JPH06152108A

JPH06152108A - プリント配線基板のコーティング方法およびプリント配線基板

Info

Publication number: JPH06152108A
Application number: JP29331692A
Authority: JP
Inventors: Itaru Kobayashi; 衍小林
Original assignee: AROO DENSHI KAIRO SEISAKUSHO YUGEN
Current assignee: AROO DENSHI KAIRO SEISAKUSHO YUGEN
Priority date: 1992-10-30
Filing date: 1992-10-30
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】【目的】コスト上昇を抑制しつつ、容易に、かつ制御
性よく、プリント配線基板へのソルダーレジスト等の高
膜厚形成を可能とすること、および、そのコーティング
の際、スルーホールの穴埋めや開口，ならびに部品挿入
穴の開口を、簡単に制御，実行できるようにすることで
ある。【構成】液体状のコーティグ材料の滝５を形成してお
き、その滝を突き切るようにプリント配線基板１を移動
させ、コーティング材料を基板表面に均一に塗布する。
また、ミニバイアスルーホール周りの配線マージン部分
に、切欠き（スリット）を形成しておき、コーティグ材
料の表面張力の均衡を破って、スルーホールに流入さ
せ、コーティング材料によるミニバイアスルーホールの
選択的な穴埋めを同時に行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板のコ
ーティング方法および、プリント配線基板に関し、特
に、比較的安価な両面プリント配線基板の表裏面にコー
ティング層（絶縁層，オーバーコート層）を高膜厚にて
形成する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度実装の要求が強まる中で、スルー
ホールを持つ両面、多層基板の生産が大幅な伸びを示し
ている。両面，多層基板の主流は、低コスト，高密度実
装が可能，基板の大型化が容易，電磁遮蔽性が良好であ
る等の特徴を持つ、樹脂系基板である。

【０００３】ガラス・エポキシ樹脂基板を用いた両面，
多層プリント配線基板を例にとると、その代表的な製造
工程は、銅張り積層板へのスルーホール形成，スル
ーホールおよび表裏面のメッキ，スルーホールの保
護，養生，回路パターンの絵出し，表裏面の銅箔の
エッチングによる配線パターンの形成，保護，絶縁層
の形成，保護，絶縁層のエッチングによるパターニン
グ，部品マークの形成の各工程からなっている。

【０００４】保護，絶縁層は、その後に搭載される電子
部品と配線間の電気的絶縁を確保したり、基板のオーバ
ーコートによる異物等からの保護の役目の他、電磁遮蔽
機能等によって信頼性を向上させる役割も果たし、した
がって、保護，絶縁層の形成は、顧客ニーズに応えて高
品質の実装基板を製造する上で、重要である。

【０００５】保護，絶縁層の形成技術は多様であるが、
比較的安価なものとして、ハンダ用レジスト（以下、ソ
ルダーレジストという）のスプレーによる塗布，あるい
はディップによる形成技術がよく用いられている。

【０００６】また、比較的高価なものとしては、ポリマ
ー厚膜のスクリーン印刷等による、接触方式の形成技術
（すなわち、スキージーやローラ等の治具をプリント配
線基板に接触させながら、コーティング材料を塗布する
方法）がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】スプレー塗布や、ディ
ップによってソルダーレジスト層を形成する場合、形成
可能な最大膜厚は、ほぼ１５〜１６μｍが限界である。

【０００８】すなわち、スプレーによる塗布は、液体の
吹き付けという性質上、効率が悪く、高膜厚設定ができ
ない。また、膜厚の高精度の制御がむずかしいこと、そ
の他、不経済や大気汚染等の問題もある。

【０００９】ディップは液状のレジスト中に基板を浸す
ため、液が基板を流れ落ちてしまい、高膜厚設定ができ
ない。また、重力によって液が下側に流れ落ち、基板の
上側に比べて下側が膜厚が厚くなって不均一が生じやす
く、膜厚の制御性もよくないという問題がある。

