JPH06160423A - 容量式加速度検出器 - Google Patents
容量式加速度検出器Info
- Publication number
- JPH06160423A JPH06160423A JP4312062A JP31206292A JPH06160423A JP H06160423 A JPH06160423 A JP H06160423A JP 4312062 A JP4312062 A JP 4312062A JP 31206292 A JP31206292 A JP 31206292A JP H06160423 A JPH06160423 A JP H06160423A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- circuit board
- acceleration detector
- capacitive acceleration
- spacer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
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- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度特性を改善し、精度及び信頼性が向上さ
れ、自動車など使用環境が厳しい状態のもとで充分に使
用に耐える容量式加速度検出器を提供すること。 【構成】 加速度検出用のセンサチップ１を回路基板２
０に接着する際、スペーサ２１を介して、接着層１６、
１７により接着固定したもの。 【効果】 温度変化などにより、回路基板２０が反り変
形した場合などでも、スペーサ２１が介在しているの
で、ここで反り変形が吸収されるので、センサチップ１
に反り変形が表われて特性が変化する虞れが無くなり、
信頼性の高い容量式加速度検出器を得ることが出来る。
れ、自動車など使用環境が厳しい状態のもとで充分に使
用に耐える容量式加速度検出器を提供すること。 【構成】 加速度検出用のセンサチップ１を回路基板２
０に接着する際、スペーサ２１を介して、接着層１６、
１７により接着固定したもの。 【効果】 温度変化などにより、回路基板２０が反り変
形した場合などでも、スペーサ２１が介在しているの
で、ここで反り変形が吸収されるので、センサチップ１
に反り変形が表われて特性が変化する虞れが無くなり、
信頼性の高い容量式加速度検出器を得ることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加速度により変位する
部材の変位量を静電容量の変化により検出する方式の容
量式加速度検出器に係り、特に、自動車や航空機等の移
動体の運動加速度検出に好適な加速度検出器に関する。
部材の変位量を静電容量の変化により検出する方式の容
量式加速度検出器に係り、特に、自動車や航空機等の移
動体の運動加速度検出に好適な加速度検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車の乗り心地や、緊急時での
安全性の向上に対する要求が高まるにつれ、車体姿勢制
御装置や、エアバッグなどの装備が一般化しつつある
が、このような装置では、その制御に加速度検出が必要
要件となる。
安全性の向上に対する要求が高まるにつれ、車体姿勢制
御装置や、エアバッグなどの装備が一般化しつつある
が、このような装置では、その制御に加速度検出が必要
要件となる。
【０００３】そこで、従来から種々の方式の加速度セン
サが提案されているが、その一種として、例えば特開平
１ー１５２３６９公報に開示されている容量式加速度セ
ンサがあり、小型軽量で信頼性の高いセンサとして知ら
れている。
サが提案されているが、その一種として、例えば特開平
１ー１５２３６９公報に開示されている容量式加速度セ
ンサがあり、小型軽量で信頼性の高いセンサとして知ら
れている。
【０００４】ところで、この容量式加速度検出器では、
図５に示すように、センサチップ１を、検出回路が形成
されている回路基板２０に接着した上で、パッケージ内
に封入して使用するのが通例である。
図５に示すように、センサチップ１を、検出回路が形成
されている回路基板２０に接着した上で、パッケージ内
に封入して使用するのが通例である。
【０００５】このセンサチップ１は、図５(a)に示すよ
うに、板材からなる可動電極形成層８と、これを挾んで
接着された同じく板材からなる２枚の固定電極形成層
６、７とで構成された３層構造を有している。
うに、板材からなる可動電極形成層８と、これを挾んで
接着された同じく板材からなる２枚の固定電極形成層
６、７とで構成された３層構造を有している。
【０００６】そして、このセンサチップ１は、それから
得られる検出出力を処理して加速度信号に変換するのに
必要な回路が搭載されている回路基板２０の面に、図５
(b)に接着層１６を介して接着され、固定されている。
得られる検出出力を処理して加速度信号に変換するのに
必要な回路が搭載されている回路基板２０の面に、図５
(b)に接着層１６を介して接着され、固定されている。
【０００７】また、他の従来技術では、図６(a)、(b)に
示すように、回路基板２０に対するセンサチップ１の取
付位置と接着層１６の厚さを、或る程度コントロールす
