JPH06162445A - 接触型薄膜磁気ヘッド - Google Patents

接触型薄膜磁気ヘッド

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Publication number
JPH06162445A
JPH06162445A JP31186992A JP31186992A JPH06162445A JP H06162445 A JPH06162445 A JP H06162445A JP 31186992 A JP31186992 A JP 31186992A JP 31186992 A JP31186992 A JP 31186992A JP H06162445 A JPH06162445 A JP H06162445A
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JP
Japan
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head element
head
thin film
flexible support
connection terminal
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Withdrawn
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JP31186992A
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English (en)
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Taku Toyoguchi
卓 豊口
実 ▲高▼橋
Minoru Takahashi
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は磁気ディスク装置等に用いる接触型
薄膜磁気ヘッドに関し、ヘッド素子部と可撓性支持体と
の接合強度を強化して接合部の耐久性を向上させること
を目的とする。 【構成】 ヘッド素子部41の前面側上部に薄膜コイル41
f の接続端子41h とその背面側に支持体接合用の金属膜
41i を設け、該ヘッド素子部41の上部に可撓性支持体42
の先端部を接合した状態で、該可撓性支持体42の先端部
に設けた信号リードパターン42b, 42bの各接続端子42c
及び素子部接合用の金属膜42e とそれぞれ対応する前記
ヘッド素子部41の接続端子41h 及び支持体接合用の金属
膜41i とを接続して一体に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置、フロ
ッピイディスク装置等に用いる接触型薄膜磁気ヘッドに
係り、特にヘッド素子部と可撓性支持体とを接合して一
体に構成した小型な接触型薄膜磁気ヘッドの接合部に関
するものである。
【0002】情報処理装置の外部記憶装置として用いら
れる磁気ディスク装置では、情報量の増大に伴って益々
高密度記録化と共に、小型化が進められている。高密度
記録化においては記録媒体に対する磁気ヘッドの高い浮
上安定性と微小(サブミクロン)な浮上動作が要求され
る。
【0003】しかし、そのような磁気ヘッドの低浮上動
作によりヘッド・記録媒体間の接触確率が増大し、ヘッ
ドクラッシュ等の重大な障害が発生し易くなるので、か
かる障害を防止する方法として衝突確率を下げるための
記録媒体表面の平滑化や、衝突エネルギーを低下させる
ための磁気ヘッド組立体自身の小型・軽量化が不可欠と
なっている。
【0004】更に、近年ではヘッド浮上量零を指向した
超軽荷重な接触型薄膜磁気ヘッドの適用も検討され、そ
の超軽荷重な接触摺動動作と小型化を実現し得るヘッド
構成として、薄膜磁気ヘッドと弾性支持部材とを組み合
わせた薄膜磁気ヘッド組立体、即ち、薄膜形成技術によ
り形成した媒体接触面を有するヘッド素子部と信号リー
ドパターンを内設し、かつ該ヘッド素子部を支持する細
長い平板状の可撓性支持体とを一体に構成した接触型の
薄膜磁気ヘッドが提案されている。
【0005】この接触型の薄膜磁気ヘッドは、それ自体
が非常に小型であるため、ヘッド素子部と可撓性支持体
とを接合により取付ける際に該可撓性支持体の取付け角
度のばらつきが生じ易く、またヘッド素子部と可撓性支
持体との接合面積が極めて小さいので十分な接合強度が
得られない難点がある。このため、ヘッド素子部に取付
ける可撓性支持体の取付け角度のばらつきがなく、該ヘ
ッド素子部と可撓性支持体との接合強度を増強した構成
の小型な接触型の薄膜磁気ヘッドが必要とされている。
【0006】
【従来の技術】前記した従来の接触型薄膜磁気ヘッドの
1例としては、図5(a) 及び図6(a)の概略斜視図と図
5(b) の要部側断面図に示すように媒体接触面を有する
ヘッド素子部1と一対の信号リードパターン2b, 2bを内
蔵し、かつその一対の信号リードパターン2b, 2bの各接
続端子2c, 2cを設けた前端部を90°折り曲げた細長い平
板状の可撓性支持体2とが接着剤等によりL字形状に接
合されて一体化した構成からなっている。
【0007】前記ヘッド素子部1は、図5(b) に示すよ
うに薄板状のNiFe合金からなる磁束リターンヨーク1aを
兼ねる基板上に薄膜形成技術により Al2O3膜からなる絶
縁層1bと、層間絶縁層1cを介して薄膜コイル1dと、前記
該磁束リターンヨーク1aと磁気的に接続されたNiFe合金
膜等からなる主磁極1eと、該薄膜コイル1dの両接続端子
1f, 1fとを積層した複数の素子パターン12を図6(a) に
示すようにマトリックス上に形成し、その複数の素子パ
ターン12が形成されたヘッドブロック板13をスライサー
により図6(b) に示すように該複数の素子パターン12の
横列単位に切断分離し、その横列単位に分離した素子構
成板14の各素子パターン12の主磁極1e先端が露出する媒
体接触面側をそれぞれV形状に機械加工する。
【0008】そして上記した素子構成板14の各素子パタ
ーン12における薄膜コイル1dの両接続端子1f, 1fを配設
した領域に対して、前記各素子パターン12と対応するよ
うに例えばステンレス薄板などの金属平板2a上に図示し
ないポリイミド樹脂などの絶縁膜により被包された状態
の一対の信号リードパターン2b, 2bと、該信号リードパ
ターン2b, 2bの両端の接続端子2c, 2cと2d, 2dとを複数
に形成し、かつ各信号リードパターン2b, 2bの一方の接
続端子2c, 2c が配設された前端領域を90°折り曲げた
支持平板体21を、その一方の接続端子2c, 2cと前記素子
構成板14の各接続端子1fとが半田等により接続すると共
に、その相互の端子面も接着剤により接合した後、その
接合された素子構成板14と支持平板体21とをスライサー
及びレーザ切断装置等により各素子パターン12毎に切断
分離してヘッド素子部1と可撓性支持体2とをL字形成
に一体化した接触型薄膜磁気ヘッドを構成している。
【0009】そしてこの可撓性支持体2の後端部は図示
しないヘッド位置決め機構の支持アーム4に支持され、
前記信号リードパターン2b, 2bの他方の接続端子2d, 2d
には図示しない記録再生制御回路等に接続するリード線
が接続される。
【0010】また、従来の接触型薄膜磁気ヘッドの他の
例としては図7(a) の概略斜視図及び図7(b) の要部側
断面に示すように、前記図5(a) と(b) による従来例と
同様な構成のヘッド素子部1に対して、細長いステンレ
ス薄板などの金属平板31a の裏面に沿って図示しないポ
リイミド樹脂などの絶縁膜により被包された一対の信号
リードパターン31b, 31b及び該信号リードパターン31b,
31bの両端に接続端子31c, 31cと31d, 31dとをそれぞれ
形成した可撓性支持体31が、該ヘッド素子部1に設けた
前記接続端子1f, 1fと該可撓性支持体31に設けた一方の
接続端子31c, 31cとが対応するように接着剤によりL字