【００１０】また、上述のように、比較的安価な方法に
よっては、保護，絶縁層の高膜厚設定ができないため、
基板への電子回路部品のハンダ付け工程において、浸透
性の強い水溶性フラックス（水により洗浄できるフラッ
クス）を使用できず、ペーストを使用することになり、
この場合、フロン洗浄が必要なため、脱フロン化を達成
できないという問題もある。

【００１１】また、現実には、両面実装基板に数十ボル
ト以上の高電圧を扱う回路を搭載したいという要求や、
ノイズ（放射雑音）の遮蔽性を向上したいという要求が
ある。この場合には、絶縁，保護膜の高膜厚設定が不可
欠であり、したがって、コスト高となっても、例えば、
ポリマー厚膜をスクリーン印刷によって複数回重ねて印
刷形成することによって対応するしかない。

【００１２】この場合は、コスト高に加えて、ローラや
スキージーの基板への接触を伴うために工程が複雑であ
ったり、均一な塗布を行うためには、作業者の熟練を要
するといった問題点がある。

【００１３】本発明はこのような現状に鑑みてなされた
ものであり、したがって、本発明の目的の一つは、コス
ト上昇を抑制しつつ、容易に、かつ制御性よく、ソルダ
ーレジスト等の高膜厚形成を可能とすることにある。

【００１４】さらに、もう一つ、両面プリント配線基板
の製造にあたって、本発明者が着目した重要な問題があ
る。すなわち、スルーホール（バイアスルーホール）や
部品挿入穴における、絶縁，保護膜の取扱いの問題であ
る。

【００１５】プリント配線基板に用いられる穴（開口）
の種類は、部品挿入穴（主に、部品が挿入されて裏面
でハンダ付けするための穴であり、直径は、1.0 ｍｍ〜
1.1ｍｍである），半スルーホール（同じく部品が挿
入されるが、接続される回路が片面にしかない穴であ
り、直径は、1.0 ｍｍ〜1.1 ｍｍである），ミニバイ
アスルーホール（表裏面の回路の通電，接続用のみに用
いられる穴であり、直径は、0.3 ｍｍ〜0.6 ｍｍであ
る）に、大別される。

【００１６】部品挿入穴と半スルーホールに関しては、
部品挿入を担保するために穴が塞がってはならず、この
ために、ソルダーレジスト等による絶縁，保護膜形成の
際には、マスク（テンティング等）による保護，養生
や、その後のエッチング等による穴部分の開口等の工程
が必要である。

【００１７】また、通電用のみのミニバイアスルーホー
ルに関しては、顧客によって、開口したままでの納品を
要求するものもいれば、そのミニバイアスルーホールに
おけるハンダかすやハンダボールの蓄積の防止のため
に、あるいは、メッキ液等の薬剤の残留を防止するため
に、ミニバイアスルーホールを埋めて納品するように要
求するものもいて、それぞれの顧客に応じて、異なる面
倒な工程が必要となる場合もある。

【００１８】本発明はこのような点に着目してなされた
ものであり、したがって、本発明の他の目的は、上述し
た、コスト上昇を抑制しつつ、容易に、かつ制御性よ
く、ソルダーレジスト等の高膜厚形成を可能とする際、
併せて、ミニバイアスルーホールの穴埋めや開口，なら
びに部品挿入穴や半スルーホールの開口を、簡単に制
御，実行できるようにすることである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の代表的なものの
概要は以下のとおりである。（１）本発明は、液体状のコーティング材料を所定の幅
に渡って、かつ流量コントールの下に流下させてコーテ
ィング材料の滝を形成しておき、プリント基板を、所定
速度で、その滝を突き切るように瞬時的に通過させ、こ
れによって、上方から落下するコーティング材料をプリ
ント配線基板上に略均一に塗布し、プリント配線基板の
コーティグを行うことを特徴とするものである。

