１４】
【実施例】図１乃至図４は本発明の一実施例を示してい
る。
る。
【００１５】図１において、第１コンタクト１は、導電
性板材にプレス加工を施すことにより、前後方向に延び
る長方形の本体部２と、この本体部２の前端側に下方に
向けて突設された振止片３と、本体部２の後端側に下方
に向けて突設された圧入部４と、この圧入部４に前端側
に向けて突設された係合爪５と、圧入部４から下方に向
けて連設された端子部６とを備えた形状に形成されてい
る。
性板材にプレス加工を施すことにより、前後方向に延び
る長方形の本体部２と、この本体部２の前端側に下方に
向けて突設された振止片３と、本体部２の後端側に下方
に向けて突設された圧入部４と、この圧入部４に前端側
に向けて突設された係合爪５と、圧入部４から下方に向
けて連設された端子部６とを備えた形状に形成されてい
る。
【００１６】係合爪５は圧入部４を後述する基板２１の
第１コンタクト圧入孔２３に圧入することにより第１コ
ンタクト圧入孔２３の前壁２３ａに喰い込ませるもので
あって、係合爪５の下面は第１コンタクト圧入孔２３へ
の圧入部４の圧入初期の案内を行う斜面７になってい
る。
第１コンタクト圧入孔２３に圧入することにより第１コ
ンタクト圧入孔２３の前壁２３ａに喰い込ませるもので
あって、係合爪５の下面は第１コンタクト圧入孔２３へ
の圧入部４の圧入初期の案内を行う斜面７になってい
る。
【００１７】第２コンタクト１１は、上記導電性板材と
同一の板厚を有する導電性板材にプレス加工を施すこと
により、第１コンタクト１の本体部２と略同形なる長方
形の本体部１２と、この本体部１２の前端側に下方に向
けて突設された端子部１６と、本体部１２の後端側に下
方に向けて突設された圧入部１４と、この圧入部１４に
前端側に向けて突設された係合爪１５とを備え、上記端
子部１６の基部に上記振止片３と同形状の振止片１３を
有している。
同一の板厚を有する導電性板材にプレス加工を施すこと
により、第１コンタクト１の本体部２と略同形なる長方
形の本体部１２と、この本体部１２の前端側に下方に向
けて突設された端子部１６と、本体部１２の後端側に下
方に向けて突設された圧入部１４と、この圧入部１４に
前端側に向けて突設された係合爪１５とを備え、上記端
子部１６の基部に上記振止片３と同形状の振止片１３を
有している。
【００１８】係合爪１５は圧入部１４を後述する基板２
１の第２コンタクト圧入孔２４に圧入することにより第
２コンタクト圧入孔２４の前壁２４ａに喰い込ませるも
のであって、係合爪１５の下面は第２コンタクト圧入孔
２４への圧入部１４の圧入初期の案内を行う斜面１７に
なっている。
１の第２コンタクト圧入孔２４に圧入することにより第
２コンタクト圧入孔２４の前壁２４ａに喰い込ませるも
のであって、係合爪１５の下面は第２コンタクト圧入孔
２４への圧入部１４の圧入初期の案内を行う斜面１７に
なっている。
【００１９】第１コンタクト１の圧入部４の係合爪基部
における前後方向寸法ｄ1は、第２コンタクト１１の圧
入部１４の前後方向寸法ｄ2より小さい寸法になってい
る（ｄ1＜ｄ2）。
における前後方向寸法ｄ1は、第２コンタクト１１の圧
入部１４の前後方向寸法ｄ2より小さい寸法になってい
る（ｄ1＜ｄ2）。
【００２０】なお、第１、第２コンタクト１、１１にお
いて、図１に仮想線で示すように、第１コンタクト１の
圧入部４に端子部６を連設せずに、第１コンタクト１の
振止片３に端子部８を連設したり、第２コンタクト１１
の振止片１３側の端子部１６を設けず、第２コンタクト
１１の圧入部１４に端子部１８を連設することができ
る。
いて、図１に仮想線で示すように、第１コンタクト１の
圧入部４に端子部６を連設せずに、第１コンタクト１の
振止片３に端子部８を連設したり、第２コンタクト１１
の振止片１３側の端子部１６を設けず、第２コンタクト
１１の圧入部１４に端子部１８を連設することができ
る。
【００２１】又、第１、第２コンタクト１、１１を形成
する際に、第１プレス工程で、振止片３、１３と圧入部
４、１４の夫々に端子部６、８、１６、１８を設けてお
き、第２プレス工程で、そのうちのいずれか一方の端子
部を切断し、上記形状のコンタクトを形成する。
する際に、第１プレス工程で、振止片３、１３と圧入部
４、１４の夫々に端子部６、８、１６、１８を設けてお
き、第２プレス工程で、そのうちのいずれか一方の端子
部を切断し、上記形状のコンタクトを形成する。
【００２２】上記第１、第２コンタクト１、１１を植装
する絶縁材製の基板２１は、モールド成形にて第１、第
２コンタクト１、１１の振止片３、１３を緩挿する上下
に貫通する挿入孔２２と、圧入部４、１４を圧入する上
下に貫通する小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、
２４を備えた形状に形成されている。
する絶縁材製の基板２１は、モールド成形にて第１、第
２コンタクト１、１１の振止片３、１３を緩挿する上下
に貫通する挿入孔２２と、圧入部４、１４を圧入する上
下に貫通する小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、
２４を備えた形状に形成されている。
【００２３】挿入孔２２は左右方向に一列配置にされ、
その左右方向寸法ｔはコンタクト構成素材の板厚ｔと略
同一で、その前後方向寸法Ｄ1は振止片３、１３の前後
方向寸法ｄ5よりも大きく、各孔は互いに等口径であ
り、挿入孔２２の後端入口を弧面２５にする。
その左右方向寸法ｔはコンタクト構成素材の板厚ｔと略
同一で、その前後方向寸法Ｄ1は振止片３、１３の前後
方向寸法ｄ5よりも大きく、各孔は互いに等口径であ
