JPH06160176A - 赤外線検出素子の製造方法 - Google Patents
赤外線検出素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH06160176A JPH06160176A JP4314668A JP31466892A JPH06160176A JP H06160176 A JPH06160176 A JP H06160176A JP 4314668 A JP4314668 A JP 4314668A JP 31466892 A JP31466892 A JP 31466892A JP H06160176 A JPH06160176 A JP H06160176A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- stem
- vacuum chamber
- stems
- xenon gas
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高価なキセノンガスの使用量を減らして製造
コストを安くし、且つ作業効率を向上させること。 【構成】 真空チャンバ１３内に配置する設置治具１４
に穿孔した穴にステム８とキャップ７とを入れて安定に
設置する。ステム８とキャップ７の接合部分は、設置し
た時に上面側に向くようにツバ部を形成する。そして、
真空チャンバ１３内をキセノンガス雰囲気に保ったま
ま、多数個のステム８とキセノンガスを接合するため
に、真空チャンバ１３の外からステム８とキャップ７の
ツバ部にレーザー光線を安定面に対して垂直あるいは斜
め方向から当てて溶接する。従って、このようにステム
８とキャップ７のツバ部を形成することにより、接合部
分が上面側となり、接合面に直接レーザー光線を当てる
ことができ、ステム８とキャップ７の接合部分を同時に
溶かすことができるので、素早く、また少ないエネルギ
ーで溶接することができる。
コストを安くし、且つ作業効率を向上させること。 【構成】 真空チャンバ１３内に配置する設置治具１４
に穿孔した穴にステム８とキャップ７とを入れて安定に
設置する。ステム８とキャップ７の接合部分は、設置し
た時に上面側に向くようにツバ部を形成する。そして、
真空チャンバ１３内をキセノンガス雰囲気に保ったま
ま、多数個のステム８とキセノンガスを接合するため
に、真空チャンバ１３の外からステム８とキャップ７の
ツバ部にレーザー光線を安定面に対して垂直あるいは斜
め方向から当てて溶接する。従って、このようにステム
８とキャップ７のツバ部を形成することにより、接合部
分が上面側となり、接合面に直接レーザー光線を当てる
ことができ、ステム８とキャップ７の接合部分を同時に
溶かすことができるので、素早く、また少ないエネルギ
ーで溶接することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱型赤外線検出素子の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱型の赤外線検出素子は、入射した赤外
線を熱に変換して、その熱による温度上昇を検出するも
のである。図５に熱型の赤外線検出素子１の一例を示
す。図示するように、基板２の表面に形成された絶縁膜
３上に赤外線検出部４が設けられ、この赤外線検出部４
の下方に、この赤外線検出部４と基板２との相互の熱伝
導を抑制する熱分離空間５が形成されて、赤外線検出部
４が非常に非常に薄い絶縁膜（厚みが０．５μｍ程度）
３により支持されているような構造の赤外線検出素子１
では、絶縁膜３を伝わって逃げる熱量が極端に少なくな
る。
線を熱に変換して、その熱による温度上昇を検出するも
のである。図５に熱型の赤外線検出素子１の一例を示
す。図示するように、基板２の表面に形成された絶縁膜
３上に赤外線検出部４が設けられ、この赤外線検出部４
の下方に、この赤外線検出部４と基板２との相互の熱伝
導を抑制する熱分離空間５が形成されて、赤外線検出部
４が非常に非常に薄い絶縁膜（厚みが０．５μｍ程度）
３により支持されているような構造の赤外線検出素子１
では、絶縁膜３を伝わって逃げる熱量が極端に少なくな
る。
【０００３】さらに、パッケージ９の内部に空気よりも
熱を伝えにくいキセノンガスを封止すると、赤外線検出
部４の温度上昇幅が大きくなり、赤外線検出素子１の感
度がアップする。尚、基板２は平板状のステム８の上面
に赤外線検出部４を覆設する形円筒状のキャップ６が封
止されるようになっており、上記ステム８とキャップ７