形状に接合すると共に、その対応する両接続端子間も半
田32等によって接続されて一体化した構成からなってい
る。
【0011】なお、4は前記可撓性支持体31の後端部を
支持する図示しないヘッド位置決め機構の支持アームで
あり、前記信号リードパターン31b, 31bの他方の接続端
子31d, 31dには図示しない記録再生制御回路等に接続す
るリード線が接続されるようになっている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の2つのタイプの異なる接触型の薄膜磁気ヘッドの内
の前者の薄膜磁気ヘッドでは、前記ヘッド素子部1の薄
膜コイル1dの両接続端子1f, 1f形成面側に、可撓性支持
体2の90度折り曲げ、かつ一対の信号リードパターン2
b, 2bの一方の接続端子2c, 2c が配設された先端部と
を半田と接着剤により接合した、所謂一単面のみでの接
合であるため、十分な接合強度が得られず、その上、前
記可撓性支持体2のヘッド素子部1と接合する前端部を
90度折り曲げているが、その折り曲げ部での折り曲げ精
度にも限界があり、また、その折り曲げ部にクラックが
発生して前記信号リードパターン2b, 2bが切断し易くな
るという問題があった。
【0013】これに対して後者の薄膜磁気ヘッドは、ヘ
ッド素子部1の上面に、可撓性支持体31のフラットな前
端部を接着剤により接合すると共に、該ヘッド素子部1
の薄膜コイル1dの両接続端子1f, 1fと可撓性支持体31に
おける一対の信号リードパターン31b, 31bの一方の接続
端子31c, 31cとが半田32等によって接続されているの
で、その接合部の強度は前者の薄膜磁気ヘッドでの接合
部の強度よりも多少は高められるが、なお、十分な接合
強度が得られないという問題があった。
【0014】従って、前記2つのタイプの異なる接触型
薄膜磁気ヘッドは記録媒体面に対して接触摺動時に発生
する摩擦力と振動に対する耐久性が弱いという欠点があ
った。
【0015】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、ヘ
ッド素子部と可撓性支持体との接合強度を強化して接触
摺動時の摩擦力や振動に対する前記接合部分の耐久性の
向上を図った新規な接触型薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、先端が記録媒体に接触する磁極、その磁
極の周囲に絶縁層を介して薄膜コイル、磁束リターンヨ
ークを設けたヘッド素子部と、該ヘッド素子部に設けた
薄膜コイルの接続端子と接続する信号リードパターンが
長手方向に配設され、かつヘッド素子部を支持する細長
い平板形状の可撓性支持体とからなる薄膜磁気ヘッドに
おいて、前記ヘッド素子部の前面側上部に薄膜コイルの
接続端子を設けると共に、その背面側に支持体接合用の
金属膜を設け、前記可撓性支持体の先端部に該ヘッド素
子部との接合部、同ヘッド素子部の接続端子及び支持体
接合用の金属膜と接続される前記信号リードパターンの
接続端子及び素子部接合用の金属膜を設けた構成とす
る。
【0017】また、先端が記録媒体に接触する磁極、そ
の磁極の周囲に絶縁層を介して薄膜コイル、磁束リター
ンヨークを設けたヘッド素子部と、該ヘッド素子部に設
けた薄膜コイルの接続端子と接続する信号リードパター
ンが長手方向に配設され、かつヘッド素子部を支持する
細長い平板形状の可撓性支持体とからなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、前記ヘッド素子部は、前面から見て磁極を
中心とするT字形状に形成され、かつ前面の水平部分に
薄膜コイルの接続端子、背面側に支持体接合用の金属膜
を設けてなり、前記可撓性支持体は、その先端部が二股
形状に形成され、かつその二股先端部上に信号リードパ
ターンの接続端子と該二股先端部に近接して素子部接合
用の金属膜を設け、該可撓性支持体の二股先端部にT字
形状のヘッド素子部の垂直部分を垂直に嵌入して接合す
ると共に、その接合状態で対向する該ヘッド素子部の接