り、挿入孔２２の後端入口を弧面２５にする。
【００２４】他方、小口径と大口径のコンタクト圧入孔
２３、２４は挿入孔２２の後方において左右方向に交互
となって一列配置にされ、夫々の左右方向寸法ｔはコン
タクト構成素材の板厚ｔと略同一寸法にし、又小口径コ
ンタクト圧入孔２３の前後方向寸法Ｄ2と大口径コンタ
クト圧入孔２４の前後方向寸法Ｄ3は互いに異なる。
２３、２４は挿入孔２２の後方において左右方向に交互
となって一列配置にされ、夫々の左右方向寸法ｔはコン
タクト構成素材の板厚ｔと略同一寸法にし、又小口径コ
ンタクト圧入孔２３の前後方向寸法Ｄ2と大口径コンタ
クト圧入孔２４の前後方向寸法Ｄ3は互いに異なる。
【００２５】具体的には、小口径コンタクト圧入孔２３
の前後方向寸法Ｄ2は、第１コンタクト１における圧入
部４の基部における前後方向寸法ｄ1より大きく、係合
爪５を含む圧入部４の前後方向寸法ｄ3より小さい値に
なっている（ｄ1＜Ｄ2＜ｄ3）。
の前後方向寸法Ｄ2は、第１コンタクト１における圧入
部４の基部における前後方向寸法ｄ1より大きく、係合
爪５を含む圧入部４の前後方向寸法ｄ3より小さい値に
なっている（ｄ1＜Ｄ2＜ｄ3）。
【００２６】又大口径コンタクト圧入孔２４の前後方向
寸法Ｄ3は、第２コンタクト１１における圧入部１４の
基部における前後方向寸法ｄ2より大きく、係合爪１５
を含む圧入部１４の前後方向寸法ｄ4より小さい値にな
っている（ｄ2＜Ｄ3＜ｄ4）。
寸法Ｄ3は、第２コンタクト１１における圧入部１４の
基部における前後方向寸法ｄ2より大きく、係合爪１５
を含む圧入部１４の前後方向寸法ｄ4より小さい値にな
っている（ｄ2＜Ｄ3＜ｄ4）。
【００２７】又、小口径と大口径のコンタクト圧入孔２
３、２４の前端と後端の入口は第１、第２コンタクト
１、１１植装時の案内を行う弧面２６、２７、２８、２
９を呈する。
３、２４の前端と後端の入口は第１、第２コンタクト
１、１１植装時の案内を行う弧面２６、２７、２８、２
９を呈する。
【００２８】図２は、上記基板２１の平面図を示してい
る。図２において、小口径コンタクト圧入孔２３の前壁
２３ａと大口径コンタクト圧入孔２４の前壁２４ａの通
りは、各隣接間で前後に喰い違いを持って配置し、これ
ら前壁２３ａ、２４ａは、図２に太実線で示すように、
第１、第２コンタクト１、１１における係合爪５、１５
の喰い込み壁を構成する。
る。図２において、小口径コンタクト圧入孔２３の前壁
２３ａと大口径コンタクト圧入孔２４の前壁２４ａの通
りは、各隣接間で前後に喰い違いを持って配置し、これ
ら前壁２３ａ、２４ａは、図２に太実線で示すように、
第１、第２コンタクト１、１１における係合爪５、１５
の喰い込み壁を構成する。
【００２９】又、小口径と大口径のコンタクト圧入孔２
３、２４の後壁２３ｂ、２４ｂの通りは一致され、位置
決め壁になっている。
３、２４の後壁２３ｂ、２４ｂの通りは一致され、位置
決め壁になっている。
【００３０】この第１実施例において、第１コンタクト
１を基板２１に植装するには、第１コンタクト１の端子
部６を小口径コンタクト圧入孔２３に上方より挿入する
と共に、振止片３を小口径コンタクト圧入孔２３と対応
する挿入孔２２に挿入し、圧入部４の後面を小口径コン
タクト圧入孔２３の後壁２３ｂに接触させ、圧入部４を
小口径コンタクト圧入孔２３に圧入する。即ち、圧入部
４は係合爪５の斜面７が小口径コンタクト圧入孔２３の
弧面２６に当接しつつ押し下げられて、係合爪５が小口
径コンタクト圧入孔２３の前壁２３ａに喰い込み圧入が
進行され、図３に示すように、第１コンタクト１の本体
部２が基板２１の上面に当接した位置で圧入が完了す
る。又、第１コンタクト１の振止片３は、コンタクト挿
入孔２２の前後方向には遊嵌されるが、コンタクト挿入
孔２２の左右側壁で規制される。
１を基板２１に植装するには、第１コンタクト１の端子
部６を小口径コンタクト圧入孔２３に上方より挿入する
と共に、振止片３を小口径コンタクト圧入孔２３と対応
する挿入孔２２に挿入し、圧入部４の後面を小口径コン
タクト圧入孔２３の後壁２３ｂに接触させ、圧入部４を
小口径コンタクト圧入孔２３に圧入する。即ち、圧入部
４は係合爪５の斜面７が小口径コンタクト圧入孔２３の
弧面２６に当接しつつ押し下げられて、係合爪５が小口
径コンタクト圧入孔２３の前壁２３ａに喰い込み圧入が
進行され、図３に示すように、第１コンタクト１の本体
部２が基板２１の上面に当接した位置で圧入が完了す
る。又、第１コンタクト１の振止片３は、コンタクト挿
入孔２２の前後方向には遊嵌されるが、コンタクト挿入
孔２２の左右側壁で規制される。
【００３１】同様に、第２コンタクト１１を基板２１に
植装するには、第２コンタクト１１の端子部１６と振止
片１３を大口径コンタクト圧入孔２４と対応する挿入孔
２２に上方より挿入し、圧入部１４の後面を大口径コン
タクト圧入孔２４の後壁２４ｂに接触させつつ、圧入部
１４を大口径コンタクト圧入孔２４に圧入する。
植装するには、第２コンタクト１１の端子部１６と振止
片１３を大口径コンタクト圧入孔２４と対応する挿入孔
２２に上方より挿入し、圧入部１４の後面を大口径コン
タクト圧入孔２４の後壁２４ｂに接触させつつ、圧入部
１４を大口径コンタクト圧入孔２４に圧入する。
【００３２】即ち、圧入部１４は係合爪１５の斜面１７
が大口径コンタクト圧入孔２４の弧面２８に当接しつつ
押し下げられ、その反力により圧入部１４の後面が後壁
２４ｂに密接し、係合爪１５が大口径コンタクト圧入孔
２４の前壁２４ａに喰い込み圧入が進行され、図４に示
すように、第２コンタクト１１の本体部１２が基板２１
の上面に当接した位置で、圧入を完了する。
が大口径コンタクト圧入孔２４の弧面２８に当接しつつ
