JPH06151500A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH06151500A JPH06151500A JP4323571A JP32357192A JPH06151500A JP H06151500 A JPH06151500 A JP H06151500A JP 4323571 A JP4323571 A JP 4323571A JP 32357192 A JP32357192 A JP 32357192A JP H06151500 A JPH06151500 A JP H06151500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- bonded
- image
- scale pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易かつ迅速にボンディング状態を検査する
こと。 【構成】 ボンディング後のアイランド部２ａと半導体
ペレット３との位置関係をカメラ３５にて撮像し、モニ
タ３９に写し出す。そして選択表示部４０は、記憶部４
１に予め記憶されているＸ方向スケールパターンＳ１、
Ｙ方向スケールパターンＳ２から必要なパターンを選択
して、カメラ３５の取り込み画像が表示されているモニ
タ３９に写し出す。
こと。 【構成】 ボンディング後のアイランド部２ａと半導体
ペレット３との位置関係をカメラ３５にて撮像し、モニ
タ３９に写し出す。そして選択表示部４０は、記憶部４
１に予め記憶されているＸ方向スケールパターンＳ１、
Ｙ方向スケールパターンＳ２から必要なパターンを選択
して、カメラ３５の取り込み画像が表示されているモニ
タ３９に写し出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットボンデ
ィング装置などのボンディング装置に関する。
ィング装置などのボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体ペレットボンディング装置
においては、ボンディング動作を開始する前に、ボンデ
ィング装置に対して、リードフレームのアイランド部に
対する半導体ペレットのボンディング位置を教示（ティ
ーチングと呼ぶ）する必要がある。
においては、ボンディング動作を開始する前に、ボンデ
ィング装置に対して、リードフレームのアイランド部に
対する半導体ペレットのボンディング位置を教示（ティ
ーチングと呼ぶ）する必要がある。
【０００３】このティーチング作業は、次の手順で行な
われる。まずボンディングステーションにリードフレー
ムを搬送し、先頭位置のアイランド部をヒートブロック
上のボンディング位置に位置決めする。次に、手動操作
にてＸ−Ｙテーブルを移動させ、このＸ−Ｙテーブル上
に載置されたボンディンクヘッドが有する吸着ノズルを
用いて、半導体ペレットをアイランド部の上方に搬送す
る。そして吸着ノズルを下降させながら、Ｘ−Ｙテーブ
ルを手動で微動させ、半導体ペレットが正規のボンディ
ング位置にボンディングされるように調整する。そして
この調整後の位置をボンディング装置に覚え込ませ、テ
ィーチング作業は終了する。
われる。まずボンディングステーションにリードフレー
ムを搬送し、先頭位置のアイランド部をヒートブロック
上のボンディング位置に位置決めする。次に、手動操作
にてＸ−Ｙテーブルを移動させ、このＸ−Ｙテーブル上
に載置されたボンディンクヘッドが有する吸着ノズルを
用いて、半導体ペレットをアイランド部の上方に搬送す
る。そして吸着ノズルを下降させながら、Ｘ−Ｙテーブ
ルを手動で微動させ、半導体ペレットが正規のボンディ
ング位置にボンディングされるように調整する。そして
この調整後の位置をボンディング装置に覚え込ませ、テ
ィーチング作業は終了する。
【０００４】ところで、このようなティーチング作業に
おいては、半導体ペレットの正規のボンディング位置が
作業者の目視確認によって決定されるため、作業者の個
人差によりティーチング位置に誤差が発生する。
おいては、半導体ペレットの正規のボンディング位置が
作業者の目視確認によって決定されるため、作業者の個
人差によりティーチング位置に誤差が発生する。
【０００５】そこで通常は、ティーチング作業後に、半
導体ペレットの実際のボンディング位置と正規のボンデ
ィング位置とのずれ状態を測定装置を用いて測定し、こ
のずれ状態に基づき、１度ティーチングされたボンディ
ング位置の修正を行なっている。
導体ペレットの実際のボンディング位置と正規のボンデ
ィング位置とのずれ状態を測定装置を用いて測定し、こ
のずれ状態に基づき、１度ティーチングされたボンディ
ング位置の修正を行なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、測定装置は
ペレットボンディング装置とは別体のため、ずれ状態を
測定しようとする場合、当然ながらティーチング時にボ
ンディングしたリードフレームをペレットボンディング
