JPH06161569A - 冷熱可能素子の温度制御方法 - Google Patents
冷熱可能素子の温度制御方法Info
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- JPH06161569A JPH06161569A JP4310413A JP31041392A JPH06161569A JP H06161569 A JPH06161569 A JP H06161569A JP 4310413 A JP4310413 A JP 4310413A JP 31041392 A JP31041392 A JP 31041392A JP H06161569 A JPH06161569 A JP H06161569A
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- JP
- Japan
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- cooling
- heating
- sensitivity
- control
- temperature control
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/22—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling plates, strips, bands or sheets of indefinite length
- B21B1/24—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling plates, strips, bands or sheets of indefinite length in a continuous or semi-continuous process
- B21B1/26—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling plates, strips, bands or sheets of indefinite length in a continuous or semi-continuous process by hot-rolling, e.g. Steckel hot mill
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B15/00—Arrangements for performing additional metal-working operations specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、加熱能力と冷却能力を等しくする
制御を行う事によって安定な温度制御、オーバーシュー
ト量の低減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化を実
現する冷熱可能素子の温度制御方法を提供することを目
的とする。 【構成】この発明では、加熱能力と冷却能力に差がある
冷熱可能素子を加熱冷却制御する冷熱可能素子の温度制
御方法において、リミットサイクルに達した後、1サイ
クルにおける測定値の最大値と最小値が等しくかつ加熱
時間と冷却時間が等しくなるまで加熱用感度および冷却
用感度の調整制御を行い、この後前記調整した加熱用感
度および冷却用感度を用いて前記冷熱可能素子を加熱冷
却制御するようにしたことを特徴とする。
制御を行う事によって安定な温度制御、オーバーシュー
ト量の低減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化を実
現する冷熱可能素子の温度制御方法を提供することを目
的とする。 【構成】この発明では、加熱能力と冷却能力に差がある
冷熱可能素子を加熱冷却制御する冷熱可能素子の温度制
御方法において、リミットサイクルに達した後、1サイ
クルにおける測定値の最大値と最小値が等しくかつ加熱
時間と冷却時間が等しくなるまで加熱用感度および冷却
用感度の調整制御を行い、この後前記調整した加熱用感
度および冷却用感度を用いて前記冷熱可能素子を加熱冷
却制御するようにしたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、温度調整器の温度制
御に関し、特に加熱能力と冷却能力との間に差がある冷
熱可能素子に対する温度制御性能の向上の為の技術に関
する。
御に関し、特に加熱能力と冷却能力との間に差がある冷
熱可能素子に対する温度制御性能の向上の為の技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来から、温度制御に対する手法として
はPID制御が用いられることが多く、このPID制御
においては各定数(P,TI,TD)を求める際、ステッ
プ応答法、リミットサイクル法、限界感度法等によって
できるだけ安定な制御をなし得る上記各定数を求めるよ
うにしている。
はPID制御が用いられることが多く、このPID制御
においては各定数(P,TI,TD)を求める際、ステッ
プ応答法、リミットサイクル法、限界感度法等によって
できるだけ安定な制御をなし得る上記各定数を求めるよ
うにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、温度制御に
