JPH06160495A - 電気光学結晶を有する集積回路検査装置における接続機構 - Google Patents
電気光学結晶を有する集積回路検査装置における接続機構Info
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- JPH06160495A JPH06160495A JP4308645A JP30864592A JPH06160495A JP H06160495 A JPH06160495 A JP H06160495A JP 4308645 A JP4308645 A JP 4308645A JP 30864592 A JP30864592 A JP 30864592A JP H06160495 A JPH06160495 A JP H06160495A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電気光学結晶を有する集積回路検
査装置において、被測定集積回路の入出力端子と電気光
学結晶とを接続する接続機構に関し、安価で信頼性の高
い接続機構の実現を目的とする。 【構成】 集積回路の入出力端子１１を押し付けること
により、入出力端子１１と電気光学結晶４との間に圧接
され、電気光学結晶４と入出力端子１１を電気的に接続
する球状弾性導体１を備えるように構成する。
査装置において、被測定集積回路の入出力端子と電気光
学結晶とを接続する接続機構に関し、安価で信頼性の高
い接続機構の実現を目的とする。 【構成】 集積回路の入出力端子１１を押し付けること
により、入出力端子１１と電気光学結晶４との間に圧接
され、電気光学結晶４と入出力端子１１を電気的に接続
する球状弾性導体１を備えるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、入出力端子を有する状
態に組み立てられた集積回路（ＩＣ）の電気特性を検査
する集積回路検査装置における接続機構に関し、特に電
気光学効果を利用して高速度の電気信号波形を観測する
ことができる集積回路検査装置の接続機構に関する。
態に組み立てられた集積回路（ＩＣ）の電気特性を検査
する集積回路検査装置における接続機構に関し、特に電
気光学効果を利用して高速度の電気信号波形を観測する
ことができる集積回路検査装置の接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素
子の製造における最終工程及び半導体素子の使用時に
は、半導体素子が正しく動作することを確認する必要が
ある。この確認を行うためには、集積回路（ＩＣ）の入
出力端子を介してＩＣを動作させる信号を印加し、それ
に対する出力信号波形を検出して正常な動作が行われて
いることを確認する。ＩＣ、特にＬＳＩの動作は複雑で
あり、印加する信号をいく通りにも変化させて出力信号
波形を確認する必要があり、この検査を行うのがＩＣテ
スタと呼ばれる集積回路検査装置である。
子の製造における最終工程及び半導体素子の使用時に
は、半導体素子が正しく動作することを確認する必要が
ある。この確認を行うためには、集積回路（ＩＣ）の入
出力端子を介してＩＣを動作させる信号を印加し、それ
に対する出力信号波形を検出して正常な動作が行われて
いることを確認する。ＩＣ、特にＬＳＩの動作は複雑で
あり、印加する信号をいく通りにも変化させて出力信号
波形を確認する必要があり、この検査を行うのがＩＣテ
スタと呼ばれる集積回路検査装置である。
【０００３】集積回路検査装置では、印加する信号を生
成し、検出した信号を解析する本体部と検査されるＩＣ
の入出力端子を電気的に接続した上で検査を行う。その
ために被検ＩＣの入出力端子と接触するコンタクトピン
を設け、コンタクトピンと本体部の間をケーブルで接続
している。しかしながら、近年の半導体素子の高速化に
伴い、ケーブルで接続するという従来の方法では、ケー
ブルでの信号の遅延により正確な測定が難しくなってい
る。そのためケーブルをできるだけ短くする努力が行わ
れているが、それだけでは不充分であるのが現状であ
る。そのため、ポッケルス効果と呼ばれる半導体素子基
板結晶の電気光学効果を利用した光学式の信号波形測定
方式が提案され、高速信号が計測できることが文献（例
えば、J.A.Valdmanis and G.Mourou, "Subpicosecond e
lectronics sampling: principlesand application" IE
EE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS, VOL. QE-22, pp.