装置から測定装置上に移し変えるという作業が必要とな
る。このため、測定には多大な時間を必要とし、それに
伴ってティーチング作業の修正にも多大な時間を要する
という問題が生じていた。
ペレットボンディング装置とは別体のため、ずれ状態を
測定しようとする場合、当然ながらティーチング時にボ
ンディングしたリードフレームをペレットボンディング
装置から測定装置上に移し変えるという作業が必要とな
る。このため、測定には多大な時間を必要とし、それに
伴ってティーチング作業の修正にも多大な時間を要する
という問題が生じていた。
【０００７】また、測定装置へのボンディング済みリー
ドフレームの移し変えは作業者による手作業にて行なわ
れるため、移送途中に生じる振動、あるいは衝撃により
リードが変形したり、またそれを防止するために移送に
は慎重をきたさなければならず、作業者に多大な疲労を
与えていた。
ドフレームの移し変えは作業者による手作業にて行なわ
れるため、移送途中に生じる振動、あるいは衝撃により
リードが変形したり、またそれを防止するために移送に
は慎重をきたさなければならず、作業者に多大な疲労を
与えていた。
【０００８】本発明は、容易かつ迅速にボンディング状
態を検査することができるボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
態を検査することができるボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、被ボンディン
グ物をボンディング位置に搬送する搬送手段と、この搬
送手段により搬送される前記被ボンディング物に対して
所定のボンディングを施すボンディング手段と、このボ
ンディング手段にてボンディングが施された前記被ボン
ディング物を収納する収納手段とを有するボンディング
装置において、前記ボンディング手段によるボンディン
グ済みの前記被ボンディング物を撮像する撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された画像を処理する画像処
理手段と、この画像処理手段による処理画像を映し出す
表示手段と、目盛りパターンを登録可能な記憶手段と、
この記憶手段に登録されている前記目盛りパターンを必
要に応じて前記画像処理手段による処理画像が映し出さ
れている前記表示手段に映し出す選択表示手段とを有す
ることを特徴とする。
グ物をボンディング位置に搬送する搬送手段と、この搬
送手段により搬送される前記被ボンディング物に対して
所定のボンディングを施すボンディング手段と、このボ
ンディング手段にてボンディングが施された前記被ボン
ディング物を収納する収納手段とを有するボンディング
装置において、前記ボンディング手段によるボンディン
グ済みの前記被ボンディング物を撮像する撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された画像を処理する画像処
理手段と、この画像処理手段による処理画像を映し出す
表示手段と、目盛りパターンを登録可能な記憶手段と、
この記憶手段に登録されている前記目盛りパターンを必
要に応じて前記画像処理手段による処理画像が映し出さ
れている前記表示手段に映し出す選択表示手段とを有す
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、ボンディング手段にてボンデ
ィングが施された被ボンディング物は撮像手段にて撮像
され、その画像は画像処理手段にて処理されて表示手段
に映し出される。そしてこの表示手段には、必要に応じ
て、記憶手段に登録されている目盛りパターンがボンデ
ィング済み被ボンディング物の画像とともに映し出され
る。
ィングが施された被ボンディング物は撮像手段にて撮像
され、その画像は画像処理手段にて処理されて表示手段
に映し出される。そしてこの表示手段には、必要に応じ
て、記憶手段に登録されている目盛りパターンがボンデ
ィング済み被ボンディング物の画像とともに映し出され
る。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１は本発明が適用されてなるペレットボンディング装置
の構成図、図２はＸ方向スケールパターンの表示状態を
示す図、図３はＹ方向スケールパターンの表示状態を示
す図、図４はカメラにより取り込まれたボンディング部
位のモニタ画像である。
１は本発明が適用されてなるペレットボンディング装置
の構成図、図２はＸ方向スケールパターンの表示状態を
示す図、図３はＹ方向スケールパターンの表示状態を示
す図、図４はカメラにより取り込まれたボンディング部
位のモニタ画像である。
【００１２】まず図１において、ペレットボンディング
装置１は、リードフレーム２上に所定間隔で形成された
アイランド部２ａ上に半導体ペレット３を順次ボンディ
ングする装置であり、リードフレーム搬送部１０、半導
体ペレット供給部２０、ボンディング部３０を有してい
る。
装置１は、リードフレーム２上に所定間隔で形成された
アイランド部２ａ上に半導体ペレット３を順次ボンディ
ングする装置であり、リードフレーム搬送部１０、半導
体ペレット供給部２０、ボンディング部３０を有してい
る。
【００１３】リードフレーム搬送部１０は、リードフレ
ーム２を１対の搬送レール１１に沿って間欠搬送し、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａを順次ボンディング
部３０によるボンディング位置に位置付ける。
ーム２を１対の搬送レール１１に沿って間欠搬送し、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａを順次ボンディング
部３０によるボンディング位置に位置付ける。
【００１４】なお、このリードフレーム２は、不図示の
供給マガジンから順次供給されるとともに、ボンディン
グ終了後は収納マガジンに収納されるようになってい
る。
供給マガジンから順次供給されるとともに、ボンディン
グ終了後は収納マガジンに収納されるようになってい
る。
【００１５】半導体ペレット供給部２０は搬送レール１
１の側部に配設され、ウエハ状の半導体ペレット３がＸ
Ｙテーブル２１に保持され、これによりウェハステージ
２２を構成する。
１の側部に配設され、ウエハ状の半導体ペレット３がＸ
Ｙテーブル２１に保持され、これによりウェハステージ
２２を構成する。
【００１６】また、ウェハステージ２２と搬送レール１
１との間には、不図示の位置決め爪を備える位置決め台
２３が配設され、移送アーム２４によりウェハステージ
２２から移送された半導体ペレット３の位置修正を行な
う。
１との間には、不図示の位置決め爪を備える位置決め台
２３が配設され、移送アーム２４によりウェハステージ
２２から移送された半導体ペレット３の位置修正を行な
う。
【００１７】ボンディング部３０は、ＸＹテーブル３１
上に載置されたボンディングヘッド３２を有する。そし
てボンディングヘッド３２には、吸着ノズル３３を先端
に有し上下動させられるボンディングアーム３４が保持
されるとともに、カメラ３５が支持される。カメラ３５
は、アイランド部２ａにボンディングされた半導体ペレ
ット３のボンディング状態を撮像する。
上に載置されたボンディングヘッド３２を有する。そし
てボンディングヘッド３２には、吸着ノズル３３を先端
に有し上下動させられるボンディングアーム３４が保持
されるとともに、カメラ３５が支持される。カメラ３５
は、アイランド部２ａにボンディングされた半導体ペレ
ット３のボンディング状態を撮像する。
【００１８】また、ボンディング部３０に対向する１対
の搬送レール１１間の下方には加熱台３６が設けられ
る。
の搬送レール１１間の下方には加熱台３６が設けられ
る。
【００１９】カメラ３５は、画像処理装置３７に接続さ
れ、ここでカメラ３５が取り込んだ画像の処理が施され
る。また、画像処理装置３７は、制御装置３８とモニタ
３９とに接続されていて、制御装置３８からの指令によ
り、画像処理装置３７にて処理された処理画像がモニタ
３９に表示される。なおこの制御装置３８は、リードフ
レーム搬送部１０、半導体ペレット供給部２０、ボンデ
ィング部３０の駆動制御も行なうものである。なお、Ｘ
Ｙテーブル３１は、制御装置３８に備えられた入力部５
０により手動操作での移動も可能とされる。
れ、ここでカメラ３５が取り込んだ画像の処理が施され
る。また、画像処理装置３７は、制御装置３８とモニタ
３９とに接続されていて、制御装置３８からの指令によ
り、画像処理装置３７にて処理された処理画像がモニタ
３９に表示される。なおこの制御装置３８は、リードフ
レーム搬送部１０、半導体ペレット供給部２０、ボンデ
ィング部３０の駆動制御も行なうものである。なお、Ｘ
Ｙテーブル３１は、制御装置３８に備えられた入力部５
０により手動操作での移動も可能とされる。
【００２０】ここで、制御装置３８とモニタ３９との間
には、選択表示部４０が介在される。この選択表示部４
０はさらに記憶部４１を有しており、この記憶部４１に
は２種類の目盛りパターンＳが記憶されている。本実施
例における２種類の目盛りパターンとは、定ピッチで目
盛りが設けられた、図２に示すようなＸ方向スケールパ
ターンＳ１と、図３に示すようなＹ方向スケールパター
ンＳ２である。そして、入力部５０に設けられる選択ス
イッチなどの押圧信号により、選択表示部４０は、記憶
部４１に登録された２種類の目盛りパターンＳ（Ｓ１、
Ｓ２）の中から、選択された目盛りパターンＳをモニタ
３９に映し出すようになっている。
には、選択表示部４０が介在される。この選択表示部４
０はさらに記憶部４１を有しており、この記憶部４１に
は２種類の目盛りパターンＳが記憶されている。本実施
例における２種類の目盛りパターンとは、定ピッチで目
盛りが設けられた、図２に示すようなＸ方向スケールパ
ターンＳ１と、図３に示すようなＹ方向スケールパター
ンＳ２である。そして、入力部５０に設けられる選択ス
イッチなどの押圧信号により、選択表示部４０は、記憶
部４１に登録された２種類の目盛りパターンＳ（Ｓ１、