るために、突起９を回路基板２０の接着面に予め設けて
接着するようになっている。
示すように、回路基板２０に対するセンサチップ１の取
付位置と接着層１６の厚さを、或る程度コントロールす
るために、突起９を回路基板２０の接着面に予め設けて
接着するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、セ
ンサチップが搭載された回路基板の熱変形によるセンサ
チップへの影響低減についての配慮がなされておらず、
例えば接着剤の厚さのバラツキによってはセンサチップ
と回路基板の熱膨張差の影響を受け、精度が低下してし
まうという問題があった。
ンサチップが搭載された回路基板の熱変形によるセンサ
チップへの影響低減についての配慮がなされておらず、
例えば接着剤の厚さのバラツキによってはセンサチップ
と回路基板の熱膨張差の影響を受け、精度が低下してし
まうという問題があった。
【０００９】すなわち、回路基板２０とセンサチップ１
の間の接着層１６が薄かったときには、図５(c)、図６
(c)に示すように、熱膨張差によってセンサチップに反
り変形が生ずることになる。このため、センサチップの
可導電極と固定電極の隙間が変化し、加速度がかかって
いない状態でも加速度が印加されているような静電容量
の差分が検出される状態となってしまう。つまり、温度
変化によりゼロ点がシフトしてしまうことになる。
の間の接着層１６が薄かったときには、図５(c)、図６
(c)に示すように、熱膨張差によってセンサチップに反
り変形が生ずることになる。このため、センサチップの
可導電極と固定電極の隙間が変化し、加速度がかかって
いない状態でも加速度が印加されているような静電容量
の差分が検出される状態となってしまう。つまり、温度
変化によりゼロ点がシフトしてしまうことになる。
【００１０】本発明の目的は、温度変化によるゼロ点シ
フトの小さな容量式加速度検出器を得ることにある。
フトの小さな容量式加速度検出器を得ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、回路基板と
センサチップの間にスペーサ部材を設け、これを介して
センサチップを回路基板に接着することにより達成され
る。このときのスペーサ部材の材質としては、センサチ
ップがシリコンで作られている場合、それと熱膨張率が
近い材料、例えばパイレックスガラス７７４０、コバー
ル等の材料を用いることにより、さらに好結果が期待で
きる。
センサチップの間にスペーサ部材を設け、これを介して
センサチップを回路基板に接着することにより達成され
る。このときのスペーサ部材の材質としては、センサチ
ップがシリコンで作られている場合、それと熱膨張率が
近い材料、例えばパイレックスガラス７７４０、コバー
ル等の材料を用いることにより、さらに好結果が期待で
きる。
【００１２】
【作用】スペーサ部材は、それの厚さによりセンサチッ
プと回路基板の間での熱膨張差による変形を吸収するよ
うに働く。従って、センサチップにかかる熱変形応力が
緩和されるため、センサチップ自身の変形が小さくな
る。このため、温度変化によるセンサチップの固定電極
と可動電極との隙間の変化が抑えられ、温度変化による
容量差が小さくなり、ゼロ点シフトを小さくし、精度の
低下を抑えることができる。
プと回路基板の間での熱膨張差による変形を吸収するよ
うに働く。従って、センサチップにかかる熱変形応力が
緩和されるため、センサチップ自身の変形が小さくな
る。このため、温度変化によるセンサチップの固定電極
と可動電極との隙間の変化が抑えられ、温度変化による
容量差が小さくなり、ゼロ点シフトを小さくし、精度の
低下を抑えることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明による容量式加速度検出器につ
いて、図示の実施例により詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施例を示す側面断面図で、図２は、平面断面
図であり、図１は図２におけるＢーＢ'断面を、図２は
図１におけるＡーＡ'断面をそれぞれ示している。
いて、図示の実施例により詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施例を示す側面断面図で、図２は、平面断面
図であり、図１は図２におけるＢーＢ'断面を、図２は
図１におけるＡーＡ'断面をそれぞれ示している。
【００１４】これらの図において、１はセンサチップを
表わし、このセンサチップ１は、板材からなる可動電極
形成層８と、これを挾んで接着された同じく板材からな
る２枚の固定電極形成層６、７とで構成された３層構造
を有している。なお、この点では、従来技術と同じであ
る。
表わし、このセンサチップ１は、板材からなる可動電極
形成層８と、これを挾んで接着された同じく板材からな
る２枚の固定電極形成層６、７とで構成された３層構造
を有している。なお、この点では、従来技術と同じであ
る。
【００１５】次に、２０は回路基板で、センサチップ１
から得られる検出出力を処理して加速度信号に変換する
のに必要な回路が搭載されている。なお、この点も上記
した従来技術と同じである。
から得られる検出出力を処理して加速度信号に変換する