69-78等）に示されている。
成し、検出した信号を解析する本体部と検査されるＩＣ
の入出力端子を電気的に接続した上で検査を行う。その
ために被検ＩＣの入出力端子と接触するコンタクトピン
を設け、コンタクトピンと本体部の間をケーブルで接続
している。しかしながら、近年の半導体素子の高速化に
伴い、ケーブルで接続するという従来の方法では、ケー
ブルでの信号の遅延により正確な測定が難しくなってい
る。そのためケーブルをできるだけ短くする努力が行わ
れているが、それだけでは不充分であるのが現状であ
る。そのため、ポッケルス効果と呼ばれる半導体素子基
板結晶の電気光学効果を利用した光学式の信号波形測定
方式が提案され、高速信号が計測できることが文献（例
えば、J.A.Valdmanis and G.Mourou, "Subpicosecond e
lectronics sampling: principlesand application" IE
EE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS, VOL. QE-22, pp.
69-78等）に示されている。
【０００４】また、特開平１−２８５６６号公報には、
検出用結晶の上に被検ＬＳＩを積載し、電気信号の波形
測定が行う検出方式が開示されている。図４は、上記の
特開平１−２８５６６号公報に開示された集積回路検査
装置の概略構成図と全体構成図である。この図を参照し
ながら電気光学結晶を有する集積回路検査装置について
簡単に説明する。
検出用結晶の上に被検ＬＳＩを積載し、電気信号の波形
測定が行う検出方式が開示されている。図４は、上記の
特開平１−２８５６６号公報に開示された集積回路検査
装置の概略構成図と全体構成図である。この図を参照し
ながら電気光学結晶を有する集積回路検査装置について
簡単に説明する。
【０００５】図４において、１００は検査されるＩＣで
あり、電気光学結晶１０に接触される。５０は半導体レ
ーザ等の光ビームを発生する光源部であり、光ビームは
ビームスプリッタ５１を通過した後、光走査部５２によ
って走査され、電気光学結晶に入射する。電気光学結晶
１０のＩC １００が接触する面には、ＩC １００の入出
力端子の配列に対応した形で金ミラー等の電極が形成さ
れており、もう一方の面は透明電極になっている。電気
光学結晶１０に入射した光は、電気光学結晶１０を通過
して金ミラーで反射され、再び光走査部５２によって集
光され、ビームスプリッタ５１を介して受光部５３で受
光される。電気光学結晶１０内にはＩC１００の端子電
圧によって複屈折性の変化が生じるため、ここを往復す
る光ビームの偏光状態にも変化が生じる。そこでこの偏
光状態の変化を受光部５３に設けた偏光フィルタによっ
て検出すれば、ＩC １００の端子電圧が検出できること
になる。５４は制御部であり、光走査部５２等に同期し
てＩＣ駆動回路５５を介してＩC １００に動作信号を印
加すると共に、受光部５３で検出した信号を処理してＩ
C １００の端子電圧波形を導出する。
あり、電気光学結晶１０に接触される。５０は半導体レ
ーザ等の光ビームを発生する光源部であり、光ビームは
ビームスプリッタ５１を通過した後、光走査部５２によ
って走査され、電気光学結晶に入射する。電気光学結晶
１０のＩC １００が接触する面には、ＩC １００の入出
力端子の配列に対応した形で金ミラー等の電極が形成さ
れており、もう一方の面は透明電極になっている。電気
光学結晶１０に入射した光は、電気光学結晶１０を通過
して金ミラーで反射され、再び光走査部５２によって集
光され、ビームスプリッタ５１を介して受光部５３で受
光される。電気光学結晶１０内にはＩC１００の端子電
圧によって複屈折性の変化が生じるため、ここを往復す
る光ビームの偏光状態にも変化が生じる。そこでこの偏
光状態の変化を受光部５３に設けた偏光フィルタによっ
て検出すれば、ＩC １００の端子電圧が検出できること
になる。５４は制御部であり、光走査部５２等に同期し
てＩＣ駆動回路５５を介してＩC １００に動作信号を印
加すると共に、受光部５３で検出した信号を処理してＩ
C １００の端子電圧波形を導出する。
【０００６】電気光学結晶１０はＩC １００の入出力端