とでパッケージ９が構成される。また、キャップ７の上
面の開口部には特定の波長の赤外線を選択的に透過させ
るフィルタ６が設けてある。
熱を伝えにくいキセノンガスを封止すると、赤外線検出
部４の温度上昇幅が大きくなり、赤外線検出素子１の感
度がアップする。尚、基板２は平板状のステム８の上面
に赤外線検出部４を覆設する形円筒状のキャップ６が封
止されるようになっており、上記ステム８とキャップ７
とでパッケージ９が構成される。また、キャップ７の上
面の開口部には特定の波長の赤外線を選択的に透過させ
るフィルタ６が設けてある。
【０００４】また、絶縁膜３上には電極端子１０が配設
されており、この電極端子１０と、ステム８に一体的に
形成したピン１２とをワイヤー１１で接続してある。次
に、パッケージ９の内部にキセノンガスを封止する方法
について述べる。真空チャンバ内にパッケージ９を構成
する１組のステム８とキャップ７を設置し、チャンバ内
を一旦真空にしてからキセノンガスを注入すると、パッ
ケージ９の内部がキセノンガス雰囲気になる。
されており、この電極端子１０と、ステム８に一体的に
形成したピン１２とをワイヤー１１で接続してある。次
に、パッケージ９の内部にキセノンガスを封止する方法
について述べる。真空チャンバ内にパッケージ９を構成
する１組のステム８とキャップ７を設置し、チャンバ内
を一旦真空にしてからキセノンガスを注入すると、パッ
ケージ９の内部がキセノンガス雰囲気になる。
【０００５】このあと、電気溶接等でステム８とキャッ
プ７とを接合すれば、パッケージ９の内部にキセノンガ
スを封止することができる。次に、キセノンガス雰囲気
を破り、溶接後のステム８とキャップ７とを取り出し、
新たなステム８とキャップ７とを設置する。そして、上
記と同様の作業を繰り返すことにより、多数個の赤外線
検出素子１内にキセノンガスを封止することができる。
プ７とを接合すれば、パッケージ９の内部にキセノンガ
スを封止することができる。次に、キセノンガス雰囲気
を破り、溶接後のステム８とキャップ７とを取り出し、
新たなステム８とキャップ７とを設置する。そして、上
記と同様の作業を繰り返すことにより、多数個の赤外線
検出素子１内にキセノンガスを封止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、１組のス
テム８とキャップ７を溶接するごとに、チャンバ内を空
気からキセノンガスに、キセノンガスから空気に入れ替
えていると、チャンバ内に残った封止に関与しないキセ
ノンガスが無駄となり、高価なキセノンガスのロスが大
きくなる。
テム８とキャップ７を溶接するごとに、チャンバ内を空
気からキセノンガスに、キセノンガスから空気に入れ替
えていると、チャンバ内に残った封止に関与しないキセ
ノンガスが無駄となり、高価なキセノンガスのロスが大
きくなる。
【０００７】また、チャンバ内をキセノンガス雰囲気に
変える時間（数分程度）のほうが、溶接に要する時間
（数秒程度）よりも長いので、１組のステム８とキャッ
プ７を溶接するごとに、チャンバ内のガス雰囲気を変え
ていては、作業効率が著しく悪くなる。本発明は上述の
点に鑑みて提供したものであって、高価なキセノンガス
の使用量を減らして製造コストを安くし、且つ作業効率
を向上させることを目的とした赤外線検出素子の製造方
法を提供するものである。
変える時間（数分程度）のほうが、溶接に要する時間
（数秒程度）よりも長いので、１組のステム８とキャッ
プ７を溶接するごとに、チャンバ内のガス雰囲気を変え
ていては、作業効率が著しく悪くなる。本発明は上述の
点に鑑みて提供したものであって、高価なキセノンガス
の使用量を減らして製造コストを安くし、且つ作業効率
を向上させることを目的とした赤外線検出素子の製造方
法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空チャンバ
内の設置治具に赤外線検出素子のステムとキャップから
なるパッケージを設置した際に、ステムとキャップとの
接合部分が上面側となるようにステムとキャップとのツ
バ部を形成し、上記パッケージ内をキセノンガス雰囲気
にし、真空チャンバ内に多数個の赤外線検出素子を設置
した後に、真空チャンバ内をキセノンガス雰囲気にし
て、ステムとキャップの接合部分に上方からレーザー光
線を照射し、ステムとキャップの接合部分を溶接するよ
うにしたものである。
内の設置治具に赤外線検出素子のステムとキャップから
なるパッケージを設置した際に、ステムとキャップとの
接合部分が上面側となるようにステムとキャップとのツ
バ部を形成し、上記パッケージ内をキセノンガス雰囲気
にし、真空チャンバ内に多数個の赤外線検出素子を設置
した後に、真空チャンバ内をキセノンガス雰囲気にし
て、ステムとキャップの接合部分に上方からレーザー光
線を照射し、ステムとキャップの接合部分を溶接するよ
うにしたものである。
【０００９】
【作用】而して、真空チャンバ内に多数個のステムとキ
ャップを設置できるため、空気とキセノンガスを入れ替
えるときに生じるキセノンガスのロスを少なくできる。
また、そのため、高価なキセノンガスの使用量を減らす
ことができ、製造コストを安くすることができる。ま
た、１組のステムとキャップを溶接するごとに、真空チ
ャンバ内のガス雰囲気を変える必要がないので、作業効
率を著しく改善することができる。しかも、ステムとキ
ャップを真空チャンバ内の設置治具に設置した際には、
ステムとキャップの接合面が上面側となるために、レー
ザー光線の接合部分への照射が容易となり、溶接作業が
非常に容易となる。更には、ステムとキャップの接合部
分を同時に溶かすことができるので、素早く、また少な
いエネルギーで溶接することができる。
ャップを設置できるため、空気とキセノンガスを入れ替
えるときに生じるキセノンガスのロスを少なくできる。
また、そのため、高価なキセノンガスの使用量を減らす
ことができ、製造コストを安くすることができる。ま
た、１組のステムとキャップを溶接するごとに、真空チ
ャンバ内のガス雰囲気を変える必要がないので、作業効
率を著しく改善することができる。しかも、ステムとキ
ャップを真空チャンバ内の設置治具に設置した際には、
ステムとキャップの接合面が上面側となるために、レー
ザー光線の接合部分への照射が容易となり、溶接作業が
非常に容易となる。更には、ステムとキャップの接合部
分を同時に溶かすことができるので、素早く、また少な
いエネルギーで溶接することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１に示すように、透明な真空チャンバ１３内に
多数個のステム８とキャップ７とで構成されるパッケー
ジ９を安定に設置するために、図３に示すように、真空
チャンバ１３内に配置する設置治具１４に穿孔した穴１
５にステム８とキャップ７とを設置する。
する。図１に示すように、透明な真空チャンバ１３内に
多数個のステム８とキャップ７とで構成されるパッケー
ジ９を安定に設置するために、図３に示すように、真空
チャンバ１３内に配置する設置治具１４に穿孔した穴１
５にステム８とキャップ７とを設置する。
【００１１】真空チャンバ１３内をキセノンガス雰囲気
に保ったまま、多数個のステム８とキセノンガスを接合
するために、真空チャンバ１３の外からステム８とキャ
ップ７のツバ部８ａ，７ａ（図２参照）にレーザー光線
を安定面に対して垂直あるいは斜め方向から当てて溶接
する。上記ステム８とキャップ７のツバ部８ａ，７ａは
図２に示すように接合しているものであり、ステム８の
ツバ部８ａの上面に溝１６を周設し、この溝１６に嵌ま
るように、キャップ７のツバ部７ａを略Ｌ型に形成して
いる。
に保ったまま、多数個のステム８とキセノンガスを接合
するために、真空チャンバ１３の外からステム８とキャ
ップ７のツバ部８ａ，７ａ（図２参照）にレーザー光線
を安定面に対して垂直あるいは斜め方向から当てて溶接
する。上記ステム８とキャップ７のツバ部８ａ，７ａは
図２に示すように接合しているものであり、ステム８の
ツバ部８ａの上面に溝１６を周設し、この溝１６に嵌ま
るように、キャップ７のツバ部７ａを略Ｌ型に形成して
いる。
【００１２】従って、このようにステム８とキャップ７
のツバ部８ａ，７ａを形成することにより、接合部分が
上面側となり、接合面に直接レーザー光線を当てること
ができ、ステム８とキャップ７の接合部分を同時に溶か
すことができるので、素早く、また少ないエネルギーで
溶接することができる。尚、レーザー光線は図１に示す
ように、光ファイバー１７の先端から照射されて、集光
レンズ１８を介してステム８とキャップ７との接合部分
に照射されるようになっている。上記光ファイバー１７
と集光レンズ１８とでレーザー装置本体１９を構成して
いる。
のツバ部８ａ，７ａを形成することにより、接合部分が
上面側となり、接合面に直接レーザー光線を当てること
ができ、ステム８とキャップ７の接合部分を同時に溶か
すことができるので、素早く、また少ないエネルギーで
溶接することができる。尚、レーザー光線は図１に示す
ように、光ファイバー１７の先端から照射されて、集光
レンズ１８を介してステム８とキャップ７との接合部分
に照射されるようになっている。上記光ファイバー１７
と集光レンズ１８とでレーザー装置本体１９を構成して
いる。
【００１３】そして、溶接後は、横方向あるいは縦方向
にレーザー装置本体１９を移動させて、溶接を行う。ま
た、レーザー装置本体１９を固定して、真空チャンバ１
３自体を移動させて、ステム８とキャップ７とを溶接す
るようにしても良い。また、真空チャンバ１３内のパッ
ケージ９、つまり、赤外線検出素子１は５行５列となっ
ているが、この数には限定されない。
にレーザー装置本体１９を移動させて、溶接を行う。ま
た、レーザー装置本体１９を固定して、真空チャンバ１
３自体を移動させて、ステム８とキャップ７とを溶接す
るようにしても良い。また、真空チャンバ１３内のパッ
ケージ９、つまり、赤外線検出素子１は５行５列となっ
ているが、この数には限定されない。
【００１４】また、本実施例では、キャップ７は図２に
示すように、シルクハット状であり、溶接すべきツバ部
７ａは円形となっているが、光ファイバー１７を用い
て、レーザー装置本体１９からレーザー光線を導いてや
ることで、容易に溶接を行うことができる。尚、キャッ
プ７のツバ部７ａの形状は、円形に限られるものではな
い。また、フィルタ６とキャップ７はステム８とキャッ
プ７を溶接する前に、接着剤あるいは低融点ガラスを用
いて接着している。
示すように、シルクハット状であり、溶接すべきツバ部
７ａは円形となっているが、光ファイバー１７を用い
て、レーザー装置本体１９からレーザー光線を導いてや
ることで、容易に溶接を行うことができる。尚、キャッ
プ７のツバ部７ａの形状は、円形に限られるものではな
い。また、フィルタ６とキャップ７はステム８とキャッ
プ７を溶接する前に、接着剤あるいは低融点ガラスを用
いて接着している。
【００１５】図４はステム８とキャップ７のツバ部８
ａ，７ａの接合部分の他の形状を示し、キャップ７のツ
バ部７ａをステム８のツバ部８ａに被着するようにした
ものである。この場合、図３に示す設置治具１４の穴１
５へは、ステム８とキャップ７を上下逆さまに設置する
ことで、真空チャンバ１３内にステム８とキャップ７と
を安定に設置することができる。また、ツバ部７ａ，８
ａの出っ張りを少なくすることができるので、パッケー
ジ９を小さくすることができる。
ａ，７ａの接合部分の他の形状を示し、キャップ７のツ
バ部７ａをステム８のツバ部８ａに被着するようにした
ものである。この場合、図３に示す設置治具１４の穴１
５へは、ステム８とキャップ７を上下逆さまに設置する
ことで、真空チャンバ１３内にステム８とキャップ７と
を安定に設置することができる。また、ツバ部７ａ，８
ａの出っ張りを少なくすることができるので、パッケー
ジ９を小さくすることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は上述のように、真空チャンバ内
の設置治具に赤外線検出素子のステムとキャップからな
るパッケージを設置した際に、ステムとキャップとの接
合部分が上面側となるようにステムとキャップとのツバ
部を形成し、上記パッケージ内をキセノンガス雰囲気に
し、真空チャンバ内に多数個の赤外線検出素子を設置し
た後に、真空チャンバ内をキセノンガス雰囲気にして、
ステムとキャップの接合部分に上方からレーザー光線を
照射し、ステムとキャップの接合部分を溶接するように
したものであるから、真空チャンバ内に多数個のステム
とキャップを設置できるため、空気とキセノンガスを入
れ替えるときに生じるキセノンガスのロスを少なくでき
る。また、そのため、高価なキセノンガスの使用量を減
らすことができ、製造コストを安くすることができる。
また、１組のステムとキャップを溶接するごとに、真空
チャンバ内のガス雰囲気を変える必要がないので、作業
効率を著しく改善することができる。しかも、ステムと
キャップを真空チャンバ内の設置治具に設置した際に
は、ステムとキャップの接合面が上面側となるために、
レーザー光線の接合部分への照射が容易となり、溶接作
業が非常に容易となる。更には、ステムとキャップの接
合部分を同時に溶かすことができるので、素早く、また
少ないエネルギーで溶接することができるという効果を
奏するものである。
の設置治具に赤外線検出素子のステムとキャップからな
るパッケージを設置した際に、ステムとキャップとの接
合部分が上面側となるようにステムとキャップとのツバ
部を形成し、上記パッケージ内をキセノンガス雰囲気に