【００２０】望ましい形態としては、プリント基板を略
水平に移動させ、コーティング材料の滝の流れは、その
プリント基板のコーティング面に略垂直に落下するよう
に設定する。

【００２１】（２）また、コーティング材料は、表面張
力の作用が損なわれない程度の粘性を持っており、その
表面張力を利用して、両面プリント基板の、少なくとも
部品挿入穴へのコーティング材料の侵入を防止すること
を特徴とするものである。

【００２２】（３）また、ミニバイアスルーホール（通
電用としてのみ使用されるスルーホール）の穴埋めが要
求される場合には、そのスルーホール周りの配線マージ
ン部分に、そのマージン部分の外周からスルーホールに
達する切欠き（スリット）を設け、この切欠きによって
コーティング材料の表面張力の不均衡を生じさせ、その
スルーホールへのコーティング材料の流入を許し、これ
によって、ミニバイアスルーホールの穴埋めを行う。

【００２３】（４）また、コーティング材料として、ソ
ルダーレジストを使用し、２０μｍ以上の高膜厚設定を
実現することを特徴とする。（５）また、本発明は、表裏面に回路パターンが形成さ
れ、その表裏面の回路パターンの一部がスルーホールを
介して電気的に接続されている両面プリント配線基板で
あって、そのプリント配線基板の表裏面における、スル
ーホール周りの配線マージン部分に、そのマージン部分
の外周からスルーホールに達する切欠き（スリット）が
設けられており、その切欠きが設けられたスルーホール
は、前記表裏面の回路パターンを覆うコーティング材料
によって穴埋めされていることを特徴とするプリント配
線基板である。

【００２４】

【作用】

（１）図２に示すようなモデルを考える。この場合、両
面プリント配線基板１は、水平方向に、速度Ｖで移動し
ている。液体ソルダーレジストの滝（カーテン）５は、
基板に略垂直に、流量Ｓcm³／sec で落下するようにな
っている。ソルダーレジストの滝の厚みは、図２の下方
に示すようにΔＸである。

【００２５】このとき、基板１の横幅ΔＸの部分が、ソ
ルダーレジストの滝を通過するのに要する時間ｔは、ｔ
＝ΔＸ／Ｖであり、また、その時間中に、基板上に落下
するソルダーレジスト量は、Ｓ・ｔ＝Ｓ・（ΔＸ／Ｖ）
である。したがって、ソルダーレジストの流量Ｓcm³／
sec 、あるいは、基板の移動速度Ｖを変化させることに
より、単位時間当たりに基板上に塗布されるレジスト量
を正確に変化させることができる。すなわち、任意の膜
厚設定（例えば、２０μｍ〜１５０μｍ）が可能とな
る。

【００２６】次に、ソルダーレジストは基板１の全幅に
渡って、略垂直方向より落下するため、基板の横方向に
おける塗布むらは生じない。また、基板１は、速度Ｖ
で、ソルダーレジストの滝をほぼ直角に突き切っていく
ため、基板１のコーティング面に落下したソルダーレジ
ストは、慣性力によって基板の縦方向（後方）に、均等
に引き延ばされることになる。したがって、任意の膜厚
（例えば、２０μｍ〜１５０μｍ）の、均一なソルダー
レジスト膜を、制御性よく形成できる。

【００２７】（２）上述の方法によってソルダーレジス
ト膜を形成する場合、液状のソルダーレジストが部品挿
入穴やスルーホールに浸入して、穴を塞ぐことが懸念さ
れるが、本発明者の実験，観察の結果、そのような事態
を、自動的に回避できることがわかった。

【００２８】すなわち、ミニバイアスルーホールを例に
とると、図３（ａ）に示されるように、ソルダーレジス
ト２１がスルーホール２を覆った場合、同図（ｂ）のよ
うに、表面張力による均等に引き合う力が生じ、これに
より、ソルダーレジストは破裂して、自動的にスルーホ
ールの開口が確保される。部品挿入穴および半スルーホ
ールについても同様である。これにより、絶縁，保護層
の形成後に、部品挿入穴等に充填されたソルダーレジス
トを除去する作業が不要となる。

【００２９】（３）但し、顧客によっては、通電用とし
てのみ使用されるミニバイアスルーホールにおけるハン
ダかすやハンダボールの蓄積の防止のために、あるい
は、メッキ液等の薬剤の残留を防止するために、ミニバ
イアスルーホールを埋めて納品するように要求する場合
がある。

【００３０】この場合には、図１１（ａ）に示すよう
に、配線マージン（穴と配線の位置ずれを考慮した、配
線の余裕部分）２０に、スリット７１を形成しておく。
この状態で、上述の方法によりソルダーレジストを塗布
すると、図１１（ｂ）に示すように、そのスリットの存
在によって表面張力の均衡がくずれ、スルーホール２に
ソルダーレジストが流入する。これによって、自動的
に、ミニバイアスルーホールの穴埋めができる。したが
って、独立した穴埋め工程が不要となる。

【００３１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。（実施例１）図１は、本発明のプリント配線基板のコー
ティング方法の代表的な態様を説明するための平面図で
ある。

【００３２】両面配線プリント基板１のコーティング面
には、ミニバイアスルーホール２，Ｃｕ箔による配線
３，部品挿入穴４，半スルーホール９が形成されてい
る。この基板１は、流体ソレダーレジストの滝（カーテ
ン）５を、高速に通過する。これにより、保護層（オー
バーコート層）７が、ミニバイアスルーホール２，半ス
ルーホール９，部品挿入穴４上を除いて、均一に塗布，
形成され、乾燥して硬化させることによって、オーバー
コート工程が終了する。

【００３３】図２は、図１に示される方法による均一塗
布原理を、具体的に説明するための図である。作用の欄
の（１）で説明したように、基板１の横幅ΔＸの部分
が、ソルダーレジストの滝を通過するのに要する時間ｔ
は、ｔ＝ΔＸ／Ｖであり、また、その時間中に、基板上
に落下するソルダーレジスト量は、Ｓ・ｔ＝Ｓ・（ΔＸ
／Ｖ）である。したがって、ソルダーレジストの流量Ｓ
cm³／sec 、あるいは、基板の移動速度Ｖを変化させる
ことにより、単位時間当たりに基板上に塗布されるレジ
スト量を正確に変化させることができる。すなわち、任
意の膜厚設定が可能となる。また、ソルダーレジストは
基板１の全幅に渡って、略垂直方向より落下するため、
基板の横方向における塗布むらは生じない。さらに、基
板１は、速度Ｖで、ソルダーレジストの滝をほぼ直角に
突き切っていくため、基板１のコーティング面に落下し
たソルダーレジストは、慣性力によって基板の縦方向
（後方）に、均等に引き延ばされることになる。したが
って、任意の膜厚の、均一なソルダーレジスト膜を、制
御性よく形成できる。ソルダーレジストの保護層は、１
５０μｍ程度までは、自由に、精度良く形成できる。

【００３４】図３は、図１に示される方法によるソルダ
ーレジストの塗布の際、ミニバイアスルーホール２，半
スルーホール９，部品挿入穴４に、レジストが流入しな
い理由を説明するための図である。

【００３５】作用の欄（２）で説明したように、図３
（ａ）のようにソルダーレジスト２１が、例えば、ミニ
バイアスルーホール２を覆うと、同図（ｂ）のように、
表面張力による均等に引き合う力が生じ、これにより、
ソルダーレジストは破裂して、自動的にスルーホールの
開口が確保される。部品挿入穴についても同様である。
すなわち、保護層の形成後に、部品挿入穴等に充填され
たソルダーレジストを除去する作業は不要である。

【００３６】図４は、図１の方法を実施するための装置
の構成例を示す図である。この装置では、基板１は、基
板送り出し側のコンベア１１により、向かって左方向
に、高速に搬送され（速度Ｖ）、やがて、慣性の法則に
従って、速度Ｖの運動を維持したまま、ソルダーレジス
トの滝５を突き切り、受けて側のコンベア１２にランデ
ィングして、そのまま搬送され、ストッカー１６に収納
されるようになっている。

【００３７】液状のソルダーレジストは、タンク１３内
に蓄えられており、流量調整手段（例えば、コック）１
４を介して垂直落下し、滝５を形成する。落下したソル
ダーレジストは回収され、ポンプ１５によってタンク１
３にフィードバックされるようになっている。

【００３８】基板送り出し側のコンベア１１および受け
て側のコンベア１２の駆動ローラ１０ａ，１０ｂはそれ
ぞれ、モータ１８によって駆動されるようになってお
り、それらのモータの回転、およびタンク１３の出口に
おける流量調整手段１４の動作は、制御部１７によっ
て、統括的に制御されるようになっている。これによっ
て、オペレータは、制御部１７に所望の流量，および速
度を自由に設定し、塗布するソルダーレジストの膜厚を
任意に制御できる。

【００３９】したがって、本実施例のコーティング法に
よれば、流量および速度と、塗布膜厚との関係を予め測
定し、そのデータを記録しておくことにより、誰もが、
容易に、所望の膜厚のコーティング層の形成を行えるよ
うになる。また、非接触タイプのコーティングであるた
め、スクリーン印刷のような高度な熟練が必要なく、作
業者は、制御部１７より塗布膜厚に応じた流量，速度を
設定し、基板１をコンベア１１に載置するだけでよい。
これによって、作業の簡素化を図ることができる。

【００４０】図５は、図４の装置を使用して形成され
た、両面プリント配線基板（硬化後のソルダーレジスト
をパターニングした後の状態）の断面構造の一例を示す
図である。図に示されるプリント配線基板におけるソル
ダーレジストの保護層２１の膜厚は、例えば１５０μｍ
であり、これにより、高耐電圧、かつ、ノイズ遮蔽効果
の高い、プリント配線基板となっている。

【００４１】図６は、図５のプリント配線基板を製造す
るための製造工程の概略を示すフォローチャートであ
る。すなわち、両面プリント配線基板の基本加工の後
（ステップ４０）、上述した本実施例の方法による保護
層の形成を行い（ステップ４１）、部品マークを形成し
て（ステップ４２）、顧客に出荷する。

【００４２】図７は、本実施例のコーティング方法を用
いて製造した、放射雑音に対する遮蔽効果を高めた低価
格のプリント配線基板の断面構造例を示す図である。こ
の基板の特徴は、導電性樹脂層（電磁遮蔽層）４１を、
絶縁層４０と保護層５０とで挟み込んだ構造をしている
ことである。

【００４３】図８は、図７のプリント配線基板を製造す
るための製造工程の概略を示すフローチャートである。
まず、両面プリント配線基板の基本加工の後（ステップ
６０）、上述した本実施例の方法による絶縁層の形成を
行い（ステップ６１）、次に、スクリーン印刷により導
電性樹脂ペースト層を形成する（ステップ６２）。次
に、本実施例の方法によってオーバーコート層を形成し
（ステップ６３）、部品マークを形成して（ステップ６
４）、顧客に出荷する。

【００４４】（実施例２）図９は、本発明のプリント配
線基板のコーティング方法の他の態様を説明するための
平面図である。

【００４５】本実施例の特徴は、ミニバイアスルーホー
ル２の周りの配線マージン部分２０に、切欠き（スリッ
ト）７１を設けておき、流体ソルダーレジストの滝（カ
ーテン）５を、高速に通過させることである。これによ
り、保護層（オーバーコート層）７が、部品挿入穴４お
よび半スルーホール９上を除いて、均一に塗布，形成さ
れ、このとき、ミニバイアスルーホール２のみが、自動
的に穴埋めされる。この後、塗布した層を乾燥して硬化
させることによって、オーバーコート工程が終了する。