押し下げられ、その反力により圧入部１４の後面が後壁
２４ｂに密接し、係合爪１５が大口径コンタクト圧入孔
２４の前壁２４ａに喰い込み圧入が進行され、図４に示
すように、第２コンタクト１１の本体部１２が基板２１
の上面に当接した位置で、圧入を完了する。
【００３３】又、第２コンタクト１１の振止片１３はコ
ンタクト挿入孔２２の前後方向には遊嵌されるが、コン
タクト挿入孔２２の左右側壁で挟まれ規制される。
ンタクト挿入孔２２の前後方向には遊嵌されるが、コン
タクト挿入孔２２の左右側壁で挟まれ規制される。
【００３４】上記第１実施例によれば、図２に示すよう
に、小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の前
壁２３ａ、２４ａの通りが隣接間で、前後に喰い違うの
で、従来のような前壁の通りを一致させた場合に比べ、
前壁２３ａから前壁２４ａまでの距離が長くなり、基板
２１の前壁２３ａ、２４ａ間の部分の剛性が増加する。
この小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４に圧
入部４、１４を圧入し、上記前後に喰い違う前壁２３
ａ、２４ａに係合爪５、１５を喰い込ませたので、コン
タクト植装時の圧入力又は植装後の外力により、基板２
１の前壁２３ａ、２４ａの間に亀裂が入るのを防止する
ことができ、第１、第２コンタクト１、１１の基板２１
への取り付けが強固に行える。又コンタクト圧入孔２
３、２４をより微細ピッチで配置することができる。
に、小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の前
壁２３ａ、２４ａの通りが隣接間で、前後に喰い違うの
で、従来のような前壁の通りを一致させた場合に比べ、
前壁２３ａから前壁２４ａまでの距離が長くなり、基板
２１の前壁２３ａ、２４ａ間の部分の剛性が増加する。
この小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４に圧
入部４、１４を圧入し、上記前後に喰い違う前壁２３
ａ、２４ａに係合爪５、１５を喰い込ませたので、コン
タクト植装時の圧入力又は植装後の外力により、基板２
１の前壁２３ａ、２４ａの間に亀裂が入るのを防止する
ことができ、第１、第２コンタクト１、１１の基板２１
への取り付けが強固に行える。又コンタクト圧入孔２
３、２４をより微細ピッチで配置することができる。
【００３５】又、小口径と大口径のコンタクト圧入孔２
３、２４の後壁２３ｂ、２４ｂの通りを一致させかつ位
置決め壁としたので、例えばロボットで第１、第２コン
タクト１、１１を基板２１に自動的に植装するなどの場
合、その位置決め動作が容易になる。
３、２４の後壁２３ｂ、２４ｂの通りを一致させかつ位
置決め壁としたので、例えばロボットで第１、第２コン
タクト１、１１を基板２１に自動的に植装するなどの場
合、その位置決め動作が容易になる。
【００３６】更に圧入部４、１４と離間配置された振止
片３、１３を挿入孔２２に挿入したので、第１、第２コ
ンタクト１、１１の横振を防止し、圧入部４、１４に加
わる負荷を軽減できる。
片３、１３を挿入孔２２に挿入したので、第１、第２コ
ンタクト１、１１の横振を防止し、圧入部４、１４に加
わる負荷を軽減できる。
【００３７】次に、本発明のその他の実施例を図５乃至
図９に基づいて説明する。
図９に基づいて説明する。
【００３８】図５は第２実施例を示し、前記第１実施例
の小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の単位
列Ａ、Ｂを前後二列に配置し、これら単位列Ａ、Ｂ間に
おける小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の
位置を左右に半ピッチづつずらし配置した場合を示し、
圧入孔２３、２４のその他の構成は前記実施例と同一で
ある。
の小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の単位
列Ａ、Ｂを前後二列に配置し、これら単位列Ａ、Ｂ間に
おける小口径と大口径のコンタクト圧入孔２３、２４の
位置を左右に半ピッチづつずらし配置した場合を示し、
圧入孔２３、２４のその他の構成は前記実施例と同一で
ある。
【００３９】図６Ａ、図６Ｂは第３実施例を示し、図６
Ａは一列に配置されたコンタクト圧入孔３０を、左右方
向寸法が互いに等しく、前後方向寸法が互いに等しい等
口径に形成し、この等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａ相互と後壁３０ｂ相互の通りを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、各等口径コンタクト圧入孔
３０の前壁３０ａを係合爪喰い込み壁とした。
Ａは一列に配置されたコンタクト圧入孔３０を、左右方
向寸法が互いに等しく、前後方向寸法が互いに等しい等
口径に形成し、この等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａ相互と後壁３０ｂ相互の通りを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、各等口径コンタクト圧入孔
３０の前壁３０ａを係合爪喰い込み壁とした。
【００４０】又図６Ｂに示した例は、同図Ａの等口径コ
ンタクト圧入孔３０の単位列Ｃ、Ｄを前後二列に配置
し、これらの単位列Ｃ、Ｄ間における等口径コンタクト
圧入孔３０の位置を左右に半ピッチづつずらして配置し
た。