のに必要な回路が搭載されている。なお、この点も上記
した従来技術と同じである。
【００１６】２１はスペーサで、センサチップ１は、こ
のスペーサ２１を介して、接着層１６、１７によって回
路基板２０に接着され、固定されている。
のスペーサ２１を介して、接着層１６、１７によって回
路基板２０に接着され、固定されている。
【００１７】可動電極形成層８としては、通常シリコン
単結晶の板が用いられ、これをエッチング加工して、図
１、図２に示すような形状に作られている。固定電極形
成層６、７としては、シリコン単結晶と熱膨張率が近い
パイレックスガラス７７４０の板を用いることで、上記
可動電極形成層８を間に挾み、陽極接合法によりセンサ
チップ１として一体形成することができる。また、回路
基板２０としてはアルミナが用いられており、接着層１
６、１７としては、シリコン系接着剤を用いている。
単結晶の板が用いられ、これをエッチング加工して、図
１、図２に示すような形状に作られている。固定電極形
成層６、７としては、シリコン単結晶と熱膨張率が近い
パイレックスガラス７７４０の板を用いることで、上記
可動電極形成層８を間に挾み、陽極接合法によりセンサ
チップ１として一体形成することができる。また、回路
基板２０としてはアルミナが用いられており、接着層１
６、１７としては、シリコン系接着剤を用いている。
【００１８】センサチップ１の構造及び動作原理につい
て、さらに詳しく説明すると、中央の可動電極形成層８
には、上記したように、エッチング加工などにより、所
定の質量を持つようにした可動電極３と、これを支持す
る片持ち梁状の連結部材(ビーム)２とが形成されてお
り、固定電極形成層６、７の内側には可動電極３に対向
するようにして一対の固定電極４、５が、例えば蒸着法
などにより形成されている。
て、さらに詳しく説明すると、中央の可動電極形成層８
には、上記したように、エッチング加工などにより、所
定の質量を持つようにした可動電極３と、これを支持す
る片持ち梁状の連結部材(ビーム)２とが形成されてお
り、固定電極形成層６、７の内側には可動電極３に対向
するようにして一対の固定電極４、５が、例えば蒸着法
などにより形成されている。
【００１９】そこで、センサチップ１に、電極面に対し
て垂直方向(図１の上下方向)の加速度が加わると、可動
電極３に慣性力が加わるので連結部材２が弾性変形し、
可動電極３が変位するので、固定電極４、５との隙間が
変化して両電極間の静電容量に変化をもたらす。そこ
で、この静電容量の変化を検出することにより、加速度
を検出するのである。
て垂直方向(図１の上下方向)の加速度が加わると、可動
電極３に慣性力が加わるので連結部材２が弾性変形し、
可動電極３が変位するので、固定電極４、５との隙間が
変化して両電極間の静電容量に変化をもたらす。そこ
で、この静電容量の変化を検出することにより、加速度
を検出するのである。
【００２０】ここで、上記した従来技術では、図５で説
明したように、センサチップ１を基板２０に接着する
際、接着剤１６の厚みを確保することができず薄くなっ
てしまい、熱膨張差による影響を強く受けることによ
り、温度変化によって反り変形を生じてしまう。この結
果、図５(c)に示すようなセンサチップの反り変形が起
こる。そして、このような反り変形が生じると、加速度
が加わっていなくても、連結部材２の傾きが変わり、可
動電極３の位置が変化し、上下の固定電極４、５と可動
電極３との隙間が変化し、静電容量の変化が表われてし
まうことになり、加えられている加速度と無関係にゼロ
点シフトが生じてしまう。
明したように、センサチップ１を基板２０に接着する
際、接着剤１６の厚みを確保することができず薄くなっ
てしまい、熱膨張差による影響を強く受けることによ
り、温度変化によって反り変形を生じてしまう。この結
果、図５(c)に示すようなセンサチップの反り変形が起
こる。そして、このような反り変形が生じると、加速度
が加わっていなくても、連結部材２の傾きが変わり、可
動電極３の位置が変化し、上下の固定電極４、５と可動
電極３との隙間が変化し、静電容量の変化が表われてし
まうことになり、加えられている加速度と無関係にゼロ
点シフトが生じてしまう。
【００２１】これに対し、上記実施例では、センサチッ
プ１を回路基板２０に接着する工程で、スペーサ２１を
センサチップ１と回路基板２０との間に挿入して接着し
てあるので、このスペーサ２１により、熱膨張差による
変形応力を吸収させることができるので、センサチップ
１の反り変形は起こりに難くなり、問題となるようなゼ
ロ点シフトが生じるのを充分に抑えることができる。
プ１を回路基板２０に接着する工程で、スペーサ２１を
センサチップ１と回路基板２０との間に挿入して接着し
てあるので、このスペーサ２１により、熱膨張差による
変形応力を吸収させることができるので、センサチップ
１の反り変形は起こりに難くなり、問題となるようなゼ
ロ点シフトが生じるのを充分に抑えることができる。
【００２２】次に、図３、図４は、本発明の他の一実施
例で、図３は図４におけるＤーＤ'断面で、図４は図３
におけるＣーＣ'を示している。この実施例が、図１と
図２で説明した実施例と異なる点は、回路基板２０にセ
ンサチップ１を接着する場合の位置決めと、接着層１６
の厚さを或る程度コントロールするための突起９、９'