子の極く近くに設けられているため信号の遅れは小さ
く、高速ＩＣの検査も行える。検査装置にＩＣを設置す
るには、ＩＣの入出力端子の配列に対応した穴を有す
る、いわゆるパフォーマンスボードと呼ばれる部材を電
気光学結晶の上部に設け、このパフォーマンスボードの
穴にＩＣの入出力端子を通して設置する。しかしＩＣの
入出力端子を電気光学結晶の電極である金ミラーに直接
接触させると、ＩＣの入出力端子や電気光学結晶の電
極、更には電気光学結晶自体を損傷する恐れがあるだけ
でなく、ＩＣの入出力端子の長さ誤差や入出力端子の先
端位置の誤差のため、接触の信頼性が低く、接触具合に
よって検出される電圧に誤差が生じるという問題があっ
た。そこで本出願人は、特開平４−４０３８１号公報
で、電気光学結晶の電極とＩＣの入出力端子の両方の接
触部分にポゴピンと呼ばれるスプリング機構を両方向に
有するコンタクトピンを用いる接続機構を開示してい
る。図５はこの検査装置の全体構成を示す図であり、図
６はその接続機構の細部を示す図であり、図７は両方向
にスプリング機構を有するコンタクトピンの細部を示す
図である。
子の極く近くに設けられているため信号の遅れは小さ
く、高速ＩＣの検査も行える。検査装置にＩＣを設置す
るには、ＩＣの入出力端子の配列に対応した穴を有す
る、いわゆるパフォーマンスボードと呼ばれる部材を電
気光学結晶の上部に設け、このパフォーマンスボードの
穴にＩＣの入出力端子を通して設置する。しかしＩＣの
入出力端子を電気光学結晶の電極である金ミラーに直接
接触させると、ＩＣの入出力端子や電気光学結晶の電
極、更には電気光学結晶自体を損傷する恐れがあるだけ
でなく、ＩＣの入出力端子の長さ誤差や入出力端子の先
端位置の誤差のため、接触の信頼性が低く、接触具合に
よって検出される電圧に誤差が生じるという問題があっ
た。そこで本出願人は、特開平４−４０３８１号公報
で、電気光学結晶の電極とＩＣの入出力端子の両方の接
触部分にポゴピンと呼ばれるスプリング機構を両方向に
有するコンタクトピンを用いる接続機構を開示してい
る。図５はこの検査装置の全体構成を示す図であり、図
６はその接続機構の細部を示す図であり、図７は両方向
にスプリング機構を有するコンタクトピンの細部を示す
図である。
【０００７】図５において、６１は光走査部であり、６
２は光源や受光部を含むセンサユニットであり、６３は
検出部とＩＣ駆動回路を含むテスタヘッドである。６４
は電気光学結晶であり、図６の(b) に示すように上面に
ＩＣ１００の入出力端子に対応した金蒸着ミラーが設け
られており、下面に透明導電膜６６が設けられている。
６７は下面に無反射コーティングを施された結晶保持用
SiO2 板であり、透明導電膜に接着される。８０は接続
機構であり、図７に示すような両方向にスプリング機構
付コンタクトピンを有している。電気光学結晶６４と S
iO2 板６７と接続機構８０はガードリング６９に取り付
けられている。７０はパフォマンスボードであり、ＩＣ
１００の入出力端子が通る穴を有している。
２は光源や受光部を含むセンサユニットであり、６３は
検出部とＩＣ駆動回路を含むテスタヘッドである。６４
は電気光学結晶であり、図６の(b) に示すように上面に
ＩＣ１００の入出力端子に対応した金蒸着ミラーが設け
られており、下面に透明導電膜６６が設けられている。
６７は下面に無反射コーティングを施された結晶保持用
SiO2 板であり、透明導電膜に接着される。８０は接続
機構であり、図７に示すような両方向にスプリング機構
付コンタクトピンを有している。電気光学結晶６４と S
iO2 板６７と接続機構８０はガードリング６９に取り付
けられている。７０はパフォマンスボードであり、ＩＣ
１００の入出力端子が通る穴を有している。
【０００８】検査は検査するＩＣ１００の端子をパフォ
ーマンスボード７０の穴に通した状態で行う。
ーマンスボード７０の穴に通した状態で行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように両方向に
スプリング機構を有するコンタクトピンを使用すること
により、接触不良の問題はかなり改善される。しかしＩ
Ｃパッケージの小型化が進められており、特に入出力端