ンタクト圧入孔３０の単位列Ｃ、Ｄを前後二列に配置
し、これらの単位列Ｃ、Ｄ間における等口径コンタクト
圧入孔３０の位置を左右に半ピッチづつずらして配置し
た。
【００４１】図７Ａ、図７Ｂは第４実施例を示し、図７
Ａは一列配置された等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａ相互と後壁３０ｂ相互の通りを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、各等口径コンタクト圧入孔
３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを交互に係合爪５、１５
による喰い込み壁とし、図７Ｂは図７Ａで説明した配置
の等口径コンタクト圧入孔３０の単位列Ｅ、Ｆを前後二
列に半ピッチづつ位相をずらし配置している。
Ａは一列配置された等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａ相互と後壁３０ｂ相互の通りを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、各等口径コンタクト圧入孔
３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを交互に係合爪５、１５
による喰い込み壁とし、図７Ｂは図７Ａで説明した配置
の等口径コンタクト圧入孔３０の単位列Ｅ、Ｆを前後二
列に半ピッチづつ位相をずらし配置している。
【００４２】図８Ａ、図８Ｂは第５実施例を示し、コン
タクト圧入孔３０を左右方向及び前後方向の寸法が互い
に等しい等口径に形成し、これら等口径のコンタクト圧
入孔３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、これら等口径のコンタクト
圧入孔３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを交互に前記コン
タクトの圧入部４、１４の係合爪５、１５の喰い込み壁
としており、図８Ａは上記コンタクト圧入孔３０を単列
に、図８Ｂは複列（Ｈ、Ｇ）に列配置した場合を示して
いる。
タクト圧入孔３０を左右方向及び前後方向の寸法が互い
に等しい等口径に形成し、これら等口径のコンタクト圧
入孔３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを各隣接間で前後に
喰い違いを持たせて配置し、これら等口径のコンタクト
圧入孔３０の前壁３０ａと後壁３０ｂを交互に前記コン
タクトの圧入部４、１４の係合爪５、１５の喰い込み壁
としており、図８Ａは上記コンタクト圧入孔３０を単列
に、図８Ｂは複列（Ｈ、Ｇ）に列配置した場合を示して
いる。
【００４３】図９Ａ、図９Ｂは第６実施例を示し、図９
Ａは一列配置された等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａと後壁３０ｂの通りを一致させ、これら前壁３０
ａと後壁３０ｂを交互に係合爪喰い込み壁としており、
図９Ｂはこの等口径コンタクト圧入孔３０の単一列Ｉ、
Ｊを前後二列に配置した場合を示している。
Ａは一列配置された等口径コンタクト圧入孔３０の前壁
３０ａと後壁３０ｂの通りを一致させ、これら前壁３０
ａと後壁３０ｂを交互に係合爪喰い込み壁としており、
図９Ｂはこの等口径コンタクト圧入孔３０の単一列Ｉ、
Ｊを前後二列に配置した場合を示している。
【００４４】次に、前記第１実施例のコンタクト植装構
造を上面接触形のＩＣソケットに採用した例を図１０乃
至図１４に基づいて説明する。
造を上面接触形のＩＣソケットに採用した例を図１０乃
至図１４に基づいて説明する。
【００４５】図１０はＩＣソケットの略方形状にモール
ド成形された絶縁材製のソケット基板３１にプレス加工
された導電材製の第１、第２コンタクト４１、４２を植
装した状態の底面図であって、ソケット基板３１の前後
縁部には前記第１実施例と同様の振止片の挿入孔３２の
列及び小口径と大口径のコンタクト圧入孔３３、３４の
列を備えている。
ド成形された絶縁材製のソケット基板３１にプレス加工
された導電材製の第１、第２コンタクト４１、４２を植
装した状態の底面図であって、ソケット基板３１の前後
縁部には前記第１実施例と同様の振止片の挿入孔３２の
列及び小口径と大口径のコンタクト圧入孔３３、３４の
列を備えている。
【００４６】小口径と大口径のコンタクト圧入孔３３、
３４夫々には第１、第２コンタクト４１、４２の支持板
部４１ａ、４２ａの後端側より下方に突設された雄端子
部４１ｅ、４２ｅを挿入しつつ、この雄端子部の基部に
形成された圧入部４１ｂ、４２ｂを圧入し、小口径と大
口径のコンタクト圧入孔３３、３４の前後に喰い違い配
置された前壁３３ａ、３４ａには圧入部４１ｂ、４２ｂ
に突設された係合爪４１ｃ、４２ｃを喰い込ませ、通り
を一致させた後壁３３ｂ、３４ｂは第１、第２コンタク
ト４１、４２の圧入部４１ｂ、４２ｂの位置決め壁とす
る。
３４夫々には第１、第２コンタクト４１、４２の支持板
部４１ａ、４２ａの後端側より下方に突設された雄端子
部４１ｅ、４２ｅを挿入しつつ、この雄端子部の基部に
形成された圧入部４１ｂ、４２ｂを圧入し、小口径と大
口径のコンタクト圧入孔３３、３４の前後に喰い違い配
置された前壁３３ａ、３４ａには圧入部４１ｂ、４２ｂ
に突設された係合爪４１ｃ、４２ｃを喰い込ませ、通り
を一致させた後壁３３ｂ、３４ｂは第１、第２コンタク
ト４１、４２の圧入部４１ｂ、４２ｂの位置決め壁とす
る。
【００４７】又ソケット基板３１の挿入孔３２夫々に
は、第１、第２コンタクト４１、４２の支持板部４１
ａ、４２ａの前端側より下方に突設された振止片４１
ｄ、４２ｄを挿入している。ソケット基板３１の四隅部
にはソケット基板３１を図外のプリント基板に取り付け
た際、プリント基板との間に間隙を形成するためのスタ
ンドオフ３５を突設し、ソケット基板３１の中央部には
上面で開放されたＩＣパッケージ収容部３６を形成して
いる。
は、第１、第２コンタクト４１、４２の支持板部４１
ａ、４２ａの前端側より下方に突設された振止片４１
ｄ、４２ｄを挿入している。ソケット基板３１の四隅部
にはソケット基板３１を図外のプリント基板に取り付け
た際、プリント基板との間に間隙を形成するためのスタ
ンドオフ３５を突設し、ソケット基板３１の中央部には
上面で開放されたＩＣパッケージ収容部３６を形成して
いる。
【００４８】尚、図１０において、第１コンタクト４１
の圧入部４１ｂには端子部４１ｅが下方向け連設され、
第２コンタクト４２の振止片４２ｂには端子部４２ｅが
下方に向け連設されている。
の圧入部４１ｂには端子部４１ｅが下方向け連設され、
第２コンタクト４２の振止片４２ｂには端子部４２ｅが
下方に向け連設されている。
【００４９】図１１は上記ソケット基板３１に植装され
た第１コンタクト４１の押圧受部４１ｊをコンタクト開
閉部材４３で押し下げた状態の断面図、図１２は上記ソ
ケット基板３１に植装された第２コンタクト４２の押圧
受部４２ｊをコンタクト開閉部材４３で押し下げた状態
の断面図であって、ソケット基板３１に植装された第
１、第２コンタクト４１、４２は、ソケット基板３１の
上面側に設けられたＩＣパッケージ収容部３６の一側壁
に沿って配置され、この第１、第２コンタクト４１、４
２の支持板部４１ａ、４２ａには略半円弧状の湾曲ばね
部４１ｆ、４２ｆを上方前側（ＩＣパッケージ収容部３
６側）に向け突設し、この湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの
上端には剛体の接触片部４１ｇ、４２ｇを前方に向け突
設し、接触片部４１ｇ、４２ｇより後方には剛体のアー
ム部４１ｉ、４２ｉを突設し、このアーム部４１ｉ、４
２ｉ後端から上方へ押圧受部４１ｊ、４２ｊを突設し、
他方ソケットの上位を覆うように枠形のコンタクト開閉
部材４３を上下動可に配し、このコンタクト開閉部材４
３の押下斜面部４３ａを上記押圧受部４１ｊ、４２ｊに
支承させ、コンタクト開閉部材４３の下降によって押圧
受部４１ｊ、４２ｊに斜め下方への押下力を付与する構
成としている。
た第１コンタクト４１の押圧受部４１ｊをコンタクト開
閉部材４３で押し下げた状態の断面図、図１２は上記ソ
ケット基板３１に植装された第２コンタクト４２の押圧
受部４２ｊをコンタクト開閉部材４３で押し下げた状態
の断面図であって、ソケット基板３１に植装された第
１、第２コンタクト４１、４２は、ソケット基板３１の
上面側に設けられたＩＣパッケージ収容部３６の一側壁
に沿って配置され、この第１、第２コンタクト４１、４
２の支持板部４１ａ、４２ａには略半円弧状の湾曲ばね
部４１ｆ、４２ｆを上方前側（ＩＣパッケージ収容部３
６側）に向け突設し、この湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの
上端には剛体の接触片部４１ｇ、４２ｇを前方に向け突
設し、接触片部４１ｇ、４２ｇより後方には剛体のアー
ム部４１ｉ、４２ｉを突設し、このアーム部４１ｉ、４
２ｉ後端から上方へ押圧受部４１ｊ、４２ｊを突設し、
他方ソケットの上位を覆うように枠形のコンタクト開閉
部材４３を上下動可に配し、このコンタクト開閉部材４
３の押下斜面部４３ａを上記押圧受部４１ｊ、４２ｊに
支承させ、コンタクト開閉部材４３の下降によって押圧
受部４１ｊ、４２ｊに斜め下方への押下力を付与する構
成としている。
【００５０】この押下力よりアーム部４１ｉ、４２ｉが
湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの弾性力に抗して湾曲ばね部
４１ｆ、４２ｆの上端を中心として下方に回動し、その
反動として接触片部４１ｇ、４２ｇが湾曲ばね部４１
ｆ、４２ｆの上端を中心として斜め上方に後方回動し、
接触解除状態を形成する。
湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの弾性力に抗して湾曲ばね部
４１ｆ、４２ｆの上端を中心として下方に回動し、その
反動として接触片部４１ｇ、４２ｇが湾曲ばね部４１
ｆ、４２ｆの上端を中心として斜め上方に後方回動し、
接触解除状態を形成する。
【００５１】図１３は上記第１コンタクト４１へのコン
タクト開閉部材４３の押下力を解除した状態の断面図、
図１４は上記第２コンタクト４２へのコンタクト開閉部
材４３の押下力を解除した状態の断面図であって、コン
タクト開閉部材４３がコンタクトの復元力で上昇すると
同時に、湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの復元弾性により接
触片部４１ｇ、４２ｇが下方に回動し、接触片部４１
ｈ、４２ｈが上方より斜め下方に前方擺動してソケット
基板３１の端子支持面３７に湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆ
に復元弾性が残存する状態で当接する。ＩＣパッケージ
は上記ＩＣ収容部３６に収容して、その端子を上記端子
支持面３７に支持し、上記接触片部４１ｇ、４２ｇを上
記前方への復元力で上記端子支持面３７に支持された端
子の上面に加圧接触する。
タクト開閉部材４３の押下力を解除した状態の断面図、
図１４は上記第２コンタクト４２へのコンタクト開閉部