が設けられている点だけである。
例で、図３は図４におけるＤーＤ'断面で、図４は図３
におけるＣーＣ'を示している。この実施例が、図１と
図２で説明した実施例と異なる点は、回路基板２０にセ
ンサチップ１を接着する場合の位置決めと、接着層１６
の厚さを或る程度コントロールするための突起９、９'
が設けられている点だけである。
【００２３】これらの突起９、９'は、回路基板２０に
回路パターンを印刷、焼成する工程で同時に形成され、
高さ(厚さ)は１０〜２０μｍ程度に作られており、これ
らの突起９、９'の上に位置するようにして、スペーサ
２１を介して接着層１６、１７によりセンサチップ１が
設置される。
回路パターンを印刷、焼成する工程で同時に形成され、
高さ(厚さ)は１０〜２０μｍ程度に作られており、これ
らの突起９、９'の上に位置するようにして、スペーサ
２１を介して接着層１６、１７によりセンサチップ１が
設置される。
【００２４】従来技術では、図６(a)、(b)、(c)で説明
したように、突起９の上に接着されたセンサチップ１
は、低温雰囲気において接着層１６が収縮するため、セ
ンサチップ１の両端に位置する突起９を支持点としてチ
ップ中央部が下側に向けて反り変形してしまう。そし
て、この結果、上下の固定電極４、５と可動電極３との
隙間が変化し静電容量の変化が出力されることになり、
加えられている加速度とは無関係にゼロ点がシフトす
る。
したように、突起９の上に接着されたセンサチップ１
は、低温雰囲気において接着層１６が収縮するため、セ
ンサチップ１の両端に位置する突起９を支持点としてチ
ップ中央部が下側に向けて反り変形してしまう。そし
て、この結果、上下の固定電極４、５と可動電極３との
隙間が変化し静電容量の変化が出力されることになり、
加えられている加速度とは無関係にゼロ点がシフトす
る。
【００２５】これに対して、この図３、図４に示す実施
例では、回路基板２０上の突起９、９'とセンサチップ
１との間に、スペーサ２１が設けられているので、この
スペーサ２１により接着層１６の収縮による変形が吸収
されてしまい、従って、ゼロ点シフトの発生を充分に抑
えることができる。
例では、回路基板２０上の突起９、９'とセンサチップ
１との間に、スペーサ２１が設けられているので、この
スペーサ２１により接着層１６の収縮による変形が吸収
されてしまい、従って、ゼロ点シフトの発生を充分に抑
えることができる。
【００２６】次に、図７は、検出器としてパッケージ化
された本発明による容量式加速度検出器の一実施例で、
回路基板２０にスペーサ２１を介して接着固定されたセ
ンサチップ１と、同じく回路基板２０に搭載されている
回路チップ１１との間がワイヤボンデングされた回路基
板２０はステム３１に取付けられ、さらに、このステム
３１にハーメチックされている端子リード３２との間で
のワイヤボンデングされてからキャン３３により封止さ
れて最終製品とされるのである。
された本発明による容量式加速度検出器の一実施例で、
回路基板２０にスペーサ２１を介して接着固定されたセ
ンサチップ１と、同じく回路基板２０に搭載されている
回路チップ１１との間がワイヤボンデングされた回路基
板２０はステム３１に取付けられ、さらに、このステム
３１にハーメチックされている端子リード３２との間で
のワイヤボンデングされてからキャン３３により封止さ
れて最終製品とされるのである。
【００２７】ここで、曲げ変形吸収用のスペーサ２１と
しては、センサチップ１と熱膨張係数が類似したパイレ
ックスガラスや、コバール等が適しており、そして、こ
のときのスペーサの厚さとしては０.１〜１.０ｍｍ程度
が適している。これは、薄すぎると応力吸収が不十分と
なり、逆に厚過ぎると、図７に示すセンサチップ１と回
路チップ１１とのワイヤボンデングが高段差となり、作
業性が悪くなってしまうからである。
しては、センサチップ１と熱膨張係数が類似したパイレ
ックスガラスや、コバール等が適しており、そして、こ
のときのスペーサの厚さとしては０.１〜１.０ｍｍ程度
が適している。これは、薄すぎると応力吸収が不十分と
なり、逆に厚過ぎると、図７に示すセンサチップ１と回
路チップ１１とのワイヤボンデングが高段差となり、作
業性が悪くなってしまうからである。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、スペーサ部材を設ける
という簡単な構成により、センサチップに表われる反り
変形を効果的に抑えることができるから、温度変化によ
る出力特性変化の少ない高精度の容量式加速度検出器を
容易に提供することができる。
という簡単な構成により、センサチップに表われる反り
変形を効果的に抑えることができるから、温度変化によ
る出力特性変化の少ない高精度の容量式加速度検出器を
容易に提供することができる。
【図１】本発明による容量式加速度検出器の一実施例を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図２】本発明による容量式加速度検出器の一実施例を
示す水平断面図である。
示す水平断面図である。
【図３】本発明による容量式加速度検出器の他の一実施
例を示す側断面図である。
例を示す側断面図である。
【図４】本発明による容量式加速度検出器の他の一実施
例を示す水平断面図である。
