JPH06163505A - 半導体基板の洗浄装置 - Google Patents
半導体基板の洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06163505A JPH06163505A JP33111892A JP33111892A JPH06163505A JP H06163505 A JPH06163505 A JP H06163505A JP 33111892 A JP33111892 A JP 33111892A JP 33111892 A JP33111892 A JP 33111892A JP H06163505 A JPH06163505 A JP H06163505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- wafer
- chamber
- carrier
- handle
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- Withdrawn
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置の性能を低下させることなく、装置全体
の設置面積を小さくすることができるようにする。 【構成】 複数のチャンバー１を垂直方向に複数段に設
置し、各チャンバー１内に洗浄槽２とキャリヤハンドル
７とを配置する。各チャンバー１の一側方に上下方向搬
送用のエレベータハンドル８を設ける。ウエハ４が収容
されたウエハキャリヤ５を最下段のチャンバー１内でキ
ャリヤハンドル７により把持して洗浄槽２内に浸漬し、
ウエハ４を洗浄する。洗浄後のウエハキャリヤ５をエレ
ベータハンドル８により上段に搬送し、２槽目の洗浄槽
２においてウエハ４を洗浄する。 【効果】 クリーンルームの敷地面積当たりの装置台数
を多くすることができ、クリーンルーム全体としてのス
ループットを大幅に高めることができる。
の設置面積を小さくすることができるようにする。 【構成】 複数のチャンバー１を垂直方向に複数段に設
置し、各チャンバー１内に洗浄槽２とキャリヤハンドル
７とを配置する。各チャンバー１の一側方に上下方向搬
送用のエレベータハンドル８を設ける。ウエハ４が収容
されたウエハキャリヤ５を最下段のチャンバー１内でキ
ャリヤハンドル７により把持して洗浄槽２内に浸漬し、
ウエハ４を洗浄する。洗浄後のウエハキャリヤ５をエレ
ベータハンドル８により上段に搬送し、２槽目の洗浄槽
２においてウエハ４を洗浄する。 【効果】 クリーンルームの敷地面積当たりの装置台数
を多くすることができ、クリーンルーム全体としてのス
ループットを大幅に高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
においてウエハ等の半導体基板を洗浄するための洗浄装
置に関する。
においてウエハ等の半導体基板を洗浄するための洗浄装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体装置の製造工程に
おいては、ウエハ等の半導体基板を各種の薬液や純水等
の洗浄液によって順次繰り返しかつ充分に洗浄する必要
がある。なお、洗浄液によってウエハ表面からパーティ
クル等を除去するだけでなく、ウエハ表面に半導体素子
を形成するためのウエットエッチングも、各種のエッチ
ング液を用いたウエハ洗浄の一種と考えることができ
る。
おいては、ウエハ等の半導体基板を各種の薬液や純水等
の洗浄液によって順次繰り返しかつ充分に洗浄する必要
がある。なお、洗浄液によってウエハ表面からパーティ
クル等を除去するだけでなく、ウエハ表面に半導体素子
を形成するためのウエットエッチングも、各種のエッチ
ング液を用いたウエハ洗浄の一種と考えることができ
る。
【０００３】上述のようにウエハを複数の異なる洗浄液
によって順次洗浄する従来の一般的な洗浄装置は、複数
の洗浄槽が平面上に並設された構造となっている。そし
て、ウエハが収容されたウエハキャリヤを、手動または
自動で各洗浄槽の洗浄液内に順次浸漬することにより、
ウエハを順次洗浄している。
によって順次洗浄する従来の一般的な洗浄装置は、複数
の洗浄槽が平面上に並設された構造となっている。そし
て、ウエハが収容されたウエハキャリヤを、手動または
自動で各洗浄槽の洗浄液内に順次浸漬することにより、
ウエハを順次洗浄している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の洗浄装置は、洗浄槽の１槽当たりの設置
面積が大きい上に、各洗浄槽が平面上に並設されている
ために、装置全体の設置面積は非常に大きいものとなっ
ており、クリーンルームにおいて最も設置面積をとる装
置の一つである。
たような従来の洗浄装置は、洗浄槽の１槽当たりの設置
面積が大きい上に、各洗浄槽が平面上に並設されている
ために、装置全体の設置面積は非常に大きいものとなっ
ており、クリーンルームにおいて最も設置面積をとる装
置の一つである。
【０００５】このため、クリーンルームの敷地面積当た
りの設置台数が少なくなってしまい、この結果として、
クリーンルーム全体としてのウエハ処理枚数が少なくな
るという問題があった。なお、装置自体を小型化する場
合には、これに伴って洗浄力や処理能力等の性能が次第
