JPH06162829A - 導電性透明体 - Google Patents
導電性透明体Info
- Publication number
- JPH06162829A JPH06162829A JP4310197A JP31019792A JPH06162829A JP H06162829 A JPH06162829 A JP H06162829A JP 4310197 A JP4310197 A JP 4310197A JP 31019792 A JP31019792 A JP 31019792A JP H06162829 A JPH06162829 A JP H06162829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- wire
- surface layer
- transparent body
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部導線を半田付けによって導電線と接続し
ても導通不良が起こらない導電性透明体を提供する。 【構成】 透明電気絶縁材料からなる基体部１０と、該
基体部１０に互いに短絡しないように埋設された複数の
導電線を有する導電メッシュ１１と、前記基体部１０の
表面に接着された耐熱板１２と、を備え、前記耐熱板１
２の表面に、銅箔１６１と銅メッキ１６２の２層から成
る導電性の表面層１６を設け、この導電性の表面層１６
に、前記導電線の端面を露出させた孔１５を設け、この
孔１５の内面に、銅メッキから成る導電性の内面層１７
を前記導電性の表面層１６に連続させて設けた。
ても導通不良が起こらない導電性透明体を提供する。 【構成】 透明電気絶縁材料からなる基体部１０と、該
基体部１０に互いに短絡しないように埋設された複数の
導電線を有する導電メッシュ１１と、前記基体部１０の
表面に接着された耐熱板１２と、を備え、前記耐熱板１
２の表面に、銅箔１６１と銅メッキ１６２の２層から成
る導電性の表面層１６を設け、この導電性の表面層１６
に、前記導電線の端面を露出させた孔１５を設け、この
孔１５の内面に、銅メッキから成る導電性の内面層１７
を前記導電性の表面層１６に連続させて設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置などに好適な
導電性透明体に関する。
導電性透明体に関する。
【０００２】
【従来の技術】本願出願人は、特開昭６３−１７４２１
６号公報に記載のように、電球や発光ダイオードなどの
電気素子を表示手段とした表示装置に好適な導電性透明
体を提案している。この導電性透明体は、透明電気絶縁
材料からなる基体部に複数の導電線を互いに短絡しない
ように埋設させて構成されている。
６号公報に記載のように、電球や発光ダイオードなどの
電気素子を表示手段とした表示装置に好適な導電性透明
体を提案している。この導電性透明体は、透明電気絶縁
材料からなる基体部に複数の導電線を互いに短絡しない
ように埋設させて構成されている。
【０００３】そして、導電性透明体内の導電線と外部導
線とを接続する場合には、まず、導電性透明体に導電線
の端面を露出させた孔を設けて、この孔の内面にメッキ
を施すなどして導電層を形成し、この導電層に外部導線
を半田付けするのがもっとも簡単な方法であった。
線とを接続する場合には、まず、導電性透明体に導電線
の端面を露出させた孔を設けて、この孔の内面にメッキ
を施すなどして導電層を形成し、この導電層に外部導線
を半田付けするのがもっとも簡単な方法であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の導電性透明体と電気素子の接続構造にあって
は、外部導線を導電層の表面に半田付けする際に、半田
付けの熱が導電性透明体の基体部に伝わるので、基体部
が変形して導電層に亀裂や剥離が生じるなどして導通不
良を起こすことがあった。
うな従来の導電性透明体と電気素子の接続構造にあって
は、外部導線を導電層の表面に半田付けする際に、半田
付けの熱が導電性透明体の基体部に伝わるので、基体部
が変形して導電層に亀裂や剥離が生じるなどして導通不
良を起こすことがあった。
【０００５】そこで本発明は、上記のような問題に着目
し、外部導線を半田付けによって導電線と接続しても導
通不良が起こらない導電性透明体を提供することを目的
としている。
し、外部導線を半田付けによって導電線と接続しても導
通不良が起こらない導電性透明体を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性透明体は、透明電気絶縁材料からな
る基体部と、該基体部に互いに短絡しないように埋設さ
れた複数の導電線と、前記基体部の表面に接着された耐
熱板と、を備え、前記耐熱板の表面に導電性の表面層が
設けられ、この導電性の表面層に、前記導電線の端面を
露出させた孔が設けられ、この孔の内面に、前記導電性
の表面層に連続した導電性の内面層が設けられている。
に、本発明の導電性透明体は、透明電気絶縁材料からな
る基体部と、該基体部に互いに短絡しないように埋設さ
れた複数の導電線と、前記基体部の表面に接着された耐
熱板と、を備え、前記耐熱板の表面に導電性の表面層が
設けられ、この導電性の表面層に、前記導電線の端面を
露出させた孔が設けられ、この孔の内面に、前記導電性
の表面層に連続した導電性の内面層が設けられている。
【０００７】
【作用】本発明の導電性透明体では、導電性の表面層に
外部導線を半田付けすると、外部導線は、導電性の表面
層と導電性の内面層を通じて導電線と電気的に接続され
る。このとき、半田付けの熱は、基体部に到達する前に
耐熱板によって吸収されるので、基体部が変形するのを
防止でき、それによって導電性の表面層や導電性の内面
層に剥離や亀裂が生じないようにできる。
外部導線を半田付けすると、外部導線は、導電性の表面
層と導電性の内面層を通じて導電線と電気的に接続され
る。このとき、半田付けの熱は、基体部に到達する前に
耐熱板によって吸収されるので、基体部が変形するのを
防止でき、それによって導電性の表面層や導電性の内面
層に剥離や亀裂が生じないようにできる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図５に基づい
て詳述する。図１及び図２は、本実施例の導電性透明体
を示す図で、図中１０は基体部、１１は導電メッシュ、
１２は耐熱板である。
て詳述する。図１及び図２は、本実施例の導電性透明体
を示す図で、図中１０は基体部、１１は導電メッシュ、
１２は耐熱板である。
【０００９】前記基体部１０は、無彩色もしくは有彩色
の透明電気絶縁材料（樹脂材料やガラスなど）で形成さ
れた板材を２枚貼り合わせて構成されている。
の透明電気絶縁材料（樹脂材料やガラスなど）で形成さ
れた板材を２枚貼り合わせて構成されている。
【００１０】前記導電メッシュ１１は、図３に示すよう
に、複数の導電線１３を、電気絶縁線１４を組材として
相互に短絡しないように網状に組み込んで構成されてお
り、前記基体部１０に埋設されている（２枚の板材間に
挟み込まれている）。なお、導電線１３は、直径または
幅が0.1mm 以下の極細素線によって形成されており、上
記素線は、金線、銀線、亜鉛線、ステンレス線などの金
属素線から形成される他、ポリエステル線などの樹脂素
線の表面に金属を蒸着もしくはメッキすることによって
形成されたものが使用されている。また、電気絶縁線１
４も直径または幅が0.1mm 以下の極細素線によって形成
されており、上記素線は、ポリエステル線、ナイロン線
などの樹脂素線によって形成されたものが使用されてい
る。
に、複数の導電線１３を、電気絶縁線１４を組材として
相互に短絡しないように網状に組み込んで構成されてお
り、前記基体部１０に埋設されている（２枚の板材間に
挟み込まれている）。なお、導電線１３は、直径または
幅が0.1mm 以下の極細素線によって形成されており、上
記素線は、金線、銀線、亜鉛線、ステンレス線などの金
属素線から形成される他、ポリエステル線などの樹脂素
線の表面に金属を蒸着もしくはメッキすることによって
形成されたものが使用されている。また、電気絶縁線１
４も直径または幅が0.1mm 以下の極細素線によって形成
されており、上記素線は、ポリエステル線、ナイロン線
などの樹脂素線によって形成されたものが使用されてい
る。
【００１１】また、前記耐熱板１２は、紙やガラスなど
で形成されており、前記基板部１０の縁部表面に接着さ
れている。また、この耐熱板１２の表面には銅箔１６１
と銅メッキ１６２の２層から成る導電性の表面層１６が
一定間隔置きに離間して設けられており、各表面層１６
には、前記導電線１３の端面を露出させた孔１５が貫通
して形成されている。また、この孔１５の内面には銅メ
ッキから成る導電性の内面層１７が前記導電性の表面層
１６に連続して設けられている。
で形成されており、前記基板部１０の縁部表面に接着さ
れている。また、この耐熱板１２の表面には銅箔１６１
と銅メッキ１６２の２層から成る導電性の表面層１６が
一定間隔置きに離間して設けられており、各表面層１６
には、前記導電線１３の端面を露出させた孔１５が貫通
して形成されている。また、この孔１５の内面には銅メ
ッキから成る導電性の内面層１７が前記導電性の表面層
１６に連続して設けられている。
【００１２】すなわち、導電性透明体１は、導電メッシ
ュ１１を構成する導電線１３及び電気絶縁線１４として
極細素線を用いているため、全体が無彩色もしくは有彩
色の透明体として見える。なお、隣接する導電線１３の
間隔及び隣接する電気絶縁線１４の間隔は、見る者の透
明感を考慮して設定する。例えば、直径0.1mm 程度の導
電線１３及び電気絶縁線１４を用いる場合には、隣接す
る導電線１３の間隔及び隣接する電気絶縁線１４の間隔
をそれぞれ10mm程度以上に粗く設定するのが好ましく、
直径20μm 程度の導電線１３及び電気絶縁線１４を用い
る場合には、隣接する導電線１３の間隔及び電気絶縁線
１４の間隔を 0.5mm程度に密に設定するのが好ましい。
ュ１１を構成する導電線１３及び電気絶縁線１４として
極細素線を用いているため、全体が無彩色もしくは有彩
色の透明体として見える。なお、隣接する導電線１３の
間隔及び隣接する電気絶縁線１４の間隔は、見る者の透
明感を考慮して設定する。例えば、直径0.1mm 程度の導
電線１３及び電気絶縁線１４を用いる場合には、隣接す
る導電線１３の間隔及び隣接する電気絶縁線１４の間隔
をそれぞれ10mm程度以上に粗く設定するのが好ましく、
直径20μm 程度の導電線１３及び電気絶縁線１４を用い
る場合には、隣接する導電線１３の間隔及び電気絶縁線
１４の間隔を 0.5mm程度に密に設定するのが好ましい。
【００１３】なお、上記導電性透明体１を製造する最も
簡単な方法としては、図４に示すような方法がある。す
なわち、まず、（ｉ）に示すように、導電メッシュ１１
が埋設されている基体部１０の表面に、銅張積層板（例
えば、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの積層板
やガラス板などの絶縁基板上に銅箔が張られたもので、
プリント配線用基板の材料として使用されている）Ａを
接着し、次に、（ii）に示すように、前記銅張積層板Ａ
に、導電メッシュ１１の導電線１３の端面が露出する孔
１５を設ける。なお、確実に導電線１３の端面が孔１５
に露出するようにするためには、孔１５の径を導電線１
３のピッチよりも大きくするとよい。そして、(iii) に
示すように、銅張積層板Ａの表裏両面と孔１５の内面に
銅メッキＢを施す。なお、銅メッキＢは、化学メッキを
行なった後、電気メッキを行なうのがよい。その後、
（iv）に示すように、エッチングにより銅メッキＢと銅
張積層板Ａの銅箔を、孔１５の内面と銅張積層板Ａの孔
１５の周縁部を除いて腐食させる。このようにして、上
記導電性透明体１を製造することができる。
簡単な方法としては、図４に示すような方法がある。す
なわち、まず、（ｉ）に示すように、導電メッシュ１１
が埋設されている基体部１０の表面に、銅張積層板（例
えば、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの積層板
やガラス板などの絶縁基板上に銅箔が張られたもので、
プリント配線用基板の材料として使用されている）Ａを
接着し、次に、（ii）に示すように、前記銅張積層板Ａ
に、導電メッシュ１１の導電線１３の端面が露出する孔
１５を設ける。なお、確実に導電線１３の端面が孔１５
に露出するようにするためには、孔１５の径を導電線１
３のピッチよりも大きくするとよい。そして、(iii) に
示すように、銅張積層板Ａの表裏両面と孔１５の内面に
銅メッキＢを施す。なお、銅メッキＢは、化学メッキを
行なった後、電気メッキを行なうのがよい。その後、
（iv）に示すように、エッチングにより銅メッキＢと銅
張積層板Ａの銅箔を、孔１５の内面と銅張積層板Ａの孔
１５の周縁部を除いて腐食させる。このようにして、上
記導電性透明体１を製造することができる。
【００１４】本実施例の導電性透明体１は、上述のよう
に構成されているので、図５に示すように、導電性の表
面層１６に外部導線２を半田付けすると、外部導線２
は、導電性の表面層１６と導電性の内面層１７を通じて
導電線１３と電気的に接続される。
に構成されているので、図５に示すように、導電性の表
面層１６に外部導線２を半田付けすると、外部導線２
は、導電性の表面層１６と導電性の内面層１７を通じて
導電線１３と電気的に接続される。
【００１５】また、表面層１６に外部導線２を半田付け
した時の熱は、基体部１０に到達する前に耐熱板１２に
よって吸収される。従って、半田付けの熱によって基体
部１０が変形するのを防止できるので、それによって表
面層１６や内面層１７に剥離や亀裂が生じないようにで
きる。
した時の熱は、基体部１０に到達する前に耐熱板１２に
よって吸収される。従って、半田付けの熱によって基体
部１０が変形するのを防止できるので、それによって表
面層１６や内面層１７に剥離や亀裂が生じないようにで
きる。
【００１６】つまり、本実施例の導電性透明体１にあっ
ては、導通不良が起こらないように外部導線２を半田付
けによって導電線１３に接続させることができるので、
接続作業が簡単かつ効率よく行なえる。
ては、導通不良が起こらないように外部導線２を半田付
けによって導電線１３に接続させることができるので、
接続作業が簡単かつ効率よく行なえる。
【００１７】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。例えば、実施例で
は、導電線の端面を露出させる孔が基体部を貫通して形
成されている例を示したが、この孔は、導電線の端面が
露出する深さであれば、基体部を貫通している必要はな
い。また、孔の径は、複数の導電線の端面が露出する大
きさであってもよいし、一本の導電線の端面が露出する
大きさであってもよいが、外部導線に流す電流の必要量
に応じて設定することが望ましい。
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。例えば、実施例で
は、導電線の端面を露出させる孔が基体部を貫通して形
成されている例を示したが、この孔は、導電線の端面が
露出する深さであれば、基体部を貫通している必要はな
い。また、孔の径は、複数の導電線の端面が露出する大
きさであってもよいし、一本の導電線の端面が露出する
大きさであってもよいが、外部導線に流す電流の必要量
に応じて設定することが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性透
明体にあっては、導電性の表面層に加わる熱を基体部に
到達する前に耐熱板によって吸収できるので、導通不良
が起こらないように外部導線を半田付けによって導電線
に接続させることができるという効果が得られる。
明体にあっては、導電性の表面層に加わる熱を基体部に
到達する前に耐熱板によって吸収できるので、導通不良
が起こらないように外部導線を半田付けによって導電線
に接続させることができるという効果が得られる。
【図１】本実施例の導電性透明体を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】導電性透明体の構成部品を示す平面図である。
【図４】導電性透明体の製造方法を示した断面図であ
る。
る。
【図５】導電性透明体に外部導線を接続した状態を示す
断面図である。
断面図である。
１ 導電性透明体 １０ 基体部 １２ 耐熱板 １３ 導電線 １５ 孔 １６ 導電性の表面層 １７ 導電性の内面層
Claims (1)
- 【請求項１】 透明電気絶縁材料からなる基体部と、該
基体部に互いに短絡しないように埋設された複数の導電
線と、前記基体部の表面に接着された耐熱板と、を備
え、前記耐熱板の表面に導電性の表面層が設けられ、こ
の導電性の表面層に、前記導電線の端面を露出させた孔
が設けられ、この孔の内面に、前記導電性の表面層に連
続した導電性の内面層が設けられていることを特徴とす
る導電性透明体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310197A JPH06162829A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 導電性透明体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310197A JPH06162829A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 導電性透明体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06162829A true JPH06162829A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18002347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4310197A Pending JPH06162829A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 導電性透明体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06162829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9182858B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-11-10 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Method for burying conductive mesh in transparent electrode |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4310197A patent/JPH06162829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9182858B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-11-10 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Method for burying conductive mesh in transparent electrode |
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