材４３の押下力を解除した状態の断面図であって、コン
タクト開閉部材４３がコンタクトの復元力で上昇すると
同時に、湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆの復元弾性により接
触片部４１ｇ、４２ｇが下方に回動し、接触片部４１
ｈ、４２ｈが上方より斜め下方に前方擺動してソケット
基板３１の端子支持面３７に湾曲ばね部４１ｆ、４２ｆ
に復元弾性が残存する状態で当接する。ＩＣパッケージ
は上記ＩＣ収容部３６に収容して、その端子を上記端子
支持面３７に支持し、上記接触片部４１ｇ、４２ｇを上
記前方への復元力で上記端子支持面３７に支持された端
子の上面に加圧接触する。
【００５２】上記図１０乃至図１４に示した上面接触形
のＩＣソケットにおいても、ソケット基板３１に形成さ
れた小口径と大口径のコンタクト圧入孔３２、３３の前
壁３２ａ、３３ａを各隣接間で前後に喰い違い配置した
ので、コンタクト開閉部材４３による押し下げ時に第
１、第２コンタクトに大きな押下力が作用しても、ソケ
ット基板３１の前壁３２ａ、３３ａ間の部分に亀裂が入
ることを有効に防止する。
のＩＣソケットにおいても、ソケット基板３１に形成さ
れた小口径と大口径のコンタクト圧入孔３２、３３の前
壁３２ａ、３３ａを各隣接間で前後に喰い違い配置した
ので、コンタクト開閉部材４３による押し下げ時に第
１、第２コンタクトに大きな押下力が作用しても、ソケ
ット基板３１の前壁３２ａ、３３ａ間の部分に亀裂が入
ることを有効に防止する。
【００５３】図１５は、下面接触形のＩＣソケットに使
用されるコンタクト５１を示し、このプレス加工される
導電材製のコンタクト５１は横長の座片部５１ａの一端
側には圧入部５１ｂを下方に向け突設し、圧入部５１ｂ
には係合爪５１ｃを突設し、座片部５１ａの他端側には
端子部５１ｅを下方に向け突設し、座片部５１ａの一端
側上部には、ばね片から成る横Ｕ字形の接触アーム部５
１ｇを他端側に向け突設し、その延設端部には接触部５
１ｈを上方に向けて突設し、このコンタクト５１の圧入
部５１ｂを前記各実施例に示したように配置した各圧入
孔に圧入する。この場合にも接触アーム部５１ｇに上下
の負荷が加わり、この負荷による圧入孔の破損を有効に
防止する。
用されるコンタクト５１を示し、このプレス加工される
導電材製のコンタクト５１は横長の座片部５１ａの一端
側には圧入部５１ｂを下方に向け突設し、圧入部５１ｂ
には係合爪５１ｃを突設し、座片部５１ａの他端側には
端子部５１ｅを下方に向け突設し、座片部５１ａの一端
側上部には、ばね片から成る横Ｕ字形の接触アーム部５
１ｇを他端側に向け突設し、その延設端部には接触部５
１ｈを上方に向けて突設し、このコンタクト５１の圧入
部５１ｂを前記各実施例に示したように配置した各圧入
孔に圧入する。この場合にも接触アーム部５１ｇに上下
の負荷が加わり、この負荷による圧入孔の破損を有効に
防止する。
【００５４】尚本発明は、前記各実施例における前壁を
後壁と称呼し、後壁を前壁と称呼する場合も含む。
後壁と称呼し、後壁を前壁と称呼する場合も含む。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣソケット等のコネ
クタにおける絶縁材製基板に列配置されたコンタクト圧
入孔にコンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を上記コンタクト圧入孔の前壁又は後壁のいずれかに
喰い込ませるコンタクト植装構造において、上記係合爪
が喰い込むコンタクト圧入孔の壁面の通りを各コンタク
ト圧入孔の隣接間で前後に喰い違いに配置する構成とし
たので、コンタクト植装時の圧入力又は植装後コンタク
トに繰り返し負荷される外力により圧入孔間に亀裂が発
生するのを有効に防止し、基板に対するコンタクトの植
装強度を増加し、コンタクトの電気部品との接触を向上
することができる。ひいては圧入孔間の配設ピッチを狭
小化することができ、ＩＣパッケージ等における端子の
微細ピッチ化に有効に対応できる。
クタにおける絶縁材製基板に列配置されたコンタクト圧
入孔にコンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を上記コンタクト圧入孔の前壁又は後壁のいずれかに
喰い込ませるコンタクト植装構造において、上記係合爪
が喰い込むコンタクト圧入孔の壁面の通りを各コンタク
ト圧入孔の隣接間で前後に喰い違いに配置する構成とし
たので、コンタクト植装時の圧入力又は植装後コンタク
トに繰り返し負荷される外力により圧入孔間に亀裂が発
生するのを有効に防止し、基板に対するコンタクトの植
装強度を増加し、コンタクトの電気部品との接触を向上
することができる。ひいては圧入孔間の配設ピッチを狭
小化することができ、ＩＣパッケージ等における端子の
微細ピッチ化に有効に対応できる。
【図１】本発明の一実施例を示す基板とコンタクトの分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】上記基板の平面図。
【図３】上記基板への第１コンタクト植装状態を示す断
面図。
面図。
【図４】上記基板への第２コンタクト植装状態を示す断
面図。
面図。
【図５】本発明の第２実施例における基板の平面図。
【図６】本発明の第３実施例を示すものであって、Ａは
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
【図７】本発明の第４実施例を示すものであって、Ａは
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