Ｓ２）の中から、選択された目盛りパターンＳをモニタ
３９に映し出すようになっている。
【００２１】次に作動について説明する。なお以下の説
明では、すでに１度目のティーチング作業が終了してい
て、そのティーチングされたボンディング位置の修正の
仕方について説明する。
明では、すでに１度目のティーチング作業が終了してい
て、そのティーチングされたボンディング位置の修正の
仕方について説明する。
【００２２】まず不図示の供給マガジンからリードフレ
ーム２が搬送レール１１上に供給されると、このリード
フレーム２はリードフレーム搬送部１０により搬送レー
ル１１上を間歇送りされ、先頭位置のアイランド部２ａ
がボンディング位置に位置付けられる。
ーム２が搬送レール１１上に供給されると、このリード
フレーム２はリードフレーム搬送部１０により搬送レー
ル１１上を間歇送りされ、先頭位置のアイランド部２ａ
がボンディング位置に位置付けられる。
【００２３】一方、半導体ペレット供給部２０において
は、ＸＹステージ２１の移動によりピックアップ位置に
位置決めされた半導体ペレット３が、移送アーム２４に
よりピックアップされる。そしてこの半導体ペレット３
は、位置決め台２３上に移送され、ここで不図示の位置
決め爪により位置修正される。
は、ＸＹステージ２１の移動によりピックアップ位置に
位置決めされた半導体ペレット３が、移送アーム２４に
よりピックアップされる。そしてこの半導体ペレット３
は、位置決め台２３上に移送され、ここで不図示の位置
決め爪により位置修正される。
【００２４】位置決め台２３上において位置修正された
半導体ペレット３は、ボンディングアーム３４の吸着ノ
ズル３３にて吸着され、既にティーチングされているボ
ンディング位置に従って、リードフレーム２のアイラン
ド部２ａ上にボンディングされる。
半導体ペレット３は、ボンディングアーム３４の吸着ノ
ズル３３にて吸着され、既にティーチングされているボ
ンディング位置に従って、リードフレーム２のアイラン
ド部２ａ上にボンディングされる。
【００２５】さて、アイランド部２ａ上にボンディング
された半導体ペレット３の実際のボンディング位置と正
規のボンディング位置とのずれ状態は、モニタ３９を用
いて次のようにして測定される。
された半導体ペレット３の実際のボンディング位置と正
規のボンディング位置とのずれ状態は、モニタ３９を用
いて次のようにして測定される。
【００２６】最初に、カメラ３５により、アイランド部
２ａにボンディングされた半導体ペレット３のボンディ
ング状態を撮像する。なおこの撮像にあたっては、必要
に応じてＸＹテーブル３１を移動させる。
２ａにボンディングされた半導体ペレット３のボンディ
ング状態を撮像する。なおこの撮像にあたっては、必要
に応じてＸＹテーブル３１を移動させる。
【００２７】さて撮像された画像は、画像処理装置３７
にて処理され、処理画像が図４のようにモニタ３９に写
し出される。次に選択表示部４０においては、制御装置
３８が備える入力部５０からの入力信号に基づき、まず
図２に示したＸ方向スケールパターンＳ１を、カメラ３
５が取り込んだ画像が写し出されているモニタ３９に写
し出す。次に、作業者はＸＹテーブル３１を手動操作す
ることにてカメラ３５を移動させ、これにより例えばア
イランド部２ａ上の測定位置にパターンＳ１を合わせ
る。そして作業者は、モニタ３９上にてパターンＳ１の
目盛りを読み取ることにより、実際のボンディング位置
と正規のボンディング位置とのＸ方向のずれ状態（ずれ
方向やずれ量）を読み取る。
にて処理され、処理画像が図４のようにモニタ３９に写
し出される。次に選択表示部４０においては、制御装置
３８が備える入力部５０からの入力信号に基づき、まず
図２に示したＸ方向スケールパターンＳ１を、カメラ３
５が取り込んだ画像が写し出されているモニタ３９に写
し出す。次に、作業者はＸＹテーブル３１を手動操作す
ることにてカメラ３５を移動させ、これにより例えばア
イランド部２ａ上の測定位置にパターンＳ１を合わせ
る。そして作業者は、モニタ３９上にてパターンＳ１の
目盛りを読み取ることにより、実際のボンディング位置
と正規のボンディング位置とのＸ方向のずれ状態（ずれ
方向やずれ量）を読み取る。
【００２８】その後、Ｙ方向のずれ状態の読み取りも同
様に行なわれる。すなわち、入力部５０からの入力信号
に基づき、選択表示部４０は図３に示したＹ方向スケー
ルパターンＳ２を、カメラ３５が取り込んだ画像が写し
出されているモニタ３９に写し出す。そしてＸＹテーブ
ル３１を手動操作することにてカメラ３５を移動させ、
これにより例えばアイランド部２ａ上の測定位置にパタ
ーンＳ２を合わせる。そして作業者は、モニタ３９上に
てパターンＳ２の目盛りを読み取ることにより、実際の
ボンディング位置と正規のボンディング位置とのＹ方向
のずれ状態を読み取る。
様に行なわれる。すなわち、入力部５０からの入力信号
に基づき、選択表示部４０は図３に示したＹ方向スケー
ルパターンＳ２を、カメラ３５が取り込んだ画像が写し
出されているモニタ３９に写し出す。そしてＸＹテーブ