子のピン間距離は益々縮小される傾向にあり、例えば入
出力端子のピッチが０.4mm程度のものが使用されるよう
になってきた。上記の接続機構は図 7に示したようなコ
ンタクトピンをこのようなピッチで多数配列する必要が
あることからコストが高くなるという問題点や、接続の
信頼性を得るためには、多数の微小なコンタクトピンの
品質を揃える必要があるが、加工精度の点から容易でな
いという問題点を有している。
スプリング機構を有するコンタクトピンを使用すること
により、接触不良の問題はかなり改善される。しかしＩ
Ｃパッケージの小型化が進められており、特に入出力端
子のピン間距離は益々縮小される傾向にあり、例えば入
出力端子のピッチが０.4mm程度のものが使用されるよう
になってきた。上記の接続機構は図 7に示したようなコ
ンタクトピンをこのようなピッチで多数配列する必要が
あることからコストが高くなるという問題点や、接続の
信頼性を得るためには、多数の微小なコンタクトピンの
品質を揃える必要があるが、加工精度の点から容易でな
いという問題点を有している。
【００１０】また加工精度が不充分な時には、コンタク
トピンが斜めに接触することが起こり得るが、このよう
な場合には結晶面に施した金属ミラーを傷つけたり、結
晶面に加わった斜めの力により電気光学効果の特性が変
化することにより電圧測定誤差を生じる原因となるとい
う問題も生じる。本発明は上記問題点に鑑みてなされた
ものであり、より安価で信頼性の高い接続機構の実現を
目的とする。
トピンが斜めに接触することが起こり得るが、このよう
な場合には結晶面に施した金属ミラーを傷つけたり、結
晶面に加わった斜めの力により電気光学効果の特性が変
化することにより電圧測定誤差を生じる原因となるとい
う問題も生じる。本発明は上記問題点に鑑みてなされた
ものであり、より安価で信頼性の高い接続機構の実現を
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の接続機構は、一
方の面が被測定集積回路の入出力端子に電気的に接続さ
れる電気光学結晶を備え、入出力端子の電圧を電気光学
結晶内を反射往復する光の偏光状態の変化として検出可
能にした集積回路検査装置における電気光学結晶の面と
入出力端子との接続機構であり、上記目的を達成するた
め、入出力端子を押し付けることにより入出力端子と電
気光学結晶との間に圧接され電気光学結晶と入出力端子
を電気的に接続する球状弾性導体を備えることを特徴と
する。
方の面が被測定集積回路の入出力端子に電気的に接続さ
れる電気光学結晶を備え、入出力端子の電圧を電気光学
結晶内を反射往復する光の偏光状態の変化として検出可
能にした集積回路検査装置における電気光学結晶の面と
入出力端子との接続機構であり、上記目的を達成するた
め、入出力端子を押し付けることにより入出力端子と電
気光学結晶との間に圧接され電気光学結晶と入出力端子
を電気的に接続する球状弾性導体を備えることを特徴と
する。
【００１２】また本発明の別の態様では、被測定集積回
路の入出力端子と同じ配列の穴を有するガイド板を備え
る。このガイド板の穴の表面は絶縁性である。
路の入出力端子と同じ配列の穴を有するガイド板を備え
る。このガイド板の穴の表面は絶縁性である。
【００１３】
【作用】弾力性のある球状導体を使用することにより、
接触する表面の位置の誤差が弾力性によって吸収される
ため、図７に示した両方向にスプリング機構を有するコ
ンタクトピンと同等の機能が容易に実現できる。しかも
導体は球状であるため、たとえ斜めの力が加えられても
一様な力で表面を押すため、電気光学結晶の金属ミラー
を損傷することもない。
接触する表面の位置の誤差が弾力性によって吸収される
ため、図７に示した両方向にスプリング機構を有するコ
ンタクトピンと同等の機能が容易に実現できる。しかも
導体は球状であるため、たとえ斜めの力が加えられても
一様な力で表面を押すため、電気光学結晶の金属ミラー
を損傷することもない。
【００１４】また各球状導体は被測定集積回路の入出力
端子に対応した位置に正確に配置する必要があるが、球
状であるため単に薄い板に正確に穴をあけて位置決めす
ることが可能であり、製作も容易である。
端子に対応した位置に正確に配置する必要があるが、球
状であるため単に薄い板に正確に穴をあけて位置決めす
ることが可能であり、製作も容易である。
【００１５】
【実施例】本発明は図４及び図５に示した電気光学効果
を利用してＩＣの入出力端子の電圧を高速に検出可能に
した集積回路検査装置に適用されるが、従来例と異なる
部分は電気光学結晶との接続部分のみであるので、以下
の実施例の説明においてはこの接続部分のみについて説
明を行う。
を利用してＩＣの入出力端子の電圧を高速に検出可能に
した集積回路検査装置に適用されるが、従来例と異なる
部分は電気光学結晶との接続部分のみであるので、以下
の実施例の説明においてはこの接続部分のみについて説
明を行う。
【００１６】図１は本発明の実施例の構成を示す図であ
り、(a) は側断面図であり、(b) はこの部分の分解図で
ある。図１において、１は導電性ゴムで作られた球体で
あり、２は導体ゴム球１を配列するためのガイド板であ
り、電気絶縁性材料で作られている。ガイド板２には、
検査するＩＣの入出力端子の配列、すなわちパフォーマ
ンスボード１０に固定された導線１１の配列に対応した
形で穴があけられている。この穴の直径は導体ゴム球１
の直径より若干大きく、導体ゴム球１が上下方向に自由
に移動可能であるように作られている。また導体ゴム球
１との接触を妨げないように、ガイド板２の厚さは導体
ゴム球１の直径より小さいことが必要である。３はガイ
ド板２を所定の位置に保持するためのガイドホルダであ
る。
り、(a) は側断面図であり、(b) はこの部分の分解図で
ある。図１において、１は導電性ゴムで作られた球体で
あり、２は導体ゴム球１を配列するためのガイド板であ
り、電気絶縁性材料で作られている。ガイド板２には、
検査するＩＣの入出力端子の配列、すなわちパフォーマ
ンスボード１０に固定された導線１１の配列に対応した
形で穴があけられている。この穴の直径は導体ゴム球１
の直径より若干大きく、導体ゴム球１が上下方向に自由
に移動可能であるように作られている。また導体ゴム球
１との接触を妨げないように、ガイド板２の厚さは導体
ゴム球１の直径より小さいことが必要である。３はガイ
ド板２を所定の位置に保持するためのガイドホルダであ
る。
【００１７】４は電気光学結晶であり、上面にＩＣの入
出力端子の配列、すなわちガイド板２の穴の配列と同じ
形で０．1 μm 程度の厚さの金ミラーが蒸着されてお
り、下面の全面には透明導電膜６が形成されている。７
は透明導電膜６を保護する透明な石英ガラス（SiO2）板
であり、透明導電膜６に接着される。SiO2板７の下面に
は無反射コーティング膜８が設けられている。
出力端子の配列、すなわちガイド板２の穴の配列と同じ
形で０．1 μm 程度の厚さの金ミラーが蒸着されてお
り、下面の全面には透明導電膜６が形成されている。７
は透明導電膜６を保護する透明な石英ガラス（SiO2）板
であり、透明導電膜６に接着される。SiO2板７の下面に
は無反射コーティング膜８が設けられている。
【００１８】この部分の組立は、保護用SiO2板７、電気
光学結晶４、ガイドホルダ３、ガイド板２を順にガード
リング９に挿入し、その後導電ゴム球１を装着する。以
上はガードリング９により位置決めされる。導電ゴム球
１は、ガイド板２で位置を固定され、電気光学結晶４と
ＩＣの入出力端子で両側から押しつけられるため、これ
以上の固定加工（接着等）は不要である。一方、パフォ
ーマンスボード１０に施された位置決めピン１２によ
り、ＩＣの入出力端子１１とガードリング９との位置合
わせを行うことにより、全ての要素の位置合わせが可能
である。
光学結晶４、ガイドホルダ３、ガイド板２を順にガード
リング９に挿入し、その後導電ゴム球１を装着する。以
上はガードリング９により位置決めされる。導電ゴム球
１は、ガイド板２で位置を固定され、電気光学結晶４と
ＩＣの入出力端子で両側から押しつけられるため、これ
以上の固定加工（接着等）は不要である。一方、パフォ
ーマンスボード１０に施された位置決めピン１２によ
り、ＩＣの入出力端子１１とガードリング９との位置合
わせを行うことにより、全ての要素の位置合わせが可能
である。
【００１９】検査時には、検査するＩＣの入出力端子
（ピン）をパフォーマンスボード１０の穴に挿入し、そ
の先端で導電ゴム球１を押し付けることによりピンと電
気光学結晶４の金ミラー５とが接触される。導電ゴム球
の加工方法としては、加熱融解した原料を微細で尖った
射出穴から射出し、表面張力により球形になる速度より
ゆっくりと冷却する方法が考えられる。
（ピン）をパフォーマンスボード１０の穴に挿入し、そ
の先端で導電ゴム球１を押し付けることによりピンと電
気光学結晶４の金ミラー５とが接触される。導電ゴム球
の加工方法としては、加熱融解した原料を微細で尖った
射出穴から射出し、表面張力により球形になる速度より
ゆっくりと冷却する方法が考えられる。
【００２０】また全体が導電材料である必要はないの
で、図２に示すように、中心部を通常のゴム又はプラス
チック等で作り、周囲を導電性ゴムで被覆したものを用
いてもよい。また本実施例では、ガイド板２を絶縁材料
で形成したが、ガイド板の厚さをあまり厚くすることは
できないのでセラミックス等の材料では安価に正確な加
工を行うのが難しい場合がある。その場合は、図３に示
すように、ステンレス等の金属板を正確に加工した後、
絶縁材料をコーティングするようにしてもよい。図３に
おいて、３２がステンレスやタングステン等の金属材料
であり、３１はコーティングされた絶縁材料である。
で、図２に示すように、中心部を通常のゴム又はプラス
チック等で作り、周囲を導電性ゴムで被覆したものを用
いてもよい。また本実施例では、ガイド板２を絶縁材料
で形成したが、ガイド板の厚さをあまり厚くすることは
できないのでセラミックス等の材料では安価に正確な加
工を行うのが難しい場合がある。その場合は、図３に示
すように、ステンレス等の金属板を正確に加工した後、
絶縁材料をコーティングするようにしてもよい。図３に
おいて、３２がステンレスやタングステン等の金属材料
であり、３１はコーティングされた絶縁材料である。
【００２１】以上説明したように導電性の弾性材料の形
状を球形とすることにより製作が容易で低コストの接続
機構が実現できる。
状を球形とすることにより製作が容易で低コストの接続
機構が実現できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ゴム球、
ガイド板といった低価格な構成要素で構成可能であり、
更に異品種ＬＳＩに対応するには、その端子配列に合わ
せたガイド板を準備するだけで良いため、安価に多品種
に対応可能である。また、ゴムの及ぼす力は電気光学結
晶に対し常にほぼ垂直であり、結晶表面（金属ミラー）
の損傷の不安も無いため、電圧測定誤差の一因を回避で
きる。
ガイド板といった低価格な構成要素で構成可能であり、
更に異品種ＬＳＩに対応するには、その端子配列に合わ
せたガイド板を準備するだけで良いため、安価に多品種
に対応可能である。また、ゴムの及ぼす力は電気光学結
晶に対し常にほぼ垂直であり、結晶表面（金属ミラー）
の損傷の不安も無いため、電圧測定誤差の一因を回避で
きる。
【図１】本発明の実施例の構成を示す図である。
【図２】球状弾性導体の他の実施例を示す図である。
【図３】導電球体を示す他の実施例を示す図である。
【図４】電気光学結晶を有する集積回路検査装置の概略
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図５】集積回路装置の全体構成を示す図である。
【図６】従来の電気光学結晶接続部を示す図である。
【図７】図６の従来例に使用されている両方向にスプリ
ング機構を有するコンタクトピンの構造を示す図であ
る。
ング機構を有するコンタクトピンの構造を示す図であ
る。
１…球状弾性導体 ２…ガイド板 ３…ガイドホルダ ４…電気光学結晶 ５…金ミラー電極 ６…透明導電膜 ９…ガードリング １０…パフォーマンスボード １１…ＩＣ入出力端子（ピン）
Claims (7)
- 【請求項１】 一方の面が被測定集積回路の入出力端子
（１１）に電気的に接続される電気光学結晶（４）を備
え、前記入出力端子（１１）の電圧を、前記電気光学結
晶（４）内を反射往復する光の偏光状態の変化として検
出可能にした集積回路検査装置における前記電気光学結
晶（４）の前記入出力端子（１１）との接続機構であっ
て、 前記入出力端子（１１）を押し付けることにより該入出
力端子（１１）と前記電気光学結晶（４）との間に圧接
され、前記電気光学結晶（４）と前記入出力端子（１
１）を電気的に接続する球状弾性導体（１）を備えるこ
とを特徴とする電気光学結晶を有する集積回路検査装置
における接続機構。 - 【請求項２】 前記球状弾性導体（１）は、導電性ゴム
で作られていることを特徴とする請求項１に記載の接続
機構。 - 【請求項３】 前記球状弾性導体（１）は、絶縁ゴム球
上に導電性ゴム膜を形成したものであることを特徴とす
る請求項１に記載の接続機構。 - 【請求項４】 前記被測定集積回路の入出力端子と同じ
配列の穴を有し、少なくとも前記穴の表面は絶縁性であ
る前記球状弾性導体（１）の位置決めガイド板（２）を
備えることを特徴とする請求項１に記載の接続機構。 - 【請求項５】 前記ガイド板（２）の前記穴は、前記球
状弾性導体（１）の直径以上の直径を有することを特徴
とする請求項１に記載の接続機構。 - 【請求項６】 前記ガイド板（２）は、前記球状弾性導
体（１）の直径より充分薄い絶縁板であることを特徴と
する請求項４又は５のいずれかに記載の接続機構。 - 【請求項７】 前記ガイド板（２）は、金属板の表面に
絶縁材料を形成した前記球状弾性導体（１）の直径より
充分に薄い板であることを特徴とする請求項４又は５の
いずれかに記載の接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4308645A JPH06160495A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 電気光学結晶を有する集積回路検査装置における接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4308645A JPH06160495A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 電気光学結晶を有する集積回路検査装置における接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160495A true JPH06160495A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=17983561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4308645A Withdrawn JPH06160495A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 電気光学結晶を有する集積回路検査装置における接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06324124A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Nec Corp | 実装ボード検査装置 |
| WO2003104868A1 (ja) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 富士通株式会社 | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP4308645A patent/JPH06160495A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06324124A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Nec Corp | 実装ボード検査装置 |
| WO2003104868A1 (ja) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 富士通株式会社 | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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