し、真空チャンバ内に多数個の赤外線検出素子を設置し
た後に、真空チャンバ内をキセノンガス雰囲気にして、
ステムとキャップの接合部分に上方からレーザー光線を
照射し、ステムとキャップの接合部分を溶接するように
したものであるから、真空チャンバ内に多数個のステム
とキャップを設置できるため、空気とキセノンガスを入
れ替えるときに生じるキセノンガスのロスを少なくでき
る。また、そのため、高価なキセノンガスの使用量を減
らすことができ、製造コストを安くすることができる。
また、１組のステムとキャップを溶接するごとに、真空
チャンバ内のガス雰囲気を変える必要がないので、作業
効率を著しく改善することができる。しかも、ステムと
キャップを真空チャンバ内の設置治具に設置した際に
は、ステムとキャップの接合面が上面側となるために、
レーザー光線の接合部分への照射が容易となり、溶接作
業が非常に容易となる。更には、ステムとキャップの接
合部分を同時に溶かすことができるので、素早く、また
少ないエネルギーで溶接することができるという効果を
奏するものである。
【図１】本発明の実施例の製造方法を示す図である。
【図２】同上の赤外線検出素子の断面図である。
【図３】同上の赤外線検出素子を設置した状態の設置治
具の断面図である。
具の断面図である。
【図４】同上の赤外線検出素子の他の実施例の断面図で
ある。
ある。
【図５】従来例の赤外線検出素子の断面図である。
１ 赤外線検出素子 ２ 基板 ３ 絶縁膜 ４ 赤外線検出部 ５ 熱分離空間 ６ フィルタ ７ キャップ ７ａ ツバ部 ８ ステム ８ａ ツバ部 ９ パッケージ １３ 真空チャンバ １４ 設置治具 １５ 穴
Claims (1)
- 【請求項１】 真空チャンバ内の設置治具に赤外線検出
素子のステムとキャップからなるパッケージを設置した
際に、ステムとキャップとの接合部分が上面側となるよ
うにステムとキャップとのツバ部を形成し、上記パッケ
ージ内をキセノンガス雰囲気にし、真空チャンバ内に多
数個の赤外線検出素子を設置した後に、真空チャンバ内
をキセノンガス雰囲気にして、ステムとキャップの接合
部分に上方からレーザー光線を照射し、ステムとキャッ
プの接合部分を溶接するようにしたことを特徴とする赤
外線検出素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4314668A JPH06160176A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 赤外線検出素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4314668A JPH06160176A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 赤外線検出素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160176A true JPH06160176A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18056112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4314668A Withdrawn JPH06160176A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 赤外線検出素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083774A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社デンソー | 赤外線機器 |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP4314668A patent/JPH06160176A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083774A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社デンソー | 赤外線機器 |
| US9903985B2 (en) | 2012-11-28 | 2018-02-27 | Denso Corporation | Infrared apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |