JPH06163386A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH06163386A JPH06163386A JP4313830A JP31383092A JPH06163386A JP H06163386 A JPH06163386 A JP H06163386A JP 4313830 A JP4313830 A JP 4313830A JP 31383092 A JP31383092 A JP 31383092A JP H06163386 A JPH06163386 A JP H06163386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- nozzle
- dust
- tip
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト塗布機において、ウェーハに塗布し
たレジストのゴミ数を低減させる。 【構成】 レジストノズル２が待機ポット３に待機中に
ノズル先端のレジストにレーザー光を当てスキャンさせ
ゴミ検査を実施し、任意のゴミ数以上であれば、オート
ディスペンスを実施する。 【効果】 このときにより、ノズル先端のクリーン化を
はかることができ、ウェーハ上に塗布したレジストのゴ
ミ数を低減することが可能である。またゴミによるウェ
ーハ上のレジストの塗布ムラを低減することにも効果が
ある。
たレジストのゴミ数を低減させる。 【構成】 レジストノズル２が待機ポット３に待機中に
ノズル先端のレジストにレーザー光を当てスキャンさせ
ゴミ検査を実施し、任意のゴミ数以上であれば、オート
ディスペンスを実施する。 【効果】 このときにより、ノズル先端のクリーン化を
はかることができ、ウェーハ上に塗布したレジストのゴ
ミ数を低減することが可能である。またゴミによるウェ
ーハ上のレジストの塗布ムラを低減することにも効果が
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は半導体素子製造のため
の装置に関し、特にリソグラフィーにおけるレジスト塗
布装置のレジスト起因のゴミ数低減に好適するものであ
る。
の装置に関し、特にリソグラフィーにおけるレジスト塗
布装置のレジスト起因のゴミ数低減に好適するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のレジスト塗布装置は図３
に示すようにレジストノズル１がノズル待機ポット３に
待機しており、カップ６にウェーハ７が搬送されるとレ
ジストノズル１がカップ６上に移動し、レジスト４を滴
下し、終了すると再びノズル待機ポット３に移動する。
ウェーハ７がカップ６に装着されていない場合、レジス
トノズル１はノズル待機ポット３中で、任意の時間設定
によるその間隔のみでオートディスペンスを実施してい
た。
に示すようにレジストノズル１がノズル待機ポット３に
待機しており、カップ６にウェーハ７が搬送されるとレ
ジストノズル１がカップ６上に移動し、レジスト４を滴
下し、終了すると再びノズル待機ポット３に移動する。
ウェーハ７がカップ６に装着されていない場合、レジス
トノズル１はノズル待機ポット３中で、任意の時間設定
によるその間隔のみでオートディスペンスを実施してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
のレジスト塗布装置はノズル先端がノズル待機ポットに
入っている場合、任意の時間設定によるその間隔でオー
トディスペンスを実施しているため、ノズル先端の汚れ
がとりきれない場合が多い。そのためレジストをウェー
ハ上に滴下した場合、そのウェーハをゴミ検査するとレ
ジストによるゴミ数が多く、塗布ムラを発生させるとい
う欠点があった。
のレジスト塗布装置はノズル先端がノズル待機ポットに
入っている場合、任意の時間設定によるその間隔でオー
トディスペンスを実施しているため、ノズル先端の汚れ
がとりきれない場合が多い。そのためレジストをウェー
ハ上に滴下した場合、そのウェーハをゴミ検査するとレ
ジストによるゴミ数が多く、塗布ムラを発生させるとい
う欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案は上記の課題を
解決するため、ノズル先端がノズル待機ポット中の場
合、レーザー光をノズル先端のレジストに当て、スキャ
ンさせることにより、ゴミ数をカウントし任意のゴミ数
を設定し、そのゴミ数以上であればオートディスペンス
を実施するというものである。
解決するため、ノズル先端がノズル待機ポット中の場
合、レーザー光をノズル先端のレジストに当て、スキャ
ンさせることにより、ゴミ数をカウントし任意のゴミ数
を設定し、そのゴミ数以上であればオートディスペンス
を実施するというものである。
【０００５】
【作用】上記の構造によると、ノズル先端のクリーン化
を図ることが出来るために、ウェーハにレジストを塗布
した場合、ゴミ数を低減させることが出来、ノズル先端
の洗浄頻度を低減させることが出来る。また、レジスト
による塗布ムラを低減することも出来る。
を図ることが出来るために、ウェーハにレジストを塗布
した場合、ゴミ数を低減させることが出来、ノズル先端
の洗浄頻度を低減させることが出来る。また、レジスト
による塗布ムラを低減することも出来る。
【０００６】
【実施例】以下、この考案について図面を参照して説明
する。
する。
【０００７】図１は、この考案の一実施例のノズルがノ
ズル待機ポット中に入っている図である。図において、
１はレジストノズル，２はノズル先端，３はノズル待機
ポット，４はレジストである。
ズル待機ポット中に入っている図である。図において、
１はレジストノズル，２はノズル先端，３はノズル待機
ポット，４はレジストである。
【０００８】ノズル先端２がノズル待機ポット３中に入
っている場合、レーザー光をノズル先端のレジストに当
て、スキャンさせ、ゴミ検査を実施し、任意のゴミ数以
上であれば、オートディスペンスを実施する。
っている場合、レーザー光をノズル先端のレジストに当
て、スキャンさせ、ゴミ検査を実施し、任意のゴミ数以
上であれば、オートディスペンスを実施する。
【０００９】この実施例によれば、任意のゴミ数を設定
し、そのゴミ数以上であればオートディスペンスを実施
するものであるため、ノズル先端の汚れ防止となり、ウ
ェーハにゴミ数の多いレジストを塗布させることはなく
なる。そのため、ノズル先端の洗浄頻度を低減できる。
またレジストゴミによる塗布ムラを低減できるという利
点がある。
し、そのゴミ数以上であればオートディスペンスを実施
するものであるため、ノズル先端の汚れ防止となり、ウ
ェーハにゴミ数の多いレジストを塗布させることはなく
なる。そのため、ノズル先端の洗浄頻度を低減できる。
またレジストゴミによる塗布ムラを低減できるという利
点がある。
【００１０】
【実施例２】図２は、この考案の第２実施例である。こ
の実施例は前記第１の実施例はレーザー光をノズル先端
に当て、スキャンさせることに代えて、ノズル上部をテ
フロンチューブにかえ、そこにレーザー光を当てスキャ
ンさせるという点を除いては第１の実施例と同様である
ため同一部分には同一参照符号を付してその説明を省略
す。
の実施例は前記第１の実施例はレーザー光をノズル先端
に当て、スキャンさせることに代えて、ノズル上部をテ
フロンチューブにかえ、そこにレーザー光を当てスキャ
ンさせるという点を除いては第１の実施例と同様である
ため同一部分には同一参照符号を付してその説明を省略
す。
【００１１】
【発明の効果】以上説明してきたように、この考案は、
ノズル先端部のゴミ検査をすることにより、ノズル端部
のクリーン化が可能となり、ウェーハに塗布されたレジ
ストのゴミ数の低減ができるようになり、ノズル先端部
の洗浄頻度をおさえることができる。また、レジストの
ゴミによる塗布ムラを低減できる効果がある。
ノズル先端部のゴミ検査をすることにより、ノズル端部
のクリーン化が可能となり、ウェーハに塗布されたレジ
ストのゴミ数の低減ができるようになり、ノズル先端部
の洗浄頻度をおさえることができる。また、レジストの
ゴミによる塗布ムラを低減できる効果がある。
【図１】 ノズル先端がノズル待機ポットに入っている
状態図
状態図
【図２】 ノズル先端がノズル待機ポットに入っている
状態図
状態図
【図３】 ノズルがウェーハ上にレジストを滴下してい
る状態図
る状態図
１ レジストノズル ２ ノズル先端 ３ ノズル待機ポット ４ レジスト ５ テフロンチューブ ６ カップ ７ ウェーハ
Claims (3)
- 【請求項１】レジスト塗布装置にいおて、レジストの滴
下されるノズル先端が待機ポット中で待機しているとき
にノズル先端のレジストのゴミ検査を実施し、任意のゴ
ミ数を越えた場合にオートディスペスを実施するレジス
ト塗布装置。 - 【請求項２】レジスト塗布装置においてレジストの滴下
されるノズル先端が待機ポット中で待機しているときノ
ズルの途中でゴミ検査を実施し、任意のゴミ数を越えた
場合にオートディスペンスを実施するレジスト塗布装
置。 - 【請求項３】前記塵芥検査をレーザー光で行うレジスト
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313830A JPH06163386A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313830A JPH06163386A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163386A true JPH06163386A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18046026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313830A Pending JPH06163386A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163386A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6076979A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate |
| US7679031B2 (en) * | 2004-05-26 | 2010-03-16 | Yamazaki Mazak Corporation | Method for checking a nozzle for a laser beam machine |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP4313830A patent/JPH06163386A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6076979A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate |
| US7679031B2 (en) * | 2004-05-26 | 2010-03-16 | Yamazaki Mazak Corporation | Method for checking a nozzle for a laser beam machine |
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