JPH06164085A - 複合フレキシブル基板 - Google Patents
複合フレキシブル基板Info
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- JPH06164085A JPH06164085A JP31880592A JP31880592A JPH06164085A JP H06164085 A JPH06164085 A JP H06164085A JP 31880592 A JP31880592 A JP 31880592A JP 31880592 A JP31880592 A JP 31880592A JP H06164085 A JPH06164085 A JP H06164085A
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- polyimide film
- base material
- elastic modulus
- tensile elastic
- layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁不良を起こすことがなく、ハンドリング
性に優れ、かつ、引き裂き強度等の機械的強度の向上し
た複合フレキシブル基板の提供を目的とする。 【構成】 ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導
体回路パターン４が一体形成され、上記導体回路パター
ン４を被覆した状態でカバーレイが設けられ、上記カバ
ーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミド
フィルム６が貼着され、上記ポリイミドフィルム６の初
期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張り弾性率より
小さく設定され、かつ、ポリイミドフィルム６自体の初
期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲
内に設定されている。
性に優れ、かつ、引き裂き強度等の機械的強度の向上し
た複合フレキシブル基板の提供を目的とする。 【構成】 ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導
体回路パターン４が一体形成され、上記導体回路パター
ン４を被覆した状態でカバーレイが設けられ、上記カバ
ーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミド
フィルム６が貼着され、上記ポリイミドフィルム６の初
期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張り弾性率より
小さく設定され、かつ、ポリイミドフィルム６自体の初
期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲
内に設定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高信頼性を有する複
合フレキシブル基板に関するものである。
合フレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
はポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフ
ィルム間にパターニングされた導体をエポキシ系やアク
リル系の接着剤でサンドイッチした構造になっており、
折り曲げが可能であるため折り曲げを必要とするケーブ
ル代替や回路基板として使用されている。
はポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフ
ィルム間にパターニングされた導体をエポキシ系やアク
リル系の接着剤でサンドイッチした構造になっており、
折り曲げが可能であるため折り曲げを必要とするケーブ
ル代替や回路基板として使用されている。
【０００３】上記のようなＦＰＣとしては、現在３層基
板が使用されている。この３層基板は、基材フィルム、
接着剤層および導体の３種類の材料から成り立ってお
り、これにより３層基板と呼ばれているものであるが、
基材フィルムと導体といった全く異種な物質を接着剤層
により接着していること、および、全体として可撓性が
必要であることから、上記接着剤層を構成する接着剤に
大きな制限がある。ところが、市場には数種の接着剤が
あるのみであり、しかも、これら数種の接着剤はアクリ
ル樹脂を主としたものや、エポキシ樹脂にゴムやポリア
ミド樹脂のエラストマーを添加したものでつくられてお
り、耐熱信頼性に劣るという問題があった。しかも、水
分の存在下において導体パターン間の電位差により導体
が接着剤層の表面あるいは接着剤層中を移動して短絡を
引き起こすマイグレーションの問題があった。
板が使用されている。この３層基板は、基材フィルム、
接着剤層および導体の３種類の材料から成り立ってお
り、これにより３層基板と呼ばれているものであるが、
基材フィルムと導体といった全く異種な物質を接着剤層
により接着していること、および、全体として可撓性が
必要であることから、上記接着剤層を構成する接着剤に
大きな制限がある。ところが、市場には数種の接着剤が
あるのみであり、しかも、これら数種の接着剤はアクリ
ル樹脂を主としたものや、エポキシ樹脂にゴムやポリア
ミド樹脂のエラストマーを添加したものでつくられてお
り、耐熱信頼性に劣るという問題があった。しかも、水
分の存在下において導体パターン間の電位差により導体
が接着剤層の表面あるいは接着剤層中を移動して短絡を
引き起こすマイグレーションの問題があった。
【０００４】そこで、耐熱性向上のため接着剤と基材フ
ィルムとを一体化した２層基板が検討されている。この
２層基板は、導体に直接耐熱性を有するポリイミド樹脂
等を流延塗布し、基材と接着剤との機能を持たせるもの
である。このため、２層基板には、３層基板のような耐
熱性に劣る接着剤層が存在しなくなり、基板の耐熱性が
向上するとともに、耐マイグレーション性も向上するよ
うになった。
ィルムとを一体化した２層基板が検討されている。この
２層基板は、導体に直接耐熱性を有するポリイミド樹脂
等を流延塗布し、基材と接着剤との機能を持たせるもの
である。このため、２層基板には、３層基板のような耐
熱性に劣る接着剤層が存在しなくなり、基板の耐熱性が
向上するとともに、耐マイグレーション性も向上するよ
うになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記２
層基板は、製造において、その導体側に樹脂をスクリー
ン印刷等で塗布することによりカバーレイを設置するた
め、上記カバーレイにピンホールが発生しやすく、絶縁
不良を引き起こすという問題点があった。しかも、部品
実装においても、平滑性に劣るためハンドリング性が悪
く、さらに、引き裂き強度が低いため連続化にも支障を
きたすという問題点があった。
層基板は、製造において、その導体側に樹脂をスクリー
ン印刷等で塗布することによりカバーレイを設置するた
め、上記カバーレイにピンホールが発生しやすく、絶縁
不良を引き起こすという問題点があった。しかも、部品
実装においても、平滑性に劣るためハンドリング性が悪
く、さらに、引き裂き強度が低いため連続化にも支障を
きたすという問題点があった。
【０００６】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、絶縁不良を起こすことがなく、ハンドリング
性に優れ、しかも、引き裂き強度等の機械的強度を向上
させることのできる複合フレキシブル基板の提供をその
目的とする。
たもので、絶縁不良を起こすことがなく、ハンドリング
性に優れ、しかも、引き裂き強度等の機械的強度を向上
させることのできる複合フレキシブル基板の提供をその
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の複合フレキシブル基板は、ポリイミド系
樹脂からなる基材の基材面に導体パターンが一体形成さ
れ、上記導体パターンを被覆した状態でカバーレイが設
けられ、上記カバーレイおよび上記基材面の少なくとも
一方にポリイミドフィルムが貼着され、上記ポリイミド
フィルムの初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張
り弾性率より小さく設定され、かつポリイミドフィルム
自体の初期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／ｍｍ
2 の範囲内に設定されているという構成をとる。
め、この発明の複合フレキシブル基板は、ポリイミド系
樹脂からなる基材の基材面に導体パターンが一体形成さ
れ、上記導体パターンを被覆した状態でカバーレイが設
けられ、上記カバーレイおよび上記基材面の少なくとも
一方にポリイミドフィルムが貼着され、上記ポリイミド
フィルムの初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張
り弾性率より小さく設定され、かつポリイミドフィルム
自体の初期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／ｍｍ
2 の範囲内に設定されているという構成をとる。
【０００８】
【作用】すなわち、この発明の複合フレキシブル基板
は、ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導体パタ
ーンが一体形成され、上記導体パターンを被覆した状態
でカバーレイが設けられたフレキシブル基板の上記カバ
ーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミド
フィルムが貼着されているため、それ自身の厚みが厚く
なるとともに、機械的強度も向上する。このため、２層
基板が有する優れた耐熱性および耐マイグレーション性
を維持しながらも、ハンドリング性に優れ、かつ、引き
裂き強度が向上して連続化が実現しやすくなる。しか
も、上記ポリイミドフィルムの初期引っ張り弾性率が上
記基材の初期引っ張り弾性率より小さく設定され、か
つ、ポリイミドフィルム自体の初期引っ張り弾性率が２
００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲内に設定されているた
め、さらにハンドリング性に優れるうえ、屈曲性にも優
れたものになる。
は、ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導体パタ
ーンが一体形成され、上記導体パターンを被覆した状態
でカバーレイが設けられたフレキシブル基板の上記カバ
ーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミド
フィルムが貼着されているため、それ自身の厚みが厚く
なるとともに、機械的強度も向上する。このため、２層
基板が有する優れた耐熱性および耐マイグレーション性
を維持しながらも、ハンドリング性に優れ、かつ、引き
裂き強度が向上して連続化が実現しやすくなる。しか
も、上記ポリイミドフィルムの初期引っ張り弾性率が上
記基材の初期引っ張り弾性率より小さく設定され、か
つ、ポリイミドフィルム自体の初期引っ張り弾性率が２
００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲内に設定されているた
め、さらにハンドリング性に優れるうえ、屈曲性にも優
れたものになる。
【０００９】なお、この発明において、初期引っ張り弾
性率とはＡＳＴＭ Ｄ８８２により測定されたものであ
り、２０℃での測定値である。
性率とはＡＳＴＭ Ｄ８８２により測定されたものであ
り、２０℃での測定値である。
【００１０】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【００１１】図１はこの発明の複合フレキシブル基板を
示す斜視図であり、図２はその断面図である。これらの
図において、１は２層ＦＰＣであり、点線で示した導体
回路パターン４を埋設している。５はカバーレイ３側の
開口部であり、この開口部５に導体回路パターン４が露
呈している。６はポリイミドフィルムであり、接着剤層
７を介して上記２層ＦＰＣ１のカバーレイ３側に貼り合
わされている。
示す斜視図であり、図２はその断面図である。これらの
図において、１は２層ＦＰＣであり、点線で示した導体
回路パターン４を埋設している。５はカバーレイ３側の
開口部であり、この開口部５に導体回路パターン４が露
呈している。６はポリイミドフィルムであり、接着剤層
７を介して上記２層ＦＰＣ１のカバーレイ３側に貼り合
わされている。
【００１２】なお、図１に示した例では、２層ＦＰＣ１
のカバーレイ３側にポリイミドフィルム６を貼り合わせ
ているが、これに限定するものではなく、２層ＦＰＣ１
の基材２側にポリイミドフィルム６を貼り合わせてもよ
い。ただし、厚みのバランスの点を考慮すると、上記ポ
リイミドフィルム６をカバーレイ３側に設置するほうが
好ましい。また、図１に示した例では２層ＦＰＣ１は片
面銅基板であるが、両面銅基板でもよい。
のカバーレイ３側にポリイミドフィルム６を貼り合わせ
ているが、これに限定するものではなく、２層ＦＰＣ１
の基材２側にポリイミドフィルム６を貼り合わせてもよ
い。ただし、厚みのバランスの点を考慮すると、上記ポ
リイミドフィルム６をカバーレイ３側に設置するほうが
好ましい。また、図１に示した例では２層ＦＰＣ１は片
面銅基板であるが、両面銅基板でもよい。
【００１３】上記２層ＦＰＣ１を構成する基材２および
カバーレイ３は、ともにポリイミド系樹脂よりなり、熱
硬化性あるいは熱可塑性どちらでもよい。また、上記基
材２およびカバーレ３の耐熱温度は米国ＵＬ規格におけ
る材料の耐熱温度１５５℃以上が好ましく、２６０℃，
３０秒程度の短期的耐熱に対して溶融等しないものが好
ましい。
カバーレイ３は、ともにポリイミド系樹脂よりなり、熱
硬化性あるいは熱可塑性どちらでもよい。また、上記基
材２およびカバーレ３の耐熱温度は米国ＵＬ規格におけ
る材料の耐熱温度１５５℃以上が好ましく、２６０℃，
３０秒程度の短期的耐熱に対して溶融等しないものが好
ましい。
【００１４】上記導体回路パターン４を構成する導体と
しては、特に規定しないが、銅，アルミニウム，金，ス
テンレス，および銅化合物等があげられ、半田，ニッケ
ル，金めっき等を施してもよく、パターニングもエッチ
ングおよびメッキのいずれの方法により作製してもよ
い。
しては、特に規定しないが、銅，アルミニウム，金，ス
テンレス，および銅化合物等があげられ、半田，ニッケ
ル，金めっき等を施してもよく、パターニングもエッチ
ングおよびメッキのいずれの方法により作製してもよ
い。
【００１５】上記ポリイミドフィルム６としては、特に
規定しないが、通常３層ＦＰＣの基材フィルムに使用さ
れるフィルムで、例えば、東レデュポン社製のカプトン
フィルム，鐘淵化学社製のアピカルフィルム，宇部興産
社製のユーピレックスフィルム等があげられ、その厚み
はハンドリング性ならびに曲げ性を必要とするため、好
適には１０μｍ〜１２５μｍの範囲内に設定される。ま
た、上記ポリイミドフィルム６の初期引っ張り弾性率は
２００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲内に設定する必要が
あり、かつ上記２層ＦＰＣ１の基材２のそれより小さな
値に設定されなければならない。上記ポリイミドフィル
ム６の初期引っ張り弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ2 未満で
は、熱に対する歪みが大きくなり、平滑性が失われるこ
とになり、４００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると、ＦＰＣ基板
の特徴である可撓性が失われることになるからである。
また、ポリイミドフィルム６の初期引っ張り弾性率を上
記２層ＦＰＣ１の基材２のそれよりも小さい値に設定す
ることで、より適した曲げ強度、高い引き裂き強度を有
することになる。
規定しないが、通常３層ＦＰＣの基材フィルムに使用さ
れるフィルムで、例えば、東レデュポン社製のカプトン
フィルム，鐘淵化学社製のアピカルフィルム，宇部興産
社製のユーピレックスフィルム等があげられ、その厚み
はハンドリング性ならびに曲げ性を必要とするため、好
適には１０μｍ〜１２５μｍの範囲内に設定される。ま
た、上記ポリイミドフィルム６の初期引っ張り弾性率は
２００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲内に設定する必要が
あり、かつ上記２層ＦＰＣ１の基材２のそれより小さな
値に設定されなければならない。上記ポリイミドフィル
ム６の初期引っ張り弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ2 未満で
は、熱に対する歪みが大きくなり、平滑性が失われるこ
とになり、４００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると、ＦＰＣ基板
の特徴である可撓性が失われることになるからである。
また、ポリイミドフィルム６の初期引っ張り弾性率を上
記２層ＦＰＣ１の基材２のそれよりも小さい値に設定す
ることで、より適した曲げ強度、高い引き裂き強度を有
することになる。
【００１６】上記接着剤層７は、２層ＦＰＣ１の基材２
またはカバーレイ３とポリイミドフィルム６とを接着さ
せることができればよく、この接着剤層７を構成する接
着剤としては、３層ＦＰＣに使用されるエポキシ系接着
剤，アクリル系接着剤，ポリアミド系接着剤，ポリイミ
ド系接着剤等ならびにそれらを併用したものが用いら
れ、その厚みは好適には数μｍ〜１００μｍの範囲内に
設定される。また、上記接着剤は耐熱性の優れたものが
よく、例えば、上記ＵＬ規格における材料の耐熱温度１
００℃以上が好ましいが、特に規定しない。
またはカバーレイ３とポリイミドフィルム６とを接着さ
せることができればよく、この接着剤層７を構成する接
着剤としては、３層ＦＰＣに使用されるエポキシ系接着
剤，アクリル系接着剤，ポリアミド系接着剤，ポリイミ
ド系接着剤等ならびにそれらを併用したものが用いら
れ、その厚みは好適には数μｍ〜１００μｍの範囲内に
設定される。また、上記接着剤は耐熱性の優れたものが
よく、例えば、上記ＵＬ規格における材料の耐熱温度１
００℃以上が好ましいが、特に規定しない。
【００１７】つぎに、この発明を実施例にもとづいて説
明する。
明する。
【００１８】
【実施例１】図１および図２に示す複合フレキシブル基
板を作製した。この実施例１では、２層ＦＰＣ１とし
て、厚み２５μｍのベースフィルム２と厚み３５μｍの
銅箔４とからなる２層基板が用いられ、この２層ＦＰＣ
１に厚み約５μｍのカバーレイ３が設置され、このカバ
ーレイ３側にエポキシ接着剤７を介して厚み２５μｍの
ポリイミドフィルム６が接着されている。
板を作製した。この実施例１では、２層ＦＰＣ１とし
て、厚み２５μｍのベースフィルム２と厚み３５μｍの
銅箔４とからなる２層基板が用いられ、この２層ＦＰＣ
１に厚み約５μｍのカバーレイ３が設置され、このカバ
ーレイ３側にエポキシ接着剤７を介して厚み２５μｍの
ポリイミドフィルム６が接着されている。
【００１９】このような複合フレキシブル基板は、例え
ば、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、上記２層ＦＰＣ（エスパネックス，新日鉄化学社
製）１の銅箔４を化学的エッチングによりパターニング
し、ついで、ポリイミド系カバーコートインク（ＳＰＩ
−２００Ｎ，新日鉄化学社製）をスクリーン印刷にて、
開口部５を設けた状態で印刷し、つぎに、熱オーブン中
で溶剤を除去後、２７０℃で３分間キュアーしてカバー
レイ３を設置し、これにより、図３に示す２層ＦＰＣを
作製した。そののち、この２層ＦＰＣ１のカバーレイ３
側に２層フレキシブル用エポキシ接着剤（日東電工社
製）７をＢステージ状（半硬化状）で塗布することによ
りポリイミドフィルム（アピカルＡＨ，鐘淵化学社製）
６を接着し、このポリイミドフィルム６を接着したシー
トを、ホットプレスで貼り合わせて接着剤７を硬化さ
せ、そののち、外形を金型で打ち抜き、目的とするフレ
キシブル基板を作製した。
ば、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、上記２層ＦＰＣ（エスパネックス，新日鉄化学社
製）１の銅箔４を化学的エッチングによりパターニング
し、ついで、ポリイミド系カバーコートインク（ＳＰＩ
−２００Ｎ，新日鉄化学社製）をスクリーン印刷にて、
開口部５を設けた状態で印刷し、つぎに、熱オーブン中
で溶剤を除去後、２７０℃で３分間キュアーしてカバー
レイ３を設置し、これにより、図３に示す２層ＦＰＣを
作製した。そののち、この２層ＦＰＣ１のカバーレイ３
側に２層フレキシブル用エポキシ接着剤（日東電工社
製）７をＢステージ状（半硬化状）で塗布することによ
りポリイミドフィルム（アピカルＡＨ，鐘淵化学社製）
６を接着し、このポリイミドフィルム６を接着したシー
トを、ホットプレスで貼り合わせて接着剤７を硬化さ
せ、そののち、外形を金型で打ち抜き、目的とするフレ
キシブル基板を作製した。
【００２０】
【実施例２】上記実施例１において、２層ＦＰＣとして
２層ＦＰＣ（チッソフレキシブルＳＧ２５Ｅ１８，チッ
ソ社製）を用い、ポリイミドフィルムとしてポリイミド
フィルム（カプトン１００Ｈ，東レジュポン社製）を用
い、上記実施例１と同様にして、複合フレキシブル基板
を作製した。
２層ＦＰＣ（チッソフレキシブルＳＧ２５Ｅ１８，チッ
ソ社製）を用い、ポリイミドフィルムとしてポリイミド
フィルム（カプトン１００Ｈ，東レジュポン社製）を用
い、上記実施例１と同様にして、複合フレキシブル基板
を作製した。
【００２１】
【実施例３】上記実施例１において、ポリイミドフィル
ムとしてポリイミドフィルム（ニトミッドＶ−フィルム
Ｔ，日東電工社製）を用い、上記実施例１と同様にし
て、複合フレキシブル基板を作製した。
ムとしてポリイミドフィルム（ニトミッドＶ−フィルム
Ｔ，日東電工社製）を用い、上記実施例１と同様にし
て、複合フレキシブル基板を作製した。
【００２２】
【実施例４】上記実施例１において、ポリイミドフィル
ムとしてポリイミドフィルム（ユーピレックス−Ｒ，宇
部興産社製）を用い、上記実施例１と同様にして、複合
フレキシブル基板を作製した。
ムとしてポリイミドフィルム（ユーピレックス−Ｒ，宇
部興産社製）を用い、上記実施例１と同様にして、複合
フレキシブル基板を作製した。
【００２３】
【比較例１】上記実施例１において、ポリイミドフィル
ムとしてポリイミドフィルム（ジアミノジフェニルエー
テル，含シリコンジアミンとピロメリット酸無水物より
作製したシリコン含有ポリイミド，日東電工社による試
作品）を用い、上記実施例１と同様にして、複合フレキ
シブル基板を作製した。
ムとしてポリイミドフィルム（ジアミノジフェニルエー
テル，含シリコンジアミンとピロメリット酸無水物より
作製したシリコン含有ポリイミド，日東電工社による試
作品）を用い、上記実施例１と同様にして、複合フレキ
シブル基板を作製した。
【００２４】
【比較例２】上記実施例１において、ポリイミドフィル
ムとしてポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ，鐘淵化
学社製）を用い、上記実施例１と同様にして、複合フレ
キシブル基板を作製した。
ムとしてポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ，鐘淵化
学社製）を用い、上記実施例１と同様にして、複合フレ
キシブル基板を作製した。
【００２５】
【比較例３】上記実施例２において、ポリイミドフィル
ムとしてポリイミドフィルム（ユーピレックス−Ｓ，宇
部興産社製）を用い、上記実施例２と同様にして、複合
フレキシブル基板を作製した。
ムとしてポリイミドフィルム（ユーピレックス−Ｓ，宇
部興産社製）を用い、上記実施例２と同様にして、複合
フレキシブル基板を作製した。
【００２６】
【比較例４】基材（カプトン１００Ｈ，東レジュポン社
製）１０にエポキシ系接着剤（日東電工社製）１１を介
して厚み３５μｍの電解銅箔（三井金属社製）１２を貼
り合わせることにより３層ＦＰＣを作製し、ついで、上
記実施例１と同様にしてパターニングを行い、つぎに、
接着剤１４を介してカバーレイ（カプトン１００Ｈ，東
レジュポン社製）１３を熱プレスで貼り合わせたのち外
形を打ち抜き、図４に示す３層ＦＰＣを作製した。
製）１０にエポキシ系接着剤（日東電工社製）１１を介
して厚み３５μｍの電解銅箔（三井金属社製）１２を貼
り合わせることにより３層ＦＰＣを作製し、ついで、上
記実施例１と同様にしてパターニングを行い、つぎに、
接着剤１４を介してカバーレイ（カプトン１００Ｈ，東
レジュポン社製）１３を熱プレスで貼り合わせたのち外
形を打ち抜き、図４に示す３層ＦＰＣを作製した。
【００２７】
【比較例５】実施例１で作製した２層ＦＰＣに対して外
形を打ち抜き、図２に示す２層ＦＰＣを作製した。
形を打ち抜き、図２に示す２層ＦＰＣを作製した。
【００２８】上記実施例１，２および比較例１〜５の各
フレキシブル基板について、引っ張り弾性率，耐マイグ
レーション，絶縁破壊特性，屈曲特性，ハンドリング特
性，引き裂き強度および耐半田特性の各項目を測定し、
その結果を表１および表２に示した。なお、上記引っ張
り弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて、測定した。
フレキシブル基板について、引っ張り弾性率，耐マイグ
レーション，絶縁破壊特性，屈曲特性，ハンドリング特
性，引き裂き強度および耐半田特性の各項目を測定し、
その結果を表１および表２に示した。なお、上記引っ張
り弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて、測定した。
【００２９】上記耐マイグレーションは、つぎのように
して測定した。すなわち、２００μｍピッチのクシ状パ
ターンに１００Ｖを印加し、８５℃×８５％ＲＨの恒温
恒湿機中に放置し、電流をモニターした。
して測定した。すなわち、２００μｍピッチのクシ状パ
ターンに１００Ｖを印加し、８５℃×８５％ＲＨの恒温
恒湿機中に放置し、電流をモニターした。
【００３０】上記絶縁破壊特性は、つぎのようにして判
定した。すなわち、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて、回路
パターンをアースとし、この回路パターン上面より電圧
（２０℃，３ｋＶ）を印加し、異常の有無を判定した。
定した。すなわち、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて、回路
パターンをアースとし、この回路パターン上面より電圧
（２０℃，３ｋＶ）を印加し、異常の有無を判定した。
【００３１】上記屈曲特性は、つぎのようにして測定し
た。すなわち、可撓部に対しＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｃの
測定に準じて、直径１０ｍｍ，ストローク２４．５ｍｍ
で行った。
た。すなわち、可撓部に対しＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｃの
測定に準じて、直径１０ｍｍ，ストローク２４．５ｍｍ
で行った。
【００３２】上記ハンドリング特性は、つぎのようにし
て判定した。すなわち、基板の装着に要する時間を参考
にし、判定した。
て判定した。すなわち、基板の装着に要する時間を参考
にし、判定した。
【００３３】上記引き裂き強度は、つぎのようにして測
定した。すなわち、ＡＳＴＭ Ｄ１００４の引裂抵抗測
定に準じて、測定した。
定した。すなわち、ＡＳＴＭ Ｄ１００４の引裂抵抗測
定に準じて、測定した。
【００３４】また、上記耐半田特性は、つぎのようにし
て測定した。すなわち、２６０℃の半田浴に２０秒間浸
漬した後、パターン開口部における銅箔上への半田もぐ
り込み量を顕微鏡で測定した。
て測定した。すなわち、２６０℃の半田浴に２０秒間浸
漬した後、パターン開口部における銅箔上への半田もぐ
り込み量を顕微鏡で測定した。
【００３５】そして、上記各測定結果を総合的に判断し
て、総評価をした。なお、上記表２において、◎は非常
に優れていることを、○は優れていることを、△は劣っ
ていることを、×は非常に劣っていることを、それぞれ
示している。
て、総評価をした。なお、上記表２において、◎は非常
に優れていることを、○は優れていることを、△は劣っ
ていることを、×は非常に劣っていることを、それぞれ
示している。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】上記表１および表２から明らかなように、
比較例１品ではハンドリング特性が劣り、比較例２，３
品では屈曲特性に劣っている。また、比較例４品では、
絶縁破壊特性および屈曲特性以外の全ての点で劣り、比
較例５品では、絶縁破壊特性，ハンドリング特性および
引き裂き強度の点で劣っている。これに対し、実施例１
および２品は、すべての点で優れている。
比較例１品ではハンドリング特性が劣り、比較例２，３
品では屈曲特性に劣っている。また、比較例４品では、
絶縁破壊特性および屈曲特性以外の全ての点で劣り、比
較例５品では、絶縁破壊特性，ハンドリング特性および
引き裂き強度の点で劣っている。これに対し、実施例１
および２品は、すべての点で優れている。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
基板によれば、従来の２層基板と比べ、厚みが厚くなる
とともに、機械的強度が向上するため、２層基板が有す
る優れた耐熱性および耐マイグレーション性を維持しな
がらも、ハンドリング性に優れ、かつ、引き裂き強度が
向上して連続化が実現しやすくなる。しかも、ポリイミ
ドフィルムの初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ
張り弾性率より小さく設定され、かつ、ポリイミドフィ
ルム自体の初期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／
ｍｍ2 の範囲内に設定されているため、さらにハンドリ
ング性に優れるうえ、屈曲性に優れたものになる。これ
により、高温高湿で振動等苛酷な条件とされる自動車用
途等高い信頼性を必要とする回路基板として使用するこ
とができる。
基板によれば、従来の２層基板と比べ、厚みが厚くなる
とともに、機械的強度が向上するため、２層基板が有す
る優れた耐熱性および耐マイグレーション性を維持しな
がらも、ハンドリング性に優れ、かつ、引き裂き強度が
向上して連続化が実現しやすくなる。しかも、ポリイミ
ドフィルムの初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ
張り弾性率より小さく設定され、かつ、ポリイミドフィ
ルム自体の初期引っ張り弾性率が２００〜４００ｋｇ／
ｍｍ2 の範囲内に設定されているため、さらにハンドリ
ング性に優れるうえ、屈曲性に優れたものになる。これ
により、高温高湿で振動等苛酷な条件とされる自動車用
途等高い信頼性を必要とする回路基板として使用するこ
とができる。
【図１】この発明のフレキシブル基板の一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記フレキシブル基板を示す断面図である。
【図３】従来の２層ＦＰＣを示す断面図である。
【図４】従来の３層ＦＰＣを示す断面図である。
１ ２層ＦＰＣ ２ 基材 ３ カバーレイ ４ 導体回路パターン ５ 開口部 ６ ポリイミドフィルム ７ 接着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面
に導体パターンが一体形成され、上記導体パターンを被
覆した状態でカバーレイが設けられ、上記カバーレイお
よび上記基材面の少なくとも一方にポリイミドフィルム
が貼着され、上記ポリイミドフィルムの初期引っ張り弾
性率が上記基材の初期引っ張り弾性率より小さく設定さ
れ、かつポリイミドフィルム自体の初期引っ張り弾性率
が２００〜４００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲内に設定されてい
ることを特徴とする複合フレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31880592A JPH06164085A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 複合フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31880592A JPH06164085A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 複合フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164085A true JPH06164085A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18103141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31880592A Pending JPH06164085A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 複合フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164085A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| US6333466B1 (en) | 1998-11-18 | 2001-12-25 | Nitto Denko Corporation | Flexible wiring board |
| JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| US7166874B2 (en) | 1995-11-06 | 2007-01-23 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor with active layer of quantum well structure with indium-containing nitride semiconductor |
| JP2007208087A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Kaneka Corp | 高屈曲性フレキシブルプリント配線板 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP31880592A patent/JPH06164085A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7166874B2 (en) | 1995-11-06 | 2007-01-23 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor with active layer of quantum well structure with indium-containing nitride semiconductor |
| US7166869B2 (en) | 1995-11-06 | 2007-01-23 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor with active layer of quantum well structure with indium-containing nitride semiconductor |
| US8304790B2 (en) | 1995-11-06 | 2012-11-06 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor with active layer of quantum well structure with indium-containing nitride semiconductor |
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| US6333466B1 (en) | 1998-11-18 | 2001-12-25 | Nitto Denko Corporation | Flexible wiring board |
| JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2007208087A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Kaneka Corp | 高屈曲性フレキシブルプリント配線板 |
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