に低下し易いという別の問題が生じてくる。
りの設置台数が少なくなってしまい、この結果として、
クリーンルーム全体としてのウエハ処理枚数が少なくな
るという問題があった。なお、装置自体を小型化する場
合には、これに伴って洗浄力や処理能力等の性能が次第
に低下し易いという別の問題が生じてくる。
【０００６】そこで本発明は、装置の性能を低下させる
ことなく、装置全体の設置面積を小さくすることができ
る半導体基板の洗浄装置を提供することを目的とする。
ことなく、装置全体の設置面積を小さくすることができ
る半導体基板の洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体基板の洗浄装置は、半導体基板
を洗浄するための複数の洗浄ユニットを垂直方向に複数
段に設置したものである。なお、前記複数段の各々の段
に複数の洗浄ユニットを配置してもよい。さらに、前記
複数段の洗浄ユニットの間で前記半導体基板を搬送する
ための昇降機を備えるとよい。
に、本発明による半導体基板の洗浄装置は、半導体基板
を洗浄するための複数の洗浄ユニットを垂直方向に複数
段に設置したものである。なお、前記複数段の各々の段
に複数の洗浄ユニットを配置してもよい。さらに、前記
複数段の洗浄ユニットの間で前記半導体基板を搬送する
ための昇降機を備えるとよい。
【０００８】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、複数
の洗浄ユニットが垂直方向に複数段に設置されているの
で、装置全体の据え付け面積を小さくすることができ、
同じ敷地面積のクリーンルームにより多くの装置を設置
することが可能となる。そして、この結果として、クリ
ーンルーム全体としての半導体基板の処理枚数を多くす
ることが可能となる。
の洗浄ユニットが垂直方向に複数段に設置されているの
で、装置全体の据え付け面積を小さくすることができ、
同じ敷地面積のクリーンルームにより多くの装置を設置
することが可能となる。そして、この結果として、クリ
ーンルーム全体としての半導体基板の処理枚数を多くす
ることが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明をウエハのウェット洗浄装置に
適用した一実施例を図面を参照して説明する。図１は装
置全体の正面図である。
適用した一実施例を図面を参照して説明する。図１は装
置全体の正面図である。
【００１０】この洗浄装置は、全体として縦型構造とな
っており、複数のチャンバー１が垂直方向に複数段に積
み重ねられて設置されている。各チャンバー１内には石
英製等の洗浄槽２が１槽ずつ配置されている。なお、最
上段のチャンバー１内にはベーパ式等の乾燥器９が配置
されている。そして、各チャンバー１内にはウエハキャ
リヤ５を把持するためのキャリヤハンドル７が備えられ
ている。また、各チャンバー１にはファン／ＨＥＰＡフ
ィルタ３が設けられており、各チャンバー１内はクリー
ンな雰囲気に設定されている。
っており、複数のチャンバー１が垂直方向に複数段に積
み重ねられて設置されている。各チャンバー１内には石
英製等の洗浄槽２が１槽ずつ配置されている。なお、最
上段のチャンバー１内にはベーパ式等の乾燥器９が配置
されている。そして、各チャンバー１内にはウエハキャ
リヤ５を把持するためのキャリヤハンドル７が備えられ
ている。また、各チャンバー１にはファン／ＨＥＰＡフ
ィルタ３が設けられており、各チャンバー１内はクリー
ンな雰囲気に設定されている。
【００１１】そして、各チャンバー１の一側方には上下
方向に沿ってエレベータ室１０が設けられており、この
エレベータ室１０内に上下方向搬送用のエレベータハン
ドル８が昇降自在に設けられている。エレベータ室１０
の下端はウエハキャリヤ５が載置されるローダ／アンロ
ーダ部６となっている。なお、エレベータ室１０にもフ
ァン／ＨＥＰＡフィルタ３が設けられており、エレベー
タ室１０内はクリーンな雰囲気に設定されている。
方向に沿ってエレベータ室１０が設けられており、この
エレベータ室１０内に上下方向搬送用のエレベータハン
ドル８が昇降自在に設けられている。エレベータ室１０
の下端はウエハキャリヤ５が載置されるローダ／アンロ
ーダ部６となっている。なお、エレベータ室１０にもフ
ァン／ＨＥＰＡフィルタ３が設けられており、エレベー
タ室１０内はクリーンな雰囲気に設定されている。
【００１２】また、各チャンバー１とエレベータ室１０
との間には開閉自在のドア１ａが設けられ、エレベータ
室１０の下部には装置外部の出入口に開閉自在のドア１
０ａが設けられている。
との間には開閉自在のドア１ａが設けられ、エレベータ
室１０の下部には装置外部の出入口に開閉自在のドア１
０ａが設けられている。
【００１３】上述のように構成された洗浄装置において
は、まず、エレベータ室１０のドア１０ａが開かれ、洗
浄を開始するウエハ４を収容したウエハキャリヤ５が、
図外の搬送手段によってエレベータ室１０のローダ／ア
ンローダ部６に載置される。この後、ドア１０ａは閉じ
られる。
は、まず、エレベータ室１０のドア１０ａが開かれ、洗
浄を開始するウエハ４を収容したウエハキャリヤ５が、
図外の搬送手段によってエレベータ室１０のローダ／ア
ンローダ部６に載置される。この後、ドア１０ａは閉じ
られる。