用いる冷熱可能素子、例えばサーモモジュール等では、
ジュール熱の影響によって加熱能力のほうが冷却能力よ
り大きくなる。この為、上記従来手法によって求めた各
定数P,TI,TDでは最適な温度制御性が得られず、 ・温度制御が不安定になる ・加熱側へのオーバーシュート量が増加する ・オーバーシュート量の増加に伴い整定時間が増加する などの不具合いが生じる。
用いる冷熱可能素子、例えばサーモモジュール等では、
ジュール熱の影響によって加熱能力のほうが冷却能力よ
り大きくなる。この為、上記従来手法によって求めた各
定数P,TI,TDでは最適な温度制御性が得られず、 ・温度制御が不安定になる ・加熱側へのオーバーシュート量が増加する ・オーバーシュート量の増加に伴い整定時間が増加する などの不具合いが生じる。
【0004】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、加熱能力と冷却能力を等しくする制御を行う
事によって安定な温度制御、オーバーシュート量の低
減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化を実現する冷
熱可能素子の温度制御方法を提供することを目的とす
る。
たもので、加熱能力と冷却能力を等しくする制御を行う
事によって安定な温度制御、オーバーシュート量の低
減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化を実現する冷
熱可能素子の温度制御方法を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明では、加熱能力
と冷却能力に差がある冷熱可能素子を加熱冷却制御する
冷熱可能素子の温度制御方法において、リミットサイク
ルに達した後、1サイクルにおける測定値の最大値と最
小値が等しくかつ加熱時間と冷却時間が等しくなるまで
加熱用感度および冷却用感度の調整制御を行い、この後
前記調整した加熱用感度および冷却用感度を用いて前記
冷熱可能素子を加熱冷却制御するようにしたことを特徴
とする。
と冷却能力に差がある冷熱可能素子を加熱冷却制御する
冷熱可能素子の温度制御方法において、リミットサイク
ルに達した後、1サイクルにおける測定値の最大値と最
小値が等しくかつ加熱時間と冷却時間が等しくなるまで
加熱用感度および冷却用感度の調整制御を行い、この後
前記調整した加熱用感度および冷却用感度を用いて前記
冷熱可能素子を加熱冷却制御するようにしたことを特徴
とする。
【0006】
【作用】かかる本発明によれば、通常のPIDなどの温
度制御に先立って、加熱用感度および冷却用感度を調整
することにより加熱能力と冷却能力を等しくし、この後
該調整された加熱用感度および冷却用感度による温度制
御を実行する。
度制御に先立って、加熱用感度および冷却用感度を調整
することにより加熱能力と冷却能力を等しくし、この後
該調整された加熱用感度および冷却用感度による温度制
御を実行する。
【0007】
【実施例】以下この発明を添付図面に示す実施例に従っ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【0008】図1にこの発明の実施例を示す。
【0009】この実施例の温度制御系は、加熱及び冷却
が可能な熱源素子(冷熱可能素子)1によって制御対象
2を加熱冷却制御するもので、冷熱可能素子1は前述し
たように加熱能力と冷却能力に差があるものである。
が可能な熱源素子(冷熱可能素子)1によって制御対象
2を加熱冷却制御するもので、冷熱可能素子1は前述し
たように加熱能力と冷却能力に差があるものである。
【0010】測定器3は制御対象の温度PVを測定し、
該測定値PVを減算点4およびコントローラ5に入力す
る。
該測定値PVを減算点4およびコントローラ5に入力す
る。
【0011】減算点4は、設定温度SVと測定温度PV
との差eを求め、これをコントローラ5に入力する。コ
ントローラ5は、前記設定温度SVと測定温度PVとの
差eによって冷熱可能素子2の操作量Ceを決定し、該
操作量Ceを加熱/冷却切替スイッチ6に出力する。ま
た、コントローラ5は、加熱/冷却切替信号SLを加熱
/冷却切替スイッチ6に出力する。加熱/冷却切替信号
SLは前記差信号eの正負の極性に応じて決定される加
熱/冷却切替スイッチ6のスイッチ切替信号であり、こ
の加熱/冷却切替信号SLによってコントローラ5から
出力された操作量CeがHG調整部7及びCG調整部8
の何れに出力されるかが決定される。
との差eを求め、これをコントローラ5に入力する。コ
ントローラ5は、前記設定温度SVと測定温度PVとの
差eによって冷熱可能素子2の操作量Ceを決定し、該
操作量Ceを加熱/冷却切替スイッチ6に出力する。ま
た、コントローラ5は、加熱/冷却切替信号SLを加熱
/冷却切替スイッチ6に出力する。加熱/冷却切替信号
SLは前記差信号eの正負の極性に応じて決定される加
熱/冷却切替スイッチ6のスイッチ切替信号であり、こ
の加熱/冷却切替信号SLによってコントローラ5から
出力された操作量CeがHG調整部7及びCG調整部8
の何れに出力されるかが決定される。
【0012】HG(加熱感度)調整部7は、加熱制御を
行うときに駆動されるもので、入力された操作量Ceに
ヒートゲインGhを掛けたCe・Ghを熱源素子1に出力
する。ただし、このヒートゲインGhは、演算部9によ
るPID制御によって得られたゲインGe(s)に加熱感度
HG(0〜100%)を掛けたものである。この加熱感
度HGは後述する処理によって最適な値に調整制御され
る。
行うときに駆動されるもので、入力された操作量Ceに
ヒートゲインGhを掛けたCe・Ghを熱源素子1に出力
する。ただし、このヒートゲインGhは、演算部9によ
るPID制御によって得られたゲインGe(s)に加熱感度
HG(0〜100%)を掛けたものである。この加熱感
度HGは後述する処理によって最適な値に調整制御され
る。
【0013】CG(冷却感度)調整部8は、冷却制御を
行うときに駆動されるもので、入力された操作量Ceに
クールゲインGcを掛けたCe・Gcを熱源素子1に出力
する。ただし、このクールゲインGcは、演算部9によ
るPID制御によって得られたゲインGe(s)に冷却感度
CG(0〜100%)を掛けたものである。この冷却感
度CGは後述する処理によって最適な値に調整制御され
る。
行うときに駆動されるもので、入力された操作量Ceに
クールゲインGcを掛けたCe・Gcを熱源素子1に出力
する。ただし、このクールゲインGcは、演算部9によ
るPID制御によって得られたゲインGe(s)に冷却感度
CG(0〜100%)を掛けたものである。この冷却感
度CGは後述する処理によって最適な値に調整制御され
る。
【0014】なお、コントローラ5は熱源素子1をオン
した後、測定値PVを監視しており、コントローラ5は
該測定値PVから制御対象2の温度が安定状態になる時
点を検出する。コントローラ5は前記安定状態を検出す
ると、HG,CG調整部7、8の感度調整制御を開始さ
せることを指令するための感度調整制御開始信号STを
演算部9に出力する。この感度調整制御開始信号STの
出力時点は、例えば制御対象2の温度が制御開始後、最
初に設定温度SVに達した後に、リミットサイクルが計
測された時点とする。
した後、測定値PVを監視しており、コントローラ5は
該測定値PVから制御対象2の温度が安定状態になる時
点を検出する。コントローラ5は前記安定状態を検出す
ると、HG,CG調整部7、8の感度調整制御を開始さ
せることを指令するための感度調整制御開始信号STを
演算部9に出力する。この感度調整制御開始信号STの
出力時点は、例えば制御対象2の温度が制御開始後、最
初に設定温度SVに達した後に、リミットサイクルが計
測された時点とする。
【0015】演算部9は、コントローラ5の指令にした
がってPID制御のゲインGe(s)を求め、これに後述す
る感度調整処理によって得られた加熱感度HGまたは冷
却感度CGを掛け、これら掛算によって得られたヒート
ゲインGh(=Ge(s)・HG)またはクールゲインGc
(=Ge(s)・CG)をHG調整部7またはCG調整部8
に出力する。
がってPID制御のゲインGe(s)を求め、これに後述す
る感度調整処理によって得られた加熱感度HGまたは冷
却感度CGを掛け、これら掛算によって得られたヒート
ゲインGh(=Ge(s)・HG)またはクールゲインGc
(=Ge(s)・CG)をHG調整部7またはCG調整部8
に出力する。
【0016】図2は、コントローラ5および演算部9に
よる前記感度調整処理を示すもので、以下このフローチ
ャートを図3のタイムチャートを参照しながら説明す
る。
よる前記感度調整処理を示すもので、以下このフローチ
ャートを図3のタイムチャートを参照しながら説明す
る。
【0017】熱源素子1がオンされると、コントローラ
5は、まずHG調整部7およびCG調整部8の感度が最
大値(HG=CG=100%)になるよう演算部9に指
令を与える。これにより演算部9はHG調整部7および
CG調整部8の感度が最大値100%になるようにHG
調整部7およびCG調整部8を調整する(ステップ10
0)。
5は、まずHG調整部7およびCG調整部8の感度が最
大値(HG=CG=100%)になるよう演算部9に指
令を与える。これにより演算部9はHG調整部7および
CG調整部8の感度が最大値100%になるようにHG
調整部7およびCG調整部8を調整する(ステップ10
0)。
【0018】その後、系が安定し、コントローラ5によ
ってリミットサイクルが計測されると(図3における初
期リミットサイクル期間)、コントローラ5は調整制御
開始信号STを演算部9に出力する。
ってリミットサイクルが計測されると(図3における初
期リミットサイクル期間)、コントローラ5は調整制御
開始信号STを演算部9に出力する。
【0019】調整制御が開始されると、演算部9はリミ
ットサイクルによるON−OFF制御を実行する(ステ
ップ110)。また、コントローラ5は1サイクル毎
に、測定値PVの最大値PVmax、最小値PVmin、加熱
時間Th、冷却時間Tcを計測する(ステップ120、図
3参照)。
ットサイクルによるON−OFF制御を実行する(ステ
ップ110)。また、コントローラ5は1サイクル毎
に、測定値PVの最大値PVmax、最小値PVmin、加熱
時間Th、冷却時間Tcを計測する(ステップ120、図
3参照)。
【0020】そして、コントローラ5は |PVmax|>|PVmin|かつTh<Tc …(1) であったならば、加熱感度HGを小さく(あるいは冷却
感度CGを大きく)するよう演算部9に指令を出力する
(ステップ130、140)。
感度CGを大きく)するよう演算部9に指令を出力する
(ステップ130、140)。
【0021】また、逆に |PVmax|<|PVmin|かつTh>Tc …(2) であったならば、加熱感度HGを大きく(あるいは冷却
感度CGを小さく)するよう演算部9に指令を出力する
(ステップ150、160)。
感度CGを小さく)するよう演算部9に指令を出力する
(ステップ150、160)。
【0022】そしてこのような制御を|PVmax|=|
PVmin|かつTh=Tcになるまで繰り返し実行する。
そして、|PVmax|=|PVmin|かつTh=Tcになっ
たときの加熱感度HGおよび冷却感度CGをその後の温
度制御で用いる感度値とする。このようにして、加熱能
力と冷却能力の異なる熱源素子1の加熱能力及び冷却能
力を等しくする。
PVmin|かつTh=Tcになるまで繰り返し実行する。
そして、|PVmax|=|PVmin|かつTh=Tcになっ
たときの加熱感度HGおよび冷却感度CGをその後の温
度制御で用いる感度値とする。このようにして、加熱能
力と冷却能力の異なる熱源素子1の加熱能力及び冷却能
力を等しくする。
【0023】図3の例においては、最初は先の(1)式
が成立しているので、加熱感度HGを小さくする制御が
行われている。
が成立しているので、加熱感度HGを小さくする制御が
行われている。
【0024】以上のようにして、加熱感度HGおよび冷
却感度CGが決定されると(ステップ170)、演算部
9はリミットサイクル法等によりPID制御における各
定数値P(比例ゲイン)、TD(微分時間)、TI(積分
時間)を下式のようにして演算し(ステップ180)、
更にこれら演算値からゲインGe(s)を下式にしたがって
求める。この場合、追値制御の場合と定値制御の場合を
示した。
却感度CGが決定されると(ステップ170)、演算部
9はリミットサイクル法等によりPID制御における各
定数値P(比例ゲイン)、TD(微分時間)、TI(積分
時間)を下式のようにして演算し(ステップ180)、
更にこれら演算値からゲインGe(s)を下式にしたがって
求める。この場合、追値制御の場合と定値制御の場合を
示した。
【0025】<追値制御> TD=0.6T0 …(3) TI=0.1T0 <定値制御> TD=0.5T0 TI=0.125T0 …(4) ただし、T0=Th+Tc、α(duty)=Th/T0で、Mは
操作量制限値(manipulated variable limit)である。
操作量制限値(manipulated variable limit)である。
【0026】 そして、演算部9はこのようにして求めたゲインGe(s)
に先に求めた加熱感度HGおよび冷却感度CGをそれぞ
れ掛け、これら掛算によって得られたヒートゲインGh
(=HG・Ge(s))及びクールゲインGc(=CG・Ge
(s))をHG調整部7およびCG調整部8にそれぞれ設
定する。これにより、加熱制御が行われるときはHG調
整部7から加熱素子1にヒートゲインGhと操作量Ceの
積が印加され、冷却制御が行われるときにはCG調整部
8から加熱素子1にクールゲインGcと操作量Ceの積が
印加されることになる(ステップ190)。
に先に求めた加熱感度HGおよび冷却感度CGをそれぞ
れ掛け、これら掛算によって得られたヒートゲインGh
(=HG・Ge(s))及びクールゲインGc(=CG・Ge
(s))をHG調整部7およびCG調整部8にそれぞれ設
定する。これにより、加熱制御が行われるときはHG調
整部7から加熱素子1にヒートゲインGhと操作量Ceの
積が印加され、冷却制御が行われるときにはCG調整部
8から加熱素子1にクールゲインGcと操作量Ceの積が
印加されることになる(ステップ190)。
【0027】図3においては、初期リミットサイクル中
は|PVmax|≠|PVmin|かつTh≠Tcであるが、感
度調整サイクルにおいて加熱感度HG及び冷却感度CG
の調整が行われた結果、その後のリミットサイクルにお
いては|PVmax|=|PVmin|かつTh=Tcとなって
加熱能力と冷却能力が等しくなっている。
は|PVmax|≠|PVmin|かつTh≠Tcであるが、感
度調整サイクルにおいて加熱感度HG及び冷却感度CG
の調整が行われた結果、その後のリミットサイクルにお
いては|PVmax|=|PVmin|かつTh=Tcとなって
加熱能力と冷却能力が等しくなっている。
【0028】なお、実施例では本発明をPID制御に適
用するようにしたが、その他のPI、PD制御などに本
発明を適用するようにしても良い。
用するようにしたが、その他のPI、PD制御などに本
発明を適用するようにしても良い。
【0029】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
加熱及び冷却が可能で加熱能力と冷却能力との間に差が
ある冷熱可能素子を用いた温度調節器において、加熱冷
却感度を制御することにより加熱能力と冷却能力とを等
しくするようにしたので、安定な温度制御、オーバーシ
ュート量の低減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化
を実現することができる。
加熱及び冷却が可能で加熱能力と冷却能力との間に差が
ある冷熱可能素子を用いた温度調節器において、加熱冷
却感度を制御することにより加熱能力と冷却能力とを等
しくするようにしたので、安定な温度制御、オーバーシ
ュート量の低減、整定時間の短縮、温度制御の高精度化
を実現することができる。
【図1】図1はこの発明の実施例を示すブロック図。
【図2】図2はこの発明の実施例の作用を示すフローチ
ャート。
ャート。
【図3】図3はこの発明の実施例の作用を示すタイムチ
ャート。
ャート。
1…熱源素子(冷熱可能素子) 2…制御対象 3…計測部 5…コントローラ 6…加熱/冷却切替スイッチ 7…HG調整部 8…CG調整部 9…演算部
Claims (1)
- 【請求項1】加熱能力と冷却能力に差がある冷熱可能素
子を加熱冷却制御する冷熱可能素子の温度制御方法にお
いて、 リミットサイクルに達した後、1サイクルにおける測定
値の最大値と最小値が等しくかつ加熱時間と冷却時間が
等しくなるまで加熱用感度および冷却用感度の調整制御
を行い、 この後前記調整した加熱用感度および冷却用感度を用い
て前記冷熱可能素子を加熱冷却制御するようにしたこと
を特徴とする冷熱可能素子の温度制御方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310413A JPH06161569A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 冷熱可能素子の温度制御方法 |
| KR1019930023231A KR950015023A (ko) | 1992-11-19 | 1993-11-03 | 냉열가능소자의 온도제어방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310413A JPH06161569A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 冷熱可能素子の温度制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06161569A true JPH06161569A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18004966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4310413A Pending JPH06161569A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 冷熱可能素子の温度制御方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06161569A (ja) |
| KR (1) | KR950015023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014087805A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | オムロン株式会社 | 調節器、制御方法および制御プログラム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101684107B1 (ko) | 2015-05-07 | 2016-12-20 | 현대자동차주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치의 운전자 판단 방법 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4310413A patent/JPH06161569A/ja active Pending
-
1993
- 1993-11-03 KR KR1019930023231A patent/KR950015023A/ko not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014087805A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | オムロン株式会社 | 調節器、制御方法および制御プログラム |
| CN104813244A (zh) * | 2012-12-07 | 2015-07-29 | 欧姆龙株式会社 | 调节器、控制方法以及控制程序 |
| JP5983765B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-09-06 | オムロン株式会社 | 調節器、制御方法および制御プログラム |
| JP2016170806A (ja) * | 2012-12-07 | 2016-09-23 | オムロン株式会社 | 調節器、制御方法および制御プログラム |
| TWI587106B (zh) * | 2012-12-07 | 2017-06-11 | Omron Tateisi Electronics Co | 調節器、控制方法及記錄有控制程式的記錄媒體 |
| US10248084B2 (en) | 2012-12-07 | 2019-04-02 | Omron Corporation | Controller, control method, and control program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950015023A (ko) | 1995-06-16 |
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