JPH06163224A - ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用組成物及びボンド磁石Info
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- JPH06163224A JPH06163224A JP4335275A JP33527592A JPH06163224A JP H06163224 A JPH06163224 A JP H06163224A JP 4335275 A JP4335275 A JP 4335275A JP 33527592 A JP33527592 A JP 33527592A JP H06163224 A JPH06163224 A JP H06163224A
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A) 25℃において固体状のエポキシ樹脂、
(B) 特定の含フッ素有機化合物、イソシアヌル酸エステ
ル、有機リン化合物、反応性希釈剤、ビニルベンジル化
合物、主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン、及
びポリブタジエンから選ばれる少なくとも一種の化合
物、並びに、(C) 25℃において固体状のビスマレイミド
／トリアジン樹脂を含有してなる樹脂バインダーと、異
方性磁場が50kOe 以上の磁性粉末とを含有してなるボン
ド磁石用組成物。 【効果】 得られる磁石の磁気特性と曲げ強度が優れて
いる。粉体流動特性が良好で成形作業性が良いので生産
性が高く、量産に適する。
(B) 特定の含フッ素有機化合物、イソシアヌル酸エステ
ル、有機リン化合物、反応性希釈剤、ビニルベンジル化
合物、主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン、及
びポリブタジエンから選ばれる少なくとも一種の化合
物、並びに、(C) 25℃において固体状のビスマレイミド
／トリアジン樹脂を含有してなる樹脂バインダーと、異
方性磁場が50kOe 以上の磁性粉末とを含有してなるボン
ド磁石用組成物。 【効果】 得られる磁石の磁気特性と曲げ強度が優れて
いる。粉体流動特性が良好で成形作業性が良いので生産
性が高く、量産に適する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気特性及び曲げ強度
に優れたボンド磁石を与える組成物に関する。
に優れたボンド磁石を与える組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類系永久磁石は、その優れた磁気特
性から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で応用されつつある。その
中でボンドタイプの磁石は、磁性粉に樹脂バインダーを
配合してプレス成形するものであるため、焼結タイプの
磁石に比べ、(1) 寸法精度が高く複雑な形状に成形する
ことができる、(2) 品質、性能の均一性が高い、(3) 歩
留まりが良く、機械加工性が良好である、等の利点があ
る。
性から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で応用されつつある。その
中でボンドタイプの磁石は、磁性粉に樹脂バインダーを
配合してプレス成形するものであるため、焼結タイプの
磁石に比べ、(1) 寸法精度が高く複雑な形状に成形する
ことができる、(2) 品質、性能の均一性が高い、(3) 歩
留まりが良く、機械加工性が良好である、等の利点があ
る。
【０００３】しかし、得られるボンド磁石の機械的強
度、例えば曲げ強度を高めるために樹脂バインダーの配
合比率を高めるとそれに応じて磁性粉の比率が低下する
のでボンド磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。一方、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等
に用いられるボンド磁石は、機器の小型化の要請から磁
気特性が高いとともに、組立時に割れや欠けを生じない
機械的強度、特に曲げ強度に優れたものが要求されてい
る。
度、例えば曲げ強度を高めるために樹脂バインダーの配
合比率を高めるとそれに応じて磁性粉の比率が低下する
のでボンド磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。一方、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等
に用いられるボンド磁石は、機器の小型化の要請から磁
気特性が高いとともに、組立時に割れや欠けを生じない
機械的強度、特に曲げ強度に優れたものが要求されてい
る。
【０００４】こうした、磁石としての磁気特性の向上と
機械的強度の向上という相反しがちな要求を満たすもの
として、常温で液状のエポキシ樹脂をバインダーとして
使用してプレス成形することが提案されている。すなわ
ち、該エポキシ樹脂を使用すると樹脂の比率を低く抑え
て磁石の磁気特性の向上を図っても曲げ強度を高く維持
することができる。
機械的強度の向上という相反しがちな要求を満たすもの
として、常温で液状のエポキシ樹脂をバインダーとして
使用してプレス成形することが提案されている。すなわ
ち、該エポキシ樹脂を使用すると樹脂の比率を低く抑え
て磁石の磁気特性の向上を図っても曲げ強度を高く維持
することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、常温で
液状のエポキシ樹脂をバインダーに使用すると、著しく
粉体流動特性が低下してプレス成形が困難となり易く、
量産性が大きく損なわれる、という別の新たな問題が生
じている。
液状のエポキシ樹脂をバインダーに使用すると、著しく
粉体流動特性が低下してプレス成形が困難となり易く、
量産性が大きく損なわれる、という別の新たな問題が生
じている。
【０００６】そこで、本発明の課題は、上記の事情に鑑
み、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得られる磁
石の磁気特性と曲げ強度が優れているばかりでなく、粉
体流動特性も良好であるボンド磁石用組成物及び該組成
物により得られるボンド磁石を提供することにある。
み、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得られる磁
石の磁気特性と曲げ強度が優れているばかりでなく、粉
体流動特性も良好であるボンド磁石用組成物及び該組成
物により得られるボンド磁石を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するために、ボンド磁石のバインダーとして使用
される樹脂について種々検討を行った結果、下記の組成
により目的とするボンド磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
を達成するために、ボンド磁石のバインダーとして使用
される樹脂について種々検討を行った結果、下記の組成
により目的とするボンド磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は、(A) 25℃において固体状
のエポキシ樹脂、 (B) (b-1) １分子中にフルオロアルキル基を有し、かつ
エポキシ基及び／又は水酸基を有する含フッ素有機化合
物； (b-2) イソシアヌル酸の少なくとも１個のイミノ基の水
素原子がアルケニル基又はアルキニル基で置換されてな
るイソシアヌル酸エステル； (b-3) 一般式(1) ：
のエポキシ樹脂、 (B) (b-1) １分子中にフルオロアルキル基を有し、かつ
エポキシ基及び／又は水酸基を有する含フッ素有機化合
物； (b-2) イソシアヌル酸の少なくとも１個のイミノ基の水
素原子がアルケニル基又はアルキニル基で置換されてな
るイソシアヌル酸エステル； (b-3) 一般式(1) ：
【０００９】
【化７】 （式中、Ｒ1 はオレフィン性不飽和結合を含むアシル基
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-4) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-5) 一般式(2) ：
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-4) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-5) 一般式(2) ：
【００１０】
【化８】 （式中、Ａは二価の有機基である）で表されるビニルベ
ンジル化合物； (b-6) エポキシスチレン； (b-7) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂； (b-8) 一般式(3) ：
ンジル化合物； (b-6) エポキシスチレン； (b-7) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂； (b-8) 一般式(3) ：
【００１１】
【化９】 （ここで、Ｒ3 およびＲ5 は同一でも異なってもよく、
アルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応
性有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表さ
れる、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン；
及び、 (b-9) 一般式(4): Ｒ6 − (Ｘa −Ｙb −Ｚc ) n −Ｒ7 (4) （式中、Ｒ6 及びＲ7 は同一でも異なってもよく、グリ
シジルオキシアルキル基、水酸基又はヒドロキシアルキ
ル基であり；ａ及びｂは０以上の整数でかつａ＋ｂ≠０
であり、ｃ及びｎは正の整数であり；Ｘは複数ある場合
にはそれらは同一でも異なってもよく、式(5):
アルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応
性有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表さ
れる、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン；
及び、 (b-9) 一般式(4): Ｒ6 − (Ｘa −Ｙb −Ｚc ) n −Ｒ7 (4) （式中、Ｒ6 及びＲ7 は同一でも異なってもよく、グリ
シジルオキシアルキル基、水酸基又はヒドロキシアルキ
ル基であり；ａ及びｂは０以上の整数でかつａ＋ｂ≠０
であり、ｃ及びｎは正の整数であり；Ｘは複数ある場合
にはそれらは同一でも異なってもよく、式(5):
【００１２】
【化１０】 又は、式(6): −ＣＨ2 −ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ2 − (6) で表される基であり、Ｙは複数ある場合にはそれらのＹ
は同一でも異なってもよく、式(7):
は同一でも異なってもよく、式(7):
【００１３】
【化１１】 又は、式(8):
【００１４】
【化１２】 で表される基であり、Ｚは式(9): −ＣＨ2 −ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ2 − (9) で表される基であり、Ｘ, Ｙ及びＺは、ランダムに配列
していてもよい。）で表されるポリブタジエン、からな
る群から選ばれる少なくとも一種の化合物、並びに、 (C) 25℃において固体状のビスマレイミド／トリアジン
樹脂を含有してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50
kOe 以上の磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成
物を提供するものである。さらに本発明は、ボンド磁石
用組成物を硬化させることにより得られるボンド磁石を
提供するものである。以下、本発明を詳細に説明する。
していてもよい。）で表されるポリブタジエン、からな
る群から選ばれる少なくとも一種の化合物、並びに、 (C) 25℃において固体状のビスマレイミド／トリアジン
樹脂を含有してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50
kOe 以上の磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成
物を提供するものである。さらに本発明は、ボンド磁石
用組成物を硬化させることにより得られるボンド磁石を
提供するものである。以下、本発明を詳細に説明する。
【００１５】磁性粉末 本発明で使用する磁性粉末は、異方性磁場（ＨA ）が、
50kOe 以上の磁性粉末であれば、特に制約なく使用する
ことができる。したがって、この条件を満たす限り、通
常ボンド磁石に用いられている磁性粉を使用でき、例え
ば、SmCo5 、Sm2 (CoFeZrV) 17等の希土類コバルト系、
Nd−Fe−Co−Ｂ系、Nd−Dy−Fe−Ｂ系、Nd−Fe−Ｂ系等
の希土類−鉄−ホウ素系、Sm−Fe−Ｎ系、Nd−Fe−Ti−
Ｎ系、Nd−Fe−Ｖ−Ｎ系などの磁性粉が挙げられる。
50kOe 以上の磁性粉末であれば、特に制約なく使用する
ことができる。したがって、この条件を満たす限り、通
常ボンド磁石に用いられている磁性粉を使用でき、例え
ば、SmCo5 、Sm2 (CoFeZrV) 17等の希土類コバルト系、
Nd−Fe−Co−Ｂ系、Nd−Dy−Fe−Ｂ系、Nd−Fe−Ｂ系等
の希土類−鉄−ホウ素系、Sm−Fe−Ｎ系、Nd−Fe−Ti−
Ｎ系、Nd−Fe−Ｖ−Ｎ系などの磁性粉が挙げられる。
【００１６】磁性粉が上で例示した希土類−鉄−ホウ素
系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特に好
ましい。即ち、液体急冷法によれば、所要組成の合金を
高周波誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯
を高速回転する銅又はアルミ製のロールに吹き付けて急
冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとする。このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を3000Å以
下とした後に、スタンプミル、ボールミル等による乾式
あるいは湿式粉砕に供することにより磁性粉が得られ
る。磁石粉の粒径は、通常、35メッシュ(JIS) 以下が好
ましい。
系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特に好
ましい。即ち、液体急冷法によれば、所要組成の合金を
高周波誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯
を高速回転する銅又はアルミ製のロールに吹き付けて急
冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとする。このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を3000Å以
下とした後に、スタンプミル、ボールミル等による乾式
あるいは湿式粉砕に供することにより磁性粉が得られ
る。磁石粉の粒径は、通常、35メッシュ(JIS) 以下が好
ましい。
【００１７】樹脂バインダー (A)成分のエポキシ樹脂としては、25℃において固体状
であれば特に制約なく使用することができ、例えばグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状
脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂、脂肪族エポキサイ
ド型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは一種単独でも
２種類以上を組み合わせても使用することができる。
であれば特に制約なく使用することができ、例えばグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状
脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂、脂肪族エポキサイ
ド型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは一種単独でも
２種類以上を組み合わせても使用することができる。
【００１８】エポキシ樹脂(A) の配合量は、樹脂バイン
ダー中に通常５〜50重量％、好ましくは10〜30重量％で
あり、少なすぎても多すぎても、十分な曲げ強度が得難
い。
ダー中に通常５〜50重量％、好ましくは10〜30重量％で
あり、少なすぎても多すぎても、十分な曲げ強度が得難
い。
【００１９】(B)成分として用いられる化合物を次に説
明する。(b-1) 含フッ素有機化合物 該含フッ素有機化合物が有するフルオロアルキル基とし
ては炭素原子数１〜20のものが好ましい。また対応する
アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換された
ものでも全ての水素原子が置換されたものでもよいが、
全ての水素原子が置換されたパーフルオロアルキル基が
好ましい。また該フッ素化合物はエポキシ基及び水酸基
の少なくとも一方を有する必要がある。かかる含フッ素
有機化合物としては、例えば、３−（２−パーフルオロ
ヘキシル）エトキシ− 1,2−ジヒドロキシプロパン、Ｎ
−ｎ−プロピル−Ｎ− 2,3−ジヒドロキシプロピルパー
フルオロオクチルスルホンアミド、３−（２−パーフル
オロヘキシル）エトキシ− 1,2−エポキシプロパン、Ｎ
−ｎ−プロピル−ｎ− 2,3−エポキシプロピルパーフル
オロオクチルスルホンアミド等が挙げられ、これらは、
一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用することが
できる。
明する。(b-1) 含フッ素有機化合物 該含フッ素有機化合物が有するフルオロアルキル基とし
ては炭素原子数１〜20のものが好ましい。また対応する
アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換された
ものでも全ての水素原子が置換されたものでもよいが、
全ての水素原子が置換されたパーフルオロアルキル基が
好ましい。また該フッ素化合物はエポキシ基及び水酸基
の少なくとも一方を有する必要がある。かかる含フッ素
有機化合物としては、例えば、３−（２−パーフルオロ
ヘキシル）エトキシ− 1,2−ジヒドロキシプロパン、Ｎ
−ｎ−プロピル−Ｎ− 2,3−ジヒドロキシプロピルパー
フルオロオクチルスルホンアミド、３−（２−パーフル
オロヘキシル）エトキシ− 1,2−エポキシプロパン、Ｎ
−ｎ−プロピル−ｎ− 2,3−エポキシプロピルパーフル
オロオクチルスルホンアミド等が挙げられ、これらは、
一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用することが
できる。
【００２０】(b-2) イソシアヌル酸エステル イソシアヌル酸エステルのエステル部位の有機基として
は、例えば、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニ
ル等のアルケニル基、エチニル等のアルキニル基、スチ
リル、シンナミル等のアリールアルケニル基等が挙げら
れる。イソシアヌル酸エステルの具体例としては、モノ
−、ジ−、トリアリルイソシアヌレート、モノ−、ジ
−、トリメタリルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、ト
リビニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−１−
プロペニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリイソ
プロペニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−１
−ブテニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−２
−ブテニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリペン
テンイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリエチニルイ
ソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリスチリルイソシア
ヌレート、モノ−、ジ−、トリシンナミルイソシアヌレ
ート等が挙げられる。これらは、一種単独でも２種以上
の組み合わせでも使用することができる。
は、例えば、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニ
ル等のアルケニル基、エチニル等のアルキニル基、スチ
リル、シンナミル等のアリールアルケニル基等が挙げら
れる。イソシアヌル酸エステルの具体例としては、モノ
−、ジ−、トリアリルイソシアヌレート、モノ−、ジ
−、トリメタリルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、ト
リビニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−１−
プロペニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリイソ
プロペニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−１
−ブテニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリ−２
−ブテニルイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリペン
テンイソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリエチニルイ
ソシアヌレート、モノ−、ジ−、トリスチリルイソシア
ヌレート、モノ−、ジ−、トリシンナミルイソシアヌレ
ート等が挙げられる。これらは、一種単独でも２種以上
の組み合わせでも使用することができる。
【００２１】(b-3) 有機リン化合物 有機リン化合物を表す一般式(1) において、オレフィン
性不飽和結合を含むアシル基Ｒ1 としては、例えば、ア
クリロイル基、メタクリロイル基、シンナモイル基、オ
レオイル基が挙げられ、Ｒ2 であるアルキレン基として
はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘプチレン基、等が挙げられ、アル
ケニレン基としてはプロペニレン基、ビニレン基が挙げ
られ、Arで表されるアリール基としては、例えばフェニ
ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられ
る。
性不飽和結合を含むアシル基Ｒ1 としては、例えば、ア
クリロイル基、メタクリロイル基、シンナモイル基、オ
レオイル基が挙げられ、Ｒ2 であるアルキレン基として
はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘプチレン基、等が挙げられ、アル
ケニレン基としてはプロペニレン基、ビニレン基が挙げ
られ、Arで表されるアリール基としては、例えばフェニ
ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられ
る。
【００２２】該有機リン化合物の具体例としては、モノ
（２−アクリロイルオキシエチル）ジハイドロジェンホ
スフェート、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）
ジハイドロジェンホスフェート、ジ（２−アクリロイル
オキシエチル）モノハイドロジェンホスフェート、ジ
（２−メタクリロイルオキシエチル）モノハイドロジェ
ンホスフェート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシ
エチル）ホスフェート、ジフェニル（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート等が挙げられ、これら
は、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用するこ
とができる。該有機リン化合物としては、大八化学工業
（株）より商品名AR−100 、AR−200 、MR−100 、MR−
200 、AR−260 、MR−260 で市販されているものを使用
してもよい。
（２−アクリロイルオキシエチル）ジハイドロジェンホ
スフェート、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）
ジハイドロジェンホスフェート、ジ（２−アクリロイル
オキシエチル）モノハイドロジェンホスフェート、ジ
（２−メタクリロイルオキシエチル）モノハイドロジェ
ンホスフェート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシ
エチル）ホスフェート、ジフェニル（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート等が挙げられ、これら
は、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用するこ
とができる。該有機リン化合物としては、大八化学工業
（株）より商品名AR−100 、AR−200 、MR−100 、MR−
200 、AR−260 、MR−260 で市販されているものを使用
してもよい。
【００２３】(b-4) 反応性希釈剤 該反応性希釈剤としては、１分子中に少なくとも２個の
エポキシ基を有するものであれば特に制約なく使用する
ことができる。このような反応性希釈剤としては、例え
ば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、脂肪族
ポリオールポリグリシジルエーテル、ポリグリコールジ
エポキサイド、ヒマシ油ポリグリシジルエーテル、 1,4
−ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられ、
これらは、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用
することができる。
エポキシ基を有するものであれば特に制約なく使用する
ことができる。このような反応性希釈剤としては、例え
ば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、脂肪族
ポリオールポリグリシジルエーテル、ポリグリコールジ
エポキサイド、ヒマシ油ポリグリシジルエーテル、 1,4
−ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられ、
これらは、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用
することができる。
【００２４】(b-5) ビニルベンジル化合物 一般式(2) で表されるビニルベンジル化合物は、１分子
中の両端にビニルベンジル基を有することが特徴であ
り、一般式(2) 中のＡとして、メチレン基、エチレン基
等のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、フェ
ナントリレン基等のアリーレン基等の二価炭素水素基、
メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基等の２価のエ
ーテル基、マロニル基、グルタリル基、フタロソル基等
の２価のアシル基、イミノ基、ハイドラゾ基、アゾキシ
基、ウレイル基等の二価の含窒素有機基等またはこれら
の混合体等のものが挙げられる。
中の両端にビニルベンジル基を有することが特徴であ
り、一般式(2) 中のＡとして、メチレン基、エチレン基
等のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、フェ
ナントリレン基等のアリーレン基等の二価炭素水素基、
メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基等の２価のエ
ーテル基、マロニル基、グルタリル基、フタロソル基等
の２価のアシル基、イミノ基、ハイドラゾ基、アゾキシ
基、ウレイル基等の二価の含窒素有機基等またはこれら
の混合体等のものが挙げられる。
【００２５】(b-6) エポキシスチレン エポキシスチレンは、純度が85重量％以上のものであれ
ば、特に制約されることなく使用することができる。
ば、特に制約されることなく使用することができる。
【００２６】(b-7) ポリサルファイド結合含有エポキシ
樹脂 主鎖にポリサルファイド結合（−(S) n −, ｎは２以上
の整数である）を有するエポキシ樹脂としては、公知の
重合方法で製造されたものを使用することができ、例え
ば、東レチオコール（株）製のフレップ10、フレップ5
0、フレップ60（商品名）等、市販されているものを使
用することができる。
樹脂 主鎖にポリサルファイド結合（−(S) n −, ｎは２以上
の整数である）を有するエポキシ樹脂としては、公知の
重合方法で製造されたものを使用することができ、例え
ば、東レチオコール（株）製のフレップ10、フレップ5
0、フレップ60（商品名）等、市販されているものを使
用することができる。
【００２７】(b-8) オルガノシロキサン 一般式(3) のオルガノシロキサンが有するアルキル基Ｒ
3 、Ｒ5 の例えとしては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられ、シクロアルキル基として
はシクロヘキシル基等が挙げられ、反応性有機基Ｒ4 と
しては、例えばグリシジルエーテル基、ビニル基、メタ
クリロキシ基、ハロゲン基、アルコキシ基、アミド基、
イミド基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基等、
並びにこれらの反応性基を有するメタクリロキシ基、ビ
ニルベンジル基、ヒドロキシフェニル基、エポキシ化シ
クロヘキシル基、脂環エポキシ基等の有機基が挙げられ
る。式中のｎは、０〜20の数であり、好ましくは４〜10
の範囲である。これらのオルガノシロキサンは、一種単
独でも２種以上の組み合わせでも使用することができ
る。
3 、Ｒ5 の例えとしては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられ、シクロアルキル基として
はシクロヘキシル基等が挙げられ、反応性有機基Ｒ4 と
しては、例えばグリシジルエーテル基、ビニル基、メタ
クリロキシ基、ハロゲン基、アルコキシ基、アミド基、
イミド基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基等、
並びにこれらの反応性基を有するメタクリロキシ基、ビ
ニルベンジル基、ヒドロキシフェニル基、エポキシ化シ
クロヘキシル基、脂環エポキシ基等の有機基が挙げられ
る。式中のｎは、０〜20の数であり、好ましくは４〜10
の範囲である。これらのオルガノシロキサンは、一種単
独でも２種以上の組み合わせでも使用することができ
る。
【００２８】(b-9) ポリブタジエン ポリブタジエンは、前記式(4) で表される化合物であれ
ば特に制約なく使用することができるが、より良好な曲
げ強度を得るため、あるいは樹脂を組成物中に均一に分
散し易くするために、式(4) において 500≦ｎ≦4000で
あり、かつエポキシ当量が 200以上のものが好ましい。
これらは一種単独でも２種類以上を組み合わせても使用
することができる。該ポリブタジエンは、公知の重合法
で製造することができ、また、デナレックス R−45EPI
、デナレックス R−45EPT （長瀬産業株式会社製）等
の商品名で市販されているものを使用することができ
る。以上説明した(B) 成分として用いられる化合物(b-
1) 〜(b-9) は一種単独でも二種以上を組み合わせても
使用することができる。
ば特に制約なく使用することができるが、より良好な曲
げ強度を得るため、あるいは樹脂を組成物中に均一に分
散し易くするために、式(4) において 500≦ｎ≦4000で
あり、かつエポキシ当量が 200以上のものが好ましい。
これらは一種単独でも２種類以上を組み合わせても使用
することができる。該ポリブタジエンは、公知の重合法
で製造することができ、また、デナレックス R−45EPI
、デナレックス R−45EPT （長瀬産業株式会社製）等
の商品名で市販されているものを使用することができ
る。以上説明した(B) 成分として用いられる化合物(b-
1) 〜(b-9) は一種単独でも二種以上を組み合わせても
使用することができる。
【００２９】(B) 成分の配合量は、エポキシ樹脂(A) 1
00重量部当り、通常 0.2〜600 重量部が好ましい。ただ
し、(B) 成分が25℃において固体でない場合には、0.2
〜100 重量部が好ましい。(B) 成分の配合量が少なすぎ
ると、十分な曲げ強度が得られず、多すぎると、著しく
耐熱性、曲げ強度が低下する。
00重量部当り、通常 0.2〜600 重量部が好ましい。ただ
し、(B) 成分が25℃において固体でない場合には、0.2
〜100 重量部が好ましい。(B) 成分の配合量が少なすぎ
ると、十分な曲げ強度が得られず、多すぎると、著しく
耐熱性、曲げ強度が低下する。
【００３０】(C) 成分のビスマレイミド／トリアジン樹
脂は、ビスマレイミド類とトリアジン類の２成分を主成
分とする分子内にイミド基を有する熱硬化性ポリイミド
樹脂の一種として公知である。この樹脂は、25℃で固体
状のもの、液状のものが存在するが、本発明では固体状
のものをそのまま、あるいは例えばメチルエチルケト
ン、ジメチルフォルムアミドなどの溶剤に溶かされた状
態で使用する。
脂は、ビスマレイミド類とトリアジン類の２成分を主成
分とする分子内にイミド基を有する熱硬化性ポリイミド
樹脂の一種として公知である。この樹脂は、25℃で固体
状のもの、液状のものが存在するが、本発明では固体状
のものをそのまま、あるいは例えばメチルエチルケト
ン、ジメチルフォルムアミドなどの溶剤に溶かされた状
態で使用する。
【００３１】このようなビスマレイミド／トリアジン樹
脂は、例えば三菱瓦斯化学（株）より商品名BTレジンで
販売されているものを使用してもよい。(C) 成分は(A)
成分100 重量部当り40〜2,000 重量部である。(C) 成分
が少なすぎても、多すぎても十分な曲げ強度が得られな
い。本発明の組成物におけるバインダー樹脂の配合量
は、磁性粉 100重量部当り0.5〜５重量部が好ましく、
さらには１〜３重量部がより好ましい。
脂は、例えば三菱瓦斯化学（株）より商品名BTレジンで
販売されているものを使用してもよい。(C) 成分は(A)
成分100 重量部当り40〜2,000 重量部である。(C) 成分
が少なすぎても、多すぎても十分な曲げ強度が得られな
い。本発明の組成物におけるバインダー樹脂の配合量
は、磁性粉 100重量部当り0.5〜５重量部が好ましく、
さらには１〜３重量部がより好ましい。
【００３２】その他の成分 本発明のボンド磁石用組成物は、上記の磁性粉、バイン
ダー樹脂の他に、必要に応じて、公知のSi系、Ti系又は
Al系のカップリング剤、樹脂硬化剤、硬化促進剤（硬化
触媒）等を一種単独で又は複数組み合わせて添加するこ
とができる。Si系、Ti系及びAl系のカップリング剤とし
ては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、イソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピル
トリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、
イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）
チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフ
ァイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチ
タネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイル
チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォ
ニルチタネート、アセトアルコキシアルミニウムジイソ
プロピレート等が代表的なものとして挙げられる。これ
らを、例えば乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法
等により混合することによって、得られるボンド磁石の
基体への密着性を向上させることができる。また、樹脂
硬化剤としては、例えば、単一ポリアミン型硬化剤、変
性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型硬化剤、ポリフェノ
ール型硬化剤、ポリメルカプタン型硬化剤、アニオン重
合型硬化剤、カチオン重合型硬化剤等が挙げられる。硬
化促進剤としては、第３級アミン類、イミダゾール類、
有機金属塩類、塩化物類、有機過酸化物類等が挙げられ
る。樹脂硬化剤や硬化促進剤は必要に応じて２種以上を
組合せて使用してもよい。
ダー樹脂の他に、必要に応じて、公知のSi系、Ti系又は
Al系のカップリング剤、樹脂硬化剤、硬化促進剤（硬化
触媒）等を一種単独で又は複数組み合わせて添加するこ
とができる。Si系、Ti系及びAl系のカップリング剤とし
ては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、イソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピル
トリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、
イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）
チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフ
ァイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチ
タネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイル
チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォ
ニルチタネート、アセトアルコキシアルミニウムジイソ
プロピレート等が代表的なものとして挙げられる。これ
らを、例えば乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法
等により混合することによって、得られるボンド磁石の
基体への密着性を向上させることができる。また、樹脂
硬化剤としては、例えば、単一ポリアミン型硬化剤、変
性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型硬化剤、ポリフェノ
ール型硬化剤、ポリメルカプタン型硬化剤、アニオン重
合型硬化剤、カチオン重合型硬化剤等が挙げられる。硬
化促進剤としては、第３級アミン類、イミダゾール類、
有機金属塩類、塩化物類、有機過酸化物類等が挙げられ
る。樹脂硬化剤や硬化促進剤は必要に応じて２種以上を
組合せて使用してもよい。
【００３３】組成物の調製 本発明の組成物は各所要成分を混合することにより得ら
れる。混合方法は特に限定されず、例えば、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤に上述の樹脂その他の有機成分を
溶解し、磁性粉と混合した後、乾燥し組成物を得る湿式
法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混
合機中で所要成分を一括混合する乾式法等のいずれでも
よい。こうして得られる組成物は、流動性の高いパウダ
ー状である。
れる。混合方法は特に限定されず、例えば、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤に上述の樹脂その他の有機成分を
溶解し、磁性粉と混合した後、乾燥し組成物を得る湿式
法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混
合機中で所要成分を一括混合する乾式法等のいずれでも
よい。こうして得られる組成物は、流動性の高いパウダ
ー状である。
【００３４】ボンド磁石の製造 磁石の製造は、得られた組成物を各種の圧縮成形装置に
よりプレス成形した後、加熱処理を施してバインダー樹
脂を硬化させる。その後磁場中で着磁することによりボ
ンド磁石が得られる。組成物のプレス成形は、通常、４
〜８t/cm2 の圧力下で行い、バインダー樹脂の硬化は 1
20〜190 ℃程度の温度で 0.5〜３時間程度加熱すればよ
い。
よりプレス成形した後、加熱処理を施してバインダー樹
脂を硬化させる。その後磁場中で着磁することによりボ
ンド磁石が得られる。組成物のプレス成形は、通常、４
〜８t/cm2 の圧力下で行い、バインダー樹脂の硬化は 1
20〜190 ℃程度の温度で 0.5〜３時間程度加熱すればよ
い。
【００３５】用途 本発明の組成物を硬化して得られるボンド磁石は、一般
家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、一般産業機
器に到る広範囲の分野で有用である。
家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、一般産業機
器に到る広範囲の分野で有用である。
【００３６】
【作用】本発明の組成物に使用されるバインダー樹脂
は、エポキシ樹脂(A) 、添加剤(B) 及びビスマレイミド
／トリアジン樹脂(C) からなるが、これら樹脂のそれぞ
れが単独で使用された場合に比べて、硬化させた時によ
り高い架橋率が得られるとともに、磁性粉と樹脂層の接
着強度が著しく増すため、従来の樹脂量より少ない樹脂
量でも優れた曲げ強度が得られるものと考えられる。ま
た、 (A)および(C)の樹脂のいずれもが25℃において固
体状であり、(B) の有機化合物には25℃において液状の
ものもあるが、これでも組成物は粘着性がなく、良好な
粉体流動性を示す。
は、エポキシ樹脂(A) 、添加剤(B) 及びビスマレイミド
／トリアジン樹脂(C) からなるが、これら樹脂のそれぞ
れが単独で使用された場合に比べて、硬化させた時によ
り高い架橋率が得られるとともに、磁性粉と樹脂層の接
着強度が著しく増すため、従来の樹脂量より少ない樹脂
量でも優れた曲げ強度が得られるものと考えられる。ま
た、 (A)および(C)の樹脂のいずれもが25℃において固
体状であり、(B) の有機化合物には25℃において液状の
ものもあるが、これでも組成物は粘着性がなく、良好な
粉体流動性を示す。
【００３７】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【００３８】材料 以下の実施例で使用した材料は次の通りである。 磁性粉 磁性粉Ｉ：Nd−Fe−Ｂ系磁性粉（商品名：MQP-B 、米国
ゼネラルモーターズ社製）、異方性磁場：70.4 kOe 磁性粉II：SmCo5 系磁性粉（商品名： RCo5 合金、住友
金属鉱山（株）製）、異方性磁場： 246 kOe、平均粒径
10μm
ゼネラルモーターズ社製）、異方性磁場：70.4 kOe 磁性粉II：SmCo5 系磁性粉（商品名： RCo5 合金、住友
金属鉱山（株）製）、異方性磁場： 246 kOe、平均粒径
10μm
【００３９】エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｉ：クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EOCN−1025、日本化薬株式会
社製） エポキシ樹脂II：フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EPPN-201、日本化薬株式会社
製） エポキシ樹脂III ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
25℃で固体（商品名：エピコート1001、油化シェルエポ
キシ株式会社製） エポキシ樹脂IV：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、25
℃で液状（商品名：エピコート 828、油化シェルエポキ
シ株式会社製）
脂、25℃で固体（商品名：EOCN−1025、日本化薬株式会
社製） エポキシ樹脂II：フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EPPN-201、日本化薬株式会社
製） エポキシ樹脂III ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
25℃で固体（商品名：エピコート1001、油化シェルエポ
キシ株式会社製） エポキシ樹脂IV：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、25
℃で液状（商品名：エピコート 828、油化シェルエポキ
シ株式会社製）
【００４０】ビスマレイミド／トリアジン樹脂 BT樹脂Ｉ ：25℃で固体（商品名：BT−2100、三菱瓦斯
化学（株）製） BT樹脂II ：25℃で固体（商品名：BT−2170、三菱瓦斯
化学（株）製） BT樹脂III ：25℃で固体（商品名：BT−4480、三菱瓦斯
化学（株）製） BT樹脂IV ：25℃で液体（商品名：BT−3109、三菱瓦斯
化学（株）製）
化学（株）製） BT樹脂II ：25℃で固体（商品名：BT−2170、三菱瓦斯
化学（株）製） BT樹脂III ：25℃で固体（商品名：BT−4480、三菱瓦斯
化学（株）製） BT樹脂IV ：25℃で液体（商品名：BT−3109、三菱瓦斯
化学（株）製）
【００４１】−(1) 含フッ素有機化合物 Ｎ−ｎ−プロピル−ｎ− 2,3−エポキシプロピルパーフ
ルオロオクチルスルホンアミド（MF−130 、（株）トー
ケムプロダクツ製）
ルオロオクチルスルホンアミド（MF−130 、（株）トー
ケムプロダクツ製）
【００４２】−(2) イソシアヌル酸エステル トリアリルイソシアヌレート（商品名：ＴＡＩＣ、日本
化成（株）製）
化成（株）製）
【００４３】−(3) 有機リン化合物 有機リン化合物Ｉ：ジフェニル（２−アクリロイルオキ
シエチル）ホスフェート（商品名：AR−260 、大八化学
工業（株）製） 有機リン化合物II：モノ（２−アクリロイルオキシエチ
ル）ジハイドロジェンホスフェートとジ（２−アクリロ
イルオキシエチル）モノハイドロジェンホスフェートと
の混合物（商品名：AR−200 、大八化学工業（株）製）
シエチル）ホスフェート（商品名：AR−260 、大八化学
工業（株）製） 有機リン化合物II：モノ（２−アクリロイルオキシエチ
ル）ジハイドロジェンホスフェートとジ（２−アクリロ
イルオキシエチル）モノハイドロジェンホスフェートと
の混合物（商品名：AR−200 、大八化学工業（株）製）
【００４４】−(4) 反応性希釈剤 反応性希釈剤Ｉ：シクロヘキサンジメタノールジグリシ
ジルエーテル（商品名：ヘロキシ107 、ローヌプーラン
社（フランス）製） 反応性希釈剤II：脂肪族ポリオールポリグリシジルエー
テル（商品名：ヘロキシ84、ローヌプーラン社（フラン
ス）製）
ジルエーテル（商品名：ヘロキシ107 、ローヌプーラン
社（フランス）製） 反応性希釈剤II：脂肪族ポリオールポリグリシジルエー
テル（商品名：ヘロキシ84、ローヌプーラン社（フラン
ス）製）
【００４５】−(5) ビニルベンジル化合物 ビニルベンジル化合物Ｉ：商品名：Ｖ−300 、昭和高分
子（株）製、25℃で固体。 ビニルベンジル化合物II* ：商品名：Ｖ−400 、昭和高
分子（株）製、25℃で液体。
子（株）製、25℃で固体。 ビニルベンジル化合物II* ：商品名：Ｖ−400 、昭和高
分子（株）製、25℃で液体。
【００４６】−(6) エポキシスチレン エポキシスチレン（メルク社（ドイツ）製）
【００４７】−(7) 主鎖にポリサルファイド結合を有
するエポキシ樹脂 フレップ10（東レチオコール（株）製） フレップ50（東レチオコール（株）製） フレップ60（東レチオコール（株）製）
するエポキシ樹脂 フレップ10（東レチオコール（株）製） フレップ50（東レチオコール（株）製） フレップ60（東レチオコール（株）製）
【００４８】−(8) オルガノシロキサン オルガノシロキサンＩ ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝４、商品名：ＴＳＬ−9946、東芝シリ
コーン（株）製） オルガノシロキサンII ：α, ω−ビス（ビニル）ポリ
ジメチルシロキサン（前記一般式(3) においてｎ＝４、
商品名：ＴＳＬ−9646、東芝シリコーン（株）製） オルガノシロキサンIII ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝８、商品名：ＴＳＬ−9986、東芝シリ
コーン（株）製）
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝４、商品名：ＴＳＬ−9946、東芝シリ
コーン（株）製） オルガノシロキサンII ：α, ω−ビス（ビニル）ポリ
ジメチルシロキサン（前記一般式(3) においてｎ＝４、
商品名：ＴＳＬ−9646、東芝シリコーン（株）製） オルガノシロキサンIII ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝８、商品名：ＴＳＬ−9986、東芝シリ
コーン（株）製）
【００４９】−(9) グリシジル基含有ポリブタジエン 商品名：デナレックスＲ−45ＥＰＩ、長瀬産業（株）製
【００５０】硬化剤：ジシアンジアミド 但し、バインダー樹脂がビスマレイミド／トリアジン樹
脂を含まない場合のみ使用した。
脂を含まない場合のみ使用した。
【００５１】硬化促進剤：３−ヒドロキシピリジン
（関東化学（株）製） 但し、バインダー樹脂がビスマレイミド／トリアジン樹
脂を含まない場合にのみ使用した。
（関東化学（株）製） 但し、バインダー樹脂がビスマレイミド／トリアジン樹
脂を含まない場合にのみ使用した。
【００５２】組成物の調製 表１〜表19に示すように、各実施例及び比較例におい
て、磁性粉 100重量部に表に示した成分を表示の量配合
した。樹脂分がエポキシ樹脂のみである比較例では、総
樹脂量に対して３重量％量の硬化促進剤と、エポキシ樹
脂の10重量％量の硬化剤とを、メチルエチルケトンで10
倍希釈した溶液の状態で添加した。混合撹拌した後、30
℃において減圧（10-1Torr）下でメチルエチルケトンを
完全に揮散させて組成物を得た。各組成物の粉体流動特
性を次のようにして評価した。結果を表１〜表19に示
す。
て、磁性粉 100重量部に表に示した成分を表示の量配合
した。樹脂分がエポキシ樹脂のみである比較例では、総
樹脂量に対して３重量％量の硬化促進剤と、エポキシ樹
脂の10重量％量の硬化剤とを、メチルエチルケトンで10
倍希釈した溶液の状態で添加した。混合撹拌した後、30
℃において減圧（10-1Torr）下でメチルエチルケトンを
完全に揮散させて組成物を得た。各組成物の粉体流動特
性を次のようにして評価した。結果を表１〜表19に示
す。
【００５３】粉体流動特性の評価：組成物を金型（外径
20mmφ、内径18mmφ、深さ35mm）へ給粉し擦切った後、
金型内の粉末量を秤量した。給粉量が２ｇ以上が○、２
ｇ未満が×と評価した。一般に、評価が○の組成物はサ
ラサラしたものであったが、×の組成物は凝集し易い粘
着性を示した。
20mmφ、内径18mmφ、深さ35mm）へ給粉し擦切った後、
金型内の粉末量を秤量した。給粉量が２ｇ以上が○、２
ｇ未満が×と評価した。一般に、評価が○の組成物はサ
ラサラしたものであったが、×の組成物は凝集し易い粘
着性を示した。
【００５４】磁石の製造、評価 上で得られた、各実施例、比較例の組成物をプレス金型
中に供給し、成形面圧5.7トン／cm2 でプレス成形し
（但し、SmCo5 磁性粉を使用した場合のみ磁場中成形を
おこなった）、縦80mm×横10mm×厚さ４mmの圧粉体から
なる板状試料を得た。ついで、該板状試料をそれぞれ大
気中、 185℃で３時間熱処理し、試料中のバインダー樹
脂を硬化させ、ボンド磁石試料を得た。これらの試料の
曲げ強度及び磁気特性をそれぞれ下記の方法で評価し
た。結果を表１〜表19に示す。
中に供給し、成形面圧5.7トン／cm2 でプレス成形し
（但し、SmCo5 磁性粉を使用した場合のみ磁場中成形を
おこなった）、縦80mm×横10mm×厚さ４mmの圧粉体から
なる板状試料を得た。ついで、該板状試料をそれぞれ大
気中、 185℃で３時間熱処理し、試料中のバインダー樹
脂を硬化させ、ボンド磁石試料を得た。これらの試料の
曲げ強度及び磁気特性をそれぞれ下記の方法で評価し
た。結果を表１〜表19に示す。
【００５５】曲げ強度：ASTM D-790に準じ曲げ強度を求
め評価した。
め評価した。
【００５６】磁気特性：チオフィー型自記磁束計にて常
温で測定した。
温で測定した。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
【００５９】
【表３】
【００６０】
【表４】
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】
【表７】
【００６４】
【表８】
【００６５】
【表９】
【００６６】
【表１０】
【００６７】
【表１１】
【００６８】
【表１２】
【００６９】
【表１３】
【００７０】
【表１４】
【００７１】
【表１５】
【００７２】
【表１６】
【００７３】
【表１７】
【００７４】
【表１８】
【００７５】
【表１９】
【００７６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ボンド磁石用組成物は、得られる磁石の磁気特性と曲げ
強度が優れているばかりでなく、粉体流動特性も良好で
あるため、成形作業性が良好で高い生産性を実現でき、
量産に適している。
ボンド磁石用組成物は、得られる磁石の磁気特性と曲げ
強度が優れているばかりでなく、粉体流動特性も良好で
あるため、成形作業性が良好で高い生産性を実現でき、
量産に適している。
Claims (3)
- 【請求項１】 (A) 25℃において固体状のエポキシ樹
脂、 (B) (b-1) １分子中にフルオロアルキル基を有し、かつ
エポキシ基及び／又は水酸基を有する含フッ素有機化合
物； (b-2) イソシアヌル酸の少なくとも１個のイミノ基の水
素原子がアルケニル基又はアルキニル基で置換されてな
るイソシアヌル酸エステル； (b-3) 一般式(1) ： 【化１】 （式中、Ｒ1 はオレフィン性不飽和結合を含むアシル基
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-4) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-5) 一般式(2) ： 【化２】 （式中、Ａは二価の有機基である）で表される、25℃で
固体状のビニルベンジル化合物； (b-6) エポキシスチレン； (b-7) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂； (b-8) 一般式(3) ： 【化３】 （ここで、Ｒ3 およびＲ5 は同一でも異なってもよいア
ルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応性
有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表され
る、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン；及
び、 (b-9) 一般式(4): R6 − (Ｘa −Ｙb −Ｚc ) n − R7 (4) （式中、 R6 及び R7 は同一でも異なってもよく、グリ
シジルオキシアルキル基、水酸基又はヒドロキシアルキ
ル基であり；ａ及びｂは０以上の整数でかつａ＋ｂ≠０
であり、ｃ及びｎは正の整数であり；Ｘは複数ある場合
にはそれらは同一でも異なってもよく、式(5): 【化４】 又は、式(6): −ＣＨ2 −ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ2 − (6) で表される基であり、Ｙは複数ある場合にはそれらのＹ
は同一でも異なってもよく、式(7): 【化５】 又は、式(8): 【化６】 で表される基であり、Ｚは式(9): −ＣＨ2 −ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ2 − (9) で表される基であり、Ｘ, Ｙ及びＺは、ランダムに配列
していてもよい。）で表されるポリブタジエン、からな
る群から選ばれる少なくとも一種の化合物、並びに、 (C) 25℃において固体状のビスマレイミド／トリアジン
樹脂を含有してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50
kOe 以上の磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成
物。 - 【請求項２】 請求項１の組成物であって、前記の樹脂
バインダーが (A)成分 100重量部当り (B)成分 0.2〜60
0 重量部、 (C)成分40〜2,000 重量部を含有してなり、
該樹脂バインダーが前記の磁性粉末 100重量部当り 0.5
〜５重量部である組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の組成物を硬化さ
せることにより得られたボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335275A JPH06163224A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335275A JPH06163224A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163224A true JPH06163224A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18286700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335275A Pending JPH06163224A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163224A (ja) |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4335275A patent/JPH06163224A/ja active Pending
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