【００１４】次に、最下段のチャンバー１のドア１ａが
一旦開かれ、キャリヤハンドル７の移動によってウエハ
キャリヤ５が把持される。そして、キャリヤハンドル７
によってウエハキャリヤ５が１槽目の洗浄槽２の洗浄液
内に浸漬され、ウエハ４が洗浄される。
一旦開かれ、キャリヤハンドル７の移動によってウエハ
キャリヤ５が把持される。そして、キャリヤハンドル７
によってウエハキャリヤ５が１槽目の洗浄槽２の洗浄液
内に浸漬され、ウエハ４が洗浄される。
【００１５】１槽目の洗浄槽２における洗浄の終了後、
再びキャリヤハンドル７によってウエハキャリヤ５が把
持され、ドア１ａが一旦開かれて、ウエハキャリヤ５が
エレベータハンドル８に受け渡される。そして、エレベ
ータハンドル８が所定距離だけ上昇され、中段のチャン
バー１のドア１ａが一旦開かれて、ウエハキャリヤ５が
キャリヤハンドル７に受け渡される。そして、前述と同
様にしてウエハ４が２槽目の洗浄槽２の洗浄液内で洗浄
される。
再びキャリヤハンドル７によってウエハキャリヤ５が把
持され、ドア１ａが一旦開かれて、ウエハキャリヤ５が
エレベータハンドル８に受け渡される。そして、エレベ
ータハンドル８が所定距離だけ上昇され、中段のチャン
バー１のドア１ａが一旦開かれて、ウエハキャリヤ５が
キャリヤハンドル７に受け渡される。そして、前述と同
様にしてウエハ４が２槽目の洗浄槽２の洗浄液内で洗浄
される。
【００１６】以後、この動作が最上段のチャンバー１の
乾燥器９まで繰り返される。そして、洗浄完了後のウエ
ハキャリヤ５はエレベータハンドル８の下降によってロ
ーダ／アンローダ部６まで戻され、再びドア１０ａが開
かれて装置外部へ取り出される。
乾燥器９まで繰り返される。そして、洗浄完了後のウエ
ハキャリヤ５はエレベータハンドル８の下降によってロ
ーダ／アンローダ部６まで戻され、再びドア１０ａが開
かれて装置外部へ取り出される。
【００１７】このように、本実施例によれば、チャンバ
ー１、洗浄槽２、キャリヤハンドル７等からなる複数の
洗浄ユニットが垂直方向に複数段に設置されているの
で、装置全体の据え付け面積は非常に小さくなり、同じ
敷地面積のクリーンルームにより多くの装置を設置する
ことができる。そして、この結果として、クリーンルー
ム全体としてのウエハ４の処理枚数を極めて多くするこ
とができる。
ー１、洗浄槽２、キャリヤハンドル７等からなる複数の
洗浄ユニットが垂直方向に複数段に設置されているの
で、装置全体の据え付け面積は非常に小さくなり、同じ
敷地面積のクリーンルームにより多くの装置を設置する
ことができる。そして、この結果として、クリーンルー
ム全体としてのウエハ４の処理枚数を極めて多くするこ
とができる。
【００１８】なお、本実施例においては、洗浄完了後の
ウエハキャリヤ５がローダ／アンローダ部６から装置外
部へ取り出されると、エレベータハンドル８によって各
段のウエハキャリヤ５がそれぞれ上段へ搬送され、未洗
浄のウエハキャリヤ５がローダ／アンローダ部６に載置
される。即ち、上下方向搬送用のエレベータハンドル８
を設けることによって、ウエハキャリヤ５が自動的に連
続搬送されるので、ウエハ４を極めて効率よく順次洗浄
することができる。
ウエハキャリヤ５がローダ／アンローダ部６から装置外
部へ取り出されると、エレベータハンドル８によって各
段のウエハキャリヤ５がそれぞれ上段へ搬送され、未洗
浄のウエハキャリヤ５がローダ／アンローダ部６に載置
される。即ち、上下方向搬送用のエレベータハンドル８
を設けることによって、ウエハキャリヤ５が自動的に連
続搬送されるので、ウエハ４を極めて効率よく順次洗浄
することができる。
【００１９】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、上述の実施例は本発明の技術的思想に基づく各種
の有効な変更が可能である。例えば、各段のチャンバー
内に複数の洗浄槽を設置し、縦２段構造程度にするのが
現実的と思われる。また、洗浄槽を有するチャンバーを
必要に応じて増減できるように構成してもよい。なお、
本実施例ではウェット洗浄装置について述べたが、本発
明でいう洗浄ユニットは、各種の洗浄用ガスを用いるド
ライ洗浄ユニットでもよく、さらに、各種のエッチング
液やエッチングガスを用いるエッチング処理ユニットで
もよいのは勿論である。
明したが、本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、上述の実施例は本発明の技術的思想に基づく各種
の有効な変更が可能である。例えば、各段のチャンバー
内に複数の洗浄槽を設置し、縦２段構造程度にするのが
現実的と思われる。また、洗浄槽を有するチャンバーを
必要に応じて増減できるように構成してもよい。なお、
本実施例ではウェット洗浄装置について述べたが、本発
明でいう洗浄ユニットは、各種の洗浄用ガスを用いるド
ライ洗浄ユニットでもよく、さらに、各種のエッチング
液やエッチングガスを用いるエッチング処理ユニットで
もよいのは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の洗浄ユニットを垂直方向に複数段に設置すること
によって、装置自体の小型化による性能の低下を招くこ
となく、装置全体の据え付け面積を小さくすることがで
きるので、クリーンルームの敷地面積当たりの装置台数
を非常に多くすることが可能となり、その結果として、
クリーンルーム全体としてのスループットを大幅に高め
ることが可能となる。
複数の洗浄ユニットを垂直方向に複数段に設置すること
によって、装置自体の小型化による性能の低下を招くこ
となく、装置全体の据え付け面積を小さくすることがで
きるので、クリーンルームの敷地面積当たりの装置台数
を非常に多くすることが可能となり、その結果として、
クリーンルーム全体としてのスループットを大幅に高め
ることが可能となる。
【図１】本発明をウエハのウェット洗浄装置に適用した
一実施例における装置全体の正面図である。
一実施例における装置全体の正面図である。
１ チャンバー １ａ ドア ２ 洗浄槽 ３ ファン／ＨＥＰＡフィルタ ４ ウエハ ５ ウエハキャリヤ ６ ローダ／アンローダ部 ７ キャリヤハンドル ８ エレベータハンドル ９ 乾燥器 １０ エレベータ室 １０ａ ドア
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板を洗浄するための複数の洗浄
ユニットを垂直方向に複数段に設置したことを特徴とす
る半導体基板の洗浄装置。 - 【請求項２】 前記複数段の各々の段に複数の洗浄ユニ
ットを配置したことを特徴とする請求項１記載の半導体
基板の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記複数段の洗浄ユニットの間で前記半
導体基板を搬送するための昇降機を備えたことを特徴と
する請求項１または２記載の半導体基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33111892A JPH06163505A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33111892A JPH06163505A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163505A true JPH06163505A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18240070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33111892A Withdrawn JPH06163505A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163505A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE19859469A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
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| KR100516792B1 (ko) * | 1999-04-27 | 2005-09-26 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리장치 및 처리방법 |
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| KR100625314B1 (ko) * | 2004-07-01 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | 다층 구조를 가지는 기판 세정 설비 및 이를 이용한 기판세정 방법 |
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| US7316966B2 (en) | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
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| US7497414B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
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| WO2019031590A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| KR20210136789A (ko) * | 2020-05-08 | 2021-11-17 | (주)에이피텍 | 클리닝 공정 모듈화 인라인 시스템 |
| WO2025236841A1 (zh) * | 2024-05-11 | 2025-11-20 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种湿法处理设备 |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP33111892A patent/JPH06163505A/ja not_active Withdrawn
Cited By (23)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |