JPH06152145A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
電子回路装置及びその製造方法Info
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- JPH06152145A JPH06152145A JP4313965A JP31396592A JPH06152145A JP H06152145 A JPH06152145 A JP H06152145A JP 4313965 A JP4313965 A JP 4313965A JP 31396592 A JP31396592 A JP 31396592A JP H06152145 A JPH06152145 A JP H06152145A
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- JP
- Japan
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- core
- printed wiring
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 線輪部品、その他の電子部品を搭載するプリ
ント配線板により構成する電子回路装置において、コア
の固着手段が容易で、線輪部品のインダクタンスの高
い、薄型化した構造を得ると共に、製造工程の簡略化を
目的とする。 【構成】 半田付け用金属被膜を形成した上方突起部、
及び下方本体部をもつコアを、第１のプリント配線板、
及び第２のプリント配線板の積層体の貫通穴に貫挿し、
前記半田付け用金属被膜とコア用ランドを半田付け固着
する構造、及びコアの半田付けと他の電子部品の半田付
けを同一製造工程とする製造方法。
ント配線板により構成する電子回路装置において、コア
の固着手段が容易で、線輪部品のインダクタンスの高
い、薄型化した構造を得ると共に、製造工程の簡略化を
目的とする。 【構成】 半田付け用金属被膜を形成した上方突起部、
及び下方本体部をもつコアを、第１のプリント配線板、
及び第２のプリント配線板の積層体の貫通穴に貫挿し、
前記半田付け用金属被膜とコア用ランドを半田付け固着
する構造、及びコアの半田付けと他の電子部品の半田付
けを同一製造工程とする製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路装置、特に、
コアをもつ線輪部品及びその他の電子部品を少なくとも
搭載したプリント配線板による電子回路装置及びその製
造方法に関するものである。
コアをもつ線輪部品及びその他の電子部品を少なくとも
搭載したプリント配線板による電子回路装置及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
（２） 従来から、プリント配線板を用いた電子回路装置は、小
型化、薄型化、低価格化の要求にこたえて広く実用化さ
れている。又、高密度、高機能、高信頼性化を実現する
ためにプリント配線板も多種多様なものが開発され、そ
の進歩は目ざましい。プリント配線板としては、例え
ば、紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、セラミ
ック基板などが用いられている。
型化、薄型化、低価格化の要求にこたえて広く実用化さ
れている。又、高密度、高機能、高信頼性化を実現する
ためにプリント配線板も多種多様なものが開発され、そ
の進歩は目ざましい。プリント配線板としては、例え
ば、紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、セラミ
ック基板などが用いられている。
【０００３】プリント配線板への搭載部品としても半導
体部品、抵抗器、コンデンサ等の能動及び受動素子の
外、トランス、チョ−ク、インダクタ等の線輪部品も広
く用いられている。線輪部品の最も一般的な構造とし
て、樹脂ボビンに巻線し、コアをはめ込むタイプのもの
や、コア内に、シ−トコイルを挿入し、金属リ−ド端子
を半田接続するタイプのものがあるが、プリント配線板
への実装構造における高さ寸法が大となり薄型化に不適
当であったり、線輪部品の製造工程が複雑であるなどの
欠点があった。
体部品、抵抗器、コンデンサ等の能動及び受動素子の
外、トランス、チョ−ク、インダクタ等の線輪部品も広
く用いられている。線輪部品の最も一般的な構造とし
て、樹脂ボビンに巻線し、コアをはめ込むタイプのもの
や、コア内に、シ−トコイルを挿入し、金属リ−ド端子
を半田接続するタイプのものがあるが、プリント配線板
への実装構造における高さ寸法が大となり薄型化に不適
当であったり、線輪部品の製造工程が複雑であるなどの
欠点があった。
【０００４】又、図１の斜視組立図のような電子回路装
置の構造も提案されており、１ａ〜１ｄはプリント配線
板、２は電子部品、３は線輪部品のコア、４は線輪部品
のコイルパタ−ン、５はコイル４を接続するビアホ−
ル、６は銅箔等の配線導体パタ−ン、７ａ〜７ｄは貫通
穴、９は電子部品用ランドである。
置の構造も提案されており、１ａ〜１ｄはプリント配線
板、２は電子部品、３は線輪部品のコア、４は線輪部品
のコイルパタ−ン、５はコイル４を接続するビアホ−
ル、６は銅箔等の配線導体パタ−ン、７ａ〜７ｄは貫通
穴、９は電子部品用ランドである。
【０００５】プリント配線板１ａ〜１ｄには銀層等のコ
イルパタ−ン４や配線導体パタ−ン６を形成し、各コイ
ルパタ−ン４は連続的にビア−ホ−ル５、スル−ホ−ル
等により電気接続され、必要とする他の電子部品２等を
ランド９に半田付けする。次いで、各プリント配線板１
ａ〜１ｄの貫通穴７ａ〜７ｄを合わせて、積層状に一体
化し、さらに、貫通穴７ａ〜７ｄにネジ切りしたフェラ
イトコアを埋め込み固定する。
イルパタ−ン４や配線導体パタ−ン６を形成し、各コイ
ルパタ−ン４は連続的にビア−ホ−ル５、スル−ホ−ル
等により電気接続され、必要とする他の電子部品２等を
ランド９に半田付けする。次いで、各プリント配線板１
ａ〜１ｄの貫通穴７ａ〜７ｄを合わせて、積層状に一体
化し、さらに、貫通穴７ａ〜７ｄにネジ切りしたフェラ
イトコアを埋め込み固定する。
【０００６】図１の従来構造では、コア３の本体部を積
層構成したプリント配線板１ａ〜１ｄの貫通穴７ａ〜７
ｄの中に存在せしめるので、高さ寸法を減少し、薄型 （３） 化を達成するが、ネジ込み工程を要し、プリント配線板
１に搭載する線輪部品以外の電子部品等の半田付け工程
と別工程の製造ラインを必要とし、自動化しにくい。
又、コア形状が円筒形であり、高いインダクタンスを得
ることが困難であった。
層構成したプリント配線板１ａ〜１ｄの貫通穴７ａ〜７
ｄの中に存在せしめるので、高さ寸法を減少し、薄型 （３） 化を達成するが、ネジ込み工程を要し、プリント配線板
１に搭載する線輪部品以外の電子部品等の半田付け工程
と別工程の製造ラインを必要とし、自動化しにくい。
又、コア形状が円筒形であり、高いインダクタンスを得
ることが困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、プリント配線板による電子回路装置の構成におい
て、ボビン型の線輪部品を実装する場合、その高さ寸法
が大となり薄型化できない点、線輪部品をシ−トトラン
スとする場合、シ−トトランス自体の製造が厄介である
点、ネジ切りした円筒形コアによる場合、その製造工程
が他の電子部品と別の製造ラインになること及び高いイ
ンダクタンスを得ることができない点などである。
点は、プリント配線板による電子回路装置の構成におい
て、ボビン型の線輪部品を実装する場合、その高さ寸法
が大となり薄型化できない点、線輪部品をシ−トトラン
スとする場合、シ−トトランス自体の製造が厄介である
点、ネジ切りした円筒形コアによる場合、その製造工程
が他の電子部品と別の製造ラインになること及び高いイ
ンダクタンスを得ることができない点などである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、コアをもつ線
輪部品及び他の電子部品を少なくとも搭載部品とするプ
リント配線板により構成する電子回路装置において、半
田付け用金属被膜を形成した上方突起部、及び下方本体
部をもつ線輪部品のコア、コアの下方本体部を貫挿する
第１の貫通穴を設け、かつ、第１の貫通穴の外周辺付近
に、第１のコイルパタ−ンを介するか、又は介さない
で、コア用ランドを形成した第１のプリント配線板、及
びコアの下方本体部を貫挿する第２の貫通穴を設け、か
つ、第２の貫通穴の外周辺付近に第２のコイルパタ−ン
を形成した第２のプリント配線板から成り、又、第１、
第２のプリント配線板を積層状に構成し、コアの下方本
体部を第１、第２の貫通穴に貫挿すると共に、第１のプ
リント配線板の配線導体パタ−ンから第１のコイルパタ
−ンを介するか、又は介さないで第２のコイルパタ−ン
に電気接続し、さらに、上方突起部の半田付け用金属被
膜とコア用ランドを半田付けにより固着したことを特徴
とする電子回路装置、及び上方突起部の半田付け用金属
被膜とコア用ランドの半田付け、及び搭載する他の電子
部品の半田付けを同一製造工程で行 （４） うようにしたことを特徴とする前記電子回路装置の製造
方法を解決手段とする。
輪部品及び他の電子部品を少なくとも搭載部品とするプ
リント配線板により構成する電子回路装置において、半
田付け用金属被膜を形成した上方突起部、及び下方本体
部をもつ線輪部品のコア、コアの下方本体部を貫挿する
第１の貫通穴を設け、かつ、第１の貫通穴の外周辺付近
に、第１のコイルパタ−ンを介するか、又は介さない
で、コア用ランドを形成した第１のプリント配線板、及
びコアの下方本体部を貫挿する第２の貫通穴を設け、か
つ、第２の貫通穴の外周辺付近に第２のコイルパタ−ン
を形成した第２のプリント配線板から成り、又、第１、
第２のプリント配線板を積層状に構成し、コアの下方本
体部を第１、第２の貫通穴に貫挿すると共に、第１のプ
リント配線板の配線導体パタ−ンから第１のコイルパタ
−ンを介するか、又は介さないで第２のコイルパタ−ン
に電気接続し、さらに、上方突起部の半田付け用金属被
膜とコア用ランドを半田付けにより固着したことを特徴
とする電子回路装置、及び上方突起部の半田付け用金属
被膜とコア用ランドの半田付け、及び搭載する他の電子
部品の半田付けを同一製造工程で行 （４） うようにしたことを特徴とする前記電子回路装置の製造
方法を解決手段とする。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例による電子回路装置の斜視組
立図を図２に、又、断面構造図を図３に示し、図１と同
一符号は同等部分をあらわしている。８は本発明の線輪
部品のコアであり、８ａは８の上方突起部、８ｂは８の
下方本体部、８ｃは８ａに形成した半田付け用金属被膜
を示している。又、１０はコア用ランド、１１は内部配
線、１２は半田である。
立図を図２に、又、断面構造図を図３に示し、図１と同
一符号は同等部分をあらわしている。８は本発明の線輪
部品のコアであり、８ａは８の上方突起部、８ｂは８の
下方本体部、８ｃは８ａに形成した半田付け用金属被膜
を示している。又、１０はコア用ランド、１１は内部配
線、１２は半田である。
【００１０】以下、本発明の基本構造を図３の断面構造
図により説明する。本発明構造の構成部品は、少なくと
も上方突起部８ａ、下方本体部８ｂをもつコア８と第１
の貫通穴７ａをもつ第１のプリント配線板１ａと第２の
貫通穴７ｂをもつ第２のプリント配線板１ｂから成るも
のである。又、第１のプリント配線板１ａの外周辺付近
には少なくともコア用ランド１０を形成し、第２のプリ
ント配線板１ｂの外周辺付近にはコイルパタ−ン４を形
成する。
図により説明する。本発明構造の構成部品は、少なくと
も上方突起部８ａ、下方本体部８ｂをもつコア８と第１
の貫通穴７ａをもつ第１のプリント配線板１ａと第２の
貫通穴７ｂをもつ第２のプリント配線板１ｂから成るも
のである。又、第１のプリント配線板１ａの外周辺付近
には少なくともコア用ランド１０を形成し、第２のプリ
ント配線板１ｂの外周辺付近にはコイルパタ−ン４を形
成する。
【００１１】これら第１、第２のプリント配線板１ａ、
１ｂは積層状に構成する。積層状の一体化構成手段とし
ては、紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、セラ
ミック基板等の各種プリント配線板に応じて、接着、締
付け、圧着、焼成などの積層化手段を任意に選択し得る
ものである。従って、材料、積層化手段によっては、１
ａ、１ｂ間に図３のような間隙を生じることはない。コ
イルパタ−ン４は配線導体パタ−ン６及びビアホ−ル５
により電気接続され、線輪部品のコイル部分を構成す
る。
１ｂは積層状に構成する。積層状の一体化構成手段とし
ては、紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、セラ
ミック基板等の各種プリント配線板に応じて、接着、締
付け、圧着、焼成などの積層化手段を任意に選択し得る
ものである。従って、材料、積層化手段によっては、１
ａ、１ｂ間に図３のような間隙を生じることはない。コ
イルパタ−ン４は配線導体パタ−ン６及びビアホ−ル５
により電気接続され、線輪部品のコイル部分を構成す
る。
【００１２】次いで、コア８の下方本体部８ｂを第１の
貫通穴７ａ及び７ｂに貫挿し、上方本体部８ａに被着し
た半田付け用金属被膜８ｃとコア用ランド１０を半田１
２により固着する。又、電子部品用ランド９に電子部品
２を半田１２によ （５） り半田付けする。なお、１１は必要に応じて設けた内部
配線であり、各プリント配線板間の電気接続等に用い
る。
貫通穴７ａ及び７ｂに貫挿し、上方本体部８ａに被着し
た半田付け用金属被膜８ｃとコア用ランド１０を半田１
２により固着する。又、電子部品用ランド９に電子部品
２を半田１２によ （５） り半田付けする。なお、１１は必要に応じて設けた内部
配線であり、各プリント配線板間の電気接続等に用い
る。
【００１３】本発明の実施例では図示していないが、第
１のプリント配線板１ａに設けた第１の貫通穴７ａの外
周辺付近に第１のコイルパタ−ンを形成することができ
る。この場合の第１のコイルパタ−ンは７ａの外周辺と
コア用ランド１０の間に設けることが好ましい。又、第
１のコイルパタ−ンを１ａに設ける場合、第２のプリン
ト配線板１ｂの第２のコイルバタ−ン４（第１のコイル
パタ−ンと区別するため、第２のコイルパタ−ンと呼
ぶ）への電気接続は、配線導体パタ−ン６から第１のコ
イルパタ−ンを介してビアホ−ル５により形成される。
なお、第１のコイルパタ−ン及び第２のコイルパタ−ン