【図８】本発明の第５実施例を示すものであって、Ａは
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
【図９】本発明の第６実施例を示すものであって、Ａは
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
コンタクト圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂは
コンタクト圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
【図１０】本発明のコンタクト植装構造を採用したソケ
ット基板の底面図。
ット基板の底面図。
【図１１】図１０に示すＡ−Ａ線断面図であり、第１コ
ンタクトの接触解除動作を示す図。
ンタクトの接触解除動作を示す図。
【図１２】図１０に示すＢ−Ｂ線断面図であり、第２コ
ンタクトの接触解除動作を示す図。
ンタクトの接触解除動作を示す図。
【図１３】図１０に示すＡ−Ａ線断面図であり、第１コ
ンタクトの接触動作状態を示す図。
ンタクトの接触動作状態を示す図。
【図１４】図１０に示すＢ−Ｂ線断面図であり、第２コ
ンタクトの接触動作状態を示す図。
ンタクトの接触動作状態を示す図。
【図１５】本発明のコンタクト植装構造を使用する異な
る例のコンタクトを示す斜視図。
る例のコンタクトを示す斜視図。
【図１６】従来例を示すものであって、Ａはコンタクト
圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂはコンタクト
圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
圧入孔を一列配置にした基板の平面図、Ｂはコンタクト
圧入孔を二列配置にした基板の平面図。
１、１１、４１、４２、５１ コンタ
クト ４、１４、４１ｂ、４２ｂ、５１ｂ コンタ
クトの圧入部 ５、１５、４１ｃ、４２ｃ、５１ｃ コンタ
クトの係合爪 ２１ 基板 ２３、２４、３０、３３、３４ コンタ
クト圧入孔 ２３ａ、２４ａ、３０ａ、３３ａ、３４ａ コンタ
クト圧入孔の前壁 ２３ｂ、２４ｂ、３０ｂ、３３ｂ、３４ｂ コンタ
クト圧入孔の後壁 ３１ ソケッ
ト基板
クト ４、１４、４１ｂ、４２ｂ、５１ｂ コンタ
クトの圧入部 ５、１５、４１ｃ、４２ｃ、５１ｃ コンタ
クトの係合爪 ２１ 基板 ２３、２４、３０、３３、３４ コンタ
クト圧入孔 ２３ａ、２４ａ、３０ａ、３３ａ、３４ａ コンタ
クト圧入孔の前壁 ２３ｂ、２４ｂ、３０ｂ、３３ｂ、３４ｂ コンタ
クト圧入孔の後壁 ３１ ソケッ
ト基板
Claims (5)
- 【請求項１】コンタクトに係合爪が突設された圧入部を
形成し、この圧入部が挿入可能なコンタクト圧入孔を絶
縁材製の基板に列配置に形成し、このコンタクト圧入孔
に前記コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を前記コンタクト圧入孔の孔壁に喰い込ませることに
より、前記コンタクトを前記基板に列配置に取り付ける
コンタクト植装構造において、前記列配置中の各隣接す
るコンタクト圧入孔を列配置方向に交叉する前後方向の
寸法が互いに異なる小口径と大口径とに形成し、これら
小口径のコンタクト圧入孔の前壁と大口径のコンタクト
圧入孔の前壁を各隣接間で前後の通りに喰い違いを持た
せて配置し、これらの喰い違い前壁を前記コンタクトの
圧入部の係合爪喰い込み壁としたことを特徴とするコン
タクト植装構造。 - 【請求項２】前記小口径のコンタクト圧入孔の後壁と大
口径のコンタクト圧入孔の後壁の通りを一致させ位置決
め壁としたことを特徴とする請求項１記載のコンタクト
植装構造。 - 【請求項３】コンタクトに係合爪が突設された圧入部を
形成し、この圧入部が挿入可能なコンタクト圧入孔を絶
縁材製の基板に列配置に形成し、このコンタクト圧入孔
に前記コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を前記コンタクト圧入孔の孔壁に喰い込ませることに
より、前記コンタクトを前記基板に列配置に取り付ける
コンタクト植装構造において、前記列配置中の隣接する
コンタクト圧入孔を列配置方向に交叉する前後方向の寸
法が互いに等しい等口径に形成し、これら等口径のコン
タクト圧入孔の前壁と後壁の通りを各隣接間で前後に喰
い違いを持たせて配置し、これら等口径のコンタクト圧
入孔の前壁又は後壁のいずれか一方を前記コンタクトの
圧入部の係合爪喰い込み壁としたことを特徴とするコン
タクト植装構造。 - 【請求項４】コンタクトに係合爪が突設された圧入部を
形成し、この圧入部が挿入可能なコンタクト圧入孔を絶
縁材製の基板に列配置に形成し、このコンタクト圧入孔
に前記コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を前記コンタクト圧入孔の孔壁に喰い込ませることに
より、前記コンタクトを前記基板に列配置に取り付ける
コンタクト植装構造において、前記列配置中の隣接する
コンタクト圧入孔を列配置方向に交叉する前後方向の寸
法が互いに等しい等口径に形成し、これら等口径のコン
タクト圧入孔の前壁と後壁を各隣接間で前後に喰い違い
を持たせて配置し、これら等口径のコンタクト圧入孔の
前壁と後壁を交互に前記コンタクトの圧入部の係合爪喰
い込み壁としたことを特徴とするコンタクト植装構造。 - 【請求項５】コンタクトに係合爪が突設された圧入部を
形成し、この圧入部が挿入可能なコンタクト圧入孔を絶
縁材製の基板に列配置に形成し、このコンタクト圧入孔
に前記コンタクトの圧入部を圧入し、この圧入部の係合
爪を前記コンタクト圧入孔の孔壁に喰い込ませることに
より、前記コンタクトを前記基板に列配置に取り付ける
コンタクト植装構造において、前記列配置中の隣接する
コンタクト圧入孔を列配置方向に交叉する前後方向の寸
法が互いに等しい等口径に形成し、これら等口径のコン
タクト圧入孔の前壁と後壁の通りを一致させ、これら等
口径のコンタクト圧入孔の前壁と後壁を交互に前記コン
タクトの圧入部の係合爪喰い込み壁としたことを特徴と
するコンタクト植装構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4327424A JP2525108B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | コンタクト植装構造 |
| GB9322990A GB2273828B (en) | 1992-11-11 | 1993-11-08 | Contact implanting structure |
| US08/149,920 US5370559A (en) | 1992-11-11 | 1993-11-10 | Contact implanting structure |
| TW082109502A TW262601B (ja) | 1992-11-11 | 1993-11-11 | |
| US08/307,073 US5431587A (en) | 1992-11-11 | 1994-09-16 | Contact implanting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4327424A JP2525108B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | コンタクト植装構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151000A true JPH06151000A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2525108B2 JP2525108B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=18199013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4327424A Expired - Fee Related JP2525108B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | コンタクト植装構造 |
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|---|---|
| US (2) | US5370559A (ja) |
| JP (1) | JP2525108B2 (ja) |
| GB (1) | GB2273828B (ja) |
| TW (1) | TW262601B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Ｉｃソケット |
| CN201887188U (zh) * | 2010-06-08 | 2011-06-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器 |
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-
1992
- 1992-11-11 JP JP4327424A patent/JP2525108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-08 GB GB9322990A patent/GB2273828B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-10 US US08/149,920 patent/US5370559A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-11 TW TW082109502A patent/TW262601B/zh active
-
1994
- 1994-09-16 US US08/307,073 patent/US5431587A/en not_active Expired - Lifetime
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| US9774155B2 (en) | 2012-01-17 | 2017-09-26 | Yazaki Corporation | Assembling structure of bus bar |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW262601B (ja) | 1995-11-11 |
| GB2273828B (en) | 1996-01-17 |
| GB9322990D0 (en) | 1994-01-05 |
| JP2525108B2 (ja) | 1996-08-14 |
| GB2273828A (en) | 1994-06-29 |
| US5370559A (en) | 1994-12-06 |
| US5431587A (en) | 1995-07-11 |
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