【００４６】配線マージン部分２０に設けられるスリッ
ト７１は、作用の欄の（３）でも説明したように、基板
表面に塗布されるソルダーレジスト層の表面張力の均衡
を破り、スルーホールへの流入を促す働きをする（図１
１（ａ），（ｂ））。

【００４７】図１０は、配線マージン部分２０に設けら
れるスリット７１の好ましい位置について説明するため
の図である。配線マージンは本来、スルーホールと表裏
面の回路パターンとの間にずれが生じても、スルーホー
ル内壁面の導電層と表裏面の配線との電気的な接続を確
保できるようにするために設けられているものである。
したがって、スリット７１は、このような本来の機能を
損なうものであってはならない。

【００４８】このため、断線の危険をなくすために配線
３が引き出される方向を避ける必要があり、また、左右
のマージンを確保するために、両サイドも避ける必要が
ある。したがって、図１０に示すように、スリット７１
は、配線３の反対側において、スルーホール２を中心と
して約６０°程度の範囲に設けるのが望ましい。

【００４９】また、スリット７１の形状は、ソルダーレ
ジストの表面張力の均衡を破り、かつ、スルーホール２
への流入を促す必要があるため、配線マージン部分２０
の外周からミニバイアスルーホール２に達する形状が望
ましく、また、スリット加工の容易の観点より、その幅
がほぼ均一であるのが望ましい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線基板の製造分野において新規なコーティング方法
（フローコーティング）を採用することにより、以下の
効果を得ることができる。

【００５１】（１）コスト上昇を抑制しつつ、容易に、
かつ制御性よく、ソルダーレジスト等の高膜厚形成が可
能となる。これによって、耐電圧や放射ノイズの抑制効
果を容易に向上でき、高電圧の回路やローノイズが要求
される回路を搭載したプリント配線基板を低価格で提供
できるようになる。

【００５２】（２）また、コーティングの際、併せて、
ミニバイアスルーホールの穴埋めや開口，ならびに部品
挿入穴や半スルーホールの開口を、簡単に制御，実行で
きる。ミニバイアスルーホールを穴埋めして出荷するこ
とにより、その後の工程において、ハンダかすやハンダ
ボールが蓄積したり、メッキ液等の薬剤が残留したりす
る危険がなくなる。したがって、プリント配線基板の信
頼性を向上できる。（３）また、本発明のコーティング法によれば、流量お
よび速度と、塗布膜厚との関係を予め測定し、そのデー
タを記録しておくことにより、誰もが、容易に、所望の
膜厚のコーティング層の形成を行えるようになる。ま
た、非接触タイプのコーティングであるため、スクリー
ン印刷のような高度な熟練が必要なく、作業者は、流
量，速度を設定し、基板をコンベア載置するだけでよ
い。これによって、作業の簡素化を図ることができる。（４）従来、スプレーやディップといった安価なコーテ
ィング方法では、ソルダーレジストの高膜厚設定ができ
ず、このために、浸透性の強い水溶性フラックスを使用
できず、ペースト使用となり、この場合、フロン洗浄が
必要なために、近年の脱フロン化の傾向に対応できなか
った。これに対し、本発明では、低コストを維持しつ
つ、高膜厚設定（２０μｍ〜１５０μｍ）を自在に行え
るため、そのような安価なプリント配線基板について
も、浸透性の強い水溶性フラックスの使用を可能とで
き、水洗浄への切り換えによって、脱フロン化を実現で
きる。すなわち、環境保全に協力しつつ、安価かつ高品
質のプリント配線基板を供給することが可能となる。（５）これによって、多様な要求に適応した、性能のよ
い、低価格のプリント配線基板を供給できる体制を確立
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板のコーティング方法
の代表的な態様を説明するための平面図である。