ル３１を手動操作することにてカメラ３５を移動させ、
これにより例えばアイランド部２ａ上の測定位置にパタ
ーンＳ２を合わせる。そして作業者は、モニタ３９上に
てパターンＳ２の目盛りを読み取ることにより、実際の
ボンディング位置と正規のボンディング位置とのＹ方向
のずれ状態を読み取る。
【００２９】このようにしてＸ方向とＹ方向とにおける
それぞれのずれ状態が得られると、作業者は制御装置３
８に入力部５０を介してずれ情報を入力する。そして、
この情報に基づき制御装置３８においては、所定の演算
処理にて１度ティーチングされたボンディング位置の修
正を行なう。
それぞれのずれ状態が得られると、作業者は制御装置３
８に入力部５０を介してずれ情報を入力する。そして、
この情報に基づき制御装置３８においては、所定の演算
処理にて１度ティーチングされたボンディング位置の修
正を行なう。
【００３０】なお本実施例の場合、確認のため、制御装
置３８による修正後にこの修正されたティーチング情報
に基づいて再度アイランド部２ａに半導体ペレット３を
ボンディングするとともに、上記と同様にしてずれ状態
を読み取り、その結果、ずれ状態が許容値内であれば実
際のボンディング作業を開始し、許容値外であれば、再
びティーチング情報の修正を行なうようになっている。
置３８による修正後にこの修正されたティーチング情報
に基づいて再度アイランド部２ａに半導体ペレット３を
ボンディングするとともに、上記と同様にしてずれ状態
を読み取り、その結果、ずれ状態が許容値内であれば実
際のボンディング作業を開始し、許容値外であれば、再
びティーチング情報の修正を行なうようになっている。
【００３１】上記実施例によれば、モニタ３９には、カ
メラ３５が取り込んだボンディング状態の画像に加え、
記憶部４１に設定されている目盛りパターンＳが同時に
映し出されるので、実際のボンディング位置と正規のボ
ンディング位置とのずれ状態が、ペレットボンディング
装置１上において、即座に読み取ることが可能となる。
従って、ティーチング作業の修正を短時間にて行なうこ
とができる。
メラ３５が取り込んだボンディング状態の画像に加え、
記憶部４１に設定されている目盛りパターンＳが同時に
映し出されるので、実際のボンディング位置と正規のボ
ンディング位置とのずれ状態が、ペレットボンディング
装置１上において、即座に読み取ることが可能となる。
従って、ティーチング作業の修正を短時間にて行なうこ
とができる。
【００３２】また、位置ずれ状態の読み取りがペレット
ボンディング装置１上において行なえるので、従来のよ
うなリードフレームの移送を必要としない。従って、移
送時に生じていたリードフレームの変形が防止されると
ともに、作業者への疲労も大幅に軽減されることにな
る。
ボンディング装置１上において行なえるので、従来のよ
うなリードフレームの移送を必要としない。従って、移
送時に生じていたリードフレームの変形が防止されると
ともに、作業者への疲労も大幅に軽減されることにな
る。
【００３３】つまり本実施例によれば、容易かつ迅速に
ボンディング状態を検査することができる。
ボンディング状態を検査することができる。
【００３４】なお上記実施例においては、目盛りパター
ンＳとして、Ｘ方向スケールパターンＳ１、Ｙ方向スケ
ールパターンＳ２の２種類を設定したが、１種類だけで
もよい。
ンＳとして、Ｘ方向スケールパターンＳ１、Ｙ方向スケ
ールパターンＳ２の２種類を設定したが、１種類だけで
もよい。
【００３５】また目盛りパターンＳとしては、先に示し
たもの以外に、例えば図５に示すような分度器パターン
Ｓ３、図６に示すような格子状スケールパターンＳ４、
図７に示すような十字型スケールパターンＳ５など、目
的に応じたパターンＳを設定し、使い分ければよいもの
である。
たもの以外に、例えば図５に示すような分度器パターン
Ｓ３、図６に示すような格子状スケールパターンＳ４、
図７に示すような十字型スケールパターンＳ５など、目
的に応じたパターンＳを設定し、使い分ければよいもの
である。
【００３６】また上記実施例においては、モニタ３９に
写し出された目盛りパターンＳを用いて位置ずれ状態を
読み取るにあたり、リードフレーム２に対してカメラ３
５を移動させるようにしたが、カメラ３５を固定位置と
し、リードフレーム２側を移動させるようにしてもよ
い。
写し出された目盛りパターンＳを用いて位置ずれ状態を
読み取るにあたり、リードフレーム２に対してカメラ３
５を移動させるようにしたが、カメラ３５を固定位置と
し、リードフレーム２側を移動させるようにしてもよ
い。
【００３７】また上記実施例においては、本発明をペレ
ットボンディング装置に適用した例で説明したが、ワイ
ヤボンディング装置やインナーリードボンディング装置
など、他のボンディング装置においても適用できる。
ットボンディング装置に適用した例で説明したが、ワイ
ヤボンディング装置やインナーリードボンディング装置
など、他のボンディング装置においても適用できる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、容易かつ迅速にボンデ
ィング状態を検査することができる。
ィング状態を検査することができる。
【図１】本発明が適用されてなるペレットボンディング
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】Ｘ方向スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
ある。
【図３】Ｙ方向スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
ある。
【図４】カメラにより取り込まれたボンディング部位の
モニタ画像である。
モニタ画像である。
【図５】分度器パターンの表示状態を示す図である。
【図６】格子状スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
ある。
【図７】十字型スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
ある。
１ ペレットボンディング装置 ２ リードフレーム ２ａ アイランド部 ３ 半導体ペレット １０ リードフレーム搬送部 ２０ 半導体ペレット供給部 ３０ ボンディング部 ３５ カメラ ３７ 画像処理装置 ３８ 制御装置 ３９ モニタ ４０ 選択表示部 ４１ 記憶部 ５０ 入力部 Ｓ 目盛りパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 被ボンディング物をボンディング位置に
搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される前
記被ボンディング物に対して所定のボンディングを施す
ボンディング手段と、このボンディング手段にてボンデ
ィングが施された前記被ボンディング物を収納する収納
手段とを有するボンディング装置において、前記ボンデ
ィング手段によるボンディング済みの前記被ボンディン
グ物を撮像する撮像手段と、この撮像手段によって撮像
された画像を処理する画像処理手段と、この画像処理手
段による処理画像を映し出す表示手段と、目盛りパター
ンを登録可能な記憶手段と、この記憶手段に登録されて
いる前記目盛りパターンを必要に応じて前記画像処理手
段による処理画像が映し出されている前記表示手段に映
し出す選択表示手段とを有することを特徴とするボンデ
ィング装置。 - 【請求項２】 前記記憶手段には、複数種類の目盛りパ
ターンが登録されており、前記選択表示手段は、前記記
憶手段に記憶されている前記複数種類の目盛りパターン
の中から所定の目盛りパターンを選択し、前記表示手段
に映し出すことを特徴とする請求項１記載のボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323571A JPH06151500A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323571A JPH06151500A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151500A true JPH06151500A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18156193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323571A Pending JPH06151500A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100260732B1 (ko) * | 1997-08-12 | 2000-07-01 | 윤종용 | 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법 |
| US7490652B2 (en) | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP4323571A patent/JPH06151500A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100260732B1 (ko) * | 1997-08-12 | 2000-07-01 | 윤종용 | 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법 |
| US7490652B2 (en) | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| US7938929B2 (en) | 1997-11-20 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
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