JPH06160784A - 半導体デバイス - Google Patents
半導体デバイスInfo
- Publication number
- JPH06160784A JPH06160784A JP4307000A JP30700092A JPH06160784A JP H06160784 A JPH06160784 A JP H06160784A JP 4307000 A JP4307000 A JP 4307000A JP 30700092 A JP30700092 A JP 30700092A JP H06160784 A JPH06160784 A JP H06160784A
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- Japan
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- well layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速応答性のサブバンド間遷移を利用して振
動子強度を高めることのできる半導体デバイスを提供す
る。 【構成】 量子井戸層に形成されるサブバンドレベルの
うち、第二サブバンドレベル以上にキャリアが蓄積され
るに程度にまで、量子井戸層および障壁層の少なくとも
一方に不純物が高濃度に添加されている。
動子強度を高めることのできる半導体デバイスを提供す
る。 【構成】 量子井戸層に形成されるサブバンドレベルの
うち、第二サブバンドレベル以上にキャリアが蓄積され
るに程度にまで、量子井戸層および障壁層の少なくとも
一方に不純物が高濃度に添加されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスに関し、
より詳細には、光通信あるいは光情報処理の分野におい
て利用される超高速光変調器,高速応答光検出器,光非
線形素子等に適用することのできる半導体デバイスに関
するものである。
より詳細には、光通信あるいは光情報処理の分野におい
て利用される超高速光変調器,高速応答光検出器,光非
線形素子等に適用することのできる半導体デバイスに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体検出器,光変調器に用いら
れる素子は、価電子帯と伝導帯間の電子あるいはそれに
関係する励起子等の遷移を利用してきた。この素子で
は、最終的に電子と正孔との再結合を伴う場合が多く、
このことが素子の応答速度を決定する一つの要因となっ
ていた。また、利用可能な光の波長は、材料固有の定数
である禁制帯幅によって決定されることが多い。超格子
を利用した素子の場合は、その構造を制御することによ
って若干波長を調整することができるが、量子井戸層と
なる半導体の禁制帯幅によって決定される波長よりも長
い波長を実現することは原理的に不可能であった。
れる素子は、価電子帯と伝導帯間の電子あるいはそれに
関係する励起子等の遷移を利用してきた。この素子で
は、最終的に電子と正孔との再結合を伴う場合が多く、
このことが素子の応答速度を決定する一つの要因となっ
ていた。また、利用可能な光の波長は、材料固有の定数
である禁制帯幅によって決定されることが多い。超格子
を利用した素子の場合は、その構造を制御することによ
って若干波長を調整することができるが、量子井戸層と
なる半導体の禁制帯幅によって決定される波長よりも長
い波長を実現することは原理的に不可能であった。
【0003】このような状況の下で、量子井戸層の伝導
帯内に形成される第一サブバンド(基底サブバンドとも
呼ばれる)と第二サブバンド(第一励起サブバンドとも
呼ばれる)との間のサブバンド間遷移を利用する光素子
が提案されている(L.C.West and S.
J.Eglash,Appl.Phys.Lett.,
vol.46,pp.1156〜1158(198
5))。このサブバンド間遷移は、ピコ秒以下の超高速
緩和過程を有することから、超高速光素子への応用が期
待されている。また、動作可能な波長も10μm以上の
遠赤外領域まで広げられる利点がある。
帯内に形成される第一サブバンド(基底サブバンドとも
呼ばれる)と第二サブバンド(第一励起サブバンドとも
呼ばれる)との間のサブバンド間遷移を利用する光素子
が提案されている(L.C.West and S.