【図２】図１に示される方法による均一塗布原理を、具
体的に、説明するための図である。

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図１に示される方
法によるソルダーレジストの塗布の際、ミニバイアスル
ーホール２，部品挿入穴４，半スルーホール９に、レジ
ストが流入しない理由を説明するための図である。

【図４】図１の方法を実施するための装置の構成例を示
す図である。

【図５】図４の装置を使用して形成された、両面プリン
ト配線基板（硬化後のソルダーレジストをパターニング
した後の状態）の断面構造の一例を示す図である。

【図６】図５のプリント配線基板を製造するための製造
工程の概略を示すフォローチャートである。

【図７】図１に示される実施例のコーティング方法を用
いて製造した、放射雑音に対する遮蔽効果を高めた低価
格のプリント配線基板の断面構造例を示す図である。

【図８】図７のプリント配線基板を製造するための製造
工程の概略を示すフローチャートである。

【図９】本発明のプリント配線基板のコーティング方法
の他の態様を説明するための平面図である。

【図10】配線マージン部分２０に設けられるスリット７
１の好ましい位置について説明するための図である。

【図１１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図９におけるス
リット７１の機能（ミニバイアスルーホール２を穴埋め
する機能）を説明するための図である。

【符号の説明】

１両面配線プリント基板２ミニバイアスルーホール３Ｃｕ配線４部品挿入穴５流体ソルダーレジストの滝７保護層（オーバーコート層）９半スルーホール１０ａ，１０ｂ駆動ローラ１１送り出し側コンベア１２受けて側コンベア１３タンク１５ポンプ１６ストッカー１７制御部２０配線マージン２１ソルダーレジスト７１切欠き（スリット）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液体状のコーティング材料を所定の幅に
渡って流下させて、上方から下方へ向かう、流量が制御
されたコーティング材料の流れを形成しておき、プリン
ト配線基板を所定速度にて所定方向に移動させ、その移
動経路の途中において、前記コーティング材料の流れ中
を通過させ、これによって、上方から落下するコーティ
ング材料をプリント配線基板上に略均一に塗布し、プリ
ント配線基板のコーティグを行うことを特徴とするプリ
ント配線基板のコーティング方法。
【請求項２】コーティグされるプリント配線基板は、
表裏面に回路パターンが形成され、その表裏面の回路パ
ターンの一部がスルーホールを介して電気的に接続さ
れ、かつ部品挿入穴を有する両面プリント配線基板であ
り、また、コーティング材料は、表面張力の作用が損なわれ
ないような粘性を持っており、その表面張力を利用し
て、前記スルーホールおよび部品挿入穴へのコーティン
グ材料の侵入を防止することを特徴とする請求項１記載
のプリント配線基板のコーティング方法。
【請求項３】プリント配線基板の表裏面における、ス
ルーホール周りの配線マージン部分に、そのマージン部
分の外周からスルーホールに達する切欠き（スリット）
を設け、この切欠きによってコーティング材料の表面張
力の不均衡を生じさせ、そのスルーホールへのコーティ
ング材料の流入を許し、これによって、スルーホールの
穴埋めを行うことを特徴とする請求項１記載のプリント
配線基板のコーティング方法。
【請求項４】コーティング材料はソルダーレジストで
あり、塗布されるソルダーレジストの膜厚は２０μｍ以
上であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
基板のコーティング方法。
【請求項５】表裏面に回路パターンが形成され、その
表裏面の回路パターンの一部がスルーホールを介して電
気的に接続されている両面プリント配線基板であって、そのプリント配線基板の表裏面における、スルーホール
周りの配線マージン部分に、そのマージン部分の外周か
らスルーホールに達する切欠き（スリット）が設けられ
ており、その切欠きが設けられたスルーホールは、前記
表裏面の回路パターンを覆うコーティング材料によって
穴埋めされていることを特徴とするプリント配線基板。