続端子及び支持体接合用の金属膜と前記可撓性支持体の
信号リードパターンの接続端子及び素子部接合用の金属
膜とをそれぞれ接続した構成とする。
【0018】更に、前記可撓性支持体の二股先端部上に
設けた信号リードパターンの接続端子の形状を、前記ヘ
ッド素子部の厚さよりも長い矩形形状とした構成とす
る。
【0019】
【作用】本発明では、前記ヘッド素子部の前面側上部に
薄膜コイルの接続端子を設けると共に、その背面側に支
持体接合用の金属膜を設け、該ヘッド素子部の上部に可
撓性支持体の先端部に設けた信号リードパターンの一方
の接続端子と素子部接合用の金属膜との間の領域を接合
した状態で、前記薄膜コイルの接続端子及び支持体接合
用の金属膜と前記可撓性支持体の信号リードパターンの
接続端子及び素子部接合用の金属膜とをそれぞれ接続し
て一体に構成することにより、当該ヘッド素子部が可撓
性支持体と直接的な接合と前面側での端子間接続と背面
側での金属膜同士の接続が行われているので、これら両
者の接合部の強度が接続箇所の増加により強化され、十
分な接合強度を確保することができる。
【0020】また、前記ヘッド素子部を前面から見て磁
極を中心とするT字形状にし、その前面の水平部分に薄
膜コイルの接続端子と、背面側に支持体接合用の金属膜
を設け、そのT字形状のヘッド素子部の垂直部分を、先
端部が二股形状に形成され、かつその二股先端部上に信
号リードパターンの接続端子と該二股先端部に近接して
素子部接合用の金属膜を設けてなる可撓性支持体の二股
先端部に垂直に嵌入して接合した状態で、前記薄膜コイ
ルの接続端子及び支持体接合用の金属膜と前記可撓性支
持体の信号リードパターンの接続端子及び素子部接合用
の金属膜とをそれぞれ接続して一体に構成することによ
り、当該ヘッド素子部が可撓性支持体と嵌め込みによる
接合と前後両面で端子間接続が行われているので、これ
ら両者の接合部での相互の接合接続箇所及び接合面の増
加によりその接合強度がより強化され、十分な接合強度
を効果的に確保することができる。
【0021】その結果、記録再生動作において記録媒体
面に対する接触摺動時の摩擦力や振動に対する耐久性が
向上する。
【0022】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図1(a) 及び(b) は本発明に係る接触型
薄膜磁気ヘッドの第1実施例を概略的に示す図であり、
(a) は斜視図、(b) は要部側断面図である。
【0023】これら両図において、41はヘッド素子部で
あり、このヘッド素子部41は薄膜形成技術により Al2O3
・TiC からなる基板41a 上に Al2O3などの絶縁層41b を
介してNiFe膜からなる磁束リターンヨーク41c 、Al2O3
膜からなる絶縁層41d と、層間絶縁層41e を介して薄膜
コイル41f と該磁束リターンヨーク41c と磁気的に接続
されたNiFe膜からなる主磁極41g と、該薄膜コイル41f
のAuCu合金膜からなる接続端子41h とが順に積層された
素子パターンを複数に形成し、その基板41a の裏面に更
に図示しないTiなどの密着膜を介してCuAu合金膜からな
る支持体接合用の金属膜41i を被着する。
【0024】その後、該基板41a を前記複数の素子パタ
ーンの横列単位に切断分離し、その分離した素子構成板
の各素子パターンの主磁極41g 先端が露出する媒体接触
面側をそれぞれV形状に機械加工し、その素子構成板を
素子パターン単位に切り出した構造からなっている。
【0025】また、42はヘッド素子部41を支持する細長
い平板状の可撓性支持体であり、例えば細長いステンレ
スシートなどの金属平板42a の裏面に沿ってポリイミド
樹脂膜などの絶縁膜により被包された一対の信号リード
パターン42b, 42bと、該信号リードパターン42b, 42bの
両端にそれぞれ接続端子42c, 42cと42d ,42dとが配設さ
れ、更に該接続端子42c,42c より前記一対の信号リード
パターン42b, 42b間の所定距離だけ離れた領域にAuCu膜