J.Eglash,Appl.Phys.Lett.,
vol.46,pp.1156〜1158(198
5))。このサブバンド間遷移は、ピコ秒以下の超高速
緩和過程を有することから、超高速光素子への応用が期
待されている。また、動作可能な波長も10μm以上の
遠赤外領域まで広げられる利点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光学遷
移における振動子強度は素子を応用するに当たり重要な
性質であって、この振動子強度は大きければ大きいほど
素子の性能は向上する。例えば、光検出器においては振
動子強度が大きくなることによって感度は向上し、また
素子長も短くすることができる。その結果、素子の高速
応答性を期待することができる。
移における振動子強度は素子を応用するに当たり重要な
性質であって、この振動子強度は大きければ大きいほど
素子の性能は向上する。例えば、光検出器においては振
動子強度が大きくなることによって感度は向上し、また
素子長も短くすることができる。その結果、素子の高速
応答性を期待することができる。
【0005】また、非線形素子においては、振動子強度
が増大することにより、制御光の強度が小さくても動作
させることができる。従って、サブバンド間の吸収にお
ける原理的な高速性に加えて、光学的遷移における強度
を増大することができれば、極めて高速性の光素子を実
現することができる。しかるに、第一サブバンドと第二
サブバンドとの間の従来のサブバンド間の遷移では、あ
る程度の大きさの振動子強度を実現することができる
が、バンド間の吸収に比較して数分の一程度と小さかっ
た。
が増大することにより、制御光の強度が小さくても動作
させることができる。従って、サブバンド間の吸収にお
ける原理的な高速性に加えて、光学的遷移における強度
を増大することができれば、極めて高速性の光素子を実
現することができる。しかるに、第一サブバンドと第二
サブバンドとの間の従来のサブバンド間の遷移では、あ
る程度の大きさの振動子強度を実現することができる
が、バンド間の吸収に比較して数分の一程度と小さかっ
た。
【0006】そこで、本発明の目的は、上述した問題点
を解消し、高速応答性のサブバンド間遷移を利用して、
振動子強度を高めることのできる半導体デバイスを提供
することにある。
を解消し、高速応答性のサブバンド間遷移を利用して、
振動子強度を高めることのできる半導体デバイスを提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の半導体デバイスは、量子井戸層と障
壁層とを有する半導体デバイスにおいて、前記量子井戸
層に形成されるサブバンドレベルのうち、第二サブバン
ドレベル以上にキャリアが蓄積される程度にまで、前記
量子井戸層および前記障壁層の少なくとも一方に不純物
が高純度に添加されている超格子構造を有することを特
徴とする。
るために、本発明の半導体デバイスは、量子井戸層と障
壁層とを有する半導体デバイスにおいて、前記量子井戸
層に形成されるサブバンドレベルのうち、第二サブバン
ドレベル以上にキャリアが蓄積される程度にまで、前記
量子井戸層および前記障壁層の少なくとも一方に不純物
が高純度に添加されている超格子構造を有することを特
徴とする。
【0008】
【作用】本発明の半導体デバイスにおいてサブバンド間
遷移の振動子強度が増大することを以下に示す。
遷移の振動子強度が増大することを以下に示す。
【0009】図1は、70周期のInGaAs/InA
lAsの多重量子井戸(MQW)における吸収スペクト
ルを示す特性図である。ここで、特性図のデータはIn
AlAsの障壁層の幅Lb=68Åに設定し、InGa
Asの井戸幅Lzを変化させた時の実験値を表す。ここ
で、InGaAsには不純物としてn=1.5×1018
cm-3のSiがドープされている。このスペクトルの積
分強度からサブバンド間吸収の振動子強度を見積ること
ができる。
lAsの多重量子井戸(MQW)における吸収スペクト
ルを示す特性図である。ここで、特性図のデータはIn
AlAsの障壁層の幅Lb=68Åに設定し、InGa
Asの井戸幅Lzを変化させた時の実験値を表す。ここ
で、InGaAsには不純物としてn=1.5×1018
cm-3のSiがドープされている。このスペクトルの積
分強度からサブバンド間吸収の振動子強度を見積ること
ができる。
【0010】図2に、量子井戸幅に対する量子準位とフ
ェルミ準位の計算結果を示す。
ェルミ準位の計算結果を示す。
【0011】図2の中で、キャリア濃度n=1.5×1
018cm-3である場合に電子が蓄積されている部分を斜
線で表わせば、Lz=100Å以上の井戸幅では第二サ
ブバンドE2 まで電子が蓄積されているのが解る。従っ
て、Lz=100Åまでは従来の第一サブバンドから第
二サブバンドへのE21遷移であり、Lz=100Å以上
の井戸幅では第二サブバンドから第三サブバンドへのE
32遷移、あるいは、E32遷移以上の高次のサブバンド間
遷移を実現することができる。なお、本例においてはI
nGaAs量子井戸層に不純物としてSiをドープした
が、障壁層にSiをドープしても量子井戸層のサブバン
ドにキャリアが移動して量子井戸層にキャリアを蓄積す
ることができる。また、量子井戸層と障壁層の両層にS
iをドープしても同様の効果が得られる。
018cm-3である場合に電子が蓄積されている部分を斜
線で表わせば、Lz=100Å以上の井戸幅では第二サ
ブバンドE2 まで電子が蓄積されているのが解る。従っ
て、Lz=100Åまでは従来の第一サブバンドから第
二サブバンドへのE21遷移であり、Lz=100Å以上
の井戸幅では第二サブバンドから第三サブバンドへのE
32遷移、あるいは、E32遷移以上の高次のサブバンド間
遷移を実現することができる。なお、本例においてはI
nGaAs量子井戸層に不純物としてSiをドープした
が、障壁層にSiをドープしても量子井戸層のサブバン
ドにキャリアが移動して量子井戸層にキャリアを蓄積す
ることができる。また、量子井戸層と障壁層の両層にS
iをドープしても同様の効果が得られる。
【0012】図3は、従来のE21遷移と本発明のE32に
おいて、振動子強度と井戸幅との関係を示す特性図であ
る。
おいて、振動子強度と井戸幅との関係を示す特性図であ
る。
【0013】図3より、本発明のE32遷移の振動子強度
は従来のE21遷移と比較して2倍ほど大きい。従って、
このE32遷移を用いれば、サブバンド間遷移を利用した
従来の素子の性能を向上させることができる。
は従来のE21遷移と比較して2倍ほど大きい。従って、
このE32遷移を用いれば、サブバンド間遷移を利用した
従来の素子の性能を向上させることができる。
【0014】ところで、図2に示した計算結果は、同じ
キャリア濃度に対して井戸幅Lzを増加させることによ
って、第二サブバンドに電子を蓄積することができるこ
とを示している。逆に、一定の井戸幅Lzに対して、不
純物であるSiの濃度を増加させても第二サブバンドに
電子を蓄積させることができる。このように、第二サブ
バンドまで電子を蓄積させるためには、井戸幅とキャリ
ア濃度との相対関係により決定される。今、量子井戸と
して無限の深さを有する矩形の量子井戸とすれば、この
相対関係は以下のようにして求めることができる。
キャリア濃度に対して井戸幅Lzを増加させることによ
って、第二サブバンドに電子を蓄積することができるこ
とを示している。逆に、一定の井戸幅Lzに対して、不
純物であるSiの濃度を増加させても第二サブバンドに
電子を蓄積させることができる。このように、第二サブ
バンドまで電子を蓄積させるためには、井戸幅とキャリ
ア濃度との相対関係により決定される。今、量子井戸と
して無限の深さを有する矩形の量子井戸とすれば、この
相対関係は以下のようにして求めることができる。
【0015】
【数1】
【0016】ここで、Nsは量子井戸の一層当たりのシ
ートキャリア濃度である。実際の量子井戸の深さは有限
であるので、直接にはこの関係式を適応することができ
ないが、一つの目安となる。
ートキャリア濃度である。実際の量子井戸の深さは有限
であるので、直接にはこの関係式を適応することができ
ないが、一つの目安となる。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照してInGaAs/InA
lAsを例にとり本発明の実施例を詳細に説明する。
lAsを例にとり本発明の実施例を詳細に説明する。
【0018】図4は本発明を適用した光検出器の斜視図
である。
である。
【0019】図4において、1はn型InP基板、2は
n型InGaAs電極層、3はInGaAs/InAl
AsのMQW層、4はn型InGaAs電極層である。
ここで、MQW層は井戸幅が130ÅのInGaAsと
障壁層幅が100ÅのInAlAsであって、井戸層は
30周期である。なお、MQWのシートキャリア濃度は
1×1013cm-2であり、第二サブバンドまで電子が蓄
積されている。また、この井戸幅では吸収ピークの波長
は10μm前後にある。この素子の基本構造は、従来の
光検出器とほとんど同じである。しかし、従来の光検出
器ではE21遷移を利用するため、シートキャリア濃度を
1×1012cm-2として、吸収波長を10μmに設定し
たため井戸幅は100Å程度であった。
n型InGaAs電極層、3はInGaAs/InAl
AsのMQW層、4はn型InGaAs電極層である。
ここで、MQW層は井戸幅が130ÅのInGaAsと
障壁層幅が100ÅのInAlAsであって、井戸層は
30周期である。なお、MQWのシートキャリア濃度は
1×1013cm-2であり、第二サブバンドまで電子が蓄
積されている。また、この井戸幅では吸収ピークの波長
は10μm前後にある。この素子の基本構造は、従来の
光検出器とほとんど同じである。しかし、従来の光検出
器ではE21遷移を利用するため、シートキャリア濃度を
1×1012cm-2として、吸収波長を10μmに設定し
たため井戸幅は100Å程度であった。
【0020】図5は、本発明と従来の光検出器の吸収電
流スペクトルを示す特性図である。図5において、
(a)は本発明の光検出器の吸収電流スペクトルであ
り、(b)は従来の光検出器の吸収電流スペクトルであ
る。
流スペクトルを示す特性図である。図5において、
(a)は本発明の光検出器の吸収電流スペクトルであ
り、(b)は従来の光検出器の吸収電流スペクトルであ
る。
【0021】図5から解るように、本発明の光検出器の
吸収電流は従来の光検出器の2倍の吸収電流となってい
る。これは、E32遷移の振動子強度が増強された結果で
あることは明らかである。なお、感度および雑音に関し
ても改善が認められた。
吸収電流は従来の光検出器の2倍の吸収電流となってい
る。これは、E32遷移の振動子強度が増強された結果で
あることは明らかである。なお、感度および雑音に関し
ても改善が認められた。
【0022】本発明の実施例では、InGaAs/In
AlAs材料で説明したが、GaAs/AlGaAs,
GaAs/InGaP,InP/InGaAsP,Ga
Sb/AlGaSb,InAs/AlGASb,GaP
/AlGaPなどのIII−V族化合物半導体およびそ
の混晶、あるいはZnSe,ZnS,HgCdTeなど
のII−VI族半導体とその混晶、SiO2 /Siなど
の半導体/誘電体、GaAs/Alなどの半導体/金属
の組合せでも実現可能である。また、実施例では多重量
子井戸で説明したが、単一量子井戸,ヘテロ構造でも実
現可能である。さらに、素子の実施例としては、サブバ
ンド間吸収の光検出器を取り上げたが、高速光変調器,
光非線形素子にも適用可能なことは言うまでもない。
AlAs材料で説明したが、GaAs/AlGaAs,
GaAs/InGaP,InP/InGaAsP,Ga
Sb/AlGaSb,InAs/AlGASb,GaP
/AlGaPなどのIII−V族化合物半導体およびそ
の混晶、あるいはZnSe,ZnS,HgCdTeなど
のII−VI族半導体とその混晶、SiO2 /Siなど
の半導体/誘電体、GaAs/Alなどの半導体/金属
の組合せでも実現可能である。また、実施例では多重量
子井戸で説明したが、単一量子井戸,ヘテロ構造でも実
現可能である。さらに、素子の実施例としては、サブバ
ンド間吸収の光検出器を取り上げたが、高速光変調器,
光非線形素子にも適用可能なことは言うまでもない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
量子井戸層に形成されるサブバンドレベルのうち、第二
サブバンドレベル以上で量子井戸層にキャリアが蓄積さ
れる程度にまで、量子井戸層または障壁層の少なくとも
一方に不純物が高濃度に添加されているので、振動子強
度を高めることができる。従って、光検出器,光変調
器,光非線形素子の感度が上昇し、素子長も短くするこ
とができ、素子の応答速度を高めることができる。
量子井戸層に形成されるサブバンドレベルのうち、第二
サブバンドレベル以上で量子井戸層にキャリアが蓄積さ
れる程度にまで、量子井戸層または障壁層の少なくとも
一方に不純物が高濃度に添加されているので、振動子強
度を高めることができる。従って、光検出器,光変調
器,光非線形素子の感度が上昇し、素子長も短くするこ
とができ、素子の応答速度を高めることができる。
【図1】InGaAs/InAlAsのMQW層におけ
るサブバンド間の吸収スペクトルを示す特性図である。
るサブバンド間の吸収スペクトルを示す特性図である。
【図2】量子準位とフェルミ準位との関係を示す特性図
である。
である。
【図3】E21遷移とE32遷移の振動子強度を示す特性図
である。
である。
【図4】本発明を適用した光検出器の斜視図である。
【図5】本発明の光検出器と従来の光検出器の吸収電流
スペクトルを示す特性図である。
スペクトルを示す特性図である。
1 n型InP基板 2 n型InGaAs電極層 3 InGaAs/InAlAsのMQW層 4 n型InGaAs電極層
Claims (1)
- 【請求項1】 量子井戸層と障壁層とを有する半導体デ
バイスにおいて、 前記量子井戸層に形成されるサブバンドレベルのうち、
第二サブバンドレベル以上にキャリアが蓄積される程度
にまで、前記量子井戸層および前記障壁層の少なくとも
一方に不純物が高純度に添加されている超格子構造を有
することを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307000A JPH06160784A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307000A JPH06160784A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160784A true JPH06160784A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=17963813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307000A Pending JPH06160784A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009544061A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | レイセオン カンパニー | 光ディジタル・アナログ変換器 |
| JP2011191066A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP4307000A patent/JPH06160784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009544061A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | レイセオン カンパニー | 光ディジタル・アナログ変換器 |
| JP2011191066A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
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