例を示す水平断面図である。
【図５】容量式加速度検出器の従来例を示す説明図であ
る。
る。
【図６】容量式加速度検出器の他の従来例を示す説明図
である。
である。
【図７】本発明による容量式加速度検出器の一実施例を
パッケージ化した状態で示した概略断面図である。
パッケージ化した状態で示した概略断面図である。
【符号の説明】 １ センサチップ ２ 連結部材(ビーム) ３ 可動電極 ４、５ 固定電極 ６、７ 固定電極形成層 ８ 可動電極形成層 ９、９' 突起 １１ 回路チップ １６ １７ 接着層 ２０ 回路基板 ２１ スペーサ(応力吸収部材) ３１ ステム ３２ ハーメリードピン ３３ キャン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半沢 恵二 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモテイブエンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 浅野 保弘 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモテイブエンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 栗田 正弘 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 河合 由起子 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモテイブエンジニアリング 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 可動電極部が形成された板状部材を、固
定電極が形成された２枚の板状部材で挾み積層したセン
サチップを用い、このセンサチップを検出回路が形成さ
れている回路基板に接着してなる容量式加速度検出器に
おいて、上記センサチップと回路基板との間に曲げ変形
吸収用のスペーサ部材を挿入したことを特徴とする加速
度検出器。 - 【請求項２】 請求項１の発明において、上記スペーサ
部材が、上記センサチップを構成する板状部材と線膨張
係数の類似した材料で構成されていることを特徴とする
容量式加速度検出器。 - 【請求項３】 請求項２の発明において、上記板状部材
の少なくとも１枚がシリコン材で作られ、上記スペーサ
部材がパイレックスガラス及びコバールの一方で作られ
ていることを特徴とする容量式加速度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312062A JPH06160423A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 容量式加速度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312062A JPH06160423A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 容量式加速度検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160423A true JPH06160423A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18024773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312062A Pending JPH06160423A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 容量式加速度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160423A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006215985A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
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| WO2007020700A1 (ja) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | C & N Inc | 加速度センサ装置およびセンサ装置 |
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| US7802918B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-09-28 | Hochiki Corporation | Heat detector |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4312062A patent/JPH06160423A/ja active Pending
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