JPH06151975A - 発光装置 - Google Patents

発光装置

Info

Publication number
JPH06151975A
JPH06151975A JP4125338A JP12533892A JPH06151975A JP H06151975 A JPH06151975 A JP H06151975A JP 4125338 A JP4125338 A JP 4125338A JP 12533892 A JP12533892 A JP 12533892A JP H06151975 A JPH06151975 A JP H06151975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
lead portion
emitting element
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4125338A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Nitori
耕一 似鳥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
Priority to JP4125338A priority Critical patent/JPH06151975A/ja
Publication of JPH06151975A publication Critical patent/JPH06151975A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード部が光線束の光軸に対し障害物となら
ない構造の発光装置を提供する。 【構成】 反射鏡7を有するタイプの発光装置1におい
て、リード部(アノード)3に底面12がこのリード部
3の下面9に対して傾斜している穴11を穿設し、前記
底面12上に発光素子2を装着する。この時、発光素子
2から出力される光線束の光軸13と、反射鏡7の設け
られた回転放物面の回転軸10とのなす角度θは、反射
鏡7により反射した光線束の光軸13が、リード部3,
4を通らないようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、赤外線を出力す
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システムな
どの光源として使用するのに好適な高出力型の発光装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、赤外線を出力する各種リモコ
ン装置や、空間伝送を行う光通信システムなどの光源と
して使用される発光素子として、反射鏡を用いた発光ダ
イオード装置が考えられており、特開昭49−8228
7号公報等に開示されている。
【0003】以下、図5を用いて従来の反射鏡を備える
発光ダイオード装置について説明する。図5は、従来の
反射鏡を備える発光ダイオード装置の一例の構造を示す
図であり、同図(A)は、側断面図、同図(B)は、縦
断面図である。同図において、発光素子として発光ダイ
オードチップ2を用いている。前記発光ダイオードチッ
プ2の底面は、一方のリード部(アノード)12の下面
の回転軸10を中心軸とした回転放物面鏡(反射鏡)7
のおおよそ焦点の位置に設けられた発光ダイオードチッ
プ装着面22に接着してある。さらに発光面は、ボンデ
ィングワイヤ5を介して、前記リード部12と隙間を置
いて相対抗して配置したもう一方のリード部(カソー
ド)13のボンディング面23へボンディングしてあ
る。これらのリード部12,13は板厚16の方向を光
軸に対して垂直に配置してあり、これらアセンブリが熱
硬化性樹脂であるエポシキ樹脂(透明部材)6によりモ
ールドされている。そして、前記発光ダイオードチップ
2より出力される光は、エポキシ樹脂6の表面にアルミ
等の金属を蒸着することにより形成した前記反射鏡7に
より反射する。この反射鏡7により回転軸10と平行に
なるように反射した光は、出力窓8から平行光として外
部へ出力する。
【0004】前記リード部12,13は、前記発光ダイ
オードチップ2へ電流を供給する役割をしていると共
に、この発光ダイオードチップ2の放熱器としての役割
もある。そのため、前記発光ダイオードチップ2に注入
する電流を大きくして発光ダイオード装置を高出力動作
をさせる場合、その仕様に応じて放熱器としてのリード
部の断面積を大きくして放熱効果を高める必要がある。
しかし、前述したような構造の反射型の発光ダイオード
装置21は、前記リード部12,13自体が、光源から
発せられ反射鏡で反射した光線束に対して障害物とな
る。このため、従来は、図4(B)に示すように光線束
を遮る面内におけるリード部12,13の断面積をでき
るだけ小さくするために例えばリード部の板厚16を
0.5mmとし、光線束の光軸方向の断面を長くした構
造としていた。
【0005】また、前記リード部12,13の加工は一
般にはプレス加工によりおこなっている。この場合、ま
ず1度あるいは2度の打ち抜きにより外形を加工する。
次に、前記発光ダイオードチップ2を装着する面22
と、ワイヤーボンディングを行う面23とを打ち抜き断
面を叩いて平坦に加工している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来の発光ダイオード装置21によれば、反射鏡7の
前部に光源となる発光ダイオードチップ2が配置してあ
るので、この発光ダイオードチップ2を支持および電流
を供給するためのリード部12,13は、前記発光ダイ
オードチップ2より出力され反射鏡7により反射した光
線束に対しては、障害物となる。即ち、前記リード部1
2,13によって反射光の一部が遮られ、このリード部
12,13によって吸収や散乱などの損失が生じて光出
力が減衰したり、光の進行方向が大きく変化したりし
て、光出力として外部に有効に取り出すことができなか
った。
【0007】また、上述のような従来の構造をした発光
ダイオード装置21では、リード部12のプレス断面に
発光ダイオードチップ2を装着し、またリード部13の
プレス断面にワイヤボンディングを行っていたので、プ
レス加工後の断面の発光ダイオードチップ2を装着する
部分22と、ワイヤボンディングを行う部分23の平坦
加工に精度を要するため、コスト高になるという問題点
もあった。
【0008】また、プレス加工による打ち抜き断面を、
横からのプレスによる叩き加工で平坦化できる板厚16
は、せいぜい0.5mm前後である。例えば、板厚が1
mm程度になると、プレス加工した断面の平坦加工が難
しくなる。これは、1mm厚の板材の打ち抜き直後の断
面が0.5mm厚のときに比べ荒れたものとなり、これ
を叩いて潰すことにより平坦化する場合、潰れて移動す
る材料の量が多くなり、これを金型上で逃す作業が難し
いことなどが原因となるからである。よって、この様な
リード上に、サイズの大きい前記発光ダイオードチップ
2を装着するために、前記リード12,13の板厚16
を1mm程度にしたい場合、従来の加工プレスによる安
価な製造はできず、また、前述したように、発光ダイオ
ードチップ2の発熱に対する放熱器としてのリード部の
大型化は、同時に、光の損失を増やすという矛盾も生じ
ていた。
【0009】そこで、本発明は、上記の課題を解決する
ために、リード部が光線束の光軸に対して障害物となら
ないような構造とし、発光素子からの光線束を有効に取
り出すことを特徴とする発光装置を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の発光装置は、上
記目的を達成するための手段として、少なくとも、1つ
の発光素子と、この発光素子に電力を供給するリード部
とが、前記発光素子の発光面に対向する位置に設けられ
た回転放物面とこの発光素子からの光の回転放物面での
反射光を外部へ出力する窓部とを一部に有する透明材料
によってモールドされた発光装置において、前記リード
部下面に、底面が前記リード部の面に対し所定の角度を
有する穴を穿設し、前記穴の前記底面上に前記発光素子
を装着し、かつ、前記発光素子は前記回転放物面のほぼ
回転軸上に配置され、かつ、少なくとも前記リード部は
前記回転放物面で反射した前記発光素子から出力した光
線束の光軸上にないように配置されることを特徴とする
発光装置を提供しようとするものである。
【0011】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の発光装置
の一実施例を詳細に説明する。図1は、本発明の発光装
置の一実施例を示す回転軸を通る側断面図である。図2
は、本発明の発光装置の一実施例を示す回転軸を通る縦
断面図である。図3は、本発明の発光装置の一実施例を
示す反射鏡を略した底面図である。
【0012】図1、図2及び図3において、従来例と同
様な部分については、同じ番号を付して説明を省略す
る。図1、図2及び図3において、発光ダイオードチッ
プ2の底面は、一方のリード部(アノード)3の下面9
の回転放物面鏡7のおおよそ焦点の位置に穿設された穴
11の底面12に接着されている。
【0013】前記穴11の底面12は、前記リード部3
の下面9に対し所定の角度θ(0°<θ<90°)を有
するように、傾斜して穿設してある。その傾斜方向は、
通常前記発光ダイオードチップ2の発光が光軸13上で
最大の強度を持つので、前記発光ダイオードチップ2を
この底面12上に装着したとき、前記発光ダイオードチ
ップ2から出力され前記反射鏡7により反射された光線
束の光軸13上に前記リード部3,4が無いことを条件
としているので、前記発光ダイオードチップ2からの光
を有効に取り出すために、前記リードの幅15の方向に
傾斜成分を持つ。これによって前記穴11へ装着された
前記発光ダイオードチップ2より出力される光線束の光
軸13は回転軸10に対し前記リード部3の幅方向に所
定の角度θを有することになる。そして、前記回転軸1
0に対して、前記光線束の光軸13が所定の角度θを有
して出力された光は、反射鏡7により反射し回転軸10
と平行な光となって外部へ出力される。
【0014】ここで、前記角度θを、0°<θ<90°
としているが、これは、前記発光ダイオードチップ2よ
り発せられた光が、反射鏡7によって反射し、この反射
した光線束の光軸13上に前記リード部3,4がこない
ように有効に前記光線束を取り出せるような角度である
ことは勿論である。
【0015】さらに、前記リード部3を製造するには、
まず、従来と同様に1度あるいは2度の打ち抜きによっ
て外形の加工をする。次に、前記発光素子2を装着する
部分は、再度プレスによって、リード部の下面3の上述
した位置に窪み加工を施して行う。
【0016】さらに、図3において、前記穴11の断面
は円形になっているが、これは特に限定するわけでな
く、使用する前記発光素子2の形状に合わせて形を変え
ても良いことは勿論であるが、本実施例においては、前
記発光素子2からの発光を有効に取り出すために円形と
した。
【0017】また、図4に示すようなリード部を横に並
べる場合について説明する。同図において(A)は、側
面図、同図(B)は反射鏡を略した底面図である。以
下、従来例と本発明と同様の構造のものは同じ符号を付
して説明を省略する。
【0018】同図において、リード部25,26は、横
に並べられている。この様に、リード部を配置した場
合、前記穴11の底面12の傾斜方向は、前述した前記
発光ダイオードチップ2から出力され前記反射鏡7によ
り反射された光線束の光軸13上に前記リード部25,
26が無いという条件により、リード部長手方向にその
成分を持つ。この様な構造においても、前記発光ダイオ
ードチップ2から出力される光線束の光軸13は、リー
ド部により遮られることない。
【0019】なお、本実施例は、発光ダイオードの例に
ついて説明をしたが、本発明は、これに限らず他の発光
装置においても使用可能である。
【0020】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の発
光装置によれば、光線束の光軸がリード部によって遮ら
ないように発光素子の発光面を傾斜させ、その光線束の
光軸が回転軸に対して斜めに出力するような構造とした
ので、発光素子より出力され、反射鏡により反射した光
線束の最大強度の部分がリード部によって完全に遮られ
る不都合がない。また、発光素子の大型化のためや、リ
ード部の放熱性を高めるために大型のリードを使用する
場合でも、光出力を有効に取り出すことが可能である。
【0021】また、穴の底面部分はもとの板材の表面が
移動したものであるため、プレスによる打ち抜き断面の
ような加工損傷がなく、特別な仕上げを施さなくとも良
好な平面性を保つことが可能である。また、ワイヤーボ
ンディングを行う部分も同様に板材表面なので特別な仕
上げを施さなくとも良好な平面性を保つことが可能であ
る。よって、リード部の断面積を大きくするために、リ
ード部の板厚を大きくした場合でも、打ち抜き断面上に
窪み加工をするわけではないので、通常のプレス加工で
容易に製造が可能である。
【0022】また、本発明は、サイズの大きいチップを
使用する場合のみならず標準的な大きさのチップを使用
しながらリード部の放熱性を最大限に高めたい場合にも
有効であるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光装置の一実施例を示す回転軸を通
る側断面図である。
【図2】本発明の発光装置の一実施例を示す回転軸を通
る縦断面図である。
【図3】本発明の発光装置の一実施例を示す反射鏡を略
した底面図である。
【図4】本発明の発光装置の他の実施例を示す図であ
る。
【図5】従来の反射鏡を備える発光ダイオード装置の一
例の構造を示す図である。
【符号の説明】
1 発光ダイオード装置(発光装置) 2 発光ダイオードチップ(発光素子) 3,25 リード部(アノード) 4,26 リード部(カソード) 6 エポキシ樹脂(透明材料) 7 反射鏡 8 出力窓(窓部) 9 リード部下面 10 回転軸 11 発光素子装着穴 12 発光素子装着穴の底面 13 光軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも、1つの発光素子と、この発光
    素子に電力を供給するリード部とが、前記発光素子の発
    光面に対向する位置に設けられた回転放物面とこの発光
    素子からの光の回転放物面での反射光を外部へ出力する
    窓部とを一部に有する透明材料によってモールドされた
    発光装置において、 前記リード部下面に、底面が前記リード部の面に対し所
    定の角度を有する穴を穿設し、前記穴の前記底面上に前
    記発光素子を装着し、かつ、前記発光素子は前記回転放
    物面のほぼ回転軸上に配置し、かつ、少なくとも前記リ
    ード部は前記回転放物面で反射した前記発光素子から出
    力した光線束の光軸上にないように配置したことを特徴
    とする発光装置。 【0001】
JP4125338A 1992-04-20 1992-04-20 発光装置 Pending JPH06151975A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4125338A JPH06151975A (ja) 1992-04-20 1992-04-20 発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4125338A JPH06151975A (ja) 1992-04-20 1992-04-20 発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06151975A true JPH06151975A (ja) 1994-05-31

Family

ID=14907648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4125338A Pending JPH06151975A (ja) 1992-04-20 1992-04-20 発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06151975A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022220A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Stanley Electric Co Ltd 反射型ledランプ
WO2004025741A1 (en) * 2002-09-16 2004-03-25 Tco Co., Ltd A high brightness light emitting diode and its method of making

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022220A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Stanley Electric Co Ltd 反射型ledランプ
WO2004025741A1 (en) * 2002-09-16 2004-03-25 Tco Co., Ltd A high brightness light emitting diode and its method of making

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10514158B2 (en) Light source device and projection device
US4638343A (en) Optical radiation source or detector device having plural radiating or receiving characteristics
US20050151141A1 (en) Luminescence diode chip
JPH0595169A (ja) 半導体レーザ装置および半導体レーザモジユール
CN101048879B (zh) 发射电磁辐射的半导体器件和器件壳体
JPH01130578A (ja) 発光ダイオード
JPH05183194A (ja) 発光装置
CN103872230B (zh) 光源及光源制造方法
JP2542777B2 (ja) 外部キャビティダイオ―ドレ―ザ
CN108732574A (zh) 一种多线激光雷达光源及多线激光雷达
CN212377786U (zh) 一种激光光源装置
JPH06151975A (ja) 発光装置
US8174036B2 (en) Lighting device
JP2830025B2 (ja) 発光ダイオード
JPH0538927U (ja) 発光装置
JPH0639464Y2 (ja) 発光ダイオード
JPH05243618A (ja) 発光装置
JP2787300B2 (ja) 発光ダイオード
CN219912791U (zh) 发光单元和发光装置
CN219163903U (zh) 半导体激光器的壳体结构及半导体激光器
JPH0918087A (ja) マルチビーム半導体レーザ装置
JPH05291627A (ja) 発光ダイオード
JP3208748B2 (ja) 発光ダイオード配列体
JPS6222558B2 (ja)
JPH06334220A (ja) 発光ダイオード