はそれぞれ、貫通穴７ａ、７ｂのまわりに１重のリング
状に形成したが多重のリング状に形成することもでき
る。
１のプリント配線板１ａに設けた第１の貫通穴７ａの外
周辺付近に第１のコイルパタ−ンを形成することができ
る。この場合の第１のコイルパタ−ンは７ａの外周辺と
コア用ランド１０の間に設けることが好ましい。又、第
１のコイルパタ−ンを１ａに設ける場合、第２のプリン
ト配線板１ｂの第２のコイルバタ−ン４（第１のコイル
パタ−ンと区別するため、第２のコイルパタ−ンと呼
ぶ）への電気接続は、配線導体パタ−ン６から第１のコ
イルパタ−ンを介してビアホ−ル５により形成される。
なお、第１のコイルパタ−ン及び第２のコイルパタ−ン
はそれぞれ、貫通穴７ａ、７ｂのまわりに１重のリング
状に形成したが多重のリング状に形成することもでき
る。
【００１４】本発明構造のプリント配線板の積層数は、
少なくとも第１及び第２のプリント配線板を設ければよ
いが、電子回路装置設計の必要から、例えば、図２のよ
うに４枚構成のように積層数を増加することができる。
又、コア８の上方突起部８ａの形状はつば状、即ち、下
方本体部８ｂを全周にわたり、上方において突起させた
が、放射状又は直線状に突起を設けるようにしてもよ
い。下方本体部８ｂについても円筒状以外の角柱状など
の形状も選択できる。又、コア用ランド１０は銅箔等の
導体層で形成するが、図２のように、第１の貫通穴７ａ
の付近に例えば、２部分の導体層を設けるごとく、導体
層によるル−プを形成しない配慮が必要である。又、電
子部品２は面実装型のもの一個のみを例示したが、イン
サ−ト型の部品、端子台など、一般にプリント配線板に
搭載する部品のすべてを選択的に実装し得るものであ
る。
少なくとも第１及び第２のプリント配線板を設ければよ
いが、電子回路装置設計の必要から、例えば、図２のよ
うに４枚構成のように積層数を増加することができる。
又、コア８の上方突起部８ａの形状はつば状、即ち、下
方本体部８ｂを全周にわたり、上方において突起させた
が、放射状又は直線状に突起を設けるようにしてもよ
い。下方本体部８ｂについても円筒状以外の角柱状など
の形状も選択できる。又、コア用ランド１０は銅箔等の
導体層で形成するが、図２のように、第１の貫通穴７ａ
の付近に例えば、２部分の導体層を設けるごとく、導体
層によるル−プを形成しない配慮が必要である。又、電
子部品２は面実装型のもの一個のみを例示したが、イン
サ−ト型の部品、端子台など、一般にプリント配線板に
搭載する部品のすべてを選択的に実装し得るものであ
る。
【００１５】図４は本発明構造の製造例を示す製造工程
図であり、前図までと同一符号は （６） 同等部分を示す。なお、プリント配線板１ａ〜１ｄは一
体構成後の図であり、１ａ〜１ｄのそれぞれの区分は明
示していない。
図であり、前図までと同一符号は （６） 同等部分を示す。なお、プリント配線板１ａ〜１ｄは一
体構成後の図であり、１ａ〜１ｄのそれぞれの区分は明
示していない。
【００１６】図４（ａ）はコア用ランド１０、電子部品
用ランド９の形成工程、図４（ｂ）は半田ペ−スト１
２′の形成工程、図４（ｃ）はコア８、電子部品２の装
着工程、図４（ｄ）は半田付け工程である。
用ランド９の形成工程、図４（ｂ）は半田ペ−スト１
２′の形成工程、図４（ｃ）はコア８、電子部品２の装
着工程、図４（ｄ）は半田付け工程である。
【００１７】このように、上方突起部８ａの半田付け用
金属被膜８ｃとコア用ランド１０の半田付け、及び電子
部品２と電子部品用ランド９の半田付けを同一製造工程
により行い、図４（ｄ）のような本発明構造を得る。
金属被膜８ｃとコア用ランド１０の半田付け、及び電子
部品２と電子部品用ランド９の半田付けを同一製造工程
により行い、図４（ｄ）のような本発明構造を得る。
【００１８】
【発明の効果】以上の本発明構造及びその製造方法によ
り、イ．コイルパタ−ンを形成したプリント配線板に線
輪部品のコアを貫挿させ、又他の電子部品を実装するこ
とによって薄型化したトランス、チョ−ク、その他のイ
ンダクタ等の線輪部品を含む電子回路装置を得る。ロ．
コアの上方突起部に形成した半田付け用金属被膜のコア
用ランドへの半田付けにより、コアの固着手段が容易と
なる。ハ．コアの上方突起部の形成により、線輪部品の
インダクタンスが増加する。ニ．コアの半田付けと他の
電子部品の製造が同一工程となり、製造ラインが簡略化
できる。これらの効果により、電源機器をはじめ、電子
回路装置一般に利用して、小型、薄型、高密度、低価格
の要求を満たすことができ産業上、極めて有効である。
り、イ．コイルパタ−ンを形成したプリント配線板に線
輪部品のコアを貫挿させ、又他の電子部品を実装するこ
とによって薄型化したトランス、チョ−ク、その他のイ
ンダクタ等の線輪部品を含む電子回路装置を得る。ロ．
コアの上方突起部に形成した半田付け用金属被膜のコア
用ランドへの半田付けにより、コアの固着手段が容易と
なる。ハ．コアの上方突起部の形成により、線輪部品の
インダクタンスが増加する。ニ．コアの半田付けと他の
電子部品の製造が同一工程となり、製造ラインが簡略化
できる。これらの効果により、電源機器をはじめ、電子
回路装置一般に利用して、小型、薄型、高密度、低価格
の要求を満たすことができ産業上、極めて有効である。
【図１】従来構造の斜視組立図である。
【図２】 （７） 本発明構造の実施例の斜視組立図である。
【図３】本発明構造の実施例の断面構造図である。
【図４】本発明構造の製造例を示す製造工程図である。
１ａ〜１ｄ プリント配線板 ２ 電子部品 ３ 線輪部品のコア ４ 線輪部品のコイルパタ−ン ５ ビアホ−ル ６ 配線導体パタ−ン ７ａ〜７ｄ 貫通穴 ８ 本発明に用いる線輪部品のコア ８ａ ８の上方突起部 ８ｂ ８の下方本体部 ８ｃ ８ａに形成した半田付け用金属被膜 ９ 電子部品用ランド １０ コア用ランド １１ 内部配線 １２ 半田 １２′ 半田ペ−スト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｍ 9154−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 コアをもつ線輪部品及び他の電子部品を
少なくとも搭載部品とするプリント配線板により構成す
る電子回路装置において、半田付け用金属被膜を形成し
た上方突起部、及び下方本体部をもつ線輪部品のコア、
コアの下方本体部を貫挿する第１の貫通穴を設け、か
つ、第１の貫通穴の外周辺付近に、第１のコイルパタ−
ンを介するか、又は介さないで、コア用ランドを形成し
た第１のプリント配線板、及びコアの下方本体部を貫挿
する第２の貫通穴を設け、かつ、第２の貫通穴の外周辺
付近に第２のコイルパタ−ンを形成した第２のプリント
配線板から成り、又、第１、第２のプリント配線板を積
層状に構成し、コアの下方本体部を第１、第２の貫通穴
に貫挿すると共に、第１のプリント配線板の配線導体パ
タ−ンから第１のコイルパタ−ンを介するか、又は介さ
ないで第２のコイルパタ−ンに電気接続し、さらに、上
方突起部の半田付け用金属被膜とコア用ランドを半田付
けにより固着したことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】上方突起部の半田付け用金属被膜とコア用
ランドの半田付け、及び搭載する他の電子部品の半田付
けを同一製造工程で行うようにしたことを特徴とする請
求項１の電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313965A JPH06152145A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313965A JPH06152145A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152145A true JPH06152145A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18047617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313965A Pending JPH06152145A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152145A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09312478A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Nec Niigata Ltd | 多層配線基板 |
| WO2006131313A1 (de) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem induktiven bauelement |
| JP2007317838A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置および表面実装コイル |
| JP2010500844A (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-07 | イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド | 伝送線路 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4313965A patent/JPH06152145A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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