等からなる素子部接合用の金属膜42e が配設されてい
る。
【0026】そして前記ヘッド素子部41の上部に可撓性
支持体42の先端部における信号リードパターン42b, 42b
の一方の接続端子42c, 42cと素子部接合用の金属膜42e
との間の領域を接着剤等により接合した状態で、前記薄
膜コイル41f の接続端子41h,41h及び支持体接合用の金
属膜41i と対応する前記可撓性支持体42の信号リードパ
ターン42b, 42bの接続端子42c, 42c及び素子部接合用の
金属膜42e とをその近接するコーナー部においてそれぞ
れ低融点金属、または導電性塗料等の接続材43により接
続、或いはボールボンディング法により金ボールを前記
両端子間に押し付けて熱圧着することにより接続して一
体に構成している。
【0027】なお、4は従来例と同様に前記可撓性支持
体42の後端部を支持するヘッド位置決め機構の支持アー
ムであり、一対の信号リードパターン42b, 42bの他方の
各接続端子42d, 42dには図示しない記録再生制御回路等
に接続したリード線が接続される。
【0028】このようにこの第1実施例では、前記ヘッ
ド素子部41の上部に可撓性支持体42が直接的に接着剤等
により接合され、かつその前面側での端子間接続と背面
側での金属膜同士を接続しているので、これら接続箇所
の増加により両者の接合部の強度が少なくとも従来例に
比べて2倍以上に強化され、十分な接合強度を確保する
ことができる。
【0029】図2(a) 及び(b) は本発明に係る接触型薄
膜磁気ヘッドの第2実施例を概略的に示す図であり、
(a) は斜視図、(b) は要部側断面図である。これら両図
において51はヘッド素子部であり、このヘッド素子部51
は薄膜形成技術により Al2O3・TiC からなる基板51a 上
に Al2O3などの絶縁層51b を介してNiFe膜からなる磁束
リターンヨーク51c 、Al2O3 膜からなる絶縁層51d と、
層間絶縁層51e を介して薄膜コイル51f と、該磁束リタ
ーンヨーク51c と磁気的に接続されたNiFe膜からなる主
磁極51g と、該薄膜コイル51f のAuCu合金膜からなる接
続端子51h とが順に積層された素子パターンを複数に形
成し、その基板51a の裏面に更に図示しないTiなどの密
着膜を介してAuCu合金膜からなる支持体接合用の金属膜
51i を被着した後、その基板51a を前記複数の素子パタ
ーンの横列単位に切断分離し、その分離した素子構成板
の各素子パターンの主磁極51g 先端が露出する媒体接触
面側をそれぞれV形状に機械加工し、その素子構成板を
素子パターン単位に前記主磁極51g 及び薄膜コイル51f
が配設された垂直部分と前面上部に薄膜コイル51f の接
続端子51h 及びその背面側に支持体接合用の金属膜51i
を設けた水平部分からなるT字形状に切り出した構造か
らなっている。
【0030】また、52は先端を二股形状に形成した二股
先端部52b でヘッド素子部51を支持する細長い平板状の
可撓性支持体であり、例えば先端を二股形状に形成した
細長いステンレスシートなどの金属平板52a 上に沿って
ポリイミド樹脂膜などの絶縁膜により被包された一対の
信号リードパターン52c, 52cが配設され、該信号リード
パターン52c, 52cの一方の各接続端子52d, 52dは二股先
端部52b 上に、他方の各接続端子52e ,52eは後端部に配
設されている。、更に前記二股先端部52b の二股部分に
近接した領域にAuCu膜等からなる素子部接合用の金属膜
52f が配設されている。
【0031】そして前記T字形状のヘッド素子部51の垂
直部分を可撓性支持体52の二股先端部52b 内に接着剤等
を介して垂直に嵌入して相互に接合した状態で、前記薄
膜コイル51f の各接続端子51h, 51h及び支持体接合用の
金属膜51i と対応する前記可撓性支持体52の信号リード
パターン52c, 52cの接続端子52d, 52d及び素子部接合用
の金属膜52f とをその近接するコーナー部においてそれ
ぞれ低融点金属、または導電性塗料等の接続材53により
接続、或いはボールボンディング法により金ボールを前
記両端子間及び両金属膜間に押し付けて熱圧着すること
により接続して一体に構成している。
【0032】なお、4は従来例と同様に前記可撓性支持
体52の後端部を支持するヘッド位置決め機構の支持アー
ムであり、一対の信号リードパターン52c, 52cの他方の
各接続端子52e, 52eには図示しない記録再生制御回路等
に接続したリード線が接続される。
【0033】このようにこの第2実施例では、前記ヘッ
ド素子部51を可撓性支持体52の二股先端部52b に直接的
に接着剤等により接合すると共に、その前面側での端子
同士と背面側での金属膜同士とを接続しているので、こ
れら両者の接合接続箇所及び接合面の増加によりその接
合強度が前記第1実施例よりも強化され、十分な接合強
度を効果的に確保することができる。
【0034】図3(a) 及び(b) は本発明に係る接触型薄
膜磁気ヘッドの第3実施例を概略的に示す図であり、
(a) は斜視図、(b) は要部側断面図である。なお、図2
(a) 及び(b) と同等部分には同一符号を付している。
【0035】これらの図で示す実施例が図2(a) 及び
(b) で示す実施例と異なる点は、ヘッド素子部61の背面
側にTiなどの密着膜を介して設けるAuCu合金膜からなる
支持体接合用の金属膜61i を、可撓性支持体62の二股部
分に近接して設けたAuCu膜等からなる素子部接合用の金
属膜52f と対応する領域のみに設けた点である。
【0036】このような第3実施例の構成によっても前
記図2(a) 及び(b) による実施例と同様にヘッド素子部
61と可撓性支持体62との接合強度が強化され、十分な接
合強度を効果的に確保することができる。
【0037】また、前記ヘッド素子部61の背面側の所定
領域のみに支持体接合用の金属膜61i を設けた場合、例
えば複数のヘッド素子パターンを表面に設けた Al2O3
TiCからなる基板の裏面の全面に密着膜を介して支持体
接合用の金属膜を設け、この基板をヘッド素子パターン
単位に切断分離する際に前記支持体接合用の金属膜が剥
離するといった問題が解消される。
【0038】図4(a) 及び(b) は本発明に係る接触型薄
膜磁気ヘッドの第4実施例を概略的に示す図であり、
(a) は斜視図、(b) は要部側断面図である。なお、図2
(a) 及び(b) と同等部分には同一符号を付している。
【0039】これらの図で示す実施例が図2(a) 及び
(b) で示す実施例と異なる点は、ヘッド素子部71の背面
側にTiなどの密着膜を介して設けたAuCu合金膜からなる
支持体接合用の金属膜71i が左右に二分割され、可撓性
支持体72の二股部分に近接して素子部接合用の金属膜を
設ける代わりに、該可撓性支持体72の二股先端部52b 上
にそれぞれ設けた信号リードパターン52c, 52cの接続端
子72d, 72dの形状を、前記ヘッド素子部71の厚みよりも
長い矩形形状とし、該ヘッド素子部71を可撓性支持体72
の二股先端部52b に組み合わせた際に、前記接続端子72
d, 72dの両端部がヘッド素子部71の表裏側にはみ出すよ
うにする。
【0040】そして前記可撓性支持体72の接続端子72d,
72d上に半田73、或いは導電性接着剤等を盛上がるよう
に設け、その状態の接続端子72d, 72d上を含む可撓性支
持体72の二股先端部52b 内にT字形状のヘッド素子部71
の垂直部分を垂直に嵌入した後、その部分を加熱し、か
つ加圧することによって、前記薄膜コイル51f の各接続
端子51h, 51h及び支持体接合用の二分割された金属膜71
i と対応する前記可撓性支持体72の信号リードパターン
52c, 52cの接続端子72d, 72dとがその対応するコーナー
部において盛り上がった半田73、或いは導電性接着剤等
により容易に接続されて一体に構成したことである。
【0041】この第3実施例の構成によっても前記図2
(a) 及び(b) による実施例と同様にヘッド素子部71と可
撓性支持体72との接合強度が強化され、十分な接合強度
を効果的に確保することができる。
【0042】なお、以上の実施例では Al2O3・TiC から
なる基板の表面にヘッド素子パターンと、その裏面側に
支持体接合用の金属膜を形成した場合の例で説明した
が、前記基板の代わりにNiZnフェライト等を基板として
用いてヘッド素子部を形成し、その基板を磁束リターン
ヨークとすることもできる。この場合にはヘッド素子部
の厚みが若干厚くなる。
【0043】また、以上の実施例では Al2O3・TiC から
なる基板の表面にヘッド素子パターンと、その裏面側に
支持体接合用の金属膜を形成したヘッド素子部を用いた
場合の例について説明しているが、この例に限定される
ものではなく、例えばAl2O3等の非金属基板上にAl等の
離脱用膜を介して支持体接合用の金属膜とダイヤモンド
ライクカーボンからなるベース層とその表面にヘッド素
子パターンを形成し、その後、前記離脱用膜のみを溶解
除去して非金属基板を分離して形成したヘッド素子部、
或いは金属基板上にAl2O3 等からなる絶縁層を介してヘ
ッド素子パターンを形成した後、該金属基板を所定の薄
板となるように研摩して支持体接合用の金属部を形成し
たヘッド素子部も適用可能である。
【0044】更に、以上の実施例ではヘッド素子部が垂
直磁気記録用の薄膜磁気ヘッドを対象とした場合の例に
ついて説明したが、例えば従来から用いられている水平
磁気記録用のリングコアー型の薄膜磁気ヘッド、磁気抵
抗効果型薄膜ヘッドなどを単独、或いはこれらを組み合
わせて適用することも可能である。
【0045】更に、本発明の薄膜磁気ヘッドはその構造
上から接触型として特に有効であるが、ヘッド素子部の
記録媒体対向面における突出部の形状によっては若干の
浮上力を発生させることも可能であり、接触型に限定さ
れることなく浮上型の薄膜磁気ヘッドとしての適用も可
能である。
【0046】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る接触型薄膜磁気ヘッドによれば、ヘッド素子部と
可撓性支持体との直接的な接合と前面側での端子間接続
と背面側での接合用金属膜同士を接続して一体に構成す
ることにより、これら両者の接合部の強度が接続箇所の
増加により少なくとも従来例に比べて2倍以上に強化さ
れる。またはヘッド素子部の垂直部分を可撓性支持体の
二股先端部に直接的に接着剤等により嵌入して接合する
と共に、その前面側での端子同士と背面側での金属膜同
士とを接続して一体に構成することにより、これら両者
の接合接続箇所及び接合面の増加によりその接合強度が
より強化される。
【0047】従って、十分な接合強度を効果的に確保す
ることができ、記録媒体面に対する接触摺動時の摩擦力
や振動に対する耐久性が向上するなど優れた利点を有
し、当該薄膜磁気ヘッド及び高密度記録における信頼性
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の接触型薄膜磁気ヘッドの第1実施例
を示す概略斜視図とその要部側断面図である。
【図2】 本発明の接触型薄膜磁気ヘッドの第2実施例
を示す概略斜視図とその要部側断面図である。
【図3】 本発明の接触型薄膜磁気ヘッドの第3実施例
を示す概略斜視図とその要部側断面図である。
【図4】 本発明の接触型薄膜磁気ヘッドの第4実施例
を示す概略斜視図とその要部側断面図である。
【図5】 従来の接触型薄膜磁気ヘッドの1例を示す概
略斜視図とその要部側断面図である。
【図6】 従来の接触型薄膜磁気ヘッドの製造方法の1
例を工程順に説明する概略斜視図である。
【図7】 従来の接触型薄膜磁気ヘッドの他の例を示す
概略斜視図とその要部側断面図である。
【符号の説明】
4 支持アーム 41 ,51,61,71 ヘッド素子部 41a,51a 基板 41b,51b 絶縁層 41c,51c 磁束リターンヨーク 41d,51d 絶縁層 41e,51e 層間絶縁層 41f,51f 薄膜コイル 41g,51g 主磁極 41h,51h 接続端子 41i,51i,61i,71i 金属膜 42,52,62,72 可撓性支持体 42a,52a 金属平板 42b,52c 信号リードパターン 42c,42d,52d,52e,72d 接続端子 42e,52f 金属膜 43,53,63 接続材 52b 二股先端部 73 半田

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端が記録媒体に接触する磁極(41g) 、
    その磁極(41g) の周囲に絶縁層(41d) を介して薄膜コイ
    ル(41f) 、磁束リターンヨーク(41c) を設けたヘッド素
    子部(41)と、該ヘッド素子部(41)に設けた薄膜コイル(4
    1f) の接続端子(41h) と接続する信号リードパターン(4
    2b, 42b)が長手方向に配設され、かつヘッド素子部(41)
    を支持する細長い平板形状の可撓性支持体(42)とからな
    る薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記ヘッド素子部(41)の前面側上部に薄膜コイル(41f)
    の接続端子(41h) を設けると共に、その背面側に支持体
    接合用の金属膜(41i) を設け、前記可撓性支持体(42)の
    先端部に該ヘッド素子部(41)との接合部、同ヘッド素子
    部(41)の接続端子(41h) 及び支持体接合用の金属膜(41
    i) と接続される前記信号リードパターン(42b, 42b)の
    接続端子(42c) 及び素子部接合用の金属膜(42e) を設け
    てなることを特徴とする接触型薄膜磁気ヘッド。
  2. 【請求項2】 先端が記録媒体に接触する磁極(51g) 、
    その磁極(51g) の周囲に絶縁層(51d) を介して薄膜コイ
    ル(51f) 、磁束リターンヨーク(51c) を設けたヘッド素
    子部(51)と、該ヘッド素子部(51)に設けた薄膜コイル(5
    1f) の接続端子(51h) と接続する信号リードパターン(5
    2c, 52c)が長手方向に配設され、かつヘッド素子部(51)
    を支持する細長い平板形状の可撓性支持体(52)とからな
    る薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記ヘッド素子部(51)は、前面から見て磁極(51g) を中
    心とするT字形状に形成され、かつ前面の水平部分に薄
    膜コイル(51f) の接続端子(51h) 、背面側に支持体接合
    用の金属膜(51i) を設けてなり、前記可撓性支持体(52)
    は、その先端部が二股形状に形成され、かつその二股先
    端部(52b) 上に信号リードパターン(52c, 52c)の接続端
    子(52d) と該二股先端部(52b) に近接して素子部接合用
    の金属膜(52f) を設け、該可撓性支持体(52)の二股先端
    部(52b) にT字形状のヘッド素子部(51)の垂直部分を垂
    直に嵌入して接合すると共に、その接合状態で対向する
    該ヘッド素子部(51)の接続端子(51h) 及び支持体接合用
    の金属膜(51i) と前記可撓性支持体(52)の信号リードパ
    ターン(52c, 52c)の接続端子(52d) 及び素子部接合用の
    金属膜(52f) とをそれぞれ接続したことを特徴とする接
    触型薄膜磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】 前記可撓性支持体(72)の二股先端部(52
    b) 上に設けた信号リードパターン(52c, 52c)の接続端
    子(72d) の形状を、前記ヘッド素子部(71)の厚みよりも
    長い矩形形状としてなることを特徴とする請求項2の接
    触型薄膜磁気ヘッド。
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